JPH028896B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH028896B2 JPH028896B2 JP56051192A JP5119281A JPH028896B2 JP H028896 B2 JPH028896 B2 JP H028896B2 JP 56051192 A JP56051192 A JP 56051192A JP 5119281 A JP5119281 A JP 5119281A JP H028896 B2 JPH028896 B2 JP H028896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- glass cloth
- copper
- base material
- copper foil
- warp
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Laminated Bodies (AREA)
Description
本発明は銅張積層板の製造方法に関する。
産業用電子機器用の印刷配線板には主にガラス
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱乾燥して半硬化状
態（以下プリプレグという）とし、(3)プリプレグ
を所定の長さに切断して所定の厚さとなるように
複数枚重ね合せ、その上下に銅箔を重ねてステン
レス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法によ
り製造される。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法の提供を目的とする。 一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mmの
WE−18K（日東紡績社製品）、7628（旭シエーベル
社製品）などは、織布時に端部（耳）を密にする
ため0.003mmというように極めて僅かであるけれ
ども端部が中央部より厚くなつている。このよう
なガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプレ
グとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロー
ルするためにワニス含浸後にスクイーズロールを
用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。その
ような端部の厚いプリプレグを複数枚重ねると第
１図に示すように重ね合せたプリプレグ３は両側
端部が厚くなり、第２図のように、上下に銅箔２
を重ね、ステンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤
で加熱加圧すると、第３図に示すように銅箔のし
わ寄り４や、第４図に示すような基材切れ５が生
ずることが判つた。 本発明は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基
材と銅箔とを積層成形するにあたり、ガラス布基
材における端部の経糸打込み本数を経らして経糸
密度を中央部の経糸密度より小さくすること及
び／又は端部の経糸太さを中央部の経糸太さより
細くすることを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。第５図に芯棒１０に巻き取つたガラス布
６が略示され、全幅９、中央部８、端部７が示さ
れている。端部７の幅が１mm未満であると、スク
イーズロールによる樹脂厚みまで調整することが
できないので、積層加熱加圧時の基材切れ、銅箔
しわ寄りの発生の防止に十分な効果が得られず、
また端部７の幅10mmを超えるものの場合には、成
形後基材よりはみ出した樹脂を切断するとともに
所定寸法に仕上げるために切り落される銅張積層
板の端部が約10mm程度であるので薄い端部が製品
中に残り、その部分の銅張積層板の厚さが薄くな
る。従つてガラス布の薄い端部の幅が１〜10mmで
あることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔しわ寄りの発生が防止さ
れ、効率良く銅張積層板が製造される。 以下に実施例を示す。用いたガラス布の構成は
第１表に示される。No.１のガラス布は経糸密度を
低くして、またNo.２のガラス布は細い糸を使つ
て、端部のクロス厚さを薄くしたものである。No.
３のガラス布は市販のWE−18K（日東紡績社製）、
7628（旭シエーベル社製）などと同一スタイルの
端部の厚いものである。 なお、実施例１及び２、比較例１の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン（Ｚ−6040、ダウコーニ
ング社製）で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。
布を基材とした銅張積層板が用いられる。ガラス
布を基材とした銅張積層板は(1)調合したエポキシ
樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ
ブタジエン樹脂などのワニスをガラス布に含浸
し、(2)含浸したガラス布を加熱乾燥して半硬化状
態（以下プリプレグという）とし、(3)プリプレグ
を所定の長さに切断して所定の厚さとなるように
複数枚重ね合せ、その上下に銅箔を重ねてステン
レス鏡面板にはさみ込んで加熱加圧する方法によ
り製造される。 ところが、このようにして得られた銅張積層板
の周辺部には、基材切れや銅箔のしわ寄りが発生
しやすい。本発明は、加熱加圧時に上記のような
基材切れや銅箔のしわ寄りを生ずることなく銅張
積層板を製造できる方法の提供を目的とする。 一般に市販のガラス布、例えば厚さ0.18mmの
WE−18K（日東紡績社製品）、7628（旭シエーベル
社製品）などは、織布時に端部（耳）を密にする
ため0.003mmというように極めて僅かであるけれ
ども端部が中央部より厚くなつている。このよう
なガラス布を基材に用いると端部の厚いプリプレ
グとなる。またプリプレグの樹脂量をコントロー
ルするためにワニス含浸後にスクイーズロールを
用いるとプリプレグの端部が厚くなり易い。その
ような端部の厚いプリプレグを複数枚重ねると第
１図に示すように重ね合せたプリプレグ３は両側
端部が厚くなり、第２図のように、上下に銅箔２
を重ね、ステンレス鏡面板１にはさみ込んで熱盤
で加熱加圧すると、第３図に示すように銅箔のし
わ寄り４や、第４図に示すような基材切れ５が生
ずることが判つた。 本発明は、熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基
材と銅箔とを積層成形するにあたり、ガラス布基
材における端部の経糸打込み本数を経らして経糸
密度を中央部の経糸密度より小さくすること及
び／又は端部の経糸太さを中央部の経糸太さより
細くすることを特徴とする銅張積層板の製造方法
である。第５図に芯棒１０に巻き取つたガラス布
６が略示され、全幅９、中央部８、端部７が示さ
れている。端部７の幅が１mm未満であると、スク
イーズロールによる樹脂厚みまで調整することが
できないので、積層加熱加圧時の基材切れ、銅箔
しわ寄りの発生の防止に十分な効果が得られず、
また端部７の幅10mmを超えるものの場合には、成
形後基材よりはみ出した樹脂を切断するとともに
所定寸法に仕上げるために切り落される銅張積層
板の端部が約10mm程度であるので薄い端部が製品
中に残り、その部分の銅張積層板の厚さが薄くな
る。従つてガラス布の薄い端部の幅が１〜10mmで
あることが好ましい。 本発明の方法によれば、積層し加熱加圧する成
形時の基材切れ及び銅箔しわ寄りの発生が防止さ
れ、効率良く銅張積層板が製造される。 以下に実施例を示す。用いたガラス布の構成は
第１表に示される。No.１のガラス布は経糸密度を
低くして、またNo.２のガラス布は細い糸を使つ
て、端部のクロス厚さを薄くしたものである。No.
３のガラス布は市販のWE−18K（日東紡績社製）、
7628（旭シエーベル社製）などと同一スタイルの
端部の厚いものである。 なお、実施例１及び２、比較例１の何れも、ガ
ラス布はエポキシシラン（Ｚ−6040、ダウコーニ
ング社製）で処理してエポキシ樹脂との結合を強
めて用いた。
【表】
実施例 １
(1) ワニスの製造
エピコート1001（シエル化学社製エポキシ樹
脂）80部とエピコート828（シエル化学社製エポ
キシ樹脂）20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10％ジメチ
ルホルムアミド溶液30部（すなわち、ジシアン
ジアミド３部）と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワ
ニスを調製した。 (2) プリプレグの製造 上記のワニスに第１表のNo.１のガラス布を連
続的に浸漬し、165℃に保持したオーブンで６
分間乾燥して半硬化状態のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを得た。なお、プリプレグの
重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に
調整したスクイーズロールを通過させた。その
樹脂含量は40.3％であつた。 (3) 成 形 上記プリプレグを８枚重ね、その上下に厚さ
0.018mmの電解処理銅箔を、その処理面をプリ
プレグ側にして各１枚重ね、170℃に加熱した
熱盤間に挾み、50Kg／cm2の圧力で90分間加熱加
圧して銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切
れは１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生
は１枚にみられた。 実施例 ２ 第１表のNo.２のガラス布を用いたことを除き、
実施例１の手順に従つて銅張積層板を1000枚製造
したが基材切れ及び銅箔しわ寄りは全く発生しな
かつた。 比較例 １ 第１表No.３のガラス布を用いて実施例１と同様
に銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は９枚、銅箔しわ寄りは23枚発生した。
脂）80部とエピコート828（シエル化学社製エポ
キシ樹脂）20部とをメチルエチルケトン35部に
溶解し、これにジシアンジアミドの10％ジメチ
ルホルムアミド溶液30部（すなわち、ジシアン
ジアミド３部）と２−エチル−４−メチルイミ
ダゾール0.1部とを加え、かく拌して一様なワ
ニスを調製した。 (2) プリプレグの製造 上記のワニスに第１表のNo.１のガラス布を連
続的に浸漬し、165℃に保持したオーブンで６
分間乾燥して半硬化状態のガラス布基材エポキ
シ樹脂プリプレグを得た。なお、プリプレグの
重量を一定に管理するため乾燥前に一定間隔に
調整したスクイーズロールを通過させた。その
樹脂含量は40.3％であつた。 (3) 成 形 上記プリプレグを８枚重ね、その上下に厚さ
0.018mmの電解処理銅箔を、その処理面をプリ
プレグ側にして各１枚重ね、170℃に加熱した
熱盤間に挾み、50Kg／cm2の圧力で90分間加熱加
圧して銅張積層板を製造した。 銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切
れは１枚も発生せず、また銅箔しわ寄りの発生
は１枚にみられた。 実施例 ２ 第１表のNo.２のガラス布を用いたことを除き、
実施例１の手順に従つて銅張積層板を1000枚製造
したが基材切れ及び銅箔しわ寄りは全く発生しな
かつた。 比較例 １ 第１表No.３のガラス布を用いて実施例１と同様
に銅張積層板を1000枚製造したところ、基材切れ
は９枚、銅箔しわ寄りは23枚発生した。
第１図は従来のガラス布基材プリプレグを重ね
た状態の説明図、第２図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第３図、第４図は銅箔
しわ寄り、及び基材切れ状態説明図、第５図はガ
ラス布説明図である。 １……ステンレス板、２……銅箔、３……積重
ねたプリプレグ、４……銅箔しわ寄り、５……基
材切れ、６……ガラス布、７……端部。
た状態の説明図、第２図は従来のプリプレグを用
いた熱圧構成状態説明図、第３図、第４図は銅箔
しわ寄り、及び基材切れ状態説明図、第５図はガ
ラス布説明図である。 １……ステンレス板、２……銅箔、３……積重
ねたプリプレグ、４……銅箔しわ寄り、５……基
材切れ、６……ガラス布、７……端部。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 熱硬化性樹脂を含浸したガラス布基材と銅箔
とを積層成形する銅張積層板の製造方法におい
て、ガラス布基材における端部の経糸密度を中央
部の経糸密度より小さくすること及び／又は端部
の経糸太さを中央部の経糸太さより細くすること
を特徴とする銅張積層板の製造方法。 ２ ガラス布の端部の幅が１〜10mmである特許請
求の範囲第１項記載の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119281A JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5119281A JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57165250A JPS57165250A (en) | 1982-10-12 |
| JPH028896B2 true JPH028896B2 (ja) | 1990-02-27 |
Family
ID=12880004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5119281A Granted JPS57165250A (en) | 1981-04-07 | 1981-04-07 | Manufacture of copper plated laminated board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57165250A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5985751A (ja) * | 1982-11-08 | 1984-05-17 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| JPS6044342A (ja) * | 1983-08-23 | 1985-03-09 | 東芝ケミカル株式会社 | 銅張積層板 |
| EP0627514B1 (de) * | 1993-05-19 | 1997-09-17 | Synteen Gewebe Technik Gmbh | Gewebe zur Verstärkung bzw. Armierung von Flächengebilden |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4884182A (ja) * | 1972-02-14 | 1973-11-08 | ||
| JPS49115186A (ja) * | 1973-03-09 | 1974-11-02 |
-
1981
- 1981-04-07 JP JP5119281A patent/JPS57165250A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57165250A (en) | 1982-10-12 |
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