JPH0550776A - メタルマスク版 - Google Patents
メタルマスク版Info
- Publication number
- JPH0550776A JPH0550776A JP3216919A JP21691991A JPH0550776A JP H0550776 A JPH0550776 A JP H0550776A JP 3216919 A JP3216919 A JP 3216919A JP 21691991 A JP21691991 A JP 21691991A JP H0550776 A JPH0550776 A JP H0550776A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cream solder
- metal mask
- mask plate
- circuit board
- opening
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、開孔部にテーパを有するメタルマ
スク版に関するもので、クリーム半田のメタルマスク版
からの抜け性を向上させ、高度なクリーム半田印刷品質
及びプリント基板接合部の品質を確保することを目的と
する。 【構成】 メタルマスク版８の開孔部９に、クリーム半
田の抜き方向に従って直径が大きくなるテーパをつけた
もの。 【効果】 開孔部がテーパになっているので、クリーム
半田を抜く時の接触抵抗が小さく、クリーム半田量の変
化を小さくさせることができる。
スク版に関するもので、クリーム半田のメタルマスク版
からの抜け性を向上させ、高度なクリーム半田印刷品質
及びプリント基板接合部の品質を確保することを目的と
する。 【構成】 メタルマスク版８の開孔部９に、クリーム半
田の抜き方向に従って直径が大きくなるテーパをつけた
もの。 【効果】 開孔部がテーパになっているので、クリーム
半田を抜く時の接触抵抗が小さく、クリーム半田量の変
化を小さくさせることができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、クリーム半田印刷に使
用するメタルマスク版に関するものである。
用するメタルマスク版に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、表面実装技術の進展に伴い、メタ
ルマスク版は狭ピッチ化に対応されている。以下、図面
を参照しながら、従来のメタルマスク版について、説明
する。
ルマスク版は狭ピッチ化に対応されている。以下、図面
を参照しながら、従来のメタルマスク版について、説明
する。
【０００３】図４は、従来のクリーム半田印刷機の構成
図を示し、図５は従来のクリーム半田印刷機におけるメ
タルマスク版の拡大断面図を示すものである。
図を示し、図５は従来のクリーム半田印刷機におけるメ
タルマスク版の拡大断面図を示すものである。
【０００４】図４において、１はメタルマスク版であ
り、図５に示すようなストレート開孔部７が設けられて
いる（図４では示さず）。２はスキージであり、クリー
ム半田６を移動させつつ、ストレート開孔部７に埋め
る。又、３は半田印刷をすべくプリント基板であり、吸
着ブロック４上に置かれている。又、５はガイドプレー
トである。
り、図５に示すようなストレート開孔部７が設けられて
いる（図４では示さず）。２はスキージであり、クリー
ム半田６を移動させつつ、ストレート開孔部７に埋め
る。又、３は半田印刷をすべくプリント基板であり、吸
着ブロック４上に置かれている。又、５はガイドプレー
トである。
【０００５】以上のように構成されたクリーム半田印刷
機について、以下その動作について説明する。まず、プ
リント基板３が、吸着ブロック４に装着され、ガイドプ
レート５にガイドされながら上昇する。プリント基板３
にメタルマスク版１が重ね合わされると、メタルマスク
版１の上に供給されたクリーム半田６は、スキージ２に
よって移動しつつ、メタルマスク版１のストレート開孔
部７に埋まる。埋まったクリーム半田６はプリント基板
３及び吸着ブロック４とガイドプレート５とともに下降
し、メタルマスク版１から抜ける。クリーム半田６はプ
リント基板３の上に印刷されたことになる。
機について、以下その動作について説明する。まず、プ
リント基板３が、吸着ブロック４に装着され、ガイドプ
レート５にガイドされながら上昇する。プリント基板３
にメタルマスク版１が重ね合わされると、メタルマスク
版１の上に供給されたクリーム半田６は、スキージ２に
よって移動しつつ、メタルマスク版１のストレート開孔
部７に埋まる。埋まったクリーム半田６はプリント基板
３及び吸着ブロック４とガイドプレート５とともに下降
し、メタルマスク版１から抜ける。クリーム半田６はプ
リント基板３の上に印刷されたことになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の構成で
は、クリーム半田とメタルマスク版のストレート開孔部
内面との間で、クリーム半田を抜く時の接触抵抗が大き
いため、狭ピッチ間隔のメタルマスク版では、より一層
接触抵抗を小さくし、抜け性を向上させなければ、クリ
ーム半田の量が変化して、半導体とプリント基板の接合
部でのオープンやショートが防げないという課題があっ
た。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、クリ
ーム半田のメタルマスク版からの抜け性を向上させ、ク
リーム半田印刷品質の向上を目的とする。
は、クリーム半田とメタルマスク版のストレート開孔部
内面との間で、クリーム半田を抜く時の接触抵抗が大き
いため、狭ピッチ間隔のメタルマスク版では、より一層
接触抵抗を小さくし、抜け性を向上させなければ、クリ
ーム半田の量が変化して、半導体とプリント基板の接合
部でのオープンやショートが防げないという課題があっ
た。本発明は、上記従来の課題を解決するもので、クリ
ーム半田のメタルマスク版からの抜け性を向上させ、ク
リーム半田印刷品質の向上を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の手段は、メタルマスク版の開孔部に、クリ
ーム半田の抜き方向に従って直径を大きくしたテーパを
設けたものである。
に、本発明の手段は、メタルマスク版の開孔部に、クリ
ーム半田の抜き方向に従って直径を大きくしたテーパを
設けたものである。
【０００８】
【作用】上記の構成によって、クリーム半田をメタルマ
スク版の開孔部から抜く時には、従来に比べて接触抵抗
が小さいため、クリーム半田量の変化を極力小さくして
抜くことができる。
スク版の開孔部から抜く時には、従来に比べて接触抵抗
が小さいため、クリーム半田量の変化を極力小さくして
抜くことができる。
【０００９】
【実施例】以下本発明の一実施例について、図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１は、本発明の第１の実施例におけるメ
タルマスク版の拡大構成図を示すものである。図１にお
いて、８はメタルマスク版、９はテーパ開孔部により構
成されている。
タルマスク版の拡大構成図を示すものである。図１にお
いて、８はメタルマスク版、９はテーパ開孔部により構
成されている。
【００１１】なお、図２に示した本実施例の装置は、基
本的には図４に示した従来の装置と同じ構成であるの
で、同一構成部分には同一番号を付して、詳細な説明を
省略する。
本的には図４に示した従来の装置と同じ構成であるの
で、同一構成部分には同一番号を付して、詳細な説明を
省略する。
【００１２】従来と異なる部分は、図１に示すようにメ
タルマスク版８に設けた開孔部９がクリーム半田の抜き
方向に従って直径の大きくなるテーパを有することであ
る。
タルマスク版８に設けた開孔部９がクリーム半田の抜き
方向に従って直径の大きくなるテーパを有することであ
る。
【００１３】以上のように構成されたクリーム半田印刷
機及び組み込まれて使用されているメタルマスク版につ
いて以下その動作を説明する。
機及び組み込まれて使用されているメタルマスク版につ
いて以下その動作を説明する。
【００１４】まず、プリント基板３が吸着ブロック４に
装着され、ガイドプレート５にガイドされながら上昇す
る。プリント基板３にメタルマスク版８が重ね合わされ
ると、メタルマスク版８の上に供給されたクリーム半田
６は、スキージ２によって移動しつつ、メタルマスク版
８のテーパ開孔部９に埋まる。埋まったクリーム半田６
はプリント基板３及び吸着ブロック４とガイドプレート
５とともに下降し、メタルマスク版８から抜ける。クリ
ーム半田６はプリント基板３の上に印刷されたことにな
る。
装着され、ガイドプレート５にガイドされながら上昇す
る。プリント基板３にメタルマスク版８が重ね合わされ
ると、メタルマスク版８の上に供給されたクリーム半田
６は、スキージ２によって移動しつつ、メタルマスク版
８のテーパ開孔部９に埋まる。埋まったクリーム半田６
はプリント基板３及び吸着ブロック４とガイドプレート
５とともに下降し、メタルマスク版８から抜ける。クリ
ーム半田６はプリント基板３の上に印刷されたことにな
る。
【００１５】以上のように本実施例によれば、メタルマ
スク版の開孔部にテーパを設けることにより、メタルマ
スク版の開孔部からクリーム半田を抜く時には、小さい
接触抵抗で、クリーム半田量の変化を極力小さくして抜
くことができる。このため、クリーム半田の印刷品質を
向上させることができ、図３に示すようにクリーム半田
印刷の不良率の低下を図ることができる。
スク版の開孔部にテーパを設けることにより、メタルマ
スク版の開孔部からクリーム半田を抜く時には、小さい
接触抵抗で、クリーム半田量の変化を極力小さくして抜
くことができる。このため、クリーム半田の印刷品質を
向上させることができ、図３に示すようにクリーム半田
印刷の不良率の低下を図ることができる。
【００１６】
【発明の効果】以上のように本発明はメタルマスク版の
開孔部にテーパを設けることにより、小さい接触抵抗で
クリーム半田量の変化を極力小さくして抜くことができ
クリーム半田の印刷品質を向上させ、プリント基板の接
合部の品質を向上させることができる優れたクリーム半
田印刷を実現できるものである。
開孔部にテーパを設けることにより、小さい接触抵抗で
クリーム半田量の変化を極力小さくして抜くことができ
クリーム半田の印刷品質を向上させ、プリント基板の接
合部の品質を向上させることができる優れたクリーム半
田印刷を実現できるものである。
【図１】本発明の第１の実施例におけるメタルマスク版
拡大断面図
拡大断面図
【図２】本発明の第１の実施例におけるクリーム半田印
刷機の構成図
刷機の構成図
【図３】本発明の第１の実施例における不良率曲線図
【図４】従来のクリーム半田印刷機の構成図
【図５】従来のメタルマスク版の拡大断面図
１，８ メタルマスク版 ２ スキージ ３ プリント基板 ４ 吸着ブロック ５ ガイドプレート ６ クリーム半田 ７ ストレート開孔部 ９ テーパ開孔部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 武井 愛一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 開孔部にクリーム半田の抜き方向に従っ
て直径を大きくしたテーパを有することを特徴としたク
リーム半田印刷用メタルマスク版。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216919A JPH0550776A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | メタルマスク版 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3216919A JPH0550776A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | メタルマスク版 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0550776A true JPH0550776A (ja) | 1993-03-02 |
Family
ID=16695983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3216919A Pending JPH0550776A (ja) | 1991-08-28 | 1991-08-28 | メタルマスク版 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0550776A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645948A1 (en) * | 1993-09-28 | 1995-03-29 | AT&T Corp. | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| JP2002192688A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Ibiden Co Ltd | 半田印刷方法 |
| JP2009006588A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、印刷マスク、並びに印刷マスクの製造方法 |
-
1991
- 1991-08-28 JP JP3216919A patent/JPH0550776A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0645948A1 (en) * | 1993-09-28 | 1995-03-29 | AT&T Corp. | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| JP2002192688A (ja) * | 2000-12-25 | 2002-07-10 | Ibiden Co Ltd | 半田印刷方法 |
| JP2009006588A (ja) * | 2007-06-28 | 2009-01-15 | Ricoh Microelectronics Co Ltd | 印刷装置および印刷方法、印刷マスク、並びに印刷マスクの製造方法 |
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