JPH09208723A - プリプレグの製造方法、及びそのプリプレグを用いる金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents

プリプレグの製造方法、及びそのプリプレグを用いる金属箔張り積層板の製造方法

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JPH09208723A
JPH09208723A JP8017243A JP1724396A JPH09208723A JP H09208723 A JPH09208723 A JP H09208723A JP 8017243 A JP8017243 A JP 8017243A JP 1724396 A JP1724396 A JP 1724396A JP H09208723 A JPH09208723 A JP H09208723A
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JP
Japan
Prior art keywords
prepreg
base material
metal foil
resin liquid
resin
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Pending
Application number
JP8017243A
Other languages
English (en)
Inventor
Toshiyuki Higashida
利之 東田
Masato Matsuo
正人 松尾
Yutaka Noguchi
野口  裕
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/022—Processes for manufacturing precursors of printed circuits, i.e. copper-clad substrates

Landscapes

  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Moulding By Coating Moulds (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 プリプレグに発生する突起物を少なくいプリ
プレグの製造方法、及び、シワが発生しない金属箔張り
積層板の製造方法を提供する。 【解決手段】 プリプレグの製造方法は、ガラスクロス
からなる基材2を樹脂液1内に供給し、樹脂液1内に備
えられた一対の挟みロール4,4で、上記基材2の表裏
面を挟圧した後に、上記基材2を、樹脂液面上に設置さ
れた、一対の締めつけロール3,3の間を通過させ、樹
脂液1の含浸量を制御し、その後、乾燥機5で加熱し、
含浸した樹脂を半硬化される。上記方法により、基材内
や基材表面に付着して持ち込まれたエアーを基材2の外
部に追い出した後に、含浸量を制御するため、突起物を
小さくできる。金属箔張り積層板の製造方法は、上記プ
リプレグを重ね積層体とし、この積層体の最外層に金属
箔を配した被圧体を加熱加圧する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明はプリプレグの製造方
法、及び、そのプリプレグを用いる金属箔張り積層板の
製造方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板として利用される金属箔
張り積層板の材料であるプリプレグは、エポキシ樹脂等
を含有する樹脂液を基材に含浸し、この基材に含浸した
樹脂を半硬化したものである。上記プリプレグの製造方
法の一例を図2に示す。ガラスクロス等の基材12をエ
ポキシ樹脂等を含有した樹脂液1が満たされた含浸槽6
に供給し、この基材12を樹脂液1内の浸漬ロール17
で上方に方向転換し、上記樹脂液面上に設けられた、一
対の締めつけロール13、13の間を通過させ、上記締
めつけロール13、13の間隙を調製することで樹脂液
の含浸量を制御し、乾燥機5で加熱し、樹脂を半硬化さ
せてプリプレグを作製している。
【0003】近年、プリント配線板の高密度化に伴う回
路幅の縮小と共に、軽量化が要求され金属箔張り積層板
は厚みの薄い、例えば20μm以下の金属箔が使用され
る。この薄い金属箔を使用した積層板は、金属箔面にシ
ワが発生し易く、このシワが有ると回路に断線等の問題
を生じる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上記金属箔張り積層板
に発生するシワの原因は、プリプレグの表面にしばしば
生じる突起物による。この突起物はガラスクロス12と
共に持ち込まれるエアーが樹脂に閉じ込められ、締めつ
けロール13でかき落とされずそのまま残っているため
と推測される。
【0005】本発明は上記の事情に鑑みてなされたもの
で、その目的とするところは、プリプレグに発生する突
起物を少なくし、シワが発生しない金属箔張り積層板が
得られるプリプレグの製造方法、及び、そのプリプレグ
を用いる金属箔張り積層板の製造方法を提供することに
ある。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項1に係る
プリプレグの製造方法は、ガラスクロスからなる基材2
を樹脂液1内に供給し、樹脂液1内に備えられた一対の
挟みロール4,4で、上記基材2の表裏面を挟圧した後
に、上記基材2を、樹脂液面上に設置された、一対の締
めつけロール3,3の間を通過させ、樹脂液1の含浸量
を制御し、その後、乾燥機5で加熱し、含浸した樹脂を
半硬化されることを特徴とする。
【0007】本発明の請求項2に係るプリプレグの製造
方法は、請求項1記載のプリプレグの製造方法におい
て、上記挟みロール4,4間の間隙が、上記締めつけロ
ール3,3の間隙より狭いことを特徴とする。
【0008】本発明の請求項3に係る金属箔張り積層板
の製造方法は、請求項1又は請求項2記載のプリプレグ
を重ね積層体とし、この積層体の最外層に金属箔を配し
た被圧体を加熱加圧することを特徴とする。
【0009】
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
図1は本発明の一実施の形態に係る製造方法を実施する
のに使用する含浸装置の要部正面図を示す。
【0010】本発明の対象となるプリプレグは、ガラス
クロスからなる基材2に樹脂液1を含浸し、含浸した樹
脂を半硬化して得られる。上記樹脂液1を構成する樹脂
としては、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不
飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等
の単独、変成物、混合物が挙げられる。また、樹脂液1
は樹脂の他に、ジメチルホルムアミド(DMF)、メチ
ルエチルケトン(MEK)、アセトン、メチルセロソル
ブ等の溶剤、硬化剤、充填剤が必要に応じて適宜添加さ
れる。
【0011】図1に示す如く、上記含浸装置は含浸槽6
を備え、この含浸槽6に樹脂液1が満たされ、連続して
供給される基材2に樹脂液1を含浸する。上記含浸装置
は、樹脂液1が満たされた含浸槽6内に、基材2を上方
に方向転換する含浸ロール7と共に、上方に向かう基材
2の両側に一対の挟みロール4,4を備える。上記挟み
ロール4,4は水平方向に移動し、基材2の表裏両面を
挟圧する構造となっている。上記樹脂液1の液面上方に
は、基材2を両側に一対の締めつけロール3,3を備え
る。上記締めつけロール3,3はこれらの間隙を調製す
ることで、樹脂液の含浸量を制御する機能を有する。
【0012】上記含浸装置を用いたプリプレグの製造方
法について説明する。樹脂液1が満たされた含浸槽6に
ガラスクロスの基材2を連続的に供給し、基材2に樹脂
液1を含浸する。上記含浸ロール7により上方に方向転
換した基材2は、一対の挟みロール4,4の間を通過す
る。上記挟みロール4,4は基材2の表裏両面を挟圧
し、基材2内や基材2表面に付着して持ち込まれたエア
ーが基材2の外部に追い出される。エアーが追い出され
た状態で樹脂液1が含浸する。樹脂液1を含浸した基材
2は樹脂液1の液面上方に設けられた締めつけロール
3,3の間を通過する。上記締めつけロール3,3の間
隙を調整することで、基材2から余分の樹脂液1を絞り
落とすことができ、所望の含浸量とすることができる。
上記挟みロール4,4が挟圧する程度は、挟みロール
4,4間の間隙を、上記締めつけロール3,3の間隙と
同じでもよいが、より狭くする方が好ましい。但し、挟
みロール4,4間の間隙を狭くし過ぎ、ガラスクロスに
ずれを生じさせてはいけない。上記挟みロール4,4、
及び、締めつけロール3,3は基材2の通過に伴って回
転する。その後、所定量の樹脂液1を含浸した基材2は
乾燥機5で加熱される。上記含浸した樹脂を半硬化し、
プリプレグが得られる。
【0013】上述の如くして得られたプリプレグは金属
箔張り積層板に用いられる。金属箔張り積層板は、所定
の寸法に切断した上記プリプレグを重ね積層体とし、こ
の積層体の最外層に金属箔を配した被圧体を加熱加圧す
ることによって得られる。上記金属箔は、例えば、銅、
アルミニウム、ステンレス等が挙げられ、厚みは限定し
ないが、20μm以下の薄い金属箔を使用した場合に本
発明の効果が顕著に現れる。上記加熱に際しては、上記
被圧体を金属プレート間に挟み、熱盤に挿入し、加熱加
圧される。なお、内層回路板をプリプレグを介して積層
し、積層体とすれば多層の金属箔張り積層板を得ること
ができる。
【0014】上記金属箔張り積層板は、最外層に配した
金属箔にエッチングが施され、導体回路を形成し、プリ
ント配線板として利用される。
【0015】
【実施例】以下、本発明の実施例と比較例を挙げる。
【0016】実施例1 エポキシ樹脂を構成材料とする樹脂液は次のように作製
した。エポキシ樹脂として、臭素化ビスフェノールA型
エポキシ樹脂(エポキシ当量500)を90重量部(以
下部と記す)、及び、クレゾールノボラック型エポキシ
樹脂(エポキシ当量220)を10部、硬化剤としてジ
シアンジアミド(DICY)を5部、希釈溶剤としてジ
メチルホルムアミド(DMF)を30部、メチルセロソ
ルブ(MC)を30部、硬化促進剤として2エチル4メ
チルイミダゾール(2E4MZ)を0.2部用いた。上
記材料を配合し、さらに溶剤としてメチルエチルケトン
(MEK)で希釈し、含浸槽に満たした。
【0017】図1に示す含浸装置を用いた。基材にMI
L仕様規格7628タイプのガラスクロス(旭シュエー
ベル株式会社製:7628、厚み0.18mm)を用
い、上記基材を含浸槽に連続的に供給し、基材に樹脂液
を含浸した。挟みロール間の間隙を0.23mmに、締
めつけロール間の間隙を0.23mmに調整した。上記
基材を含浸ロールにより上方に方向転換し、上記挟みロ
ールで基材の表裏面を挟圧した後に、樹脂液面上に設置
された、一対の締めつけロール間を通過させた。その
後、乾燥機で半硬化させてプリプレグを得た。このプリ
プレグの樹脂含有率は38重量%、プリプレグの表面の
突起物の高さを測定したところ最大で20μmであっ
た。
【0018】上記プリプレグを8枚重ね、その両側に1
8μmの銅箔を配した被圧体を金属プレート簡に挟み、
熱盤間に挿入する。プリプレグに含浸した樹脂が溶融す
るまでの間、温度130〜135℃、初期の加圧を10
kg/cm2 の低圧で行い、次いで2段目の加圧を30
kg/cm2 で熱盤温度を180℃に上昇させて加熱加
圧し、樹脂を完全に硬化させ、厚み1.6mmの両面銅
箔張積層板を得た。
【0019】実施例2 実施例1の挟みロール間の間隙を0.20mmに、締め
つけロール間の間隙を0.23mmに調整した以外は、
実施例1と同様にしてプリプレグを得た。プリプレグの
表面の突起物の高さを測定したところ最大で13μmで
あった。次に、実施例1と同様にして成形し、厚み1.
6mmの両面銅箔張積層板を得た。
【0020】比較例1 図2に示す含浸装置を使用した。実施例1と同様の樹脂
液、及び、基材を用い、締めつけロール間の間隙を0.
23mmに調整した。上記基材を含浸ロールにより上方
に方向転換し、樹脂液面上に設置された、一対の締めつ
けロール間を通過させた後に、乾燥機で半硬化させてプ
リプレグを得た。このプリプレグの樹脂含有率は38重
量%、プリプレグの表面の突起物の高さを測定したとこ
ろ最大で150μmであった。次に、実施例1と同様に
して成形し、厚み1.6mmの両面銅箔張積層板を得
た。
【0021】得られた実施例1〜2、及び、比較例1の
銅箔張積層板のシワ発生状況を評価した。銅箔張積層板
の銅箔面を目視検査し、シワ発生の有無を測定した。銅
箔張積層板50枚の両面(n=100)を測定した。結
果は表1に示すとおり、実施例の銅箔張積層板はいずれ
も比較例に比べシワの発生が少なかった。
【0022】
【表1】
【0023】
【発明の効果】本発明の請求項1又は請求項2に係る製
造方法で作製したプリプレグは、樹脂液内に備えられた
一対の挟みロールで基材の表裏面を挟圧し、基材内や基
材表面に付着して持ち込まれたエアーを基材の外部に追
い出した後に、一対の締めつけロールで含浸量を制御す
るので、突起物を小さくすることができる。その結果、
このプリプレグを用いた金属箔張り積層板は金属箔面に
シワが少ない。
【0024】本発明の請求項3に係る積層板の製造方法
によって得られる金属箔張り積層板は、金属箔面にシワ
が少ない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係る製造方法を実施す
るのに使用する含浸装置の要部正面図である。
【図2】従来の製造方法に使用する含浸装置の要部正面
図である。
【符号の説明】
1 樹脂液 2 基材 3 締めつけロール 4 挟みロール 5 乾燥機 6 含浸槽 7 含浸ロール
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B29K 309:08 B29L 9:00

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ガラスクロスからなる基材を樹脂液内に
    供給し、樹脂液内に備えられた一対の挟みロールで、上
    記基材の表裏面を挟圧した後に、上記基材を、樹脂液面
    上に設置された、一対の締めつけロールの間を通過さ
    せ、樹脂液の含浸量を制御し、その後、乾燥機で加熱
    し、含浸した樹脂を半硬化されることを特徴とするプリ
    プレグの製造方法。
  2. 【請求項2】 上記挟みロール間の間隙が、上記締めつ
    けロールの間隙より狭いことを特徴とする請求項1記載
    のプリプレグの製造方法。
  3. 【請求項3】 請求項1又は請求項2記載のプリプレグ
    を重ね積層体とし、この積層体の最外層に金属箔を配し
    た被圧体を加熱加圧することを特徴とする金属箔張り積
    層板の製造方法。
JP8017243A 1996-02-02 1996-02-02 プリプレグの製造方法、及びそのプリプレグを用いる金属箔張り積層板の製造方法 Pending JPH09208723A (ja)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211834A (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 江西生益科技有限公司 覆铜板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114211834A (zh) * 2021-12-27 2022-03-22 江西生益科技有限公司 覆铜板

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