JPH09246192A - 薄膜気相成長装置 - Google Patents
薄膜気相成長装置Info
- Publication number
- JPH09246192A JPH09246192A JP7310896A JP7310896A JPH09246192A JP H09246192 A JPH09246192 A JP H09246192A JP 7310896 A JP7310896 A JP 7310896A JP 7310896 A JP7310896 A JP 7310896A JP H09246192 A JPH09246192 A JP H09246192A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- susceptor
- reactor
- gas
- film formation
- barrier gas
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 27
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 24
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims abstract description 18
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 19
- 238000001947 vapour-phase growth Methods 0.000 claims description 3
- 238000000927 vapour-phase epitaxy Methods 0.000 claims description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 60
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 6
- 238000011109 contamination Methods 0.000 abstract description 5
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 4
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 17
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 8
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 2
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 被成膜基板の上方のリアクタ壁面への生成物
の付着を阻止し、パーティクル汚染を防止すること。 【解決手段】 複数枚の被成膜基板2はサセプタ1の上
に配置される。サセプタの上方に位置するリアクタ3の
壁面に、同軸状のノズル4が垂直に設けられており、同
ノズルは、2系統の原料ガスA,Bを供給する内管5と
外管6に加え、外管の外側にバリアガスCの供給管8を
有する。内管と外管からの原料ガスはサセプタの上面を
放射状、半径方向に流れ、被成膜基板の直前で混合さ
れ、熱化学反応により基板上に膜を成長させる。バリア
ガス供給管からのバリアガスはリアクタ壁面に沿って、
リアクタ壁面と原料ガスの間を流れ、リアクタ壁面に原
料ガスによる生成物が付着するのを防ぐ。
の付着を阻止し、パーティクル汚染を防止すること。 【解決手段】 複数枚の被成膜基板2はサセプタ1の上
に配置される。サセプタの上方に位置するリアクタ3の
壁面に、同軸状のノズル4が垂直に設けられており、同
ノズルは、2系統の原料ガスA,Bを供給する内管5と
外管6に加え、外管の外側にバリアガスCの供給管8を
有する。内管と外管からの原料ガスはサセプタの上面を
放射状、半径方向に流れ、被成膜基板の直前で混合さ
れ、熱化学反応により基板上に膜を成長させる。バリア
ガス供給管からのバリアガスはリアクタ壁面に沿って、
リアクタ壁面と原料ガスの間を流れ、リアクタ壁面に原
料ガスによる生成物が付着するのを防ぐ。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数枚の被成膜基
板をバッチ処理する薄膜気相成長装置に係り、被成膜基
板のパーティクル汚染を防止した装置に関する。
板をバッチ処理する薄膜気相成長装置に係り、被成膜基
板のパーティクル汚染を防止した装置に関する。
【0002】
【従来の技術】図2は、原料ガスが半径方向に流れるサ
セプタ上に複数枚の被成膜基板を配置し、バッチ処理を
行う薄膜気相成長装置、特に有機金属気相成長(MOC
VD)装置の縦断面図である。
セプタ上に複数枚の被成膜基板を配置し、バッチ処理を
行う薄膜気相成長装置、特に有機金属気相成長(MOC
VD)装置の縦断面図である。
【0003】円形のサセプタ1の上面に複数枚の被成膜
基板2が等間隔に配置されており、サセプタの上方にリ
アクタ3の上部壁面がサセプタと平行に位置している。
サセプタ1の中心上方に、リアクタ3の壁面に原料ガス
導入ノズル4が垂直に設けられており、同ノズルは同軸
状に配置された内管5と外管6からなる二重管構造のも
のであり、原料ガスAを供給する内管の開口端、すなわ
ちガスの吹き出し口と、原料ガスBを供給する外管の吹
き出し口はサセプタの中心上方に位置する。内管5の吹
き出し口の周囲には鍔状の仕切り板7が設けられてお
り、内管5と外管6からの両原料ガスA,Bが吹き出し
口を出たところで混合するのを防ぐと共に、外管からの
原料ガスBの流れを放射状、サセプタ1の半径方向に誘
導する。
基板2が等間隔に配置されており、サセプタの上方にリ
アクタ3の上部壁面がサセプタと平行に位置している。
サセプタ1の中心上方に、リアクタ3の壁面に原料ガス
導入ノズル4が垂直に設けられており、同ノズルは同軸
状に配置された内管5と外管6からなる二重管構造のも
のであり、原料ガスAを供給する内管の開口端、すなわ
ちガスの吹き出し口と、原料ガスBを供給する外管の吹
き出し口はサセプタの中心上方に位置する。内管5の吹
き出し口の周囲には鍔状の仕切り板7が設けられてお
り、内管5と外管6からの両原料ガスA,Bが吹き出し
口を出たところで混合するのを防ぐと共に、外管からの
原料ガスBの流れを放射状、サセプタ1の半径方向に誘
導する。
【0004】被成膜基板2にIII-V族の化合物半導体を
成長させる場合、内管5からV族の原料ガスAを供給
し、外管6からIII族の原料ガスBを供給する。内管5
の開口端、吹き出し口からの原料ガスAと、外管6から
供給されて仕切り板7で向きを変えられた原料ガスB
は、サセプタの上面を水平放射状に、半径方向に流れ
る。原料ガスA,Bは、仕切り板7の存在によって被成
膜基板2の直前で混合されて層流状態で流れ、そのまま
水平方向に排気される。被成膜基板2はサセプタ1を介
して加熱されており、混合された原料ガスは熱化学反応
し、サセプタを回転させることにより、被成膜基板に均
一に膜が成長する。
成長させる場合、内管5からV族の原料ガスAを供給
し、外管6からIII族の原料ガスBを供給する。内管5
の開口端、吹き出し口からの原料ガスAと、外管6から
供給されて仕切り板7で向きを変えられた原料ガスB
は、サセプタの上面を水平放射状に、半径方向に流れ
る。原料ガスA,Bは、仕切り板7の存在によって被成
膜基板2の直前で混合されて層流状態で流れ、そのまま
水平方向に排気される。被成膜基板2はサセプタ1を介
して加熱されており、混合された原料ガスは熱化学反応
し、サセプタを回転させることにより、被成膜基板に均
一に膜が成長する。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】サセプタ1に配置した
被成膜基板2の上に供給された原料ガスA,Bは熱化学
反応により一部は基板上に成膜されるが、多くは、加熱
されているサセプタ1及び、サセプタからの放射熱によ
り加熱されているリアクタ3の壁面に付着する。リアク
タ壁に付着した生成物は、成膜処理回数を重ねるにつれ
て堆積する。かかる付着生成物のパーティクルが被成膜
基板2に落下すると、成膜の品質を損なう。被成膜基板
のパーティクル汚染を防ぐために、リアクタ壁洗浄等の
メンテナンスを頻繁に行わねばならない。
被成膜基板2の上に供給された原料ガスA,Bは熱化学
反応により一部は基板上に成膜されるが、多くは、加熱
されているサセプタ1及び、サセプタからの放射熱によ
り加熱されているリアクタ3の壁面に付着する。リアク
タ壁に付着した生成物は、成膜処理回数を重ねるにつれ
て堆積する。かかる付着生成物のパーティクルが被成膜
基板2に落下すると、成膜の品質を損なう。被成膜基板
のパーティクル汚染を防ぐために、リアクタ壁洗浄等の
メンテナンスを頻繁に行わねばならない。
【0006】本発明は、リアクタの壁面への生成物の付
着を阻止した薄膜気相成長装置の提供を目的とするもの
である。
着を阻止した薄膜気相成長装置の提供を目的とするもの
である。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、サセプタの上
方のリアクタ壁面に垂直に設けた内管と外管を有する同
軸状のノズルから2系統の原料ガスを、サセプタ上に配
置された複数枚の被成膜基板の上面に水平に供給する薄
膜気相成長装置において、前記同軸状のノズルの外管の
外側にバリアガス供給管を同軸状に設け、このバリアガ
ス供給管から前記リアクタ壁面に沿ってバリアガスを流
すように構成したことを特徴とするものである。
方のリアクタ壁面に垂直に設けた内管と外管を有する同
軸状のノズルから2系統の原料ガスを、サセプタ上に配
置された複数枚の被成膜基板の上面に水平に供給する薄
膜気相成長装置において、前記同軸状のノズルの外管の
外側にバリアガス供給管を同軸状に設け、このバリアガ
ス供給管から前記リアクタ壁面に沿ってバリアガスを流
すように構成したことを特徴とするものである。
【0008】
【発明の実施の形態】サセプタの上方に位置するリアク
タ壁面に、同軸状のノズルが垂直に設けられている。同
ノズルは、2系統の原料ガスを供給する内管と外管に加
え、外管の外側にバリアガス供給管を有する同軸状の三
重管構造で形成されている。内管、外管及びバリアガス
供給管の各開口端、すなわちガスの吹き出し口はサセプ
タの中心上方にあり、そしてサセプタ側から順に、内管
の吹き出し口、外管の吹き出し口、バリアガス供給管の
吹き出し口が位置する。内管及び外管からの2系統の原
料ガスはサセプタの上面を放射状、半径方向に流れ、サ
セプタ上に配置された複数枚の被成膜基板の直前で混合
されて、熱化学反応により基板上に膜を成長させる。
タ壁面に、同軸状のノズルが垂直に設けられている。同
ノズルは、2系統の原料ガスを供給する内管と外管に加
え、外管の外側にバリアガス供給管を有する同軸状の三
重管構造で形成されている。内管、外管及びバリアガス
供給管の各開口端、すなわちガスの吹き出し口はサセプ
タの中心上方にあり、そしてサセプタ側から順に、内管
の吹き出し口、外管の吹き出し口、バリアガス供給管の
吹き出し口が位置する。内管及び外管からの2系統の原
料ガスはサセプタの上面を放射状、半径方向に流れ、サ
セプタ上に配置された複数枚の被成膜基板の直前で混合
されて、熱化学反応により基板上に膜を成長させる。
【0009】サセプタから最も離れているバリアガス供
給管の吹き出し口からのバリアガスは、リアクタ壁面に
沿って、リアクタ壁面と原料ガスの間を流れる。したが
って、二系統の原料ガス及びその混合ガスがリアクタ壁
面に接触するのを阻止し、生成物が付着するのを防い
で、被成膜基板のパーティクル汚染を防止する。
給管の吹き出し口からのバリアガスは、リアクタ壁面に
沿って、リアクタ壁面と原料ガスの間を流れる。したが
って、二系統の原料ガス及びその混合ガスがリアクタ壁
面に接触するのを阻止し、生成物が付着するのを防い
で、被成膜基板のパーティクル汚染を防止する。
【0010】
【実施例】本発明の実施例について図面を参照して説明
する。図1は実施例の縦断面図であり、図2と同一符号
は同一もしくは同等部分を示す。円形のサセプタ1の上
面に複数枚の被成膜基板2が等間隔に配置されており、
サセプタ1の上方に位置するリアクタ3の壁面に、同軸
の三重管構造の原料ガス導入ノズル4が垂直に設けられ
ている。同ノズルは、2系統の原料ガスA,Bを供給す
る内管5と外管6を有すると共に、外管の外側に更にバ
リアガスCを供給するバリアガス供給管8を有する。
する。図1は実施例の縦断面図であり、図2と同一符号
は同一もしくは同等部分を示す。円形のサセプタ1の上
面に複数枚の被成膜基板2が等間隔に配置されており、
サセプタ1の上方に位置するリアクタ3の壁面に、同軸
の三重管構造の原料ガス導入ノズル4が垂直に設けられ
ている。同ノズルは、2系統の原料ガスA,Bを供給す
る内管5と外管6を有すると共に、外管の外側に更にバ
リアガスCを供給するバリアガス供給管8を有する。
【0011】内管5、外管6及びバリアガス供給管8の
各開口端、ガスの吹き出し口は、サセプタの中心上方
に、サセプタ側から順に、内管の吹き出し口、外管の吹
き出し口、バリアガス供給管の吹き出し口が位置する。
そして、内管5及び外管6の吹き出し口の外周囲には、
鍔状の仕切り板7、9がそれぞれ設けられており、これ
ら仕切り板は各ガスの混合を防ぎ、外管及びバリアガス
供給管からの原料ガスB、バリアガスCをサセプタの中
心部から放射状、半径方向に誘導する。
各開口端、ガスの吹き出し口は、サセプタの中心上方
に、サセプタ側から順に、内管の吹き出し口、外管の吹
き出し口、バリアガス供給管の吹き出し口が位置する。
そして、内管5及び外管6の吹き出し口の外周囲には、
鍔状の仕切り板7、9がそれぞれ設けられており、これ
ら仕切り板は各ガスの混合を防ぎ、外管及びバリアガス
供給管からの原料ガスB、バリアガスCをサセプタの中
心部から放射状、半径方向に誘導する。
【0012】原料ガス導入ノズル4の内管5と外管6か
ら供給された原料ガスA,Bは、回転するサセプタ1を
介して加熱されている被成膜基板2の直前で混合し、熱
化学反応により基板面上に膜を均一に成長させる。バリ
アガス供給管8の開口端から供給された水素ガス等のバ
リアガスは、外管6のガス吹き出し口の周囲に取り付け
られている仕切り板9によってリアクタ3の壁面に沿う
ように誘導され、内管5と外管6から供給された原料ガ
スA,Bとその混合ガスの流れとリアクタ壁面との間に
流れ、原料ガスがリアクタ3の壁面に接触するのを阻止
し、リアクタ壁面に生成物が付着するのを防止する。
ら供給された原料ガスA,Bは、回転するサセプタ1を
介して加熱されている被成膜基板2の直前で混合し、熱
化学反応により基板面上に膜を均一に成長させる。バリ
アガス供給管8の開口端から供給された水素ガス等のバ
リアガスは、外管6のガス吹き出し口の周囲に取り付け
られている仕切り板9によってリアクタ3の壁面に沿う
ように誘導され、内管5と外管6から供給された原料ガ
スA,Bとその混合ガスの流れとリアクタ壁面との間に
流れ、原料ガスがリアクタ3の壁面に接触するのを阻止
し、リアクタ壁面に生成物が付着するのを防止する。
【0013】
【発明の効果】本発明は、以上説明したように構成した
ので、バッチ処理される複数枚の被成膜基板の面上を流
れる原料ガスとリアクタ壁面との間をバリアガスが流れ
るから、原料ガスがリアクタ3の壁面に接触するのを阻
止し、同壁面への生成物の付着を防ぐことができ、被成
膜基板のパーティクル汚染を低減、防止できると共に、
リアクタ洗浄等のメンテナンス頻度を減らすことができ
る。
ので、バッチ処理される複数枚の被成膜基板の面上を流
れる原料ガスとリアクタ壁面との間をバリアガスが流れ
るから、原料ガスがリアクタ3の壁面に接触するのを阻
止し、同壁面への生成物の付着を防ぐことができ、被成
膜基板のパーティクル汚染を低減、防止できると共に、
リアクタ洗浄等のメンテナンス頻度を減らすことができ
る。
【図1】本発明の実施例の縦断面図である。
【図2】バッチ処理を行う有機金属気相成長装置の従来
例の縦断面図である。
例の縦断面図である。
1 サセプタ 2 被成膜基板 3 リアクタ 4 原料ガス導入ノズル 5 内管 6 外管 7 仕切り板 8 バリアガス供給管 9 仕切り板
Claims (1)
- 【請求項1】 サセプタの上方のリアクタ壁面に垂直に
設けた内管と外管を有する同軸状のノズルから2系統の
原料ガスを、サセプタ上に配置された複数枚の被成膜基
板の上面に水平に供給する薄膜気相成長装置において、
前記同軸状のノズルの外管の外側にバリアガス供給管を
同軸状に設け、このバリアガス供給管から前記リアクタ
壁面に沿ってバリアガスを流すように構成したことを特
徴とする薄膜気相成長装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310896A JPH09246192A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 薄膜気相成長装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7310896A JPH09246192A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 薄膜気相成長装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246192A true JPH09246192A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=13508772
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7310896A Pending JPH09246192A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 薄膜気相成長装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246192A (ja) |
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007197A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Applied Materials Inc. | Adaptateur, chambre et dispositif de traitement au plasma |
| KR20020088091A (ko) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | (주)한백 | 화합물 반도체 제조용 수평 반응로 |
| JP2003078207A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Ricoh Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子の製造装置 |
| JP2003101151A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Ricoh Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法および有機金属気相成長装置、ならびにこれらを用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光通信システム |
| JP2004510324A (ja) * | 2000-09-22 | 2004-04-02 | アイクストロン、アーゲー | Cvd処理のためのガス吸入素子及び装置 |
| US6994887B2 (en) | 2004-02-03 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chemical vapor deposition apparatus and film deposition method |
| JP2006253244A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
| WO2007066472A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Ulvac, Inc. | ガスヘッド及び薄膜製造装置 |
| JP2009517541A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | アイクストロン、アーゲー | ガス入口部品を有するcvd反応装置 |
| US7968362B2 (en) | 2001-03-27 | 2011-06-28 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor light-emitting device, surface-emission laser diode, and production apparatus thereof, production method, optical module and optical telecommunication system |
| KR20120007371A (ko) * | 2010-07-14 | 2012-01-20 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막 증착 장치 |
| JP4897184B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2012-03-14 | アイクストロン、アーゲー | 結晶構造層を堆積するための堆積方法および堆積装置 |
| KR20120029797A (ko) * | 2010-09-17 | 2012-03-27 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막 증착 장치 |
| US20130084391A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Semes Co., Ltd. | Nozzle unit, and apparatus and method for treating substrate with the same |
| JP2013538463A (ja) * | 2010-09-17 | 2013-10-10 | ウォニク アイピーエス カンパニ リミテッド | 薄膜蒸着装置 |
| CN111188027A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-05-22 | 南京大学 | 一种化学气相沉积设备和成膜方法 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP7310896A patent/JPH09246192A/ja active Pending
Cited By (21)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2002007197A1 (fr) * | 2000-07-18 | 2002-01-24 | Applied Materials Inc. | Adaptateur, chambre et dispositif de traitement au plasma |
| JP2004510324A (ja) * | 2000-09-22 | 2004-04-02 | アイクストロン、アーゲー | Cvd処理のためのガス吸入素子及び装置 |
| JP4897184B2 (ja) * | 2000-09-22 | 2012-03-14 | アイクストロン、アーゲー | 結晶構造層を堆積するための堆積方法および堆積装置 |
| US7968362B2 (en) | 2001-03-27 | 2011-06-28 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor light-emitting device, surface-emission laser diode, and production apparatus thereof, production method, optical module and optical telecommunication system |
| US8293555B2 (en) | 2001-03-27 | 2012-10-23 | Ricoh Company, Ltd. | Semiconductor light-emitting device, surface-emission laser diode, and production apparatus thereof, production method, optical module and optical telecommunication system |
| KR20020088091A (ko) * | 2001-05-17 | 2002-11-27 | (주)한백 | 화합물 반도체 제조용 수평 반응로 |
| JP2003078207A (ja) * | 2001-08-31 | 2003-03-14 | Ricoh Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法および半導体発光素子の製造装置 |
| JP2003101151A (ja) * | 2001-09-27 | 2003-04-04 | Ricoh Co Ltd | 半導体発光素子の製造方法および有機金属気相成長装置、ならびにこれらを用いて形成した面発光型半導体レーザ素子、該面発光型半導体レーザ素子を用いた光通信システム |
| US6994887B2 (en) | 2004-02-03 | 2006-02-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Chemical vapor deposition apparatus and film deposition method |
| JP2006253244A (ja) * | 2005-03-09 | 2006-09-21 | Taiyo Nippon Sanso Corp | 気相成長装置 |
| JP2009517541A (ja) * | 2005-11-25 | 2009-04-30 | アイクストロン、アーゲー | ガス入口部品を有するcvd反応装置 |
| WO2007066472A1 (ja) * | 2005-12-06 | 2007-06-14 | Ulvac, Inc. | ガスヘッド及び薄膜製造装置 |
| JP4931082B2 (ja) * | 2005-12-06 | 2012-05-16 | 株式会社アルバック | ガスヘッド及び薄膜製造装置 |
| US8197599B2 (en) | 2005-12-06 | 2012-06-12 | Ulvac, Inc. | Gas head and thin-film manufacturing apparatus |
| KR20120007371A (ko) * | 2010-07-14 | 2012-01-20 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막 증착 장치 |
| KR20120029797A (ko) * | 2010-09-17 | 2012-03-27 | 주식회사 원익아이피에스 | 박막 증착 장치 |
| JP2013538463A (ja) * | 2010-09-17 | 2013-10-10 | ウォニク アイピーエス カンパニ リミテッド | 薄膜蒸着装置 |
| US20130084391A1 (en) * | 2011-09-30 | 2013-04-04 | Semes Co., Ltd. | Nozzle unit, and apparatus and method for treating substrate with the same |
| CN103031541A (zh) * | 2011-09-30 | 2013-04-10 | 细美事有限公司 | 喷嘴单元和利用所述喷嘴单元处理基板的设备以及方法 |
| US8821641B2 (en) * | 2011-09-30 | 2014-09-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nozzle unit, and apparatus and method for treating substrate with the same |
| CN111188027A (zh) * | 2020-02-12 | 2020-05-22 | 南京大学 | 一种化学气相沉积设备和成膜方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11286566B2 (en) | Apparatus for deposition of a III-V semiconductor layer | |
| JPH09246192A (ja) | 薄膜気相成長装置 | |
| TW544775B (en) | Chemical vapor deposition apparatus and chemical vapor deposition method | |
| TWI391519B (zh) | 汽相沉積裝置及汽相沉積方法 | |
| JPH02138473A (ja) | 縦型熱処理装置 | |
| US6312761B1 (en) | Film forming method for processing tungsten nitride film | |
| GB2282825A (en) | Chemical vapour deposition apparatus | |
| US6994887B2 (en) | Chemical vapor deposition apparatus and film deposition method | |
| JPH11240794A (ja) | エピタキシャル成長装置 | |
| JP2943407B2 (ja) | 化学気相成長装置 | |
| JPH03257167A (ja) | 常圧バッチ式cvd装置の反応ガスフロー機構 | |
| JP3816090B2 (ja) | 化学気相成長装置および膜成長方法 | |
| JPH02224222A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPS62158867A (ja) | Cvd薄膜形成装置 | |
| WO1999043875A1 (fr) | Appareil de croissance epitaxiale | |
| JPH04337627A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH0967192A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPH1145858A (ja) | 化合物半導体気相成長装置および方法 | |
| JPS6376334A (ja) | Cvd薄膜形成装置 | |
| JPH0727868B2 (ja) | 気相成長装置 | |
| JPS6369794A (ja) | 気相エピタキシヤル成長装置 | |
| JPH0496322A (ja) | 半導体装置の製造装置 | |
| JP2005243963A (ja) | 気相成長装置 | |
| JPS6195513A (ja) | Cvd装置 | |
| JPH0557354B2 (ja) |