JPH09205261A - フレキシブルプリント基板 - Google Patents
フレキシブルプリント基板Info
- Publication number
- JPH09205261A JPH09205261A JP1166196A JP1166196A JPH09205261A JP H09205261 A JPH09205261 A JP H09205261A JP 1166196 A JP1166196 A JP 1166196A JP 1166196 A JP1166196 A JP 1166196A JP H09205261 A JPH09205261 A JP H09205261A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexible printed
- circuit board
- printed circuit
- coverlay film
- mark
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0266—Marks, test patterns or identification means
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 費用およびスペースを余分にかけずにマーキ
ング表示を得ることができるフレキシブルプリント基板
を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板本体の表面に
感光性カバーレイフィルムを設けたフレキシブルプリン
ト基板において、該感光性カバーレイフィルムに形成し
た開口により文字や記号などのマーク７、８を形成し
た。
ング表示を得ることができるフレキシブルプリント基板
を提供する。 【解決手段】 フレキシブルプリント基板本体の表面に
感光性カバーレイフィルムを設けたフレキシブルプリン
ト基板において、該感光性カバーレイフィルムに形成し
た開口により文字や記号などのマーク７、８を形成し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は感光性カバーレイフ
イルムを用いたフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ
とする）に関するものである。
イルムを用いたフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣ
とする）に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来からＦＰＣ上に文字や記号をマーキ
ングすることは、一般的に行われてきた。それは、極性
を持った電気素子の付け間違えを防ぐためのマーキン
グ、またＦＰＣの履歴を表す識別記号を記すためのマー
キングなどの為、必要性の高いものである。そのため
に、第一の方法として完成したＦＰＣに対してスクリー
ン印刷等の工程を追加してマーキングする方法がある。
ングすることは、一般的に行われてきた。それは、極性
を持った電気素子の付け間違えを防ぐためのマーキン
グ、またＦＰＣの履歴を表す識別記号を記すためのマー
キングなどの為、必要性の高いものである。そのため
に、第一の方法として完成したＦＰＣに対してスクリー
ン印刷等の工程を追加してマーキングする方法がある。
【０００３】第二の方法としては図３に示すように銅箔
を利用してマーキングする方法である。以下詳細に説明
する。
を利用してマーキングする方法である。以下詳細に説明
する。
【０００４】３１はＦＰＣで、ポリイミドのベースフイ
ルムに銅箔を張り合わせて形成されている。そして、銅
箔を希望形状にエッチングしてパターンを形成する。最
後に必要な穴を開けたポリイミドのカバーレイフイルム
を張り合わせて完成する。３２はチップタンタルコンデ
ンサであり、プラス・マイナスの極性を持ち、間違えて
プラス・マイナスを逆に取り付けてしまう虞がある。３
３はチップダイオードであり、やはりアノード・カソー
ドの極性を持っている。３４はチップ抵抗器、３５はチ
ップトランジスタである。３６に代表される、ハッチン
グされた各場所はカバーレイフイルムの開口部を示して
いる。カバーレイフイルムの開口形状は、ポリイミドフ
イルムを金型で打ち抜いて形成するために、あまり複雑
な形状や、隣接する開口をあまり近づけることはできな
い。
ルムに銅箔を張り合わせて形成されている。そして、銅
箔を希望形状にエッチングしてパターンを形成する。最
後に必要な穴を開けたポリイミドのカバーレイフイルム
を張り合わせて完成する。３２はチップタンタルコンデ
ンサであり、プラス・マイナスの極性を持ち、間違えて
プラス・マイナスを逆に取り付けてしまう虞がある。３
３はチップダイオードであり、やはりアノード・カソー
ドの極性を持っている。３４はチップ抵抗器、３５はチ
ップトランジスタである。３６に代表される、ハッチン
グされた各場所はカバーレイフイルムの開口部を示して
いる。カバーレイフイルムの開口形状は、ポリイミドフ
イルムを金型で打ち抜いて形成するために、あまり複雑
な形状や、隣接する開口をあまり近づけることはできな
い。
【０００５】カバーレイフイルムの開口部は銅箔が剥き
だしになっていて、そこに電気素子の電極やリード線を
接触させて半田付けすることで電気的接続が可能とな
る。３７，３８は銅箔パターンによって形成された極性
パターンである。３７はチップダイオード３３のカソー
ドを表す“Ｋ”マークであり、一方は銅箔の残りによっ
て“Ｋ”マークが形成されており、他方は銅箔のエッチ
ングされた部分がの“Ｋ”マークを形作っている。
だしになっていて、そこに電気素子の電極やリード線を
接触させて半田付けすることで電気的接続が可能とな
る。３７，３８は銅箔パターンによって形成された極性
パターンである。３７はチップダイオード３３のカソー
ドを表す“Ｋ”マークであり、一方は銅箔の残りによっ
て“Ｋ”マークが形成されており、他方は銅箔のエッチ
ングされた部分がの“Ｋ”マークを形作っている。
【０００６】また３８はチップタンタルコンデンサ３２
のプラス側を表すマークであり、銅箔の残りによって
“＋”マークが形成されている。極性パターン３７及び
３８を照らし合わせながら各電気素子を搭載し半田付け
を行うことにより、誤った素子実装を防ぐことができ
る。さらに、極性パターン３７及び３８は各電気素子に
隠れることの無いように形成されているために、実装後
のチェックの際にも利用することが可能である。
のプラス側を表すマークであり、銅箔の残りによって
“＋”マークが形成されている。極性パターン３７及び
３８を照らし合わせながら各電気素子を搭載し半田付け
を行うことにより、誤った素子実装を防ぐことができ
る。さらに、極性パターン３７及び３８は各電気素子に
隠れることの無いように形成されているために、実装後
のチェックの際にも利用することが可能である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例には以下の問題点が有った。まず、第一の方法、印刷
によるマーキング方法ではＦＰＣ制作の為に純粋に一工
程追加する必要が有るために、そのままコストアップを
招いてしまう。
例には以下の問題点が有った。まず、第一の方法、印刷
によるマーキング方法ではＦＰＣ制作の為に純粋に一工
程追加する必要が有るために、そのままコストアップを
招いてしまう。
【０００８】次に第二の方法、パターニングによる方法
では、配線パターンを割いてマーキングのスペースを確
保する必要があった。そのことは最近求められている高
密度実装とは相反する要因である。そのために、図３に
示す従来例のように無理してマーキングパターンを挿入
すると、点線で囲んだ範囲３９のように配線パターンを
大きく削る必要がある。これは、配線抵抗を高め、場合
によっては発熱等の原因となる。
では、配線パターンを割いてマーキングのスペースを確
保する必要があった。そのことは最近求められている高
密度実装とは相反する要因である。そのために、図３に
示す従来例のように無理してマーキングパターンを挿入
すると、点線で囲んだ範囲３９のように配線パターンを
大きく削る必要がある。これは、配線抵抗を高め、場合
によっては発熱等の原因となる。
【０００９】またさらにはパターンを繋ぎきるスペース
が無くなることも十分ある。その時には実装エリアを拡
大して基板を大きくする必要に迫られる。その結果、こ
の基板を搭載する機器は大型化し使いにくいものとなる
ばかりか、材料費の高い基板の拡大は高コストを招いて
購入しにくいものとなってしまう。
が無くなることも十分ある。その時には実装エリアを拡
大して基板を大きくする必要に迫られる。その結果、こ
の基板を搭載する機器は大型化し使いにくいものとなる
ばかりか、材料費の高い基板の拡大は高コストを招いて
購入しにくいものとなってしまう。
【００１０】本出願に係る発明の目的は、費用及びスペ
ースをよけいに掛けずにマーキングパターンを形成でき
るフレキシブルプリント基板を提供することにある。
ースをよけいに掛けずにマーキングパターンを形成でき
るフレキシブルプリント基板を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本出願に係る発明の目的
を実現する構成は、フレキシブルプリント基板本体の表
面に感光性カバーレイフィルムを設けたフレキシブルプ
リント基板において、該感光性カバーレイフィルムに形
成した開口により文字や記号などのマークを形成したこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板にある。
を実現する構成は、フレキシブルプリント基板本体の表
面に感光性カバーレイフィルムを設けたフレキシブルプ
リント基板において、該感光性カバーレイフィルムに形
成した開口により文字や記号などのマークを形成したこ
とを特徴とするフレキシブルプリント基板にある。
【００１２】この構成において、マークを表す感光性カ
バーレイフィルムの開口から露出する銅箔パターンの表
面に、該感光性カバーレイフィルムの色調とことなる色
調の表面処理を施していることを特徴とする。
バーレイフィルムの開口から露出する銅箔パターンの表
面に、該感光性カバーレイフィルムの色調とことなる色
調の表面処理を施していることを特徴とする。
【００１３】上記の構成において、表面処理は金メッキ
であることを特徴とする。
であることを特徴とする。
【００１４】この表面処理は半田処理であることを特徴
とする。
とする。
【００１５】これらの構成において、感光性カバーレイ
フィルムのマーク形成開口は、電気的にコンタクト可能
な開口形状に形成されていることを特徴とする。
フィルムのマーク形成開口は、電気的にコンタクト可能
な開口形状に形成されていることを特徴とする。
【００１６】そして、マーク形成開口は、直径が０．５
ｍｍ以上であって、マークの判別が可能な形状であるこ
とを特徴とする。
ｍｍ以上であって、マークの判別が可能な形状であるこ
とを特徴とする。
【００１７】
（第１の実施形態）図１は本発明の第１の実施形態を示
す。
す。
【００１８】１はＦＰＣであり、ポリイミドのベースフ
イルムに銅箔を張り合わせて形成される。そして、銅箔
を希望形状にエッチングしてパターンを形成する。
イルムに銅箔を張り合わせて形成される。そして、銅箔
を希望形状にエッチングしてパターンを形成する。
【００１９】次に感光性カバーレイフイルムを真空ラミ
ネートした後感光性カバーレイフイルムを露光、現像し
て所為の銅箔露出部を得る。２はチップタンタルコンデ
ンサであり、プラス・マイナスの極性を持つ。３はチッ
プダイオードであり、やはりアノード・カソードの極性
を持っている。４はチップ抵抗器、５はチップトランジ
スタである。６に代表される、ハッチングされた各場所
はカバーレイフイルムの開口部を示している。
ネートした後感光性カバーレイフイルムを露光、現像し
て所為の銅箔露出部を得る。２はチップタンタルコンデ
ンサであり、プラス・マイナスの極性を持つ。３はチッ
プダイオードであり、やはりアノード・カソードの極性
を持っている。４はチップ抵抗器、５はチップトランジ
スタである。６に代表される、ハッチングされた各場所
はカバーレイフイルムの開口部を示している。
【００２０】カバーレイフイルムの開口形状は、露光、
現像によって形成されるのであらゆる形状を高精度に形
成することが可能である。カバーレイフイルムの開口部
は銅箔が剥きだしになっていて、そこに電気素子の電極
やリード線を接触させて半田付けすることで電気的接続
が可能となる。
現像によって形成されるのであらゆる形状を高精度に形
成することが可能である。カバーレイフイルムの開口部
は銅箔が剥きだしになっていて、そこに電気素子の電極
やリード線を接触させて半田付けすることで電気的接続
が可能となる。
【００２１】マーク７，８はカバーレイフイルム開口に
よって形成された極性パターンである。マーク７はチッ
プダイオード３のカソードを表す“Ｋ”マークであり、
マーク８はチップタンタルコンデンサ２のプラス側を表
す“＋”マークである。これらのマーキングは透明度を
有するカバーレイフイルムが銅箔にかかっている部分と
そうでない部分との色合いの違いで認識しなくてはなら
ない。そのために、無垢の銅箔であると認識しずらいの
で金メッキや半田メッキ、クリーム半田印刷などのカバ
ーレイフイルムや銅箔とは色調の異なる表面処理を施す
ことで、より認識しやすいマークとなる。
よって形成された極性パターンである。マーク７はチッ
プダイオード３のカソードを表す“Ｋ”マークであり、
マーク８はチップタンタルコンデンサ２のプラス側を表
す“＋”マークである。これらのマーキングは透明度を
有するカバーレイフイルムが銅箔にかかっている部分と
そうでない部分との色合いの違いで認識しなくてはなら
ない。そのために、無垢の銅箔であると認識しずらいの
で金メッキや半田メッキ、クリーム半田印刷などのカバ
ーレイフイルムや銅箔とは色調の異なる表面処理を施す
ことで、より認識しやすいマークとなる。
【００２２】本実施形態によれば、マーキングはカバー
レイフイルムによって行われるために配線パターンに依
存されずに配置することができる。そのために、配線パ
ターンの幅を無理してレイアウトする必要がなくなり、
安全、確実な配線パターンを形成できる。また、マーキ
ングはカバーレイフイルムの露光、現像処理と同時に処
理できるので余計なコストアップを招くこともない。
レイフイルムによって行われるために配線パターンに依
存されずに配置することができる。そのために、配線パ
ターンの幅を無理してレイアウトする必要がなくなり、
安全、確実な配線パターンを形成できる。また、マーキ
ングはカバーレイフイルムの露光、現像処理と同時に処
理できるので余計なコストアップを招くこともない。
【００２３】（第２の実施形態）２１はＦＰＣであり、
第１の実施形態で説明したものと同じである。２２はチ
ップタンタルコンデンサであり、プラス・マイナスの極
性を持つ。２３はチップダイオードであり、やはりアノ
ード・カソードの極性を持っている。２４はチップ抵抗
器、２５はチップトランジスタである。２６に代表され
る、ハッチングされた各場所はカバーレイフイルムの開
口部を示している。カバーレイフイルムの開口形状は、
露光、現像によって形成されるのであらゆる形状を高精
度に形成することが可能である。カバーレイフイルムの
開口部は銅箔は剥きだしになっていて、そこに電気素子
の電極やリード線を接触させて半田付けすることで電気
的接続が可能となる。
第１の実施形態で説明したものと同じである。２２はチ
ップタンタルコンデンサであり、プラス・マイナスの極
性を持つ。２３はチップダイオードであり、やはりアノ
ード・カソードの極性を持っている。２４はチップ抵抗
器、２５はチップトランジスタである。２６に代表され
る、ハッチングされた各場所はカバーレイフイルムの開
口部を示している。カバーレイフイルムの開口形状は、
露光、現像によって形成されるのであらゆる形状を高精
度に形成することが可能である。カバーレイフイルムの
開口部は銅箔は剥きだしになっていて、そこに電気素子
の電極やリード線を接触させて半田付けすることで電気
的接続が可能となる。
【００２４】マーク２７，２８は、カバーレイフイルム
開口によって形成された極性パターンであると共に、チ
ェックランドを兼用するためにマーキングを疑似化した
もので、銅箔露出部分を増やしている。マーク２７はチ
ップダイオード２３のカソードを表す“Ｋ”マークであ
り、感光性カバーレイフイルムの特色を生かして上下に
細かな切り込みを入れ左右を縦に切り落とすことによっ
て“Ｋ”であることを認識できると共にその銅箔露出部
分をチェックピンで触り電位を確認することができる大
きさとしている。マーク２８はチップタンタルコンデン
サ２２のプラス側を表す“＋”マークである。これは丸
い開口を９０度毎に切り込みを入れて“＋”であると認
識できる形状としている。更にチェックピン接触の為の
十分な形状も確保してチェックランドとしている。
開口によって形成された極性パターンであると共に、チ
ェックランドを兼用するためにマーキングを疑似化した
もので、銅箔露出部分を増やしている。マーク２７はチ
ップダイオード２３のカソードを表す“Ｋ”マークであ
り、感光性カバーレイフイルムの特色を生かして上下に
細かな切り込みを入れ左右を縦に切り落とすことによっ
て“Ｋ”であることを認識できると共にその銅箔露出部
分をチェックピンで触り電位を確認することができる大
きさとしている。マーク２８はチップタンタルコンデン
サ２２のプラス側を表す“＋”マークである。これは丸
い開口を９０度毎に切り込みを入れて“＋”であると認
識できる形状としている。更にチェックピン接触の為の
十分な形状も確保してチェックランドとしている。
【００２５】本実施形態によれば、第１の実施形態の奏
する効果の他に、マーキングスペースでチェックランド
も形成できる。チェックランドのスペースとそのための
配線の引き回しもまた、高密度実装の妨げとなるので、
本実施形態はより一層高密度実装を実現することができ
る。
する効果の他に、マーキングスペースでチェックランド
も形成できる。チェックランドのスペースとそのための
配線の引き回しもまた、高密度実装の妨げとなるので、
本実施形態はより一層高密度実装を実現することができ
る。
【００２６】なお、チェックランドとして使用する場
合、その大きさはチェックピンの直径等を考慮して０．
５ｍｍ以上であることが望ましい。
合、その大きさはチェックピンの直径等を考慮して０．
５ｍｍ以上であることが望ましい。
【００２７】（実施形態の構成と特許請求の範囲との関
係）実施形態におけるマーク（７、８、２７、２８）
は、特許請求の範囲におけるマークに相当する。
係）実施形態におけるマーク（７、８、２７、２８）
は、特許請求の範囲におけるマークに相当する。
【００２８】なお、本発明は、高密度化の要請が高いカ
メラのフレキシブルプリント基板として用いることがで
き、一眼レフカメラ、レンズシャッタカメラ、ビデオカ
メラ等種々の形態のカメラ、さらにはカメラ以外の光学
機器やその他の装置、さらにはそれらのカメラや光学機
器やその他の装置、さらにはそれらカメラや光学機器や
その他の装置に適用される装置または、これらを構成す
る要素に対しても適用できる。
メラのフレキシブルプリント基板として用いることがで
き、一眼レフカメラ、レンズシャッタカメラ、ビデオカ
メラ等種々の形態のカメラ、さらにはカメラ以外の光学
機器やその他の装置、さらにはそれらのカメラや光学機
器やその他の装置、さらにはそれらカメラや光学機器や
その他の装置に適用される装置または、これらを構成す
る要素に対しても適用できる。
【００２９】また、本発明は、特許請求の範囲または実
施の形態の構成の全体若しくは一部が、一つの装置を形
成するようなものであって、他の装置との結合するよう
なものであってもよく、装置を構成する要素のようなも
のであってもよい。
施の形態の構成の全体若しくは一部が、一つの装置を形
成するようなものであって、他の装置との結合するよう
なものであってもよく、装置を構成する要素のようなも
のであってもよい。
【００３０】
【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、感光性カ
バーレイフィルムに文字や記号などのマークを形成した
ので、基板本体の配線の高密度化が実現でき、基板製造
コストの低減が図れる。
バーレイフィルムに文字や記号などのマークを形成した
ので、基板本体の配線の高密度化が実現でき、基板製造
コストの低減が図れる。
【００３１】請求項２、３、４に係る発明によれば、感
光性カバーレイフィルムに形成されるマークの視認性が
向上する。
光性カバーレイフィルムに形成されるマークの視認性が
向上する。
【００３２】請求項５に係る発明によれば、感光性カバ
ーレイフィルムのマーク形成開口は、電気的にコンタク
ト可能な開口形状に形成されていることを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。
ーレイフィルムのマーク形成開口は、電気的にコンタク
ト可能な開口形状に形成されていることを特徴とするフ
レキシブルプリント基板。
【００３３】請求項６に係る発明によれば、マークとチ
ェックランドの兼用が図れ、さらなら高密度の実装が可
能となる。
ェックランドの兼用が図れ、さらなら高密度の実装が可
能となる。
【図１】本発明の第１の実施形態を表すフレキシブルプ
リント基板の正視図。
リント基板の正視図。
【図２】本発明の第２の実施形態を表すフレキシブルプ
リント基板の正視図。
リント基板の正視図。
【図３】従来例を表すフレキシブルプリント基板の正視
図。
図。
１…フレキシブルプリント基板 ６…カバーレイ
開口部 ７…“Ｋ”マーク ８…“＋”マー
ク
開口部 ７…“Ｋ”マーク ８…“＋”マー
ク
Claims (6)
- 【請求項１】 フレキシブルプリント基板本体の表面に
感光性カバーレイフィルムを設けたフレキシブルプリン
ト基板において、該感光性カバーレイフィルムに形成し
た開口により文字や記号などのマークを形成したことを
特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項２】 請求項１において、マークを表す感光性
カバーレイフィルムの開口から露出する銅箔パターンの
表面に、該感光性カバーレイフィルムの色調とことなる
色調の表面処理を施していることを特徴とするフレキシ
ブルプリント基板。 - 【請求項３】 請求項２において、表面処理は金メッキ
であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項４】 請求項２において、表面処理は半田処理
であることを特徴とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項５】 請求項１、２、３または４において、感
光性カバーレイフィルムのマーク形成開口は、電気的に
コンタクト可能な開口形状に形成されていることを特徴
とするフレキシブルプリント基板。 - 【請求項６】 請求項５において、マーク形成開口は、
直径が０．５ｍｍ以上であって、マークの判別が可能な
形状であることを特徴とするフレキシブルプリント基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166196A JPH09205261A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | フレキシブルプリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1166196A JPH09205261A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | フレキシブルプリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205261A true JPH09205261A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=11784172
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1166196A Pending JPH09205261A (ja) | 1996-01-26 | 1996-01-26 | フレキシブルプリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205261A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295620A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 |
| JP2012142567A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 |
| US9380696B2 (en) | 2012-12-26 | 2016-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board and electronic device |
| CN115250579A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-28 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 压力感应模组的制作方法及压力感应模组 |
-
1996
- 1996-01-26 JP JP1166196A patent/JPH09205261A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009295620A (ja) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Hitachi Cable Ltd | プリント配線板用金属張基板およびプリント配線板ならびにその製造方法 |
| JP2012142567A (ja) * | 2010-12-17 | 2012-07-26 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板、プリント配線板の製造方法 |
| US9380696B2 (en) | 2012-12-26 | 2016-06-28 | Canon Kabushiki Kaisha | Flexible printed circuit board and electronic device |
| CN115250579A (zh) * | 2022-07-22 | 2022-10-28 | 深圳市景旺电子股份有限公司 | 压力感应模组的制作方法及压力感应模组 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3666955B2 (ja) | 可撓性回路基板の製造法 | |
| JPS61288493A (ja) | 回路基板の部品端子番号表示方法 | |
| US3509268A (en) | Mass interconnection device | |
| JPH09205261A (ja) | フレキシブルプリント基板 | |
| JP4762749B2 (ja) | 配線回路基板およびその製造方法 | |
| US20190198204A1 (en) | Method for making resistors | |
| JPS5814621Y2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JPH06314865A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH057072A (ja) | プリント配線板 | |
| JP3378880B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH0488693A (ja) | 混成集積回路用基板の製造方法 | |
| JPH0140204Y2 (ja) | ||
| JPS59773Y2 (ja) | プリント回路基板 | |
| JP2022178991A (ja) | 配線基板及び配線基板の製造方法 | |
| JPH0219976B2 (ja) | ||
| JPH0520359U (ja) | プリント回路基板 | |
| JPS63224947A (ja) | プリント回路基板の製造方法 | |
| JP2587439Y2 (ja) | プリント基板 | |
| JP2695013B2 (ja) | フィルムキャリア | |
| JPS6263489A (ja) | プリント基板 | |
| JPH08255969A (ja) | プリント基板装置 | |
| CN115831762A (zh) | 一种电路板的制造方法及其制造装置、载板 | |
| JPH0389589A (ja) | プリント配線板 | |
| JPH07122830A (ja) | 多層プリント配線基板 | |
| JPS63164291A (ja) | フレキシブルプリント配線板 |