JPH09232714A - プリント基板及びプリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板及びプリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH09232714A JPH09232714A JP8035084A JP3508496A JPH09232714A JP H09232714 A JPH09232714 A JP H09232714A JP 8035084 A JP8035084 A JP 8035084A JP 3508496 A JP3508496 A JP 3508496A JP H09232714 A JPH09232714 A JP H09232714A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit board
- printed circuit
- component
- land
- pattern
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0254—High voltage adaptations; Electrical insulation details; Overvoltage or electrostatic discharge protection ; Arrangements for regulating voltages or for using plural voltages
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 表面実装型の部品を装着可能とし、静電気を
放電させる専用のパターンを設けることなく放電させる
ことができるプリント基板を得る。 【解決手段】 チップコンデンサ５の下方に放電経路空
間１７を設けたパターン構造とするとともに、放電経路
空間１７の周囲を、前記チップコンデンサ５と、接地パ
ターン１１のランド１２と、回路入力部に接続された信
号パターン１４のランド１３と、前記チップコンデンサ
５を各ランド１２、ランド１３に半田付けする半田１５
と、前記チップコンデンサ５を前記プリント基板１０に
固定する接着材１６とによって包囲する。
放電させる専用のパターンを設けることなく放電させる
ことができるプリント基板を得る。 【解決手段】 チップコンデンサ５の下方に放電経路空
間１７を設けたパターン構造とするとともに、放電経路
空間１７の周囲を、前記チップコンデンサ５と、接地パ
ターン１１のランド１２と、回路入力部に接続された信
号パターン１４のランド１３と、前記チップコンデンサ
５を各ランド１２、ランド１３に半田付けする半田１５
と、前記チップコンデンサ５を前記プリント基板１０に
固定する接着材１６とによって包囲する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、表面実装型の電子部品
を装着するプリント基板及びプリント基板の製造方法に
関する。
を装着するプリント基板及びプリント基板の製造方法に
関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、プリント基板の製造において
は、電子回路の入力部にあたる箇所のパターンに放電ギ
ャップを形成して、回路が静電気によって破壊されない
ようにしている。例えば図６に示すように、回路入力部
に接続されるコネクタ１の各端子Ｔｉから信号パターン
２とともに放電ギャップパターン３を引き出し、この放
電ギャップパターン３は接地パターン４に接続してい
る。そして、コネクタ１の端子Ｔｉに何等かの原因で静
電気が印加された場合、その静電気が放電ギャップパタ
ーン３を介して接地側へ放電される。一方、図７はコネ
クタ１の近傍に複数のコンデンサ５を配置した例を示す
ものであり、この図に示すように、各コンデンサ５は放
電ギャップパターン３とは別個のパターンによりコネク
タ１の端子Ｔｉと接地パターン４との間に介挿されてい
る。
は、電子回路の入力部にあたる箇所のパターンに放電ギ
ャップを形成して、回路が静電気によって破壊されない
ようにしている。例えば図６に示すように、回路入力部
に接続されるコネクタ１の各端子Ｔｉから信号パターン
２とともに放電ギャップパターン３を引き出し、この放
電ギャップパターン３は接地パターン４に接続してい
る。そして、コネクタ１の端子Ｔｉに何等かの原因で静
電気が印加された場合、その静電気が放電ギャップパタ
ーン３を介して接地側へ放電される。一方、図７はコネ
クタ１の近傍に複数のコンデンサ５を配置した例を示す
ものであり、この図に示すように、各コンデンサ５は放
電ギャップパターン３とは別個のパターンによりコネク
タ１の端子Ｔｉと接地パターン４との間に介挿されてい
る。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した従
来のプリント基板の製造方法にあっては次のような問題
点があった。即ち、プリント基板の大きさが制約を受け
る場合、放電ギャップパターン３を設けることで回路の
実装効率が低下する。また、プリント基板の大きさが制
約を受けない場合でも入力数が多い場合は、図６及び図
７に示すように、その分だけ放電ギャップパターン３を
設ける必要があるので、或いは、パターンが複雑に引き
回されるので、プリント基板が大形化するなどして、諸
々の材料費が高騰する。本発明は、上記状況に鑑みされ
たもので、静電気を放電させる専用のパターンを設ける
ことなく放電させることができるプリント基板及びプリ
ント基板の製造方法を提供することを目的とする。
来のプリント基板の製造方法にあっては次のような問題
点があった。即ち、プリント基板の大きさが制約を受け
る場合、放電ギャップパターン３を設けることで回路の
実装効率が低下する。また、プリント基板の大きさが制
約を受けない場合でも入力数が多い場合は、図６及び図
７に示すように、その分だけ放電ギャップパターン３を
設ける必要があるので、或いは、パターンが複雑に引き
回されるので、プリント基板が大形化するなどして、諸
々の材料費が高騰する。本発明は、上記状況に鑑みされ
たもので、静電気を放電させる専用のパターンを設ける
ことなく放電させることができるプリント基板及びプリ
ント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係るプリント基板は、表面実装型の部品を装
着可能としたプリント基板であって、接地パターンのラ
ンドと回路入力部に接続される信号パターンのランドと
の間に介挿する前記部品の下方に放電経路空間を設けた
ことを特徴とする。そして、プリント基板の構成は、前
記部品が、その両側面が接着材によって前記プリント基
板から離間した状態で該プリント基板に固定されること
を特徴としたものであってもよい。あるいは、プリント
基板の構成は、前記部品が、その両側面がピールコート
によって前記プリント基板から離間した状態で該プリン
ト基板に固定されることを特徴としたものであってもよ
い。
の本発明に係るプリント基板は、表面実装型の部品を装
着可能としたプリント基板であって、接地パターンのラ
ンドと回路入力部に接続される信号パターンのランドと
の間に介挿する前記部品の下方に放電経路空間を設けた
ことを特徴とする。そして、プリント基板の構成は、前
記部品が、その両側面が接着材によって前記プリント基
板から離間した状態で該プリント基板に固定されること
を特徴としたものであってもよい。あるいは、プリント
基板の構成は、前記部品が、その両側面がピールコート
によって前記プリント基板から離間した状態で該プリン
ト基板に固定されることを特徴としたものであってもよ
い。
【０００５】また、本発明に係るプリント基板の製造方
法は、表面実装型の部品を装着可能としたプリント基板
の製造方法であって、接地パターンのランドと回路入力
部に接続される信号パターンのランドとの間に、前記プ
リント基板の表面から離間させるとともに該プリント基
板との間の隙間を塞ぐように前記部品を前記プリント基
板に固定した後、該部品の両端を前記信号パターンのラ
ンド及び前記接地パターンのランドの各々に半田付けす
ることを特徴とする。あるいは、本発明に係るプリント
基板の製造方法は、前記部品をフロー半田工程前の部品
固定工程にて前記プリント基板に固定することを特徴し
たものであってもよい。
法は、表面実装型の部品を装着可能としたプリント基板
の製造方法であって、接地パターンのランドと回路入力
部に接続される信号パターンのランドとの間に、前記プ
リント基板の表面から離間させるとともに該プリント基
板との間の隙間を塞ぐように前記部品を前記プリント基
板に固定した後、該部品の両端を前記信号パターンのラ
ンド及び前記接地パターンのランドの各々に半田付けす
ることを特徴とする。あるいは、本発明に係るプリント
基板の製造方法は、前記部品をフロー半田工程前の部品
固定工程にて前記プリント基板に固定することを特徴し
たものであってもよい。
【０００６】このように構成されたプリント基板では、
静電気が回路入力部に印加しても、部品の下方に設けた
放電経路空間によって放電される。従って、静電気を放
電させる専用パターンを設ける必要がないので、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、部品が接
着材によって、あるいは、ピールコートによって持ち上
げられることで、その下方に放電経路空間が形成でき
る。しかも、接着材、あるいは、ピールコートによって
部品の両側面とプリント基板との間の隙間が塞がれるの
で、放電経路空間は、接着材またはピールコートと、部
品と、部品を半田付けする半田と、プリント基板の接地
パターンと、回路入力部に接続される信号パターンとで
囲まれることから、周囲の湿度環境や汚れの影響を受け
ることがなく、常に安定した放電が可能になる。
静電気が回路入力部に印加しても、部品の下方に設けた
放電経路空間によって放電される。従って、静電気を放
電させる専用パターンを設ける必要がないので、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、部品が接
着材によって、あるいは、ピールコートによって持ち上
げられることで、その下方に放電経路空間が形成でき
る。しかも、接着材、あるいは、ピールコートによって
部品の両側面とプリント基板との間の隙間が塞がれるの
で、放電経路空間は、接着材またはピールコートと、部
品と、部品を半田付けする半田と、プリント基板の接地
パターンと、回路入力部に接続される信号パターンとで
囲まれることから、周囲の湿度環境や汚れの影響を受け
ることがなく、常に安定した放電が可能になる。
【０００７】また、プリント基板の製造方法では、部品
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係るプリント基板
及びプリント基板の製造方法の好適な実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明によるプリン
ト基板の一部分を示す斜視図、図２はこのプリント基板
に実装した電子回路の構成を示すブロック図である。図
１において、プリント基板１０の周縁部に沿って接地パ
ターン１１が形成されており、この接地パターン１１の
一部分にランド１２が接続されている。また、このラン
ド１２から一定の距離を置いて対向する位置にランド１
３が形成されている。このランド１３には回路入力部に
接続されている信号パターン１４が接続されている。ま
た、このランド１２とランド１３との間には表面実装型
の部品であるチップコンデンサ５（以下、コンデンサと
呼ぶ）が半田付けされている。なお、図中符号１５で示
す部分が半田である。
及びプリント基板の製造方法の好適な実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明によるプリン
ト基板の一部分を示す斜視図、図２はこのプリント基板
に実装した電子回路の構成を示すブロック図である。図
１において、プリント基板１０の周縁部に沿って接地パ
ターン１１が形成されており、この接地パターン１１の
一部分にランド１２が接続されている。また、このラン
ド１２から一定の距離を置いて対向する位置にランド１
３が形成されている。このランド１３には回路入力部に
接続されている信号パターン１４が接続されている。ま
た、このランド１２とランド１３との間には表面実装型
の部品であるチップコンデンサ５（以下、コンデンサと
呼ぶ）が半田付けされている。なお、図中符号１５で示
す部分が半田である。
【０００９】コンデンサ５の両側面には接着材１６が塗
布されており、この接着材１６は、コンデンサ５をラン
ド１２、１３に半田付けする際にできる隙間を埋めて、
半田１５と、ランド１２、１３と、コンデンサ５とで囲
まれる閉空間を作るとともにコンデンサ５を仮保持させ
るために用いられる。これによりできた閉空間は周囲の
湿度環境から隔絶されることから、安定した放電可能が
可能になる。以下この空間を放電経路空間１７（図３参
照）と呼ぶ。
布されており、この接着材１６は、コンデンサ５をラン
ド１２、１３に半田付けする際にできる隙間を埋めて、
半田１５と、ランド１２、１３と、コンデンサ５とで囲
まれる閉空間を作るとともにコンデンサ５を仮保持させ
るために用いられる。これによりできた閉空間は周囲の
湿度環境から隔絶されることから、安定した放電可能が
可能になる。以下この空間を放電経路空間１７（図３参
照）と呼ぶ。
【００１０】この接着材１６のコンデサ５への塗布は、
半田付け工程前の部品固定工程で行う。通常、表面実装
型の部品をフロー半田によりプリント基板に半田付けす
る際には部品の落下やずれを防止する必要があるので、
半田付けする前に接着が行われている。この接着工程内
でコンデサ５の両側面に塗布するようにすれば、新たな
接着工程を設ける必要はない。
半田付け工程前の部品固定工程で行う。通常、表面実装
型の部品をフロー半田によりプリント基板に半田付けす
る際には部品の落下やずれを防止する必要があるので、
半田付けする前に接着が行われている。この接着工程内
でコンデサ５の両側面に塗布するようにすれば、新たな
接着工程を設ける必要はない。
【００１１】図３は図１を上から見た状態を示す平面図
であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。これら図
から分かるように、半田１５と、ランド１２、１３と、
コンデンサ５と、接着材１６とにより放電経路空間１７
が形成されている。
であり、図４は図３のＡ−Ａ線断面図である。これら図
から分かるように、半田１５と、ランド１２、１３と、
コンデンサ５と、接着材１６とにより放電経路空間１７
が形成されている。
【００１２】このようなコンデンサ５の下方に放電経路
空間１７を設けたパターン構造が、図２に示すように入
力数分だけ設けられている。なお、図２において、２０
1 〜２０n の各々は入力インタフェースであり、その入
力側が端子Ｔi に接続されるとともにコンデンサ５を介
して接地されている。また、その出力側がＣＰＵ２１に
接続されている。この構成において、何等かの原因で入
力側の端子Ｔi に静電気が印加されると、放電経路空間
１７を介して放電される。これにより、入力インタフェ
ース２０1 〜２０n 及びＣＰＵ２１が破壊されることが
ない。
空間１７を設けたパターン構造が、図２に示すように入
力数分だけ設けられている。なお、図２において、２０
1 〜２０n の各々は入力インタフェースであり、その入
力側が端子Ｔi に接続されるとともにコンデンサ５を介
して接地されている。また、その出力側がＣＰＵ２１に
接続されている。この構成において、何等かの原因で入
力側の端子Ｔi に静電気が印加されると、放電経路空間
１７を介して放電される。これにより、入力インタフェ
ース２０1 〜２０n 及びＣＰＵ２１が破壊されることが
ない。
【００１３】このように、コンデンサ５の下方に放電経
路空間１７を設けたパターン構造では、静電気を放電さ
せる専用のパターンを設ける必要がないことから、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、放電経路
空間１７を周囲の湿度環境から隔絶するようにしたの
で、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく常
に安定した放電が可能になり、静電気対策の信頼性を向
上させることができる。また、接着材１６のコンデサ５
への塗布を半田付け工程前の部品固定工程で行うように
したので、コンデンサ５をプリント基板１０に固定する
ための専用の工程を設ける必要がないから、製造コスト
の上昇を最小限に抑えることができる。
路空間１７を設けたパターン構造では、静電気を放電さ
せる専用のパターンを設ける必要がないことから、その
分、実装効率の良い回路設計ができる。また、放電経路
空間１７を周囲の湿度環境から隔絶するようにしたの
で、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく常
に安定した放電が可能になり、静電気対策の信頼性を向
上させることができる。また、接着材１６のコンデサ５
への塗布を半田付け工程前の部品固定工程で行うように
したので、コンデンサ５をプリント基板１０に固定する
ための専用の工程を設ける必要がないから、製造コスト
の上昇を最小限に抑えることができる。
【００１４】なお、上記実施の形態では、コンデンサ５
を接着材１６によってプリント基板１０から離すように
して放電経路空間１７を形成するようにしたが、図５に
示すように、接地パターン１１のランド１２Ａと信号パ
ターン１４のランド１３Ａとの間に溝１８を形成し、こ
れにより放電経路空間１７を形成するようにしてもよ
い。この場合、接地パターン１１のランド１２Ａと信号
パターン１４のランド１３Ａとを溝１８の端壁まで延す
ようにすればよい。このようにすると、コンデンサ５の
両側面とプリント基板１０Ａとの間の隙間が小さくな
り、隙間を塞ぐ処理が簡単になる。また、上記各実施の
形態では、回路入力部にコンデンサ５がある場合であっ
たが、回路入力部にプルダウン抵抗がある場合にも勿論
適用することができる。この場合、プルダウン抵抗はコ
ンデンサ５と同様に表面実装型のものである。
を接着材１６によってプリント基板１０から離すように
して放電経路空間１７を形成するようにしたが、図５に
示すように、接地パターン１１のランド１２Ａと信号パ
ターン１４のランド１３Ａとの間に溝１８を形成し、こ
れにより放電経路空間１７を形成するようにしてもよ
い。この場合、接地パターン１１のランド１２Ａと信号
パターン１４のランド１３Ａとを溝１８の端壁まで延す
ようにすればよい。このようにすると、コンデンサ５の
両側面とプリント基板１０Ａとの間の隙間が小さくな
り、隙間を塞ぐ処理が簡単になる。また、上記各実施の
形態では、回路入力部にコンデンサ５がある場合であっ
たが、回路入力部にプルダウン抵抗がある場合にも勿論
適用することができる。この場合、プルダウン抵抗はコ
ンデンサ５と同様に表面実装型のものである。
【００１５】また、上記各実施の形態では、コンデンサ
５の両側面とプリント基板１０、１０Ａとの間の隙間を
接着材１６で塞ぐようにするが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えばピールコートであっても良
い。要はコンデンサ５の両側面とプリント基板１０、１
０Ａとの間の隙間を塞げるもので、絶縁性を有するもの
であれば種類は問わない。また、上記各実施の形態で
は、接着材１６のコンデサ５への塗布を半田付け工程前
の部品固定工程で行うようにしたが、この部品固定工程
とは別に行うようにしても構わない。また、上記各実施
の形態では、接地パターン１１にランド１２を形成する
ようにするが、必ずしもランド１２を形成する必要がな
く、コンデンサ５の一端をそのまま接地パターン１２に
半田付けしても構わない。
５の両側面とプリント基板１０、１０Ａとの間の隙間を
接着材１６で塞ぐようにするが、本発明はこれに限定さ
れるものではなく、例えばピールコートであっても良
い。要はコンデンサ５の両側面とプリント基板１０、１
０Ａとの間の隙間を塞げるもので、絶縁性を有するもの
であれば種類は問わない。また、上記各実施の形態で
は、接着材１６のコンデサ５への塗布を半田付け工程前
の部品固定工程で行うようにしたが、この部品固定工程
とは別に行うようにしても構わない。また、上記各実施
の形態では、接地パターン１１にランド１２を形成する
ようにするが、必ずしもランド１２を形成する必要がな
く、コンデンサ５の一端をそのまま接地パターン１２に
半田付けしても構わない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によるプリ
ント基板及びプリント基板の製造方法によれば、回路入
力部のチップ部品の下部に放電経路空間を設け、それを
介して静電気を放電させるようにしたので、静電気を放
電させる専用のパターンを設ける必要がないことから、
その分、実装効率の良い回路設計ができる。また、接地
パターンと信号パターンのランドとの間に介挿する部品
を接着材、あるいは、ピールコートによってプリント基
板から離間させた状態で固定するようにしたので、放電
経路空間を容易に形成することができる。また、部品の
両側面とプリント基板との間の隙間が接着材、あるい
は、ピールコートによって塞がれるので、放電経路空間
は、接着材またはピールコートと、部品と、部品を半田
付けする半田と、プリント基板の接地パターンと、回路
入力部に接続される信号パターンとで囲まれることか
ら、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく、
常に安定した放電が可能になる。
ント基板及びプリント基板の製造方法によれば、回路入
力部のチップ部品の下部に放電経路空間を設け、それを
介して静電気を放電させるようにしたので、静電気を放
電させる専用のパターンを設ける必要がないことから、
その分、実装効率の良い回路設計ができる。また、接地
パターンと信号パターンのランドとの間に介挿する部品
を接着材、あるいは、ピールコートによってプリント基
板から離間させた状態で固定するようにしたので、放電
経路空間を容易に形成することができる。また、部品の
両側面とプリント基板との間の隙間が接着材、あるい
は、ピールコートによって塞がれるので、放電経路空間
は、接着材またはピールコートと、部品と、部品を半田
付けする半田と、プリント基板の接地パターンと、回路
入力部に接続される信号パターンとで囲まれることか
ら、周囲の湿度環境や汚れの影響を受けることがなく、
常に安定した放電が可能になる。
【００１７】また、プリント基板の製造方法では、部品
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。
をプリント基板に固定した後、該部品の両端を信号パタ
ーンのランド及び接地パターンのランドの各々に半田付
けすることで、部品を所定位置に正確、かつ容易に固定
させて放電経路空間を確実に形成できる。また、部品の
プリント基板への固定がフロー半田工程前の部品固定工
程において行われると、部品をプリント基板に固定する
ための専用の工程を不要にして、製造コストの上昇を抑
制できる。
【図１】本発明の一実施形態によるプリント基板の一部
分を示す斜視図である。
分を示す斜視図である。
【図２】図１のプリント基板に形成される電子回路の構
成を示すブロック図である。
成を示すブロック図である。
【図３】図１のプリント基板の平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態によるプリント基板の
一部分を示す斜視図である。
一部分を示す斜視図である。
【図６】従来のプリント基板の配線パターンを示す図で
ある。
ある。
【図７】従来の他のプリント基板の配線パターンを示す
図である。
図である。
１０、１０Ａ プリント基板 １１ 接地パターン １２、１３ ランド １４ 信号パターン １５ 半田 １６ 接着材 １７ 放電経路空間
Claims (5)
- 【請求項１】 表面実装型の部品を装着可能としたプリ
ント基板であって、 接地パターンのランドと回路入力部に接続される信号パ
ターンのランドとの間に介挿する前記部品の下方に放電
経路空間を設けたことを特徴とするプリント基板。 - 【請求項２】 前記部品は、その両側面が接着材によっ
て前記プリント基板から離間した状態で該プリント基板
に固定されることを特徴とする請求項１記載のプリント
基板。 - 【請求項３】 前記部品は、その両側面がピールコート
によって前記プリント基板から離間した状態で該プリン
ト基板に固定されることを特徴とする請求項１記載のプ
リント基板。 - 【請求項４】 表面実装型の部品を装着可能としたプリ
ント基板の製造方法であって、 接地パターンのランドと回路入力部に接続される信号パ
ターンのランドとの間に、前記プリント基板の表面から
離間させるとともに該プリント基板との間の隙間を塞ぐ
ように前記部品を前記プリント基板に固定した後、該部
品の両端を前記信号パターンのランド及び接地パターン
のランドの各々に半田付けすることを特徴とするプリン
ト基板の製造方法。 - 【請求項５】 前記部品をフロー半田工程前の部品固定
工程にて前記プリント基板に固定することを特徴とする
請求項４記載のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8035084A JPH09232714A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8035084A JPH09232714A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232714A true JPH09232714A (ja) | 1997-09-05 |
Family
ID=12432114
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8035084A Pending JPH09232714A (ja) | 1996-02-22 | 1996-02-22 | プリント基板及びプリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09232714A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| WO2022118994A1 (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치 |
-
1996
- 1996-02-22 JP JP8035084A patent/JPH09232714A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006156955A (ja) * | 2004-10-26 | 2006-06-15 | Denso Corp | 回路基板及び電子回路装置 |
| WO2022118994A1 (ko) * | 2020-12-02 | 2022-06-09 | 엘지전자 주식회사 | 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 영상표시장치 |
| US12356540B2 (en) | 2020-12-02 | 2025-07-08 | Lg Electronics Inc. | Printed circuit board and image display device including same |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5777277A (en) | Printed circuit board | |
| EP0713252A2 (en) | Circuit elements mounting | |
| JPH10321398A (ja) | 携帯電子機器 | |
| JPH07249844A (ja) | コンデンサ実装用配線パータンを備えたプリント板およびコンデンサを実装したプリント板 | |
| US5990421A (en) | Built in board resistors | |
| US6693243B1 (en) | Surface mounting component and mounted structure of surface mounting component | |
| KR970025320A (ko) | 회로기판 | |
| JP3439160B2 (ja) | プリント基板装置及びその製造方法 | |
| JP2788899B2 (ja) | 表面実装用集積回路 | |
| JPH0745992Y2 (ja) | 電子部品とシールドケースとの接地構造 | |
| JP3099492B2 (ja) | 複合電子部品 | |
| JPH04192389A (ja) | 電子回路 | |
| JPH01304795A (ja) | プリント板の配線方法 | |
| JPH06163810A (ja) | ハイブリッドｉｃ面実装用リードブロック | |
| JPH0595074U (ja) | 回路基板 | |
| JPH05283888A (ja) | プリント配線板およびその製造方法 | |
| JPS63142891A (ja) | チツプ部品実装構造 | |
| JP3184090B2 (ja) | 集積回路搭載用基板 | |
| JP3413746B2 (ja) | 部品取付構造および実装部品 | |
| JPH05275609A (ja) | 半導体モジュール基板 | |
| JPH1126910A (ja) | 電子部品のはんだ付け構造 | |
| JPH06204652A (ja) | プリント回路基板 | |
| JPH10135396A (ja) | 表面実装用電子部品 | |
| JP2001244481A (ja) | 半導体トランスデューサ | |
| JP2571022B2 (ja) | 半導体集積回路装置 |