JPH09232490A

JPH09232490A - リードフレームの製造装置

Info

Publication number: JPH09232490A
Application number: JP3833796A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Kojima; 英一小島; Masaomi Kondo; 正臣近藤; Teruyuki Odagi; 輝幸小田木; Hiroyuki Kosaka; 博之高坂
Original assignee: Hitachi Cable Ltd
Current assignee: Hitachi Cable Ltd
Priority date: 1996-02-26
Filing date: 1996-02-26
Publication date: 1997-09-05

Abstract

(57)【要約】【課題】リードフレーム母材のパイロットホールの変
形を防止する。【解決手段】長手方向に移送される帯状のリードフレ
ーム母材１にチップ固定用フィルム４を貼付けるフィル
ム貼付け手段１９，２０と、その移送方向下流側に設け
られ、フィルム４が貼付けられたリードフレーム母材１
をピース毎に切断する切断手段１１とを有したリードフ
レームの製造装置２８において、上記フィルム貼付け手
段１９，２０と上記切断手段１１との間に上記リードフ
レーム母材１の余長部３１を設け、上記フィルム貼付け
手段１９，２０の移送方向下流側と上記切断手段１１の
移送方向上流側とに、上記余長部３１を間に位置させて
移送用ロールフィーダ８ａ，８ｂをそれぞれ配設したも
のである。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、特に、ＬＯＣ構造
のチップを貼り付けるベースとなるリードフレーム（以
下ＬＯＣ用リードフレームという）の製造装置に関する
ものである。

【０００２】

【従来の技術】図２に示すように、ＬＯＣ用リードフレ
ームは、帯状のリードフレーム母材１（以下単に母材又
は材料ともいう）に予め所定の打抜き加工を施してイン
ナーリード２及びバスバ３を形成し、それらインナーリ
ード２の先端及びバスバ３に、チップ固定用としての両
面接着剤付フィルム４を貼り付け、これを図示する１ピ
ース毎に切断するといった方法で製造されている。ここ
で打抜き加工は、同一のものが所定ピッチ毎に行われて
いる。

【０００３】従来、このＬＯＣ用リードフレームの製造
方法としては、図３乃至図５に示す装置によるそれぞれ
独立した３つの工程に分かれていた。

【０００４】即ち、第１工程で図３に示すリードフレー
ム切断装置５により帯状の母材１を短冊状に切断し、第
２工程で図４に示すフィルム貼付け装置６によりフィル
ム４を貼付け、第３工程で図５に示す外観検査装置７に
より製品の検査を行っていた。

【０００５】図３に示すように、切断装置５において
は、打抜き加工済みの母材１を、ロールフィーダ８によ
り所定長さ分だけ断続的にコイル９から繰り出すように
なっている。繰り出された母材１の反りはレベラ１０で
矯正される。ロールフィーダ８の送り方向前方（即ち、
移送方向下流側）では、切断金型１１が母材１を切断す
る。切断の際、母材１のピッチ誤差の累積、及びロール
フィーダ８の送り誤差の累積を解消するため、切断金型
１１のパイロットピン１２が、母材１のパイロットホー
ル１３に半分長さ程度入った瞬間（即ち、金型１１が下
死点に到達する直前）にロールフィーダ８が開き（送り
力が作用しない）、下死点に到達したときに閉じる（送
り力が作用する。ただし、金型１１のところでパイロッ
トピン１２がパイロットホール１３に完全に入っている
間は、送り力が作用しても母材１は移動しない）という
動作が１送り或いは１ショット毎に行われる。金型１１
では、母材１は位置決めされて固定されている必要があ
る。その後切断された母材１ａは、スタッカ１４に払い
出され、所定枚数カウントされた後にコンベヤ１５上に
払い出される。

【０００６】この切断された短冊状母材１ａの束は、図
４に示すフィルム貼付け装置６の材料供給カセット１６
に収納される。その後、短冊状母材１ａは、材料吸着搬
送装置１７により全ピースが取り出される。そして、材
料搬送グリッパ１８が短冊状母材１ａをフィルム貼付け
金型１９の真下に１ピースだけ送り出し、ヒートブロッ
ク２０が上昇して短冊状母材１ａを加熱し、フィルム貼
付け金型１９が下降してフィルム４を貼付けた後、ヒー
トブロック２０の下降と金型１９の上昇とが同時に行わ
れてそれらが原位置に戻り、別の材料搬送グリッパ２１
により取出されるという工程が繰り返される。こうして
全ピースの貼付けが終了すると、材料吸着搬送装置２２
がそれらを取り出して製品収納カセット２３に収納す
る。

【０００７】こうして出来上がったＬＯＣ用リードフレ
ームの完成品は、カセット２３から取り出され、先のフ
ィルム貼付け装置６と同様な搬送系をもつ図５に示す外
観検査装置７により検査される。ここで実際の検査を行
うのは図示する外観検査器２４で、これによりフィルム
ロケーション、リードロケーション、めっきエリア等の
検査がなされる。

【０００８】このように、上記した従来方法では、工程
間の材料の輸送や、工程内での材料の供給・取出しが必
要となる等数々のロスが生じ、生産効率を悪化させてし
まっていた。

【０００９】そこで、これらの工程を一つにまとめた一
貫製造装置が図６に示すものである。これは、コイル９
から繰り出された母材１に最初にフィルム４を貼付け、
その後検査を行い、最後に切断するというものである。
この一貫製造装置２５は、切断金型１１直前にあるロー
ルフィーダ８により材料の移送乃至送りを行う。ロール
フィーダ８は上下に配された一対のロール間で材料を挟
み付けて送るものであり、その間隔を開閉動作すること
により材料の断続的な送りを行う。また、フィルム貼付
け金型１９を２つ有するため、１ショットで２ピースの
貼付けが行える。さらに外観検査器２４でＮＧ判定され
たピースは、ＮＧ取出し装置２６により選択的に取出さ
れる。

【００１０】この装置の１ショットの動作は以下の通り
である。先ず、切断金型１１の下降開始と同時にヒート
ブロック２０が上昇する。そしてヒートブロック２０の
上死点到達後、フィルム貼付け金型１９が下降しフィル
ム貼付けを行う。一方、切断金型１１が下死点に到達し
て切断が完了するが、このときロールフィーダ８は、切
断金型１１の下死点到達直前（パイロットピン１２がパ
イロットホール１３に入る瞬間）に開き、下死点到達で
閉じる。さらに、切断金型１１、フィルム貼付け金型１
９ともに上昇して上死点に到達すれば、ロールフィーダ
８により２ピースが送り出される。なおこのときにはヒ
ートブロック２０が下降する。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ところで、この装置に
よれば、一貫した連続製造が可能となり確かに生産効率
の向上は期待できるものの、装置が長くなるため、材料
にキャンバー（蛇行）が生じてしまい、これによる悪影
響がでるという別の問題が生じる。即ち、キャンバーが
生じると、材料の通りが悪く（きつく）なり正確な長さ
だけ送ることができない。その結果、図２に示すリード
フレーム母材１のパイロットホール１３が、切断金型１
１及びフィルム貼付け金型２０のパイロットピン１２，
２７により変形させられてしまう。なおこの原因として
は、３つの金型１１，２０，２０のパイロットピン１
２，２７，２７の入るタイミングと、ロールフィーダ８
の開閉タイミングとのずれも考えられる。

【００１２】

【課題を解決するための手段】本発明は、長手方向に移
送される帯状のリードフレーム母材にチップ固定用フィ
ルムを貼付けるフィルム貼付け手段と、その移送方向下
流側に設けられ、フィルムが貼付けられたリードフレー
ム母材をピース毎に切断する切断手段とを有したリード
フレームの製造装置において、上記フィルム貼付け手段
と上記切断手段との間に上記リードフレーム母材の余長
部を設け、上記フィルム貼付け手段の移送方向下流側と
上記切断手段の移送方向上流側とに、上記余長部を間に
位置させて移送用ロールフィーダをそれぞれ配設したも
のである。

【００１３】材料のキャンバーによる影響を受け難くす
るためには、材料をガイドしている部分の長さを短くす
ること、即ち装置の途中に材料の逃げ場を作ることであ
る。上記余長部はこの逃げ場を形成するものである。ま
た、この逃げ場の前後にロールフィーダをそれぞれ配設
することで、上記フィルム貼付け手段及び上記切断手段
への材料の位置決めを独立して行うことができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
を添付図面に基づいて詳述する。

【００１５】図１は本発明に係る製造装置を示し、図
中、従来装置と同一の構成については同一の符号を付し
てある。

【００１６】かかる製造装置２８は、コイル状に巻かれ
た帯状のリードフレーム母材１を、長手方向に且つ矢示
方向に繰り出して送りつつ、後述の工程を順次行うよう
になっている。母材１は、前記同様、予め所定の打抜き
加工が等ピッチで施されている。

【００１７】この装置２８にあっては、送り方向後方
（即ち、移送方向上流側）の位置に、チップ固定用フィ
ルム４の貼付けを行うためのフィルム貼付け手段が設け
られ、このフィルム貼付け手段は具体的には、前記同様
に直列に２つずつ設けられたフィルム貼付け金型１９及
びヒートブロック２０から構成される。これら金型１９
及びヒートブロック２０はいずれも昇降可能である。ヒ
ートブロック２０は、自身の上死点を検知するためのセ
ンサ２９を有する。さらにヒートブロック２０の後方に
は、母材１の反りを矯正するためのレベラ１０が設けら
れている。

【００１８】前方のフィルム貼付け金型１９のさらに前
方には、母材１を接触駆動により送り出す移送手段とし
ての第１ロールフィーダ８ａが設けられる。この第１ロ
ールフィーダ８ａは、上下のローラ３０，３０が近接離
間移動可能であり、近接時には母材１を挟み付けて自身
の回転により母材１を送り、離間時には母材１から離れ
て母材１の送りを停止する。以下、この近接時を
「閉」、離間時を「開」という。

【００１９】一方、本装置２８にあっては、送り方向の
前方の位置に、母材の切断を行うための切断手段が設け
られている。切断手段は具体的には、昇降可能な切断金
型１１である。切断金型１１は、その下降により母材１
を特に短冊状の２ピースに切断する。さらに切断金型１
１の後方には、先と同様の第２ロールフィーダ８ｂが設
けられ、この第２ロールフィーダ８ｂの後方に、前述の
外観検査器２４が設けられる。

【００２０】ここで特に、外観検査器２４と第１ロール
フィーダ８ａとの間は所定距離だけ離間され、この間
に、リードフレーム母材１の余長部３１が設けられて、
母材１には所定のたるみ、ここでは深さ10cm程度のたる
みが与えられている。また余長部３１は、装置全長の略
中間に位置される。

【００２１】さらに、切断金型１１の前方には製品取出
しロール３２が設けられ、これはロールフィーダ同様
に、切断金型１１で切断されたピースを、上下から挟み
付けて自身の回転により送り出す。そして、製品取出し
ロール３２の前方にはスタッカ１４とＮＧ取出し装置２
６とが設けられ、スタッカ１４はピースを所定の枚数溜
めた後、全ピースをコンベヤ１５上に払い出す。ＮＧ取
出し装置２６は、外観検査器２４でＮＧ判定されたピー
スを取出して別の場所に収納する。

【００２２】本装置２８によるＬＯＣ用リードフレーム
の製造方法は、先の一貫製造装置２５（図６）の場合と
同様であるが、ここでは第１ロールフィーダ８ａと第２
ロールフィーダ８ｂとが母材１の移送を行う点で異な
る。またこれらロールフィーダ８ａ，８ｂは、互いの運
転が同期されて、母材１を同時に同じ長さだけ送るよう
になっている。

【００２３】ここで特に余長部３１は、母材１をフリー
とする逃げ場を形成して、或いは母材１を連続的に押さ
え付けている部分を２分割して、母材１のキャンバーを
取り除く。そして余長部３１の前後で、第１及び第２ロ
ールフィーダ８ａ，８ｂが、それぞれ独立して正確な送
りを与える。従って、装置全長が長い場合であっても、
母材１のパイロットホール１３の変形は確実に防止され
る。

【００２４】即ち、第１ロールフィーダ８ａは、フィル
ム貼付け金型１９及びヒートブロック２０の位置に母材
１を正確に位置決めし、ヒートブロック２０のピン２７
に対する母材１の位置ずれを解消する。これによりヒー
トブロック２０の上昇時、ピン２７を母材１のパイロッ
トホール１３に正確に挿入させ、パイロットホール１３
の変形を確実に防止する。

【００２５】また、第２ロールフィーダ８ｂは、切断金
型１１の位置に母材１を正確に位置決めする。これによ
り切断金型１１の下降時、ピン１２を母材１のパイロッ
トホール１３に正確に挿入させ、パイロットホール１３
の変形を確実に防止できる。

【００２６】ここで余長部３１は、フィルム貼付け位置
と切断位置との間で、材料の干渉をなくすものであると
もいえる。また、第１ロールフィーダ８ａをフィルム貼
付け金型１９の隣に、第２ロールフィーダ８ｂを切断金
型１１の隣にそれぞれ近接させたので、距離の短縮によ
り位置決めがより正確に行えるメリットもある。さら
に、第１ロールフィーダ８ａをフィルム貼付け金型１９
の送り方向前方（移送方向下流側）に、第２ロールフィ
ーダ８ｂを切断金型１１の送り方向後方（移送方向上流
側）にそれぞれ配設し、これら間に余長部３１と外観検
査器２４を設けたため、各ロールフィーダ８ａ，８ｂ
を、装置全長を略等分割するように配置でき、これによ
り母材１のキャンバー発生を一層防止することができ
る。

【００２７】なお、各ロールフィーダ８ａ，８ｂを同期
運転せず、母材１の送りタイミングに時間差を与え、フ
ィルム貼付けと切断とを異なる時期に行うことも可能で
ある。このとき余長部３１には，少なくとも２ピース分
の余長を与えておくことが必要である。

【００２８】そして、本装置２８にあっては、各ロール
フィーダ８ａ，８ｂの開閉タイミングが以下のように定
められている。先ず、第１ロールフィーダ８ａは、いず
れかのヒートブロック２０の上死点センサ２７が上死点
の検出信号を発生した瞬間、開いて母材１の送りを停止
すると共に、それから所定時間、ここでは0.3 秒間程度
経過した後、閉じて送りを開始する。また、第２ロール
フィーダ８ｂは、切断金型１１のパイロットピン１２
が、母材１のパイロットホール１３に半分長さ程度入っ
た瞬間（即ち下死点に到達する直前）に開き、下死点に
到達した瞬間に閉じる。このように、各ロールフィーダ
８ａ，８ｂの開閉を、ヒートブロック２０及び切断金型
１１の動作に基づいて独立に行うと、それぞれに対する
位置決めのタイミングが最適化され、位置決めをより正
確にすることができる。また、前述したように、母材１
のピッチ誤差の累積、及びロールフィーダ８ａ，８ｂの
送り誤差の累積を効果的に解消することができる。

【００２９】加えて、本装置２８では、２つのフィルム
貼付け金型１９が同時に動作して２ピース分の貼付けを
行う。またこれに合わせて、外観検査器２４と切断金型
１１とが２ピース分の検査、切断を一度に行う。このよ
うに、各ロールフィーダ８ａ，８ｂの１ショットにより
同時に２ピースを製造でき、これにより生産能力の向上
が図れ、高速量産が可能となる。なお、このピース数は
任意に変更が可能である。

【００３０】以上、本発明は上記形態に限定されず様々
な変形が可能である。また上記においてはＬＯＣ用リー
ドフレームを製造対象としたが、別のチップを載せるリ
ードフレームについても適用可能である。

【００３１】

【発明の効果】本発明は次の如き優れた効果を発揮す
る。

【００３２】（１）フィルム貼付け手段と切断手段と
に対するリードフレーム母材の位置決めを正確に行え、
リードフレーム母材のパイロットホールの変形を防止す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る製造装置を示す全体図である。

【図２】ＬＯＣ用リードフレームの母材を示す平面図で
ある。

【図３】従来の製造装置を示し、特に切断装置を示す全
体図である。

【図４】従来の製造装置を示し、特にフィルム貼付け装
置を示す全体図である。

【図５】従来の製造装置を示し、特に外観検査装置を示
す全体図である。

【図６】従来の一貫製造装置を示す全体図である。

【符号の説明】

１リードフレーム母材４フィルム８ａ第１ロールフィーダ８ｂ第２ロールフィーダ１１切断金型（切断手段）１９フィルム貼付け金型（フィルム貼付け手段）２０ヒートブロック（フィルム貼付け手段）２４外観検査器２８製造装置３１余長部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者高坂博之茨城県日立市助川町３丁目１番１号日立電線株式会社電線工場内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】長手方向に移送される帯状のリードフレ
ーム母材にチップ固定用フィルムを貼付けるフィルム貼
付け手段と、その移送方向下流側に設けられ、フィルム
が貼付けられたリードフレーム母材をピース毎に切断す
る切断手段とを有したリードフレームの製造装置におい
て、上記フィルム貼付け手段と上記切断手段との間に上
記リードフレーム母材の余長部を設け、上記フィルム貼
付け手段の移送方向下流側と上記切断手段の移送方向上
流側とに、上記余長部を間に位置させて移送用ロールフ
ィーダをそれぞれ配設したことを特徴とするリードフレ
ームの製造装置。
【請求項２】上記ロールフィーダ間に外観検査器がさ
らに設けられた請求項１記載のリードフレームの製造装
置。
【請求項３】断続的な動きの中で、リードフレームを
挟んで送る動作をする上流側の上記ロールフィーダの開
閉が上記フィルム貼付け手段の動作に基づいて行われ、
下流側の上記ロールフィーダの開閉が上記切断手段の動
作に基づいて行われる請求項１又は２記載のリードフレ
ームの製造装置。