JPH09213864A - Ｑｆｐプラスチック表面実装半導体電力装置 - Google Patents
Ｑｆｐプラスチック表面実装半導体電力装置Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＱＦＰプラスチック表面実装半導体電力装置
を提供する。 【解決手段】 装置は、プラスチックパッケージ１から
突出する端子に導体によって接続されるチップが中に設
けられるプラスチックパッケージ１と、プラスチックパ
ッケージの底部上に配置され、より薄い端部２′を有す
るヒートシンクプレート２とを含み、その特徴は、ヒー
トシンクプレート長がプラスチックパッケージの最短長
以下であり、チャネル１０が、プラスチックパッケージ
において、ヒートシンクプレートのより薄い端部に隣接
する位置に形成されるということにある。
を提供する。 【解決手段】 装置は、プラスチックパッケージ１から
突出する端子に導体によって接続されるチップが中に設
けられるプラスチックパッケージ１と、プラスチックパ
ッケージの底部上に配置され、より薄い端部２′を有す
るヒートシンクプレート２とを含み、その特徴は、ヒー
トシンクプレート長がプラスチックパッケージの最短長
以下であり、チャネル１０が、プラスチックパッケージ
において、ヒートシンクプレートのより薄い端部に隣接
する位置に形成されるということにある。
Description
【０００１】この発明は、標準出荷およびテストモード
の使用に対して寸法特性が最適化されるプラスチック本
体表面実装半導体電力装置に関する。
の使用に対して寸法特性が最適化されるプラスチック本
体表面実装半導体電力装置に関する。
【０００２】より特定的には、この発明は、最適化され
た寸法を有する表面実装ＱＦＰ（カッドフラットパッケ
ージ（Quad Flat Package ））半導体電力装置と、標準
ＱＦＰ装置を輸送するのに通常用いられるコンテナで前
記ＱＦＰを出荷することを可能にする精密化とに関す
る。
た寸法を有する表面実装ＱＦＰ（カッドフラットパッケ
ージ（Quad Flat Package ））半導体電力装置と、標準
ＱＦＰ装置を輸送するのに通常用いられるコンテナで前
記ＱＦＰを出荷することを可能にする精密化とに関す
る。
【０００３】集積回路および他の能動電子装置またはコ
ンポーネントは、一般に従来的には半導体材料からなる
チップで構成され、それらを外部の電気回路に取付ける
ための特別な構成を要する。この種の典型的な構成はチ
ップが中に配置されるプラスチックパッケージによって
与えられる構成であり、チップは、広くにはリードと呼
ばれる、パッケージから突出した端子に、薄い金属導体
によって接続される。
ンポーネントは、一般に従来的には半導体材料からなる
チップで構成され、それらを外部の電気回路に取付ける
ための特別な構成を要する。この種の典型的な構成はチ
ップが中に配置されるプラスチックパッケージによって
与えられる構成であり、チップは、広くにはリードと呼
ばれる、パッケージから突出した端子に、薄い金属導体
によって接続される。
【０００４】高電流で動作するよう設計され、したがっ
て強い加熱を受ける集積電力回路には、チップが上に実
装される小さな金属プレートが設けられる。この金属プ
レートは、装置の動作中に発生した熱をプラスチックパ
ッケージの外部へ伝達するため、チップのためのヒート
シンクとして作用する。
て強い加熱を受ける集積電力回路には、チップが上に実
装される小さな金属プレートが設けられる。この金属プ
レートは、装置の動作中に発生した熱をプラスチックパ
ッケージの外部へ伝達するため、チップのためのヒート
シンクとして作用する。
【０００５】図１〜図４は従来的な半導体電力装置を示
す。半導体電力装置の構成が図１および図２において特
定的に示される。ここで、参照番号１は外部プラスチッ
クパッケージを示し、参照番号２は端部２′を設けるヒ
ートシンクを示し、参照番号３はリードを示す。ヒート
シンク長はＬで示され、プラスチックパッケージ１つま
りその底部の最短長はＬ１で示される。この図では、Ｌ
はＬ１よりも長く示され、つまりヒートシンクはプラス
チックパッケージ１から長さ方向に突出し、一方図３で
は、それは前記パッケージ１ほど広くないように示され
ている。
す。半導体電力装置の構成が図１および図２において特
定的に示される。ここで、参照番号１は外部プラスチッ
クパッケージを示し、参照番号２は端部２′を設けるヒ
ートシンクを示し、参照番号３はリードを示す。ヒート
シンク長はＬで示され、プラスチックパッケージ１つま
りその底部の最短長はＬ１で示される。この図では、Ｌ
はＬ１よりも長く示され、つまりヒートシンクはプラス
チックパッケージ１から長さ方向に突出し、一方図３で
は、それは前記パッケージ１ほど広くないように示され
ている。
【０００６】実際には、ヒートシンク２の端部２′は露
出している。図２に示されるように、装置は表面実装の
ために予め設定されるため、リード３は、それらの自由
端が、ヒートシンク２を収める面の高さに達するよう曲
げられることに注目されたい。
出している。図２に示されるように、装置は表面実装の
ために予め設定されるため、リード３は、それらの自由
端が、ヒートシンク２を収める面の高さに達するよう曲
げられることに注目されたい。
【０００７】電力装置は、ヒートシンク２を構成するプ
レートとリード３とを前記プリント回路４の予め設定さ
れる金属領域にはんだ付けすることによって、プリント
回路４にはんだ付けされる。
レートとリード３とを前記プリント回路４の予め設定さ
れる金属領域にはんだ付けすることによって、プリント
回路４にはんだ付けされる。
【０００８】ヒートシンク２の露出した端部２′によ
り、メニスカスとして知られる、はんだ付けの面取りさ
れた端部５を、電力装置がプリント回路４にはんだ付け
された後に検査して、はんだ付けが正しくなされている
かどうかをチェックできる。
り、メニスカスとして知られる、はんだ付けの面取りさ
れた端部５を、電力装置がプリント回路４にはんだ付け
された後に検査して、はんだ付けが正しくなされている
かどうかをチェックできる。
【０００９】さらに、ヒートシンク２の露出した端部
２′により、ヒートシンク２がプリント回路４の対応す
る領域と完全に整列しているかどうかをチェックでき
る。
２′により、ヒートシンク２がプリント回路４の対応す
る領域と完全に整列しているかどうかをチェックでき
る。
【００１０】この点において、ヒートシンク２上に配置
されるチップの周囲にプラスチックパッケージ１を成形
する結果として端部２′の端縁の周囲およびそれらの上
の両方にできるようなプラスチックばりのない前記端部
２′を得ることを可能にするように、ヒートシンク２
の、露出した端部２′を作るためのプロセスは公知であ
る。
されるチップの周囲にプラスチックパッケージ１を成形
する結果として端部２′の端縁の周囲およびそれらの上
の両方にできるようなプラスチックばりのない前記端部
２′を得ることを可能にするように、ヒートシンク２
の、露出した端部２′を作るためのプロセスは公知であ
る。
【００１１】ヒートシンク２の端部２′を露出させ、か
つほとんどが残渣プラスチックばりのないようにするた
めには、プラスチックパッケージ１の、突出した端部６
を作ることが必要である。これら突出した端部６は、図
３および図４に示されるように、ヒートシンク２の、露
出した端部２′の横方向表面に隣接する。
つほとんどが残渣プラスチックばりのないようにするた
めには、プラスチックパッケージ１の、突出した端部６
を作ることが必要である。これら突出した端部６は、図
３および図４に示されるように、ヒートシンク２の、露
出した端部２′の横方向表面に隣接する。
【００１２】露出した端部２′の横方向表面にばりがな
いことは必要不可欠であり、さらにこのばりを除去する
作業はツールを用いる必要があることから、端部２′を
プラスチックパッケージ１から突出させる必要性がある
ことは明らかである。
いことは必要不可欠であり、さらにこのばりを除去する
作業はツールを用いる必要があることから、端部２′を
プラスチックパッケージ１から突出させる必要性がある
ことは明らかである。
【００１３】端部２′が前記パッケージ１から突出して
いない場合、または端部２′が前記パッケージ１よりも
さらに窪んでいる場合には、プラスチックばりを除去す
るための作業は当然のことながらプラスチックパッケー
ジ１を損傷するであろう。
いない場合、または端部２′が前記パッケージ１よりも
さらに窪んでいる場合には、プラスチックばりを除去す
るための作業は当然のことながらプラスチックパッケー
ジ１を損傷するであろう。
【００１４】ここで考慮している例では、上で言及した
従来的な成形プロセスでも全く問題は起こらない。なぜ
なら、露出した端部２′の横方向表面からプラスチック
ばりを除去することは、プラスチックパッケージ１の端
縁から十分遠くに位置する、プラスチックパッケージ１
の突出した端部６を単に除去することであるからであ
る。
従来的な成形プロセスでも全く問題は起こらない。なぜ
なら、露出した端部２′の横方向表面からプラスチック
ばりを除去することは、プラスチックパッケージ１の端
縁から十分遠くに位置する、プラスチックパッケージ１
の突出した端部６を単に除去することであるからであ
る。
【００１５】上述の記載から、したがって、ヒートシン
ク２の露出した端部２′は重要な機能上の目的を有する
が、しかしながらこれは欠点に繋がっている。
ク２の露出した端部２′は重要な機能上の目的を有する
が、しかしながらこれは欠点に繋がっている。
【００１６】第１の欠点は、そのようなヒートシンク２
を有する電力装置は出荷のための標準コンテナの中に置
くことができず、電気コンタクトパッドおよび標準設備
によってテストされることさえもできないという事実に
よるものである。
を有する電力装置は出荷のための標準コンテナの中に置
くことができず、電気コンタクトパッドおよび標準設備
によってテストされることさえもできないという事実に
よるものである。
【００１７】半導体装置は実際には標準プラスチックコ
ンテナの中で扱われ出荷されるが、ここでは、ヒートシ
ンクが設けられる半導体電力装置を置くことは、露出さ
れた端部２′のため、可能ではない。
ンテナの中で扱われ出荷されるが、ここでは、ヒートシ
ンクが設けられる半導体電力装置を置くことは、露出さ
れた端部２′のため、可能ではない。
【００１８】図５は、出荷のためのコンテナ７における
表面実装半導体電力装置の挿入を示す。この図では、ヒ
ートシンク２の露出した端部２′が、標準プラスチック
コンテナ７の内側に装置を収めるために設けられる四角
い凹み８の端縁に干渉することが示される。
表面実装半導体電力装置の挿入を示す。この図では、ヒ
ートシンク２の露出した端部２′が、標準プラスチック
コンテナ７の内側に装置を収めるために設けられる四角
い凹み８の端縁に干渉することが示される。
【００１９】図６、図７ａおよび図７ｂに示される第２
の欠点は、ヒートシンク２は、プラスチックパッケージ
よりも幅が狭く、露出した端部２′を有するため、プラ
スチックコンテナ７の四角い凹み８と接触する唯一の点
は実際には前記露出した端部２′であるという観察から
くるものである。このような態様では、図７ｂに示され
るように、四角い凹み８内における電力装置の配置は十
分に安定したものではなく、その出荷を信頼性のないも
のにする。
の欠点は、ヒートシンク２は、プラスチックパッケージ
よりも幅が狭く、露出した端部２′を有するため、プラ
スチックコンテナ７の四角い凹み８と接触する唯一の点
は実際には前記露出した端部２′であるという観察から
くるものである。このような態様では、図７ｂに示され
るように、四角い凹み８内における電力装置の配置は十
分に安定したものではなく、その出荷を信頼性のないも
のにする。
【００２０】
【発明の概要】この発明の主要な目標は、したがって、
標準出荷およびテストモードの使用に対し最適化された
寸法上の特性を有する表面実装半導体電力装置を提供す
ることである。
標準出荷およびテストモードの使用に対し最適化された
寸法上の特性を有する表面実装半導体電力装置を提供す
ることである。
【００２１】この目標の範囲内において、この発明の目
的は、ヒートシンクが従来の実施例よりも短くかつそれ
らの利点を保持する表面実装半導体電力装置を提供する
ことである。
的は、ヒートシンクが従来の実施例よりも短くかつそれ
らの利点を保持する表面実装半導体電力装置を提供する
ことである。
【００２２】この発明の別の目的は、出荷のためのコン
テナに安定して置かれ得る表面実装半導体電力装置を提
供することである。
テナに安定して置かれ得る表面実装半導体電力装置を提
供することである。
【００２３】この発明の別の目的は、信頼性が高くかつ
競争コストで比較的容易に製造される表面実装半導体電
力装置を提供することである。
競争コストで比較的容易に製造される表面実装半導体電
力装置を提供することである。
【００２４】この後明らかになるこの目標、これらの目
的および他の目的はＱＦＰプラスチック表面実装半導体
電力装置によって達成される。この装置は、プラスチッ
クパッケージから突出する端子に導体によって接続され
るチップが中に設けられるプラスチックパッケージと、
前記プラスチックパッケージの底部に配置されかつより
薄い端部を有するヒートシンクプレートとを含み、前記
ヒートシンクプレートの長さは前記プラスチックパッケ
ージの最短長以下であり、前記プラスチックパッケージ
において、前記ヒートシンクプレートのより薄い端部が
隣接する位置に、チャネルが形成されることを特徴とす
る。
的および他の目的はＱＦＰプラスチック表面実装半導体
電力装置によって達成される。この装置は、プラスチッ
クパッケージから突出する端子に導体によって接続され
るチップが中に設けられるプラスチックパッケージと、
前記プラスチックパッケージの底部に配置されかつより
薄い端部を有するヒートシンクプレートとを含み、前記
ヒートシンクプレートの長さは前記プラスチックパッケ
ージの最短長以下であり、前記プラスチックパッケージ
において、前記ヒートシンクプレートのより薄い端部が
隣接する位置に、チャネルが形成されることを特徴とす
る。
【００２５】
【好ましい実施例の詳細な説明】この発明のさらなる特
徴および利点は、添付の図面における非限定的な例によ
ってのみ示される、この発明に従う装置の好ましくはあ
るが限定的ではない実施例の説明から明らかとなる。
徴および利点は、添付の図面における非限定的な例によ
ってのみ示される、この発明に従う装置の好ましくはあ
るが限定的ではない実施例の説明から明らかとなる。
【００２６】すべての異なる図において、同一の参照番
号は同一の構成要素を示す。図８および図９を参照し
て、この発明に従う表面実装ＱＦＰ半導体電力装置は、
チップ（図示せず）が内側に置かれるプラスチックパッ
ケージ１と、チップが上に置かれる金属プレート２によ
って形成されるヒートシンクとを含む。
号は同一の構成要素を示す。図８および図９を参照し
て、この発明に従う表面実装ＱＦＰ半導体電力装置は、
チップ（図示せず）が内側に置かれるプラスチックパッ
ケージ１と、チップが上に置かれる金属プレート２によ
って形成されるヒートシンクとを含む。
【００２７】ヒートシンク２の全長ＬH は、プラスチッ
クパッケージ１の最小寸法ＬP より小さいか、最大でも
等しい。
クパッケージ１の最小寸法ＬP より小さいか、最大でも
等しい。
【００２８】プラスチックパッケージ１の領域におい
て、ヒートシンク２の各端部２′に直接隣接して２つの
チャネル１０が図９に示されるように成形されて設けら
れる。
て、ヒートシンク２の各端部２′に直接隣接して２つの
チャネル１０が図９に示されるように成形されて設けら
れる。
【００２９】このようにして、４つのチャネル１０が、
プラスチックパッケージの各側部に２つずつ、ヒートシ
ンク２の端部２′に配置されかつ前記端部に近接して設
けられる。
プラスチックパッケージの各側部に２つずつ、ヒートシ
ンク２の端部２′に配置されかつ前記端部に近接して設
けられる。
【００３０】図９に示されるように、プラスチックパッ
ケージ１は、チャネル１０が形成される、ヒートシンク
２の端部２′に隣接する領域を除き、前記端部２′に対
して突出している。
ケージ１は、チャネル１０が形成される、ヒートシンク
２の端部２′に隣接する領域を除き、前記端部２′に対
して突出している。
【００３１】各チャネル１０は、前記プラスチックパッ
ケージ１によって通常仮定される輪郭と同様の輪郭を有
する凹みを、パッケージ１の通常の輪郭を伴って湾曲す
る傾斜した表面１１をそれが上側領域に有するという特
性を伴って、プラスチックパッケージ１内に作ることに
よって形成される。
ケージ１によって通常仮定される輪郭と同様の輪郭を有
する凹みを、パッケージ１の通常の輪郭を伴って湾曲す
る傾斜した表面１１をそれが上側領域に有するという特
性を伴って、プラスチックパッケージ１内に作ることに
よって形成される。
【００３２】この態様では、４つのチャネル１０の存在
により、ヒートシンク２の長さをプラスチックパッケー
ジ１の長さに減ずることが可能である。
により、ヒートシンク２の長さをプラスチックパッケー
ジ１の長さに減ずることが可能である。
【００３３】４つのチャネル１０において、ヒートシン
ク２の端部２′は、上に説明したように、プラスチック
パッケージ１を損傷することなく前記パッケージの突出
した端部６を取除き、ヒートシンクとＱＦＰ電力装置が
上に表面実装されるプリント回路との間において行なわ
れるはんだ付けの正確さを検査することが可能になると
いう結果的な利点を伴って、実際に再び露出される。
ク２の端部２′は、上に説明したように、プラスチック
パッケージ１を損傷することなく前記パッケージの突出
した端部６を取除き、ヒートシンクとＱＦＰ電力装置が
上に表面実装されるプリント回路との間において行なわ
れるはんだ付けの正確さを検査することが可能になると
いう結果的な利点を伴って、実際に再び露出される。
【００３４】代わりに、４つのチャネル１０の外側にお
いては、ヒートシンクの長さＬH はプラスチックパッケ
ージ１の最短長ＬP 以下である（決定される製造選択に
よる）。
いては、ヒートシンクの長さＬH はプラスチックパッケ
ージ１の最短長ＬP 以下である（決定される製造選択に
よる）。
【００３５】したがって、従来的な解決法に対するヒー
トシンク２の長さにおける低減は、プラスチックパッケ
ージ１の最短長の局所的低減（つまり４つのチャネル１
０における）と組合される。
トシンク２の長さにおける低減は、プラスチックパッケ
ージ１の最短長の局所的低減（つまり４つのチャネル１
０における）と組合される。
【００３６】その効果は、ＱＦＰ電力装置の出荷に対
し、標準ＱＦＰ装置、つまりヒートシンク２を持たない
装置を出荷するのに通常用いられる標準コンテナ７を用
いることができるという点である。ヒートシンク２の長
さをプラスチックパッケージ１の長さに低減することに
より、ヒートシンクの端部２′と、前記ＱＦＰ電力装置
を収めるよう予め設定されるコンテナ７の凹み８の壁部
との間における干渉がなくなる。
し、標準ＱＦＰ装置、つまりヒートシンク２を持たない
装置を出荷するのに通常用いられる標準コンテナ７を用
いることができるという点である。ヒートシンク２の長
さをプラスチックパッケージ１の長さに低減することに
より、ヒートシンクの端部２′と、前記ＱＦＰ電力装置
を収めるよう予め設定されるコンテナ７の凹み８の壁部
との間における干渉がなくなる。
【００３７】さらに、図１０、図１１ａ、図１１ｂおよ
び図１２を参照して、プラスチックパッケージ１の底部
表面は、その４つの角において、有利に円形を有する４
つの載置要素が設けられる。
び図１２を参照して、プラスチックパッケージ１の底部
表面は、その４つの角において、有利に円形を有する４
つの載置要素が設けられる。
【００３８】これら載置要素１１は、ＱＦＰ電力装置
が、ヒートシンクの端部２′上にのみ載置される場合よ
りも、コンテナ７の凹み８内においてより安定した状態
で置かれることを可能にする。
が、ヒートシンクの端部２′上にのみ載置される場合よ
りも、コンテナ７の凹み８内においてより安定した状態
で置かれることを可能にする。
【００３９】載置要素１１の厚みは、どのような例にお
いても、プラスチックパッケージ１の底部から突出する
ヒートシンク２の厚みよりも薄い（詳細は図１２を参照
のこと）。
いても、プラスチックパッケージ１の底部から突出する
ヒートシンク２の厚みよりも薄い（詳細は図１２を参照
のこと）。
【００４０】この態様では、電力装置は、従来的な構成
を有する装置で通常生ずるようなことに比べて、凹み８
に収められる装置の動態の安定性をかなり改善する、プ
ラスチックパッケージ１の４つの角にあるさらなる載置
点に補助される状態で、主としてヒートシンク２の端部
２′上に常に載置される。図１１ｂは、図７ｂに示され
る動態に比しての、凹み８に収められるＱＦＰ電力装置
の、安定した、傾きのない動態を示す。
を有する装置で通常生ずるようなことに比べて、凹み８
に収められる装置の動態の安定性をかなり改善する、プ
ラスチックパッケージ１の４つの角にあるさらなる載置
点に補助される状態で、主としてヒートシンク２の端部
２′上に常に載置される。図１１ｂは、図７ｂに示され
る動態に比しての、凹み８に収められるＱＦＰ電力装置
の、安定した、傾きのない動態を示す。
【００４１】実際に、この発明に従う装置は、ヒートシ
ンクの長さを減ずることを可能にして、同時に、ヒート
シンク２の端部２′が露出されるという事実から生ずる
利点を失うことなく、上述の出荷の際の欠点を取除くこ
とから、意図される目的を十分に達成することが認めら
れた。
ンクの長さを減ずることを可能にして、同時に、ヒート
シンク２の端部２′が露出されるという事実から生ずる
利点を失うことなく、上述の出荷の際の欠点を取除くこ
とから、意図される目的を十分に達成することが認めら
れた。
【００４２】さらに、プラスチックパッケージ１の４つ
の角に置かれる４つの載置要素１１は、装置の出荷安定
性を向上させるのに役立つ。
の角に置かれる４つの載置要素１１は、装置の出荷安定
性を向上させるのに役立つ。
【００４３】このように構想される装置は、そのすべて
がこの発明的概念の範囲内にある多数の修正物および変
形物が可能であり、その詳細のすべては他の技術的に等
価な要素とさらに置換えられてもよい。
がこの発明的概念の範囲内にある多数の修正物および変
形物が可能であり、その詳細のすべては他の技術的に等
価な要素とさらに置換えられてもよい。
【００４４】したがって、たとえば、特定の出荷および
テスト要件がそれらの使用を示唆するのであれば、チャ
ネル１０および載置要素１１はもちろん標準ＱＦＰ装置
上にも設けられ得る。
テスト要件がそれらの使用を示唆するのであれば、チャ
ネル１０および載置要素１１はもちろん標準ＱＦＰ装置
上にも設けられ得る。
【００４５】最後に、載置要素１１の形状は、それらの
機能性にいかようにも影響を与えることなく自由に変え
られ得ることも明らかである。
機能性にいかようにも影響を与えることなく自由に変え
られ得ることも明らかである。
【００４６】実際的には、特定の使用と互換性がある限
りにおいて、使用される材料、および寸法は、当該分野
技術の要件および状況に従って任意なものであってもよ
い。
りにおいて、使用される材料、および寸法は、当該分野
技術の要件および状況に従って任意なものであってもよ
い。
【図１】従来的なプラスチック本体表面実装半導体電力
装置の側面図である。
装置の側面図である。
【図２】プリント回路にはんだ付けされる、図１の半導
体装置の側面図である。
体装置の側面図である。
【図３】対応する支持枠を伴う、図１の装置の平面図で
ある。
ある。
【図４】図３に示される装置の、面ＩＶ−ＩＶに沿った
断面図である。
断面図である。
【図５】出荷のためのコンテナに挿入された、図１に示
される従来装置を示す側面断面図である。
される従来装置を示す側面断面図である。
【図６】出荷のためのコンテナに挿入される従来装置の
平面図である。
平面図である。
【図７】出荷のためのコンテナに挿入される従来装置の
図であり、（ａ）および（ｂ）は、図６の面ＶＩＩ−Ｖ
ＩＩに沿った、従来装置の部分断面図である。
図であり、（ａ）および（ｂ）は、図６の面ＶＩＩ−Ｖ
ＩＩに沿った、従来装置の部分断面図である。
【図８】対応する支持枠上に配置された、この発明に従
う装置の底面図である。
う装置の底面図である。
【図９】図８の面ＩＸ−ＩＸに沿った、この発明に従う
装置の断面図である。
装置の断面図である。
【図１０】この発明に従う装置の平面図である。
【図１１】この発明に従う装置の図であり、（ａ）およ
び（ｂ）は、図１０の面ＸＩ−ＸＩに沿った、部分断面
図である。
び（ｂ）は、図１０の面ＸＩ−ＸＩに沿った、部分断面
図である。
【図１２】図１１（ａ）の一部の詳細図である。
【符号の説明】 １ プラスチックパッケージ ２ ヒートシンク ２′ ヒートシンクの端部 ６ プラスチックパッケージの端部 １０ チャネル
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 レナート・ポイネリ イタリア、（プロビンス・オブ・レッ コ）、22064 カサテノボ、ビア・デ・ガ スペリ、66 (72)発明者 マウロ・マッツォーラ イタリア、（プロビンス・オブ・ベルガ モ）、24047 トレビグリオ、ビア・ジ ェ・グロッシ、６
Claims (8)
- 【請求項１】 プラスチックパッケージを含み、前記プ
ラスチックパッケージは、前記プラスチックパッケージ
から突出する端子へ導体によって接続されるチップを中
に設け、さらに、 前記プラスチックパッケージの底部上に配置され、より
薄い端部を有する、ヒートシンクプレートとを含み、 前記ヒートシンクプレートの長さは前記プラスチックパ
ッケージの最短長以下であり、前記プラスチックパッケ
ージにおいて、前記ヒートシンクプレートのより薄い端
部に近接する位置にチャネルが形成される、ＱＦＰプラ
スチック表面実装半導体電力装置。 - 【請求項２】 前記ヒートシンクプレートは前記プラス
チックパッケージの最短長よりも短い、請求項１に記載
の装置。 - 【請求項３】 前記ヒートシンクプレートの２つの端部
の各々の側部に隣接しかつ前記プラスチックパッケージ
の内側にある２つのチャネルをさらに含み、前記チャネ
ルは、前記電力装置の仕上げ中における損傷を避けるた
めに、前記プラスチックパッケージから前記端部の各々
が露出することを可能にするように適合される、請求項
１に記載の装置。 - 【請求項４】 前記プラスチックパッケージの内側に形
成される前記チャネルの各々は前記チャネルの外側にお
いて前記プラスチックパッケージの領域の輪郭を繰返
し、前記チャネルの各々の上側領域は、前記チャネルの
外側にある前記プラスチックパッケージの領域の輪郭を
伴って、傾斜した平坦面により湾曲される、請求項３に
記載の装置。 - 【請求項５】 前記プラスチックパッケージの底部領域
上に配置され、前記電力装置の出荷のために設けられる
コンテナ内での安定した載置を可能にするように適合さ
れる、複数の載置要素をさらに含む、請求項１に記載の
装置。 - 【請求項６】 前記複数の載置要素は、前記プラスチッ
クパッケージの４つの角に配置される４つの載置要素を
含む、請求項５に記載の装置。 - 【請求項７】 前記載置要素の各々は、前記プラスチッ
クパッケージの底部上に置かれる前記ヒートシンクプレ
ートよりも薄い、請求項６に記載の装置。 - 【請求項８】 前記載置要素の各々は円形である、請求
項７に記載の装置。
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|---|---|---|---|
| IT96830030:1 | 1996-01-25 | ||
| EP96830030A EP0786807B1 (en) | 1996-01-25 | 1996-01-25 | Plastic body surface-mounting semiconductor power device having dimensional characteristics optimized for use of standard shipping and testing modes |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09213864A true JPH09213864A (ja) | 1997-08-15 |
| JP3024943B2 JP3024943B2 (ja) | 2000-03-27 |
Family
ID=8225794
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP09009689A Expired - Fee Related JP3024943B2 (ja) | 1996-01-25 | 1997-01-22 | Ｑｆｐプラスチック表面実装半導体電力装置 |
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|---|---|
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| EP (1) | EP0786807B1 (ja) |
| JP (1) | JP3024943B2 (ja) |
| DE (1) | DE69620564T2 (ja) |
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| JPH0653390A (ja) * | 1992-06-03 | 1994-02-25 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
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1996
- 1996-01-25 EP EP96830030A patent/EP0786807B1/en not_active Expired - Lifetime
- 1996-01-25 DE DE69620564T patent/DE69620564T2/de not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-22 JP JP09009689A patent/JP3024943B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1997-01-24 US US08/788,014 patent/US5852324A/en not_active Expired - Lifetime
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| EP0786807A1 (en) | 1997-07-30 |
| DE69620564T2 (de) | 2003-01-30 |
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| DE69620564D1 (de) | 2002-05-16 |
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