JPH09219413A - 半導体素子の樹脂封止金型 - Google Patents
半導体素子の樹脂封止金型Info
- Publication number
- JPH09219413A JPH09219413A JP2266996A JP2266996A JPH09219413A JP H09219413 A JPH09219413 A JP H09219413A JP 2266996 A JP2266996 A JP 2266996A JP 2266996 A JP2266996 A JP 2266996A JP H09219413 A JPH09219413 A JP H09219413A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- push
- cut surface
- gate
- resin
- area
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 樹脂封止金型において、アウターリード部分
の押し切り面積がそれ以外の押し切り面の総面積よりも
小さいため、リード部分へ型締め圧力が十分に加わら
ず、樹脂バリが発生していた。またゲート側の押し切り
面積が反ゲート側よりも大きいため、ゲート側のリード
のつぶれが大きかった。 【解決手段】 アウターリード部分の押し切り面５の面
積がそれ以外の押し切り面の面積よりも大きくなり、ア
ウターリード部以外の押し切り面において、ゲート側の
押し切り面の面積と反ゲート側の押し切り面の面積とが
等しくなるようにダミーの押し切り面９を設ける。
の押し切り面積がそれ以外の押し切り面の総面積よりも
小さいため、リード部分へ型締め圧力が十分に加わら
ず、樹脂バリが発生していた。またゲート側の押し切り
面積が反ゲート側よりも大きいため、ゲート側のリード
のつぶれが大きかった。 【解決手段】 アウターリード部分の押し切り面５の面
積がそれ以外の押し切り面の面積よりも大きくなり、ア
ウターリード部以外の押し切り面において、ゲート側の
押し切り面の面積と反ゲート側の押し切り面の面積とが
等しくなるようにダミーの押し切り面９を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体素子の樹脂
封止金型に係わるもので、特に熱硬化性樹脂等の合成樹
脂を用いて封止される半導体装置の樹脂封止金型に関す
る。
封止金型に係わるもので、特に熱硬化性樹脂等の合成樹
脂を用いて封止される半導体装置の樹脂封止金型に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】図２は、従来の半導体素子を樹脂封止す
る際の状態を模式的に示す。図３は、樹脂金型の押し切
り面の配置を模式的に示したものである。半導体素子を
装着したリードフレーム１は、金型４を構成する上下の
金型４ａ，４ｂの相互間に配置され、上下の型により型
締めされる。型締め完了後、封止樹脂が金型４内に投入
され、ゲート２を通してキャビティ３内に充填される。
また、キャビティ３の外縁に位置する上下の型４ａ，４
ｂに押し切り面５が設けられ、型締めの際にはこの押し
切り面５に荷重が加えられ、リードフレーム１を若干押
しつぶすことにより、樹脂の充填の際にアウターリード
へ樹脂が流出すること、すなわち樹脂バリの発生を防止
している。
る際の状態を模式的に示す。図３は、樹脂金型の押し切
り面の配置を模式的に示したものである。半導体素子を
装着したリードフレーム１は、金型４を構成する上下の
金型４ａ，４ｂの相互間に配置され、上下の型により型
締めされる。型締め完了後、封止樹脂が金型４内に投入
され、ゲート２を通してキャビティ３内に充填される。
また、キャビティ３の外縁に位置する上下の型４ａ，４
ｂに押し切り面５が設けられ、型締めの際にはこの押し
切り面５に荷重が加えられ、リードフレーム１を若干押
しつぶすことにより、樹脂の充填の際にアウターリード
へ樹脂が流出すること、すなわち樹脂バリの発生を防止
している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】図４は、従来の半導体
素子の樹脂封止金型において、型締めを行う際の状態を
示す。型締めの際に荷重を受けるのは、アウターリード
部押し切り面５、ゲート部押し切り面６、ランナー部押
し切り面７、反ゲート側押し切り面８であるが、樹脂バ
リの発生防止において重要であるのは、アウターリード
押し切り面５の部分である。
素子の樹脂封止金型において、型締めを行う際の状態を
示す。型締めの際に荷重を受けるのは、アウターリード
部押し切り面５、ゲート部押し切り面６、ランナー部押
し切り面７、反ゲート側押し切り面８であるが、樹脂バ
リの発生防止において重要であるのは、アウターリード
押し切り面５の部分である。
【０００４】従来の構造では、アウターリード部押し切
り面５の面積に対し、その他の部分の押し切り面６、
７、８の総面積が大きい。すなわち、ゲート部押し切り
面６の幅は、通常１〜２ｍｍ程度あり、またランナー部
押し切り面７では、幅は０．５ｍｍ程度と小さいものの
その長さはフレーム全長にわたっているため、６、７、
８の総面積が大きくなっている。そのため、アウターリ
ード部押し切り面５に加わる型締め圧力が十分でなく、
樹脂バリが発生する可能性がある。
り面５の面積に対し、その他の部分の押し切り面６、
７、８の総面積が大きい。すなわち、ゲート部押し切り
面６の幅は、通常１〜２ｍｍ程度あり、またランナー部
押し切り面７では、幅は０．５ｍｍ程度と小さいものの
その長さはフレーム全長にわたっているため、６、７、
８の総面積が大きくなっている。そのため、アウターリ
ード部押し切り面５に加わる型締め圧力が十分でなく、
樹脂バリが発生する可能性がある。
【０００５】さらにパッケージのゲート側と反ゲート側
でアウターリード部押し切り面以外の加圧面積を比べる
と、前述のようにゲート部押し切り面とランナー部押し
切り面の面積が大きいことから、明らかにゲート側が大
きくなっている。そのため、型締め時の金型内の圧力分
布が不均一となる。その結果、アウターリード部押し切
り面５に加わる圧力も不均一となり、圧力の低くなるゲ
ート側では樹脂バリが発生する可能性がある。また圧力
の高くなる反ゲート側では必要以上に高い圧力で型締め
が行われた場合、アウターリードのつぶれ量が大きくな
って強度が低下し、リード折損等が発生する可能性があ
る。
でアウターリード部押し切り面以外の加圧面積を比べる
と、前述のようにゲート部押し切り面とランナー部押し
切り面の面積が大きいことから、明らかにゲート側が大
きくなっている。そのため、型締め時の金型内の圧力分
布が不均一となる。その結果、アウターリード部押し切
り面５に加わる圧力も不均一となり、圧力の低くなるゲ
ート側では樹脂バリが発生する可能性がある。また圧力
の高くなる反ゲート側では必要以上に高い圧力で型締め
が行われた場合、アウターリードのつぶれ量が大きくな
って強度が低下し、リード折損等が発生する可能性があ
る。
【０００６】図５は、実際に樹脂封止金型で型締めを行
い、アウターリードの押し切り面におけるつぶれ量（塑
性変形量）を測定した結果を示す。４フレーム取りの樹
脂封止金型を用いて、アウターリード部分のゲート側の
つぶれ量と反ゲート側のつぶれ量を単位をμｍとして金
型内の位置毎に示した。図４から、反ゲート側のつぶれ
量に比べ、ゲート側のつぶれ量が明らかに小さいことが
わかる。この場合の加圧面の面積比率は、アウターリー
ド部を１．００とした場合、アウターリード部以外のゲ
ート側が２．０６、反ゲート側が０．３０とゲート側の
加圧面積がきわめて大きくなっており、アウターリード
部においてはゲート側にのみ樹脂バリが発生している。
い、アウターリードの押し切り面におけるつぶれ量（塑
性変形量）を測定した結果を示す。４フレーム取りの樹
脂封止金型を用いて、アウターリード部分のゲート側の
つぶれ量と反ゲート側のつぶれ量を単位をμｍとして金
型内の位置毎に示した。図４から、反ゲート側のつぶれ
量に比べ、ゲート側のつぶれ量が明らかに小さいことが
わかる。この場合の加圧面の面積比率は、アウターリー
ド部を１．００とした場合、アウターリード部以外のゲ
ート側が２．０６、反ゲート側が０．３０とゲート側の
加圧面積がきわめて大きくなっており、アウターリード
部においてはゲート側にのみ樹脂バリが発生している。
【０００７】本発明は、上記課題に鑑み、半導体素子の
樹脂封止金型において、型締めの際にリードフレームの
アウターリード部分に加わる荷重を所定の大きさ以上に
し、なおかつ該当部分における圧力分布を均一に保つこ
とにより、樹脂バリの発生、アウターリードの強度低下
等を防止することを目的とする。
樹脂封止金型において、型締めの際にリードフレームの
アウターリード部分に加わる荷重を所定の大きさ以上に
し、なおかつ該当部分における圧力分布を均一に保つこ
とにより、樹脂バリの発生、アウターリードの強度低下
等を防止することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】リードフレーム上に装着
された半導体素子を樹脂封止する際に用いる樹脂封止金
型において、型締めにより加圧される部分をアウターリ
ード部分とその他の部分に分け、アウターリード部以外
の加圧面積がパッケージのゲート側と反ゲート側とで等
しくなるよう配置し、なおかつアウターリード部以外の
総加圧面積がアウターリード部の総加圧面積未満となる
ような構造にする。アウターリード部分以外の押し切り
面において、ゲート側と反ゲート側の加圧面積を等しく
するよう面積の小さい方にダミーの押し切り面を設け
る。
された半導体素子を樹脂封止する際に用いる樹脂封止金
型において、型締めにより加圧される部分をアウターリ
ード部分とその他の部分に分け、アウターリード部以外
の加圧面積がパッケージのゲート側と反ゲート側とで等
しくなるよう配置し、なおかつアウターリード部以外の
総加圧面積がアウターリード部の総加圧面積未満となる
ような構造にする。アウターリード部分以外の押し切り
面において、ゲート側と反ゲート側の加圧面積を等しく
するよう面積の小さい方にダミーの押し切り面を設け
る。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の実施例を示す。
ゲート部押し切り面６は、封止樹脂の流路からリードフ
レーム表裏面へ樹脂が流出することを防ぐものである。
その幅を０．３ｍｍと従来の構造よりも小さくした。ラ
ンナー部押し切り面７は、リードフレーム側面に流出し
た樹脂がリードフレーム表裏面へ漏出するのを防止する
ものである。本実施例では、ランナー部押し切り面を断
続的に配置し、通常数ｍｍ程度であるリードフレーム側
面での樹脂の流動距離を考慮し、その長さＬを５ｍｍと
した。また、押し切り面６同様、その幅Ｗ１を０．３ｍ
ｍとした。このように配置した押し切り面６、７の総加
圧面積をａとする。
ゲート部押し切り面６は、封止樹脂の流路からリードフ
レーム表裏面へ樹脂が流出することを防ぐものである。
その幅を０．３ｍｍと従来の構造よりも小さくした。ラ
ンナー部押し切り面７は、リードフレーム側面に流出し
た樹脂がリードフレーム表裏面へ漏出するのを防止する
ものである。本実施例では、ランナー部押し切り面を断
続的に配置し、通常数ｍｍ程度であるリードフレーム側
面での樹脂の流動距離を考慮し、その長さＬを５ｍｍと
した。また、押し切り面６同様、その幅Ｗ１を０．３ｍ
ｍとした。このように配置した押し切り面６、７の総加
圧面積をａとする。
【００１０】次に、反ゲート側押し切り面８の幅Ｗ２を
同様に０．３ｍｍとし、その際の加圧面積をｂとする。
この場合、加圧面積はａ＞ｂとなるが、その差にあたる
ａ−ｂの面積をもつダミーの押し切り面９を新たに配置
した。
同様に０．３ｍｍとし、その際の加圧面積をｂとする。
この場合、加圧面積はａ＞ｂとなるが、その差にあたる
ａ−ｂの面積をもつダミーの押し切り面９を新たに配置
した。
【００１１】このようにしてアウターリード部以外の押
し切り面において、ゲート側の総加圧面積ａをできる限
り小さくし、また反ゲート側の総加圧面積をもａとして
アウターリード部以外の押し切り面の加圧面積の総和２
ａをアウターリード部押し切り面の加圧面積の総和より
も小さくする。
し切り面において、ゲート側の総加圧面積ａをできる限
り小さくし、また反ゲート側の総加圧面積をもａとして
アウターリード部以外の押し切り面の加圧面積の総和２
ａをアウターリード部押し切り面の加圧面積の総和より
も小さくする。
【００１２】また、各押し切り面の幅および長さの典型
的な値を以下に述べる。ランナー部の押し切り面の幅
は、０．２ｍｍないし０．５ｍｍであり、長さは、５ｍ
ｍないし２０ｍｍである。また、ゲート部の押し切り面
の幅は、０．２ｍｍないし０．５ｍｍであり、長さはリ
ードフレームとパッケージのサイズにより決まる。さら
に、反ゲート側の押し切り面の幅は、０．２ｍｍ以上で
あり、最大値には特に規定はない。
的な値を以下に述べる。ランナー部の押し切り面の幅
は、０．２ｍｍないし０．５ｍｍであり、長さは、５ｍ
ｍないし２０ｍｍである。また、ゲート部の押し切り面
の幅は、０．２ｍｍないし０．５ｍｍであり、長さはリ
ードフレームとパッケージのサイズにより決まる。さら
に、反ゲート側の押し切り面の幅は、０．２ｍｍ以上で
あり、最大値には特に規定はない。
【００１３】また、ダミー押し切り面は、反ゲート側に
のみ設けられるものではなく、ゲート側に設けられる場
合もある。以上の内容は、パッケージにおいて対向する
２辺にのみアウターリードを有するＤＩＰ、ＳＯＰ等の
タイプに適用されるものであるが、パッケージの４辺す
べてにアウターリードを有するＱＦＰタイプの場合は、
反ゲート側押し切り面が存在しないため、反ゲート側に
配置するダミーの押し切り面９の総加圧面積をａとす
る。
のみ設けられるものではなく、ゲート側に設けられる場
合もある。以上の内容は、パッケージにおいて対向する
２辺にのみアウターリードを有するＤＩＰ、ＳＯＰ等の
タイプに適用されるものであるが、パッケージの４辺す
べてにアウターリードを有するＱＦＰタイプの場合は、
反ゲート側押し切り面が存在しないため、反ゲート側に
配置するダミーの押し切り面９の総加圧面積をａとす
る。
【００１４】
【発明の効果】以上、詳述したように、本発明によれ
ば、アウターリード部分の押し切り面積がそれ以外の押
し切り面積の総和よりも大きく、かつアウターリード部
分以外の押し切り面に関してゲート側と反ゲート側の面
積が等しくなっているので、型締め時のアウターリード
部分への加圧を効果的にかつバランス良く行うことが可
能となる。したがって、アウターリード部分での樹脂バ
リの発生を防止して、樹脂封止製品の歩留まり低下を抑
制することができる。
ば、アウターリード部分の押し切り面積がそれ以外の押
し切り面積の総和よりも大きく、かつアウターリード部
分以外の押し切り面に関してゲート側と反ゲート側の面
積が等しくなっているので、型締め時のアウターリード
部分への加圧を効果的にかつバランス良く行うことが可
能となる。したがって、アウターリード部分での樹脂バ
リの発生を防止して、樹脂封止製品の歩留まり低下を抑
制することができる。
【００１５】また、封止工程後における樹脂バリの除去
工程を省略することができ工数の削減が可能となる。ま
た、荷重の局部集中が回避できるため、必要以上にアウ
ターリードを押しつぶすことがなく、リードの強度の低
下が起こりにくくなる。さらに、型締め時の総加圧面積
が小さくなるため、型締めを行う樹脂封止装置の小型
化、軽量化が可能となる。
工程を省略することができ工数の削減が可能となる。ま
た、荷重の局部集中が回避できるため、必要以上にアウ
ターリードを押しつぶすことがなく、リードの強度の低
下が起こりにくくなる。さらに、型締め時の総加圧面積
が小さくなるため、型締めを行う樹脂封止装置の小型
化、軽量化が可能となる。
【図１】本発明の樹脂封止金型で押し切り面の配置を模
式的に示す図。
式的に示す図。
【図２】従来の樹脂封止金型にリードフレームをセット
し、その後型締めを行った状態を示す図。
し、その後型締めを行った状態を示す図。
【図３】従来の樹脂封止金型の押し切り面の配置を示す
図。
図。
【図４】従来の樹脂封止金型の押し切り面の配置を示す
図。
図。
【図５】従来の４フレーム取り樹脂封止金型でリードフ
レームの型締めを行い、アウターリードの押し切り面に
おけるつぶれ量を測定した結果を金型内の位置ごとに記
載した図。
レームの型締めを行い、アウターリードの押し切り面に
おけるつぶれ量を測定した結果を金型内の位置ごとに記
載した図。
１…リードフレーム、 ２…ゲート、 ３…キャビティ、 ４…押し切り面、 ５…アウターリード部押し切り面、 ６…ゲート部押し切り面、 ７…ランナー部押し切り面、 ８…反ゲート側押し切り面、 ９…ダミーの押し切り面、 １０…リードフレーム（または半導体パッケージ）のア
ウターリード、 １１…ランナー。
ウターリード、 １１…ランナー。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｂ２９Ｌ 31:34
Claims (6)
- 【請求項１】 リードフレーム上に載置された半導体素
子を樹脂で封止する樹脂封止金型において、リードフレ
ームのアウターリード部以外に配置された押し切り面の
総面積が、アウターリード部に配置された押し切り面の
面積よりも小さく、かつ、アウターリード部以外の押し
切り面において、ゲート側の押し切り面の総面積と反ゲ
ート側の押し切り面の総面積が等しくなるようにダミー
の押し切り面を設けたことを特徴とする半導体素子の樹
脂封止金型。 - 【請求項２】 前記ダミーの押し切り面は、反ゲート側
に設けられることを特徴とする請求項１記載の半導体素
子の樹脂封止金型。 - 【請求項３】 前記アウターリード部以外の押し切り面
の一つであるランナー部押し切り面は、ランナーに沿っ
て分離されていることを特徴とする請求項１記載の半導
体素子の樹脂封止金型。 - 【請求項４】 前記ランナー部押し切り面は、樹脂の流
動距離よりも長い長さで設置されていることを特徴とす
る請求項３記載の半導体素子の樹脂封止金型。 - 【請求項５】 リードフレーム上に載置された半導体素
子が収容されるキャビティに連通されたゲート部に配置
された第１の押し切り面と、 前記ゲート部と連通するランナー部に沿って配置された
第２の押し切り面と、 前記キャビティの反ゲート側の縁に沿って配置された第
３の押し切り面と、 前記キャビティの反ゲート側近傍に配置され、前記第３
の押し切り面の面積との和が前記第１の押し切り面の面
積と前記第２の押し切り面との和に等しくなるような面
積を有するダミーの押し切り面と、 前記リードフレームのアウターリードが配置される前記
キャビティの縁に沿って配置され、前記第１の押し切り
面と前記第２の押し切り面と前記第３の押し切り面と前
記ダミー押し切り面の総面積の総和よりも大きな面積を
有する押し切り面とを具備することを特徴とする半導体
措置の樹脂封止金型。 - 【請求項６】 前記ゲート部の押し切り面の幅は、０．
２ｍｍないし０．５ｍｍであり、 前記ランナー部の押し切り面の幅は、０．２ｍｍないし
０．５ｍｍであり、長さは、５ｍｍないし２０ｍｍであ
り、 前記反ゲート側の押し切り面の幅は、０．２ｍｍ以上で
あることを特徴とする請求項５記載の半導体装置の樹脂
封止金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266996A JPH09219413A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体素子の樹脂封止金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2266996A JPH09219413A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体素子の樹脂封止金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09219413A true JPH09219413A (ja) | 1997-08-19 |
Family
ID=12089266
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2266996A Pending JPH09219413A (ja) | 1996-02-08 | 1996-02-08 | 半導体素子の樹脂封止金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09219413A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011020295A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形用金型及びそれを用いた複合部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-08 JP JP2266996A patent/JPH09219413A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011020295A (ja) * | 2009-07-14 | 2011-02-03 | Mitsubishi Electric Corp | インサート成形用金型及びそれを用いた複合部品の製造方法 |
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