JPH09205307A - 方向性結合器及び方向性結合器の製造方法 - Google Patents
方向性結合器及び方向性結合器の製造方法Info
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- JPH09205307A JPH09205307A JP8286897A JP28689796A JPH09205307A JP H09205307 A JPH09205307 A JP H09205307A JP 8286897 A JP8286897 A JP 8286897A JP 28689796 A JP28689796 A JP 28689796A JP H09205307 A JPH09205307 A JP H09205307A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】焼成後でも結合度を調整することができる一体
焼成型の方向性結合器を提供する。 【解決手段】中心誘電体２上に２本のλ／４長のストリ
ップライン６を設け、さらに外側誘電体３、３を重ね、
この外側誘電体３、３上にアース電極４を設けてなる方
向性結合器１において、前記アース電極４に、前記スト
リップライン６と直交するスリット７を設ける。
焼成型の方向性結合器を提供する。 【解決手段】中心誘電体２上に２本のλ／４長のストリ
ップライン６を設け、さらに外側誘電体３、３を重ね、
この外側誘電体３、３上にアース電極４を設けてなる方
向性結合器１において、前記アース電極４に、前記スト
リップライン６と直交するスリット７を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波回路に
用いられる方向性結合器に関し、詳しくはラインの結合
度を調整可能な一体焼成型の方向性結合器に関する。
用いられる方向性結合器に関し、詳しくはラインの結合
度を調整可能な一体焼成型の方向性結合器に関する。
【０００２】
【従来の技術】方向性結合器は、誘電体基板上に２本の
ストリップラインを互いに平行するように形成し、さら
に誘電体を重ねた上にアース電極を設けて構成してい
る。この場合、ストリップラインは対象マイクロ波の波
長をλとしてλ／４長に、適当なライン幅を持たせて形
成する。そして方向性結合器の結合度は、２本のストリ
ップライン相互間の間隔と、ストリップラインとアース
電極との間隔とを適宜選択することで決まる。
ストリップラインを互いに平行するように形成し、さら
に誘電体を重ねた上にアース電極を設けて構成してい
る。この場合、ストリップラインは対象マイクロ波の波
長をλとしてλ／４長に、適当なライン幅を持たせて形
成する。そして方向性結合器の結合度は、２本のストリ
ップライン相互間の間隔と、ストリップラインとアース
電極との間隔とを適宜選択することで決まる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の一体焼成型の方
向性結合器では、設計段階でこれらの各条件を適宜選定
することにより接合度を調整しているが、焼成後に結合
度を調整することはできなかった。
向性結合器では、設計段階でこれらの各条件を適宜選定
することにより接合度を調整しているが、焼成後に結合
度を調整することはできなかった。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、焼成後でも結合度を調整することができる方向性結
合器を提供することを目的としている。
で、焼成後でも結合度を調整することができる方向性結
合器を提供することを目的としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記した目的を達成する
ため、本発明の方向性結合器は、誘電体基板上に２本の
λ／４長のストリップラインを設け、さらに他の誘電体
を重ね、この他の誘電体上にアース電極を設けてなる方
向性結合器において、前記アース電極に、前記ストリッ
プラインと直交するスリットを設けたことを特徴として
いる。
ため、本発明の方向性結合器は、誘電体基板上に２本の
λ／４長のストリップラインを設け、さらに他の誘電体
を重ね、この他の誘電体上にアース電極を設けてなる方
向性結合器において、前記アース電極に、前記ストリッ
プラインと直交するスリットを設けたことを特徴として
いる。
【０００６】上記構成によれば、ストリップラインに直
交するように設けられたアース電極のスリットは、スト
リップラインに対するアース電極のシールド効果を弱め
るものであり、この結果ストリップライン相互間の電磁
結合が強まる。スリットの寸法、数、形状を適宜選定す
ることにより電磁結合の強まり具合が変化する。これに
より２本のストリップラインの結合度が調整される。
交するように設けられたアース電極のスリットは、スト
リップラインに対するアース電極のシールド効果を弱め
るものであり、この結果ストリップライン相互間の電磁
結合が強まる。スリットの寸法、数、形状を適宜選定す
ることにより電磁結合の強まり具合が変化する。これに
より２本のストリップラインの結合度が調整される。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態を図
面に基づいて説明する。
面に基づいて説明する。
【０００８】方向性結合器１は、平板状の中心誘電体２
と、該中心誘電体２の厚み方向両面に設けられる外側誘
電体３、３とで構成されるもので、その外周面には、ア
ース電極４及び端子電極５が形成されている。両誘電体
２、３は、例えば、セラミック粉末等の無機材料粉末と
有機バインダーとの混合物からなるグリーンシートが用
いられ、それぞれ方向性結合器１の性能に応じた所定の
形状、厚さに形成されるもので、中心誘電体２の厚み方
向両面には、互いに重なり合うように所定の形状のスト
リップライン６がそれぞれ形成されている。このストリ
ップライン６は、その端部が前記端子電極５に接続さ
れ、前記アース電極４は、端子電極５と絶縁された状態
で、方向性結合器１の略全面に設けられている。そし
て、両誘電体２、３を積層して圧着焼成することによ
り、一体焼成型の方向性結合器１が得られる。
と、該中心誘電体２の厚み方向両面に設けられる外側誘
電体３、３とで構成されるもので、その外周面には、ア
ース電極４及び端子電極５が形成されている。両誘電体
２、３は、例えば、セラミック粉末等の無機材料粉末と
有機バインダーとの混合物からなるグリーンシートが用
いられ、それぞれ方向性結合器１の性能に応じた所定の
形状、厚さに形成されるもので、中心誘電体２の厚み方
向両面には、互いに重なり合うように所定の形状のスト
リップライン６がそれぞれ形成されている。このストリ
ップライン６は、その端部が前記端子電極５に接続さ
れ、前記アース電極４は、端子電極５と絶縁された状態
で、方向性結合器１の略全面に設けられている。そし
て、両誘電体２、３を積層して圧着焼成することによ
り、一体焼成型の方向性結合器１が得られる。
【０００９】このようにして得られた方向性結合器１の
結合度を調整するため、前記アース電極４には、前記ス
トリップライン６と直交するスリット７が設けられる。
このスリット７は、カッティングやレーザーなどで形成
することができる。
結合度を調整するため、前記アース電極４には、前記ス
トリップライン６と直交するスリット７が設けられる。
このスリット７は、カッティングやレーザーなどで形成
することができる。
【００１０】このように、アース電極４にストリップラ
イン６と直交するスリット７を設けることにより、スト
リップライン６に対するアース電極４のシールド効果を
弱めることができる。すなわち、スリット７の寸法、
数、形状を適宜選定することによりアース電極４のシー
ルド効果を調整することができ、これにより２本のスト
リップライン６の結合度を強める方向に調整することが
できる。
イン６と直交するスリット７を設けることにより、スト
リップライン６に対するアース電極４のシールド効果を
弱めることができる。すなわち、スリット７の寸法、
数、形状を適宜選定することによりアース電極４のシー
ルド効果を調整することができ、これにより２本のスト
リップライン６の結合度を強める方向に調整することが
できる。
【００１１】従って、設計段階で結合度を弱めに設定し
ておき、製造段階でのばらつきによって個々の方向性結
合器に結合度の差が生じた場合でも、上記スリット７を
適当に設けることにより、所定の結合度とすることがで
きる。
ておき、製造段階でのばらつきによって個々の方向性結
合器に結合度の差が生じた場合でも、上記スリット７を
適当に設けることにより、所定の結合度とすることがで
きる。
【００１２】なお、スリット７は、方向性結合器１の厚
み方向片面だけに設けてもよく、両面に設けてもよい。
み方向片面だけに設けてもよく、両面に設けてもよい。
【００１３】また、アース電極４による外部とのシール
ド効果は、スリット７がごく細い線であるため、あまり
損なわれることはないが、シールドを確実にするため
に、スリット７を設けたアース電極４に適度な間隔を設
けて別のシールド（アース）電極を設けてもよい。
ド効果は、スリット７がごく細い線であるため、あまり
損なわれることはないが、シールドを確実にするため
に、スリット７を設けたアース電極４に適度な間隔を設
けて別のシールド（アース）電極を設けてもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の方向性結
合器は、ストリップラインに所定間隔を空けて設けられ
たアース電極にスリットを設けてストリップラインに対
するアース電極のシールド効果を適当に弱めるようにし
たため、ストリップライン相互間の結合度を適当に調整
することができる。
合器は、ストリップラインに所定間隔を空けて設けられ
たアース電極にスリットを設けてストリップラインに対
するアース電極のシールド効果を適当に弱めるようにし
たため、ストリップライン相互間の結合度を適当に調整
することができる。
【図１】本発明の一実施の形態を示す方向性結合器の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】同じく方向性結合器の斜視図である。
１…方向性結合器 ２…中心誘電体 ３…外側誘電体 ４…アース電極 ５…端子電極 ６…ストリップラ
イン ７…スリット
イン ７…スリット
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成８年１１月２８日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正内容】
【書類名】明細書
【発明の名称】方向性結合器及び方向性結合器の製造方
法
法
【特許請求の範囲】
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、マイクロ波回路に
用いられる方向性結合器及びその製造方法に関し、詳し
くはラインの結合度（結合率）を調整可能な一体焼成型
の方向性結合器及びその製造方法に関する。
用いられる方向性結合器及びその製造方法に関し、詳し
くはラインの結合度（結合率）を調整可能な一体焼成型
の方向性結合器及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】方向性結合器は、誘電体基板上に２本の
ストリップラインを互いに平行するように形成し、さら
に誘電体を重ねた上にアース電極を設けて構成してい
る。この場合、ストリップラインは対象マイクロ波の波
長をλとしてλ／４長に、適当なライン幅を持たせて形
成する。そして方向性結合器の結合度は、２本のストリ
ップライン相互間の間隔と、ストリップラインとアース
電極との間隔とを適宜選択することで決まる。
ストリップラインを互いに平行するように形成し、さら
に誘電体を重ねた上にアース電極を設けて構成してい
る。この場合、ストリップラインは対象マイクロ波の波
長をλとしてλ／４長に、適当なライン幅を持たせて形
成する。そして方向性結合器の結合度は、２本のストリ
ップライン相互間の間隔と、ストリップラインとアース
電極との間隔とを適宜選択することで決まる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の一体焼成型の方
向性結合器では、設計段階でこれらの各条件を適宜選定
することにより接合度を調整しているが、焼成後に結合
度を調整することはできなかった。
向性結合器では、設計段階でこれらの各条件を適宜選定
することにより接合度を調整しているが、焼成後に結合
度を調整することはできなかった。
【０００４】本発明は上述の点を考慮してなされたもの
で、焼成後でも結合度（結合率）を調整することができ
る方向性結合器及びその製造方法を提供することを目的
としている。
で、焼成後でも結合度（結合率）を調整することができ
る方向性結合器及びその製造方法を提供することを目的
としている。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の本発明に
係る方向性結合器は、両面にλ／４長のストリップライ
ンが形成された中心誘電体と、前記中心誘電体の両面側
に設けられる外側誘電体とを具備し、前記中心誘電体及
び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末等の無機材料
粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状に
形成し、前記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電
体を配し、圧着焼成して一つの焼成体とし、更に前記焼
成体の外周面に、前記ストリップラインに接続される端
子電極及びアース電極を形成し、前記アース電極に、前
記ストリップラインと直交する結合率調整用スリットを
設けて構成する。
係る方向性結合器は、両面にλ／４長のストリップライ
ンが形成された中心誘電体と、前記中心誘電体の両面側
に設けられる外側誘電体とを具備し、前記中心誘電体及
び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末等の無機材料
粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状に
形成し、前記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電
体を配し、圧着焼成して一つの焼成体とし、更に前記焼
成体の外周面に、前記ストリップラインに接続される端
子電極及びアース電極を形成し、前記アース電極に、前
記ストリップラインと直交する結合率調整用スリットを
設けて構成する。
【０００６】これにより、まず、中心誘電体と、該中心
誘電体の両面側に設けられる外側誘電体とをそれぞれセ
ラミック粉末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混
合物からなる材料で板状に形成し、前記中心誘電体の両
面にそれぞれ前記外側誘電体を配し、圧着焼成して一つ
の焼成体としているため、中心誘電体と外側誘電体とを
一体構造とすることができ、各誘電体間の隙間の発生を
防止することができる。
誘電体の両面側に設けられる外側誘電体とをそれぞれセ
ラミック粉末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混
合物からなる材料で板状に形成し、前記中心誘電体の両
面にそれぞれ前記外側誘電体を配し、圧着焼成して一つ
の焼成体としているため、中心誘電体と外側誘電体とを
一体構造とすることができ、各誘電体間の隙間の発生を
防止することができる。
【０００７】しかも、焼成体の外周面に、前記ストリッ
プラインに接続される端子電極及びアース電極を形成す
るようにしているため、部品点数を少なくすることが可
能となり、小型の方向性結合器とすることができる。
プラインに接続される端子電極及びアース電極を形成す
るようにしているため、部品点数を少なくすることが可
能となり、小型の方向性結合器とすることができる。
【０００８】また、本発明に係る方向性結合器、特に、
ストリップラインに直交するように設けられたアース電
極のスリットは、ストリップラインに対するアース電極
のシールド効果を弱めるものであり、その結果、ストリ
ップライン相互間の電磁結合が強まる。
ストリップラインに直交するように設けられたアース電
極のスリットは、ストリップラインに対するアース電極
のシールド効果を弱めるものであり、その結果、ストリ
ップライン相互間の電磁結合が強まる。
【０００９】従って、スリットの寸法、数、形状を適宜
選定することにより、電磁結合の強まり具合が変化し、
これにより、２本のストリップラインの結合度（結合
率）調整されることとなる。この結合度の調整は、前記
誘電体の焼成後において行うことができ、結合度の調整
が非常に容易になる。
選定することにより、電磁結合の強まり具合が変化し、
これにより、２本のストリップラインの結合度（結合
率）調整されることとなる。この結合度の調整は、前記
誘電体の焼成後において行うことができ、結合度の調整
が非常に容易になる。
【００１０】次に、請求項２記載の本発明に係る方向性
結合器の製造方法は、セラミック粉末等の無機材料粉末
と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状の中心
誘電体及び外側誘電体をそれぞれ作製する誘電体作製工
程と、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリップラ
インを形成するストリップライン形成工程と、前記中心
誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体を配置した後、
圧着焼成して一つの焼成体を作製する焼成体作製工程
と、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに接続
される端子電極及びアース電極を形成する電極形成工程
と、前記アース電極に、前記ストリップラインと直交す
るスリットを設けて結合率を調整するトリミング工程と
を有することを特徴とする。
結合器の製造方法は、セラミック粉末等の無機材料粉末
と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状の中心
誘電体及び外側誘電体をそれぞれ作製する誘電体作製工
程と、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリップラ
インを形成するストリップライン形成工程と、前記中心
誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体を配置した後、
圧着焼成して一つの焼成体を作製する焼成体作製工程
と、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに接続
される端子電極及びアース電極を形成する電極形成工程
と、前記アース電極に、前記ストリップラインと直交す
るスリットを設けて結合率を調整するトリミング工程と
を有することを特徴とする。
【００１１】従って、例えば、まず、誘電体作製工程に
て、セラミック粉末等の無機材料粉末と有機バインダー
との混合物からなる材料で板状の中心誘電体及び外側誘
電体をそれぞれ作製され、次のストリップライン形成工
程にて、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリップ
ラインが形成される。その後、焼成体作製工程にて、前
記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体が配置さ
れた後、圧着焼成されて一つの焼成体が作製される。
て、セラミック粉末等の無機材料粉末と有機バインダー
との混合物からなる材料で板状の中心誘電体及び外側誘
電体をそれぞれ作製され、次のストリップライン形成工
程にて、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリップ
ラインが形成される。その後、焼成体作製工程にて、前
記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体が配置さ
れた後、圧着焼成されて一つの焼成体が作製される。
【００１２】この場合、中心誘電体と、該中心誘電体の
両面側に設けられる外側誘電体とがそれぞれセラミック
粉末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物から
なる材料で板状に形成されて、前記中心誘電体の両面に
それぞれ前記外側誘電体が配されて、圧着焼成されて一
つの焼成体とされるため、中心誘電体と外側誘電体とを
一体構造とすることができ、各誘電体間の隙間の発生を
防止することができる。
両面側に設けられる外側誘電体とがそれぞれセラミック
粉末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物から
なる材料で板状に形成されて、前記中心誘電体の両面に
それぞれ前記外側誘電体が配されて、圧着焼成されて一
つの焼成体とされるため、中心誘電体と外側誘電体とを
一体構造とすることができ、各誘電体間の隙間の発生を
防止することができる。
【００１３】前記焼成体の作製後、次の電極形成工程に
て、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに接続
される端子電極及びアース電極が形成される。この場
合、部品点数を少なくすることが可能となり、小型の方
向性結合器とすることができる。
て、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに接続
される端子電極及びアース電極が形成される。この場
合、部品点数を少なくすることが可能となり、小型の方
向性結合器とすることができる。
【００１４】そして、次のトリミング工程において、前
記アース電極に、前記ストリップラインと直交するスリ
ットが設けられることによって結合率が調整されること
となる。
記アース電極に、前記ストリップラインと直交するスリ
ットが設けられることによって結合率が調整されること
となる。
【００１５】ストリップラインに直交するように設けら
れたアース電極のスリットは、ストリップラインに対す
るアース電極のシールド効果を弱めるものであり、その
結果、ストリップライン相互間の電磁結合が強まること
となる。
れたアース電極のスリットは、ストリップラインに対す
るアース電極のシールド効果を弱めるものであり、その
結果、ストリップライン相互間の電磁結合が強まること
となる。
【００１６】従って、スリットの寸法、数、形状を適宜
選定することにより、電磁結合の強まり具合が変化し、
これにより、２本のストリップラインの結合度（結合
率）が調整される。即ち、トリミング処理が行われるこ
とになる。この結合度の調整は、前記誘電体の焼成後に
おいて行うことができ、結合度の調整が非常に容易にな
る。
選定することにより、電磁結合の強まり具合が変化し、
これにより、２本のストリップラインの結合度（結合
率）が調整される。即ち、トリミング処理が行われるこ
とになる。この結合度の調整は、前記誘電体の焼成後に
おいて行うことができ、結合度の調整が非常に容易にな
る。
【００１７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る方向性結合器
の実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る方向性結
合器と記す）を図１及び図２を参照しながら説明する。
の実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る方向性結
合器と記す）を図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１８】本実施の形態に係る方向性結合器１は、図
１に示すように、平板状の中心誘電体２と、該中心誘電
体２の厚み方向両面に設けられる外側誘電体３とが圧着
焼成されてなる焼成体とを具備し、該焼成体の外周面に
アース電極４及び端子電極５が形成され、更に、アース
電極４に結合度（結合率）を調整するためのスリット７
が形成されて構成されている。
１に示すように、平板状の中心誘電体２と、該中心誘電
体２の厚み方向両面に設けられる外側誘電体３とが圧着
焼成されてなる焼成体とを具備し、該焼成体の外周面に
アース電極４及び端子電極５が形成され、更に、アース
電極４に結合度（結合率）を調整するためのスリット７
が形成されて構成されている。
【００１９】具体的には、本実施の形態に係る方向性結
合器１は、セラミック粉末等の無機材料粉末と有機バイ
ンダーとの混合物からなるグリーンシートにより形成さ
れた結合層となる中心誘電体２と、同じくセラミック粉
末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物からな
るグリーンシートにより形成され、前記中心誘電体２の
両面に設けられる一対の外側誘電体３を具備して構成さ
れている（本出願人が先に開示した実開平２−４４４０
８号公報参照）。
合器１は、セラミック粉末等の無機材料粉末と有機バイ
ンダーとの混合物からなるグリーンシートにより形成さ
れた結合層となる中心誘電体２と、同じくセラミック粉
末等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物からな
るグリーンシートにより形成され、前記中心誘電体２の
両面に設けられる一対の外側誘電体３を具備して構成さ
れている（本出願人が先に開示した実開平２−４４４０
８号公報参照）。
【００２０】中心誘電体２と外側誘電体３は、それぞれ
方向性結合器１の性能に応じた所定の形状、厚さに形成
されるもので、中心誘電体２の厚み方向両面には、互い
に重なり合うように所定の形状のλ／４長のストリップ
ライン６がそれぞれ形成されている。各ストリップライ
ン６は、引出し電極を通じて前記端子電極５に接続され
るように配線形成されている。
方向性結合器１の性能に応じた所定の形状、厚さに形成
されるもので、中心誘電体２の厚み方向両面には、互い
に重なり合うように所定の形状のλ／４長のストリップ
ライン６がそれぞれ形成されている。各ストリップライ
ン６は、引出し電極を通じて前記端子電極５に接続され
るように配線形成されている。
【００２１】このように形成された中心誘電体２と２枚
の外側誘電体３は、中心誘電体２を間に挟んで積層さ
れ、圧着状態で焼成されて中心誘電体２及び外側誘電体
３が一体化され、一体構造の焼成体とされる。このた
め、中心誘電体２と外側誘電体３の間に隙間が生じるこ
とを防止することができ、耐湿性の向上を図ることがで
きる。
の外側誘電体３は、中心誘電体２を間に挟んで積層さ
れ、圧着状態で焼成されて中心誘電体２及び外側誘電体
３が一体化され、一体構造の焼成体とされる。このた
め、中心誘電体２と外側誘電体３の間に隙間が生じるこ
とを防止することができ、耐湿性の向上を図ることがで
きる。
【００２２】そして、前記焼成体の外周面に前記ストリ
ップライン６に接続される端子電極５及びアース電極４
が形成されて本実施の形態に係る方向性結合器１が作製
される。前記アース電極４は、端子電極５と絶縁された
状態で、方向性結合器１の略全面に形成される。
ップライン６に接続される端子電極５及びアース電極４
が形成されて本実施の形態に係る方向性結合器１が作製
される。前記アース電極４は、端子電極５と絶縁された
状態で、方向性結合器１の略全面に形成される。
【００２３】その後、本実施の形態に係る方向性結合器
１の結合度（結合率）を調整するため、前記アース電極
４に、前記ストリップライン６と直交するスリット７が
形成される。このスリット７は、カッティングやレーザ
ーなどで形成することができる。
１の結合度（結合率）を調整するため、前記アース電極
４に、前記ストリップライン６と直交するスリット７が
形成される。このスリット７は、カッティングやレーザ
ーなどで形成することができる。
【００２４】このように、本実施の形態に係る方向性結
合器１においては、アース電極４にストリップライン６
と直交するスリット７を設けることにより、ストリップ
ライン６に対するアース電極４のシールド効果を弱める
ことができる。即ち、スリット７の寸法、数、形状を適
宜選定することによりアース電極４のシールド効果を調
整することができ、これにより２本のストリップライン
６の結合度を強める方向に調整することができる。
合器１においては、アース電極４にストリップライン６
と直交するスリット７を設けることにより、ストリップ
ライン６に対するアース電極４のシールド効果を弱める
ことができる。即ち、スリット７の寸法、数、形状を適
宜選定することによりアース電極４のシールド効果を調
整することができ、これにより２本のストリップライン
６の結合度を強める方向に調整することができる。
【００２５】従って、設計段階で結合度を弱めに設定し
ておき、製造段階でのばらつきによって個々の方向性結
合器１に結合度の差が生じた場合でも、上記スリット７
を適当に設けることにより、所定の結合度とすることが
できる。
ておき、製造段階でのばらつきによって個々の方向性結
合器１に結合度の差が生じた場合でも、上記スリット７
を適当に設けることにより、所定の結合度とすることが
できる。
【００２６】スリット７は、方向性結合器１の厚み方向
片面だけに設けてもよく、両面に設けてもよい。
片面だけに設けてもよく、両面に設けてもよい。
【００２７】また、アース電極４による外部とのシール
ド効果は、スリット７がごく細い線であるため、あまり
損なわれることはないが、シールドを確実にするため
に、スリット７を設けたアース電極４に適度な間隔を設
けて別のシールド（アース）電極を設けてもよい。
ド効果は、スリット７がごく細い線であるため、あまり
損なわれることはないが、シールドを確実にするため
に、スリット７を設けたアース電極４に適度な間隔を設
けて別のシールド（アース）電極を設けてもよい。
【００２８】なお、本出願人が先に開示した実開平２−
４４４０８号公報にも開示されているように、前記端子
電極５は、中心誘電体２の側面に出る引出し電極と導通
するように、端塗り、あるいはスルーホールで形成する
ことができる。
４４４０８号公報にも開示されているように、前記端子
電極５は、中心誘電体２の側面に出る引出し電極と導通
するように、端塗り、あるいはスルーホールで形成する
ことができる。
【００２９】また、中心誘電体２の厚さとストリップラ
イン６の形状は、希望する結合度及び周波数により適宜
選択され、外側誘電体３の厚さは、所定のインピーダン
ス整合が得られるように調整される。
イン６の形状は、希望する結合度及び周波数により適宜
選択され、外側誘電体３の厚さは、所定のインピーダン
ス整合が得られるように調整される。
【００３０】更に、ストリップライン６の形状や引出し
電極の形成位置により、方向性結合器１の外周面に設け
る端子電極５の位置も任意に配置することができる。例
えば、方向性結合器１の４隅に端子電極５を設けるよう
にしてもよいし、各辺の中央部にそれぞれ端子電極５を
設けるようにしてもよい。
電極の形成位置により、方向性結合器１の外周面に設け
る端子電極５の位置も任意に配置することができる。例
えば、方向性結合器１の４隅に端子電極５を設けるよう
にしてもよいし、各辺の中央部にそれぞれ端子電極５を
設けるようにしてもよい。
【００３１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１記載の本
発明に係る方向性結合器によれば、両面にλ／４長のス
トリップラインが形成された中心誘電体と、前記中心誘
電体の両面側に設けられる外側誘電体とを具備し、前記
中心誘電体及び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末
等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物からなる
材料で板状に形成し、前記中心誘電体の両面にそれぞれ
前記外側誘電体を配し、圧着焼成して一つの焼成体と
し、更に前記焼成体の外周面に、前記ストリップライン
に接続される端子電極及びアース電極を形成し、前記ア
ース電極に、前記ストリップラインと直交する結合率調
整用スリットを設けるようにしている。
発明に係る方向性結合器によれば、両面にλ／４長のス
トリップラインが形成された中心誘電体と、前記中心誘
電体の両面側に設けられる外側誘電体とを具備し、前記
中心誘電体及び外側誘電体を、それぞれセラミック粉末
等の無機材料粉末と有機バインダーとの混合物からなる
材料で板状に形成し、前記中心誘電体の両面にそれぞれ
前記外側誘電体を配し、圧着焼成して一つの焼成体と
し、更に前記焼成体の外周面に、前記ストリップライン
に接続される端子電極及びアース電極を形成し、前記ア
ース電極に、前記ストリップラインと直交する結合率調
整用スリットを設けるようにしている。
【００３２】そのため、各誘電体間における隙間の発生
を防止することができると共に、部品点数の削減化を図
ることができる。しかも、焼成後の結合度の調整を実現
でき、結合度の調整の簡単化を図ることができるという
効果が達成される。
を防止することができると共に、部品点数の削減化を図
ることができる。しかも、焼成後の結合度の調整を実現
でき、結合度の調整の簡単化を図ることができるという
効果が達成される。
【００３３】また、請求項２記載の本発明に係る方向性
結合器の製造方法によれば、セラミック粉末等の無機材
料粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状
の中心誘電体及び外側誘電体をそれぞれ作製する誘電体
作製工程と、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリ
ップラインを形成するストリップライン形成工程と、前
記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体を配置し
た後、圧着焼成して一つの焼成体を作製する焼成体作製
工程と、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに
接続される端子電極及びアース電極を形成する電極形成
工程と、前記アース電極に、前記ストリップラインと直
交するスリットを設けて結合率を調整するトリミング工
程とを有することを特徴としている。
結合器の製造方法によれば、セラミック粉末等の無機材
料粉末と有機バインダーとの混合物からなる材料で板状
の中心誘電体及び外側誘電体をそれぞれ作製する誘電体
作製工程と、前記中心誘電体の両面にλ／４長のストリ
ップラインを形成するストリップライン形成工程と、前
記中心誘電体の両面にそれぞれ前記外側誘電体を配置し
た後、圧着焼成して一つの焼成体を作製する焼成体作製
工程と、前記焼成体の外周面に前記ストリップラインに
接続される端子電極及びアース電極を形成する電極形成
工程と、前記アース電極に、前記ストリップラインと直
交するスリットを設けて結合率を調整するトリミング工
程とを有することを特徴としている。
【００３４】そのため、ストリップラインに所定間隔を
空けて設けられたアース電極にスリットを設けてストリ
ップラインに対するアース電極のシールド効果を適当に
弱めるようにしたため、前記誘電体の焼成後に、ストリ
ップライン相互間の結合度を適当に調整することがで
き、結合度の調整が非常に容易になる。
空けて設けられたアース電極にスリットを設けてストリ
ップラインに対するアース電極のシールド効果を適当に
弱めるようにしたため、前記誘電体の焼成後に、ストリ
ップライン相互間の結合度を適当に調整することがで
き、結合度の調整が非常に容易になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態を示す方向性結合器の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図２】同じく方向性結合器の斜視図である。
【符号の説明】 １…方向性結合器 ２…中心誘電体 ３…外側誘電体 ４…アース電極 ５…端子電極 ６…ストリップラ
イン ７…スリット
イン ７…スリット
Claims (1)
- 【請求項１】誘電体基板上に２本のλ／４長のストリッ
プラインを設け、さらに他の誘電体を重ね、この他の誘
電体上にアース電極を設けてなる方向性結合器におい
て、前記アース電極に、前記ストリップラインと直交す
るスリットを設けたことを特徴とする方向性結合器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286897A JPH09205307A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 方向性結合器及び方向性結合器の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8286897A JPH09205307A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 方向性結合器及び方向性結合器の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09205307A true JPH09205307A (ja) | 1997-08-05 |
Family
ID=17710423
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8286897A Pending JPH09205307A (ja) | 1996-10-29 | 1996-10-29 | 方向性結合器及び方向性結合器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09205307A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344625B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2002-07-25 | 삼성전기주식회사 | 지향성 커플러 |
| KR20030005743A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 칩부품의 제조방법 |
| JP2009225065A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | カプラ |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158844A (ja) * | 1974-11-19 | 1976-05-22 | Nippon Telegraph & Telephone | |
| JPS6251805B2 (ja) * | 1982-06-26 | 1987-11-02 | Suntory Ltd | |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
-
1996
- 1996-10-29 JP JP8286897A patent/JPH09205307A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5158844A (ja) * | 1974-11-19 | 1976-05-22 | Nippon Telegraph & Telephone | |
| JPS6251805B2 (ja) * | 1982-06-26 | 1987-11-02 | Suntory Ltd | |
| JPH0244408B2 (ja) * | 1984-09-03 | 1990-10-03 | Nippon Denki Kk | Ekookyanseragatasohokozofukuki |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100344625B1 (ko) * | 2000-07-25 | 2002-07-25 | 삼성전기주식회사 | 지향성 커플러 |
| KR20030005743A (ko) * | 2001-07-10 | 2003-01-23 | 삼성전기주식회사 | 어레이형 칩부품의 제조방법 |
| JP2009225065A (ja) * | 2008-03-14 | 2009-10-01 | Ngk Insulators Ltd | カプラ |
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