JPH0922938A - 半導体チップ用トレー - Google Patents
半導体チップ用トレーInfo
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- JPH0922938A JPH0922938A JP16945295A JP16945295A JPH0922938A JP H0922938 A JPH0922938 A JP H0922938A JP 16945295 A JP16945295 A JP 16945295A JP 16945295 A JP16945295 A JP 16945295A JP H0922938 A JPH0922938 A JP H0922938A
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- JP
- Japan
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- chip
- tray
- rib
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- recess
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10P—GENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10P72/00—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof
- H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
- H10P72/74—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H10P72/741—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support the auxiliary support including a cavity for storing a finished or partly finished device during manufacturing or mounting, e.g. for an IC package or for a chip
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ周辺部を吸着支持して取り出すことが
可能となる半導体チップ用トレーを得、チップ表面の損
傷を防止することにより品質の向上を図る。 【解決手段】 チップの外周に当接して該チップの移動
を規制するリブ３１を、チップの厚みより低くしてトレ
ー本体２１に立設する。また、トレー３３の構成は、ト
レー本体２１の上面に敷居部２９を突設し、この敷居部
２９にチップが収納される凹部２５を形成し、チップの
外周に当接してチップの移動を規制するとともに、この
チップの厚みより低く立設されたリブ３１を、凹部２５
に設けるものであってもよい。
可能となる半導体チップ用トレーを得、チップ表面の損
傷を防止することにより品質の向上を図る。 【解決手段】 チップの外周に当接して該チップの移動
を規制するリブ３１を、チップの厚みより低くしてトレ
ー本体２１に立設する。また、トレー３３の構成は、ト
レー本体２１の上面に敷居部２９を突設し、この敷居部
２９にチップが収納される凹部２５を形成し、チップの
外周に当接してチップの移動を規制するとともに、この
チップの厚みより低く立設されたリブ３１を、凹部２５
に設けるものであってもよい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数の半導体チッ
プを各チップごとに分割して収納する半導体チップ用ト
レーに関する。
プを各チップごとに分割して収納する半導体チップ用ト
レーに関する。
【０００２】
【従来の技術】例えば、半導体組立工程では、複数個の
半導体チップを、同時に搬送或いは位置決めするため
に、専用の半導体チップ用トレー（以下、「トレー」と
いう）が使用される。この種のトレーを図７、図８に基
づき説明する。図７は従来のトレーを示す斜視図、図８
はチップを収納した従来トレーの断面図である。矩形板
状のトレー本体１の上面には、このトレー本体１より小
さい略相似形の凸部３が形成されている。この凸部３に
は上面が開口した複数の凹部５が形成される。
半導体チップを、同時に搬送或いは位置決めするため
に、専用の半導体チップ用トレー（以下、「トレー」と
いう）が使用される。この種のトレーを図７、図８に基
づき説明する。図７は従来のトレーを示す斜視図、図８
はチップを収納した従来トレーの断面図である。矩形板
状のトレー本体１の上面には、このトレー本体１より小
さい略相似形の凸部３が形成されている。この凸部３に
は上面が開口した複数の凹部５が形成される。
【０００３】図８に示すように、この凸部３は、トレー
本体１の上面から突出した部分が段部となり、この段部
は複数段積み重ねられる上方トレーの嵌合部である敷居
部７となっている。また、凸部３の凹部５側は、凹部５
に収納されたチップ９に包囲状態で当接するリブ１１と
なっている。即ち、凸部３は、同一平面上で一体形成さ
れた敷居部７とリブ１１とにより構成されている。凹部
５に収納されたチップ９は、リブ１１上面より低い位置
に収納され、積み重ねられた上段トレーとの干渉が回避
されている。
本体１の上面から突出した部分が段部となり、この段部
は複数段積み重ねられる上方トレーの嵌合部である敷居
部７となっている。また、凸部３の凹部５側は、凹部５
に収納されたチップ９に包囲状態で当接するリブ１１と
なっている。即ち、凸部３は、同一平面上で一体形成さ
れた敷居部７とリブ１１とにより構成されている。凹部
５に収納されたチップ９は、リブ１１上面より低い位置
に収納され、積み重ねられた上段トレーとの干渉が回避
されている。
【０００４】このように構成されるトレー１３では、個
片に分割されたチップ９が、凹部５へピンセットなどに
よりマニュアル載置、若しくはダイボンダーやマウンタ
ーの使用により自動載置される。
片に分割されたチップ９が、凹部５へピンセットなどに
よりマニュアル載置、若しくはダイボンダーやマウンタ
ーの使用により自動載置される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のトレー１３では、チップ９がリブ１１より低い
位置で凹部５に収納されるため、このチップ９を凹部５
から取り出すには、図９に示すように、吸着パッド１５
を用いてチップ９の表面を吸着しなければならず、チッ
プ表面に損傷を与える虞れがあった。このような問題を
解消するため、例えば、図１０に示すように、角錐コレ
ット１７などを用いて周辺部９ａを吸着支持してチップ
９を取り出そうとすれば、チップ９を凹部５から押し出
すためのエジェクタピン１９を凹部５の底面に設けなけ
ればならず、装置が複雑となる問題があった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、上段トレーとの干渉
は回避しつつ、チップ周辺部を吸着支持して取り出すこ
とが可能となる半導体チップ用トレーを提供し、チップ
表面の損傷を防止することによる品質の向上を図ること
を目的とする。
た従来のトレー１３では、チップ９がリブ１１より低い
位置で凹部５に収納されるため、このチップ９を凹部５
から取り出すには、図９に示すように、吸着パッド１５
を用いてチップ９の表面を吸着しなければならず、チッ
プ表面に損傷を与える虞れがあった。このような問題を
解消するため、例えば、図１０に示すように、角錐コレ
ット１７などを用いて周辺部９ａを吸着支持してチップ
９を取り出そうとすれば、チップ９を凹部５から押し出
すためのエジェクタピン１９を凹部５の底面に設けなけ
ればならず、装置が複雑となる問題があった。本発明は
上記状況に鑑みてなされたもので、上段トレーとの干渉
は回避しつつ、チップ周辺部を吸着支持して取り出すこ
とが可能となる半導体チップ用トレーを提供し、チップ
表面の損傷を防止することによる品質の向上を図ること
を目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る半導体チップ用トレーの構成は、板状の
トレー本体と、該トレー本体に設けられチップの外周に
当接して該チップの移動を規制するとともに該チップの
厚みより低く立設されたリブとを具備することを特徴と
するものである。また、半導体チップ用トレーの構成
は、板状のトレー本体と、該トレー本体の上面に突設さ
れ上方に積み重ねられる他のトレーの嵌合部となる敷居
部と、該敷居部に形成され内側に収納されるチップの厚
みより深く形成された凹部と、該凹部に設けられ前記チ
ップの外周に当接して前記チップの移動を規制するとと
もに該チップの厚みより低く立設されたリブとを具備す
るものであってもよい。
の本発明に係る半導体チップ用トレーの構成は、板状の
トレー本体と、該トレー本体に設けられチップの外周に
当接して該チップの移動を規制するとともに該チップの
厚みより低く立設されたリブとを具備することを特徴と
するものである。また、半導体チップ用トレーの構成
は、板状のトレー本体と、該トレー本体の上面に突設さ
れ上方に積み重ねられる他のトレーの嵌合部となる敷居
部と、該敷居部に形成され内側に収納されるチップの厚
みより深く形成された凹部と、該凹部に設けられ前記チ
ップの外周に当接して前記チップの移動を規制するとと
もに該チップの厚みより低く立設されたリブとを具備す
るものであってもよい。
【０００７】凹部に収納されたチップは、上部がリブの
上面から突出した状態となる。コレットがチップ取出の
ためにトレー方向に下降されると、コレットの先端が敷
居部上面とリブ上面とによって形成された段部に挿入さ
れる。これにより、チップは、凹部から押し上げられる
ことなく、且つ表面に接触されることなく、コレットの
吸着面に周囲で吸着保持されることになる。
上面から突出した状態となる。コレットがチップ取出の
ためにトレー方向に下降されると、コレットの先端が敷
居部上面とリブ上面とによって形成された段部に挿入さ
れる。これにより、チップは、凹部から押し上げられる
ことなく、且つ表面に接触されることなく、コレットの
吸着面に周囲で吸着保持されることになる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る半導体チップ
用トレーの好適な例を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明によるトレーの第一の実施例を示す斜視
図、図２はチップを収納した第一の実施例によるトレー
の断面図、図３はチップ取出状態を示す第一の実施例に
よるトレーの断面図である。矩形板状のトレー本体２１
の上面には、このトレー本体２１より小さい略相似形の
凸部２３が形成されている。この凸部２３には上面が開
口した複数の凹部２５が形成され、凹部２５にはチップ
２７が収納される。
用トレーの好適な例を図面を参照して詳細に説明する。
図１は本発明によるトレーの第一の実施例を示す斜視
図、図２はチップを収納した第一の実施例によるトレー
の断面図、図３はチップ取出状態を示す第一の実施例に
よるトレーの断面図である。矩形板状のトレー本体２１
の上面には、このトレー本体２１より小さい略相似形の
凸部２３が形成されている。この凸部２３には上面が開
口した複数の凹部２５が形成され、凹部２５にはチップ
２７が収納される。
【０００９】この凸部２３は、トレー本体２１の上面か
ら突出した部分が段部となり、この段部は複数段積み重
ねられる上方トレーの嵌合部である敷居部２９となって
いる。敷居部２９上面と凹部２５の間には、敷居部２９
上面より低くなった段部状のリブ３１が凹部２５の全周
に亘って形成されている。凹部２５に収納されたチップ
２７は、側壁２７ａがリブ３１に当接されることにより
移動が規制される。また、凹部２５に収納されたチップ
２７は、上面が敷居部２９上面より低く配置される（図
２中、二点鎖線参照）とともに、リブ３１上面より突出
した状態で収納される。即ち、リブ３１の高さＨは、チ
ップ２７の厚みＤより低く設定されている。このように
構成されるトレー３３は、従来のトレーと同様に、射出
成形により容易に製作することができる。
ら突出した部分が段部となり、この段部は複数段積み重
ねられる上方トレーの嵌合部である敷居部２９となって
いる。敷居部２９上面と凹部２５の間には、敷居部２９
上面より低くなった段部状のリブ３１が凹部２５の全周
に亘って形成されている。凹部２５に収納されたチップ
２７は、側壁２７ａがリブ３１に当接されることにより
移動が規制される。また、凹部２５に収納されたチップ
２７は、上面が敷居部２９上面より低く配置される（図
２中、二点鎖線参照）とともに、リブ３１上面より突出
した状態で収納される。即ち、リブ３１の高さＨは、チ
ップ２７の厚みＤより低く設定されている。このように
構成されるトレー３３は、従来のトレーと同様に、射出
成形により容易に製作することができる。
【００１０】次に、半導体製造装置用のダイボンダーに
おけるコレットを用いて、このトレー３３に収納された
チップを取り出す動作を説明する。図３に示すように、
凹部２５に収納されたチップ２７は、上部がリブ３１の
上面から突出した状態となる。吸着面が四面テーパ状の
凹部となった一般的な角錐コレット３５では、チップ取
出のためにトレー３３方向に下降されると、先端３５ａ
が敷居部２９上面とリブ３１上面とによって形成された
段部３６に挿入される。これによって、チップ２７は、
凹部２５から押し上げられることなく、且つ表面２７ｂ
に接触されることなく、コレット３５の吸着面３５ｂに
周囲２７ｃで吸着保持されることになる。
おけるコレットを用いて、このトレー３３に収納された
チップを取り出す動作を説明する。図３に示すように、
凹部２５に収納されたチップ２７は、上部がリブ３１の
上面から突出した状態となる。吸着面が四面テーパ状の
凹部となった一般的な角錐コレット３５では、チップ取
出のためにトレー３３方向に下降されると、先端３５ａ
が敷居部２９上面とリブ３１上面とによって形成された
段部３６に挿入される。これによって、チップ２７は、
凹部２５から押し上げられることなく、且つ表面２７ｂ
に接触されることなく、コレット３５の吸着面３５ｂに
周囲２７ｃで吸着保持されることになる。
【００１１】このように、本実施例によるトレー３３に
よれば、リブ３１上面をチップ２７上面より低い段部状
で形成したので、コレット３５によるチップ周辺部への
吸着保持が可能となり、チップ表面を吸着保持すること
による損傷を防止することができる。また、コレット３
５の先端３５ａを段部３６に挿入することで、収納状態
のチップ２７を直接吸着保持できるので、チップ２７を
凹部２５から押し上げるエジェクタを設ける必要がな
く、装置を簡素なものとすることができ、トレーの製造
コストを安価なものにすることができる。
よれば、リブ３１上面をチップ２７上面より低い段部状
で形成したので、コレット３５によるチップ周辺部への
吸着保持が可能となり、チップ表面を吸着保持すること
による損傷を防止することができる。また、コレット３
５の先端３５ａを段部３６に挿入することで、収納状態
のチップ２７を直接吸着保持できるので、チップ２７を
凹部２５から押し上げるエジェクタを設ける必要がな
く、装置を簡素なものとすることができ、トレーの製造
コストを安価なものにすることができる。
【００１２】次に、本発明によるトレーの第二の実施例
を説明する。図４は第二の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー４１では、リブ４３が
敷居部４５と独立して形成されている。即ち、上述の実
施例によるトレー３３では、敷居部２９とリブ３１とが
段部状になって連設されていたが、本実施例によるトレ
ー４１では、リブ４３が壁状のものとなって凹部４７の
底面から立設されている。この場合においても、リブ４
３の上面は、チップ２７の上面より低く設定されてい
る。この実施例によるトレー４１によれば、上述同様、
コレット３５によるチップ周辺部への吸着保持が可能に
なるとともに、リブ４３が敷居部４５と不連続の独立し
たものとなるため、敷居部４５上面からのチップ２７へ
の埃の付着を低減させることができる。
を説明する。図４は第二の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー４１では、リブ４３が
敷居部４５と独立して形成されている。即ち、上述の実
施例によるトレー３３では、敷居部２９とリブ３１とが
段部状になって連設されていたが、本実施例によるトレ
ー４１では、リブ４３が壁状のものとなって凹部４７の
底面から立設されている。この場合においても、リブ４
３の上面は、チップ２７の上面より低く設定されてい
る。この実施例によるトレー４１によれば、上述同様、
コレット３５によるチップ周辺部への吸着保持が可能に
なるとともに、リブ４３が敷居部４５と不連続の独立し
たものとなるため、敷居部４５上面からのチップ２７へ
の埃の付着を低減させることができる。
【００１３】次に、本発明によるトレーの第三の実施例
を説明する。図５は第三の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー５１は、基本的には第
二の実施例によるトレー４１と同様であるが、壁状のリ
ブ５３が必要最低限のもので形成されている。即ち、リ
ブ５３は、矩形状のチップ２７の角部のみを位置規制す
る四つのＬ字形状壁部で配設されている。この実施例に
よるトレー５１によれば、上述同様、コレット３５によ
るチップ周辺部への吸着保持が可能になるとともに、リ
ブ５３とチップ２７との接触面積が少なくなるため、リ
ブ５３の接触によるチップ２７の汚染を低下させること
ができる。
を説明する。図５は第三の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー５１は、基本的には第
二の実施例によるトレー４１と同様であるが、壁状のリ
ブ５３が必要最低限のもので形成されている。即ち、リ
ブ５３は、矩形状のチップ２７の角部のみを位置規制す
る四つのＬ字形状壁部で配設されている。この実施例に
よるトレー５１によれば、上述同様、コレット３５によ
るチップ周辺部への吸着保持が可能になるとともに、リ
ブ５３とチップ２７との接触面積が少なくなるため、リ
ブ５３の接触によるチップ２７の汚染を低下させること
ができる。
【００１４】次に、本発明によるトレーの第四の実施例
を説明する。図６は第四の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー６１は、第三の実施例
によるトレー５１の変形例である。即ち、第三の実施例
では、チップ２７の固定に際し、リブ５３を必要最低限
の部分として、チップ２７の四隅角部を保持するものと
したが、この実施例によるトレー６１では、チップ２７
の四辺を位置規制するためのリブ６３が直線状壁部で立
設されている。この実施例によるトレー６１において
も、上述の第三の実施例によるトレー５１と同様に、コ
レット３５によるチップ周辺部への吸着保持が可能にな
るとともに、リブ６３とチップ２７との接触面積が少な
くなるため、リブ６３の接触によるチップ２７の汚染を
低下させることができる。
を説明する。図６は第四の実施例によるトレーの斜視図
である。この実施例によるトレー６１は、第三の実施例
によるトレー５１の変形例である。即ち、第三の実施例
では、チップ２７の固定に際し、リブ５３を必要最低限
の部分として、チップ２７の四隅角部を保持するものと
したが、この実施例によるトレー６１では、チップ２７
の四辺を位置規制するためのリブ６３が直線状壁部で立
設されている。この実施例によるトレー６１において
も、上述の第三の実施例によるトレー５１と同様に、コ
レット３５によるチップ周辺部への吸着保持が可能にな
るとともに、リブ６３とチップ２７との接触面積が少な
くなるため、リブ６３の接触によるチップ２７の汚染を
低下させることができる。
【００１５】更に、図示は省略するが、本発明によるト
レーは、チップ２７を固定するためのリブをピン状に形
成し、このピンがチップ２７の四辺にそれぞれ当接して
位置規制するようなものとしても構成することができ、
このようなものでは、トレーの構造を更に簡素なものと
することができる。なお、本発明によるトレーは、チッ
プ２７の吸着保持性をより確実なものとするため、突き
上げ用のエジェクタピンを凹部２５に設けるものを排除
するものではない。
レーは、チップ２７を固定するためのリブをピン状に形
成し、このピンがチップ２７の四辺にそれぞれ当接して
位置規制するようなものとしても構成することができ、
このようなものでは、トレーの構造を更に簡素なものと
することができる。なお、本発明によるトレーは、チッ
プ２７の吸着保持性をより確実なものとするため、突き
上げ用のエジェクタピンを凹部２５に設けるものを排除
するものではない。
【００１６】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明に係
る半導体チップ用トレーによれば、チップ固定用のリブ
をチップの厚みより低くしてトレー本体に立設したの
で、収納されたチップの上部がリブの上面から突出した
状態となり、チップが凹部から押し上げられることな
く、且つ表面に接触されることなく、コレットによって
吸着保持されるようになる。この結果、簡素な装置で確
実なチップの取出が行えるようになり、トレー製造コス
トの低減、及びチップ表面の損傷を防止することによる
チップ品質の向上を図ることができる。
る半導体チップ用トレーによれば、チップ固定用のリブ
をチップの厚みより低くしてトレー本体に立設したの
で、収納されたチップの上部がリブの上面から突出した
状態となり、チップが凹部から押し上げられることな
く、且つ表面に接触されることなく、コレットによって
吸着保持されるようになる。この結果、簡素な装置で確
実なチップの取出が行えるようになり、トレー製造コス
トの低減、及びチップ表面の損傷を防止することによる
チップ品質の向上を図ることができる。
【図１】本発明によるトレーの第一の実施例を示す斜視
図である。
図である。
【図２】チップを収納した第一の実施例によるトレーの
断面図である。
断面図である。
【図３】チップ取出状態を示す第一の実施例によるトレ
ーの断面図である。
ーの断面図である。
【図４】第二の実施例によるトレーの斜視図である。
【図５】第三の実施例によるトレーの斜視図である。
【図６】第四の実施例によるトレーの斜視図である。
【図７】従来のトレーを示す斜視図である。
【図８】チップを収納した従来トレーの断面図である。
【図９】チップ取出状態を示す従来トレーの断面図であ
る。
る。
【図１０】チップ取出状態を示す従来トレーの断面図で
ある。
ある。
２１ トレー本体 ２５、４７ 凹部 ２７ チップ ２９、４５ 敷居部 ３１、４３、５３、６３ リブ ３３、４１、５１、６１ 半導体チップ用トレー
Claims (6)
- 【請求項１】 板状のトレー本体と、 該トレー本体に設けられチップの外周に当接して該チッ
プの移動を規制するとともに該チップの厚みより低く立
設されたリブとを具備することを特徴とする半導体チッ
プ用トレー。 - 【請求項２】 板状のトレー本体と、 該トレー本体の上面に突設され上方に積み重ねられる他
のトレーの嵌合部となる敷居部と、 該敷居部に形成され内側に収納されるチップの厚みより
深く形成された凹部と、 該凹部に設けられ前記チップの外周に当接して前記チッ
プの移動を規制するとともに該チップの厚みより低く立
設されたリブとを具備することを特徴とする半導体チッ
プ用トレー。 - 【請求項３】 前記リブが前記敷居部に連設されて段部
状に形成されることを特徴とする請求項２記載の半導体
チップ用トレー。 - 【請求項４】 前記リブが前記敷居部と独立した壁状に
形成されることを特徴とする請求項２記載の半導体チッ
プ用トレー。 - 【請求項５】 前記リブは、前記チップの角部のみに当
接するＬ字状の壁部であることを特徴とする請求項４記
載の半導体チップ用トレー。 - 【請求項６】 前記リブは、前記チップ外周の各辺部の
みに当接する直線状の壁部であることを特徴とする請求
項４記載の半導体チップ用トレー。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945295A JPH0922938A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 半導体チップ用トレー |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16945295A JPH0922938A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 半導体チップ用トレー |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0922938A true JPH0922938A (ja) | 1997-01-21 |
Family
ID=15886868
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16945295A Pending JPH0922938A (ja) | 1995-07-05 | 1995-07-05 | 半導体チップ用トレー |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0922938A (ja) |
-
1995
- 1995-07-05 JP JP16945295A patent/JPH0922938A/ja active Pending
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