JPS5814621Y2 - プリント配線基板 - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、絶縁基板上に導体パターンをプリント配線し
て成るプリント配線基板に関し、特にハンダディップ方
法等で全面をほぼ同時にハンダ付けするようなプリント
配線基板の改良に関する。

第１図および第２図は、従来のプリント配線基板１の一
例を示している。

これら第１図および第２図において、プリント配線基板
１は、ベークライトやガラスエポキシ等の絶縁基板２に
、抵抗、トランジスタ等の電子部品の端子を挿通するた
めの貫通孔（いわゆるスルーホール）３を形成するとと
もに、これら貫通孔３に挿通された端子間を電気的に接
続する所定の配線パターンとなるような導体薄膜４を被
着形成している。

この導体薄膜４は、プリント配線基板１のハンダ付は面
（第１図の紙面表面）に形成されており、ハンダを付着
して上記端子と導体薄膜４とを電気的に接続するための
ランド部５を有している。

さらに、ハンダディップ方法等でハンダ付けするような
プリント配線基板においては、上記ランド部５以外の部
分へのハンダの付着を防止するため、溶融ハンダとの濡
れや接着性が悪い材料のレジスト膜６を被着形成してい
る。

すなわち、このレジスト膜６は、プリント配線基板１の
ハンダ付は面上で、上記ランド部５を除くほぼ全面に被
着形成されている。

また、このレジスト膜６の表面には、抵抗等の電子部品
の端子間の関係や部品番号等を表示するためのシンボル
マーク７となるようなインク膜８が被着形成されている
。

このようなシンボルマーク７のうち、たとえばトランジ
スタのベース、エミッタ、コレクタの３端子をまとめて
表現するために、これらの３端子と電気的に接続される
３個のランド部５′をとり囲むようなシンボルマーク７
′が設けられる。

このようなランド５′をとり囲むようなマーク７′は、
トランジスタやＩＣ等のように多くの端子を有する電子
部品の場合に、ハンダ付けした後でも上記電子部品の端
子のまとまりが明確に判別でき、ハンダの接触不良チェ
ックやアフターサービスの際の部品交換等が容易に行な
えるため、その必要性が高い。

ところが、ハンダ付けをすべきランド５′の周辺部では
、レジスト膜６とインク膜８との二層構造を有している
ため、端部の厚さｔが厚くなり、他のマークをもたない
ランド部に比較して、ハンダが円滑に付着しにくくなる
とともに、上記厚さｔが厚くなければなるほど気泡等が
含まれ易くなる。

このためハンダ付けの電気的な接触不良が増大するとと
もに、ハンダ付けの強度も弱くなり易いという欠点があ
る。

また、レジスト膜６とインク膜８との相対的な配置精度
上の問題から、第３図に示すように位置が距離ｄだけず
れた場合には、ランド部５′に形成される窓の面積が減
少し、ハンダが付着する面積が狭くなるため、この場合
にもハンダ付は強度の低下や電気的な接触不良等の問題
が生じ易くなる。

本考案は、このような従来の欠点を除去すべくなされた
ものであり、ランド部周囲をとり囲むようなインク膜の
マークを形成した場合に、ハンダ付けの強度や接触性が
低下しないようなプリント配線基板の提供を目的とする
ものである。

以下、本考案に係る好ましい実施例について、図面を参
照しながら説明する。

第４図は実施例のプリント配線基板１１の要部を示す断
面図、第５図は該実施例の一部切欠平面図である。

これら第４図および第５図において、ベークライトやエ
ポキシ樹脂等の絶縁材で作られた絶縁基板１２に、電子
部品の端子挿通用の貫通孔１３を形成するとともに、少
なくともハンダ付は面（第４図中上方表面）には、良導
体薄膜１４が被着形成されている。

この良導体薄膜１４は、たとえば銅箔等を絶縁基板１２
のハンダ付は面上に被着した後、エツチング処理等を施
すことにより、上記各貫通孔１３を連絡するような所定
の配線パターンを形成しており、貫通孔１３の周囲には
、上記挿通された端子を良導体薄膜１４に電気的に接続
するようにハンダを付着するためのランド部１５を有し
ている。

さらに、このようなランド部１５以外の部分を覆うよう
に、レジスト膜１６が被着形成されている。

このレジスト膜１６は、溶融ハンダとの濡れや接着性が
悪い材料を用いており、ハンダディップ方法（ソルダテ
゛イツプ方法ともいう。

）等でノ＼ンダ付けしても、これらレジスト膜１６の表
面にはハンダが付着せず、ランド部１５の露出面のみに
選択的にハンダが付着する。

次に前述したようなトランジスタの３端子を表示するた
めのマーク１７は、従来においてはレジスト膜１６の表
面にインク膜１８を被着形成することにより形成してい
たが、本考案では、レジスト膜１６およびランド部１５
の周辺部にまたがってインク膜１８を被着形成して、マ
ーク１７を形成している。

すなわち、インク膜１８のランド部露出のための窓部の
寸法、たとえば直径ａは、レジスト膜１６の窓部の直径
すよりも短かく設定されており、ランド部１５の周囲で
は、インク膜１８がレジスト膜１６と置換された構成と
なっている。

このとき、ランド部１５の露出部分の面積は、マーク１
７を表示するためのインク膜１８の上記窓部の面積とな
り、これを高精度に設定することにより、ハンダ付は面
積も高精度に設定できる。

インク膜１８は、レジスト膜１６と同様にハンダとの濡
れ、あるいは密着性が悪く、ハンダディップ方法等のハ
ンダ付は処理時にはハンダが付着しない。

このインク膜１８は、実際のレジスト膜１６と色の異な
るレジスト膜でもある。

以上の説明から明らかなように、ランド部１５の周辺近
傍では、インク膜１８の窓部の周縁がレジスト膜１６の
窓部の周縁よりも内側、すなわち貫通孔１３側に配置さ
れ、これらの周縁の間の部分では、レジスト膜１６の代
わりにインク膜１８が配置された構造となっているため
、ハンダが付着されるランド部１５の窓部はインク膜１
８の窓部により形成されることになる。

したがって、ランド部１５の窓周辺部は、インク膜１８
の一層分の厚さｔとなり、ハンダディップ方法等でのハ
ンダの浸入が円滑に行なわれ、気泡等も含まれず、確実
にハンダが付着するため、電気的な接触不良がなく、ハ
ンダ付は強度も大となる。

さらに、ランド部１５の窓部の寸法、形状は、インク膜
１８で形成されるシンボルマーク１７の寸法、形状によ
り決定されるため、従来のような印刷ずれ等による窓部
面積の減少等を防止でき、ハンダ付は部の接触不良や強
度低下はなくなる。

なお、本考案は上記実施例のみに限定されるものではな
く、たとえばランド部をとり囲む形状のシンボルマーク
は、トランジスタの場合以外にＩＣ等にも必要に応じて
設けることができ、このときのシンボルマークについて
も同様の構成とすることができる。

【図面の簡単な説明】 第１図はプリント配線基板のハンダ付は面の一例を示す
平面図、第２図および第３図は第１図のマーク７′近傍
のそれぞれ異なる形態の従来例を示す断面図、第４図は
本考案の実施例の要部を示す断面図、第５図は該実施例
の要部を示す一部切欠平面図である。 １１・・・・・・プリント配線基板、１４・・・・・・
導体薄膜、１５・・・・・・ランド部、１６・・・・・
・レジスト膜、１７・・・・・・シンボルマーク、１８
・・・・・・インク膜。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. プリント配線基板のハンダ付は面上に配線パターンに従
   って被着形成された導体薄膜のハンダ付は部分となるラ
   ンド部と、このランド部の外側を覆うように上記ハンダ
   付は面に被着形成されたレジスト膜と、上記ランド部を
   囲むシンボルマークとなりその大部分がレジスト膜上に
   配されたインク膜とを有し、上記ランド部におけるレジ
   スト膜の開口窓部周縁よりも内側に上記インク膜の開口
   窓部周縁を配し、ランド部の導体薄膜露出部分の周辺に
   上記インク膜を延在させて成ることを特徴とするプリン
   ト配線基板。