JPH09246362A - 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法 - Google Patents
回転式基板処理装置および回転式基板処理方法Info
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- JPH09246362A JPH09246362A JP4742296A JP4742296A JPH09246362A JP H09246362 A JPH09246362 A JP H09246362A JP 4742296 A JP4742296 A JP 4742296A JP 4742296 A JP4742296 A JP 4742296A JP H09246362 A JPH09246362 A JP H09246362A
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- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板が確実に保持され、かつ基板の取り出し
が円滑に行われる回転式基板処理装置および回転式基板
処理方法を提供することである。 【解決手段】 基板回転保持装置１の回転部材２の上面
に、基板１００の裏面を垂直に支持する複数の垂直方向
支持部材５、および基板１００の外周端面に当接して基
板１００の水平位置を規制する複数の水平方向支持部材
６が設けられている。回転部材２には複数の貫通孔７が
形成されている。複数の貫通孔７の下方には、昇降ピン
８がエアシリンダ９により昇降自在に配設されている。
各昇降ピン８には超音波振動子１０が取り付けられてい
る。基板回転保持装置１の回転終了後、超音波振動子１
０が超音波振動した状態で昇降ピン８が貫通孔７を貫通
して上昇し、基板１００の裏面に当接する。
が円滑に行われる回転式基板処理装置および回転式基板
処理方法を提供することである。 【解決手段】 基板回転保持装置１の回転部材２の上面
に、基板１００の裏面を垂直に支持する複数の垂直方向
支持部材５、および基板１００の外周端面に当接して基
板１００の水平位置を規制する複数の水平方向支持部材
６が設けられている。回転部材２には複数の貫通孔７が
形成されている。複数の貫通孔７の下方には、昇降ピン
８がエアシリンダ９により昇降自在に配設されている。
各昇降ピン８には超音波振動子１０が取り付けられてい
る。基板回転保持装置１の回転終了後、超音波振動子１
０が超音波振動した状態で昇降ピン８が貫通孔７を貫通
して上昇し、基板１００の裏面に当接する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板を回転させな
がら基板に所定の処理を行う回転式基板処理装置および
回転式基板処理方法に関する。
がら基板に所定の処理を行う回転式基板処理装置および
回転式基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】回転式塗布装置、回転式現像装置等の回
転式基板処理装置においては、半導体ウエハ等の基板を
水平に保持しながら回転させる必要がある。一般的に
は、基板の裏面を真空吸着により吸着保持する吸引式ス
ピンチャックが用いられている。しかしながら、吸引式
スピンチャックでは、基板を回転時に確実に吸着保持す
るために強力な吸引を行っているので、吸着による基板
裏面の汚染が生じる。
転式基板処理装置においては、半導体ウエハ等の基板を
水平に保持しながら回転させる必要がある。一般的に
は、基板の裏面を真空吸着により吸着保持する吸引式ス
ピンチャックが用いられている。しかしながら、吸引式
スピンチャックでは、基板を回転時に確実に吸着保持す
るために強力な吸引を行っているので、吸着による基板
裏面の汚染が生じる。
【０００３】そこで、基板の裏面の周縁部を支持すると
ともに基板の外周端面を保持しつつ基板に回転力を伝達
する外周端縁保持型の基板回転保持装置（機械式スピン
チャック）が提案されている。
ともに基板の外周端面を保持しつつ基板に回転力を伝達
する外周端縁保持型の基板回転保持装置（機械式スピン
チャック）が提案されている。
【０００４】図７は外周端縁保持型の基板回転保持装置
の一例を示す概略断面図、図８は図７の基板回転保持装
置の概略平面図である。図７および図８の基板回転保持
装置は円形板状の回転部材５１を備える。回転部材５１
はモータ（図示せず）のシャフト５２の先端部に水平に
固定され、鉛直方向の回転軸Ａの周りで回転駆動され
る。回転部材５１の上面には、回転軸Ａと同軸の円周に
沿って複数の支持部材５３が配設されている。各支持部
材５３は、基板１００の裏面を垂直方向に支持する垂直
方向支持部５３ａ、および基板１００の外周端面に当接
して基板１００の水平位置を規制する水平方向支持部５
３ｂを有する。
の一例を示す概略断面図、図８は図７の基板回転保持装
置の概略平面図である。図７および図８の基板回転保持
装置は円形板状の回転部材５１を備える。回転部材５１
はモータ（図示せず）のシャフト５２の先端部に水平に
固定され、鉛直方向の回転軸Ａの周りで回転駆動され
る。回転部材５１の上面には、回転軸Ａと同軸の円周に
沿って複数の支持部材５３が配設されている。各支持部
材５３は、基板１００の裏面を垂直方向に支持する垂直
方向支持部５３ａ、および基板１００の外周端面に当接
して基板１００の水平位置を規制する水平方向支持部５
３ｂを有する。
【０００５】図８の例では、基板１００のオリエンテー
ションフラット部（直線状切欠き）１０１に沿って２つ
の支持部材５３が配置され、残りの４つの支持部材５３
が基板１００の外周部に沿って配置されている。基板１
００の搬入および搬出を容易にするために、各支持部材
５３の水平方向支持部５３ｂと基板１００の外周端面と
の間に僅かな遊びが設けられている。
ションフラット部（直線状切欠き）１０１に沿って２つ
の支持部材５３が配置され、残りの４つの支持部材５３
が基板１００の外周部に沿って配置されている。基板１
００の搬入および搬出を容易にするために、各支持部材
５３の水平方向支持部５３ｂと基板１００の外周端面と
の間に僅かな遊びが設けられている。
【０００６】この基板回転保持装置は、回転部材５１の
上面から所定の距離を隔てた上方に基板１００を保持
し、基板１００と回転部材５１との間の隙間に搬送アー
ム６０が出入りできるように構成されている。基板１０
０の搬出時には、搬送アーム６０が支持部材５３に干渉
しないように回転部材５１と基板１００との間の空間に
挿入される。そして、搬送アーム６０が基板１００の裏
面を支持しながら上昇した後、後退して基板１００を回
転式基板処理装置の外部に搬出する。基板１００を搬入
時には、上記と逆の順序の動作が行われ、基板回転保持
装置の支持部材５３上に基板１００が載置される。
上面から所定の距離を隔てた上方に基板１００を保持
し、基板１００と回転部材５１との間の隙間に搬送アー
ム６０が出入りできるように構成されている。基板１０
０の搬出時には、搬送アーム６０が支持部材５３に干渉
しないように回転部材５１と基板１００との間の空間に
挿入される。そして、搬送アーム６０が基板１００の裏
面を支持しながら上昇した後、後退して基板１００を回
転式基板処理装置の外部に搬出する。基板１００を搬入
時には、上記と逆の順序の動作が行われ、基板回転保持
装置の支持部材５３上に基板１００が載置される。
【０００７】基板１００の処理時には、回転部材５１が
モータのシャフト５２により回転駆動されると、回転方
向に応じて基板１００のオリエンテーションフラット部
１０１が１つの支持部材５３の水平方向支持部５３ｂに
より掛止され、かついくつかの支持部材５３の水平方向
支持部５３ｂが基板１００の外周端面に当接し、基板１
００の中心が回転部材５１の回転中心からやや偏心した
状態で基板１００が回転部材５１とともに回転する。
モータのシャフト５２により回転駆動されると、回転方
向に応じて基板１００のオリエンテーションフラット部
１０１が１つの支持部材５３の水平方向支持部５３ｂに
より掛止され、かついくつかの支持部材５３の水平方向
支持部５３ｂが基板１００の外周端面に当接し、基板１
００の中心が回転部材５１の回転中心からやや偏心した
状態で基板１００が回転部材５１とともに回転する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】一方、本発明者らは、
図９に示す外周端縁保持型の基板回転保持装置を創作し
た。ただし、この基板回転保持装置は本件出願の出願時
において未公開である。
図９に示す外周端縁保持型の基板回転保持装置を創作し
た。ただし、この基板回転保持装置は本件出願の出願時
において未公開である。
【０００９】図９の基板回転保持装置は円形板状の回転
部材６１を備える。回転部材６１はモータ（図示せず）
のシャフト６２の先端部に水平に固定され、鉛直方向の
軸の周りで回転駆動される。回転部材６１の上面には、
基板１００の裏面を垂直に支持する複数の垂直方向支持
部材６３、および基板１００の外周端面に当接して基板
１００の水平方向の位置を規制する複数の水平方向支持
部材６４が固定されている。回転部材６１には複数の貫
通孔６５が形成されている。これらの貫通孔６５の下部
には昇降ピン６６が昇降自在に設けられている。
部材６１を備える。回転部材６１はモータ（図示せず）
のシャフト６２の先端部に水平に固定され、鉛直方向の
軸の周りで回転駆動される。回転部材６１の上面には、
基板１００の裏面を垂直に支持する複数の垂直方向支持
部材６３、および基板１００の外周端面に当接して基板
１００の水平方向の位置を規制する複数の水平方向支持
部材６４が固定されている。回転部材６１には複数の貫
通孔６５が形成されている。これらの貫通孔６５の下部
には昇降ピン６６が昇降自在に設けられている。
【００１０】基板１００の搬出時には、昇降ピン６６が
回転部材６１の貫通孔６５を貫通して上昇し、基板１０
０を上方に押し上げる。その後、搬送アーム（図示せ
ず）により基板１００の受け渡しが行われる。基板１０
０の搬入時には、上記と逆の順序の動作が行われ、垂直
方向支持ピン６３上に基板１００が載置される。
回転部材６１の貫通孔６５を貫通して上昇し、基板１０
０を上方に押し上げる。その後、搬送アーム（図示せ
ず）により基板１００の受け渡しが行われる。基板１０
０の搬入時には、上記と逆の順序の動作が行われ、垂直
方向支持ピン６３上に基板１００が載置される。
【００１１】上記の図７〜図９の基板回転保持装置で
は、基板１００の外周部が保持されるので、吸着による
基板裏面の汚染が生じない。しかしながら、基板回転保
持装置の回転加速度が高い場合には、基板１００に与え
られるトルクが強くなる。それにより、支持部材５３，
６４またはそれを支える回転部材５１，６１が多少弾性
変形し、基板１００を締め付けた状態でロックしてしま
うおそれがある。特に、支持部材５３，６４またはその
表面に樹脂材料を使用している場合には、基板１００の
ロック状態が顕著に現れる。
は、基板１００の外周部が保持されるので、吸着による
基板裏面の汚染が生じない。しかしながら、基板回転保
持装置の回転加速度が高い場合には、基板１００に与え
られるトルクが強くなる。それにより、支持部材５３，
６４またはそれを支える回転部材５１，６１が多少弾性
変形し、基板１００を締め付けた状態でロックしてしま
うおそれがある。特に、支持部材５３，６４またはその
表面に樹脂材料を使用している場合には、基板１００の
ロック状態が顕著に現れる。
【００１２】この状態で、基板１００を搬送アーム６０
または昇降ピン６６によって鉛直上方に移動させようと
すると、基板１００の外周端面が損傷したり、支持部材
５３，６４が損傷する。また、基板１００の外周端面と
支持部材５３，６４との相互の摩擦でパーティクル（粒
子）が発生する場合もある。基板１００が支持部材５
３，６４に強く締め付けられている場合には、基板１０
０の取り出しが不可能となってしまう。
または昇降ピン６６によって鉛直上方に移動させようと
すると、基板１００の外周端面が損傷したり、支持部材
５３，６４が損傷する。また、基板１００の外周端面と
支持部材５３，６４との相互の摩擦でパーティクル（粒
子）が発生する場合もある。基板１００が支持部材５
３，６４に強く締め付けられている場合には、基板１０
０の取り出しが不可能となってしまう。
【００１３】本発明の目的は、基板が確実に保持され、
かつ基板の取り出しが円滑に行われる回転式基板処理装
置および回転式基板処理方法を提供することである。
かつ基板の取り出しが円滑に行われる回転式基板処理装
置および回転式基板処理方法を提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段および発明の効果】第１の
発明に係る回転式基板処理装置は、基板を水平姿勢で回
転させながら基板に所定の処理を行う回転式基板処理装
置であって、基板の裏面を支持するとともに基板の外周
端面に当接して基板の水平位置を規制する基板保持手段
と、基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する
回転駆動手段と、基板保持手段に保持された基板または
基板保持手段に振動を与える振動付与手段とを備える。
発明に係る回転式基板処理装置は、基板を水平姿勢で回
転させながら基板に所定の処理を行う回転式基板処理装
置であって、基板の裏面を支持するとともに基板の外周
端面に当接して基板の水平位置を規制する基板保持手段
と、基板保持手段を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する
回転駆動手段と、基板保持手段に保持された基板または
基板保持手段に振動を与える振動付与手段とを備える。
【００１５】第２の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
振動付与手段が、基板保持手段の回転停止時に基板保持
手段または回転駆動手段のうち少なくとも一方の所定箇
所に接触して振動する振動発生手段を含むものである。
第１の発明に係る回転式基板処理装置の構成において、
振動付与手段が、基板保持手段の回転停止時に基板保持
手段または回転駆動手段のうち少なくとも一方の所定箇
所に接触して振動する振動発生手段を含むものである。
【００１６】第３の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１または第２の発明に係る回転式基板処理装置の構成
において、基板保持手段から基板を取り出す基板取り出
し手段をさらに備え、振動付与手段が、基板取り出し手
段の所定箇所に設けられた振動発生手段を含むものであ
る。
第１または第２の発明に係る回転式基板処理装置の構成
において、基板保持手段から基板を取り出す基板取り出
し手段をさらに備え、振動付与手段が、基板取り出し手
段の所定箇所に設けられた振動発生手段を含むものであ
る。
【００１７】第４の発明に係る回転式基板処理装置は、
第１〜第３のいずれかの発明に係る回転式基板処理装置
の構成において、振動付与手段が、基板保持手段に保持
された基板または基板保持手段に超音波振動を与えるも
のである。
第１〜第３のいずれかの発明に係る回転式基板処理装置
の構成において、振動付与手段が、基板保持手段に保持
された基板または基板保持手段に超音波振動を与えるも
のである。
【００１８】第１〜第４の発明に係る回転式基板処理装
置においては、基板保持手段により基板の裏面および外
周端面が支持された状態で、基板保持手段が回転駆動手
段により鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。その場
合、基板保持手段により基板に与えられるトルクが強く
なると、基板保持手段の弾性変形により基板が基板保持
手段により締め付けられた状態になる。そこで、処理の
終了後、振動付与手段により基板または基板保持手段に
振動が与えられると、基板保持手段による基板の締め付
け状態が解除される。その結果、上方への基板の取り出
しが円滑に行われるとともに、基板および基板保持手段
の損傷やパーティクルの発生が防止される。
置においては、基板保持手段により基板の裏面および外
周端面が支持された状態で、基板保持手段が回転駆動手
段により鉛直方向の軸の周りで回転駆動される。その場
合、基板保持手段により基板に与えられるトルクが強く
なると、基板保持手段の弾性変形により基板が基板保持
手段により締め付けられた状態になる。そこで、処理の
終了後、振動付与手段により基板または基板保持手段に
振動が与えられると、基板保持手段による基板の締め付
け状態が解除される。その結果、上方への基板の取り出
しが円滑に行われるとともに、基板および基板保持手段
の損傷やパーティクルの発生が防止される。
【００１９】特に、第２の発明に係る回転式基板処理装
置においては、基板保持手段の回転停止時に振動発生手
段が基板保持手段または回転駆動手段の所定箇所に接触
して振動する。それにより、基板保持手段および基板が
振動し、基板保持手段による基板の締め付け状態が解除
される。
置においては、基板保持手段の回転停止時に振動発生手
段が基板保持手段または回転駆動手段の所定箇所に接触
して振動する。それにより、基板保持手段および基板が
振動し、基板保持手段による基板の締め付け状態が解除
される。
【００２０】また、第３の発明に係る回転式基板処理装
置においては、基板の取り出し時に振動発生手段により
基板取り出し手段に振動が与えられる。それにより、基
板取り出し手段を通じて基板保持手段に保持される基板
が振動し、基板保持手段による基板の締め付け状態が解
除される。
置においては、基板の取り出し時に振動発生手段により
基板取り出し手段に振動が与えられる。それにより、基
板取り出し手段を通じて基板保持手段に保持される基板
が振動し、基板保持手段による基板の締め付け状態が解
除される。
【００２１】さらに、第４の発明に係る回転式基板処理
装置においては、基板または基板保持手段に超音波振動
が与えられるので、基板保持手段による基板の締め付け
状態を効果的に解除することが可能となる。
装置においては、基板または基板保持手段に超音波振動
が与えられるので、基板保持手段による基板の締め付け
状態を効果的に解除することが可能となる。
【００２２】第５の発明に係る回転式基板処理方法は、
基板を水平姿勢で回転させながら基板に所定の処理を行
う回転式基板処理方法であって、基板保持手段により基
板の裏面を支持するとともに基板の外周端面に当接して
基板の水平位置を規制する工程と、基板保持手段により
保持された基板を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する工
程と、基板の回転停止中に基板保持手段に保持された基
板または基板保持手段に振動を与える工程とを備えたも
のである。
基板を水平姿勢で回転させながら基板に所定の処理を行
う回転式基板処理方法であって、基板保持手段により基
板の裏面を支持するとともに基板の外周端面に当接して
基板の水平位置を規制する工程と、基板保持手段により
保持された基板を鉛直方向の軸の周りで回転駆動する工
程と、基板の回転停止中に基板保持手段に保持された基
板または基板保持手段に振動を与える工程とを備えたも
のである。
【００２３】第５の発明に係る回転式基板処理方法にお
いては、基板保持手段により基板の裏面および外周端面
が支持された状態で、基板保持手段が鉛直方向の軸の周
りで回転駆動される。その場合、基板保持手段により基
板に与えられるトルクが強くなると、基板保持手段の弾
性変形により基板が基板保持手段により締め付けられた
状態になる。そこで、処理の終了後、基板または基板保
持手段に振動が与えられると、基板保持手段による基板
の締め付け状態が解除される。その結果、上方への基板
の取り出しが円滑に行われるとともに、基板および基板
保持手段の損傷やパーティクルの発生が防止される。
いては、基板保持手段により基板の裏面および外周端面
が支持された状態で、基板保持手段が鉛直方向の軸の周
りで回転駆動される。その場合、基板保持手段により基
板に与えられるトルクが強くなると、基板保持手段の弾
性変形により基板が基板保持手段により締め付けられた
状態になる。そこで、処理の終了後、基板または基板保
持手段に振動が与えられると、基板保持手段による基板
の締め付け状態が解除される。その結果、上方への基板
の取り出しが円滑に行われるとともに、基板および基板
保持手段の損傷やパーティクルの発生が防止される。
【００２４】
【発明の実施の形態】図１は本発明の第１の実施例にお
ける回転式基板処理装置の概略断面図、図２は図１の回
転式基板処理装置における基板回転保持装置の概略平面
図である。
ける回転式基板処理装置の概略断面図、図２は図１の回
転式基板処理装置における基板回転保持装置の概略平面
図である。
【００２５】図１および図２において、基板回転保持装
置１は、円形板状の回転部材２を備える。回転部材２
は、モータ３のシャフト４の先端部に水平に固定され、
鉛直方向の回転軸Ａの周りで回転駆動される。回転部材
２の上面には、基板１００の裏面を垂直に支持する複数
の円柱状（棒状）の垂直方向支持部材５、および基板１
００の外周端面に当接して基板１００の水平位置を規制
する複数の円柱状（棒状）の水平方向支持部材６が固定
されている。これらの垂直方向支持部材５および水平方
向支持部材６は、セラミックス等の硬い材料で形成され
る。
置１は、円形板状の回転部材２を備える。回転部材２
は、モータ３のシャフト４の先端部に水平に固定され、
鉛直方向の回転軸Ａの周りで回転駆動される。回転部材
２の上面には、基板１００の裏面を垂直に支持する複数
の円柱状（棒状）の垂直方向支持部材５、および基板１
００の外周端面に当接して基板１００の水平位置を規制
する複数の円柱状（棒状）の水平方向支持部材６が固定
されている。これらの垂直方向支持部材５および水平方
向支持部材６は、セラミックス等の硬い材料で形成され
る。
【００２６】図２の例では、２本の水平方向支持部材６
が基板１００のオリエンテーションフラット部１０１に
沿って配置され、残りの４本の水平方向支持部材６が基
板１００の外周部に沿って配置されている。各の水平方
向支持部材６の外周面と基板１００の外周端面との間に
は、基板１００の搬入および搬出を容易にするために僅
かな遊びが設けられている。
が基板１００のオリエンテーションフラット部１０１に
沿って配置され、残りの４本の水平方向支持部材６が基
板１００の外周部に沿って配置されている。各の水平方
向支持部材６の外周面と基板１００の外周端面との間に
は、基板１００の搬入および搬出を容易にするために僅
かな遊びが設けられている。
【００２７】回転部材２には複数の貫通孔７が設けられ
ている。図１に示すように、これらの貫通孔７の下部に
は、それぞれ昇降ピン８がエアシリンダ９により昇降自
在に配設されている。また、基板回転保持装置１の周囲
を取り囲むようにカップ１２が上下動自在に配設されて
いる。
ている。図１に示すように、これらの貫通孔７の下部に
は、それぞれ昇降ピン８がエアシリンダ９により昇降自
在に配設されている。また、基板回転保持装置１の周囲
を取り囲むようにカップ１２が上下動自在に配設されて
いる。
【００２８】さらに、各昇降ピン８には超音波振動子１
０が取り付けられている。モータ３、エアシリンダ９お
よび超音波振動子１０は制御部１１により制御される。
本実施例では、基板回転保持装置１が基板保持手段を構
成し、モータ３が回転駆動手段を構成し、超音波振動子
１０が振動付与手段および振動発生手段を構成する。ま
た、昇降ピン８が基板取り出し手段を構成する。
０が取り付けられている。モータ３、エアシリンダ９お
よび超音波振動子１０は制御部１１により制御される。
本実施例では、基板回転保持装置１が基板保持手段を構
成し、モータ３が回転駆動手段を構成し、超音波振動子
１０が振動付与手段および振動発生手段を構成する。ま
た、昇降ピン８が基板取り出し手段を構成する。
【００２９】本実施例の回転式基板処理装置において
は、回転部材２がモータ３のシャフト４により回転駆動
されると、回転方向に応じて基板１００のオリエンテー
ションフラット部１０１が水平方向支持部材６の一つに
より掛止され、かつ水平方向支持部材６のいくつかが基
板１００の外周端面に当接し、基板１００の中心が回転
部材２の回転中心からやや偏心した状態で基板１００が
回転部材２とともに回転する。
は、回転部材２がモータ３のシャフト４により回転駆動
されると、回転方向に応じて基板１００のオリエンテー
ションフラット部１０１が水平方向支持部材６の一つに
より掛止され、かつ水平方向支持部材６のいくつかが基
板１００の外周端面に当接し、基板１００の中心が回転
部材２の回転中心からやや偏心した状態で基板１００が
回転部材２とともに回転する。
【００３０】回転開始直後および回転停止直前のように
回転加速度が大きい場合に基板回転保持装置１により基
板１００に与えられるトルクが強くなると、水平方向支
持部材６またはそれを支持する回転部材２の弾性変形が
起こり、水平方向支持部材６による基板１００の締め付
け状態が発生する場合がある。そのため、基板回転保持
装置１が停止した後、制御部１１が昇降ピン８に設けら
れた超音波振動子１０を駆動する。それにより、昇降ピ
ン８に超音波振動が付与され、昇降ピン８が上昇して基
板１００の裏面に当接した際に、昇降ピン８を通じて基
板１００に超音波振動が与えられ、さらに基板１００を
通じて水平方向支持部材６に超音波振動が伝達される。
その結果、水平方向支持部材６による基板１００の締め
付け状態が解除され、昇降ピン８による基板１００の取
り出しが円滑に行われる。
回転加速度が大きい場合に基板回転保持装置１により基
板１００に与えられるトルクが強くなると、水平方向支
持部材６またはそれを支持する回転部材２の弾性変形が
起こり、水平方向支持部材６による基板１００の締め付
け状態が発生する場合がある。そのため、基板回転保持
装置１が停止した後、制御部１１が昇降ピン８に設けら
れた超音波振動子１０を駆動する。それにより、昇降ピ
ン８に超音波振動が付与され、昇降ピン８が上昇して基
板１００の裏面に当接した際に、昇降ピン８を通じて基
板１００に超音波振動が与えられ、さらに基板１００を
通じて水平方向支持部材６に超音波振動が伝達される。
その結果、水平方向支持部材６による基板１００の締め
付け状態が解除され、昇降ピン８による基板１００の取
り出しが円滑に行われる。
【００３１】したがって、基板１００の外周端面および
水平方向支持部材６の損傷が防止されるとともに、基板
１００と水平方向支持部６との相互の摩擦でパーティク
ルが発生することが防止される。
水平方向支持部材６の損傷が防止されるとともに、基板
１００と水平方向支持部６との相互の摩擦でパーティク
ルが発生することが防止される。
【００３２】図３は本発明の第２の実施例における回転
式基板処理装置の主要部の概略断面図である。図３の回
転式基板処理装置においては、モータ３のシャフト４の
近傍にエアシリンダ１３が配設され、エアシリンダ１３
の先端に超音波振動子１４が取り付けられている。エア
シリンダ１３は超音波振動子１４をモータ３のシャフト
４の外周面に向かって移動させる。エアシリンダ１３お
よび超音波振動子１４は制御部１１により制御される。
他の部分の構成は、第１の実施例の回転式基板処理装置
の構成と同様である。
式基板処理装置の主要部の概略断面図である。図３の回
転式基板処理装置においては、モータ３のシャフト４の
近傍にエアシリンダ１３が配設され、エアシリンダ１３
の先端に超音波振動子１４が取り付けられている。エア
シリンダ１３は超音波振動子１４をモータ３のシャフト
４の外周面に向かって移動させる。エアシリンダ１３お
よび超音波振動子１４は制御部１１により制御される。
他の部分の構成は、第１の実施例の回転式基板処理装置
の構成と同様である。
【００３３】本実施例では、超音波振動子１４が振動付
与手段および振動発生手段を構成する。本実施例の回転
式基板処理装置においては、基板１００の処理が終了し
て基板回転保持装置１が停止した際に、制御部１１によ
り超音波振動子１４およびエアシリンダ１３が駆動され
る。それにより、超音波振動子１４が超音波振動した状
態でモータ３のシャフト４に数秒間当接する。その結
果、シャフト４に超音波振動が与えられ、その超音波振
動が回転部材２を通じて、垂直方向支持部材５、水平方
向支持部材６および基板１００に伝達される。その結
果、水平方向支持部材６による基板１００の締め付け状
態が解除され、昇降ピン（図示せず）による基板１００
の取り出しが円滑に行われる。
与手段および振動発生手段を構成する。本実施例の回転
式基板処理装置においては、基板１００の処理が終了し
て基板回転保持装置１が停止した際に、制御部１１によ
り超音波振動子１４およびエアシリンダ１３が駆動され
る。それにより、超音波振動子１４が超音波振動した状
態でモータ３のシャフト４に数秒間当接する。その結
果、シャフト４に超音波振動が与えられ、その超音波振
動が回転部材２を通じて、垂直方向支持部材５、水平方
向支持部材６および基板１００に伝達される。その結
果、水平方向支持部材６による基板１００の締め付け状
態が解除され、昇降ピン（図示せず）による基板１００
の取り出しが円滑に行われる。
【００３４】図４は本発明の第３の実施例における回転
式基板処理装置の主要部の概略断面図である。図４の回
転式基板処理装置においては、基板回転保持装置１の回
転部材２の下方に、棒状部材１５がエアシリンダ１６に
より上下動自在に配設されている。棒状部材１５の上端
部には超音波振動子１７が取り付けられている。エアシ
リンダ１６および超音波振動子１７は制御部１１により
制御される。他の部分の構成は、第１の実施例の回転式
基板処理装置の構成と同様である。
式基板処理装置の主要部の概略断面図である。図４の回
転式基板処理装置においては、基板回転保持装置１の回
転部材２の下方に、棒状部材１５がエアシリンダ１６に
より上下動自在に配設されている。棒状部材１５の上端
部には超音波振動子１７が取り付けられている。エアシ
リンダ１６および超音波振動子１７は制御部１１により
制御される。他の部分の構成は、第１の実施例の回転式
基板処理装置の構成と同様である。
【００３５】本実施例では、超音波振動子１７が振動付
与手段および振動発生手段を構成する。本実施例の回転
式基板処理装置においては、基板１００の処理が終了し
て基板回転保持装置１が停止した際に、制御部１１によ
り超音波振動子１７が駆動されるとともに棒状部材１５
がエアシリンダ１６により上方に移動する。それによ
り、超音波振動子１７が超音波振動した状態で回転部材
２の裏面に当接し、超音波振動が回転部材２に付与され
る。その超音波振動は垂直方向支持部材５および水平方
向支持部材６を通じて基板１００に伝達される。その結
果、水平方向支持部材６による基板１００の締め付け状
態が解除され、昇降ピン（図示せず）による基板１００
の取り出しが円滑に行われる。
与手段および振動発生手段を構成する。本実施例の回転
式基板処理装置においては、基板１００の処理が終了し
て基板回転保持装置１が停止した際に、制御部１１によ
り超音波振動子１７が駆動されるとともに棒状部材１５
がエアシリンダ１６により上方に移動する。それによ
り、超音波振動子１７が超音波振動した状態で回転部材
２の裏面に当接し、超音波振動が回転部材２に付与され
る。その超音波振動は垂直方向支持部材５および水平方
向支持部材６を通じて基板１００に伝達される。その結
果、水平方向支持部材６による基板１００の締め付け状
態が解除され、昇降ピン（図示せず）による基板１００
の取り出しが円滑に行われる。
【００３６】図５は本発明の第４の実施例における回転
式基板処理装置の主要部の概略断面図、図６は図５の回
転式基板処理装置の概略平面図である。図５および図６
において、基板回転保持装置２０は、円形板状の回転部
材２１を備える。回転部材２１は、モータ３のシャフト
４の先端部に水平に固定され、鉛直方向の回転軸Ａの周
りで回転駆動される。回転部材２１の上面には、複数の
支持部材２２が配設されている。各支持部材２２は、基
板１００の裏面を垂直に支持する垂直方向支持部２２
ａ、および基板１００の外周端面に当接して基板１００
の水平位置を規制する水平方向支持部２２ｂを有する。
式基板処理装置の主要部の概略断面図、図６は図５の回
転式基板処理装置の概略平面図である。図５および図６
において、基板回転保持装置２０は、円形板状の回転部
材２１を備える。回転部材２１は、モータ３のシャフト
４の先端部に水平に固定され、鉛直方向の回転軸Ａの周
りで回転駆動される。回転部材２１の上面には、複数の
支持部材２２が配設されている。各支持部材２２は、基
板１００の裏面を垂直に支持する垂直方向支持部２２
ａ、および基板１００の外周端面に当接して基板１００
の水平位置を規制する水平方向支持部２２ｂを有する。
【００３７】図６の例では、２つの支持部材２２が基板
１００のオリエンテーションフラット部１０１に沿って
配置され、残りの４つの支持部材２２が基板１００の外
周部に沿って配置されている。これらの支持部材２２の
水平方向支持部２２ｂと基板１００の外周端面との間に
は、基板１００の搬入および搬出を容易にするために僅
かな遊びが設けられている。また、基板１００の取り出
しを行うための搬送アーム３０に超音波振動子３１が取
り付けられている。
１００のオリエンテーションフラット部１０１に沿って
配置され、残りの４つの支持部材２２が基板１００の外
周部に沿って配置されている。これらの支持部材２２の
水平方向支持部２２ｂと基板１００の外周端面との間に
は、基板１００の搬入および搬出を容易にするために僅
かな遊びが設けられている。また、基板１００の取り出
しを行うための搬送アーム３０に超音波振動子３１が取
り付けられている。
【００３８】本実施例では、基板回転保持装置２０が基
板保持手段を構成し、モータ３が回転駆動手段を構成
し、超音波振動子３１が振動付与手段および振動発生手
段を構成する。また、搬送アーム３０が基板取り出し手
段を構成する。
板保持手段を構成し、モータ３が回転駆動手段を構成
し、超音波振動子３１が振動付与手段および振動発生手
段を構成する。また、搬送アーム３０が基板取り出し手
段を構成する。
【００３９】本実施例の回転式基板処理装置において
は、回転部材２１がモータ３のシャフト４により回転駆
動されると、回転方向に応じて基板１００のオリエンテ
ーションフラット部１０１が１つの支持部材２２の水平
方向支持部２２ｂにより掛止され、かついくつかの支持
部材２２の水平方向支持部２２ｂが基板１００の外周端
面に当接し、基板１００の中心が回転部材２１の回転中
心からやや偏心した状態で基板１００が回転部材２１と
ともに回転する。
は、回転部材２１がモータ３のシャフト４により回転駆
動されると、回転方向に応じて基板１００のオリエンテ
ーションフラット部１０１が１つの支持部材２２の水平
方向支持部２２ｂにより掛止され、かついくつかの支持
部材２２の水平方向支持部２２ｂが基板１００の外周端
面に当接し、基板１００の中心が回転部材２１の回転中
心からやや偏心した状態で基板１００が回転部材２１と
ともに回転する。
【００４０】基板回転保持装置２０により基板１００に
与えられるトルクが強い場合には、支持部材２２または
それを支持する回転部材２１が弾性変形を起こし、支持
部材２２による基板１００の締め付け状態が発生する。
基板１００の処理が終了して基板回転保持装置２０が停
止した後、搬送アーム３０が回転部材２１と基板１００
との間の空間に挿入される。このとき、搬送アーム３０
に取り付けられた超音波振動子３１が駆動され、搬送ア
ーム３０に超音波振動が与えられる。それにより、搬送
アーム３０が上昇して基板１００の裏面を支持した際
に、搬送アーム３０を通じて基板１００に超音波振動が
与えられる。その超音波振動は基板１００を通じて支持
部材２２にも伝達される。その結果、支持部材２２によ
る基板１００の締め付け状態が解除され、搬送アーム３
０による基板１００の取り出しが円滑に行われる。
与えられるトルクが強い場合には、支持部材２２または
それを支持する回転部材２１が弾性変形を起こし、支持
部材２２による基板１００の締め付け状態が発生する。
基板１００の処理が終了して基板回転保持装置２０が停
止した後、搬送アーム３０が回転部材２１と基板１００
との間の空間に挿入される。このとき、搬送アーム３０
に取り付けられた超音波振動子３１が駆動され、搬送ア
ーム３０に超音波振動が与えられる。それにより、搬送
アーム３０が上昇して基板１００の裏面を支持した際
に、搬送アーム３０を通じて基板１００に超音波振動が
与えられる。その超音波振動は基板１００を通じて支持
部材２２にも伝達される。その結果、支持部材２２によ
る基板１００の締め付け状態が解除され、搬送アーム３
０による基板１００の取り出しが円滑に行われる。
【００４１】したがって、基板１００の外周端面および
支持部材２２の損傷が防止されるとともに、基板１００
と支持部材２２との相互の摩擦でパーティクルが発生す
ることが防止される。
支持部材２２の損傷が防止されるとともに、基板１００
と支持部材２２との相互の摩擦でパーティクルが発生す
ることが防止される。
【００４２】なお、上記実施例では、振動発生手段とし
て超音波振動子を用いているが、超音波振動子の代わり
に他の振動装置または振動素子を用いてもよい。また、
上記実施例の回転式基板処理装置では、基板回転保持装
置が複数の固定式支持部材を有するが、本発明は基板回
転保持装置が固定式の支持部材および回転式の支持部材
を含む場合にも適用することができる。
て超音波振動子を用いているが、超音波振動子の代わり
に他の振動装置または振動素子を用いてもよい。また、
上記実施例の回転式基板処理装置では、基板回転保持装
置が複数の固定式支持部材を有するが、本発明は基板回
転保持装置が固定式の支持部材および回転式の支持部材
を含む場合にも適用することができる。
【００４３】本発明は、基板表面にレジスト等の塗布液
を塗布する回転式塗布装置、基板に現像処理を行う回転
式現像装置、基板を洗浄する回転式洗浄装置等の種々の
回転式基板処理装置に適用することができる。
を塗布する回転式塗布装置、基板に現像処理を行う回転
式現像装置、基板を洗浄する回転式洗浄装置等の種々の
回転式基板処理装置に適用することができる。
【図１】本発明の第１の実施例における回転式基板処理
装置の概略断面図である。
装置の概略断面図である。
【図２】図１の回転式基板処理装置における基板回転保
持装置の概略平面図である。
持装置の概略平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例における回転式基板処理
装置の主要部の概略断面図である。
装置の主要部の概略断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例における回転式基板処理
装置の主要部の概略断面図である。
装置の主要部の概略断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例における回転式基板処理
装置の主要部の概略断面図である。
装置の主要部の概略断面図である。
【図６】図５の回転式基板処理装置の概略平面図であ
る。
る。
【図７】外周端縁保持型の基板回転保持装置の一例を示
す概略断面図である。
す概略断面図である。
【図８】図７の基板回転保持装置の概略平面図である。
【図９】外周端縁保持型の基板保持装置の他の例を示す
概略断面図である。
概略断面図である。
１，２０ 基板回転保持装置 ２，２１ 回転部材 ３ モータ ５ 垂直方向支持部材 ６ 水平方向支持部材 ８ 昇降ピン １０，１４，１７，３１ 超音波振動子 ２２ 支持部材 ２２ａ 垂直方向支持部 ２２ｂ 水平方向支持部 １００ 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/304 ３４１ Ｈ０１Ｌ 21/30 ５６４Ｃ
Claims (5)
- 【請求項１】 基板を水平姿勢で回転させながら前記基
板に所定の処理を行う回転式基板処理装置であって、 前記基板の裏面を支持するとともに前記基板の外周端面
に当接して前記基板の水平位置を規制する基板保持手段
と、 前記基板保持手段を鉛直方向の軸の回りで回転駆動する
回転駆動手段と、 前記基板保持手段により保持された前記基板または前記
基板保持手段に振動を与える振動付与手段とを備えたこ
とを特徴とする回転式基板処理装置。 - 【請求項２】 前記振動付与手段は、前記基板保持手段
の回転停止時に前記基板保持手段または前記回転駆動手
段のうち少なくとも一方の所定箇所に接触して振動する
振動発生手段を含むことを特徴とする請求項１記載の回
転式基板処理装置。 - 【請求項３】 前記基板保持手段から前記基板を取り出
す基板取り出し手段をさらに備え、 前記振動付与手段は、前記基板取り出し手段の所定箇所
に設けられた振動発生手段を含むことを特徴とする請求
項１または２記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項４】 前記振動付与手段は、前記基板保持手段
に保持された前記基板または前記基板保持手段に超音波
振動を与えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか
に記載の回転式基板処理装置。 - 【請求項５】 基板を水平姿勢で回転させながら前記基
板に所定の処理を行う回転式基板処理方法であって、 基板保持手段により前記基板の裏面を支持するとともに
前記基板の外周端面に当接して前記基板の水平位置を規
制する工程と、 前記基板保持手段により保持された前記基板を鉛直方向
の軸の周りで回転駆動する工程と、 基板の回転停止中に前記基板保持手段により保持された
前記基板または前記基板保持手段に振動を与える工程と
を備えたことを特徴とする回転式基板処理方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742296A JPH09246362A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4742296A JPH09246362A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246362A true JPH09246362A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12774725
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4742296A Pending JPH09246362A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | 回転式基板処理装置および回転式基板処理方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246362A (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11204430A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-30 | Tokyo Electron Ltd | 基板処理装置 |
| JP2000058623A (ja) * | 1998-07-31 | 2000-02-25 | Tokyo Electron Ltd | 処理装置 |
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-
1996
- 1996-03-05 JP JP4742296A patent/JPH09246362A/ja active Pending
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