JPH09223870A - セラミック基板の製造方法 - Google Patents
セラミック基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09223870A JPH09223870A JP3032996A JP3032996A JPH09223870A JP H09223870 A JPH09223870 A JP H09223870A JP 3032996 A JP3032996 A JP 3032996A JP 3032996 A JP3032996 A JP 3032996A JP H09223870 A JPH09223870 A JP H09223870A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cover coat
- pattern
- ceramic
- connection pad
- conductor paste
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】セラミック多層基板における表面の接続パッド
にカバーコートを施す方法として、工程を省略した方法
を提供する。 【解決手段】図１において配線パターン３を形成したグ
リーンシート１を積層し、その上下をフィルムシート２
ではさみ、さらに接着治具５，５’ではさんだ接着時の
構成において、フィルムシートにカバーコートパターン
４を予め形成しておく。これにより、図２に示すよう
に、表面の接続用パッドにカバーコートパターン４が形
成された積層体を得られる。これにより従来技術の、接
続用パッドの導体ペースト印刷上にカバーコートパター
ンを重ね印刷する方法で必要だった、導体ペースト印刷
後の自然乾燥と平坦化プレスを省略することができる。
にカバーコートを施す方法として、工程を省略した方法
を提供する。 【解決手段】図１において配線パターン３を形成したグ
リーンシート１を積層し、その上下をフィルムシート２
ではさみ、さらに接着治具５，５’ではさんだ接着時の
構成において、フィルムシートにカバーコートパターン
４を予め形成しておく。これにより、図２に示すよう
に、表面の接続用パッドにカバーコートパターン４が形
成された積層体を得られる。これにより従来技術の、接
続用パッドの導体ペースト印刷上にカバーコートパター
ンを重ね印刷する方法で必要だった、導体ペースト印刷
後の自然乾燥と平坦化プレスを省略することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】セラミック多層配線基板にお
いて、表面の接続パッドの密着強度を増大させるために
施すカバーコートの形成方法に関する。
いて、表面の接続パッドの密着強度を増大させるために
施すカバーコートの形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】セラミック多層基板は、各層に相当する
グリーンシートに、スルーホールを形成後、配線パター
ンを形成し、積層接着後、焼結して製造される。配線パ
ターンは、スクリーン印刷法により導体ペーストをグリ
ーンシート上に塗布して形成され、基板の表面の接続用
パッドも同様に形成されるが、得られた焼結体において
表面の接続用パッドとセラミック間の密着強度が、接続
信頼性を満足するのに充分でない場合がある。この対策
として、従来より行なわれている方法の１つに、接続パ
ッドの外周部にセラミックペーストを重ね印刷するカバ
ーコート法がある。この製造方法は、グリーンシート上
に導体ペーストで接続用パッドを印刷後、２〜６時間自
然乾燥し、印刷面を平坦化するために常温でプレスして
から、セラミックペーストでカバーコートパターンを重
ね印刷する。以降は通常通り、積層接着後焼結すること
で焼結体を得る。
グリーンシートに、スルーホールを形成後、配線パター
ンを形成し、積層接着後、焼結して製造される。配線パ
ターンは、スクリーン印刷法により導体ペーストをグリ
ーンシート上に塗布して形成され、基板の表面の接続用
パッドも同様に形成されるが、得られた焼結体において
表面の接続用パッドとセラミック間の密着強度が、接続
信頼性を満足するのに充分でない場合がある。この対策
として、従来より行なわれている方法の１つに、接続パ
ッドの外周部にセラミックペーストを重ね印刷するカバ
ーコート法がある。この製造方法は、グリーンシート上
に導体ペーストで接続用パッドを印刷後、２〜６時間自
然乾燥し、印刷面を平坦化するために常温でプレスして
から、セラミックペーストでカバーコートパターンを重
ね印刷する。以降は通常通り、積層接着後焼結すること
で焼結体を得る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来方法では、導体ペ
ーストで接続用パッドを形成後、２〜６時間の自然乾燥
と平坦化プレス工程が必要となるため、これを省略する
ことが本発明の目的である。
ーストで接続用パッドを形成後、２〜６時間の自然乾燥
と平坦化プレス工程が必要となるため、これを省略する
ことが本発明の目的である。
【０００４】
【課題を解決するための手段】導体ペースト印刷後、同
一グリーンシートにセラミックペーストを重ね印刷する
方法を採用しなければ、自然乾燥と平坦化プレス工程が
省略可能である。セラミックペーストによる印刷は、接
着プレスの時に、基板上にのせるフィルムシート上に形
成しておき、接着プレス時に基板側に転写させる方法を
採用する。
一グリーンシートにセラミックペーストを重ね印刷する
方法を採用しなければ、自然乾燥と平坦化プレス工程が
省略可能である。セラミックペーストによる印刷は、接
着プレスの時に、基板上にのせるフィルムシート上に形
成しておき、接着プレス時に基板側に転写させる方法を
採用する。
【０００５】接着プレスに用いるフィルムシートは、グ
リーンシート及び導体ペーストが貼り付かない様に離型
性が良いものを用いている。又、接着プレスでは、グリ
ーンシート及び導体ペースト・セラミックペーストに含
まれるバインダの軟化温度まで、温度を上昇させるた
め、グリーンシートに導体ペーストとセラミックペース
トを埋め込ませ、密着させる作用がある。フィルムシー
トは離型性の良いものを用いているため、フィルムシー
ト側にセラミックペーストが残ることなく、グリーンシ
ート側に転写される。
リーンシート及び導体ペーストが貼り付かない様に離型
性が良いものを用いている。又、接着プレスでは、グリ
ーンシート及び導体ペースト・セラミックペーストに含
まれるバインダの軟化温度まで、温度を上昇させるた
め、グリーンシートに導体ペーストとセラミックペース
トを埋め込ませ、密着させる作用がある。フィルムシー
トは離型性の良いものを用いているため、フィルムシー
ト側にセラミックペーストが残ることなく、グリーンシ
ート側に転写される。
【０００６】
【発明の実施の形態】図１に実施例を示す。厚さ０.２
３ｍｍのセラミックグリーンシートにスルホール６を穴
明け・導体ペースト穴埋めで形成後、導体ペーストでス
クリーン印刷法により配線パターン３を形成する。材質
は、セラミックグリーンシートは、ムライト粉末・シリ
カ粉末・アルミナ粉末にポリビニルブチラールと可塑剤
と溶剤を混合しマドクターブレート法で形成したもの、
導体ペーストは、タングステン粉末にエチルセルロース
とポリビニルブチラールと溶剤を混合し混練したものを
用いる。
３ｍｍのセラミックグリーンシートにスルホール６を穴
明け・導体ペースト穴埋めで形成後、導体ペーストでス
クリーン印刷法により配線パターン３を形成する。材質
は、セラミックグリーンシートは、ムライト粉末・シリ
カ粉末・アルミナ粉末にポリビニルブチラールと可塑剤
と溶剤を混合しマドクターブレート法で形成したもの、
導体ペーストは、タングステン粉末にエチルセルロース
とポリビニルブチラールと溶剤を混合し混練したものを
用いる。
【０００７】又、フィルムシート２の上に、スクリーン
印刷法によりセラミックペーストでカバーコートパター
ン４を形成する。セラミックペーストは、上記グリーン
シートと同一素材で、グリーンシート形成前の流動性の
ある状態のものを用いる。
印刷法によりセラミックペーストでカバーコートパター
ン４を形成する。セラミックペーストは、上記グリーン
シートと同一素材で、グリーンシート形成前の流動性の
ある状態のものを用いる。
【０００８】接着プレス用下治具５’に、フィルムシー
ト２をのせ、その上に、配線層３を形成したグリーンシ
ート１を４０枚順次積層し、カバーコートパターン４を
形成したフィルムシート２をのせた後、接着プレス用上
治具５をのせる。この状態で、温度１３０℃、圧力１０
０〜１３５Kg／cm2で１０分接着プレスする。プレス
後、上治具及び下治具を外し、フィルムシート２を剥
す。この状態で、得られた積層体を図２に示す。グリー
ンシート積層体１’の表面には、導体ペースト３の周囲
をセラミックペースト４でカバーされた接続パッドが形
成される。これを１６００℃、３６hrで焼結し、多層セ
ラミック基板を得る。
ト２をのせ、その上に、配線層３を形成したグリーンシ
ート１を４０枚順次積層し、カバーコートパターン４を
形成したフィルムシート２をのせた後、接着プレス用上
治具５をのせる。この状態で、温度１３０℃、圧力１０
０〜１３５Kg／cm2で１０分接着プレスする。プレス
後、上治具及び下治具を外し、フィルムシート２を剥
す。この状態で、得られた積層体を図２に示す。グリー
ンシート積層体１’の表面には、導体ペースト３の周囲
をセラミックペースト４でカバーされた接続パッドが形
成される。これを１６００℃、３６hrで焼結し、多層セ
ラミック基板を得る。
【０００９】上記例において、カバーコートパターン４
を上側のフィルムシート２と下側のフィルムシート２の
両方に形成し、表面・裏面ともカバーコートを施す。
を上側のフィルムシート２と下側のフィルムシート２の
両方に形成し、表面・裏面ともカバーコートを施す。
【００１０】
【発明の効果】本発明により、接続用パッド印刷後の２
〜６時間の自然乾燥と平坦化プレスの工程を省略するこ
とができる。
〜６時間の自然乾燥と平坦化プレスの工程を省略するこ
とができる。
【図１】本発明による接着時の構成を示す側面図。
【図２】本発明により得られた積層体の側面図。
１…グリーンシート、 ２…フィルムシート、
３…導体パターン、４…カバーコートパターン、 ５
…接着上治具、 ５’…接着下治具、６…スルー
ホール、 １’…グリーンシート積層体。
３…導体パターン、４…カバーコートパターン、 ５
…接着上治具、 ５’…接着下治具、６…スルー
ホール、 １’…グリーンシート積層体。
Claims (1)
- 【請求項１】セラミック多層基板において、接続パッド
とセラミック間の強度を増大するためにカバーコートを
施す製造方法に係り、カバーコートパターンを接着プレ
スで使用するフィルムシートに形成し、接着プレス時に
セラミック基板上にカバーコートパターンを転写するセ
ラミック基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032996A JPH09223870A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | セラミック基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3032996A JPH09223870A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | セラミック基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223870A true JPH09223870A (ja) | 1997-08-26 |
Family
ID=12300779
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3032996A Pending JPH09223870A (ja) | 1996-02-19 | 1996-02-19 | セラミック基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09223870A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018088191A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板及びセラミック基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-19 JP JP3032996A patent/JPH09223870A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2018088191A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2018-05-17 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板及びセラミック基板の製造方法 |
| CN109923950A (zh) * | 2016-11-11 | 2019-06-21 | 株式会社村田制作所 | 陶瓷基板以及陶瓷基板的制造方法 |
| JPWO2018088191A1 (ja) * | 2016-11-11 | 2019-09-26 | 株式会社村田製作所 | セラミック基板及びセラミック基板の製造方法 |
| US10999927B2 (en) | 2016-11-11 | 2021-05-04 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Ceramic substrate and method for manufacturing ceramic substrate |
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