JPH09218525A - 電子写真感光体の製造装置 - Google Patents
電子写真感光体の製造装置Info
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- JPH09218525A JPH09218525A JP4838896A JP4838896A JPH09218525A JP H09218525 A JPH09218525 A JP H09218525A JP 4838896 A JP4838896 A JP 4838896A JP 4838896 A JP4838896 A JP 4838896A JP H09218525 A JPH09218525 A JP H09218525A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の円筒状基体に感光層用塗料を同時に塗
布しても塗布装置内で発生する気流ムラによる塗膜への
影響を無く、同時に塗工された複数の電子写真感光体間
の膜厚分布のばらつきをなく浸漬塗布装置を提供する。 【解決手段】 通気孔から気体の放出あるいは吸入を行
なう手段を有する基体保持治具に複数の円筒状基体を保
持させ、これを塗工液を満した塗工槽中に浸漬させ引上
げる浸漬塗布装置において、塗工槽の上部付近に気流干
渉防止用板を取りつける。なお、これに代えて又はこれ
と併せて塗工槽の中間部に気流制御板を取りつけること
も効果的である。
布しても塗布装置内で発生する気流ムラによる塗膜への
影響を無く、同時に塗工された複数の電子写真感光体間
の膜厚分布のばらつきをなく浸漬塗布装置を提供する。 【解決手段】 通気孔から気体の放出あるいは吸入を行
なう手段を有する基体保持治具に複数の円筒状基体を保
持させ、これを塗工液を満した塗工槽中に浸漬させ引上
げる浸漬塗布装置において、塗工槽の上部付近に気流干
渉防止用板を取りつける。なお、これに代えて又はこれ
と併せて塗工槽の中間部に気流制御板を取りつけること
も効果的である。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子写真感光体の製
造装置に関し、詳しくは、電子写真感光体を製造するた
めの、複数の円筒状基体の感光層形成液への浸漬塗布装
置の改良に関する。
造装置に関し、詳しくは、電子写真感光体を製造するた
めの、複数の円筒状基体の感光層形成液への浸漬塗布装
置の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】円筒状の基体外周面に電子写真感光層用
塗料を塗工する代表的な方法として浸漬塗布法が広く知
られている。しかし、この浸漬塗布法は塗料（感光層形
成液）中に浸漬させた円筒状基体を垂直に引上げる手段
が採られるため、浸漬塗布法により塗工された塗膜（感
光層膜）の上部には、安定膜厚よりも膜厚が薄くなる部
分（タレ部）が発生する。この部分は感光体としての特
性が規格を満足しないので、タレ部を短縮する方法がい
ろいろ検討されている。
塗料を塗工する代表的な方法として浸漬塗布法が広く知
られている。しかし、この浸漬塗布法は塗料（感光層形
成液）中に浸漬させた円筒状基体を垂直に引上げる手段
が採られるため、浸漬塗布法により塗工された塗膜（感
光層膜）の上部には、安定膜厚よりも膜厚が薄くなる部
分（タレ部）が発生する。この部分は感光体としての特
性が規格を満足しないので、タレ部を短縮する方法がい
ろいろ検討されている。
【０００３】タレ部を短かくするための手段としては、
例えば、（１）塗工槽の液面上部に吸排気口を設け、基
体を引き上げる前に蒸気濃度を減少させる（特開昭５９
−１２７０４９号）、（２）塗工槽上部に吸排気口を設
けて溶剤蒸気の蓄積を防ぐ（特開昭５９−１７４８４３
号）、（３）基体への塗工時、エアージクターにより引
き上げ方向の空気流を基体にあてる（特開昭５９−２２
５７７１号）、（４）基体引き上げ時、槽上方に水平方
向の気流を発生させる（特開平１−１０７８７４号）な
どである。だが、これらの方法では、溶媒濃度を減少さ
せるための通気手段を塗工槽上部に設けなければなら
ず、タレ部を短縮するために最も効果のある、基体と感
光層用塗布液面の接液部付近の溶媒蒸気濃度を調整する
ことは難しい。
例えば、（１）塗工槽の液面上部に吸排気口を設け、基
体を引き上げる前に蒸気濃度を減少させる（特開昭５９
−１２７０４９号）、（２）塗工槽上部に吸排気口を設
けて溶剤蒸気の蓄積を防ぐ（特開昭５９−１７４８４３
号）、（３）基体への塗工時、エアージクターにより引
き上げ方向の空気流を基体にあてる（特開昭５９−２２
５７７１号）、（４）基体引き上げ時、槽上方に水平方
向の気流を発生させる（特開平１−１０７８７４号）な
どである。だが、これらの方法では、溶媒濃度を減少さ
せるための通気手段を塗工槽上部に設けなければなら
ず、タレ部を短縮するために最も効果のある、基体と感
光層用塗布液面の接液部付近の溶媒蒸気濃度を調整する
ことは難しい。
【０００４】タレ部を短縮する方法の一つとして、浸漬
塗布を行う際に使用する基体保持治具に通気孔を設け、
この通気孔から気体の放出あるいは吸入を行う方法が知
られている。しかし、この方法を用いて複数の基体に同
時に感光層形成液を塗布しようとすると、それぞれの基
体保持治具に設けられた通気孔から放出あるいは吸入さ
れた気体の流れが互いに干渉し合い、浸漬塗布装置内で
気流の影響が強い部分と弱い部分が発生し、基体上で相
互の膜厚の分布にばらつきが起きる。
塗布を行う際に使用する基体保持治具に通気孔を設け、
この通気孔から気体の放出あるいは吸入を行う方法が知
られている。しかし、この方法を用いて複数の基体に同
時に感光層形成液を塗布しようとすると、それぞれの基
体保持治具に設けられた通気孔から放出あるいは吸入さ
れた気体の流れが互いに干渉し合い、浸漬塗布装置内で
気流の影響が強い部分と弱い部分が発生し、基体上で相
互の膜厚の分布にばらつきが起きる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、複数
の円筒状基体に感光層用塗料を同時に塗工することので
きる浸漬塗布装置において、基体保持治具に設けられた
通気孔から気体の放出あるいは吸入を行って塗布をする
際、浸漬塗布装置内又はその上部及び／又は周辺で発生
する気流ムラによる塗膜への影響を無くし、同時に塗工
された複数の電子写真感光体間の膜厚分布のばらつきを
なくすための装置を提供することである。
の円筒状基体に感光層用塗料を同時に塗工することので
きる浸漬塗布装置において、基体保持治具に設けられた
通気孔から気体の放出あるいは吸入を行って塗布をする
際、浸漬塗布装置内又はその上部及び／又は周辺で発生
する気流ムラによる塗膜への影響を無くし、同時に塗工
された複数の電子写真感光体間の膜厚分布のばらつきを
なくすための装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、複数の円
筒状基体表面に厚さにばらつきのない感光塗膜が形成で
きる装置についていろいろな角度から検討を行なってき
た結果、塗布槽外部で適当な位置に、新たな気流干渉防
止用板及び／又は気流整流板を配置すれば前記課題が達
成できることを見出した。本発明はそれに基づいてなさ
れたものである。
筒状基体表面に厚さにばらつきのない感光塗膜が形成で
きる装置についていろいろな角度から検討を行なってき
た結果、塗布槽外部で適当な位置に、新たな気流干渉防
止用板及び／又は気流整流板を配置すれば前記課題が達
成できることを見出した。本発明はそれに基づいてなさ
れたものである。
【０００７】従って、本発明によれば、（１）複数の円
筒状基体に感光層用塗料を同時に塗工することのできる
浸漬塗布装置において、その塗工槽の上部付近に気流干
渉防止用板を取り付けたことを特徴とする電子写真感光
体製造装置、（２）複数の円筒状基体に感光層用塗料を
同時に塗工することのできる浸漬塗布装置において、そ
の塗工槽の中間部に気流制御板を取り付けたことを特徴
とする電子写真感光体製造装置、（３）前記（１）にお
いて、さらに該塗工槽の中間部に気流制御板を取りつけ
たことを特徴とする電子写真感光体製造装置、が提供さ
れる。
筒状基体に感光層用塗料を同時に塗工することのできる
浸漬塗布装置において、その塗工槽の上部付近に気流干
渉防止用板を取り付けたことを特徴とする電子写真感光
体製造装置、（２）複数の円筒状基体に感光層用塗料を
同時に塗工することのできる浸漬塗布装置において、そ
の塗工槽の中間部に気流制御板を取り付けたことを特徴
とする電子写真感光体製造装置、（３）前記（１）にお
いて、さらに該塗工槽の中間部に気流制御板を取りつけ
たことを特徴とする電子写真感光体製造装置、が提供さ
れる。
【０００８】
【発明の実施の形態】図１、図２及び図３は本発明装置
の三例を表わしたものであって、図１は前記（１）の装
置に、図２は前記（２）の装置に、図３は前記（３）の
装置に対応している。ただし、本発明の実施にあたって
は、図１、図２、図３の例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨をかえることなく変形を加えた電子写真感
光体の製造装置にも適用され、例えば独立した塗工槽を
有しない浸漬塗布装置に対しても本発明は有効に作用す
ることができる。
の三例を表わしたものであって、図１は前記（１）の装
置に、図２は前記（２）の装置に、図３は前記（３）の
装置に対応している。ただし、本発明の実施にあたって
は、図１、図２、図３の例に限定されるものではなく、
本発明の趣旨をかえることなく変形を加えた電子写真感
光体の製造装置にも適用され、例えば独立した塗工槽を
有しない浸漬塗布装置に対しても本発明は有効に作用す
ることができる。
【０００９】各図において、１は基体保持治具、２は通
気孔、３は基体、４は塗工槽、５は感光層用塗布液、６
は液受け、７は蓋、８は気流干渉防止用板、９は気流制
御板をそれぞれあらわしている。これらの図において、
基体保持治具１は基体３を保持しながら略鉛直方向に上
昇あるいは下降することができる。また、通気孔２は気
体保持治具１の表面上に円筒状に分布し、全周方向に均
一に気体を放出あるいは吸入することができるように設
定されている。
気孔、３は基体、４は塗工槽、５は感光層用塗布液、６
は液受け、７は蓋、８は気流干渉防止用板、９は気流制
御板をそれぞれあらわしている。これらの図において、
基体保持治具１は基体３を保持しながら略鉛直方向に上
昇あるいは下降することができる。また、通気孔２は気
体保持治具１の表面上に円筒状に分布し、全周方向に均
一に気体を放出あるいは吸入することができるように設
定されている。
【００１０】本発明装置の主要部を構成する気流干渉防
止用板８は、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属材
料、またはポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチ
ック材料などの材質を用いてつくられ、基体３の中心軸
をほぼ中心とする円筒形状を呈しており、その円筒面全
面あるいは一定の範囲（例えば塗工槽４の上端位置より
上に出ている範囲といったように）をメッシュとした
り、細孔を設ける。メッシュの大きさはＪＩＳ Ｚ８８
０１の呼び寸法２０μｍ〜６００μｍくらいが適当であ
り、細孔は２０μｍφ〜６００μｍφくらいが適当であ
る。この気流干渉部止用板８は塗工槽４の上部付近に設
けられる。
止用板８は、ステンレス鋼、アルミニウム等の金属材
料、またはポリエチレン、ポリプロピレン等のプラスチ
ック材料などの材質を用いてつくられ、基体３の中心軸
をほぼ中心とする円筒形状を呈しており、その円筒面全
面あるいは一定の範囲（例えば塗工槽４の上端位置より
上に出ている範囲といったように）をメッシュとした
り、細孔を設ける。メッシュの大きさはＪＩＳ Ｚ８８
０１の呼び寸法２０μｍ〜６００μｍくらいが適当であ
り、細孔は２０μｍφ〜６００μｍφくらいが適当であ
る。この気流干渉部止用板８は塗工槽４の上部付近に設
けられる。
【００１１】また、本発明装置の主要部を構成する気流
制御板９は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料
などの材質を用いてつくられ、メッシュや細孔等あるい
はこれらを組み合わせた気流制御可能な構造を示してい
る。この気流制御板９は塗工槽４の中間部に設けられ
る。気流制御板９に設けられるメッシュの大きさはＪＩ
Ｓ Ｚ８８０１の呼び寸法５００μｍ〜５．６ｍｍくら
いが適当であり、また細孔は０．５ｍｍφ〜５ｍｍφく
らいが適当である。
制御板９は、ステンレス鋼やアルミニウム等の金属材料
などの材質を用いてつくられ、メッシュや細孔等あるい
はこれらを組み合わせた気流制御可能な構造を示してい
る。この気流制御板９は塗工槽４の中間部に設けられ
る。気流制御板９に設けられるメッシュの大きさはＪＩ
Ｓ Ｚ８８０１の呼び寸法５００μｍ〜５．６ｍｍくら
いが適当であり、また細孔は０．５ｍｍφ〜５ｍｍφく
らいが適当である。
【００１２】基体３を塗布液へ浸漬し、続いてそこから
引き上げるため、基体３は基体保持治具１に係止され
る。基体保持治具１の下段には通気孔２が形成されてお
り、通気孔２から放出あるいは吸入された気体の流れ
は、円筒状に分布する通気孔２から外側に広がっていく
が、気流干渉防止用板８によりその流れを阻まれ、ある
いは弱められる。また、気流干渉防止用板８は、その板
の外の気流の影響が気流干渉防止用板８の中に広がるこ
とも防ぐ。通気孔２から放出あるいは吸入される気体の
流れのうち、下方に広がる流れは、気流制御板９により
整流される。ここで、通気孔２から気体を放出すること
の意義は塗布液面近傍の溶剤蒸気濃度を制御するためで
あり、また、通気孔２から気体を吸入することの意義
は、通気孔２から気体を放出することと同様、塗布液面
近傍の溶剤蒸気濃度を制御するためである。
引き上げるため、基体３は基体保持治具１に係止され
る。基体保持治具１の下段には通気孔２が形成されてお
り、通気孔２から放出あるいは吸入された気体の流れ
は、円筒状に分布する通気孔２から外側に広がっていく
が、気流干渉防止用板８によりその流れを阻まれ、ある
いは弱められる。また、気流干渉防止用板８は、その板
の外の気流の影響が気流干渉防止用板８の中に広がるこ
とも防ぐ。通気孔２から放出あるいは吸入される気体の
流れのうち、下方に広がる流れは、気流制御板９により
整流される。ここで、通気孔２から気体を放出すること
の意義は塗布液面近傍の溶剤蒸気濃度を制御するためで
あり、また、通気孔２から気体を吸入することの意義
は、通気孔２から気体を放出することと同様、塗布液面
近傍の溶剤蒸気濃度を制御するためである。
【００１３】基体３の浸漬塗布は、基体３を保持した状
態で基体保持治具１を図１、図２、図３の状態になるま
で下降させ、塗工槽４内の感光層用塗布液５に基体３を
浸漬させた後、基体保持治具１を上昇させる、という一
連の動作により行われる。浸漬塗布中に塗工槽４から溢
れだした塗布液がある場合には、その塗布液を液受け６
に一度受けた後、リターン側へ送り出される。通気孔２
からの気体の放出あるいは吸入は、下降動作中、下降終
了後の浸漬中、上昇中、のいずれかの状態、あるいはこ
れらの組み合わせの中の一定時間行われる。
態で基体保持治具１を図１、図２、図３の状態になるま
で下降させ、塗工槽４内の感光層用塗布液５に基体３を
浸漬させた後、基体保持治具１を上昇させる、という一
連の動作により行われる。浸漬塗布中に塗工槽４から溢
れだした塗布液がある場合には、その塗布液を液受け６
に一度受けた後、リターン側へ送り出される。通気孔２
からの気体の放出あるいは吸入は、下降動作中、下降終
了後の浸漬中、上昇中、のいずれかの状態、あるいはこ
れらの組み合わせの中の一定時間行われる。
【００１４】
【実施例】次に実施例をあげて本発明をより具体的に説
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【００１５】実施例１ （下引き層の形成） 可溶性ナイロン（東レ：アラミンＣＭ−８０００） ５重量部 メタノール ９５重量部 からなる塗布液にアルミニウム製円筒状基体（８０ｍｍ
φ、肉厚１ｍｍ）を浸漬し、引き上げ１００℃で１０分
足乾燥して、厚さ約０．３μｍの下引き層を形成した。 （電荷発生層の形成） 下記構造式で表わされる電荷発生物質 １０重量部
φ、肉厚１ｍｍ）を浸漬し、引き上げ１００℃で１０分
足乾燥して、厚さ約０．３μｍの下引き層を形成した。 （電荷発生層の形成） 下記構造式で表わされる電荷発生物質 １０重量部
【化１】 ポリビニルブチラール ７重量部 テトラヒドロフラン １４５重量部 からなる混合物をボールミルで７２時間ミリングし、こ
れにシクロヘキサノン２００重量部を加え１時間分散を
行なった。分散終了した液を更にシクロヘキサノンで希
釈、調整し、固形分２．０ｗｔ％の電荷発生層塗布液と
した。この電荷発生層塗布液に前記の下引き層を形成し
たアルミニウム製円筒状基体を浸漬塗布し、１００℃で
１０分間乾燥して厚さ約０．１μｍの電荷発生層を形成
した。
れにシクロヘキサノン２００重量部を加え１時間分散を
行なった。分散終了した液を更にシクロヘキサノンで希
釈、調整し、固形分２．０ｗｔ％の電荷発生層塗布液と
した。この電荷発生層塗布液に前記の下引き層を形成し
たアルミニウム製円筒状基体を浸漬塗布し、１００℃で
１０分間乾燥して厚さ約０．１μｍの電荷発生層を形成
した。
【００１６】 （電荷輸送層の形成） 下記構造式で表わされる電荷輸送物質 ７重量部
【化２】 ポリカーボネート（帝人社製、パンライトＣ−１４００） １０重量部 テトラヒドロフラン ８３重量部 からなる混合物を電荷輸送層塗布液とし、これを用いて
前記の電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体
を、通気孔を有する基体保持治具に保持させ、図１に示
した浸漬塗布装置を用いて塗布を行った。同時に塗布す
る基体の数を９本とし、各々の基体にたいして１槽ずつ
の塗工槽を設けることにした。塗工槽の配置は３列×３
列とした。電荷輸送層塗布液通に下降、浸漬させた後、
基体を上昇させるまでに３秒間の待ち時間を設け、この
間に通気孔より空気の放出を行った。通気孔として焼結
樹脂製フィルター（ＦＤ−４０ 化研社製）を用いた。
空気の放出量は１００ｍｌ／ｓｅｃとした。空気の放出
を止め、通気フィルター内部の空気の蓄圧をなくした
後、基体を上昇させ、電荷輸送層を塗布した。各基体の
電荷輸送層塗布膜の膜厚分布を、電子マイクロメーター
（Ｋ−３５１Ｃ、アンリツ社製）を用いて８ヶ所測定し
平均値を求めた。各基体間での膜厚分布の差はほとんで
見られなかった。
前記の電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体
を、通気孔を有する基体保持治具に保持させ、図１に示
した浸漬塗布装置を用いて塗布を行った。同時に塗布す
る基体の数を９本とし、各々の基体にたいして１槽ずつ
の塗工槽を設けることにした。塗工槽の配置は３列×３
列とした。電荷輸送層塗布液通に下降、浸漬させた後、
基体を上昇させるまでに３秒間の待ち時間を設け、この
間に通気孔より空気の放出を行った。通気孔として焼結
樹脂製フィルター（ＦＤ−４０ 化研社製）を用いた。
空気の放出量は１００ｍｌ／ｓｅｃとした。空気の放出
を止め、通気フィルター内部の空気の蓄圧をなくした
後、基体を上昇させ、電荷輸送層を塗布した。各基体の
電荷輸送層塗布膜の膜厚分布を、電子マイクロメーター
（Ｋ−３５１Ｃ、アンリツ社製）を用いて８ヶ所測定し
平均値を求めた。各基体間での膜厚分布の差はほとんで
見られなかった。
【００１７】実施例２ 実施例１と全く同様にしてアルミニウム製円筒状基体に
下引き層、電荷発生層を形成した。次に図２に示した浸
漬塗布装置を用いたこと以外は実施例１と全く同様にし
て、電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体上
に電荷輸送層を塗布した。塗布した電荷輸送層の塗工膜
の様子を実施例１と同様の方法で観察した。各基体間で
の膜厚分布の差はほとんど見られなかった。
下引き層、電荷発生層を形成した。次に図２に示した浸
漬塗布装置を用いたこと以外は実施例１と全く同様にし
て、電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体上
に電荷輸送層を塗布した。塗布した電荷輸送層の塗工膜
の様子を実施例１と同様の方法で観察した。各基体間で
の膜厚分布の差はほとんど見られなかった。
【００１８】実施例３ 実施例１と全く同様にしてアルミニウム製円筒状基体に
下引き層、電荷発生層を形成した。次に図３に示した浸
漬塗布装置を用いたこと以外は実施例１と全く同様にし
て、電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体上
に電荷輸送層を塗布した。塗布した電荷輸送層の塗工膜
の様子を実施例１と同様の方法で観察した。各基体間で
の膜厚分布の差はほとんど見られなかった。
下引き層、電荷発生層を形成した。次に図３に示した浸
漬塗布装置を用いたこと以外は実施例１と全く同様にし
て、電荷発生層を形成したアルミニウム製円筒状基体上
に電荷輸送層を塗布した。塗布した電荷輸送層の塗工膜
の様子を実施例１と同様の方法で観察した。各基体間で
の膜厚分布の差はほとんど見られなかった。
【００１９】比較例１ 実施例１と全く同様にしてアルミニウム製円筒状基体に
下引き層、電荷発生層を形成した。次に、気流干渉防止
用板をはずすこと以外は実施例１の浸漬塗布装置と全く
同様な装置を用いて、実施例１と同様に電荷発生層を形
成したアルミニウム製円筒状基体上に電荷輸送層を塗布
した。塗布した電荷輸送層の塗工膜の様子を実施例１と
同様の方法で観察した。中央部に配置された塗工槽で塗
布された基体の膜厚分布と周辺部に配置された塗工槽で
塗布された基体の膜厚分布とで差があることが確認でき
た。
下引き層、電荷発生層を形成した。次に、気流干渉防止
用板をはずすこと以外は実施例１の浸漬塗布装置と全く
同様な装置を用いて、実施例１と同様に電荷発生層を形
成したアルミニウム製円筒状基体上に電荷輸送層を塗布
した。塗布した電荷輸送層の塗工膜の様子を実施例１と
同様の方法で観察した。中央部に配置された塗工槽で塗
布された基体の膜厚分布と周辺部に配置された塗工槽で
塗布された基体の膜厚分布とで差があることが確認でき
た。
【００２０】実施例１、実施例２、実施例３、比較例１
において、浸漬塗布装置を中央部に配置した塗工槽（図
４のＡで表わされたもの）で塗布された基体と、浸漬塗
布装置を周辺部に配置した塗工槽（図４のＢで表わされ
たもの）で塗布された基体の、それぞれのタレ部の長さ
と膜厚安定部分における周方向の膜厚の平均値のばらつ
きの測定値を表１にまとめた。
において、浸漬塗布装置を中央部に配置した塗工槽（図
４のＡで表わされたもの）で塗布された基体と、浸漬塗
布装置を周辺部に配置した塗工槽（図４のＢで表わされ
たもの）で塗布された基体の、それぞれのタレ部の長さ
と膜厚安定部分における周方向の膜厚の平均値のばらつ
きの測定値を表１にまとめた。
【００２１】
【表１】
【００２２】
【発明の効果】請求項１の発明によれば、複数の基体を
同時に塗布しようとする際、それぞれの基体保持治具に
設けられた通気孔から放出あるいは吸入される気体の流
れの範囲を、対象とする基体付近に限定することがで
き、同時に塗布された基体間の膜厚分布の差をなくする
ことができた。請求項２の発明によれば、基体治具に設
けられた通気孔から放出あるいは吸入された気体の下方
への流れを迎えることができ、同時に塗布された基体間
の膜厚分布の差をなくすることができた。さらに、溢れ
だした塗布液の流れに引きずられて生じる塗布装置内の
気流ムラの発生を迎える効果も期待できる。請求項３の
発明によれば、請求項１と請求項２の装置を組み合わせ
ることにより、膜厚分布の差を抑えるための、よりいっ
そうの効果を挙げることができる。
同時に塗布しようとする際、それぞれの基体保持治具に
設けられた通気孔から放出あるいは吸入される気体の流
れの範囲を、対象とする基体付近に限定することがで
き、同時に塗布された基体間の膜厚分布の差をなくする
ことができた。請求項２の発明によれば、基体治具に設
けられた通気孔から放出あるいは吸入された気体の下方
への流れを迎えることができ、同時に塗布された基体間
の膜厚分布の差をなくすることができた。さらに、溢れ
だした塗布液の流れに引きずられて生じる塗布装置内の
気流ムラの発生を迎える効果も期待できる。請求項３の
発明によれば、請求項１と請求項２の装置を組み合わせ
ることにより、膜厚分布の差を抑えるための、よりいっ
そうの効果を挙げることができる。
【図１】本発明に係る装置の一例の概略図。
【図２】本発明に係る装置の他の一例の概略図。
【図３】本発明に係る装置の更に他の一例の概略図。
【図４】塗工槽を３列×３列の配置にした様子を上方か
らみた概略図。
らみた概略図。
１ 基体保持治具 ２ 通気孔 ３ 基体 ４ 塗工槽 ５ 感光層用塗布液 ６ 液受け ７ 蓋 ８ 気流干渉防止用板 ９ 気流制御板
Claims (3)
- 【請求項１】 複数の円筒状基体に感光層用塗料を同時
に塗工することのできる浸漬塗布装置において、その塗
工槽の上部付近に気流干渉防止用板を取り付けたことを
特徴とする電子写真感光体製造装置。 - 【請求項２】 複数の円筒状基体に感光層用塗料を同時
に塗工することのできる浸漬塗布装置において、その塗
工槽の中間部に気流制御板を取り付けたことを特徴とす
る電子写真感光体製造装置。 - 【請求項３】 前記塗工槽の中間部付近にさらに気流制
御板を取り付けたことを特徴とする請求項１記載の電子
写真感光体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4838896A JPH09218525A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子写真感光体の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4838896A JPH09218525A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子写真感光体の製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09218525A true JPH09218525A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12801926
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4838896A Pending JPH09218525A (ja) | 1996-02-09 | 1996-02-09 | 電子写真感光体の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09218525A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6296704B1 (en) | 1998-03-27 | 2001-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Dip coating apparatus |
| US6921435B2 (en) | 2001-08-10 | 2005-07-26 | Konica Corporation | Apparatus and method for coating electro-photographic sensitive members, and electro-photographic sensitive members made thereby |
| JP2010075828A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 塗布装置および電子写真感光体の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-09 JP JP4838896A patent/JPH09218525A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6296704B1 (en) | 1998-03-27 | 2001-10-02 | Ricoh Company, Ltd. | Dip coating apparatus |
| US6921435B2 (en) | 2001-08-10 | 2005-07-26 | Konica Corporation | Apparatus and method for coating electro-photographic sensitive members, and electro-photographic sensitive members made thereby |
| CN100449409C (zh) * | 2001-08-10 | 2009-01-07 | 柯尼卡株式会社 | 电子照相感光体的涂布装置、涂布方法及电子照相感光体 |
| JP2010075828A (ja) * | 2008-09-25 | 2010-04-08 | Canon Inc | 塗布装置および電子写真感光体の製造方法 |
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