JPH09223886A - 異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法 - Google Patents
異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法Info
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
がらも、寸法精度が高く、製造コスト的にも有利で、ま
た筐体のスライド部分の隙間に設置する使い方をすると
き、比較的小さな変形姿勢で設置しても上下または左右
の確実な導通性が確保されかつ永久歪みを生じがたいの
で導通の永続的な信頼性が得られる異形プロファイルの
導通材を製造する工業的な方法を提供することを目的と
する。 【解決手段】 導電性外被(1) 、適度の剛性を有するプ
ラスチックステープ(2)、断面視でほぼ矩形の紐状スポ
ンジ体(3) を用い、片面に接着剤層(ad)を形成した(1)
の(ad)側の面に、(2) と(3) 、(2) と(3)/(2) 、(2) と
(2)/(3) 、(3)/(2) と(3) 、(3)/(2) と(3)/(2) 、(3)/
(2) と(2)/(3) 、(2)/(3) と(3) 、または、(2)/(3) と
(2)/(3) の組み合わせから選ばれた2条を、(1) の耳端
領域を残して並行配置し、ついで折り込んで異形プロフ
ァイルとなし、さらに(1) の耳端領域でその配置物を覆
うように被覆接着してその異形プロファイルを固定す
る。
Description
スライド部分の隙間を埋める目的に好適な異形プロファ
イルの電磁波シールド性導通材(EMIガスケットやグ
ランディング用導通材)の製造法に関するものである。
はRFI(電波障害)の対策のため、コンピュータやそ
の周辺機器などの電子機器の金属筐体のスライド部分の
隙間には、L字形、V字形、楔形などの異形プロファイ
ルの電磁波シールド性導通材を設置することが必要とな
る。
トナイロン織布などの導電性織布を金型に挿入して空洞
を作りつつ、その空洞に発泡性原料を充填しながら発泡
させていくことにより連続的に電磁波シールド性ガスケ
ットを製造する方法が示されており、断面視で矩形のも
ののほか、異形プロフィルのものについても開示があ
る。
57668号に記載の方法、すなわち、導電性織布を金
型に挿入して空洞を作りつつ、そこに発泡性原料を充填
しながら発泡させていくことにより連続的にガスケット
を製造する方法(以下「連続発泡法」という)は、生産
性が極めて高いという利点がある。
料の調製、充填のタイミング、導電性織布の移動速度、
温度条件などに細心の注意を払わないと失敗品が得られ
るので、高度の制御技術を要する上、装置コストも高く
なるという問題点がある。加えて、発泡後の製品を金型
から引き出した後も若干発泡が進むため、特に異形プロ
ファイルのものを得ようとするときには寸法精度が劣る
という問題があり、電子機器の金属筐体のスライド部分
の隙間に設置して電磁波シールドを図るような目的に用
いる場合に信頼性に不安があった。
される弾性発泡体ブロックをスライサーにより所定の厚
みにスライスした後、巾方向に所定巾にカットして断面
視で矩形の短尺紐状体となし、その紐状体の端部同士を
次々に接合して長尺紐状体にしてから、その周りに導電
性織布やアルミニウム箔ラミネートフィルムからなる導
電性シートを接着剤層を介して胴巻き状に貼着する方法
により得た電磁波シールド性ガスケットを製造してい
る。この方法は、手作業工程を伴なう製造法ではある
が、単純確実な方法であって、多品種少量生産の目的に
適している。
視が矩形のものを製造するためには適しているが、断面
視がL字形、V字形、楔形などの異形プロファイルのも
のは円滑には得られがたいという問題点がある。またた
とえそのような形状のものを作製しても、筐体のスライ
ド部分の隙間に設置する使い方をするときには、常態に
比し過大な変形姿勢で設置することにより復元力を増大
させて導通性を確保しなければならない上、そのような
過大な変形姿勢にすると永久歪みを起こしやすくなっ
て、使用期間が長くなると導通の信頼性が低下するとい
う問題点があった。
ロック状またはシート状の弾性発泡体をスライスまたは
スリットして得られる断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ
体を用いながらも、寸法精度が高く、製造コスト的にも
有利で、また筐体のスライド部分の隙間に設置する使い
方をするとき、比較的小さな変形姿勢で設置しても上下
(または左右)の確実な導通性が確保されかつ永久歪み
を生じがたいので導通の永続的な信頼性が得られる異形
プロファイルの電磁波シールド性導通材を製造する工業
的な方法を提供することを目的とするものである。
ルの電磁波シールド性導通材の製造法は、導電性外被
(1) 、適度の剛性を有するプラスチックステープ(2) 、
および、ブロック状またはシート状の弾性発泡体をスラ
イスまたはスリットして得られる断面視でほぼ矩形の紐
状スポンジ体(3) を用いて作製された異形プロファイル
の電磁波シールド性導通材を製造する方法であって、
(2) 上に(3) を配置した関係を(3)/(2) 、(3) 上に(2)
を配置した関係を(2)/(3) と表示するとき、片面に接着
剤層(ad)を形成した導電性外被(1) の接着剤層(ad)側の
面に、(2) と(3) 、(2) と(3)/(2) 、(2) と(2)/(3) 、
(3)/(2) と(3) 、(3)/(2) と(3)/(2) 、(3)/(2) と(2)/
(3) 、(2)/(3) と(3) 、または、(2)/(3) と(2)/(3) の
組み合わせから選ばれた2条を、互いに接近させてまた
は若干の間隙gをあけて導電性外被(1) の長さ方向にそ
の導電性外被(1) の少なくとも片方の耳端領域を残して
並行配置し、ついで2条の配置物が向かい合うように接
近線または間隙gに沿って折り込んで異形プロファイル
となすと共に、導電性外被(1) の耳端領域にてその配置
物を覆うように被覆接着することによりその異形プロフ
ァイルを固定することを特徴とするものである。
ファイルの電磁波シールド性導通材を製造するために、
導電性外被(1) 、適度の剛性を有するプラスチックステ
ープ(2) 、および、断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ体
(3) を用いる。そのほか接着剤を用い、また望ましくは
粘着テープ(4) や線条(5) を用いる。
は、導電性布状物(織布、編布、不織布)が好適に用い
られ、アルミニウム箔などの金属箔を用いることもでき
る。金属箔の場合には、片面に合成樹脂フィルム層が設
けることが好ましい。このうち導電性布状物としては、
金属細線(モネル、カッパーウェルド、アルミニウム、
スズメッキ銅等)あるいは金属コート繊維(合成繊維に
メッキ、蒸着、スパッタリング等の手段により金属コー
トした繊維)からなるマルチフィラメント糸またはモノ
フィラメント糸を編織等したもの、合成繊維糸を用いて
編織等した布状物に金属コート(メッキ、蒸着、スパッ
タリング等)や導電性樹脂コートを施したものなどがあ
げられる。
を有するプラスチックステープ(2) としては、次に述べ
る紐状スポンジ体(3) よりも剛性が大のものが用いられ
る。プラスチックスの種類には特に限定はなく、たとえ
ば、ポリカーボネート、ポリオレフィン、硬質ポリ塩化
ビニル、ポリエステル、ポリスチレン、ポリアミド、セ
ルローストリアセテートなどが用いられる。厚みは、た
とえば0.05〜1.5mm 程度、殊に 0.1〜1mm程度が適当で
ある。
の紐状スポンジ体(3) としては、ブロック状またはシー
ト状の弾性発泡体をスライスまたはスリットして得られ
るものが用いられ、特にブロック状の弾性発泡体をスラ
イスしたものであることが好ましい。ブロック状の弾性
発泡体をスライスするときは、一旦所定厚dよりも 1.3
〜5倍程度厚い厚みにスライスして厚手シートとなした
後、それを厚み方向に熱プレスして所定厚dの圧縮シー
トにすると、反発弾性がさらに向上する。上記における
弾性発泡体としては、ポリウレタン、シリコーン、ネオ
プレンゴム、EPDMをはじめとするスポンジ状の弾力
性を有する発泡体が用いられ、特にポリウレタン発泡体
が重要である。弾性発泡体の密度は、樹脂の種類や導通
材の使い方によっても異なるので一概には定められない
が、たとえば30〜250kg/m3 程度、殊に50〜22
0kg/m3 程度とすることが多い。紐状スポンジ体(3) の
厚みは、たとえば2〜8mm程度、殊に3〜5mm程度とす
ることが多い。
磁波シールド性導通材を製造するときの態様は次の通り
である。(2) 上に(3) を配置した関係を(3)/(2) 、(3)
上に(2) を配置した関係を(2)/(3) と表示することにす
る。
導電性外被(1) の接着剤層(ad)側の面に、(2) と(3) 、
(2) と(3)/(2) 、(2) と(2)/(3) 、(3)/(2) と(3) 、
(3)/(2) と(3)/(2) 、(3)/(2) と(2)/(3) 、(2)/(3) と
(3) 、または、(2)/(3) と(2)/(3) の組み合わせ(特に
最初の6つの組み合わせ)から選ばれた2条を、互いに
接近させてまたは若干の間隙gをあけて導電性外被(1)
の長さ方向にその導電性外被(1) の少なくとも片方の耳
端領域を残して並行配置する。2条のうち少なくとも一
方が(3)/(2) または(2)/(3) であるときは、上下の層は
予め接着しておいてもよく、(1) 上に片方の層を設けて
から、その上に他方の層を設けるようにしてもよい。
(3)/(2) 、(2)/(3) の場合には、(2), (3)のいずれかの
巾を他のものに比し広くまたは狭くして、上下の層の巾
を変えることもできる。
干の間隙gをあけて並行配置するがが、左右ともプラス
チックステープ(2) がある場合で左右を折り込んだとき
に(2), (2)同士が突き合って邪魔をするような場合は、
間隙gを(2) の厚みのほぼ2倍を目安にすると、L字
形、V字形、楔形を形成しやすくなる。左右を折り込ん
だときに(2), (2)同士が突き合わない組み合わせのとき
は、間隙をさらに小さくするか間隙がなくなるようにす
る方がベターである。
条の配置物が向かい合うように接近線または間隙gに沿
って折り込んでL字形、V字形、楔形などの異形プロフ
ァイルとなすと共に、導電性外被(1) の耳端領域にてそ
の配置物を覆うように被覆接着することによりその異形
プロファイルを固定する。
て配置物を覆ったときに表面に現われる継ぎ目jは導通
材のどこに位置させてもよいが、その継ぎ目jを、完成
後の導通材の底面(筐体などの対象物への接着固定面)
に位置するようにすることが特に望ましい。その方が後
述の粘着テープ(4) の粘着剤層(4a)により生ずる段差を
小さくできるからである。
d)形成用の接着剤としては、好適には、ポリエステル
系、ポリオレフィン系、エチレン−酢酸ビニル共重合体
系、ポリアミド系、ポリウレタン系をはじめとする各種
のホットメルト接着剤、粘着剤(感圧接着剤)、通常の
接着剤などが用いられる。
容易にするため、完成後の導通材の底面(筐体などの対
象物への接着固定面)には、離型シート(4b)で保護した
粘着剤層(4a)からなる粘着テープ(4) を設けることが望
ましい。このときの粘着テープ(4) の巾は、上記導通材
の底面の巾の25〜75%、好ましくは30〜70%、
殊に40〜70%の範囲に設定することが望ましい。こ
の場合、完成後の導通材の底面に粘着テープ(4) を上述
の継ぎ目jにかからないように設けることが望ましい。
なお、粘着テープ(4) の粘着剤層(4a)として導電性のも
のを用いるときは、継ぎ目jの位置は必ずしも完成後の
導通材の底面にある必要はなく、また導通材の底面に継
ぎ目jがある場合、粘着テープ(4) をその継ぎ目jにか
かるように設けても特に支障とはならない。
物への接着固定面)の導電性外被(1) の内側に線条(5)
を長さ方向に位置させることにより、その底面に盛り上
がり部を生ずるようにすると、より確実な筐体上下(ま
たは左右)の導通が確保されるので好ましい。
が 0.1〜1mm程度の糸、フィラメント、帯などが用いら
れ、単線のみならず複線状に設けてもよい。
d)側に設けるか、底面となる側のプラスチックステープ
(2) (または紐状スポンジ体(3) )側に設ける。
ロファイルの電磁波シールド性導通材は、電子機器の筐
体、蓋体、扉などのスライド部分の隙間を埋める目的の
導通材(EMIガスケットやグランディング用導通材)
として好適であり、電磁波シールドを目的とする他の使
い方をすることもできる。
たはシート状の弾性発泡体をスライスまたはスリットし
て得られる断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ体を用いて
いるので、単純確実であり、発泡性原料を充填しながら
発泡させる方法におけるような寸法変化などのトラブル
を生じない。また製造コストの点でも有利となる。
り込みおよび導電性外被(1) の耳端領域による被覆接着
により断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ体(3) の角を変
形させているので、その角の部分ではスポンジの密度が
高くなると共にその部分の反発力が高くなっている上、
適度の剛性を有するプラスチックステープ(2) により、
適度の変形が可能な範囲で形状の保持がなされている。
そのため、本発明の導通材を筐体のスライド部分の隙間
に設置する使い方をするとき、比較的小さな変形姿勢で
設置しても筐体上下(または左右)の確実な導通性が確
保され、かつ永久歪みを生じがたいので導通の永続的な
信頼性が得られる。
物を覆ったときに表面に現われる継ぎ目jが完成後の導
通材の底面に位置するようにし、さらにはその完成後の
導通材の底面に粘着テープ(4) を底面の巾の25〜75
%になるように設けると共に、完成後の導通材の底面に
粘着テープ(4) を継ぎ目jにかからないようにすると、
接着性を確保しつつ導通をとりやすくなるため、より小
さな変形姿勢で設置しても上下(または左右)の確実な
導通性が確保される。
(1) の内側に線条(5) を長さ方向に位置させて、その底
面に盛り上がり部を生ずるようにすると、より確実な筐
体上下(または左右)の導通が確保される。
る。
外被(1) として、ポリエステル繊維糸の平織り布に銅メ
ッキを施した後、その上からさらにニッケルメッキを施
した導電性織布(表面抵抗は 0.1Ω/□以下)を準備し
た。そしてこの導電性織布の片面にフィルム状のポリエ
ステル系ホットメルト接着剤を設けて接着剤層(ad)とな
した。
クステープ(2) として、厚み 0.2mmのポリカーボネート
フィルム製の適度の剛性(次に述べる紐状スポンジ体
(3) よりも剛性の大のもの)のあるテープを準備した。
m、縦幅1mの大きさの密度60kg/m3 のポリウレタン
連続気泡発泡体からなる弾性発泡体ブロックを準備し、
これをスライサーを用いて6mm、9mm厚みにスライス
し、厚手シートとなした。この厚手シートの厚み方向の
寸法公差は±3.0mm であった。この厚手シートを熱プレ
ス装置に供給し、厚み方向に1/2または1/3に圧縮
した状態で熱プレスを行った。これにより、厚み3mm、
密度120kg/m3 または180kg/m3 の圧縮シートが得
られた。この圧縮シートの厚み方向の寸法公差は±0.15
mmであった。ついでこの圧縮シートをカッターを用いて
10mm巾にカットし、断面矩形の長さ1mの紐状スポン
ジ体(3) となした。次にその端部同士を熱融着により次
々に接合して長尺の紐状スポンジ体(3) となした。
て、離型シート(4b)で保護した粘着剤層(4a)からなる両
面接着テープを準備した。粘着テープ(4) の巾は、導通
材の底面の巾の1/2〜2/3の範囲に設定した。
らなる線条(5) を準備した。
である。図11は本発明の導通材の使い方の一例を示し
た説明図である。
接着剤層(ad)上に、右側の耳端領域を大きく残して、左
端に端面を合わせてプラスチックステープ(2) を長さ方
向に配置して接着し、そのプラスチックステープ(2) に
接近させて紐状スポンジ体(3) を長さ方向に並行に配置
し、接着させた。なお導電性外被(1) の右側の耳端領域
の端部側には、長さ方向に、接着剤層(ad)の上から線条
(5) を予め接着しておいた。
端領域を紐状スポンジ体(3) 上に巻き込んで(B)のよ
うに接着した。この際、導電性外被(1) の端部側の余剰
部分の接着剤層(ad)は上を向くようにしておいた。
線に沿って折り込むと共に、上記の導電性外被(1) の端
部側の余剰部分をプラスチックステープ(2) の上面に当
てて接着し、さらに導電性外被(1) の端部側を底面にま
で回り込むようにして接着した。
視でL字形ないしV字形の目的とする導通材が得られ
た。この導通材の屈曲部分においては、紐状スポンジ体
(3) が左側のプラスチックステープ(2) に接触して変形
して起き上がろうとする付勢力が働く。
にして使うことができる。図11において、(5) はスラ
イド部分を有する筐体である。
耳端領域にて配置物を覆ったときに表面に現われる継ぎ
目jが完成後の導通材の底面に位置しており、かつ粘着
テープ(4) が継ぎ目jにかからないようにしてあり、さ
らには底面の継ぎ目j近くの部位に線条(5) の存在によ
る盛り上がりがあるので、接着性を確保しつつ導通をと
りやすくなっている。また小さい変形姿勢で筐体(6) に
設置しても、上下の確実な導通性が確保されるようにな
っている。
で、電子機器のスライド部分に装着したときに筐体(6)
との接触面積が大きくなるという利点がある。
明図である。図12は本発明の導通材の使い方の他の一
例を示した説明図である。
接着剤層(ad)上に、右側の耳端領域を大きく残して、左
端に端面を合わせてプラスチックステープ(2) を長さ方
向に配置して接着し、そのプラスチックステープ(2) と
の間に間隙gをあけて紐状スポンジ体(3) /プラスチッ
クステープ(2) 積層物を長さ方向に並行に配置し、接着
させた。間隙gはプラスチックステープ(2) の厚みdの
2倍とした。なお導電性外被(1) の左側の端部側には、
プラスチックステープ(2) を接着する前に、長さ方向
に、接着剤層(ad)の上から線条(5) を予め接着しておい
た。
端領域を紐状スポンジ体(3) /プラスチックステープ
(2) 積層物上に巻き込んで(B)のように接着した。こ
の際、導電性外被(1) の端部側の余剰部分の接着剤層(a
d)は上を向くようにしておいた。
gに沿って折り込むと共に、上記の導電性外被(1) の端
部側の余剰部分をプラスチックステープ(2) の上面に当
てて接着し、さらに導電性外被(1) の端部側を底面にま
で回り込むようにして接着した。
視でL字形ないしV字形の目的とする導通材が得られ
た。この導通材の屈曲部分においては、紐状スポンジ体
(3) が左側のプラスチックステープ(2) に接触して変形
して起き上がろうとする付勢力が働く。得られた導通材
は、たとえば図12のようにして使うことができる。
耳端領域にて配置物を覆ったときに表面に現われる継ぎ
目jが完成後の導通材の底面に位置しており、かつ粘着
テープ(4) が継ぎ目jにかからないようにしてあり、さ
らには底面の継ぎ目j近くの部位に線条(5) の存在によ
る盛り上がりがあるので、接着性を確保しつつ導通をと
りやすくなっている。また小さい変形姿勢で筐体(6) に
設置しても、上下の確実な導通性が確保されるようにな
っている。
例を示した説明図である。これら図3〜図9の導通材
は、実施例1(図1)や実施例2(図2)に準じて製造
されるので、最終構造から製造工程は容易に理解される
であろう。線条(5) の位置は種々変えてある。
施例2(図2)における(3)/(2) の配置物のうち(1) 側
に接する方の(2) の巾を(3) よりも狭くしてあるため、
図3の矢印の部位がなだらかになり、電子機器のスライ
ド部分に装着したときに筐体との接触面積が大きくな
る。
施例2(図2)における右側の(3)/(2) の配置物の上下
を反対にして(2)/(3) とし、その(2)/(3) のうち(2) の
巾を(3) の巾よりも狭くし、また間隙gをなくしてあ
る。矢印の部位はなだらかになっている。
施例1(図1)の左側の配置物(2)を(3)/(2) で置換し
てある。
(3)/(2) と(3)/(2) の組み合わせを採用している。
(3)/(2) と(2)/(3) の組み合わせを採用している。
(2)/(3) と(3) の組み合わせを採用している。
(2)/(3) と(2)/(3) の組み合わせを採用している。
明図である。
2)の場合と同様に(2) と(3)/(2)の組み合わせを採用
しているが、間隙gに沿っての折り込みを大にして楔形
の形状が得られるようにしてある。
いては、ブロック状またはシート状の弾性発泡体をスラ
イスまたはスリットして得られる断面視でほぼ矩形の紐
状スポンジ体を用いているので、単純確実であり、発泡
性原料を充填しながら発泡させる方法におけるような寸
法変化などのトラブルを生じない。また製造コストの点
でも有利となる。
り込みおよび導電性外被(1) の耳端領域による被覆接着
により断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ体(3) の角を変
形させているので、その角の部分ではスポンジの密度が
高くなると共にその部分の反発力が高くなっている上、
適度の剛性を有するプラスチックステープ(2) により、
適度の変形が可能な範囲で形状の保持がなされている。
そのため、本発明の導通材を筐体のスライド部分の隙間
に設置する使い方をするとき、比較的小さな変形姿勢で
設置しても筐体上下(または左右)の確実な導通性が確
保され、かつ永久歪みを生じがたいので導通の永続的な
信頼性が得られる。
物を覆ったときに表面に現われる継ぎ目jが完成後の導
通材の底面に位置するようにし、さらにはその完成後の
導通材の底面に粘着テープ(4) を底面の巾の25〜75
%になるように設けると共に、完成後の導通材の底面に
粘着テープ(4) を継ぎ目jにかからないようにすると、
接着性を確保しつつ導通をとりやすくなるため、より小
さな変形姿勢で設置しても上下(または左右)の確実な
導通性が確保される。
(1) の内側に線条(5) を長さ方向に位置させて、その底
面に盛り上がり部を生ずるようにすると、より確実な筐
体上下の導通が確保される。
図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
示した説明図である。
説明図である。
図である。
説明図である。
…紐状スポンジ体、(4) …粘着テープ、(4a)…粘着剤
層、(4b)…離型シート、(5) …線条、(6) …筐体、(ad)
…接着剤層、(g) …間隙、(j) …継ぎ目
Claims (4)
- 【請求項1】導電性外被(1) 、適度の剛性を有するプラ
スチックステープ(2) 、および、ブロック状またはシー
ト状の弾性発泡体をスライスまたはスリットして得られ
る断面視でほぼ矩形の紐状スポンジ体(3) を用いて作製
された異形プロファイルの電磁波シールド性導通材を製
造する方法であって、(2) 上に(3) を配置した関係を
(3)/(2) 、(3) 上に(2) を配置した関係を(2)/(3) と表
示するとき、片面に接着剤層(ad)を形成した導電性外被
(1) の接着剤層(ad)側の面に、(2) と(3) 、(2)と(3)/
(2) 、(2) と(2)/(3) 、(3)/(2) と(3) 、(3)/(2) と
(3)/(2) 、(3)/(2)と(2)/(3) 、(2)/(3) と(3) 、また
は、(2)/(3) と(2)/(3) の組み合わせから選ばれた2条
を、互いに接近させてまたは若干の間隙gをあけて導電
性外被(1) の長さ方向にその導電性外被(1) の少なくと
も片方の耳端領域を残して並行配置し、ついで2条の配
置物が向かい合うように接近線または間隙gに沿って折
り込んで異形プロファイルとなすと共に、導電性外被
(1) の耳端領域にてその配置物を覆うように被覆接着す
ることによりその異形プロファイルを固定することを特
徴とする異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の
製造法。 - 【請求項2】導電性外被(1) の耳端領域にて配置物を覆
ったときに表面に現われる継ぎ目jが、完成後の導通材
の底面(対象物への接着固定面)に位置するようにした
ことを特徴とする請求項1記載の製造法。 - 【請求項3】完成後の導通材の底面(対象物への接着固
定面)に粘着テープ(4) を継ぎ目jにかからないように
設けると共に、その粘着テープ(4) の巾を底面の巾の2
5〜75%に設定したことを特徴とする請求項1または
2記載の製造法。 - 【請求項4】完成後の導通材の底面(対象物への接着固
定面)の導電性外被(1) の内側に線条(5) を長さ方向に
位置させることにより、その底面に盛り上がり部を生ず
るようにしたことを特徴とする請求項1ないし3のいず
れかに記載の製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05244196A JP3815820B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP05244196A JP3815820B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09223886A true JPH09223886A (ja) | 1997-08-26 |
| JP3815820B2 JP3815820B2 (ja) | 2006-08-30 |
Family
ID=12914832
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP05244196A Expired - Fee Related JP3815820B2 (ja) | 1996-02-14 | 1996-02-14 | 異形プロファイルの電磁波シールド性導通材の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3815820B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319789A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材 |
| JP2006253697A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Schroff Gmbh | 高周波非透過テープ |
| JP2010199306A (ja) * | 2009-02-25 | 2010-09-09 | Kitagawa Ind Co Ltd | ガスケット |
-
1996
- 1996-02-14 JP JP05244196A patent/JP3815820B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002319789A (ja) * | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Seiren Co Ltd | 電磁波シールド材 |
| JP2006253697A (ja) * | 2005-03-11 | 2006-09-21 | Schroff Gmbh | 高周波非透過テープ |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3815820B2 (ja) | 2006-08-30 |
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