JPH0521696A - 半導体装置のリードフレーム - Google Patents
半導体装置のリードフレームInfo
- Publication number
- JPH0521696A JPH0521696A JP3174968A JP17496891A JPH0521696A JP H0521696 A JPH0521696 A JP H0521696A JP 3174968 A JP3174968 A JP 3174968A JP 17496891 A JP17496891 A JP 17496891A JP H0521696 A JPH0521696 A JP H0521696A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- tie bar
- mold
- resin
- lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】半導体装置のリードフレームにおいてタイバー
切断が不要で、封入金型を簡易に製作できるリードフレ
ームを提供する。 【構成】タイバーのないリードフレームと、樹脂封止の
樹脂止めとして、リード厚さに合わせた凹凸を設けた絶
縁テープとを有し、リードフレームに絶縁テープを貼り
つけた構成である。 【効果】タイバー切断は不要となり、封入金型では、ダ
ムブロックが不要となるという効果を有する。
切断が不要で、封入金型を簡易に製作できるリードフレ
ームを提供する。 【構成】タイバーのないリードフレームと、樹脂封止の
樹脂止めとして、リード厚さに合わせた凹凸を設けた絶
縁テープとを有し、リードフレームに絶縁テープを貼り
つけた構成である。 【効果】タイバー切断は不要となり、封入金型では、ダ
ムブロックが不要となるという効果を有する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止型の半導体装置
に関し、特に半導体装置のリードフレームに関する。
に関し、特に半導体装置のリードフレームに関する。
【０００２】
【従来の技術】樹脂封止型半導体装置を製造する場合
は、樹脂封止用金型でリードフレームの上下をはさみ金
型のキャビティ部にゲート部を通して樹脂を注入する。
この際、金型に充填された樹脂がリードフレームの外部
リードの間を通って流れ出ると、その後の外部リードメ
ッキ，曲げ加工の際に不具合が発生したり、キャビティ
内の圧力が上がらず樹脂に気泡が発生したりするので樹
脂の流出防止が必要である（図４参照）。
は、樹脂封止用金型でリードフレームの上下をはさみ金
型のキャビティ部にゲート部を通して樹脂を注入する。
この際、金型に充填された樹脂がリードフレームの外部
リードの間を通って流れ出ると、その後の外部リードメ
ッキ，曲げ加工の際に不具合が発生したり、キャビティ
内の圧力が上がらず樹脂に気泡が発生したりするので樹
脂の流出防止が必要である（図４参照）。
【０００３】従来の方法でリードフレームの上下を平面
的にはさみこむ金型を使用する場合はリードフレームの
外部リード間にタイバー部を設け、キャビティからの樹
脂流出を防止していた（図５参照）。この場合タイバー
は外部リードのメッキ，曲げ加工の際の不具合発生防止
のため可能な限りキャビティ近くに設けられていた。
的にはさみこむ金型を使用する場合はリードフレームの
外部リード間にタイバー部を設け、キャビティからの樹
脂流出を防止していた（図５参照）。この場合タイバー
は外部リードのメッキ，曲げ加工の際の不具合発生防止
のため可能な限りキャビティ近くに設けられていた。
【０００４】またもうひとつの従来の方法としては、封
止金型においてリードフレームの外部リードを上下から
はさのこむ箇所を外部リードに合わせて凹凸としたダム
ブロック構造とし、外部リードを金型でつつみこむよう
におさえることによってキャビティからの樹脂流出を防
止する方法がある（図６参照）。
止金型においてリードフレームの外部リードを上下から
はさのこむ箇所を外部リードに合わせて凹凸としたダム
ブロック構造とし、外部リードを金型でつつみこむよう
におさえることによってキャビティからの樹脂流出を防
止する方法がある（図６参照）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】この従来のタイバー付
リードフレームでは、樹脂封止後、タイバーを切断しな
ければならず切断用の金型が必要となり、コストが上が
るという問題点があった。
リードフレームでは、樹脂封止後、タイバーを切断しな
ければならず切断用の金型が必要となり、コストが上が
るという問題点があった。
【０００６】またタイバーなしリードフレームでは、封
入金型をダムブロック構造としなければならず、金型構
造が複雑になり、品種切換に工数がかかりコストが上が
るという問題点があった。
入金型をダムブロック構造としなければならず、金型構
造が複雑になり、品種切換に工数がかかりコストが上が
るという問題点があった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
は従来のリードフレームのタイバーのかわりにリードの
厚さに合わせた凹凸を有する絶縁テープを備えている。
は従来のリードフレームのタイバーのかわりにリードの
厚さに合わせた凹凸を有する絶縁テープを備えている。
【０００８】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。図１は本発明の一実施例のリードフレームの平面図
であり、図２は側面図である。１は絶縁テープであり、
２はリードフレームである。
る。図１は本発明の一実施例のリードフレームの平面図
であり、図２は側面図である。１は絶縁テープであり、
２はリードフレームである。
【０００９】絶縁テープとしてはたとえばポリイミドテ
ープを使用する。このテープは図２でわかるように、リ
ードの厚さによる段差を埋めるため、リードの厚さに合
わせ、上側の絶縁テープは凹凸を有する。また下側のテ
ープは平坦である。これにより、リードの厚さによる段
差がないようにする。これは封入時に樹脂もれをなくす
ためである。テープの厚さは０．１〜０．２ｍｍとし、
貼りつけは、たとえば熱圧着で行う。
ープを使用する。このテープは図２でわかるように、リ
ードの厚さによる段差を埋めるため、リードの厚さに合
わせ、上側の絶縁テープは凹凸を有する。また下側のテ
ープは平坦である。これにより、リードの厚さによる段
差がないようにする。これは封入時に樹脂もれをなくす
ためである。テープの厚さは０．１〜０．２ｍｍとし、
貼りつけは、たとえば熱圧着で行う。
【００１０】図３は本発明の他の実施例の平面図であ
る。
る。
【００１１】一実施例ではＱＦＰタイプの実施例であっ
たが、これはＳＯＰタイプのリードフレームの実施例で
ある。この実施例では、リードのない側も、樹脂止めの
テープを貼ってある。
たが、これはＳＯＰタイプのリードフレームの実施例で
ある。この実施例では、リードのない側も、樹脂止めの
テープを貼ってある。
【００１２】この場合も、テープ材質はたとえばポリイ
ミドテープを用い厚さは０．１〜０．２ｍｍとし、熱圧
着で圧着する。
ミドテープを用い厚さは０．１〜０．２ｍｍとし、熱圧
着で圧着する。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、樹脂止め
のために絶縁テープを使用しているので、従来のタイバ
ー付型リードフレームのように、タイバー切断を行なわ
なくてもよいという効果を有する。
のために絶縁テープを使用しているので、従来のタイバ
ー付型リードフレームのように、タイバー切断を行なわ
なくてもよいという効果を有する。
【００１４】また、封入金型も複雑な形状にする必要が
ないという効果を有する。
ないという効果を有する。
【図１】本発明の一実施例の平面図である。
【図２】一実施例の側面図である。
【図３】本発明の他の実施例の平面図である。
【図４】樹脂封入金型の下型の図である。
【図５】従来のタイバー付リードフレームの平面図であ
る。
る。
【図６】従来の封入金型にダムブロックを設けて封入す
る場合の側面図である。
る場合の側面図である。
１ 絶縁テープ １１ タイバー部 ２，２１ リードフレーム ３１ 封入金型の下型 ３２ 封入金型 ４１ 封入金型のダムブロック部 ５１ キャビティ ６１ ゲート ７１ ランナー
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 半導体装置のリードフレームにおいて、
リードフレームと、リードに貼りつけた絶縁テープとを
有し、前記絶縁テープが凹凸を有し、リードに貼りつけ
た時にリードの厚さの段差のないことを特徴とする半導
体装置のリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174968A JPH0521696A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 半導体装置のリードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3174968A JPH0521696A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 半導体装置のリードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0521696A true JPH0521696A (ja) | 1993-01-29 |
Family
ID=15987889
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3174968A Pending JPH0521696A (ja) | 1991-07-16 | 1991-07-16 | 半導体装置のリードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521696A (ja) |
-
1991
- 1991-07-16 JP JP3174968A patent/JPH0521696A/ja active Pending
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