JPH09214152A - プリント基板収容枠体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 枠体のプリント基板との係合部から半田溶融
熱が放散しにくい電磁波シールド用のプリント基板収容
枠体を提供する。 【解決手段】 プリント基板５を切り欠いて形成された
凹部５ｃの縁部５ｅと該縁部を掛止する第２傾斜面３ｂ
とによってプリント基板５が係合する第２切り起し突起
３に、該第２切り起し突起を中心とする周囲近傍の四方
向の位置に透孔４を複数設けた。そして、前記透孔４に
よって第２切り起し突起３の熱伝導に係る熱の放散を抑
制するようにしたので、前記第２傾斜面３ｂとプリント
基板５の接地パターン部５ｄを固着する際は、第２切り
起し突起３の半田溶融熱を容易に上昇させて半田付けす
ることができ、プリント基板５を第２傾斜面３ｂから取
り外す際は、半田盛りされた半田を短時間で溶かすこと
ができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高調波による電磁
波障害を防止するシールド用の枠体に関するもので、特
に、枠体にプリント基板を収容し、該プリント基板の枠
体との係合部を半田付けによって固着し若しくは固着さ
れた係合部から半田を除去するときの該係合部の熱の放
散を抑制するプリント基板収容枠体の構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子回路の高周波部および／
または高周波クロックによる電磁波障害を防止するに
は、導電部材で形成されシールドケースと称される電磁
波シールド用の枠体が使用される。そして、枠体に、電
磁波を発生する電子回路が構成されたプリント基板を収
容するため、該枠体の側壁には該枠体の内方に向けて突
起が複数設けられ、これら複数の突起にプリント基板を
係合すると共に該係合部を半田付けする方法が一般に賞
用されている。

【０００３】すなわち、電磁波シールド用の枠体は、該
枠体に形成された係合用突起にプリント基板に配備され
る接地パターン部を係合し、該係合部を半田付けするこ
とによって枠体を接地パターン部と電気的に同電位と
し、プリント基板に構成される電子回路の高調波による
電磁波障害を防止する。

【０００４】そして、プリント基板を枠体内に収容し、
該枠体にプリント基板を係合する係合部を示す従来例と
して、例えば実開昭６３−１０６１９７号公報で開示さ
れた図５の如き技術がある。

【０００５】図５は、枠体とプリント基板との係合構造
を示す図であり、図５ａは枠体を示す斜視図、図５ｂは
枠体にプリント基板を収容した状態を示す縦断面図であ
る。

【０００６】図において前記公知技術は、枠体１１の内
側でプリント基板１３を挟む両側の位置に、互いにプリ
ント基板１３に向けて突出し、先端でプリント基板１３
を支持する逆傾斜の切り起し掛合片１４，１５を設け
る。そして、内側にシールド板１２を取付けた枠体１１
の内部にプリント基板１３を挿入し、シールド板１２で
プリント基板１３を支持するものである。

【０００７】そして、従来は、切り起し掛合片と係合す
るプリント基板の半田付け面には接地パターンが配備さ
れ、プリント基板をシールド板に取着した後、該接地パ
ターン部との係合部を半田付けする。

【０００８】すなわち、シールド板（枠体）は通常、該
枠体をプリント基板に構成される電子回路の電磁波シー
ルドとして作用するよう、該枠体の切り起し掛合片と接
地パターン部との係合部を半田付けして固着し、プリン
ト基板の接地パターンと同電位にする。

【０００９】しかし、従来の電磁波シールド用の枠体
は、一般に、プリント基板との係合部を半田付けする
際、係合部に半田コテによる熱が充分に伝わりにくく、
特にプリント基板を係合部から取り外す際においては、
半田盛りされた係合部の半田が溶けにくいという欠点が
あった。

【００１０】そして、この熱の伝わりにくさは、プリン
ト基板に配備された部品を交換するとき等、プリント基
板を枠体との係合部から取り外して修理するときの欠点
として顕著に現れる。

【００１１】すなわち、係合部に盛られた半田を半田コ
テによって除去する際、この半田盛りされた係合部に当
てられたときの半田コテによる半田溶融熱は、枠体自体
の熱伝導によって枠体全体に放散して伝わり、半田を溶
かすだけの温度まで係合部の熱が昇りにくいためであ
る。

【００１２】従って、半田コテを係合部に当てた状態で
長い時間をかけて半田を溶かし、係合部から半田を除去
する過程で、プリント基板の接地パターン部が熱等によ
って剥がれるなど、プリント基板自体を不良品にしてし
まうといった欠点があった。

【００１３】この様なことから、プリント基板を枠体か
ら取り外すときは、半田コテを熱容量の大きいヒータを
用いた半田コテに変更すると共に、溶けた半田は短時間
で除去しなければならないという欠点があった。

【００１４】

【発明が解決しようとする課題】本発明は上述した欠点
に鑑みなされたものであり、枠体のプリント基板との係
合部から半田溶融熱が放散しにくいプリント基板収容枠
体を提供することを課題とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】上記課題を達成するため
に本発明は、プリント基板を切り欠いて形成された凹部
の縁部と該縁部を掛止する第２傾斜面とによってプリン
ト基板が係合する第２切り起し突起に、第２切り起し突
起を中心とする周囲近傍の四方向の位置に複数の透孔を
設けた。

【００１６】また、透孔は、楕円状の透孔からなる同一
形状の透孔若しくは異なる形状の透孔または同一径の透
孔若しくは異なる径の透孔で構成した。

【００１７】

【発明の実施の形態】以下、図面に従って本発明の一実
施例を説明する。

【００１８】図１はプリント基板収容枠体１にプリント
基板５を取付ける状態を示す分解斜視図であり、図２は
プリント基板収容枠体１にプリント基板５を収容した状
態を示す斜視図である。

【００１９】先ず、箱状に形成されるシールド用のプリ
ント基板収容枠体（以下、枠体と略す。）１は、天面
（図１を見て枠体１の上面）が後述するプリント基板５
を収容するための開口１ａで形成され、該開口を形成す
る側壁１ｂ〜１ｄにはプリント基板５の収容位置を規制
するための第１切り起し突起２が複数形成される。

【００２０】また、側壁１ｂおよび１ｄには、第１切り
起し突起２と所定距離離して第２切り起し突起３が複数
形成される。

【００２１】そして、第２切り起し突起３には、該突起
を中心とする周囲に後述する熱伝導抑制用の透孔４が複
数形成される。

【００２２】さらに、側壁１ｅには、該側壁から延出し
て舌片状の係合片１ｆが形成され、枠体の開口１ａを図
示省略する導電部材で形成されたシールド用蓋によって
施蓋する。

【００２３】一方、プリント基板５は、電磁波を発生す
る電子回路から構成され、図示省略する電子回路の部品
が部品取付け面５ａに配備されると共に、該部品取付け
面を枠体１の底面１ｇに対向して収容するよう半田付け
面５ｂが図１を見て上にして開口１ａから取付けられ
る。

【００２４】また、プリント基板５には、枠体１の第２
切り起し突起３と対応する位置に対向して該切り起し突
起との掛合を適切に付勢するため、該基板の縁部を僅か
に切り欠いた凹部５ｃが形成される。また、凹部５ｃ近
傍の半田付け面５ｂには、電子回路の接地パターンとさ
れる接地パターン部５ｄが設けられている。

【００２５】そして、プリント基板５は、側壁１ｅの係
合片１ｆに対応して設けられた透孔６に係合片１ｆを挿
入してプリント基板５を係止する（図２）。

【００２６】図２において、プリント基板５は、第１切
り起し突起２上にプリント基板５の半田付け面５ｂを当
接し、第２切り起し突起３によってプリント基板５の部
品取付け面５ａを挟持した状態で枠体１に取付けられ
る。

【００２７】次に、図３は枠体１に形成される第１切り
起し突起２と第２切り起し突起３の位置関係を説明する
と共に、第２切り起し突起３に形成される複数の透孔４
を説明する図１におけるＡ部拡大図であり、図４は図１
のＡ部において枠体１とプリント基板５の掛合状態を説
明する縦断面図である。

【００２８】尚、図４で、黒く塗ってあるベタ塗り表示
部分は、半田を半田付けした後の半田盛り部である。

【００２９】図３において、透孔４は、プリント基板５
の接地パターン部５ｄを第２切り起し突起３に半田付け
する際、枠体１が熱伝導の良い導電部材で構成されるこ
とに起因して、半田コテによるヒータの熱が枠体１全体
に放散して第２切り起し突起３の半田溶融熱が上らず、
半田が溶けにくくなることを防止するために設ける。

【００３０】すなわち、本発明の実施例では、第２切り
起し突起３を中心とする周囲の近傍位置に同一楕円状の
透孔４を四方向に複数設け、隣接する透孔間に形成され
る熱伝導部Ｉを該透孔の孔径Ｄと略同間隔若しくは孔径
Ｄより幅狭に形成した。そして、これら透孔４によって
第２切り起し突起３の熱伝導に係る熱の放散を抑制する
ようにしている。

【００３１】尚、透孔４は、本実施例の如く楕円状から
なる同一形状の透孔の他、異なる形状の透孔または同一
径の透孔若しくは異なる径の透孔によって形成してもよ
い。

【００３２】また、複数の透孔４間に形成される熱伝導
部Ｉは、第２切り起し突起３を中心とする周囲近傍で斜
交する四方向の位置に設けてもよい。

【００３３】また、図３において、第１切り起し突起２
は側壁１ｄの開放端縁部と並行する方向へく字状に切り
起され突出し、第２切り起し突起３は側壁１ｄの開放端
縁部と直交する方向へく字状に切り起されて突出する。
すなわち、第２切り起し突起３は、側壁１ｄの開放端縁
部に対して第１切り起し突起と直交する方向に切り起さ
れて突出する。

【００３４】これによって、図４の如く、プリント基板
５を枠体１に取付ける際、該プリント基板は、その部品
取付け面５ａが第１切り起し突起２の切り起し縁部２ａ
に当接し、その半田付け面５ｃの凹部５ｃの縁部５ｅが
第２切り起し突起３の第２傾斜面３ｂに掛止する。

【００３５】すなわち、プリント基板５は、枠体１への
取付けのとき、プリント基板５に形成された凹部５ｃは
第１傾斜面３ａを該傾斜に抗して乗り越え、その後、縁
部５ｅが第２傾斜面３ｂの復帰力に抵抗するように掛止
される。

【００３６】このため、第２傾斜面３ｂは、プリント基
板５の部品取付け面５ａが第１切り起し突起２の切り起
し縁部２ａに当接する縁部位置と、プリント基板５の凹
部５ｃの縁部５ｅが第２切り起し突起３の第２傾斜面３
ｂに掛止する掛止位置との間Ｔ’が、プリント基板５の
厚さＴと略同間隔になるように設定されている。

【００３７】従って、プリント基板５は、部品取付け面
５ａによる第１切り起し突起２の切り起し縁部２ａへの
当接と凹部５ｃによる第２傾斜面３ｂへの掛止によって
挟持された状態で縁部５ｅが第２傾斜面３ｂに係合され
る。

【００３８】

【発明の効果】以上のように本発明によれば、導電部材
で形成されて電磁波をシールドする箱状の枠体１にプリ
ント基板５を収容し、該プリント基板は枠体１に係合す
ると共に該係合部を半田付けによって固着するプリント
基板収容枠体において、前記枠体１の側壁に、該枠体の
内方へ向かってく字状に切り起して突出形成され、該切
り起し縁部２ａに前記プリント基板５の部品取付け面５
ａを当接する第１切り起し突起２と、前記第１切り起し
突起２と直交する方向で且つ前記枠体１の内方へ向かっ
てく字状に切り起して突出形成され、この切り起された
第２傾斜面３ｂに前記プリント基板５を切り欠いて形成
された凹部５ｃの縁部５ｅを該第２傾斜面の復帰力に抗
して掛止する第２切り起し突起３とをそれぞれ複数設
け、前記第２切り起し突起３を中心とする周囲近傍の四
方向の位置には複数の透孔４が形成され、且つ該透孔間
には該透孔の孔径Ｄと略同間隔若しくは孔径Ｄより幅狭
の熱伝導部Ｉが形成され、前記プリント基板５は、前記
切り起し縁部２ａへの当接と前記第２傾斜面３ｂへの掛
止によって挟持された状態で該第２傾斜面に前記縁部５
ｅが係合し、前記透孔４によって第２切り起し突起３の
熱伝導に係る熱の放散を抑制するようにしたので、前記
第２傾斜面３ｂとプリント基板５の接地パターン部５ｄ
を固着する際は、第２切り起し突起３の半田溶融熱を容
易に上昇させて半田付けすることができ、プリント基板
５を第２傾斜面３ｂから取り外す際は、半田盛りされた
半田を短時間で溶かすことができる。以って、半田コテ
を熱容量の大きなヒータを使用したものに変更する必要
がなく、且つ半田盛りされた半田を長い時間をかけて溶
かし除去せねばならないという従来の欠点を解消するこ
とができ、通常の電子部品修理に使われる小さい熱容量
のヒータを用いた半田コテを使用して、第２切り起し突
起３から半田溶融熱が放散しにくい電磁波シールド用の
プリント基板収容枠体を提供することができる。

【００３９】また、前記第２傾斜面３ｂは、前記部品取
付け面５ａが当接する前記切り起し縁部位置と前記縁部
５ｅが掛止する前記第２傾斜面３ｂの掛止位置との間
Ｔ’が、前記プリント基板の厚さＴと略同間隔になるよ
うに設定されるので、前記縁部５ｅは第２傾斜面３ｂの
復帰力に抗して掛止され、プリント基板は切り起し縁部
２ａと第２傾斜面３ｂによって挟持された状態で係合す
ることができる。

【００４０】また、前記透孔４は、楕円状の透孔からな
る同一形状の透孔若しくは異なる形状の透孔または同一
径の透孔若しくは異なる径の透孔で構成されるので、半
田コテによる熱の枠体全体に広がる第２切り起し突起３
の熱伝導の速度を抑制することができる。

【００４１】さらに、前記熱伝導部Ｉは、第２切り起し
突起３を中心とする全周の近傍で斜交する四方向の位置
に形成されるので、プリント基板５と第２切り起し突起
３との係合強度を維持することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のプリント基板収容枠体１にプリント基
板５を取付ける状態を示す分解斜視図である。

【図２】本発明のプリント基板収容枠体１にプリント基
板５を収容した状態を示す斜視図である。

【図３】本発明のプリント基板収容枠体１に形成される
第１切り起し突起２と第２切り起し突起３の位置関係を
説明すると共に、第２切り起し突起３に形成される複数
の透孔４を説明する図１におけるＡ部拡大図である。

【図４】本発明を示す図１のＡ部において、プリント基
板収容枠体１とプリント基板５の掛合状態を説明する縦
断面図である。

【図５】従来例のプリント基板収容枠体とプリント基板
の掛合を示す図であり、図５ａは該枠体を示す斜視図、
図５ｂは該枠体にプリント基板を収容した状態を示す縦
断面図である。

【符号の説明】

１ 枠体 ２ 第１切り起し突起 ２ａ 切り起し縁部 ３ 第２切り起し突起 ３ａ 第２傾斜面 ４ 透孔 ５ プリント基板 ５ａ 部品取付け面 ５ｂ 半田付け面 ５ｃ 凹部 ５ｄ 接地パターン部 ５ｅ 縁部 Ｄ 孔径 Ｉ 熱伝導部

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 導電部材で形成されて電磁波をシールド
   する箱状の枠体にプリント基板を収容し、該プリント基
   板は枠体に係合すると共に該係合部を半田付けによって
   固着するプリント基板収容枠体において、 前記枠体の側壁に、該枠体の内方へ向かってく字状に切
   り起して突出形成され、該切り起し縁部に前記プリント
   基板の部品取付け面を当接する第１切り起し突起と、前
   記第１切り起し突起と直交する方向で且つ前記枠体の内
   方へ向かってく字状に切り起して突出形成され、この切
   り起された第２傾斜面に前記プリント基板を切り欠いて
   形成された凹部の縁部を該第２傾斜面の復帰力に抗して
   掛止する第２切り起し突起とをそれぞれ複数設け、 前記第２切り起し突起を中心とする周囲近傍の四方向の
   位置には複数の透孔が形成され、且つ該透孔間には該透
   孔の孔径と略同間隔若しくは孔径より幅狭の熱伝導部が
   形成され、 前記プリント基板は、前記切り起し縁部への当接と前記
   第２傾斜面への掛止によって挟持された状態で該第２傾
   斜面に前記縁部が係合し、 前記透孔によって第２切り起し突起の熱伝導に係る熱の
   放散を抑制するようにしたことを特徴とするプリント基
   板収容枠体。
2. 【請求項２】 前記第２傾斜面は、前記部品取付け面が
   当接する前記切り起し縁部位置と前記凹部の縁部が掛止
   する前記第２傾斜面の掛止位置との間が、前記プリント
   基板の厚さと略同間隔になるように設定されることを特
   徴とする特許請求の範囲請求項１に記載のプリント基板
   収容枠体。
3. 【請求項３】 前記透孔は、楕円状の透孔からなる同一
   形状の透孔若しくは異なる形状の透孔または同一径の透
   孔若しくは異なる径の透孔で構成されたことを特徴とす
   る特許請求の範囲請求項１に記載のプリント基板収容枠
   体。
4. 【請求項４】 前記熱伝導部は、第２切り起し突起を中
   心とする全周の近傍で斜交する四方向の位置に形成され
   ることを特徴とする特許請求の範囲請求項１に記載のプ
   リント基板収容枠体。