JPH0922857A - 電子部品 - Google Patents
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- JPH0922857A JPH0922857A JP17055595A JP17055595A JPH0922857A JP H0922857 A JPH0922857 A JP H0922857A JP 17055595 A JP17055595 A JP 17055595A JP 17055595 A JP17055595 A JP 17055595A JP H0922857 A JPH0922857 A JP H0922857A
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Filters And Equalizers (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 インダクタ素子を付加することなく、簡単な
構成でもって、低周波から高周波までの広域な周波数帯
のノイズを抑制できる電子部品を得る。 【構成】 コイル状の導体13の表面上の少なくとも一
部に、絶縁層14および導電層15を順次形成してい
る。
構成でもって、低周波から高周波までの広域な周波数帯
のノイズを抑制できる電子部品を得る。 【構成】 コイル状の導体13の表面上の少なくとも一
部に、絶縁層14および導電層15を順次形成してい
る。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電子レンジ
等に用いられるノイズを除去する電子部品に関するもの
である。
等に用いられるノイズを除去する電子部品に関するもの
である。
【0002】
【従来の技術】従来のコンデンサ1は、図9に示すよう
に、第1の電極層2を有する第1の誘電体フィルム3お
よび第2の電極層4を有する第2の誘電体フィルム5
を、図10に示すように、貫通端子6の外周部を包囲し
た絶縁材からなる筒状の巻芯7に重ね合わせて巻装され
てなる円筒形状のコンデンサユニット8と、巻芯7に挿
入され、かつ第1の電極層2に接続されたリング状の第
1のメタリコン電極9と、巻芯7に挿入され、かつ第2
の電極層4に接続されたリング状の第2のメタリコン電
極10と、巻芯7に挿入され、かつ第1のメタリコン電
極9に半田付けされた接地用端子板11と、貫通端子6
に挿入され、かつ第2のメタリコン電極10に半田付け
された集電板12とで構成されており、このコンデンサ
1にインダクタ素子(図示せず)を接続し、低周波から
高周波の広域な周波数帯のノイズを抑制していた。
に、第1の電極層2を有する第1の誘電体フィルム3お
よび第2の電極層4を有する第2の誘電体フィルム5
を、図10に示すように、貫通端子6の外周部を包囲し
た絶縁材からなる筒状の巻芯7に重ね合わせて巻装され
てなる円筒形状のコンデンサユニット8と、巻芯7に挿
入され、かつ第1の電極層2に接続されたリング状の第
1のメタリコン電極9と、巻芯7に挿入され、かつ第2
の電極層4に接続されたリング状の第2のメタリコン電
極10と、巻芯7に挿入され、かつ第1のメタリコン電
極9に半田付けされた接地用端子板11と、貫通端子6
に挿入され、かつ第2のメタリコン電極10に半田付け
された集電板12とで構成されており、このコンデンサ
1にインダクタ素子(図示せず)を接続し、低周波から
高周波の広域な周波数帯のノイズを抑制していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来コンデンサ1では、構成が複雑となるととも
に、さらにインダクタ素子を接続するため、製造コスト
が高くなり、また、高周波電流の周波数が高くなると、
高周波ノイズがコンデンサユニット8の外周両端部から
外側に放出され、高周波ノイズの抑制効果が小さいとい
う問題があった。
うな従来コンデンサ1では、構成が複雑となるととも
に、さらにインダクタ素子を接続するため、製造コスト
が高くなり、また、高周波電流の周波数が高くなると、
高周波ノイズがコンデンサユニット8の外周両端部から
外側に放出され、高周波ノイズの抑制効果が小さいとい
う問題があった。
【0004】本発明は、インダクタ素子を付加すること
なく、簡単な構成でもって、低周波から高周波までの広
域な周波数帯のノイズを抑制できる電子部品を提供する
ものである。
なく、簡単な構成でもって、低周波から高周波までの広
域な周波数帯のノイズを抑制できる電子部品を提供する
ものである。
【0005】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品は、コ
イル状の導体の表面上の少なくとも一部に、絶縁層およ
び導電層を順次形成したものである。
イル状の導体の表面上の少なくとも一部に、絶縁層およ
び導電層を順次形成したものである。
【0006】
【作用】かかる構成により、導体のコイル状部でインダ
クタンス成分が生じ、絶縁層を介した導体と導電層との
間で静電容量成分が生じることによって、広域な周波数
帯に対して、ノイズを抑制することができる。
クタンス成分が生じ、絶縁層を介した導体と導電層との
間で静電容量成分が生じることによって、広域な周波数
帯に対して、ノイズを抑制することができる。
【0007】
【実施例】以下、本発明の第1実施例について図面を用
いて説明する。
いて説明する。
【0008】本発明の第1実施例の電子部品は、図1〜
図4に示すように、線径1〜2mm、外径6〜8mm、
長さ15〜25mmのコイル状に形成された軟銅線、ア
ルミニウム等からなる導体13と、導体13の表面を被
覆した厚さ30〜500μmのポリアミドイミド、フッ
素樹脂およびシリコン等の耐圧性および耐熱性を有する
樹脂からなる絶縁層14と、絶縁層14の外周面を、被
覆した銀ペーストまたは、溶射により被覆した亜鉛、ニ
ッケル、銅、スズ等からなる導電層15とを有してい
る。また、導電層15は、アルミニウム、亜鉛、鉄等か
らなる筒状の導電性部材16内に挿入固定され、導電性
部材16に設けられたアルミニウム、亜鉛、鉄等からな
る接地用端子板17に電気的に接続されている。そし
て、導体13、導電性部材16および接地用端子板17
は、絶縁樹脂18によりモールドされている。この構造
により、導体13と接地用端子板17との間に静電容量
が形成される。
図4に示すように、線径1〜2mm、外径6〜8mm、
長さ15〜25mmのコイル状に形成された軟銅線、ア
ルミニウム等からなる導体13と、導体13の表面を被
覆した厚さ30〜500μmのポリアミドイミド、フッ
素樹脂およびシリコン等の耐圧性および耐熱性を有する
樹脂からなる絶縁層14と、絶縁層14の外周面を、被
覆した銀ペーストまたは、溶射により被覆した亜鉛、ニ
ッケル、銅、スズ等からなる導電層15とを有してい
る。また、導電層15は、アルミニウム、亜鉛、鉄等か
らなる筒状の導電性部材16内に挿入固定され、導電性
部材16に設けられたアルミニウム、亜鉛、鉄等からな
る接地用端子板17に電気的に接続されている。そし
て、導体13、導電性部材16および接地用端子板17
は、絶縁樹脂18によりモールドされている。この構造
により、導体13と接地用端子板17との間に静電容量
が形成される。
【0009】次に、上記電子部品の動作について説明す
る。本発明の第1実施例では、絶縁層14が被覆された
コイル状の導体13の外周面に、導電層15を被覆して
いるので、導体13のコイル状部でインダクタンス成分
が生じ、かつ絶縁層14を介した導体13と導電層15
との間で静電容量成分が生じて、LCフィルタ回路を構
成することができる。したがって、本実施例の電子部品
は、従来とは異なり、複雑な構成のコンデンサを使用せ
ず、かつインダクタ素子を付加しない簡単な構成でもっ
て、低周波から高周波までの広域な周波数帯のノイズを
抑制することができる。また、導体13の外周部を、導
電層15および導電性部材16により包囲しているた
め、高周波電流の周波数が高くなっても、コールドロス
が約40dBとなり、高周波ノイズの発生をほぼ完全に
抑制することができる。
る。本発明の第1実施例では、絶縁層14が被覆された
コイル状の導体13の外周面に、導電層15を被覆して
いるので、導体13のコイル状部でインダクタンス成分
が生じ、かつ絶縁層14を介した導体13と導電層15
との間で静電容量成分が生じて、LCフィルタ回路を構
成することができる。したがって、本実施例の電子部品
は、従来とは異なり、複雑な構成のコンデンサを使用せ
ず、かつインダクタ素子を付加しない簡単な構成でもっ
て、低周波から高周波までの広域な周波数帯のノイズを
抑制することができる。また、導体13の外周部を、導
電層15および導電性部材16により包囲しているた
め、高周波電流の周波数が高くなっても、コールドロス
が約40dBとなり、高周波ノイズの発生をほぼ完全に
抑制することができる。
【0010】次に、本発明の効果を確認した実験例につ
いて説明する。図1に示す構成の本発明実施例の電子部
品(本発明品)は、導体13が、厚さ30μmのポリア
ミドイミドで被覆された線径1.4mmの軟銅線を外径
5.5mm、長さ21mmのコイル状に形成し、このコ
イル状の外周面に銀ペーストの導電層15を被覆したも
ので、静電容量約500pFを有する。
いて説明する。図1に示す構成の本発明実施例の電子部
品(本発明品)は、導体13が、厚さ30μmのポリア
ミドイミドで被覆された線径1.4mmの軟銅線を外径
5.5mm、長さ21mmのコイル状に形成し、このコ
イル状の外周面に銀ペーストの導電層15を被覆したも
ので、静電容量約500pFを有する。
【0011】これと比較するため、図10に示す構成を
有し、静電容量が約500pFの従来のコンデンサに約
2μFのインダクタ素子を直列に接続したもの(従来
品)とを製作した。
有し、静電容量が約500pFの従来のコンデンサに約
2μFのインダクタ素子を直列に接続したもの(従来
品)とを製作した。
【0012】これらについて、コールド状態でのノイズ
減衰について調べたところ、図5に示すとおりの結果が
得られた。曲線Aは本発明品、曲線Bは従来品をそれぞ
れ示す。
減衰について調べたところ、図5に示すとおりの結果が
得られた。曲線Aは本発明品、曲線Bは従来品をそれぞ
れ示す。
【0013】図5から明らかなように、本発明品は、3
0KHz〜3GHzの広帯域のコールド状態において、
従来品より、コールドロスが全域にわたり約40dBと
フラットになり、ノイズを抑制できるLCフィルタ回路
が構成されていることがわかる。
0KHz〜3GHzの広帯域のコールド状態において、
従来品より、コールドロスが全域にわたり約40dBと
フラットになり、ノイズを抑制できるLCフィルタ回路
が構成されていることがわかる。
【0014】図6は本発明の第2実施例を示し、この場
合は、上記第1実施例とは、導体13のコイル状の内径
部に、高周波吸収性部材である棒状のフェライトコア1
9を設けた点が相違している。
合は、上記第1実施例とは、導体13のコイル状の内径
部に、高周波吸収性部材である棒状のフェライトコア1
9を設けた点が相違している。
【0015】この第2実施例によれば、フェライトコア
19を設けることで、ノイズをさらに抑制することがで
きる。
19を設けることで、ノイズをさらに抑制することがで
きる。
【0016】図7は本発明の第3実施例を示し、この場
合は、上記第1実施例とは、導電層15が、導体13の
コイル長方向に導電層15の被覆部20および非被覆部
21を繰り返して、ストライプ状に形成されている点が
相違している。
合は、上記第1実施例とは、導電層15が、導体13の
コイル長方向に導電層15の被覆部20および非被覆部
21を繰り返して、ストライプ状に形成されている点が
相違している。
【0017】この第3実施例によれば、導体13のコイ
ル長方向に導電層15の被覆部20および非被覆部21
を繰り返して形成しているため、非被覆部21の部分で
インダクタンス成分が生じ、かつ被覆部20の部分でイ
ンダクタンス成分および静電容量成分が生じて、LCフ
ィルタ回路を構成するので、導体13のコイル長さをさ
らに短縮化できる。また、短縮化するには、被覆部20
と非被覆部21との関係を、被覆部20の幅Xが非被覆
部21の幅Yより大きく、好ましくは被覆部20の幅X
が非被覆部21の幅Yの約2倍とするのがよい。
ル長方向に導電層15の被覆部20および非被覆部21
を繰り返して形成しているため、非被覆部21の部分で
インダクタンス成分が生じ、かつ被覆部20の部分でイ
ンダクタンス成分および静電容量成分が生じて、LCフ
ィルタ回路を構成するので、導体13のコイル長さをさ
らに短縮化できる。また、短縮化するには、被覆部20
と非被覆部21との関係を、被覆部20の幅Xが非被覆
部21の幅Yより大きく、好ましくは被覆部20の幅X
が非被覆部21の幅Yの約2倍とするのがよい。
【0018】なお、上記第1〜第3実施例では、導電層
15を、絶縁層14が被覆されたコイル状の導体13の
外周面に設けた場合について説明したが、導体13のコ
イル状部の外周面または内周面に設けてもよい。また、
導体13のコイル形状部を円形状として説明したが、楕
円状、角状、渦巻状等でもよい。さらに、第3の実施例
では、導電層15の被覆部20および非被覆部21を、
コイル長方向に繰り返して形成した場合について説明し
たが、径方向に繰り返して形成したもの、あるいはコイ
ル状の外周面にスパイラル状に形成したものでもよい。
15を、絶縁層14が被覆されたコイル状の導体13の
外周面に設けた場合について説明したが、導体13のコ
イル状部の外周面または内周面に設けてもよい。また、
導体13のコイル形状部を円形状として説明したが、楕
円状、角状、渦巻状等でもよい。さらに、第3の実施例
では、導電層15の被覆部20および非被覆部21を、
コイル長方向に繰り返して形成した場合について説明し
たが、径方向に繰り返して形成したもの、あるいはコイ
ル状の外周面にスパイラル状に形成したものでもよい。
【0019】図8は本発明の第4実施例を示し、この場
合は、外周部に絶縁層14および導電層15が順次被覆
された一対の導体13a,13bが、リング状の高周波
吸収性部材19aにコイル状にそれぞれ巻かれ、これら
の導体13a,13bの導電層15の外周円部をリング
状の銅線からなる導電性部材16aにより固定されてい
る。そして、導体13a,13bの導電層15は、リン
グ状の導電性部材16aに電気的に接続されて接地され
ている。その結果、導体13a,13bのコイル状部で
インダクタンス成分が生じ、かつ絶縁層14を介した導
体13a,13bと導電層15との間で静電容量成分が
生じて、LCフィルタ回路を構成することができる。
合は、外周部に絶縁層14および導電層15が順次被覆
された一対の導体13a,13bが、リング状の高周波
吸収性部材19aにコイル状にそれぞれ巻かれ、これら
の導体13a,13bの導電層15の外周円部をリング
状の銅線からなる導電性部材16aにより固定されてい
る。そして、導体13a,13bの導電層15は、リン
グ状の導電性部材16aに電気的に接続されて接地され
ている。その結果、導体13a,13bのコイル状部で
インダクタンス成分が生じ、かつ絶縁層14を介した導
体13a,13bと導電層15との間で静電容量成分が
生じて、LCフィルタ回路を構成することができる。
【0020】この第4実施例によれば、リング状の高周
波吸収性部材19aに、導体13a,13bをコイル状
にそれぞれ巻かれているので、導体13a,13bに流
れるノイズ成分を含む電流を流すと、導体13a部およ
び導体13b部の高周波吸収性部材19aに、ノイズ成
分を含む電流とは反対方向に磁束が発生し、その磁束に
より、導体13a,13bに流れる電流のノイズ成分が
打ち消され、高周波ノイズの抑制効果を向上することが
できる。
波吸収性部材19aに、導体13a,13bをコイル状
にそれぞれ巻かれているので、導体13a,13bに流
れるノイズ成分を含む電流を流すと、導体13a部およ
び導体13b部の高周波吸収性部材19aに、ノイズ成
分を含む電流とは反対方向に磁束が発生し、その磁束に
より、導体13a,13bに流れる電流のノイズ成分が
打ち消され、高周波ノイズの抑制効果を向上することが
できる。
【0021】なお、この第4実施例では、リング状に巻
かれた導体13a,13bの導電層15の外周円部を、
導電性部材16aにより固定した場合について説明した
が、導電性部材16aを、導体13a,13bおよび高
周波吸収性部材19aの全体を包囲形成したもの、或は
図1に示すような筒状の導電性部材をリング状に形成
し、かつ導体13a,13bおよび高周波吸収性部材1
9aを導電性部材の筒状部で包囲形成したものに変更
し、その導電性部材により導体13a,13bの外周部
を固定して、導電性部材と導電層15とを電気的に接続
してもよい。この構成により、高周波吸収性部材19a
および導体13a,13bが導電性部材により包囲され
ているため、高周波電流の周波数が高くなっても、高周
波ノイズの発生をほぼ完全に抑制することができる。
かれた導体13a,13bの導電層15の外周円部を、
導電性部材16aにより固定した場合について説明した
が、導電性部材16aを、導体13a,13bおよび高
周波吸収性部材19aの全体を包囲形成したもの、或は
図1に示すような筒状の導電性部材をリング状に形成
し、かつ導体13a,13bおよび高周波吸収性部材1
9aを導電性部材の筒状部で包囲形成したものに変更
し、その導電性部材により導体13a,13bの外周部
を固定して、導電性部材と導電層15とを電気的に接続
してもよい。この構成により、高周波吸収性部材19a
および導体13a,13bが導電性部材により包囲され
ているため、高周波電流の周波数が高くなっても、高周
波ノイズの発生をほぼ完全に抑制することができる。
【0022】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、コイル
状の導体の表面上の少なくとも一部に、絶縁層および導
電層を順次形成した構成を有することにより、LCフィ
ルタ回路の構成が簡素化されて、コストを安価にでき、
しかも広域な周波数帯のノイズを抑制することができる
コンデンサを得ることができるものである。
状の導体の表面上の少なくとも一部に、絶縁層および導
電層を順次形成した構成を有することにより、LCフィ
ルタ回路の構成が簡素化されて、コストを安価にでき、
しかも広域な周波数帯のノイズを抑制することができる
コンデンサを得ることができるものである。
【図1】本発明の第1実施例であるコンデンサの正面断
面図
面図
【図2】同コンデンサの左側面図
【図3】同コンデンサの要部構成図
【図4】同コンデンサの要部構成図のA−A’断面図
【図5】本発明品および従来品コンデンサのノイズ減衰
特性図
特性図
【図6】本発明の第2実施例であるコンデンサの要部正
面断面図
面断面図
【図7】本発明の第3実施例であるコンデンサの要部正
面断面図
面断面図
【図8】本発明の第4実施例であるコンデンサの要部正
面断面図
面断面図
【図9】従来のコンデンサのコンデンサユニットの要部
斜視図
斜視図
【図10】同コンデンサの正面断面図
13 導体 14 絶縁層 15 導電層
Claims (8)
- 【請求項1】 コイル状の導体の表面上の少なくとも一
部に、絶縁層および導電層を順次形成したことを特徴と
する電子部品。 - 【請求項2】 導電層がストライプ状に被覆されている
ことを特徴とする請求項1記載の電子部品。 - 【請求項3】 導電層がコイル状の導体の長さ方向に形
成され、前記導電層の被覆部と非被覆部との関係を、前
記被覆部幅が前記非被覆部幅より大きいことを特徴とす
る請求項2記載の電子部品。 - 【請求項4】 絶縁層の厚さが30〜500μmである
ことを特徴とする請求項1〜3のいずれかに記載の電子
部品。 - 【請求項5】 導電層は、筒状の導電性部材に挿入固定
され、かつ前記導電性部材が接地されていることを特徴
とする請求項1〜4のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項6】 導体のコイル状の内径部に高周波吸収性
部材を設けたことを特徴とする請求項1〜5のいずれか
に記載の電子部品。 - 【請求項7】 高周波吸収性部材がリング状であること
を特徴とする請求項6記載の電子部品。 - 【請求項8】 高周波吸収性部材および導体のコイル状
を導電性部材で包囲し、かつ前記導電性部材が接地され
ていることを特徴とする請求項7記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17055595A JPH0922857A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17055595A JPH0922857A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922857A true JPH0922857A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15907038
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17055595A Pending JPH0922857A (ja) | 1995-07-06 | 1995-07-06 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922857A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020020269A (ko) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | 무라타 야스타카 | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 |
| US8219495B2 (en) * | 2000-02-23 | 2012-07-10 | Sony Corporation | Method of using personal device with internal biometric in conducting transactions over a network |
-
1995
- 1995-07-06 JP JP17055595A patent/JPH0922857A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8219495B2 (en) * | 2000-02-23 | 2012-07-10 | Sony Corporation | Method of using personal device with internal biometric in conducting transactions over a network |
| KR20020020269A (ko) * | 2000-09-08 | 2002-03-14 | 무라타 야스타카 | 인덕터 및 인덕터의 제조 방법 |
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