JPH09214105A

JPH09214105A - 銅貼り積層板

Info

Publication number: JPH09214105A
Application number: JP3553096A
Authority: JP
Inventors: Hideshi Kotsubo; 秀史小坪; Makoto Sakurai; 良桜井; Kiyomi Sasaki; 清美笹木; Yasuhiro Morimura; 泰大森村
Original assignee: Bridgestone Corp
Current assignee: Bridgestone Corp
Priority date: 1996-01-30
Filing date: 1996-01-30
Publication date: 1997-08-15
Anticipated expiration: 2016-01-30
Also published as: JP3722164B2

Abstract

(57)【要約】【解決手段】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板と
をエチレン、酢酸ビニル並びにマレイン酸及び／又は無
水マレイン酸の共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤
により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。【効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板とが強
固に高信頼性を持って接合されたものであり、また簡単
にしかも高精度に製造し得るものである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電気・電子分野、
特にカメラ、電卓、ＶＴＲ、ＯＡ機器等においてフレキ
シブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィルムキャリア
などとして用いられる銅貼り積層板に関する。

【０００２】

【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】これま
で、フレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィル
ムキャリア等の銅貼り積層板は、銅箔と有機基板との接
着にエポキシ系接着剤を用いたものが広く使用されてい
る。しかし、エポキシ系接着剤は、下記のような種々の
欠点を有している。主剤と硬化剤を一定の比率で混合する必要があり、調
製に手間がかかる。上記２液の混合時に泡を巻き込み、そのため脱泡しな
ければならない。一旦調製した接着剤は、ポットライフが短く、長期保
管ができない。硬化のために１５０℃を超える高温と長時間の加圧が
必要である。液状であるため、接着層の均一な厚み制御が難しい。硬化時の加圧により接着剤が積層体の周辺からはみ出
し垂れる。硬化後の接着層の弾性率が高く（硬く）、柔軟性に欠
ける。エポキシ系接着剤は、有機基板、特に現在主流として
用いられているポリイミドやポリエステルフィルムとの
接着力が低く、この対策として有機基板の表面にコロナ
処理やプラズマ処理等の表面処理を施さなければならな
い。

【０００３】このため、エポキシ系接着剤を用いた従来
のフレキシブルプリント回路基板やＩＣ実装用フィルム
キャリア等に用いられる銅貼り積層板は、作製に手間と
費用がかかり、更に現在高密度実装が要求されているな
かで、これに対応するための十分な可撓性を有していな
いという問題を有する。

【０００４】本発明は、上記従来技術の欠点を解決した
もので、ポリイミド、ポリエステルフィルム等の基板を
接着性よく、しかも操作性よく銅箔に接合でき、信頼性
の高い銅貼り積層板を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段及び発明の実施の形態】本
発明者らは、上記目的を達成するため、鋭意検討を行っ
た結果、銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とを接合
する接着剤として、エチレン、酢酸ビニル並びにマレイ
ン酸及び／又は無水マレイン酸の共重合体を主成分とす
る熱硬化性接着剤を用いることにより、銅箔と有機基板
とが強固に接着すると共に、その接合方法も簡易であ
り、かつ高信頼性に優れた銅貼り積層板が得られること
を知見した。

【０００６】即ち、本発明は、（１）銅箔と耐熱性を有
する絶縁性有機基板とをエチレン、酢酸ビニル並びにマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の共重合体を主成分
とする熱硬化性接着剤により接合してなることを特徴と
する銅貼り積層板、（２）熱硬化性接着剤が、上記共重
合体１００重量部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０
重量部、シランカップリング剤を０．０１〜５重量部、
エポキシ基含有化合物を０．１〜２０重量部添加してな
ることを特徴とする（１）記載の銅貼り積層板、（３）
熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００重量部に対し、
アクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化合
物及びアリル基含有化合物のうち少なくとも１つを０．
１〜５０重量部添加してなることを特徴とする（１）又
は（２）記載の銅貼り積層板、（４）熱硬化性接着剤
が、上記共重合体１００重量部に対し、炭化水素樹脂を
１〜２００重量部添加してなることを特徴とする（１）
乃至（３）のいずれか１項記載の銅貼り積層板、及び、
（５）上記共重合体の酢酸ビニル単位の含有率が１０〜
５０重量％、マレイン酸及び／又は無水マレイン酸単位
の含有率が０．０１〜１０重量％であることを特徴とす
る（１）乃至（４）のいずれか１項記載の銅貼り積層板
を提供する。

【０００７】本発明による銅貼り積層板に用いられる接
着剤は、フィルム状で提供することができるため、広い
面積の銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板とを容易か
つ精度良く、しかも端部からの接着剤のはみ出しが一切
なく貼り合わせが可能である。また銅箔と有機基板との
貼り合わせは、１００〜１３０℃の比較的低温で可能で
あり、更に本発明による接着剤には自着性（表面タッ
ク）があり、このため銅箔と有機基板とを圧着ロール等
の簡便な方法で接合し、積層体を形成すれば、本接着剤
特有の自着力により積層体にズレや剥離がなく、加熱硬
化まで自由にハンドリングができるという特長を有して
いる。更に、前記積層体の加熱一体化のためには特に加
圧の必要はなく、通常の加熱オーブンや連続加熱炉等で
加熱硬化が可能である。また、本発明の銅貼り積層板に
用いられる接着剤は、上記共重合体を主成分としている
ため、エポキシ系接着剤に比べ、硬化後の弾性率が低
く、可撓性に富むので、昨今の液晶機器やＯＡ機器等に
用いられる回路基板の高密度実装に十分対応が可能であ
る。

【０００８】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明の銅貼り積層板は、銅箔と耐熱性を有する絶縁性
有機基板とをエチレン、酢酸ビニル並びにマレイン酸及
び／又は無水マレイン酸の共重合体を主成分とする熱硬
化性接着剤で接合したものである。

【０００９】ここで、本発明の銅貼り積層板に用いられ
る銅箔は、従来公知の電解銅箔、圧延銅箔を用いること
ができる。

【００１０】また、本発明に用いられる耐熱性を有する
絶縁性有機基板としては、ガラス転移温度が５０℃以上
の有機材料が好ましく、このような有機材料としては、
ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテ
レフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエス
テル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロ
ンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、
ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォ
ン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサ
ルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニ
トリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリイ
ミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチ
ルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチ
レン、ポリビニルクロライド等の有機樹脂を主成分とす
る有機材料を用いることができる。特にこの中で、ポリ
イミド、ポリエーテルサルフォン、ポリアリレート、ポ
リエチレンテレフタレートのフィルムが、耐熱性や屈曲
性の点で好適に用いられる。また、ガラス繊維とエポキ
シ系接着剤との複合物を使用することもできる。

【００１１】一方、本発明の銅貼り積層板に用いられる
接着剤層の主成分であるエチレン、酢酸ビニル並びにマ
レイン酸及び／又は無水マレイン酸の共重合体は、熱硬
化時の反応性や硬化後の可撓性、耐久性の点から酢酸ビ
ニル含有率が１０〜５０重量％であることが好ましく、
更に好ましくは１５〜４５重量％である。また、マレイ
ン酸、無水マレイン酸単位の含有率は０．０１〜１０重
量％、特に０．０５〜５重量％であることが好ましく、
この含有率が１０重量％を超えると加工性が低下する場
合がある。

【００１２】本発明の銅貼り積層板に用いられる接着剤
層の硬化のために添加される有機過酸化物としては、７
０℃以上の温度で分解してラジカルを発生するものであ
ればいずれも使用可能であるが、半減期１０時間の分解
温度が５０℃以上のものが好ましく、接着剤の調製条
件、製膜温度、硬化（貼り合わせ）条件、接着剤の貯蔵
安定性等を考慮して選択される。

【００１３】使用可能な過酸化物としては、例えば２，
５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロキシパーオ
キサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチル
パーオキシ）ヘキシン−３；ジ−ｔ−ブチルパーオキサ
イド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメ
チル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；
ジクミルパーオキサイド；α，α´−ビス（ｔ−ブチル
パーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，
４−ビス−（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，
２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビ
ス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−
ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチ
ルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエー
ト；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
アセテート；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−
３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス
（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチ
ルケトンパーオキサイド；ｔ−ブチルハイドロパーオキ
サイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ヒドロ
キシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオ
キサイド；オクタノイルパーオキサイド；デカノイルパ
ーオキサイド；ラウロイルパーオキサイド；クミルパー
オキシオクトエート；サクシニックアシッドパーオキサ
イド；アセチルパーオキサイド；ｔ−ブチルパーオキシ
（２−エチルヘキサノエート）；ｍ−トルオイルパーオ
キサイド；ベンゾイルパーオキサイド；ｔ−ブチルパー
オキシイソブチレート；２，４−ジクロロベンゾイルパ
ーオキサイドなどが挙げられる。

【００１４】有機過酸化物としては、これらのうちの１
種を単独で又は２種以上を混合して用いることができ、
その添加量は、上記共重合体１００重量部に対し０．１
〜１０重量部で十分である。

【００１５】また、本発明の接着剤には、接着促進剤と
してシランカップリング剤を添加することができる。こ
のシランカップリング剤としてはビニルトリエトキシシ
ラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、
γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニ
ルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルト
リメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエト
キシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）
エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキ
シシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプ
ロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエ
トキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプ
ロピルトリメトキシシランなどがあり、これらの１種を
単独で又は２種以上を混合して用いることができる。こ
れらシランカップリング剤の添加量は、上記共重合体１
００重量部に対し通常０．０１〜５重量部で十分であ
る。

【００１６】更に、本発明の接着剤には、同様に接着性
を向上させる目的でエポキシ基含有化合物を添加するこ
とができる。エポキシ基含有化合物としては、トリグリ
シジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレー
ト；ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル；
１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル；アク
リルグリシジルエーテル；２−エチルヘキシルグリシジ
ルエーテル；フェニルグリシジルエーテル；フェノール
グリシジルエーテル；ｐ−ｔ−ブチルフェニルグリシジ
ルエーテル；アジピン酸ジグリシジルエステル；ｏ−フ
タル酸ジグリシジルエステル；グリシジルメタクリレー
ト；ブチルグリシジルエーテル等が挙げられる。また、
エポキシ基を含有した分子量が数百から数千のオリゴマ
ーや重量平均分子量が数千から数十万のポリマーを添加
することによっても同様の効果が得られる。これらエポ
キシ基含有化合物の添加量は上記共重合体１００重量部
に対し０．１〜２０重量部で十分で、上記エポキシ基含
有化合物の少なくとも１種を単独で又は混合して添加す
ることができる。

【００１７】また、本発明の銅貼り積層板に用いられる
接着剤層の諸物性（接着性、機械的強度、耐熱性、耐湿
熱性、耐候性など）を更に向上させる或いは接着剤の硬
化を促進する目的で、アクリロキシ基、メタクリロキシ
基又はアリル基含有化合物を添加することができる。

【００１８】この目的に供せられる化合物としては、ア
クリル酸或いはメタアクリル酸誘導体、例えばそのエス
テルやアミドが最も一般的である。この場合、エステル
残基としては、メチル、エチル、ドデシル、ステアリ
ル、ラウリルのようなアルキル基の他に、シクロヘキシ
ル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２
−ヒドロエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−ク
ロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。ま
た、アクリル酸又はメタクリル酸とエチレングリコー
ル、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコー
ル、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリ
スリトール等の多官能アルコールとのエステルも同様に
用いられる。アミドとしては、アクリルアミドが代表的
である。また、アリル基含有化合物としては、トリアリ
ルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル
酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリ
ル等が挙げられ、これらの１種又は２種以上の混合物
が、上記共重合体１００重量部に対し０．１〜５０重量
部、好ましくは０．５〜２０重量部添加して用いられ
る。０．１重量部未満であると耐熱性、機械的強度向上
という改良効果を低下させることがあり、５０重量部を
超えると接着剤の調製時の作業性や製膜性を低下させる
ことがある。

【００１９】なおまた、本発明の接着剤には、加工性や
貼り合わせ等の加工性向上の目的で炭化水素樹脂を添加
することができる。この場合、添加される炭化水素樹脂
は天然樹脂系、合成樹脂系のいずれでも差支えない。天
然樹脂系ではロジン、ロジン誘導体、テルペン系樹脂が
好適に用いられる。ロジンではガム系樹脂、トール油系
樹脂、ウッド系樹脂を用いることができる。ロジン誘導
体としてはロジンをそれぞれ水素化、不均一化、重合、
エステル化、金属塩化したものを用いることができる。
テルペン系樹脂ではα−ピネン、β−ピネンなどのテル
ペン系樹脂のほか、テルペンフェノール樹脂を用いるこ
とができる。また、その他の天然樹脂としてダンマル、
コーバル、シェラックを用いても差支えない。一方、合
成樹脂系では石油系樹脂、フェノール系樹脂、キシレン
系樹脂が好適に用いられる。石油系樹脂では脂肪族系石
油樹脂、芳香族系石油樹脂、脂環族系石油樹脂、共重合
系石油樹脂、水素化石油樹脂、純モノマー系石油樹脂、
クマロンインデン樹脂を用いることができる。フェノー
ル系樹脂ではアルキルフェノール樹脂、変性フェノール
樹脂を用いることができる。キシレン系樹脂ではキシレ
ン樹脂、変性キシレン樹脂を用いることができる。

【００２０】上記炭化水素樹脂の添加量は適宜選択され
るが、上記共重合体１００重量部に対して１〜２００重
量部が好ましく、より好ましくは５〜１５０重量部であ
る。

【００２１】更に、本発明においてはその目的を損わな
い範囲内で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤（重合
禁止剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃剤、そ
の他無機又は有機の充填剤等を添加してもよい。特に、
銅貼り積層板としての要求特性の一つに難燃性が挙げら
れており、無機系、ハロゲン系、リン系の従来公知の難
燃剤を有効量添加することができる。無機系難燃剤とし
ては、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化
アンチモン、スルファミン酸グアニジン、リン酸グアニ
ジン、リン酸グアニール尿素、水酸化マグネシウム、ハ
ロゲン系難燃剤としては、塩素化パラフィン、テトラブ
ロモビスフェノールＡ、デカブロモジフェニルオキサイ
ド、ヘキサブロモシクロドデカン、オクタブロモジフェ
ニルエーテル、１，２−ビス（トリブロモフェノキシ）
エタン、エチレンビステトラブロモフタルイミド、ペン
タブロモベンジルポリアクリレート、トリス（２，３−
ジブロモプロピル−１）イソシアヌレート、リン系難燃
剤としては、トリフェニルホスフェート、レオフォスト
リアリルホスフェート、オクチルクレジルジフェニルホ
スフェート、トリクレジルホスフェートなどが挙げられ
る。

【００２２】本発明の熱硬化性接着剤は、上記共重合体
と上述の添加剤とを均一に混合し、押出機、ロール等で
混練した後、カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフ
レーション等の製膜法により所定の形状に製膜して用い
ることができる。なお、製膜に際してはブロッキング防
止、偏光フィルム或いは保護フィルムとの圧着時の脱気
を容易にするため、エンボス加工を施してもよい。ま
た、上記共重合体と上述の添加剤とを基板に何ら影響を
及ぼさない溶媒に均一に溶解させ、溶液タイプの接着剤
として用いることもでき、基板の表面に均一に塗布し、
仮圧着した後、加熱して接着硬化させることができる。

【００２３】本発明の熱硬化性接着剤の硬化条件として
は、用いる有機過酸化物の種類に依存するが、７０〜１
７０℃、特に７０〜１５０℃で２〜６０分、特に５〜３
０分とすることが好ましい。この場合、硬化は好ましく
は０．０１〜５０ｋｇｆ／ｃｍ²、特に０．１〜２０ｋ
ｇｆ／ｃｍ²の加圧下で行うことが推奨される。

【００２４】本発明における銅貼り積層板の製造方法を
以下に例示するが、必ずしもこれらの方法に限定される
ものではなく、本発明の目的を達成し得る方法であれば
いずれの方法を用いてもよい。

【００２５】まず、本発明における熱硬化性接着剤の調
製方法は、主成分である上記共重合体１００重量部に対
し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シランカップ
リング剤を０．０１〜１０重量部、エポキシ基含有化合
物を０．１〜２０重量部秤量し、目的に応じて更にこれ
にアクリロキシ基含有化合物、メタクリロキシ基含有化
合物及びアリル基含有化合物のうち少なくとも１種類を
０．１〜５０重量部添加し、また目的を損わない範囲
で、前記以外の接着促進剤、老化防止剤（重合禁止剤、
酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、難燃剤、その他無機
又は有機の充填剤等を秤量し、これらの各構成成分を良
溶媒に均一に混合溶解、分散させる。次に、この溶液を
耐熱性を有する有機基板上に、フローコート法、ロール
コート法、グラビアロール法、マイヤバー法、リップダ
イコート法等によりドライ厚みが１〜１００μｍの範囲
で膜厚精度が±３μｍとなるように塗工する。この積層
体の銅箔への貼り合わせ方法としては、上記塗工直後、
即ち加熱炉を積層体が出た直後に銅箔を圧着ロール等で
連続的にラミネートしてもよいし、ラミネートした後、
更に赤外線ヒーター、誘導加熱、熱ロール等を用いて加
熱を行い、インラインで接着剤層の硬化を行ってもよ
い。また、銅箔をインラインで貼り合わせず、耐熱性を
有する有機基板と熱硬化性接着剤との積層体を一旦巻き
取り、オフラインで加熱プレス、真空袋、真空ラミネー
ター等を用いて銅箔との貼り合わせを行ってもよい。本
発明の熱硬化性接着剤は、目的に応じて有機基板の片面
或いは両面に塗工してもよく、銅箔と多層に貼り合わせ
てもよい。本発明の銅貼り積層板に用いられる熱硬化性
接着剤は、上記共重合体を主成分としており、加熱時の
溶融粘度が５０００ｃｐｓ以上であるため、従来のエポ
キシ系接着剤のように硬化時に積層板の端部より接着剤
の低分子成分がはみ出し垂れるようなことが全くなく、
また予め所定の厚みに精度良く有機基板上に形成させる
ことができるため、信頼性の高い銅貼り積層板を提供す
ることが可能である。

【００２６】

【実施例】以下、実施例及び比較例を示し、本発明を具
体的に説明するが、本発明は下記の実施例に制限される
ものではない。

【００２７】〔実施例、比較例〕表１に示す配合Ｎｏ．
Ａ〜Ｃの各成分を秤量し、これを４０℃のトルエン中で
それぞれ均一に混合溶解し、溶質濃度２０％のトルエン
溶液を調製した。この溶液を、２５μｍの厚みのポリイ
ミドフィルム上にリバースロールコーターを用いて塗布
し、ドライ厚みで２０±１μｍの膜厚精度の熱硬化性接
着剤層を有する積層体を作製した。この積層体に３５μ
ｍの厚みの圧延銅箔を１３０℃に設定した熱ロールラミ
ネーターを用い、硬化一体化して、本発明の銅貼り積層
板を得た。これに対し、比較例として、エピコート８２
８（油化シェルエポキシ社製）１００重量部に対し、グ
リシジルメタクリレート１０重量部、ジシアンジアミド
０．５重量部を添加し、均一に混合した接着剤組成物を
作製し、実施例と同様の構成及び同様の方法で銅貼り積
層板を得た。本発明による銅貼り積層板及び比較例の銅
貼り積層板について、信頼性試験を実施した。その結果
を表２に示す。

【００２８】信頼性試験の評価項目としては、耐熱耐久
性（８５℃×１０００時間）、湿熱耐久性（６０℃、９
０％ＲＨ×１０００時間）、冷熱サイクル耐久試験（−
３０℃×６時間→７０℃×６時間の５０サイクル）、屈
曲疲労試験（屈曲度：１０ｍｍＲ、屈曲回数：１０万
回）の４種類について実施した。判定基準としては、試
験終了後、接着剥離や反り、ズレ等の外観変化の有無を
目視により観察し、何らかの異常が認められた場合は
×、異常が全くない場合は○と判定した。

【００２９】

【表１】

【００３０】

【表２】

【００３１】各配合Ａ〜Ｃにおいて、エチレン−酢酸ビ
ニル−無水マレイン酸共重合体として上記〜のもの
を用いたいずれの信頼性試験においても、本発明による
積層板に外観異常は認められず、信頼性に優れる積層板
を提供できることが確認された。特に１０万回という過
酷な屈曲疲労試験では、試験初期において比較例の銅貼
り積層板はエポキシ系の接着剤層に細かいひび割れとポ
リイミドフィルム界面での接着剥がれが観察され、本発
明による銅貼り積層板との差は歴然としていた。

【００３２】

【発明の効果】本発明の銅貼り積層板は、銅箔と基板と
が強固に高信頼性を持って接合されたものであり、また
簡単にしかも高精度に製造し得るものである。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者森村泰大東京都小平市小川東町３−１−１株式会社ブリヂストン技術センター内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】銅箔と耐熱性を有する絶縁性有機基板と
をエチレン、酢酸ビニル並びにマレイン酸及び／又は無
水マレイン酸の共重合体を主成分とする熱硬化性接着剤
により接合してなることを特徴とする銅貼り積層板。
【請求項２】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、有機過酸化物を０．１〜１０重量部、シ
ランカップリング剤を０．０１〜５重量部、エポキシ基
含有化合物を０．１〜２０重量部添加してなることを特
徴とする請求項１記載の銅貼り積層板。
【請求項３】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、アクリロキシ基含有化合物、メタクリロ
キシ基含有化合物及びアリル基含有化合物のうち少なく
とも１つを０．１〜５０重量部添加してなることを特徴
とする請求項１又は２記載の銅貼り積層板。
【請求項４】熱硬化性接着剤が、上記共重合体１００
重量部に対し、炭化水素樹脂を１〜２００重量部添加し
てなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項
記載の銅貼り積層板。
【請求項５】上記共重合体の酢酸ビニル単位の含有率
が１０〜５０重量％、マレイン酸及び／又は無水マレイ
ン酸単位の含有率が０．０１〜１０重量％であることを
特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載の銅貼り
積層板。