JPH09246101A - チップ状固体電解コンデンサ - Google Patents
チップ状固体電解コンデンサInfo
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- JPH09246101A JPH09246101A JP8047182A JP4718296A JPH09246101A JP H09246101 A JPH09246101 A JP H09246101A JP 8047182 A JP8047182 A JP 8047182A JP 4718296 A JP4718296 A JP 4718296A JP H09246101 A JPH09246101 A JP H09246101A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 苛酷な熱衝撃試験における陽極導出線の根元
部と陽極側電極層との接合部の耐久性を向上させること
ができ、これにより、電気特性においても優れたものが
得られるチップ状固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】 陽極導出線１２の根元部に位置して外装
樹脂１７の陽極導出面１７ａに形成された陽極側電極層
１８の表面に分厚い錫合金層２０を設けたものである。
部と陽極側電極層との接合部の耐久性を向上させること
ができ、これにより、電気特性においても優れたものが
得られるチップ状固体電解コンデンサを提供することを
目的とする。 【解決手段】 陽極導出線１２の根元部に位置して外装
樹脂１７の陽極導出面１７ａに形成された陽極側電極層
１８の表面に分厚い錫合金層２０を設けたものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はチップ状固体電解コ
ンデンサに関するものである。
ンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の軽薄短小化と面実装技
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小型化が要求されている。
術の進展からチップ部品が急増している。チップ状固体
電解コンデンサにおいても小型大容量化が進展する中で
チップ部品自身の一層の小型化が要求されている。
【０００３】以下に従来のチップ状固体電解コンデンサ
の構造について説明する。図６は従来のチップ状固体電
解コンデンサの斜視図であり、また図７は図６に示すチ
ップ状固体電解コンデンサの縦断面図である。
の構造について説明する。図６は従来のチップ状固体電
解コンデンサの斜視図であり、また図７は図６に示すチ
ップ状固体電解コンデンサの縦断面図である。
【０００４】図６，図７において、１はコンデンサ素子
で、このコンデンサ素子１は弁作用金属であるタンタル
金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導出線
２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に一般的
な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダルカーボ
ン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極層３を
形成することにより構成している。４は金属層であり、
この金属層４は丸状に伸ばされた銀線を利用して金型加
工で成形したものである。そしてこの金属層４をコンデ
ンサ素子１の陰極層３における陽極導出線２の引き出し
面と対向する対向面３ａに位置させて、熱可塑性樹脂あ
るいは熱硬化性樹脂を主成分とするペースト状の導電性
接着剤５で装着し、その後、ペースト状の導電性接着剤
５を熱硬化させることにより陰極導出層６を構成してい
る。
で、このコンデンサ素子１は弁作用金属であるタンタル
金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導出線
２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に一般的
な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダルカーボ
ン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極層３を
形成することにより構成している。４は金属層であり、
この金属層４は丸状に伸ばされた銀線を利用して金型加
工で成形したものである。そしてこの金属層４をコンデ
ンサ素子１の陰極層３における陽極導出線２の引き出し
面と対向する対向面３ａに位置させて、熱可塑性樹脂あ
るいは熱硬化性樹脂を主成分とするペースト状の導電性
接着剤５で装着し、その後、ペースト状の導電性接着剤
５を熱硬化させることにより陰極導出層６を構成してい
る。
【０００５】続いて、陽極導出線２が片側に引き出され
るように金属層４と導電性接着剤５とで構成される陰極
導出層６を含むコンデンサ素子１を、トランスファーモ
ールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長さ寸法より
長い外装樹脂７で被覆し、その後、外装樹脂７における
陽極導出線２の陽極導出面７ａと対向する面の一部を除
去して陰極導出面７ｂに金属層４の一部を露出させて陰
極導出層６を表出させる。
るように金属層４と導電性接着剤５とで構成される陰極
導出層６を含むコンデンサ素子１を、トランスファーモ
ールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長さ寸法より
長い外装樹脂７で被覆し、その後、外装樹脂７における
陽極導出線２の陽極導出面７ａと対向する面の一部を除
去して陰極導出面７ｂに金属層４の一部を露出させて陰
極導出層６を表出させる。
【０００６】その後、陽極導出線２、陰極導出面７ｂお
よび外装樹脂７の表面をブラスト研磨することにより、
それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽極導出
線２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜１２のア
ルカリ液で脱脂後、外装樹脂７の前記ブラスト研磨によ
り物理的に粗面化された表面に、さらにエッチング液で
化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっきの前処理
となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽極導出線２
と陰極導出層６を含む外装樹脂７の表面にニッケル被膜
を形成するため無電解ニッケルめっき液に浸漬して約２
μｍの無電解めっきをした後に選択的に電極形成を行う
とともに、外部電極端子となる部分の半田付けを確保す
るために電解めっきにより約８〜１０μｍのニッケルお
よびはんだを形成して陽極側電極層８と陰極側電極層９
を構成していた。
よび外装樹脂７の表面をブラスト研磨することにより、
それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽極導出
線２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜１２のア
ルカリ液で脱脂後、外装樹脂７の前記ブラスト研磨によ
り物理的に粗面化された表面に、さらにエッチング液で
化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっきの前処理
となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽極導出線２
と陰極導出層６を含む外装樹脂７の表面にニッケル被膜
を形成するため無電解ニッケルめっき液に浸漬して約２
μｍの無電解めっきをした後に選択的に電極形成を行う
とともに、外部電極端子となる部分の半田付けを確保す
るために電解めっきにより約８〜１０μｍのニッケルお
よびはんだを形成して陽極側電極層８と陰極側電極層９
を構成していた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のチップ状固体電解コンデンサの構造によれば、
無電解めっきと電解めっきの複合した被膜としているた
め、全体的な主表面のめっき厚みは約１０〜１２μｍで
均一ではあるが、陽極導出線２と陽極導出面７ａとの根
元角度がほぼ直角の根元部１０は、前記主表面部に比べ
約５〜６μｍのめっき膜厚しか得られない。つまり根元
部１０は、電解めっきの析出バラツキにより主表面のめ
っき厚みに比べ約１／２程度の薄さとなる。このめっき
厚みの薄さの原因は、陽極導出線２と陽極導出面７ａと
の角度がほぼ直角であるために、根元部１０は電解めっ
きの析出が不十分となってめっき膜厚が薄く構成される
ものである。このように根元部１０の角度がほぼ直角
で、陽極導出線２と陽極導出面７ａとの接合部が薄いめ
っき膜厚で構成された完成品をプリント基板に実装し、
苛酷な熱衝撃試験を実施すると、根元部１０に熱歪みに
よる応力が集中し、そしてこの応力集中によりめっき被
膜の劣化が起こって特性劣化の不具合を発生させるとい
う問題点を有していた。
た従来のチップ状固体電解コンデンサの構造によれば、
無電解めっきと電解めっきの複合した被膜としているた
め、全体的な主表面のめっき厚みは約１０〜１２μｍで
均一ではあるが、陽極導出線２と陽極導出面７ａとの根
元角度がほぼ直角の根元部１０は、前記主表面部に比べ
約５〜６μｍのめっき膜厚しか得られない。つまり根元
部１０は、電解めっきの析出バラツキにより主表面のめ
っき厚みに比べ約１／２程度の薄さとなる。このめっき
厚みの薄さの原因は、陽極導出線２と陽極導出面７ａと
の角度がほぼ直角であるために、根元部１０は電解めっ
きの析出が不十分となってめっき膜厚が薄く構成される
ものである。このように根元部１０の角度がほぼ直角
で、陽極導出線２と陽極導出面７ａとの接合部が薄いめ
っき膜厚で構成された完成品をプリント基板に実装し、
苛酷な熱衝撃試験を実施すると、根元部１０に熱歪みに
よる応力が集中し、そしてこの応力集中によりめっき被
膜の劣化が起こって特性劣化の不具合を発生させるとい
う問題点を有していた。
【０００８】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、苛酷な熱衝撃試験における陽極導出線の根元部と陽
極側電極層との接合部の耐久性を向上させることがで
き、これにより、電気特性においても優れたものが得ら
れるチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的
とするものである。
で、苛酷な熱衝撃試験における陽極導出線の根元部と陽
極側電極層との接合部の耐久性を向上させることがで
き、これにより、電気特性においても優れたものが得ら
れるチップ状固体電解コンデンサを提供することを目的
とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、一端が表出
するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽
極体に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて
構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極
導出線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属
層と導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導
出線および金属層の一部が表出するように前記コンデン
サ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹
脂の陽極導出面および陰極導出面に形成された陽極側電
極層および陰極側電極層とを備え、前記陽極導出線の根
元部に位置して前記外装樹脂の陽極導出面に形成された
陽極側電極層の表面に分厚い錫合金層を設けたもので、
この構成によれば、苛酷な熱衝撃試験における陽極導出
線の根元部と陽極側電極層との接合部の耐久性を向上さ
せることができ、これにより、電気特性においても優れ
たものが得られるものである。
に本発明のチップ状固体電解コンデンサは、一端が表出
するように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽
極体に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて
構成したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極
導出線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属
層と導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導
出線および金属層の一部が表出するように前記コンデン
サ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹
脂の陽極導出面および陰極導出面に形成された陽極側電
極層および陰極側電極層とを備え、前記陽極導出線の根
元部に位置して前記外装樹脂の陽極導出面に形成された
陽極側電極層の表面に分厚い錫合金層を設けたもので、
この構成によれば、苛酷な熱衝撃試験における陽極導出
線の根元部と陽極側電極層との接合部の耐久性を向上さ
せることができ、これにより、電気特性においても優れ
たものが得られるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用
金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解質層および
陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設け
られ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる陰極導出層
と、前記陽極導出線および金属層の一部が表出するよう
に前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形成
された陽極側電極層および陰極側電極層とを備え、前記
陽極導出線の根元部に位置して前記外装樹脂の陽極導出
面に形成された陽極側電極層の表面に分厚い錫合金層を
設けたもので、この構成によれば、分厚い錫合金層の存
在により、前記陽極導出線の根元部と前記陽極側電極層
との接合部の接合面積を増やすことができるため、熱衝
撃試験における接合部の疲労破壊の耐久性は優れたもの
となり、その結果、電気特性においても優れたものが得
られるものである。
は、一端が表出するように陽極導出線を埋設した弁作用
金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解質層および
陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、このコンデ
ンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向する面に設け
られ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる陰極導出層
と、前記陽極導出線および金属層の一部が表出するよう
に前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆する外装樹脂
と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導出面に形成
された陽極側電極層および陰極側電極層とを備え、前記
陽極導出線の根元部に位置して前記外装樹脂の陽極導出
面に形成された陽極側電極層の表面に分厚い錫合金層を
設けたもので、この構成によれば、分厚い錫合金層の存
在により、前記陽極導出線の根元部と前記陽極側電極層
との接合部の接合面積を増やすことができるため、熱衝
撃試験における接合部の疲労破壊の耐久性は優れたもの
となり、その結果、電気特性においても優れたものが得
られるものである。
【００１１】請求項２に記載の発明は、一端が表出する
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて構成
したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出
線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属層と
導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導出線
および金属層の一部が表出するように前記コンデンサ素
子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の
陰極導出面に形成された陰極側電極層とを備え、前記外
装樹脂における前記陽極導出線の根元部に分厚い樹脂層
を設けるとともに、この分厚い樹脂層を覆うように前記
外装樹脂の陽極導出面に陽極側電極層を形成したもの
で、この構成によれば、分厚い樹脂層の存在により、陽
極側電極層と前記陽極導出線との接合部が丸状のコーナ
部を形成することになるため、熱衝撃試験の熱歪みを受
けても接合部の応力が分散するような構造となり、これ
により、熱衝撃試験における接合部の疲労破壊の耐久性
も優れたものとなるため、電気特性においても優れたも
のが得られるものである。
ように陽極導出線を埋設した弁作用金属からなる陽極体
に誘電体酸化被膜と電解質層および陰極層を設けて構成
したコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極導出
線の引き出し面と対向する面に設けられ、かつ金属層と
導電性接着剤とからなる陰極導出層と、前記陽極導出線
および金属層の一部が表出するように前記コンデンサ素
子と陰極導出層を被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の
陰極導出面に形成された陰極側電極層とを備え、前記外
装樹脂における前記陽極導出線の根元部に分厚い樹脂層
を設けるとともに、この分厚い樹脂層を覆うように前記
外装樹脂の陽極導出面に陽極側電極層を形成したもの
で、この構成によれば、分厚い樹脂層の存在により、陽
極側電極層と前記陽極導出線との接合部が丸状のコーナ
部を形成することになるため、熱衝撃試験の熱歪みを受
けても接合部の応力が分散するような構造となり、これ
により、熱衝撃試験における接合部の疲労破壊の耐久性
も優れたものとなるため、電気特性においても優れたも
のが得られるものである。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について添付図
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おけるチップ状固体電解コンデンサの斜視図であり、ま
た図２は図１に示すチップ状固体電解コンデンサの縦断
面図である。
面に基づいて説明する。図１は本発明の一実施の形態に
おけるチップ状固体電解コンデンサの斜視図であり、ま
た図２は図１に示すチップ状固体電解コンデンサの縦断
面図である。
【００１３】図１，図２において、１１はコンデンサ素
子で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタン
タル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導
出線１２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に
一般的な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダル
カーボン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極
層１３を形成することにより構成している。１４は金属
層であり、この金属層１４は丸状に伸ばされた銀線を利
用して金型加工で成形したものである。そしてこの金属
層１４をコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極
導出線１２の引き出し面と対向する対向面１３ａに位置
させて、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を主成分と
するペースト状の導電性接着剤１５で装着し、その後、
ペースト状の導電性接着剤１５を熱硬化させることによ
り陰極導出層１６を構成している。
子で、このコンデンサ素子１１は弁作用金属であるタン
タル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導
出線１２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に
一般的な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダル
カーボン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極
層１３を形成することにより構成している。１４は金属
層であり、この金属層１４は丸状に伸ばされた銀線を利
用して金型加工で成形したものである。そしてこの金属
層１４をコンデンサ素子１１の陰極層１３における陽極
導出線１２の引き出し面と対向する対向面１３ａに位置
させて、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を主成分と
するペースト状の導電性接着剤１５で装着し、その後、
ペースト状の導電性接着剤１５を熱硬化させることによ
り陰極導出層１６を構成している。
【００１４】続いて、陽極導出線１２が片側に引き出さ
れるように金属層１４と導電性接着剤１５とで構成され
る陰極導出層１６を含むコンデンサ素子１１を、トラン
スファーモールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長
さ寸法より長い外装樹脂１７で被覆し、その後、外装樹
脂１７における陽極導出線１２の陽極導出面１７ａと対
向する面の一部を除去して陰極導出面１７ｂに金属層１
４の一部を露出させて陰極導出層１６を表出させる。
れるように金属層１４と導電性接着剤１５とで構成され
る陰極導出層１６を含むコンデンサ素子１１を、トラン
スファーモールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長
さ寸法より長い外装樹脂１７で被覆し、その後、外装樹
脂１７における陽極導出線１２の陽極導出面１７ａと対
向する面の一部を除去して陰極導出面１７ｂに金属層１
４の一部を露出させて陰極導出層１６を表出させる。
【００１５】その後、陽極導出線１２、陰極導出面１７
ｂおよび外装樹脂１７の表面をブラスト研磨することに
より、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽
極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜
１２のアルカリ液で脱脂後、外装樹脂１７の前記ブラス
ト研磨により物理的に粗面化された表面に、さらにエッ
チング液で化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっ
きの前処理となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽
極導出線１２と陰極導出層１６を含む外装樹脂１７の表
面にニッケル被膜を形成するため無電解ニッケルめっき
液に浸漬して約２μｍの無電解めっきをした後に選択的
に電極形成を行うとともに、外部電極端子となる部分の
半田付けを確保するために電解めっきにより約８〜１０
μｍのニッケルおよびはんだを形成して陽極側電極層１
８と陰極側電極層１９を構成する。
ｂおよび外装樹脂１７の表面をブラスト研磨することに
より、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽
極導出線１２を所定寸法に切断し、その後、ＰＨ１０〜
１２のアルカリ液で脱脂後、外装樹脂１７の前記ブラス
ト研磨により物理的に粗面化された表面に、さらにエッ
チング液で化学的に粗面化を施し、その後、無電解めっ
きの前処理となるパラジウムの触媒付与を行い、次に陽
極導出線１２と陰極導出層１６を含む外装樹脂１７の表
面にニッケル被膜を形成するため無電解ニッケルめっき
液に浸漬して約２μｍの無電解めっきをした後に選択的
に電極形成を行うとともに、外部電極端子となる部分の
半田付けを確保するために電解めっきにより約８〜１０
μｍのニッケルおよびはんだを形成して陽極側電極層１
８と陰極側電極層１９を構成する。
【００１６】次に、陽極導出線１２の根元部に位置して
クリームはんだあるいは棒状はんだ等を用いて溶融させ
ることにより、陽極側電極層１８の表面に分厚い錫合金
層２０を設けた。そしてこの分厚い錫合金層２０を設け
たことにより陽極側電極層１８と陽極導出線１２の根元
部との接合面積を増やすことができるため、接合部の熱
衝撃試験における疲労破壊の耐久性は優れたものとな
り、その結果、電気特性においても優れたものが得られ
るものである。
クリームはんだあるいは棒状はんだ等を用いて溶融させ
ることにより、陽極側電極層１８の表面に分厚い錫合金
層２０を設けた。そしてこの分厚い錫合金層２０を設け
たことにより陽極側電極層１８と陽極導出線１２の根元
部との接合面積を増やすことができるため、接合部の熱
衝撃試験における疲労破壊の耐久性は優れたものとな
り、その結果、電気特性においても優れたものが得られ
るものである。
【００１７】次に、本発明の他の実施の形態について図
３と図４を用いて説明する。図３は本発明の他の実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの斜視図であ
り、また図４は図３に示すチップ状固体電解コンデンサ
の縦断面図である。
３と図４を用いて説明する。図３は本発明の他の実施の
形態におけるチップ状固体電解コンデンサの斜視図であ
り、また図４は図３に示すチップ状固体電解コンデンサ
の縦断面図である。
【００１８】図３，図４において、２１はコンデンサ素
子で、このコンデンサ素子２１は弁作用金属であるタン
タル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導
出線２２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に
一般的な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダル
カーボン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極
層２３を形成することにより構成している。２４は金属
層であり、この金属層２４は丸状に伸ばされた銀線を利
用して金型加工で成形したものである。そしてこの金属
層２４をコンデンサ素子２１の陰極層２３における陽極
導出線２２の引き出し面と対向する対向面２３ａに位置
させて、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を主成分と
するペースト状の導電性接着剤２５で装着し、その後、
ペースト状の導電性接着剤２５を熱硬化させることによ
り陰極導出層２６を構成している。
子で、このコンデンサ素子２１は弁作用金属であるタン
タル金属粉末を成形焼結した多孔質の陽極体より陽極導
出線２２を導出させ、かつこの多孔質の陽極体の表面に
一般的な方法で誘電体酸化被膜、電解質層、コロイダル
カーボン層を順次形成し、その後、銀塗料よりなる陰極
層２３を形成することにより構成している。２４は金属
層であり、この金属層２４は丸状に伸ばされた銀線を利
用して金型加工で成形したものである。そしてこの金属
層２４をコンデンサ素子２１の陰極層２３における陽極
導出線２２の引き出し面と対向する対向面２３ａに位置
させて、熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂を主成分と
するペースト状の導電性接着剤２５で装着し、その後、
ペースト状の導電性接着剤２５を熱硬化させることによ
り陰極導出層２６を構成している。
【００１９】続いて、陽極導出線２２が片側に引き出さ
れるように金属層２４と導電性接着剤２５とで構成され
る陰極導出層２６を含むコンデンサ素子２１を、トラン
スファーモールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長
さ寸法より長い外装樹脂２７で被覆し、その後、外装樹
脂２７における陽極導出線２２の陽極導出面２７ａと対
向する面の一部を除去して陰極導出面２７ｂに金属層２
４の一部を露出させて陰極導出層２６を表出させる。
れるように金属層２４と導電性接着剤２５とで構成され
る陰極導出層２６を含むコンデンサ素子２１を、トラン
スファーモールドにより樹脂成形され、かつ完成品の長
さ寸法より長い外装樹脂２７で被覆し、その後、外装樹
脂２７における陽極導出線２２の陽極導出面２７ａと対
向する面の一部を除去して陰極導出面２７ｂに金属層２
４の一部を露出させて陰極導出層２６を表出させる。
【００２０】次に、陽極導出線２２、陰極導出面２７ｂ
および外装樹脂２７の表面をブラスト研磨することによ
り、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽極
導出線２２を所定寸法に切断し、かつこの陽極導出線２
２の切断後に熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からな
る液状の絶縁性樹脂または導電性樹脂からなる分厚い樹
脂層３０を外装樹脂２７における陽極導出線２２の根元
部に丸く形成した。次にＰＨ１０〜１２のアルカリ液で
脱脂後、外装樹脂２７の前記ブラスト研磨により物理的
に粗面化された表面に、さらにエッチング液で化学的に
粗面化を施し、その後、無電解めっきの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に陽極導出線２２と陰極
導出層２６を含む外装樹脂２７の表面にニッケル被膜を
形成するため無電解ニッケルめっき液に浸漬して約２μ
ｍのニッケル被膜を形成した後に選択的に電極形成を行
うとともに、外部電極端子となる部分の半田付けを確保
するために、前記分厚い樹脂層３０を覆うように電解め
っきにより約８〜１０μｍのニッケルおよびはんだを設
けることにより外装樹脂２７の陽極導出面２７ａ、陰極
導出面２７ｂに陽極側電極層２８と陰極側電極層２９を
形成した。この陽極側電極層２８と陽極導出線２２との
接合部におけるめっき被膜は約４〜５μｍの薄いめっき
膜厚ではあるが、丸状のコーナ部で接合部を形成してい
るため、熱衝撃試験の熱歪みを受けても接合部における
応力が分散するような構造となり、これにより、熱衝撃
試験における接合部の疲労破壊の耐久性も優れたものが
得られ、その結果、電気特性においても優れたものが得
られるものである。
および外装樹脂２７の表面をブラスト研磨することによ
り、それぞれの表面を物理的に粗面化する。そして陽極
導出線２２を所定寸法に切断し、かつこの陽極導出線２
２の切断後に熱硬化性樹脂あるいは熱可塑性樹脂からな
る液状の絶縁性樹脂または導電性樹脂からなる分厚い樹
脂層３０を外装樹脂２７における陽極導出線２２の根元
部に丸く形成した。次にＰＨ１０〜１２のアルカリ液で
脱脂後、外装樹脂２７の前記ブラスト研磨により物理的
に粗面化された表面に、さらにエッチング液で化学的に
粗面化を施し、その後、無電解めっきの前処理となるパ
ラジウムの触媒付与を行い、次に陽極導出線２２と陰極
導出層２６を含む外装樹脂２７の表面にニッケル被膜を
形成するため無電解ニッケルめっき液に浸漬して約２μ
ｍのニッケル被膜を形成した後に選択的に電極形成を行
うとともに、外部電極端子となる部分の半田付けを確保
するために、前記分厚い樹脂層３０を覆うように電解め
っきにより約８〜１０μｍのニッケルおよびはんだを設
けることにより外装樹脂２７の陽極導出面２７ａ、陰極
導出面２７ｂに陽極側電極層２８と陰極側電極層２９を
形成した。この陽極側電極層２８と陽極導出線２２との
接合部におけるめっき被膜は約４〜５μｍの薄いめっき
膜厚ではあるが、丸状のコーナ部で接合部を形成してい
るため、熱衝撃試験の熱歪みを受けても接合部における
応力が分散するような構造となり、これにより、熱衝撃
試験における接合部の疲労破壊の耐久性も優れたものが
得られ、その結果、電気特性においても優れたものが得
られるものである。
【００２１】上記した本発明の一実施の形態および他の
実施の形態にもとづいて、完成品寸法：２×１．２×
１．２ｍｍサイズの定格容量：６ｖ１０μＦのチップ状
固体電解コンデンサのサンプルをそれぞれ試作（ｎ＝１
００）するとともに、陽極導出線の根元部の構成を変え
た以外は本発明の実施の形態と全く同じ構成にした従来
のチップ状固体電解コンデンサを試作（ｎ＝１００）
し、これらの電気特性における初期特性と不良率を比較
した結果を（表１）に示し、また前記試作したサンプル
を１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ基板にクリームはんだ
を用いてそれぞれ（ｎ＝２０）面実装し、苛酷な熱衝撃
試験｛−６５℃〜＋１７５℃（各温度：５分間キー
プ）｝を３０００サイクル実施した結果を図５に示す。
実施の形態にもとづいて、完成品寸法：２×１．２×
１．２ｍｍサイズの定格容量：６ｖ１０μＦのチップ状
固体電解コンデンサのサンプルをそれぞれ試作（ｎ＝１
００）するとともに、陽極導出線の根元部の構成を変え
た以外は本発明の実施の形態と全く同じ構成にした従来
のチップ状固体電解コンデンサを試作（ｎ＝１００）
し、これらの電気特性における初期特性と不良率を比較
した結果を（表１）に示し、また前記試作したサンプル
を１．２ｍｍ厚のガラスエポキシ基板にクリームはんだ
を用いてそれぞれ（ｎ＝２０）面実装し、苛酷な熱衝撃
試験｛−６５℃〜＋１７５℃（各温度：５分間キー
プ）｝を３０００サイクル実施した結果を図５に示す。
【００２２】
【表１】
【００２３】（表１）から明らかなように本発明のチッ
プ状固体電解コンデンサは、従来のチップ状固体電解コ
ンデンサと比較して、電気特性である静電容量（Ｃａ
ｐ）、損失角の正接（ｔａｎδ）、漏れ電流（ＬＣ）お
よび電気特性の不良率（％）は全く遜色のないものであ
る。
プ状固体電解コンデンサは、従来のチップ状固体電解コ
ンデンサと比較して、電気特性である静電容量（Ｃａ
ｐ）、損失角の正接（ｔａｎδ）、漏れ電流（ＬＣ）お
よび電気特性の不良率（％）は全く遜色のないものであ
る。
【００２４】さらに図５から明らかなように、本発明の
チップ状固体電解コンデンサは、従来のチップ状固体電
解コンデンサに比べ、苛酷な熱衝撃試験（−６５℃〜＋
１７５℃）後における損失角の正接（ｔａｎδ）の変化
を確実に防止することができるもので、その耐久性にお
いて優れているものである。
チップ状固体電解コンデンサは、従来のチップ状固体電
解コンデンサに比べ、苛酷な熱衝撃試験（−６５℃〜＋
１７５℃）後における損失角の正接（ｔａｎδ）の変化
を確実に防止することができるもので、その耐久性にお
いて優れているものである。
【００２５】なお、上記本発明の一実施の形態で示した
分厚い錫合金層２０を構成する材料は、クリームはんだ
あるいは棒状はんだ等の錫−鉛系のはんだに限定される
ものではなく、その他の材料として錫−銀系、錫−ビス
マス系合金などの鉛レスのはんだを用いた場合でも、上
記一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
分厚い錫合金層２０を構成する材料は、クリームはんだ
あるいは棒状はんだ等の錫−鉛系のはんだに限定される
ものではなく、その他の材料として錫−銀系、錫−ビス
マス系合金などの鉛レスのはんだを用いた場合でも、上
記一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明のチップ状固体電解
コンデンサによれば、一端が表出するように陽極導出線
を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜
と電解質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と
対向する面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とか
らなる陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一
部が表出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を
被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および
陰極導出面に形成された陽極側電極層および陰極側電極
層とを備え、前記陽極導出線の根元部に位置して前記外
装樹脂の陽極導出面に形成された陽極側電極層の表面に
分厚い錫合金層を設けているため、前記陽極導出線の根
元部と前記陽極側電極層との接合部の接合面積を増やす
ことができ、これにより、熱衝撃試験における接合部の
疲労破壊の耐久性は優れたものとなり、その結果、電気
特性においても優れたものが得られるものである。
コンデンサによれば、一端が表出するように陽極導出線
を埋設した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜
と電解質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素
子と、このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と
対向する面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とか
らなる陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一
部が表出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を
被覆する外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および
陰極導出面に形成された陽極側電極層および陰極側電極
層とを備え、前記陽極導出線の根元部に位置して前記外
装樹脂の陽極導出面に形成された陽極側電極層の表面に
分厚い錫合金層を設けているため、前記陽極導出線の根
元部と前記陽極側電極層との接合部の接合面積を増やす
ことができ、これにより、熱衝撃試験における接合部の
疲労破壊の耐久性は優れたものとなり、その結果、電気
特性においても優れたものが得られるものである。
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ状固体電
解コンデンサの斜視図
解コンデンサの斜視図
【図２】図１に示すチップ状固体電解コンデンサの縦断
面図
面図
【図３】本発明の他の実施の形態におけるチップ状固体
電解コンデンサの斜視図
電解コンデンサの斜視図
【図４】図３に示すチップ状固体電解コンデンサの縦断
面図
面図
【図５】本発明の一実施の形態と他の実施の形態および
従来品の熱衝撃試験後におけるｔａｎδの変化を示す特
性図
従来品の熱衝撃試験後におけるｔａｎδの変化を示す特
性図
【図６】従来のチップ状固体電解コンデンサを示す斜視
図
図
【図７】図６に示すチップ状固体電解コンデンサの縦断
面図
面図
１１，２１ コンデンサ素子 １２，２２ 陽極導出線 １３，２３ 陰極層 １４，２４ 金属層 １５，２５ 導電性接着剤 １６，２６ 陰極導出層 １７，２７ 外装樹脂 １７ａ，２７ａ 陽極導出面 １７ｂ，２７ｂ 陰極導出面 １８，２８ 陽極側電極層 １９，２９ 陰極側電極層 ２０ 分厚い錫合金層 ３０ 分厚い樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 上岡 浩二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株 式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 一端が表出するように陽極導出線を埋設
した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解
質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向す
る面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる
陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一部が表
出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆す
る外装樹脂と、この外装樹脂の陽極導出面および陰極導
出面に形成された陽極側電極層および陰極側電極層とを
備え、前記陽極導出線の根元部に位置して前記外装樹脂
の陽極導出面に形成された陽極側電極層の表面に分厚い
錫合金層を設けたことを特徴とするチップ状固体電解コ
ンデンサ。 - 【請求項２】 一端が表出するように陽極導出線を埋設
した弁作用金属からなる陽極体に誘電体酸化被膜と電解
質層および陰極層を設けて構成したコンデンサ素子と、
このコンデンサ素子の陽極導出線の引き出し面と対向す
る面に設けられ、かつ金属層と導電性接着剤とからなる
陰極導出層と、前記陽極導出線および金属層の一部が表
出するように前記コンデンサ素子と陰極導出層を被覆す
る外装樹脂と、この外装樹脂の陰極導出面に形成された
陰極側電極層とを備え、前記外装樹脂における前記陽極
導出線の根元部に分厚い樹脂層を設けるとともに、この
分厚い樹脂層を覆うように前記外装樹脂の陽極導出面に
陽極側電極層を形成したことを特徴とするチップ状固体
電解コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047182A JPH09246101A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | チップ状固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8047182A JPH09246101A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | チップ状固体電解コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246101A true JPH09246101A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12767954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8047182A Pending JPH09246101A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | チップ状固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272598A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | タンタルコンデンサの外部電極形成方法 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP8047182A patent/JPH09246101A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009272598A (ja) * | 2008-05-06 | 2009-11-19 | Samsung Electro Mech Co Ltd | タンタルコンデンサの外部電極形成方法 |
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