JPH09205273A - スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法 - Google Patents

スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法

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JPH09205273A
JPH09205273A JP3009796A JP3009796A JPH09205273A JP H09205273 A JPH09205273 A JP H09205273A JP 3009796 A JP3009796 A JP 3009796A JP 3009796 A JP3009796 A JP 3009796A JP H09205273 A JPH09205273 A JP H09205273A
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JP
Japan
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squeegee
cream solder
squeegee unit
fin
unit
Prior art date
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Pending
Application number
JP3009796A
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English (en)
Inventor
Kazuo Uchiyama
一男 内山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Avionics Co Ltd
Original Assignee
Nippon Avionics Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Avionics Co Ltd filed Critical Nippon Avionics Co Ltd
Priority to JP3009796A priority Critical patent/JPH09205273A/ja
Publication of JPH09205273A publication Critical patent/JPH09205273A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
    • H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing

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  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】狭ピッチ部品と広ピッチ部品との混載プリント
配線板へのステンシル法を用いたクリームはんだ印刷の
信頼性の向上。 【解決手段】 プリント配線板のパッドにステンシル法
によりクリームはんだを供給するために用いるスキージ
ユニットにおいて、所望の間隔を開けて重なるように配
置した2枚のスキージフィンを有し、片側のスキージフ
ィンエッジ部を他方のスキージフィンエッジ部より高く
構成したことを特徴とするスキージユニットと、そのス
キージユニットを用いたクリームはんだの供給方法であ
って、2枚のスキージフィンのうち、端部を高く構成し
た側のスキージ板をスキージユニット進行方向側にして
クリームはんだを供給することを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板の
パッドにステンシル法によりクリームはんだを供給する
際に用いるスキージユニットと該スキージユニットを用
いたクリームはんだの供給方法に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板に表面実装型ICなどの
電子部品をはんだ付けする方法として、リフローソルダ
リング法がある。この方法はプリント配線板に形成した
パッドにクリームはんだを供給し、ICのリードなどを
このクリームはんだに仮止めし、リフロー炉で加熱する
ことによりクリームはんだを溶融し、はんだ付けするも
のである。
【0003】ここにクリームはんだをパッドに供給する
1つの方法としてステンシル法が広く知られている。こ
のステンシル法では、ステンレス板あるいはニッケル板
にクリームはんだを供給するパッドに対応する開口をエ
ッチング法などで加工して、メタルマスク(ステンシル
板ともいう)をまず作る。そしてこのメタルマスクをプ
リント配線板に密着させ、メタルマスクの上からこのメ
タルマスクの厚さにより決まる量のクリームはんだを1
枚のスキージからなるスキージユニットを用いて平坦に
伸ばすように塗布してからメタルマスクを剥すことによ
り、メタルマスクの開口に入ったクリームはんだをパッ
ドに供給するものである。
【0004】プリント配線板にはその設計上の必要か
ら、実装部品のリードピッチが0.4mm以下の狭ピッ
チ部品用のパッドと、タンタルコンデンサなどの広ピッ
チ部品用のパッドが1枚のプリント配線板に混在する場
合がある。
【0005】
【従来技術の問題点】図3、図4は前記の狭ピッチ、広
ピッチ部品の混載プリント配線板に対し、従来のスキー
ジユニットを用いてクリームはんだ塗布を行った例であ
る。狭ピッチ部品用のパッドは、メタルマスク開孔寸法
が狭い。例えばパッド間隔が0.4mmのQFP部品で
はパッド幅は0.2mmと非常に狭く、クリームはんだ
がメタルマスク開孔に入り難くなる。そのため、クリー
ムはんだがメタルマスク開孔に入り込む力を強化する目
的で、スキージフィンのメタルマスクに当接したエッジ
部の押圧力を高める必要がある。
【0006】一方、広ピッチ部品用のパッドは、メタル
マスク開孔寸法が広い。例えばタンタルコンデンサ(S
VD)では3mm程度といった具合である。このように
幅が広いメタルマスク開孔に対し、スキージユニットの
押圧力を高めるとクリームはんだをえぐりとってしま
い、必要量に対するはんだ供給不足を引き起こしてしま
う。図3−Aはスキージの通過状況の全体図であり、図
3−B、図3−Cはスキージ通過部分の経時拡大図であ
る。メタルマスク11の広ピッチ開孔部15を通過する
スキージユニット1のスキージフィン2は、クリームは
んだ13をプリント配線板10のパッド12に供給する
と同時に押圧力をその原因としてエッジ部3を必要以上
に開孔部15に入れてしまうため、開孔部15に供給さ
れたクリームはんだ13の表面をメタルマスク11の表
面より深く削り取ってしまう。
【0007】広ピッチ部品にスキージ押圧力をあわせる
と、狭ピッチ部品のメタルマスク開孔部にクリームはん
だが入り難くなり、クリームはんだの抜け不良によるは
んだ供給不足を引き起こしてしまう。図4−Aはスキー
ジの通過状況の全体図であり、図4−Bは狭ピッチ開孔
部の要部拡大図、図4−Cはメタルマスクを剥がした状
態の要部拡大図である。スキージフィン2によってクリ
ームはんだ13は狭ピッチ開孔部14に供給されるもの
の、エッジ部3の押圧力が弱いため充分にクリームはん
だ13が押し込まれずに供給不足となる。時にはパッド
12にまでクリームはんだ13が到達せず、メタルマス
ク11を剥がした際にクリームはんだ13がパッド12
上に残ることなく、メタルマスクの開孔部14に貼り付
いたまま取れてしまうこともある。
【0008】このような課題の解決のためにスキージの
押圧力を変えて2度に分けてクリームはんだ供給を実施
するか、両者の中間的な押圧力を熟練者の勘に頼って設
定し作業することで対応していたため、前者の場合は手
間がかかり、後者の場合は熟練者でないと作業できない
と言う問題点があった。
【0009】
【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ピッチ間隔が異なる複数種類部品が混載さ
れるプリント配線板のパッドに対してステンシル法を用
いてクリームはんだを供給する場合に、クリームはんだ
供給不良を発生しにくくすると共に、はんだ付け不良も
発生しにくくすることができるスキージユニットとその
使用方法を提供することを目的とする。
【0010】
【発明の構成】本発明によればこの目的は、プリント配
線板のパッドにステンシル法によりクリームはんだを供
給するために用いるスキージユニットにおいて、所望の
間隔を開けて重なるように配置した2枚のスキージ板を
有し、片側のスキージフィンエッジ部を他方のスキージ
フィンエッジ部より高く構成したことを特徴とするスキ
ージユニットにより達成される。
【0011】また、本発明によれば前記のスキージユニ
ットを用いたクリームはんだの供給方法であって、2枚
のスキージフィンのうち、エッジ部を高く構成した側の
スキージフィンをスキージユニット進行方向側にしてク
リームはんだを供給することを特徴とするクリームはん
だ供給方法により達成される。
【0012】
【作用】進行方向側に位置するエッジ部が高いスキージ
フィンが強い押圧力で各開孔部にクリームはんだを供給
した後、2枚目のスキージフィンがクリームはんだえぐ
れを生じた開孔部に適正量までクリームはんだを供給す
る。
【0013】
【実施の形態】図1は本発明の一実施態様であるスキー
ジユニットを示す斜視図、図2はそのスキージユニット
を用いたクリームはんだ供給方法の作業流れを経時的に
示す側断面図である。
【0014】1はスキージユニットであり、2はスキー
ジフィンである。スキージフィン2はそれぞれ弾性を有
するエンジニアリングプラスチックからなる材料で構成
され、2枚のスキージフィン2のうち向かって左側のス
キージフィン2aがクリームはんだ供給作業の際に先頭
側になる。スキージフィン2のエッジ部3はヘラ状に形
成され、撓みやすくまたメタルマスクと当接する面積を
減らし、クリームはんだ供給の際にスキージユニット1
を引きやすくかつクリームはんだを塗布しやすくしてあ
る。
【0015】スキージフィン2a,2bのエッジ部3
a,3bはその高さに差を付けてあり、その差は本実施
態様ではおおむね3mm程度であるが、対象となるプリ
ント配線板の状況により、フィンを付け替える等して高
さを変える必要があるのはもちろんである。
【0016】スキージフィン2aと2bの間にはスキー
ジフィン2aの撓みとスキージフィン2bの運ぶクリー
ムはんだ量を考慮した分の所望の間隔を開ける必要があ
るため、スペーサ4を介し作業の際の取手となる把持部
6で2枚のスキージフィンの上から挟むようにネジ5を
連通させ固定しスキージユニット1を組み上げる。
【0017】次にこのスキージユニット1を用いたクリ
ームはんだ供給方法について説明する。この場合スキー
ジユニットの押圧力は狭ピッチ用の開孔部にあわせ、強
めに設定するため、狭ピッチの開孔部14に対するクリ
ームはんだ13の供給量は問題なく充分供給される。問
題となるのは広ピッチ用の開孔部15にスキージフィン
2aが入り込みすぎることによるクリームはんだのえぐ
れであるが、図2−Cの様にまずスキージフィン2aが
通過した段階で生じるえぐれに対し、図2ーDでスキー
ジフィン2bが運んできたクリームはんだが補充されそ
の補充と同時に余分なはんだも欠き取りスキージユニッ
ト1は通過する。スキージフィン2bは本実施態様では
その高さをスキージフィン2aよりも3mm低く差を付
けて構成してあるので、メタルマスクに当接したエッジ
部3bの押圧力も低く、広ピッチ開孔部15にも深く入
り込むようなことはない。また当然狭ピッチ開孔部14
に対しても影響を及ぼすことはない。
【0018】
【発明の効果】本発明は以上のように、所望の間隔を開
け、高さを違えた2枚のスキージフィンを有するスキー
ジユニットであるから、狭ピッチ部品と広ピッチ部品と
の混載プリント配線板に対してもクリームはんだを押圧
力を変え二度に分けて供給する必要がなく供給信頼性を
向上させられる。
【0019】また、所望の間隔を開け、高さを違えた2
枚のスキージフィンを有するスキージユニットを用いて
クリームはんだ供給を行うので、狭ピッチ部品と広ピッ
チ部品との混載プリント配線板に対しても一度の作業で
十分対応でき、熟練者でなくとも混載プリント配線板へ
のクリームはんだ供給作業ができ、はんだ付けの不良が
発生しにくくなり、供給信頼性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施態様を示す斜視図
【図2】本発明のスキージユニットの使用方法を示す図
【図3】従来のスキージユニットを用いた場合のクリー
ムはんだ供給状況を示す図
【図4】従来のスキージユニットを用いた場合のクリー
ムはんだ供給状況を示す図
【符号の説明】
1…スキージユニット,2…スキージフィン,10…プ
リント配線板,11…メタルマスク,12…パッド,1
3…クリームはんだ,14…狭ピッチ開孔部,15…広
ピッチ開孔部

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント配線板のパッドにステンシル法に
    よりクリームはんだを供給するために用いるスキージユ
    ニットにおいて、 所望の間隔を開けて重なるように配置した2枚のスキー
    ジフィンを有し、片側のスキージフィンエッジ部を他方
    のスキージフィンエッジ部より高く構成したことを特徴
    とするスキージユニット。
  2. 【請求項2】請求項1に記載のスキージユニットを用い
    たクリームはんだの供給方法であって、 2枚のスキージフィンのうち、エッジ部を高く構成した
    側のスキージフィンをスキージユニット進行方向側にし
    てクリームはんだを供給することを特徴とするクリーム
    はんだ供給方法。
JP3009796A 1996-01-25 1996-01-25 スキージユニットおよびスキージユニットを用いたクリームはんだ供給方法 Pending JPH09205273A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003188058A (ja) * 2001-12-19 2003-07-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の電極形成方法
JP2010258142A (ja) * 2009-04-23 2010-11-11 Hioki Ee Corp フラックス塗布装置およびフラックス塗布方法
JP2022076324A (ja) * 2020-11-09 2022-05-19 パナソニックIpマネジメント株式会社 印刷装置

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