JPH09246160A - 投影露光装置 - Google Patents
投影露光装置Info
- Publication number
- JPH09246160A JPH09246160A JP8052730A JP5273096A JPH09246160A JP H09246160 A JPH09246160 A JP H09246160A JP 8052730 A JP8052730 A JP 8052730A JP 5273096 A JP5273096 A JP 5273096A JP H09246160 A JPH09246160 A JP H09246160A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical system
- wavelength
- alignment
- mirror
- reticle
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70483—Information management; Active and passive control; Testing; Wafer monitoring, e.g. pattern monitoring
- G03F7/7055—Exposure light control in all parts of the microlithographic apparatus, e.g. pulse length control or light interruption
- G03F7/70575—Wavelength control, e.g. control of bandwidth, multiple wavelength, selection of wavelength or matching of optical components to wavelength
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70225—Optical aspects of catadioptric systems, i.e. comprising reflective and refractive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70241—Optical aspects of refractive lens systems, i.e. comprising only refractive elements
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70275—Multiple projection paths, e.g. array of projection systems, microlens projection systems or tandem projection systems
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70216—Mask projection systems
- G03F7/70358—Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 より短波長の結像光束に対しても、解像度、
アライメント精度共に良好なTTR方式のアライメント
が可能である投影露光装置を提供する。 【解決手段】 投影光学系PLは、露光用の第1の波長
によるレチクル10の転写用パターンの中間像を形成す
る第1の結像光学系12と、中間像が形成される位置の
近傍に設けられた第1のミラー13と、第1のミラー1
3によって偏向された結像光束ELを集光して、ウエハ
17上に転写用パターンを形成する第2の結像光学系1
5とで構成する。また、第1のミラー13の近傍に投影
光学系PLで生じるアライメント用の第2の波長に対す
る色収差を補正する第2のミラー14を設け、アライメ
ント光束ALを用いて投影光学系PL及び第2のミラー
14を介してTTR方式のアライメントを行うアライメ
ント光学系26を設ける。
アライメント精度共に良好なTTR方式のアライメント
が可能である投影露光装置を提供する。 【解決手段】 投影光学系PLは、露光用の第1の波長
によるレチクル10の転写用パターンの中間像を形成す
る第1の結像光学系12と、中間像が形成される位置の
近傍に設けられた第1のミラー13と、第1のミラー1
3によって偏向された結像光束ELを集光して、ウエハ
17上に転写用パターンを形成する第2の結像光学系1
5とで構成する。また、第1のミラー13の近傍に投影
光学系PLで生じるアライメント用の第2の波長に対す
る色収差を補正する第2のミラー14を設け、アライメ
ント光束ALを用いて投影光学系PL及び第2のミラー
14を介してTTR方式のアライメントを行うアライメ
ント光学系26を設ける。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば半導体素
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)又は薄膜磁気
ヘッド等を製造をするためのフォトリソグラフィ工程で
マスク上のパターンを感光性基板上に露光するために使
用される投影露光装置に関するものである。
子、液晶表示素子、撮像素子(CCD等)又は薄膜磁気
ヘッド等を製造をするためのフォトリソグラフィ工程で
マスク上のパターンを感光性基板上に露光するために使
用される投影露光装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体素子、液晶表示素子、撮像
素子(CCD等)、又は薄膜磁気ヘッド等を製造するた
めのフォトリソグラフィ工程では、マスクとしてのレチ
クルに形成された転写用のパターンの像を、投影光学系
により、フォトレジストが塗布されたウエハ(又はガラ
スプレート等)上に転写する投影露光装置(例えば、ス
テッパー等)が使用されている。最近では、投影光学系
の負担を重くすることなく、転写用パターンを大面積化
するために、レチクル及びウエハを投影光学系に対して
同期走査して露光を行う、ステップ・アンド・スキャン
方式等の走査露光型の投影露光装置も使用されつつあ
る。
素子(CCD等)、又は薄膜磁気ヘッド等を製造するた
めのフォトリソグラフィ工程では、マスクとしてのレチ
クルに形成された転写用のパターンの像を、投影光学系
により、フォトレジストが塗布されたウエハ(又はガラ
スプレート等)上に転写する投影露光装置(例えば、ス
テッパー等)が使用されている。最近では、投影光学系
の負担を重くすることなく、転写用パターンを大面積化
するために、レチクル及びウエハを投影光学系に対して
同期走査して露光を行う、ステップ・アンド・スキャン
方式等の走査露光型の投影露光装置も使用されつつあ
る。
【0003】投影露光装置は、例えばエキシマレーザー
(波長248nm又は193nm)等の光源で発した照
明光が、整形レンズ、照明視野絞り(レチクルブライン
ド)、コンデンサレンズ、ミラー等を介して、レチクル
ステージに保持されたレチクルに照射される。レチクル
を通過した結像光束は、結像光束に対して最適に収差補
正された投影光学系を介して、ウエハ上にレチクルパタ
ーンを転写露光する。
(波長248nm又は193nm)等の光源で発した照
明光が、整形レンズ、照明視野絞り(レチクルブライン
ド)、コンデンサレンズ、ミラー等を介して、レチクル
ステージに保持されたレチクルに照射される。レチクル
を通過した結像光束は、結像光束に対して最適に収差補
正された投影光学系を介して、ウエハ上にレチクルパタ
ーンを転写露光する。
【0004】このような投影露光装置においては、露光
に先立ってレチクルとウエハとの位置合わせ(アライメ
ント)を高精度に行う必要がある。このアライメントを
行うために、ウエハ上には以前の工程で形成された位置
検出マークとしてのアライメントマークが形成されてお
り、このアライメントマークの位置を検出することで、
ウエハ(より正確には、ウエハ上の回路パターン)の正
確な位置を検出することができる。
に先立ってレチクルとウエハとの位置合わせ(アライメ
ント)を高精度に行う必要がある。このアライメントを
行うために、ウエハ上には以前の工程で形成された位置
検出マークとしてのアライメントマークが形成されてお
り、このアライメントマークの位置を検出することで、
ウエハ(より正確には、ウエハ上の回路パターン)の正
確な位置を検出することができる。
【0005】このようなアライメントの方式は、その構
成上、以下の3種に大別される。一つは、投影光学系と
は全く別のアライメント顕微鏡等のアライメントセンサ
ーを備え、このセンサーによってアライメントマークを
位置検出するタイプ(以下、「別付センサー方式」と呼
ぶ)である。一般に、アライメント用の光束の波長は、
露光すべきウエハ上のフォトレジストの感光を防ぐため
に、フォトレジストに対して非感光な波長域(波長55
0nm以上)が使用される。別付センサー方式では、ア
ライメントセンサーに対してアライメント波長に最適な
光学系を使用できるため、後述する色収差の問題のない
検出系が実現できる。しかしながら、アライメントセン
サーは投影光学系とは全く別系統であるため、例えば、
投影露光装置本体の温度変化による熱膨張等により、投
影光学系とアライメントセンサーとの位置関係が変動し
てしまうことにより、アライメントの結果に誤差が生じ
てしまう恐れがある。
成上、以下の3種に大別される。一つは、投影光学系と
は全く別のアライメント顕微鏡等のアライメントセンサ
ーを備え、このセンサーによってアライメントマークを
位置検出するタイプ(以下、「別付センサー方式」と呼
ぶ)である。一般に、アライメント用の光束の波長は、
露光すべきウエハ上のフォトレジストの感光を防ぐため
に、フォトレジストに対して非感光な波長域(波長55
0nm以上)が使用される。別付センサー方式では、ア
ライメントセンサーに対してアライメント波長に最適な
光学系を使用できるため、後述する色収差の問題のない
検出系が実現できる。しかしながら、アライメントセン
サーは投影光学系とは全く別系統であるため、例えば、
投影露光装置本体の温度変化による熱膨張等により、投
影光学系とアライメントセンサーとの位置関係が変動し
てしまうことにより、アライメントの結果に誤差が生じ
てしまう恐れがある。
【0006】残る2種は、投影光学系そのものをアライ
メントセンサーの光学系の一部としても使用するタイプ
である。これはTTL(Through The Lens)方式とTTR
(Through The Reticle)方式とに分類される。TTL方
式のアライメントは、アライメント波長の光束の光路が
投影光学系を使用するものの、レチクルは介さず検出を
行うため、その光束は折り曲げミラー等で結像光路外へ
導かれる。
メントセンサーの光学系の一部としても使用するタイプ
である。これはTTL(Through The Lens)方式とTTR
(Through The Reticle)方式とに分類される。TTL方
式のアライメントは、アライメント波長の光束の光路が
投影光学系を使用するものの、レチクルは介さず検出を
行うため、その光束は折り曲げミラー等で結像光路外へ
導かれる。
【0007】また、TTR方式のアライメントでは、レ
チクル上とウエハ上とのそれぞれのアライメントマーク
を光学的に重ね合わせて(結像させて)、直接的に検出
を行うため、アライメント波長の光束の光路はレチクル
を介したものとなる。このように、投影光学系そのもの
をアライメントセンサーの光学系の一部としても使用す
るTTL方式、及びTTR方式のアライメントでは、結
像光束(紫外線)に対して最適に設計された投影光学系
を用いて検出を行うため、アライメント波長における投
影光学系の色収差が問題となる。そこで、投影光学系内
にアライメント波長の光束用の色収差補正部材を加えた
り、折り曲げミラー等で転写用パターンの結像光路外へ
導かれた光束に色収差補正をかける等の色収差補正が行
われている。ただし、投影光学系そのものをアライメン
トセンサーの光学系の一部として使用するため、前述の
熱膨張等による悪影響が極めて少なく、高精度且つ安定
性のよいアライメントを実現することができる。
チクル上とウエハ上とのそれぞれのアライメントマーク
を光学的に重ね合わせて(結像させて)、直接的に検出
を行うため、アライメント波長の光束の光路はレチクル
を介したものとなる。このように、投影光学系そのもの
をアライメントセンサーの光学系の一部としても使用す
るTTL方式、及びTTR方式のアライメントでは、結
像光束(紫外線)に対して最適に設計された投影光学系
を用いて検出を行うため、アライメント波長における投
影光学系の色収差が問題となる。そこで、投影光学系内
にアライメント波長の光束用の色収差補正部材を加えた
り、折り曲げミラー等で転写用パターンの結像光路外へ
導かれた光束に色収差補正をかける等の色収差補正が行
われている。ただし、投影光学系そのものをアライメン
トセンサーの光学系の一部として使用するため、前述の
熱膨張等による悪影響が極めて少なく、高精度且つ安定
性のよいアライメントを実現することができる。
【0008】ところで、別付センサー方式やTTL方式
のアライメントでは、事前にレチクル上のアライメント
マークの投影像(露光波長での)の位置と、アライメン
トセンサーの検出中心との位置関係(ベースライン量)
を計測(ベースラインチェック)しておく必要があり、
この計測に伴う誤差もアライメント誤差となってしま
う。また、別付センサー方式のアライメントは勿論のこ
と、TTL方式のアライメントであってもベースライン
チェック後に熱膨張等で計測値が変動する恐れがある。
のアライメントでは、事前にレチクル上のアライメント
マークの投影像(露光波長での)の位置と、アライメン
トセンサーの検出中心との位置関係(ベースライン量)
を計測(ベースラインチェック)しておく必要があり、
この計測に伴う誤差もアライメント誤差となってしま
う。また、別付センサー方式のアライメントは勿論のこ
と、TTL方式のアライメントであってもベースライン
チェック後に熱膨張等で計測値が変動する恐れがある。
【0009】これに対し、TTR方式のアライメント
は、レチクル上のアライメントマークに対して直接的に
ウエハ上のアライメントマークを検出するため、アライ
メントに付随する様々な誤差要因の影響を受けにくく、
最も高精度なアライメント方式といえる。
は、レチクル上のアライメントマークに対して直接的に
ウエハ上のアライメントマークを検出するため、アライ
メントに付随する様々な誤差要因の影響を受けにくく、
最も高精度なアライメント方式といえる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、TTR
方式のアライメントは、投影光学系の収差補正が紫外線
である露光波長についてされているため、波長550n
m以上のアライメント光束でアライメントを行う場合、
色収差補正部材が不可欠という不都合がある。従来の色
収差補正部材は、アライメント光束の収差補正に影響す
るだけでなく、結像光束の収差を悪化させてしまうもの
でもあった。更に、半導体集積回路パターンの微細化に
伴い露光波長が短波長化する傾向下において、結像光束
とアライメント光束との波長差がより進行し、色収差補
正がより困難になっている。
方式のアライメントは、投影光学系の収差補正が紫外線
である露光波長についてされているため、波長550n
m以上のアライメント光束でアライメントを行う場合、
色収差補正部材が不可欠という不都合がある。従来の色
収差補正部材は、アライメント光束の収差補正に影響す
るだけでなく、結像光束の収差を悪化させてしまうもの
でもあった。更に、半導体集積回路パターンの微細化に
伴い露光波長が短波長化する傾向下において、結像光束
とアライメント光束との波長差がより進行し、色収差補
正がより困難になっている。
【0011】本発明は斬かる点に鑑み、より短波長の結
像光束(露光用の照明光)のもとで投影光学系を用いて
もTTR方式のアライメントが可能となる投影露光装
置、即ちより解像度が高く、且つアライメント精度の高
い投影露光装置を提供することを目的とする。
像光束(露光用の照明光)のもとで投影光学系を用いて
もTTR方式のアライメントが可能となる投影露光装
置、即ちより解像度が高く、且つアライメント精度の高
い投影露光装置を提供することを目的とする。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明による投影露光装
置は、露光用の第1の波長の照明光(IL)のもとで、
マスク(10)上の転写用パターンの投影光学系(P
L)を介した像で感光基板(17)を露光する投影露光
装置において、その投影光学系(PL)は、その転写用
パターンの中間像を形成する第1の結像光学系(12)
と、その中間像が形成される位置の近傍に配置され、そ
の第1の結像光学系(12)からの結像光束(EL)を
偏向する第1のミラー(13)と、その第1のミラー
(13)によって偏向された結像光束(EL)を集光し
てその感光基板(10)上にその転写用パターンの像を
形成する第2の結像光学系(15)とを有し、その第1
及び第2の結像光学系(12,15)は、その第1の波
長に対して収差補正されると共に、その第1のミラー
(13)の近傍に配置され、その第1の波長とは異なる
第2の波長に対してその第1及び第2の結像光学系(1
2,15)で発生する色収差の少なくとも一部を補正す
る第2のミラー(14)と、その第2の波長、又はその
近傍の波長の光束を用いて、その第1及び第2の結像光
学系(12,15)とその第2のミラー(14)とを介
してそのマスク(10)上の所定のパターン(RM)と
その感光基板(17)上の所定のパターン(WM)との
位置関係を検出する位置検出系(26)と、が設けられ
たものである。
置は、露光用の第1の波長の照明光(IL)のもとで、
マスク(10)上の転写用パターンの投影光学系(P
L)を介した像で感光基板(17)を露光する投影露光
装置において、その投影光学系(PL)は、その転写用
パターンの中間像を形成する第1の結像光学系(12)
と、その中間像が形成される位置の近傍に配置され、そ
の第1の結像光学系(12)からの結像光束(EL)を
偏向する第1のミラー(13)と、その第1のミラー
(13)によって偏向された結像光束(EL)を集光し
てその感光基板(10)上にその転写用パターンの像を
形成する第2の結像光学系(15)とを有し、その第1
及び第2の結像光学系(12,15)は、その第1の波
長に対して収差補正されると共に、その第1のミラー
(13)の近傍に配置され、その第1の波長とは異なる
第2の波長に対してその第1及び第2の結像光学系(1
2,15)で発生する色収差の少なくとも一部を補正す
る第2のミラー(14)と、その第2の波長、又はその
近傍の波長の光束を用いて、その第1及び第2の結像光
学系(12,15)とその第2のミラー(14)とを介
してそのマスク(10)上の所定のパターン(RM)と
その感光基板(17)上の所定のパターン(WM)との
位置関係を検出する位置検出系(26)と、が設けられ
たものである。
【0013】斯かる発明によれば、第1の結像光学系
(12)が露光用の第1の波長の結像光束(EL)の中
間像を形成する位置の近傍に、第1のミラー(13)と
は異なる第2のミラー(14)を設け、且つ第1の波長
とは異なるアライメント用の第2の波長の光束を第2の
ミラー(14)により偏向させることにより、第2の波
長に対して投影光学系(PL)によって生じる色収差の
少なくとも一部、例えば感光基板(17)付近の結像位
置の軸方向色収差(フォーカス方向の差)を補正するこ
とが可能である。
(12)が露光用の第1の波長の結像光束(EL)の中
間像を形成する位置の近傍に、第1のミラー(13)と
は異なる第2のミラー(14)を設け、且つ第1の波長
とは異なるアライメント用の第2の波長の光束を第2の
ミラー(14)により偏向させることにより、第2の波
長に対して投影光学系(PL)によって生じる色収差の
少なくとも一部、例えば感光基板(17)付近の結像位
置の軸方向色収差(フォーカス方向の差)を補正するこ
とが可能である。
【0014】また、第1の波長の中間像形成位置付近で
は、第1の波長の光束の広がりが小さく、従って第2の
波長の光束の収差補正部材である第2のミラー(14)
を第1の波長の結像光束(EL)の光路外に設置しやす
い。従って、第1の波長が短くなっても、その第1の波
長の結像光束(EL)の収差状態に悪影響を与えること
が少なく、その第2の波長のアライメント光束(AL)
の収差補正が可能となる。また、その第2の波長、又は
その近傍の波長を用いて、そのマスク(10)上の所定
のパターン(RM)とその感光基板(17)上の所定の
パターン(WM)との位置関係の検出を行う位置検出系
(26)を設けることにより、精度の極めて高いTTR
方式のアライメントを実現できる。
は、第1の波長の光束の広がりが小さく、従って第2の
波長の光束の収差補正部材である第2のミラー(14)
を第1の波長の結像光束(EL)の光路外に設置しやす
い。従って、第1の波長が短くなっても、その第1の波
長の結像光束(EL)の収差状態に悪影響を与えること
が少なく、その第2の波長のアライメント光束(AL)
の収差補正が可能となる。また、その第2の波長、又は
その近傍の波長を用いて、そのマスク(10)上の所定
のパターン(RM)とその感光基板(17)上の所定の
パターン(WM)との位置関係の検出を行う位置検出系
(26)を設けることにより、精度の極めて高いTTR
方式のアライメントを実現できる。
【0015】この場合、その第1の及び第2のミラー
(13,14)の一例は、互いに反射面が平行に配置さ
れた平面鏡である。また、その第1及び第2の結像光学
系(12,15)の少なくとも一方は、結像光束(E
L)を反射する反射光学部材を含むことが望ましい。ま
た、その投影光学系(PL)は、そのマスク(10)上
の転写用パターンの一部の像をその感光基板(17)上
に投影し、そのマスク(10)及びその感光基板(1
7)をその投影光学系(PL)に対して同期して走査す
ることによってそのマスク(10)上の転写用パターン
がその感光基板(17)上に逐次転写される。これは、
この投影露光装置が、走査露光型であることを意味して
いる。
(13,14)の一例は、互いに反射面が平行に配置さ
れた平面鏡である。また、その第1及び第2の結像光学
系(12,15)の少なくとも一方は、結像光束(E
L)を反射する反射光学部材を含むことが望ましい。ま
た、その投影光学系(PL)は、そのマスク(10)上
の転写用パターンの一部の像をその感光基板(17)上
に投影し、そのマスク(10)及びその感光基板(1
7)をその投影光学系(PL)に対して同期して走査す
ることによってそのマスク(10)上の転写用パターン
がその感光基板(17)上に逐次転写される。これは、
この投影露光装置が、走査露光型であることを意味して
いる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、本発明による投影露光装置
の第1の実施の形態につき図1〜図4を参照して説明す
る。図1は本例による投影露光装置を表す概略図であ
り、この図1において、エキシマレーザ(波長248n
m又は193nm)等の露光光源系1を発した第1の波
長による照明光ILは、整形レンズ2、干渉フィルター
(エタロン)3、フライアイレンズ等のオプティカルイ
ンテグレーター4、リレーレンズ5、ミラー6、照明視
野絞り(レチクルブラインド)7、コンデンサーレンズ
8、及びミラー9を介して、レチクル10に照射され
る。レチクル10を透過、回折した結像光束ELは、本
例の投影光学系PLの前段の第1の結像光学系12に入
射し、その結像作用によりレチクル10の中間像を平面
鏡である第1のミラー13の反射面上付近に形成する。
そして、第1のミラー13で反射された結像光束EL
は、投影光学系PLの後段の第2の結像光学系15に入
射し、最終的にウエハ17上にレチクル10のパターン
を投影倍率β(βは1/4,1/5等)で縮小した転写
像を形成する。
の第1の実施の形態につき図1〜図4を参照して説明す
る。図1は本例による投影露光装置を表す概略図であ
り、この図1において、エキシマレーザ(波長248n
m又は193nm)等の露光光源系1を発した第1の波
長による照明光ILは、整形レンズ2、干渉フィルター
(エタロン)3、フライアイレンズ等のオプティカルイ
ンテグレーター4、リレーレンズ5、ミラー6、照明視
野絞り(レチクルブラインド)7、コンデンサーレンズ
8、及びミラー9を介して、レチクル10に照射され
る。レチクル10を透過、回折した結像光束ELは、本
例の投影光学系PLの前段の第1の結像光学系12に入
射し、その結像作用によりレチクル10の中間像を平面
鏡である第1のミラー13の反射面上付近に形成する。
そして、第1のミラー13で反射された結像光束EL
は、投影光学系PLの後段の第2の結像光学系15に入
射し、最終的にウエハ17上にレチクル10のパターン
を投影倍率β(βは1/4,1/5等)で縮小した転写
像を形成する。
【0017】なお、第2の結像光学系15の光学的フー
リエ変換面(瞳面)に開口絞り16が配置されている。
また、レチクル10はレチクルホルダー11により、投
影光学系PLの「物体面」に保持されており、ウエハ1
7は試料台20により、投影光学系PLの「像面」に保
持されている。そして当然ながら投影光学系PLは、第
1の波長(露光波長)に対して最適となるように収差補
正がなされている。
リエ変換面(瞳面)に開口絞り16が配置されている。
また、レチクル10はレチクルホルダー11により、投
影光学系PLの「物体面」に保持されており、ウエハ1
7は試料台20により、投影光学系PLの「像面」に保
持されている。そして当然ながら投影光学系PLは、第
1の波長(露光波長)に対して最適となるように収差補
正がなされている。
【0018】以下、レチクル10のパターン形成面に垂
直にX軸を取り、X軸に垂直な平面上で図1の紙面に平
行にZ軸、図1の紙面に垂直にY軸を取って説明する。
第1のミラー13の近傍には、第1の波長(露光波長)
とは異なる第2の波長のアライメント光束ALに対して
生じる投影光学系PLの色収差を補正し、第2の波長に
ついてもレチクル10とウエハ17とを結像関係となら
しめる、第2のミラー14が設けられている。
直にX軸を取り、X軸に垂直な平面上で図1の紙面に平
行にZ軸、図1の紙面に垂直にY軸を取って説明する。
第1のミラー13の近傍には、第1の波長(露光波長)
とは異なる第2の波長のアライメント光束ALに対して
生じる投影光学系PLの色収差を補正し、第2の波長に
ついてもレチクル10とウエハ17とを結像関係となら
しめる、第2のミラー14が設けられている。
【0019】一般に、アライメント光束ALに使用され
ている波長600nm付近の光束を想定すると、第1の
波長(露光波長)より長い第2の波長に対しては、投影
光学系PL内の屈折部材(レンズ)の屈折率が低下する
ために屈折力が弱まることとなる。従って、第1の結像
光学系12によって形成される第2の波長によるレチク
ル10上のパターンの中間像は、第1の波長により形成
される中間像の位置(第1のミラー13鏡面の近傍)よ
りもレチクル10から遠くなり(+X方向)、ほぼ第2
のミラー14面上に形成される。
ている波長600nm付近の光束を想定すると、第1の
波長(露光波長)より長い第2の波長に対しては、投影
光学系PL内の屈折部材(レンズ)の屈折率が低下する
ために屈折力が弱まることとなる。従って、第1の結像
光学系12によって形成される第2の波長によるレチク
ル10上のパターンの中間像は、第1の波長により形成
される中間像の位置(第1のミラー13鏡面の近傍)よ
りもレチクル10から遠くなり(+X方向)、ほぼ第2
のミラー14面上に形成される。
【0020】更に、上記第1の波長による中間像は、第
2の結像光学系15によって再度結像され、ウエハ17
上にレチクル10のパターンが転写されるが、第2の波
長に対しては、第2の結像光学系15においても色収差
が生じるため、ウエハ17に対する結像位置(共役位
置)は、第1の波長での結像位置(第1のミラー13相
当位置)よりもウエハ17から遠くなり(+Z方向)、
ほぼ第2のミラー14上に相当する。従って、本例は、
第2の波長についても、第2のミラー14の位置が第1
の結像光学系12、及び第2の結像光学系15で生じる
色収差補正を行うに最適な位置に設けられていることに
より、レチクル10とウエハ17とを結像関係とするこ
とができる。
2の結像光学系15によって再度結像され、ウエハ17
上にレチクル10のパターンが転写されるが、第2の波
長に対しては、第2の結像光学系15においても色収差
が生じるため、ウエハ17に対する結像位置(共役位
置)は、第1の波長での結像位置(第1のミラー13相
当位置)よりもウエハ17から遠くなり(+Z方向)、
ほぼ第2のミラー14上に相当する。従って、本例は、
第2の波長についても、第2のミラー14の位置が第1
の結像光学系12、及び第2の結像光学系15で生じる
色収差補正を行うに最適な位置に設けられていることに
より、レチクル10とウエハ17とを結像関係とするこ
とができる。
【0021】また、レチクル10の−X方向に、アライ
メントに用いるミラー25と、第2の波長あるいはその
近傍の波長の光束をアライメント光束ALとするTTR
方式のアライメント光学系26とを配置し、レチクル1
0上のアライメントマークRMと、ウエハ17上のアラ
イメントマークWMとの位置関係を、直接的に検出する
ことが可能となっている。
メントに用いるミラー25と、第2の波長あるいはその
近傍の波長の光束をアライメント光束ALとするTTR
方式のアライメント光学系26とを配置し、レチクル1
0上のアライメントマークRMと、ウエハ17上のアラ
イメントマークWMとの位置関係を、直接的に検出する
ことが可能となっている。
【0022】一方、従来のTTRアライメント用の色収
差補正光学系は、例えば第2の結像光学系15中の開口
絞り16付近、即ち投影光学系の瞳面(レチクルのパタ
ーン面に対するフーリエ変換面)の付近に配置されてい
た。そして図1より明らかなように、一般に投影光学系
の瞳面においては、結像光束ELとアライメント光束A
Lとが重なり合ってしまい、アライメント光束ALに対
してのみ色収差補正を行い、結像光束ELに対しては悪
影響を与えないような色収差補正を実現することは困難
であった。
差補正光学系は、例えば第2の結像光学系15中の開口
絞り16付近、即ち投影光学系の瞳面(レチクルのパタ
ーン面に対するフーリエ変換面)の付近に配置されてい
た。そして図1より明らかなように、一般に投影光学系
の瞳面においては、結像光束ELとアライメント光束A
Lとが重なり合ってしまい、アライメント光束ALに対
してのみ色収差補正を行い、結像光束ELに対しては悪
影響を与えないような色収差補正を実現することは困難
であった。
【0023】本例は、投影光学系PLの光路中、結像光
束ELが収束する中間像位置(第1のミラー13面近
傍)にて、結像光束ELとアライメント光束ALとを分
離するため空間的な分離能力に優れ、結像光束ELに対
して何ら悪影響を与えずに、アライメント光束ALの色
収差を補正することができる。勿論、第1のミラー13
近傍に形成される中間像結像範囲があまりに大きいと、
それに伴って第1のミラー13を大型化する必要があ
り、アライメント光束ALが第1のミラー13にケラれ
る恐れがある。そのため、形成される中間像結像範囲を
あまり大きくしないよう、レチクル10と共役なレチク
ルブラインド7によりレチクル10の照明領域を制限す
ることが望ましい。
束ELが収束する中間像位置(第1のミラー13面近
傍)にて、結像光束ELとアライメント光束ALとを分
離するため空間的な分離能力に優れ、結像光束ELに対
して何ら悪影響を与えずに、アライメント光束ALの色
収差を補正することができる。勿論、第1のミラー13
近傍に形成される中間像結像範囲があまりに大きいと、
それに伴って第1のミラー13を大型化する必要があ
り、アライメント光束ALが第1のミラー13にケラれ
る恐れがある。そのため、形成される中間像結像範囲を
あまり大きくしないよう、レチクル10と共役なレチク
ルブラインド7によりレチクル10の照明領域を制限す
ることが望ましい。
【0024】なお、図1では第2のミラー14は、第1
のミラー13と平行に配置されるとしたが、第2のミラ
ー14の向きはこれに限らず任意の方向であってもよ
い。第2のミラー14は、ウエハ17とほぼ共役な位置
に配置されるので、その向きを多少変えてもレチクル1
0とウエハ17との結像による位置関係は余り変化しな
いが、ウエハ17へのアライメント光束ALの入射角度
を変化させることができる。位置検出時には、ウエハ1
7上のアライメントマークが多少なりともデフォーカス
した状態で検出を行うこと可能性もあるが、ウエハ17
へのアライメント光束ALの入射角を垂直としておけ
ば、デフォーカスに伴う検出誤差を最小にすることがで
きる。
のミラー13と平行に配置されるとしたが、第2のミラ
ー14の向きはこれに限らず任意の方向であってもよ
い。第2のミラー14は、ウエハ17とほぼ共役な位置
に配置されるので、その向きを多少変えてもレチクル1
0とウエハ17との結像による位置関係は余り変化しな
いが、ウエハ17へのアライメント光束ALの入射角度
を変化させることができる。位置検出時には、ウエハ1
7上のアライメントマークが多少なりともデフォーカス
した状態で検出を行うこと可能性もあるが、ウエハ17
へのアライメント光束ALの入射角を垂直としておけ
ば、デフォーカスに伴う検出誤差を最小にすることがで
きる。
【0025】次に、試料台20は、ウエハステージ21
上に載置され、且つモーター等の駆動系23により、Z
方向への移動、及び傾斜が可能となっている。ウエハス
テージ21は、X方向、Y方向にウエハ11をステッピ
ング移動して位置決めを行う。一方、レチクルホルダー
11はレチクルステージRST上に取り付けられ、レチ
クルステージRSTもY方向、Z方向、及び回転方向に
レチクル10の微動位置決めを行うように構成されてい
る。試料台20上には、干渉計ミラー19が設けられ、
レーザ干渉計22によりその位置が計測される。計測結
果は主制御系24に供給され、主制御系24はその結果
に基づいて、駆動系23の動作を制御する。また、試料
20上には基準マークが形成された基準マーク部材18
も設けられており、これを用いてTTR方式のアライメ
ント光学系26のベースラインチェックを行うこともで
きる。
上に載置され、且つモーター等の駆動系23により、Z
方向への移動、及び傾斜が可能となっている。ウエハス
テージ21は、X方向、Y方向にウエハ11をステッピ
ング移動して位置決めを行う。一方、レチクルホルダー
11はレチクルステージRST上に取り付けられ、レチ
クルステージRSTもY方向、Z方向、及び回転方向に
レチクル10の微動位置決めを行うように構成されてい
る。試料台20上には、干渉計ミラー19が設けられ、
レーザ干渉計22によりその位置が計測される。計測結
果は主制御系24に供給され、主制御系24はその結果
に基づいて、駆動系23の動作を制御する。また、試料
20上には基準マークが形成された基準マーク部材18
も設けられており、これを用いてTTR方式のアライメ
ント光学系26のベースラインチェックを行うこともで
きる。
【0026】なお、本例の投影露光装置によるアライメ
ント及びベースラインチェックのシーケンスは、従来の
投影露光装置でのものと同様であるので説明は省略す
る。また、本例の投影露光装置では計測再現性に優れた
TTR方式のアライメント光学系26を採用しているの
で、ベースラインチェックについては省略することもで
きる。
ント及びベースラインチェックのシーケンスは、従来の
投影露光装置でのものと同様であるので説明は省略す
る。また、本例の投影露光装置では計測再現性に優れた
TTR方式のアライメント光学系26を採用しているの
で、ベースラインチェックについては省略することもで
きる。
【0027】なお、図1に示した実施の形態において
は、レチクルホルダー11を露光中に固定型のものとし
たが、レチクルステージRSTを例えばZ方向に走査で
きる構成とし、ウエハ17への露光を行う際にレチクル
ステージRSTとウエハステージ21を同期して走査す
る、所謂ステップ・アンド・スキャン型の投影露光装置
とすることも可能である。この場合にも、アライメント
マークRMとアライメントマークWMとのアライメント
は、レチクルステージRSTを移動してアライメントマ
ークRMをミラー25、及びTTR方式のアライメント
光学系26の直下に移動して行うことになる。
は、レチクルホルダー11を露光中に固定型のものとし
たが、レチクルステージRSTを例えばZ方向に走査で
きる構成とし、ウエハ17への露光を行う際にレチクル
ステージRSTとウエハステージ21を同期して走査す
る、所謂ステップ・アンド・スキャン型の投影露光装置
とすることも可能である。この場合にも、アライメント
マークRMとアライメントマークWMとのアライメント
は、レチクルステージRSTを移動してアライメントマ
ークRMをミラー25、及びTTR方式のアライメント
光学系26の直下に移動して行うことになる。
【0028】図3(A)に本例に好適なTTR方式のア
ライメント光学系26の構成例を示す。図3(A)中の
レーザ光源(He−Neレーザ、半導体レーザ等)27
を射出した検出光束ALiは、整形光学系28を介し
て、音響光学素子(以下、「AOD」と呼ぶ)29によ
り周期的に偏向される。次に、シリンドリカルレンズ3
0、ミラー31を介して、偏光ビームスプリッター32
に入射する。このとき検出光束ALiは偏光ビームスプ
リッター32に対してS偏光となっており、ほぼ100
%反射してアライメント光束ALとなる。この後、アラ
イメント光束ALは、図1中のミラー25により折り曲
げられ、レチクル10上のアライメントマークRMの近
傍に照射される。なお、偏光ビームスプリッター32の
射出後に設けられた1/4波長板33の作用により、レ
チクル10へ照射されるアライメント光束ALは円偏光
となると共に、更に戻り光ALdは偏光ビームスプリッ
ター32に対してP偏光となり、これをほぼ100%透
過してフォトダイオード等の光電検出器34に入射す
る。
ライメント光学系26の構成例を示す。図3(A)中の
レーザ光源(He−Neレーザ、半導体レーザ等)27
を射出した検出光束ALiは、整形光学系28を介し
て、音響光学素子(以下、「AOD」と呼ぶ)29によ
り周期的に偏向される。次に、シリンドリカルレンズ3
0、ミラー31を介して、偏光ビームスプリッター32
に入射する。このとき検出光束ALiは偏光ビームスプ
リッター32に対してS偏光となっており、ほぼ100
%反射してアライメント光束ALとなる。この後、アラ
イメント光束ALは、図1中のミラー25により折り曲
げられ、レチクル10上のアライメントマークRMの近
傍に照射される。なお、偏光ビームスプリッター32の
射出後に設けられた1/4波長板33の作用により、レ
チクル10へ照射されるアライメント光束ALは円偏光
となると共に、更に戻り光ALdは偏光ビームスプリッ
ター32に対してP偏光となり、これをほぼ100%透
過してフォトダイオード等の光電検出器34に入射す
る。
【0029】図3(B)に、レチクル10上のアライメ
ントマークRMと、ウエハ11上のアライメントマーク
WM(正確にはそのレチクル10への投影像)との位置
関係を示す。アライメント光束ALはアライメントマー
クRM近傍で、シリンドリカルレンズ30の作用により
シート状ビームLBとになり、AOD29の作用により
図3(B)のZ方向に走査する。従って、シート状ビー
ムLBは、アライメントマークRM、アライメントマー
クWM、再びアライメントマークRM上を順次走査する
ことなり、戻り光ALdが図3(A)のを光電検出器3
4で受光される。光電検出器34で受光した光量変化に
基づいて、レチクル10上のアライメントマークRMと
ウエハ11上のアライメントマークWMとの位置関係を
計測することができる。即ち、光電検出器34からの光
電信号は、図1中の主制御系24に入力され、主制御系
24内で光電信号の解析及び位置関係の計測が行われ
る。
ントマークRMと、ウエハ11上のアライメントマーク
WM(正確にはそのレチクル10への投影像)との位置
関係を示す。アライメント光束ALはアライメントマー
クRM近傍で、シリンドリカルレンズ30の作用により
シート状ビームLBとになり、AOD29の作用により
図3(B)のZ方向に走査する。従って、シート状ビー
ムLBは、アライメントマークRM、アライメントマー
クWM、再びアライメントマークRM上を順次走査する
ことなり、戻り光ALdが図3(A)のを光電検出器3
4で受光される。光電検出器34で受光した光量変化に
基づいて、レチクル10上のアライメントマークRMと
ウエハ11上のアライメントマークWMとの位置関係を
計測することができる。即ち、光電検出器34からの光
電信号は、図1中の主制御系24に入力され、主制御系
24内で光電信号の解析及び位置関係の計測が行われ
る。
【0030】以上のTTR方式のアライメント光学系2
6の構成例においては、説明を容易にするために、アラ
イメント光学系26が検出する位置関係は1次元方向の
みしたが、実際の投影露光装置では1方向のみでなく2
方向の(2次元)の位置計測が必要であるので、上記の
TTR方式のアライメント光学系26を複数個(YZ各
方向用)装備するか、あるいは、TTR方式のアライメ
ント光学系26自体を、2次元計測可能なものとするこ
とは勿論である。
6の構成例においては、説明を容易にするために、アラ
イメント光学系26が検出する位置関係は1次元方向の
みしたが、実際の投影露光装置では1方向のみでなく2
方向の(2次元)の位置計測が必要であるので、上記の
TTR方式のアライメント光学系26を複数個(YZ各
方向用)装備するか、あるいは、TTR方式のアライメ
ント光学系26自体を、2次元計測可能なものとするこ
とは勿論である。
【0031】更に、図4には結像式画像センサーを採用
するTTR方式のアライメント光学系26の別の構成例
を示す。図4において、光源35にはハロゲンランプ等
のブロードバンド光源を使用し、ブロードバンド光束を
コンデンサーレンズ36、シャープカットフィルター3
7を介して、ビームスプリッター38に入射させる。ビ
ームスプリッター38で反射された光束がアライメント
光束ALとなる。ただし、図1の投影光学系PL、及び
第2のミラー14による第2の波長によるアライメント
光束ALに対する色収差補正が、第2の波長以外の波長
の光束については良好でない場合には、更に波長選択フ
ィルター(バンドパスフィルター)を設け、アライメン
ト光束ALの波長域を第2の波長付近に制限する。
するTTR方式のアライメント光学系26の別の構成例
を示す。図4において、光源35にはハロゲンランプ等
のブロードバンド光源を使用し、ブロードバンド光束を
コンデンサーレンズ36、シャープカットフィルター3
7を介して、ビームスプリッター38に入射させる。ビ
ームスプリッター38で反射された光束がアライメント
光束ALとなる。ただし、図1の投影光学系PL、及び
第2のミラー14による第2の波長によるアライメント
光束ALに対する色収差補正が、第2の波長以外の波長
の光束については良好でない場合には、更に波長選択フ
ィルター(バンドパスフィルター)を設け、アライメン
ト光束ALの波長域を第2の波長付近に制限する。
【0032】ビームスプリッター38からのアライメン
ト光束ALはリレーレンズ39を介して、図1中のミラ
ー25により折り曲げられ、レチクル10上のアライメ
ントマークRMの近傍に照射され、レチクル10を透過
したアライメント光束ALはウエハ17に達する。そし
て、ウエハ17及びレチクル10から戻された後、図4
のビームスプリッター38を透過した戻り光ALdは、
結像レンズ40の作用により、CCD等の撮像素子41
上にレチクル11上のアライメントマークRM、及びウ
エハ11上のアライメントマークWMの像を形成する。
ト光束ALはリレーレンズ39を介して、図1中のミラ
ー25により折り曲げられ、レチクル10上のアライメ
ントマークRMの近傍に照射され、レチクル10を透過
したアライメント光束ALはウエハ17に達する。そし
て、ウエハ17及びレチクル10から戻された後、図4
のビームスプリッター38を透過した戻り光ALdは、
結像レンズ40の作用により、CCD等の撮像素子41
上にレチクル11上のアライメントマークRM、及びウ
エハ11上のアライメントマークWMの像を形成する。
【0033】撮像素子41から出力される画像信号(像
強度分布)は、図1の主制御系24に伝達され、その信
号に基づいてレチクル11上のアライメントマークR
M、及びウエハ11上のアライメントマークWMの位置
関係の計測が行われる。なお、TTR方式のアライメン
ト光学系26の別の構成例で使用する各マークについて
も、図3(B)に示したものと同様のものでよい。ただ
し、主制御系24内の画像処理系の処理能力によって
は、各種の形状のマークについても検出することが可能
であり、例えば、ボックスマーク等の2次元計測マーク
を使用して、2次元方向の位置検出を同時に行うことも
可能である。
強度分布)は、図1の主制御系24に伝達され、その信
号に基づいてレチクル11上のアライメントマークR
M、及びウエハ11上のアライメントマークWMの位置
関係の計測が行われる。なお、TTR方式のアライメン
ト光学系26の別の構成例で使用する各マークについて
も、図3(B)に示したものと同様のものでよい。ただ
し、主制御系24内の画像処理系の処理能力によって
は、各種の形状のマークについても検出することが可能
であり、例えば、ボックスマーク等の2次元計測マーク
を使用して、2次元方向の位置検出を同時に行うことも
可能である。
【0034】次に、本発明による投影露光装置の第2の
実施の形態につき図2を参照して説明する。本例は、ス
テップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置に本発明
を適用したものであるが、図2において図1に対応する
部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。図
2は本例による投影露光装置を表す概略図であり、この
図2において、第1の実施の形態と同様に、露光光源系
1を発したエキシマレーザ(波長248nm又は193
nm)等の照明光ILは、整形レンズ2、オプティカル
インテグレーター4、リレーレンズ5、レチクルブライ
ンド7、第1のコンデンサーレンズ8a、ミラー6、第
2のコンデンサレンズ8bを介して、レチクル10上の
スリット状の照明領域に照射される。レチクル10を透
過、回折した結像光束ELは、本例の投影光学系PLの
前段の第1の結像光学系PL1に入射する。
実施の形態につき図2を参照して説明する。本例は、ス
テップ・アンド・スキャン方式の投影露光装置に本発明
を適用したものであるが、図2において図1に対応する
部分には同一符号を付してその詳細説明を省略する。図
2は本例による投影露光装置を表す概略図であり、この
図2において、第1の実施の形態と同様に、露光光源系
1を発したエキシマレーザ(波長248nm又は193
nm)等の照明光ILは、整形レンズ2、オプティカル
インテグレーター4、リレーレンズ5、レチクルブライ
ンド7、第1のコンデンサーレンズ8a、ミラー6、第
2のコンデンサレンズ8bを介して、レチクル10上の
スリット状の照明領域に照射される。レチクル10を透
過、回折した結像光束ELは、本例の投影光学系PLの
前段の第1の結像光学系PL1に入射する。
【0035】本例においては、第1の結像光学系PL1
は反射光学部材である凹面鏡53を含む光学系となって
いる。本例では、第1の結像光学系PL1の光軸AX1
に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面で図2の紙面に
平行にX軸、図2に紙面に垂直にY軸を取って説明す
る。結像光束ELは、第1の結像光学系PL1におい
て、第1のレンズ群50、第2のレンズ群51、第3の
レンズ群52に入射し屈折された後、凹面鏡53に反射
され、再び第3のレンズ群52、第2のレンズ群51に
入射し屈折され、第1の結像光学系PLから射出され
る。その後、結像光束ELは、第1のミラー13により
反射偏向された後、第1のミラー13の近傍にレチクル
10の中間像(中空像)MIを形成する。
は反射光学部材である凹面鏡53を含む光学系となって
いる。本例では、第1の結像光学系PL1の光軸AX1
に平行にZ軸を取り、Z軸に垂直な平面で図2の紙面に
平行にX軸、図2に紙面に垂直にY軸を取って説明す
る。結像光束ELは、第1の結像光学系PL1におい
て、第1のレンズ群50、第2のレンズ群51、第3の
レンズ群52に入射し屈折された後、凹面鏡53に反射
され、再び第3のレンズ群52、第2のレンズ群51に
入射し屈折され、第1の結像光学系PLから射出され
る。その後、結像光束ELは、第1のミラー13により
反射偏向された後、第1のミラー13の近傍にレチクル
10の中間像(中空像)MIを形成する。
【0036】更に、結像光束ELはミラー54で反射さ
れた後、投影光学系PLの後段の第2の結像光学系PL
2に入射する。結像光束ELは第2の結像光学系PL2
において、第1のレンズ群55、開口絞り16、第2の
レンズ群56を経て、それらの屈折作用によりウエハ1
7上にレチクル10の転写像を形成する。なお、レチク
ル10はレチクルホルダー11により、投影光学系PL
の「物体面」に保持されており、且つレチクルホルダー
11はレチクル駆動系60によって、レチクルステージ
58上をX方向に走査できると共に、XY平面内での位
置調整ができるようになっている。そして、レチクルホ
ルダー11の位置は、干渉計ミラー57、及びレチクル
干渉計59により計測され、計測結果が主制御系24に
供給され、主制御系24はその計測結果に基づいてレチ
クル駆動系60を制御する。そして、ウエハ17への露
光は、レチクルステージ58とウエハステージ21と
を、主制御系24の指令により同期して走査しつつ行う
ものとした。具体的に、投影光学系PLのレチクル10
からウエハ17への投影倍率もβ(βは1/4,1/5
等)とすると、レチクル10が−X方向(又は+X方
向)へ速度VRで走査されるのに同期して、ウエハ17
は+X方向(又は−X方向)へ速度β・VRで走査され
る。
れた後、投影光学系PLの後段の第2の結像光学系PL
2に入射する。結像光束ELは第2の結像光学系PL2
において、第1のレンズ群55、開口絞り16、第2の
レンズ群56を経て、それらの屈折作用によりウエハ1
7上にレチクル10の転写像を形成する。なお、レチク
ル10はレチクルホルダー11により、投影光学系PL
の「物体面」に保持されており、且つレチクルホルダー
11はレチクル駆動系60によって、レチクルステージ
58上をX方向に走査できると共に、XY平面内での位
置調整ができるようになっている。そして、レチクルホ
ルダー11の位置は、干渉計ミラー57、及びレチクル
干渉計59により計測され、計測結果が主制御系24に
供給され、主制御系24はその計測結果に基づいてレチ
クル駆動系60を制御する。そして、ウエハ17への露
光は、レチクルステージ58とウエハステージ21と
を、主制御系24の指令により同期して走査しつつ行う
ものとした。具体的に、投影光学系PLのレチクル10
からウエハ17への投影倍率もβ(βは1/4,1/5
等)とすると、レチクル10が−X方向(又は+X方
向)へ速度VRで走査されるのに同期して、ウエハ17
は+X方向(又は−X方向)へ速度β・VRで走査され
る。
【0037】勿論、試料台20により保持されるウエハ
17は投影光学系PLの「像面」に保持されている。そ
して、投影光学系PLは、第1の波長(露光波長)に対
して最適となるように収差補正がなされている。一般に
凹面鏡53に含んだ投影光学系PLでは、その色収差補
正の状態は、レンズ系のみからなる場合に比べて良好で
あるので、本例においては、第1の実施の形態で用いた
照明光ILの単色化部材である干渉フィルター3を用い
なくてもよく、故に露光波長の第1の波長が単色でなく
ても良い。そして、光源についてもレーザーに比べ単色
性の劣る輝線ランプ等を用いることもできる。
17は投影光学系PLの「像面」に保持されている。そ
して、投影光学系PLは、第1の波長(露光波長)に対
して最適となるように収差補正がなされている。一般に
凹面鏡53に含んだ投影光学系PLでは、その色収差補
正の状態は、レンズ系のみからなる場合に比べて良好で
あるので、本例においては、第1の実施の形態で用いた
照明光ILの単色化部材である干渉フィルター3を用い
なくてもよく、故に露光波長の第1の波長が単色でなく
ても良い。そして、光源についてもレーザーに比べ単色
性の劣る輝線ランプ等を用いることもできる。
【0038】本例においても、図2の第1のミラー13
の近傍に、第1の波長(露光波長)とは異なる第2の波
長のアライメント光束ALに対して生じる投影光学系P
Lの色収差を補正し、第2の波長についてもレチクル1
0とウエハ17とを結像関係とならしめる第2のミラー
14が設けられている。そして、レチクル10のアライ
メントマークRMの上方にアライメントに用いるミラー
25と、第2の波長あるいはその近傍の波長の光束をア
ライメント光束ALとするTTR方式のアライメント光
学系26とが配置され、レチクル10上のアライメント
マークRMと、ウエハ17上のアライメントマークWM
との位置関係を、直接的に検出することが可能となって
いる。
の近傍に、第1の波長(露光波長)とは異なる第2の波
長のアライメント光束ALに対して生じる投影光学系P
Lの色収差を補正し、第2の波長についてもレチクル1
0とウエハ17とを結像関係とならしめる第2のミラー
14が設けられている。そして、レチクル10のアライ
メントマークRMの上方にアライメントに用いるミラー
25と、第2の波長あるいはその近傍の波長の光束をア
ライメント光束ALとするTTR方式のアライメント光
学系26とが配置され、レチクル10上のアライメント
マークRMと、ウエハ17上のアライメントマークWM
との位置関係を、直接的に検出することが可能となって
いる。
【0039】即ち、アライメント光学系26からのアラ
イメント光束ALは、ミラー25を経てレチクル10の
アライメントマークRMの近傍に照射される。そして、
レチクル10を透過したアライメント光束ALは、第1
の結像光学系PL1、ミラー14、ミラー54、及び第
2の結像光学系PL2を経てウエハ17上のアライメン
トマークWMの近傍に照射される。アライメント光束A
Lのもとでレチクル10とウエハ17とはほぼ共役であ
り、ウエハ17から反射されたアライメント光束AL
は、入射時の光路を逆にたどってアライメント光学系2
6に戻る。
イメント光束ALは、ミラー25を経てレチクル10の
アライメントマークRMの近傍に照射される。そして、
レチクル10を透過したアライメント光束ALは、第1
の結像光学系PL1、ミラー14、ミラー54、及び第
2の結像光学系PL2を経てウエハ17上のアライメン
トマークWMの近傍に照射される。アライメント光束A
Lのもとでレチクル10とウエハ17とはほぼ共役であ
り、ウエハ17から反射されたアライメント光束AL
は、入射時の光路を逆にたどってアライメント光学系2
6に戻る。
【0040】以上の第2の実施の形態においても、TT
R方式のアライメント光学系26としては、第1の実施
の形態と同様に図3、図4に示した如きものを用いるこ
とができる。なお、以上の第1、第2の実施の形態にお
いて、第2のミラー14によりレチクル10とウエハ1
7間で、第2の波長での軸方向色収差のみが補正される
ように表されているが、第2のミラー14の配置、投影
光学系PLの構成等によっては、横方向色収差(倍率色
収差)をも補正することが可能である。
R方式のアライメント光学系26としては、第1の実施
の形態と同様に図3、図4に示した如きものを用いるこ
とができる。なお、以上の第1、第2の実施の形態にお
いて、第2のミラー14によりレチクル10とウエハ1
7間で、第2の波長での軸方向色収差のみが補正される
ように表されているが、第2のミラー14の配置、投影
光学系PLの構成等によっては、横方向色収差(倍率色
収差)をも補正することが可能である。
【0041】あるいは、軸方向色収差についても、これ
を完全には補正できなくとも、ある程度の補正が可能で
あれば、上記と同様のTTR方式のアライメントを実現
することはできる。この場合には、第1の波長(露光波
長)でのレチクル10上の転写パターン像位置(ベスト
フォーカス位置)と、第2の波長(アライメント波長)
でのレチクル10上の転写パターン像位置とが異なるこ
とになるが、その差が数μm程度以内であれば、アライ
メント時と露光時とで試料台20を上下させ、ウエハ1
1の位置を異ならせることにより、第1の波長と第2の
波長との結像位置の差の問題を解決することができる。
を完全には補正できなくとも、ある程度の補正が可能で
あれば、上記と同様のTTR方式のアライメントを実現
することはできる。この場合には、第1の波長(露光波
長)でのレチクル10上の転写パターン像位置(ベスト
フォーカス位置)と、第2の波長(アライメント波長)
でのレチクル10上の転写パターン像位置とが異なるこ
とになるが、その差が数μm程度以内であれば、アライ
メント時と露光時とで試料台20を上下させ、ウエハ1
1の位置を異ならせることにより、第1の波長と第2の
波長との結像位置の差の問題を解決することができる。
【0042】また、本例の投影露光装置に搭載する投影
光学系PLのうちの、第1の結像光学系、第2の結像光
学系のそれぞれの投影倍率は任意の値であってよい。勿
論レチクル10とウエハ17との間の投影倍率も任意の
値でよい。また、投影光学系PLとしては、レチクル1
0とウエハ17との間で収差が良好に補正されていれば
よく、レチクル10と中間像MIとの間に、あるいは中
間像MIとウエハ17との間には、個々に収差が残存し
ていても問題とはならない。
光学系PLのうちの、第1の結像光学系、第2の結像光
学系のそれぞれの投影倍率は任意の値であってよい。勿
論レチクル10とウエハ17との間の投影倍率も任意の
値でよい。また、投影光学系PLとしては、レチクル1
0とウエハ17との間で収差が良好に補正されていれば
よく、レチクル10と中間像MIとの間に、あるいは中
間像MIとウエハ17との間には、個々に収差が残存し
ていても問題とはならない。
【0043】なお、上記実施の形態中では、第1のミラ
ー13と第2のミラー14とを別々に図示したが、第
1、及び第2のミラーは同一の部材(例えば低膨張のガ
ラス)の異なる面をそれぞれ研磨した一体構造のもので
あってもよく、むしろその方が熱変動等のアライメント
の誤差に起因する変動に対して、結像光束ELとアライ
メント光束ALとが同様に変動するので、ベースライン
変動が相殺されるので好ましい。また、第1、及び第2
のミラーを同一の部材上に形成しなくとも、両ミラーを
同一の部材(低膨張の金属等)で保持することによって
も、熱変動等によるベースライン変動を相殺することが
できる。
ー13と第2のミラー14とを別々に図示したが、第
1、及び第2のミラーは同一の部材(例えば低膨張のガ
ラス)の異なる面をそれぞれ研磨した一体構造のもので
あってもよく、むしろその方が熱変動等のアライメント
の誤差に起因する変動に対して、結像光束ELとアライ
メント光束ALとが同様に変動するので、ベースライン
変動が相殺されるので好ましい。また、第1、及び第2
のミラーを同一の部材上に形成しなくとも、両ミラーを
同一の部材(低膨張の金属等)で保持することによって
も、熱変動等によるベースライン変動を相殺することが
できる。
【0044】また、第1、及び第2のミラーはいずれも
平面鏡であるとしたが収差補正において、曲面鏡の方が
好ましければ、曲面鏡を採用しても全く問題はない。な
お、本発明は上述実施の形態に限定されず、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論
である。
平面鏡であるとしたが収差補正において、曲面鏡の方が
好ましければ、曲面鏡を採用しても全く問題はない。な
お、本発明は上述実施の形態に限定されず、本発明の要
旨を逸脱しない範囲で種々の構成を取り得ることは勿論
である。
【0045】
【発明の効果】本発明によれば、露光用の第1の波長の
光束を偏向する第1のミラーの近傍に配置され、且つ第
1の波長とは異なる位置検出用の第2の波長に対して、
第1及び第2の結像光学系で発生する色収差の少なくと
も一部を補正する第2のミラーと、第2の波長、又はそ
の近傍の波長の光束を用いて、第1及び第2の結像光学
系と第2のミラーとを介してマスク上の所定のパターン
と感光基板上の所定のパターンとの位置関係を検出する
位置検出系とが設けられていることにより、露光用の第
1の波長が短くなった場合でも、第2のミラーは第1の
波長の光束の光路外であるため、第1の波長の光束の収
差に影響を与えることなく、第2の波長を用いた良好な
TTR方式のアライメントが可能となる。
光束を偏向する第1のミラーの近傍に配置され、且つ第
1の波長とは異なる位置検出用の第2の波長に対して、
第1及び第2の結像光学系で発生する色収差の少なくと
も一部を補正する第2のミラーと、第2の波長、又はそ
の近傍の波長の光束を用いて、第1及び第2の結像光学
系と第2のミラーとを介してマスク上の所定のパターン
と感光基板上の所定のパターンとの位置関係を検出する
位置検出系とが設けられていることにより、露光用の第
1の波長が短くなった場合でも、第2のミラーは第1の
波長の光束の光路外であるため、第1の波長の光束の収
差に影響を与えることなく、第2の波長を用いた良好な
TTR方式のアライメントが可能となる。
【0046】また、第1及び第2のミラーが、互いに反
射面が平行に配置された平面鏡である場合には、安全性
が高く、且つ構成が簡単である。また、第1及び第2の
結像光学系の少なくとも一方が、結像光束を反射する反
射光学部材を含む場合には、その色収差補正はレンズを
用いた結像光学系より良好となることにより、微細な転
写パターンの露光に適している。また、位置検出用の光
束についても色収差が小さくなり、色収差補正が容易で
ある。
射面が平行に配置された平面鏡である場合には、安全性
が高く、且つ構成が簡単である。また、第1及び第2の
結像光学系の少なくとも一方が、結像光束を反射する反
射光学部材を含む場合には、その色収差補正はレンズを
用いた結像光学系より良好となることにより、微細な転
写パターンの露光に適している。また、位置検出用の光
束についても色収差が小さくなり、色収差補正が容易で
ある。
【0047】また、投影光学系が、マスク上の転写用パ
ターンの一部の像を感光基板上に投影し、マスク及び感
光基板を投影光学系に対して同期して走査することによ
って、マスク上の転写用パターンが感光基板上に逐次転
写される場合には、その投影露光装置は、走査型の投影
露光方式であることを意味する。走査露光装置では、第
1の波長の露光光束が形成する中間像が小さくなり、第
1及び第2のミラーを設ける許容範囲が拡大し、本発明
の効果は大である。
ターンの一部の像を感光基板上に投影し、マスク及び感
光基板を投影光学系に対して同期して走査することによ
って、マスク上の転写用パターンが感光基板上に逐次転
写される場合には、その投影露光装置は、走査型の投影
露光方式であることを意味する。走査露光装置では、第
1の波長の露光光束が形成する中間像が小さくなり、第
1及び第2のミラーを設ける許容範囲が拡大し、本発明
の効果は大である。
【図1】本発明による投影露光装置の第1の実施の形態
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図2】本発明による投影露光装置の第2の実施の形態
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図3】(A)は、図1のTTR方式のアライメント光
学系26の構成例を示す拡大図、(B)は、レチクル1
0上のアライメントマークRMとウエハ17上のアライ
メントマークWMとの位置関係を示す拡大平面図であ
る。
学系26の構成例を示す拡大図、(B)は、レチクル1
0上のアライメントマークRMとウエハ17上のアライ
メントマークWMとの位置関係を示す拡大平面図であ
る。
【図4】図1のTTR方式のアライメント光学系26の
別の構成例を示す拡大図である。
別の構成例を示す拡大図である。
1 露光光源系 8 コンデンサレンズ 10 レチクル 12 第1の結像光学系 13 第1のミラー 14 第2のミラー 15 第2の結像光学系 17 ウエハ 26 アライメント光学系 PL 投影光学系 RM アライメントマーク(レチクル側) WM アライメントマーク(ウエハ側)
Claims (4)
- 【請求項1】 露光用の第1の波長の照明光のもとで、
マスク上の転写用パターンの投影光学系を介した像で感
光基板を露光する投影露光装置において、 前記投影光学系は、前記転写用パターンの中間像を形成
する第1の結像光学系と、前記中間像が形成される位置
の近傍に配置され、前記第1の結像光学系からの結像光
束を偏向する第1のミラーと、該第1のミラーによって
偏向された結像光束を集光して前記感光基板上に前記転
写用パターンの像を形成する第2の結像光学系とを有
し、 前記第1及び第2の結像光学系は前記第1の波長に対し
て収差補正されると共に、 前記第1のミラーの近傍に配置され、前記第1の波長と
は異なる第2の波長に対して前記第1及び第2の結像光
学系で発生する色収差の少なくとも一部を補正する第2
のミラーと、 前記第2の波長、又はその近傍の波長の光束を用いて、
前記第1及び第2の結像光学系と前記第2のミラーとを
介して前記マスク上の所定のパターンと前記感光基板上
の所定のパターンとの位置関係を検出する位置検出系
と、が設けられたことを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項2】 請求項1記載の投影露光装置であって、 前記第1及び第2のミラーは、互いに反射面が平行に配
置された平面鏡であることを特徴とする投影露光装置。 - 【請求項3】 請求項1、又は2記載の投影露光装置で
あって、 前記第1及び第2の結像光学系の少なくとも一方は、結
像光束を反射する反射光学部材を含むことを特徴とする
投影露光装置。 - 【請求項4】 請求項1、2又は3記載の投影露光装置
であって、 前記投影光学系は、前記マスク上の転写用パターンの一
部の像を前記感光基板上に投影し、前記マスク及び前記
感光基板を前記投影光学系に対して同期して走査するこ
とによって前記マスク上の転写用パターンが前記感光基
板上に逐次転写されることを特徴とする投影露光装置。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052730A JPH09246160A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 投影露光装置 |
| US08/814,766 US5801816A (en) | 1996-03-11 | 1997-03-10 | Projection exposure apparatus |
| US09/102,585 US6023321A (en) | 1996-03-11 | 1998-06-23 | Projection exposure apparatus and method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052730A JPH09246160A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 投影露光装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246160A true JPH09246160A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12923052
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8052730A Withdrawn JPH09246160A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | 投影露光装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US5801816A (ja) |
| JP (1) | JPH09246160A (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09180989A (ja) | 1995-12-26 | 1997-07-11 | Toshiba Corp | 露光装置および露光方法 |
| KR970067591A (ko) | 1996-03-04 | 1997-10-13 | 오노 시게오 | 투영노광장치 |
| US6545746B1 (en) | 1996-03-04 | 2003-04-08 | Nikon Corporation | Projection exposure apparatus |
| JP2000134483A (ja) * | 1998-10-26 | 2000-05-12 | Minolta Co Ltd | 画像読取装置 |
| JP3892656B2 (ja) * | 2000-09-13 | 2007-03-14 | 株式会社ルネサステクノロジ | 合わせ誤差測定装置及びそれを用いた半導体デバイスの製造方法 |
| US7095484B1 (en) * | 2001-06-27 | 2006-08-22 | University Of South Florida | Method and apparatus for maskless photolithography |
| TWI234189B (en) * | 2002-09-13 | 2005-06-11 | Asml Netherlands Bv | A method of aligning a substrate, a computer readable medium, a device manufacturing method and a device manufactured thereby |
| EP1398670A3 (en) * | 2002-09-13 | 2009-03-25 | ASML Netherlands B.V. | A method of aligning a substrate, a computer program and a device manufacturing method |
| US6989936B2 (en) * | 2003-03-07 | 2006-01-24 | Canon Kabushiki Kaisha | Variable power optical system |
| JP2006147809A (ja) * | 2004-11-18 | 2006-06-08 | Canon Inc | 露光装置の投影光学系、露光装置およびデバイスの製造方法 |
| KR100729263B1 (ko) * | 2005-07-14 | 2007-06-15 | 삼성전자주식회사 | 기판 노광 장치 |
| EP2048542A2 (en) * | 2007-10-09 | 2009-04-15 | ASML Netherlands B.V. | Alignment method and apparatus, lithographic apparatus, metrology apparatus and device manufacturing method |
| FR2966941B1 (fr) * | 2010-10-29 | 2013-07-12 | Commissariat Energie Atomique | Dispositif de projection homothetique d'un motif a la surface d'un echantillon, procede de lithographie utilisant un tel dispositif |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4629313A (en) * | 1982-10-22 | 1986-12-16 | Nippon Kogaku K.K. | Exposure apparatus |
| JPH0722105B2 (ja) * | 1985-11-08 | 1995-03-08 | 株式会社ニコン | 投影露光装置 |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP8052730A patent/JPH09246160A/ja not_active Withdrawn
-
1997
- 1997-03-10 US US08/814,766 patent/US5801816A/en not_active Expired - Fee Related
-
1998
- 1998-06-23 US US09/102,585 patent/US6023321A/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US5801816A (en) | 1998-09-01 |
| US6023321A (en) | 2000-02-08 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5385652B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置、位置検出方法、露光方法及びデバイス製造方法 | |
| US5751404A (en) | Exposure apparatus and method wherein alignment is carried out by comparing marks which are incident on both reticle stage and wafer stage reference plates | |
| JP5203675B2 (ja) | 位置検出器、位置検出方法、露光装置及びデバイス製造方法 | |
| JPWO1999060361A1 (ja) | 収差測定装置並びに測定方法及び該装置を備える投影露光装置並びに該方法を用いるデバイス製造方法、露光方法 | |
| KR100517159B1 (ko) | 노광장치 및 방법 | |
| US5323207A (en) | Projection exposure apparatus | |
| JPH09246160A (ja) | 投影露光装置 | |
| JP2007250947A (ja) | 露光装置および像面検出方法 | |
| US7106419B2 (en) | Exposure method and apparatus | |
| JP2002231616A (ja) | 位置計測装置及び方法、露光装置及び方法、並びにデバイス製造方法 | |
| JPH06267820A (ja) | 位置検出装置 | |
| US5726757A (en) | Alignment method | |
| JPH0963924A (ja) | アライメント方法 | |
| JP4311713B2 (ja) | 露光装置 | |
| JP2005175383A (ja) | 露光装置、アライメント方法、及び、デバイスの製造方法 | |
| JPH10172900A (ja) | 露光装置 | |
| JPH07335516A (ja) | 走査型露光装置 | |
| US4723846A (en) | Optical path length compensating optical system in an alignment apparatus | |
| JP7654749B2 (ja) | パターン形成装置、及び物品の製造方法 | |
| JP2771136B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JPH09237753A (ja) | 投影露光装置 | |
| JPS63221616A (ja) | マスク・ウエハの位置合わせ方法 | |
| JP2821148B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JP2771138B2 (ja) | 投影露光装置 | |
| JP4541481B2 (ja) | 位置検出装置、露光装置、およびデバイス製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20030603 |