JPH09223601A - 電子部品及びその製造方法 - Google Patents
電子部品及びその製造方法Info
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- JPH09223601A JPH09223601A JP2668796A JP2668796A JPH09223601A JP H09223601 A JPH09223601 A JP H09223601A JP 2668796 A JP2668796 A JP 2668796A JP 2668796 A JP2668796 A JP 2668796A JP H09223601 A JPH09223601 A JP H09223601A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 構造がシンプルで、且つ製造が容易な電子部
品及びその製造方法の提供。 【解決手段】 １回目の射出成形により、ブラケット１
にサーミスタ３４や、そのリード線３３等を仮組みする
固定部２を成形する。この固定部２への温度検知部３の
装着方法は、まず温度検知部３のリード線３３のＵ字状
部分を突起２Ａに引っ掛けるようにし、その状態のまま
リード線３３を溝２Ｂ、サーミスタ３４を溝２Ｃにはめ
込むように装着して仮組みする。そして２回目の射出成
形により温度検知センサの外形形状７を形成する。
品及びその製造方法の提供。 【解決手段】 １回目の射出成形により、ブラケット１
にサーミスタ３４や、そのリード線３３等を仮組みする
固定部２を成形する。この固定部２への温度検知部３の
装着方法は、まず温度検知部３のリード線３３のＵ字状
部分を突起２Ａに引っ掛けるようにし、その状態のまま
リード線３３を溝２Ｂ、サーミスタ３４を溝２Ｃにはめ
込むように装着して仮組みする。そして２回目の射出成
形により温度検知センサの外形形状７を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品及びその
製造方法に関し、特に電子素子を内包する合成樹脂製の
外形部材と、電子部品を他の部材へ連結する支持部材と
を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
製造方法に関し、特に電子素子を内包する合成樹脂製の
外形部材と、電子部品を他の部材へ連結する支持部材と
を備えた電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、知られている電子部品の１つとし
て、自動車等のミッションオイルの油温検知センサがあ
る。この油温検知センサの一例として、公開実用新案平
成３年第６１５４２号が開示されている。実施例では特
に言及されていないが、他の部材との連結用ブラケット
とセンサの外形部材とは、外形部材の外周部分を連結用
ブラケットで取り巻くようにかしめることによって連結
されていることがこのセンサの構造を示す図面より推測
される。
て、自動車等のミッションオイルの油温検知センサがあ
る。この油温検知センサの一例として、公開実用新案平
成３年第６１５４２号が開示されている。実施例では特
に言及されていないが、他の部材との連結用ブラケット
とセンサの外形部材とは、外形部材の外周部分を連結用
ブラケットで取り巻くようにかしめることによって連結
されていることがこのセンサの構造を示す図面より推測
される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
例には、次のような問題がある。 ・成形後に電子素子を内包する外形部材を強くかしめる
と割れが生じる可能性がある。 ・一方、外形部材を弱くかしめるとガタが生じ、連結用
ブラケットから電子素子を内包する外形部材が外れる可
能性がある。 従って、製造時の作業が容易ではなく、作業性も良くな
い。
例には、次のような問題がある。 ・成形後に電子素子を内包する外形部材を強くかしめる
と割れが生じる可能性がある。 ・一方、外形部材を弱くかしめるとガタが生じ、連結用
ブラケットから電子素子を内包する外形部材が外れる可
能性がある。 従って、製造時の作業が容易ではなく、作業性も良くな
い。
【０００４】そこで本発明は、構造がシンプルで、且つ
製造が容易な電子部品及びその製造方法の提供を目的と
する。
製造が容易な電子部品及びその製造方法の提供を目的と
する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
め、本発明の電子部品は以下の構成を特徴とする。
め、本発明の電子部品は以下の構成を特徴とする。
【０００６】即ち、電子素子を内包する合成樹脂製の外
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であっ
て、前記外形部材の成形の際、前記支持部材を前記外形
部材に連結すべく、且つ前記支持部材の一部を内包すべ
く成形したものであることを特徴とする。これにより、
支持部材を外形部材の成形時に同時に連結し、製造工程
を削減する。
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であっ
て、前記外形部材の成形の際、前記支持部材を前記外形
部材に連結すべく、且つ前記支持部材の一部を内包すべ
く成形したものであることを特徴とする。これにより、
支持部材を外形部材の成形時に同時に連結し、製造工程
を削減する。
【０００７】又は、電子素子を内包する合成樹脂製の外
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であっ
て、前記支持部材の一部と連結され、前記電子素子を位
置決めする部分を有する保持部材を内包すべく成形して
前記外形部材を形成したものであることを特徴とする。
これにより、電子素子の位置決めを容易にし、製造時の
作業性を向上する。
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であっ
て、前記支持部材の一部と連結され、前記電子素子を位
置決めする部分を有する保持部材を内包すべく成形して
前記外形部材を形成したものであることを特徴とする。
これにより、電子素子の位置決めを容易にし、製造時の
作業性を向上する。
【０００８】好ましくは、前記保持部材は合成樹脂製で
あり、その成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ
前記支持部材の一部を内包すべく成形したものであるこ
とを特徴とする。これにより、保持部材を外形部材の成
形時に同時に連結し、製造工程を削減するとともに、電
子素子の絶縁性を確保する。
あり、その成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ
前記支持部材の一部を内包すべく成形したものであるこ
とを特徴とする。これにより、保持部材を外形部材の成
形時に同時に連結し、製造工程を削減するとともに、電
子素子の絶縁性を確保する。
【０００９】更に好ましくは、前記支持部材の一部に、
前記保持部材からの脱落を防止する抜け止め部を設けた
ことを特徴とする。
前記保持部材からの脱落を防止する抜け止め部を設けた
ことを特徴とする。
【００１０】また、同目的を達成するため、本発明の電
子部品の製造方法は以下の特徴を備える。
子部品の製造方法は以下の特徴を備える。
【００１１】即ち、電子素子を内包する合成樹脂製の外
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記外形部材の成形の際、前記支持部材
を前記外形部材に連結すべく、且つ前記支持部材の一部
を内包すべく成形することを特徴とする。これにより、
支持部材を外形部材の成形時に同時に連結し、製造工程
を削減する。
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記外形部材の成形の際、前記支持部材
を前記外形部材に連結すべく、且つ前記支持部材の一部
を内包すべく成形することを特徴とする。これにより、
支持部材を外形部材の成形時に同時に連結し、製造工程
を削減する。
【００１２】又は、電子素子を内包する合成樹脂製の外
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記支持部材の一部と連結され、前記電
子素子を位置決めする部分を有する保持部材を内包すべ
く成形し、前記外形部材を形成することを特徴とする。
これにより、電子素子の位置決めを容易にし、製造時の
作業性を向上する。
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記支持部材の一部と連結され、前記電
子素子を位置決めする部分を有する保持部材を内包すべ
く成形し、前記外形部材を形成することを特徴とする。
これにより、電子素子の位置決めを容易にし、製造時の
作業性を向上する。
【００１３】好ましくは、前記保持部材は合成樹脂製で
あり、その成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ
前記支持部材の一部を内包すべく成形することを特徴と
する。これにより、保持部材を外形部材の成形時に同時
に連結し、製造工程を削減するとともに、電子素子の絶
縁性を確保する。
あり、その成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ
前記支持部材の一部を内包すべく成形することを特徴と
する。これにより、保持部材を外形部材の成形時に同時
に連結し、製造工程を削減するとともに、電子素子の絶
縁性を確保する。
【００１４】また更に好ましくは、前記の電子部品及び
その製造方法において、前記電子素子は温度の検出が可
能であって、前記支持部材は、前記外形部材及び前記保
持部材よりも高い熱伝導率を有しており、前記支持部材
の一部は、前記電子素子の近傍に位置するように前記保
持部材に連結されていることを特徴とする。これによ
り、熱伝達特性を向上し、外部の温度変化に迅速に追従
させる。
その製造方法において、前記電子素子は温度の検出が可
能であって、前記支持部材は、前記外形部材及び前記保
持部材よりも高い熱伝導率を有しており、前記支持部材
の一部は、前記電子素子の近傍に位置するように前記保
持部材に連結されていることを特徴とする。これによ
り、熱伝達特性を向上し、外部の温度変化に迅速に追従
させる。
【００１５】また、電子素子を内包する合成樹脂製の外
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記支持部材の一部と連結され、前記電
子素子を位置決めする部分を有する保持部材を、前記支
持部材を用いて前記外形部材の成形型に位置決めし、該
保持部材を内包すべく前記外形部材を成形することを特
徴とする。これにより、外形部材の成形の際の位置決め
用の治具や他の部材を不要とする。
形部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が
他の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造
方法であって、前記支持部材の一部と連結され、前記電
子素子を位置決めする部分を有する保持部材を、前記支
持部材を用いて前記外形部材の成形型に位置決めし、該
保持部材を内包すべく前記外形部材を成形することを特
徴とする。これにより、外形部材の成形の際の位置決め
用の治具や他の部材を不要とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を電子
部品である温度検知センサを図面を参照して説明する。
部品である温度検知センサを図面を参照して説明する。
【００１７】はじめに、温度検知センサの構造を図５を
参照して説明する。
参照して説明する。
【００１８】図１は、本発明の一実施形態としての温度
検知センサの外形を示す斜視図であり、外形形状の一部
カットによりセンサ内部の構造も表現している。
検知センサの外形を示す斜視図であり、外形形状の一部
カットによりセンサ内部の構造も表現している。
【００１９】図２は、本発明の一実施形態としての温度
検知センサを示す３面図である。尚、センサ内部の構造
を表現するため、している。
検知センサを示す３面図である。尚、センサ内部の構造
を表現するため、している。
【００２０】図１及び図２において、１は完成した温度
センサを他の部材に固定する金属製のブラケットであ
る。ブラケット１には温度を検知するサーミスタ３４及
びそのリード線３３を固定する固定部２が形成されてい
る。リード線３３は、ジョイント部材３２により被覆電
線３１とジョイントされている。そして７は、温度検知
センサ完成時の外形形状である。尚、図２では、センサ
内部の構造を表現するため、サーミスタ３４及びそのリ
ード線３３を固定する固定部２を実線で表現している。
センサを他の部材に固定する金属製のブラケットであ
る。ブラケット１には温度を検知するサーミスタ３４及
びそのリード線３３を固定する固定部２が形成されてい
る。リード線３３は、ジョイント部材３２により被覆電
線３１とジョイントされている。そして７は、温度検知
センサ完成時の外形形状である。尚、図２では、センサ
内部の構造を表現するため、サーミスタ３４及びそのリ
ード線３３を固定する固定部２を実線で表現している。
【００２１】次に、前述の構造を有する温度検知センサ
を製造手順に沿って説明する。
を製造手順に沿って説明する。
【００２２】図３は、本発明の一実施形態としての温度
検知センサの製造手順を示す図であり、大きく４つの工
程（ａ）〜（ｄ）から成る。
検知センサの製造手順を示す図であり、大きく４つの工
程（ａ）〜（ｄ）から成る。
【００２３】はじめに、工程（ａ）のブラケット１の構
造及びサーミスタを使用した温度検知部の構造を図４、
図５を参照して説明する。
造及びサーミスタを使用した温度検知部の構造を図４、
図５を参照して説明する。
【００２４】図４は、本発明の一実施形態としての固定
用ブラケットの構造を示す３面図である。
用ブラケットの構造を示す３面図である。
【００２５】図中、ブラケット１は、端部にビス等を通
す取り付け穴１Ａ、そしてもう一方の端部に後述の成形
時に成形部分の脱落を防止するくぼみ１Ｂを設けたＬ字
状のアングルを有する。尚、脱落を防止するため、くぼ
み１Ｂを設けずにＬ字状アングルに穴を設けてもよいこ
とは言うまでもない。
す取り付け穴１Ａ、そしてもう一方の端部に後述の成形
時に成形部分の脱落を防止するくぼみ１Ｂを設けたＬ字
状のアングルを有する。尚、脱落を防止するため、くぼ
み１Ｂを設けずにＬ字状アングルに穴を設けてもよいこ
とは言うまでもない。
【００２６】図５は、本発明の一実施形態としての温度
検知部の構成を示す図である。
検知部の構成を示す図である。
【００２７】図中、３は本発明の温度検知センサの温度
検知部であり、温度を検知するサーミスタ３４は、サー
ミスタ３４のリード線３３と被覆電線３１とがジョイン
ト部材３２により接続された構造となっている。また、
必要に応じて温度検知部３にワニス等の塗布や、メッキ
層の形成を行って耐蝕性を高めてもよい。
検知部であり、温度を検知するサーミスタ３４は、サー
ミスタ３４のリード線３３と被覆電線３１とがジョイン
ト部材３２により接続された構造となっている。また、
必要に応じて温度検知部３にワニス等の塗布や、メッキ
層の形成を行って耐蝕性を高めてもよい。
【００２８】次に、工程（ｂ）として温度検知部３の固
定部分を成形するための１回目の射出成形をブラケット
１に対して行なう。この射出成形後の形状を図６に示
す。
定部分を成形するための１回目の射出成形をブラケット
１に対して行なう。この射出成形後の形状を図６に示
す。
【００２９】図６は、本発明の一実施形態としての温度
検知部の固定部成形後のブラケットの構造を示す展開図
である。
検知部の固定部成形後のブラケットの構造を示す展開図
である。
【００３０】図中、この固定部２には、リード線３３の
Ｕ字状部分の＋Ｚ方向及び−Ｙ方向への移動を規制する
突起２Ａ、リード線３３の±Ｘ方向及び−Ｚ方向への移
動を規制する溝２Ｂ、そしてサーミスタ３４の±Ｘ方向
及び−Ｚ方向への移動を規制する溝２Ｃが形成されてい
る。また固定部２は、くぼみ１Ｂによりブラケット１か
らの脱落が防止されている。
Ｕ字状部分の＋Ｚ方向及び−Ｙ方向への移動を規制する
突起２Ａ、リード線３３の±Ｘ方向及び−Ｚ方向への移
動を規制する溝２Ｂ、そしてサーミスタ３４の±Ｘ方向
及び−Ｚ方向への移動を規制する溝２Ｃが形成されてい
る。また固定部２は、くぼみ１Ｂによりブラケット１か
らの脱落が防止されている。
【００３１】次に、工程（ｃ）として図６の固定部２に
温度検知部３を装着する。この仮組みの状態を１００と
し、図７に示す。
温度検知部３を装着する。この仮組みの状態を１００と
し、図７に示す。
【００３２】図７は、本発明の一実施形態としての温度
検知部の装着状態を示す３面図である。
検知部の装着状態を示す３面図である。
【００３３】図中、固定部２への温度検知部３の装着方
法は、まず温度検知部３のリード線３３のＵ字状部分を
突起２Ａに引っ掛けるようにし、その状態のままリード
線３３を溝２Ｂ、そしてサーミスタ３４を溝２Ｃにはめ
込むように装着すればよい。
法は、まず温度検知部３のリード線３３のＵ字状部分を
突起２Ａに引っ掛けるようにし、その状態のままリード
線３３を溝２Ｂ、そしてサーミスタ３４を溝２Ｃにはめ
込むように装着すればよい。
【００３４】次に、温度検知部３へのミッションオイル
の侵入の防止、そして機械的強度を高めて温度検知部３
を保護するため、工程（ｄ）として図７の状態の固定部
２及びブラケット１に２回目の射出成形を行ない、外形
形状７を形成する（この状態を２００とする）。この処
理により前述の図１及び図２の温度検知センサを得る。
尚、図３（ｄ）では、センサ内部の構造を表現するた
め、サーミスタ３４及びそのリード線３３を固定する固
定部２を実線で表現している。
の侵入の防止、そして機械的強度を高めて温度検知部３
を保護するため、工程（ｄ）として図７の状態の固定部
２及びブラケット１に２回目の射出成形を行ない、外形
形状７を形成する（この状態を２００とする）。この処
理により前述の図１及び図２の温度検知センサを得る。
尚、図３（ｄ）では、センサ内部の構造を表現するた
め、サーミスタ３４及びそのリード線３３を固定する固
定部２を実線で表現している。
【００３５】ここで、前述の図３における工程（ｃ）か
ら工程（ｄ）への具体的な製造手順を図８〜図１０を参
照して説明する。
ら工程（ｄ）への具体的な製造手順を図８〜図１０を参
照して説明する。
【００３６】図８〜図１０は、本発明の一実施形態とし
ての２回目の成形時の製造手順を説明する図であり、図
中の２１は成形型（上）、２２は成形型（下）である。
ての２回目の成形時の製造手順を説明する図であり、図
中の２１は成形型（上）、２２は成形型（下）である。
【００３７】まず、図８及び図９に示すように、工程
（ｃ）として固定部２に温度検知部３を装着された仮組
み品１００のブラケット部分を溝２３に、そして仮組み
品１００の被覆電線部分を溝２４にはめ込む。この溝２
３及び溝２４により、作業者は仮組み品１００を成形型
（下）２２の所定の位置（溝２３及び溝２４）に位置ず
れが起こらないように容易にセットすることができる。
（ｃ）として固定部２に温度検知部３を装着された仮組
み品１００のブラケット部分を溝２３に、そして仮組み
品１００の被覆電線部分を溝２４にはめ込む。この溝２
３及び溝２４により、作業者は仮組み品１００を成形型
（下）２２の所定の位置（溝２３及び溝２４）に位置ず
れが起こらないように容易にセットすることができる。
【００３８】次に、図９の状態の成形型（下）２２に成
形型（上）２１をセットし（図１０）、工程（ｄ）とし
て２回目の射出成形を行ない、温度センサとして完成品
２００の形状を得る。この時、成形型（上）の溝２５
が、溝２４と共に仮組み品１００の被覆電線部分を挟持
するため、更に位置決め精度が高まることは言うまでも
ない。尚、外形形状の成形方法は、射出成形に限定され
ないことは言うまでもない。
形型（上）２１をセットし（図１０）、工程（ｄ）とし
て２回目の射出成形を行ない、温度センサとして完成品
２００の形状を得る。この時、成形型（上）の溝２５
が、溝２４と共に仮組み品１００の被覆電線部分を挟持
するため、更に位置決め精度が高まることは言うまでも
ない。尚、外形形状の成形方法は、射出成形に限定され
ないことは言うまでもない。
【００３９】＜本実施形態の効果＞ （１）１回目の射出成形において、ブラケット１を温度
検知センサの本体側に一体成形して連結したため、完成
時の温度検知センサの熱容量の増加を防止することがで
きた。これにより本発明の課題であった製造時の作業性
も向上した。また、温度検知センサの外周部にブラケッ
トを巻き付けてかしめる必要がなくなった。これにより
周囲の温度変化に迅速に追従させることができた。 （２）１回目の射出成形において、固定部２に温度検知
部３の突起２Ａ、溝２Ｂ、そして溝２Ｃを一体成形した
ことにより、温度検知部３の装着作業の時間短縮及び位
置決めの精度が向上した。また、同時にリード線間の絶
縁機能を持たせることができた。 （３）ブラケット１にくぼみ１Ｂを設けたことにより、
ブラケット１からの成形部分の脱落を防止することがで
きた。 （４）前記の（１）〜（３）により製造工程が削減さ
れ、製品単価を低減することができる。 （５）ブラケット１のＬ字状のアングルの頂上部分を、
サーミスタ３４の近傍に位置する構造とした。これによ
り、ブラケット１は金属であり樹脂性の固定部２より高
い熱伝導率を有するため、サーミスタ３４に周囲の温度
変化が速く伝達させることができた。 （６）１回目の射出成形において、固定部２を一体成形
し、温度検知部３を装着した仮組み品１００を作成した
ことにより、２回目の射出成形において、成形型への位
置決めを高精度で、且つ容易に行なうことができた。 （７）外形形状７の成形の際、成形型への１回目の射出
成形後に温度検知部を装着した仮組み品１００の位置決
めを、ブラケット１により行った。これにより成形型
（下）２２への保持部材の位置決め用の治具や他の部材
を不要とし、作業性の向上、コストの低減が実現した。
検知センサの本体側に一体成形して連結したため、完成
時の温度検知センサの熱容量の増加を防止することがで
きた。これにより本発明の課題であった製造時の作業性
も向上した。また、温度検知センサの外周部にブラケッ
トを巻き付けてかしめる必要がなくなった。これにより
周囲の温度変化に迅速に追従させることができた。 （２）１回目の射出成形において、固定部２に温度検知
部３の突起２Ａ、溝２Ｂ、そして溝２Ｃを一体成形した
ことにより、温度検知部３の装着作業の時間短縮及び位
置決めの精度が向上した。また、同時にリード線間の絶
縁機能を持たせることができた。 （３）ブラケット１にくぼみ１Ｂを設けたことにより、
ブラケット１からの成形部分の脱落を防止することがで
きた。 （４）前記の（１）〜（３）により製造工程が削減さ
れ、製品単価を低減することができる。 （５）ブラケット１のＬ字状のアングルの頂上部分を、
サーミスタ３４の近傍に位置する構造とした。これによ
り、ブラケット１は金属であり樹脂性の固定部２より高
い熱伝導率を有するため、サーミスタ３４に周囲の温度
変化が速く伝達させることができた。 （６）１回目の射出成形において、固定部２を一体成形
し、温度検知部３を装着した仮組み品１００を作成した
ことにより、２回目の射出成形において、成形型への位
置決めを高精度で、且つ容易に行なうことができた。 （７）外形形状７の成形の際、成形型への１回目の射出
成形後に温度検知部を装着した仮組み品１００の位置決
めを、ブラケット１により行った。これにより成形型
（下）２２への保持部材の位置決め用の治具や他の部材
を不要とし、作業性の向上、コストの低減が実現した。
【００４０】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
構造がシンプルで、且つ製造が容易な電子部品及びその
製造方法の提供が実現する。
構造がシンプルで、且つ製造が容易な電子部品及びその
製造方法の提供が実現する。
【００４１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態としての温度検知センサの
外形を示す斜視図（一部カット図）である。
外形を示す斜視図（一部カット図）である。
【図２】本発明の一実施形態としての温度検知センサを
示す３面図である。
示す３面図である。
【図３】本発明の一実施形態としての温度検知センサの
製造手順を示す図である。
製造手順を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態としての固定用ブラケット
の構造を示す３面図である。
の構造を示す３面図である。
【図５】本発明の一実施形態としての温度検知部の構成
を示す図である。
を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態としての温度検知部の固定
部成形後のブラケットの構造を示す展開図である。
部成形後のブラケットの構造を示す展開図である。
【図７】本発明の一実施形態としての温度検知部の装着
状態を示す３面図である。
状態を示す３面図である。
【図８】本発明の一実施形態としての２回目の成形時の
製造手順を説明する図である。
製造手順を説明する図である。
【図９】本発明の一実施形態としての２回目の成形時の
製造手順を説明する図である。
製造手順を説明する図である。
【図１０】本発明の一実施形態としての２回目の成形時
の製造手順を説明する図である。
の製造手順を説明する図である。
１ ブラケット １Ａ 取り付け穴 １Ｂ くぼみ ２ 固定部 ２Ａ 突起 ２Ｂ 溝 ２Ｃ 溝 ３ 温度検知部 ７ ２回目の射出成形後の形状 ２１ 成形型（上） ２２ 成形型（下） ２３〜２５ 溝 ３１ 被覆電線 ３２ ジョイント部材 ３３ リード線 ３４ サーミスタ １００ １回目の射出成形後に温度検知部を装着した仮
組み品 ２００ ２回目の射出成形後の完成品
組み品 ２００ ２回目の射出成形後の完成品
フロントページの続き (72)発明者 奥田 康孝 広島県呉市警固屋９丁目２番28号 シグマ 株式会社内 (72)発明者 高岡 啓喜 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツダ 株式会社内 (72)発明者 平松 繁 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツダ 株式会社内 (72)発明者 信時 宜和 広島県安芸郡府中町新地３番１号 マツダ 株式会社内
Claims (12)
- 【請求項１】 電子素子を内包する合成樹脂製の外形部
材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が他の
部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であって、 前記外形部材の成形の際、前記支持部材を前記外形部材
に連結すべく、且つ前記支持部材の一部を内包すべく成
形したものであることを特徴とする電子部品。 - 【請求項２】 電子素子を内包する合成樹脂製の外形部
材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が他の
部材に連結する支持部材とを備えた電子部品であって、 前記支持部材の一部と連結され、前記電子素子を位置決
めする部分を有する保持部材を内包すべく成形して前記
外形部材を形成したものであることを特徴とする電子部
品。 - 【請求項３】 前記保持部材は合成樹脂製であり、その
成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ前記支持部
材の一部を内包すべく成形したものであることを特徴と
する請求項２記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記電子素子は、温度を検出することを
特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載
の電子部品。 - 【請求項５】 前記支持部材は、前記外形部材及び前記
保持部材よりも高い熱伝導率を有しており、前記支持部
材の一部は、前記電子素子の近傍に位置するように前記
保持部材に連結されていることを特徴とする請求項４記
載の電子部品。 - 【請求項６】 前記支持部材の一部に、前記保持部材か
らの脱落を防止する抜け止め部を設けたことを特徴とす
る請求項２乃至請求項５いずれか１項に記載の電子部
品。 - 【請求項７】 電子素子を内包する合成樹脂製の外形部
材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が他の
部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造方法
であって、 前記外形部材の成形の際、前記支持部材を前記外形部材
に連結すべく、且つ前記支持部材の一部を内包すべく成
形することを特徴とする電子部品の製造方法。 - 【請求項８】 電子素子を内包する合成樹脂製の外形部
材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が他の
部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造方法
であって、 前記支持部材の一部と連結され、前記電子素子を位置決
めする部分を有する保持部材を内包すべく成形し、前記
外形部材を形成することを特徴とする電子部品の製造方
法。 - 【請求項９】 前記保持部材は合成樹脂製であり、その
成形の際、前記支持部材を連結すべく、且つ前記支持部
材の一部を内包すべく成形することを特徴とする請求項
８記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１０】 前記電子素子は、温度を検出すること
を特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記
載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１１】 前記支持部材は、前記外形部材及び前
記保持部材よりも高い熱伝導率を有しており、前記支持
部材の一部は、前記電子素子の近傍に位置するように前
記保持部材に連結されていることを特徴とする請求項１
０記載の電子部品の製造方法。 - 【請求項１２】 電子素子を内包する合成樹脂製の外形
部材と、一部が前記外形部材と連結され、他の部分が他
の部材に連結する支持部材とを備えた電子部品の製造方
法であって、 前記支持部材の一部と連結され、前記電子素子を位置決
めする部分を有する保持部材を、前記支持部材を用いて
前記外形部材の成形型に位置決めし、該保持部材を内包
すべく前記外形部材を成形することを特徴とする電子部
品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02668796A JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP02668796A JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223601A true JPH09223601A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3647957B2 JP3647957B2 (ja) | 2005-05-18 |
Family
ID=12200317
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP02668796A Expired - Fee Related JP3647957B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 温度センサ及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3647957B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283149A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Tdk Corp | 感温素子を備えた電子部品 |
| JP2012037384A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Yazaki Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| JP2018179875A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| CN113532668A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-22 | 矢崎总业株式会社 | 保护器及保护器模块 |
| JP7190609B1 (ja) * | 2021-09-09 | 2022-12-15 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP02668796A patent/JP3647957B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005283149A (ja) * | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Tdk Corp | 感温素子を備えた電子部品 |
| JP2012037384A (ja) * | 2010-08-06 | 2012-02-23 | Yazaki Corp | 温度センサ及び温度センサの製造方法 |
| JP2018179875A (ja) * | 2017-04-19 | 2018-11-15 | Tdk株式会社 | 温度センサ装置 |
| CN113532668A (zh) * | 2020-03-31 | 2021-10-22 | 矢崎总业株式会社 | 保护器及保护器模块 |
| CN113532668B (zh) * | 2020-03-31 | 2023-12-12 | 矢崎总业株式会社 | 保护器及保护器模块 |
| JP7190609B1 (ja) * | 2021-09-09 | 2022-12-15 | 株式会社芝浦電子 | 温度センサ |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3647957B2 (ja) | 2005-05-18 |
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