JPH09225931A - 基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法 - Google Patents
基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09225931A JPH09225931A JP3510496A JP3510496A JPH09225931A JP H09225931 A JPH09225931 A JP H09225931A JP 3510496 A JP3510496 A JP 3510496A JP 3510496 A JP3510496 A JP 3510496A JP H09225931 A JPH09225931 A JP H09225931A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 アルミ等の基台の幅を高精度に形成し、この
基台の両側面に電鋳層を形成することにより切削刃の間
隔精度の高いマルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の両
側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されて
いて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突
出させる。所定幅に形成されたアルミ等の基台の第１の
面にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の電鋳層を形成す
る工程と、前記基台の第２の面にダイヤモンド等の砥粒
を含む第２の電鋳層を形成する工程と、前記基台の両側
面に形成された第１、第２の電鋳層の端部を基台の端部
より所要量突出させる工程とを少なくとも含む。
基台の両側面に電鋳層を形成することにより切削刃の間
隔精度の高いマルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提
供する。 【解決手段】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の両
側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されて
いて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突
出させる。所定幅に形成されたアルミ等の基台の第１の
面にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の電鋳層を形成す
る工程と、前記基台の第２の面にダイヤモンド等の砥粒
を含む第２の電鋳層を形成する工程と、前記基台の両側
面に形成された第１、第２の電鋳層の端部を基台の端部
より所要量突出させる工程とを少なくとも含む。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基台付きマルチ電
鋳ブレード及びその製造方法に関する。
鋳ブレード及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウェーハ等を切削する電鋳ブレー
ドは、従来アルミ等の基台の片面側にダイヤモンド等の
砥粒を含む電鋳層が形成されたものであるが、スペーサ
を介在させて、又はハブブレードに一体に形成されたス
ペーサによって２或はそれ以上の電鋳層を有する所謂マ
ルチブレードも知られている。このようなマルチ電鋳ブ
レードは、スペーサの間隔によって複数の電鋳ブレード
が所定間隔に同軸に形成される。
ドは、従来アルミ等の基台の片面側にダイヤモンド等の
砥粒を含む電鋳層が形成されたものであるが、スペーサ
を介在させて、又はハブブレードに一体に形成されたス
ペーサによって２或はそれ以上の電鋳層を有する所謂マ
ルチブレードも知られている。このようなマルチ電鋳ブ
レードは、スペーサの間隔によって複数の電鋳ブレード
が所定間隔に同軸に形成される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来のマルチ電鋳ブレ
ードによると、スペーサの調整が難しく切削刃間隔の精
度に問題があり、特に切削刃が薄い（５〜２００μｍ）
場合には組み付けにより（例えばナットの締め付け具合
により）精度を出すのは困難である。又、組み付けには
熟練と多くの時間とを要する。そこで、本発明は基台の
幅を高精度に形成し、その基台の両側に電鋳層を形成す
ることにより、薄い切削刃であっても間隔精度の高いマ
ルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提供することを目
的とする。
ードによると、スペーサの調整が難しく切削刃間隔の精
度に問題があり、特に切削刃が薄い（５〜２００μｍ）
場合には組み付けにより（例えばナットの締め付け具合
により）精度を出すのは困難である。又、組み付けには
熟練と多くの時間とを要する。そこで、本発明は基台の
幅を高精度に形成し、その基台の両側に電鋳層を形成す
ることにより、薄い切削刃であっても間隔精度の高いマ
ルチ電鋳ブレード及びその製造方法を提供することを目
的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】前記課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、所定幅に形成された
アルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む
電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台
の端部より所要量突出している、基台付きマルチ電鋳ブ
レードを要旨とする。又、所定幅に形成されたアルミ等
の基台の第１の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の
電鋳層を形成する工程と、その後前記基台の第２の面に
ダイヤモンド等の砥粒を含む第２の電鋳層を形成する工
程と、前記基台の両側面に形成された第１、第２の電鋳
層の端部を基台の端部より所要量突出させる工程と、を
少なくとも含む基台付きマルチ電鋳ブレードの製造方法
を要旨とする。
するための手段として、本発明は、所定幅に形成された
アルミ等の基台の両側面にダイヤモンド等の砥粒を含む
電鋳層が形成されていて、この電鋳層の端部は前記基台
の端部より所要量突出している、基台付きマルチ電鋳ブ
レードを要旨とする。又、所定幅に形成されたアルミ等
の基台の第１の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の
電鋳層を形成する工程と、その後前記基台の第２の面に
ダイヤモンド等の砥粒を含む第２の電鋳層を形成する工
程と、前記基台の両側面に形成された第１、第２の電鋳
層の端部を基台の端部より所要量突出させる工程と、を
少なくとも含む基台付きマルチ電鋳ブレードの製造方法
を要旨とする。
【０００５】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面に基づいて詳説する。図１は基台付きマルチ電鋳ブ
レードの製造工程例を示すもので、電鋳層が形成される
円盤状基台の外周部のみの断面を示したものである。
(イ) は所定幅Ｍに高精度に形成されたアルミ等の基台１
の第１の面１ａに、ダイヤモンド等の砥粒を含む第１の
電鋳層２を形成する工程であり、第１の面１ａの非電鋳
層部分及び第２の面１ｂにはシール３が施されている。
図面に基づいて詳説する。図１は基台付きマルチ電鋳ブ
レードの製造工程例を示すもので、電鋳層が形成される
円盤状基台の外周部のみの断面を示したものである。
(イ) は所定幅Ｍに高精度に形成されたアルミ等の基台１
の第１の面１ａに、ダイヤモンド等の砥粒を含む第１の
電鋳層２を形成する工程であり、第１の面１ａの非電鋳
層部分及び第２の面１ｂにはシール３が施されている。
【０００６】図１(ロ) は表裏面を反転させ前記基台１の
第２の面１ｂにダイヤモンド等の砥粒を含む第２の電鋳
層４を形成する工程であり、前記第１の電鋳層２と連続
して全体が断面略コ状となるようにしてあり、かつ端部
を除く両側面の第１の電鋳層２、第２の電鋳層４の厚さ
が等しくなるようにする。この際、所要の位置にシール
３′が施される。
第２の面１ｂにダイヤモンド等の砥粒を含む第２の電鋳
層４を形成する工程であり、前記第１の電鋳層２と連続
して全体が断面略コ状となるようにしてあり、かつ端部
を除く両側面の第１の電鋳層２、第２の電鋳層４の厚さ
が等しくなるようにする。この際、所要の位置にシール
３′が施される。
【０００７】図１(ハ) 、(ニ) は前記基台１の両側面に形
成された第１の電鋳層２、第２の電鋳層４の端部を基台
の端部より突出させる工程であり、先に(ハ) のようにシ
ール３を除去して全体の外周部を円筒研削して端部の電
鋳層を除去すると共に、両側面の第１の電鋳層２、第２
の電鋳層４を所定の長さＬを残して所定の直径Ｒになる
ように研削加工し、次いで(ニ) のように基台１の外周部
を水酸化ナトリウム水溶液等でエッチングして第１の電
鋳層２、第２の電鋳層４の端部を基台１の端部１ｃより
所要量Ｐ突出させる。
成された第１の電鋳層２、第２の電鋳層４の端部を基台
の端部より突出させる工程であり、先に(ハ) のようにシ
ール３を除去して全体の外周部を円筒研削して端部の電
鋳層を除去すると共に、両側面の第１の電鋳層２、第２
の電鋳層４を所定の長さＬを残して所定の直径Ｒになる
ように研削加工し、次いで(ニ) のように基台１の外周部
を水酸化ナトリウム水溶液等でエッチングして第１の電
鋳層２、第２の電鋳層４の端部を基台１の端部１ｃより
所要量Ｐ突出させる。
【０００８】このようにして製造されたマルチ電鋳ブレ
ード５は、前記基台１の幅Ｍが予め高精度に形成され、
その両側面に第１の電鋳層２、第２の電鋳層４を形成し
たので、薄い切削刃であっても従来のようにスペーサの
調整をすることなく切削刃の間隔精度の高いものが得ら
れる。
ード５は、前記基台１の幅Ｍが予め高精度に形成され、
その両側面に第１の電鋳層２、第２の電鋳層４を形成し
たので、薄い切削刃であっても従来のようにスペーサの
調整をすることなく切削刃の間隔精度の高いものが得ら
れる。
【０００９】図２は基台付きマルチ電鋳ブレードの他の
製造工程例を示すもので、前記同様電鋳層が形成される
円盤状基台の外周部のみの断面を示したものである。
(イ) はアルミ等の円盤状基台１１の第１の面１１ａの外
周部にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の電鋳層１２を
形成する工程であり、第１の面１１ａの非電鋳層部分及
び第２の面１１ｂ及び端面１１ｃにはパッキン（シー
ル）１３が施される。
製造工程例を示すもので、前記同様電鋳層が形成される
円盤状基台の外周部のみの断面を示したものである。
(イ) はアルミ等の円盤状基台１１の第１の面１１ａの外
周部にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の電鋳層１２を
形成する工程であり、第１の面１１ａの非電鋳層部分及
び第２の面１１ｂ及び端面１１ｃにはパッキン（シー
ル）１３が施される。
【００１０】図２(ロ) は外径修正工程であり、即ち基台
１１の外周部を切削して前記第１の電鋳層１２を所定の
長さＬ′に調整する。
１１の外周部を切削して前記第１の電鋳層１２を所定の
長さＬ′に調整する。
【００１１】次に、図２(ハ) のように基台１１の第２の
面１１ｂを精密旋盤（図略）等で機械加工し、基台１１
の外周部を所定の幅Ｍ′に切削する工程を行う。前記し
た製造工程においては、予め外周部を所定の幅Ｍに形成
したが、この製造工程においては第１の電鋳層を形成し
た後に外周部を所定の幅Ｍ′に切削加工する。これは、
幅が比較的厚い場合は予め所定幅に形成しても問題はな
いが、所定幅が５００μｍ以下と薄い場合は歪が生じて
問題がある。そこで、第１の電鋳層を形成し、それを補
強材として所定幅Ｍ′になるまで削り込む工程を設けた
のである。
面１１ｂを精密旋盤（図略）等で機械加工し、基台１１
の外周部を所定の幅Ｍ′に切削する工程を行う。前記し
た製造工程においては、予め外周部を所定の幅Ｍに形成
したが、この製造工程においては第１の電鋳層を形成し
た後に外周部を所定の幅Ｍ′に切削加工する。これは、
幅が比較的厚い場合は予め所定幅に形成しても問題はな
いが、所定幅が５００μｍ以下と薄い場合は歪が生じて
問題がある。そこで、第１の電鋳層を形成し、それを補
強材として所定幅Ｍ′になるまで削り込む工程を設けた
のである。
【００１２】この後、図２(ニ) のように切削加工された
基台１１の第２の面１１ｂ′及び端面にダイヤモンド等
の砥粒を含む第２の電鋳層１４を形成する工程を行い、
前記第１の電鋳層１２と連続させ、これらの電鋳層の厚
さが同じになるようにする。この際、基台１１の第１の
面１１ａ側には全体を覆うようにしてパッキン（シー
ル）１３′が施される。
基台１１の第２の面１１ｂ′及び端面にダイヤモンド等
の砥粒を含む第２の電鋳層１４を形成する工程を行い、
前記第１の電鋳層１２と連続させ、これらの電鋳層の厚
さが同じになるようにする。この際、基台１１の第１の
面１１ａ側には全体を覆うようにしてパッキン（シー
ル）１３′が施される。
【００１３】図２(ホ) 、(ヘ) は前記基台１１の両側面に
形成された第１の電鋳層１２、第２の電鋳層１４の端部
を基台１１の端部より突出させる工程であり、先に(ホ)
のように全体の外周部を円筒研削して端面部の電鋳層を
除去すると共に所定の直径Ｒ′になるように研削加工
し、次いで(ヘ) のように基台１１の外周部を水酸化ナト
リウム水溶液等でエッチングして電鋳層１２、１４の端
部を基台１１の端部１１ｃ′より所要量Ｐ′突出させ
る。
形成された第１の電鋳層１２、第２の電鋳層１４の端部
を基台１１の端部より突出させる工程であり、先に(ホ)
のように全体の外周部を円筒研削して端面部の電鋳層を
除去すると共に所定の直径Ｒ′になるように研削加工
し、次いで(ヘ) のように基台１１の外周部を水酸化ナト
リウム水溶液等でエッチングして電鋳層１２、１４の端
部を基台１１の端部１１ｃ′より所要量Ｐ′突出させ
る。
【００１４】このようにして製造されたマルチ電鋳ブレ
ード１５は、前記基台１１の幅Ｍ′が製造工程中で高精
度に形成され、その両側面に第１の電鋳層１２、第２の
電鋳層１４を形成したので、薄い切削刃であっても従来
のようにスペーサの調整をすることなく切削刃の間隔が
高精度のものが得られる。
ード１５は、前記基台１１の幅Ｍ′が製造工程中で高精
度に形成され、その両側面に第１の電鋳層１２、第２の
電鋳層１４を形成したので、薄い切削刃であっても従来
のようにスペーサの調整をすることなく切削刃の間隔が
高精度のものが得られる。
【００１５】前記マルチ電鋳ブレード５（マルチ電鋳ブ
レード１５も同様であるのでマルチ電鋳ブレード５につ
いて説明する）は、例えば図３に示すようなダイシング
装置に取り付けて使用される。このダイシング装置は、
カセット載置領域Ａ上に載置されたカセットＣ内から、
搬出入手段ＢによってウェーハＷ（接着テープＮを介し
てフレームＦに固定）を待機領域Ｄに搬出し、旋回アー
ムを有する搬送手段ＥにてそのウェーハＷをチャックテ
ーブルＴに搬送し、ウェーハＷを吸引保持したチャック
テーブルＴを移動してアライメント手段Ｇに位置付け、
アライメントした後に回転ブレードを取り付けた切削手
段Ｈにて切削する。
レード１５も同様であるのでマルチ電鋳ブレード５につ
いて説明する）は、例えば図３に示すようなダイシング
装置に取り付けて使用される。このダイシング装置は、
カセット載置領域Ａ上に載置されたカセットＣ内から、
搬出入手段ＢによってウェーハＷ（接着テープＮを介し
てフレームＦに固定）を待機領域Ｄに搬出し、旋回アー
ムを有する搬送手段ＥにてそのウェーハＷをチャックテ
ーブルＴに搬送し、ウェーハＷを吸引保持したチャック
テーブルＴを移動してアライメント手段Ｇに位置付け、
アライメントした後に回転ブレードを取り付けた切削手
段Ｈにて切削する。
【００１６】前記回転ブレードとしてマルチ電鋳ブレー
ド５が取り付けられるのであり、即ち図４(イ) 、(ロ) に
示すように切削手段Ｈにおけるスピンドル軸Ｓの先端部
に、マルチ電鋳ブレード５を嵌合すると共に、ナットＫ
により締め付け固定される。
ド５が取り付けられるのであり、即ち図４(イ) 、(ロ) に
示すように切削手段Ｈにおけるスピンドル軸Ｓの先端部
に、マルチ電鋳ブレード５を嵌合すると共に、ナットＫ
により締め付け固定される。
【００１７】この場合、被切削物であるウェーハＷの切
断線の間隔に合わせてマルチ電鋳ブレード５の間隔Ｍを
予め設定しておけば、一度に２本の切断線を精密に切削
することが可能となり、ダイシングの作業能率を著しく
向上させることができる。
断線の間隔に合わせてマルチ電鋳ブレード５の間隔Ｍを
予め設定しておけば、一度に２本の切断線を精密に切削
することが可能となり、ダイシングの作業能率を著しく
向上させることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
アルミ等の基台の幅を高精度に形成し、その両側面に電
鋳層を形成するようにしたので、薄い切削刃であっても
スペーサ調整をすることなく切削刃間隔の高精度なマル
チ電鋳ブレードが得られ、これにより半導体ウェーハ等
の精密切削を保障する効果を奏する。
アルミ等の基台の幅を高精度に形成し、その両側面に電
鋳層を形成するようにしたので、薄い切削刃であっても
スペーサ調整をすることなく切削刃間隔の高精度なマル
チ電鋳ブレードが得られ、これにより半導体ウェーハ等
の精密切削を保障する効果を奏する。
【図１】 (イ) 〜(ニ) は本発明に係る基台付きマルチ電
鋳ブレードの製造工程例を示す説明図である。
鋳ブレードの製造工程例を示す説明図である。
【図２】 (イ) 〜(ヘ) は他の製造工程例を示す説明図で
ある。
ある。
【図３】 マルチ電鋳ブレードを取り付ける精密切削装
置の一例を示す斜視図である。
置の一例を示す斜視図である。
【図４】 (イ) は電鋳ブレードの取付例を示す斜視図、
(ロ) はその要部の分解斜視図である。
(ロ) はその要部の分解斜視図である。
１…基台 １ａ…第１の面 １ｂ…第２の面 １ｃ…端部 ２…第１の電鋳層 ３…シール ４…第２の電鋳層 ５…マルチ電鋳ブレード １１…基台 １１ａ…第１の面 １１ｂ…第２の面 １１ｃ…端
面 １２…第１の電鋳層 １３…パッキン １４…第２の電鋳層 １５…マルチ電鋳ブレード
面 １２…第１の電鋳層 １３…パッキン １４…第２の電鋳層 １５…マルチ電鋳ブレード
Claims (2)
- 【請求項１】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の両
側面にダイヤモンド等の砥粒を含む電鋳層が形成されて
いて、この電鋳層の端部は前記基台の端部より所要量突
出している、基台付きマルチ電鋳ブレード。 - 【請求項２】 所定幅に形成されたアルミ等の基台の第
１の面にダイヤモンド等の砥粒を含む第１の電鋳層を形
成する工程と、その後前記基台の第２の面にダイヤモン
ド等の砥粒を含む第２の電鋳層を形成する工程と、前記
基台の両側面に形成された第１、第２の電鋳層の端部を
基台の端部より所要量突出させる工程と、を少なくとも
含む基台付きマルチ電鋳ブレードの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3510496A JPH09225931A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3510496A JPH09225931A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09225931A true JPH09225931A (ja) | 1997-09-02 |
Family
ID=12432635
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3510496A Pending JPH09225931A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | 基台付きマルチ電鋳ブレード及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09225931A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118080A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体プレートの分割方法および切削ブレード |
| US6609965B2 (en) * | 2001-05-09 | 2003-08-26 | Disco Corporation | Cutting blade |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP3510496A patent/JPH09225931A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002118080A (ja) * | 2000-10-06 | 2002-04-19 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体プレートの分割方法および切削ブレード |
| US6609965B2 (en) * | 2001-05-09 | 2003-08-26 | Disco Corporation | Cutting blade |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050111 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050118 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050607 |