JPH09246450A - 半田付け固定端子及びその製造方法 - Google Patents
半田付け固定端子及びその製造方法Info
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- JPH09246450A JPH09246450A JP8052027A JP5202796A JPH09246450A JP H09246450 A JPH09246450 A JP H09246450A JP 8052027 A JP8052027 A JP 8052027A JP 5202796 A JP5202796 A JP 5202796A JP H09246450 A JPH09246450 A JP H09246450A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
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- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
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- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 作業を端子一本ずつに施さなければならず、
作業現場を転々とする必要があるなど、現実にはコスト
的、煩雑さなどによって実現不可能であった。 【解決手段】 表面実装する半田付け固定端子５０にて
過度のウィッキングを防止するために、半田付け面より
も根本側となる位置で半田の濡れ性が低くなるようにメ
ッキを異ならせた異メッキ部分を形成するにあたり、素
材８０の状態で異メッキ部分を形成し、その後で必要形
状に切り出すようにすることにより、個々の端子となっ
た後での作業が不要となるので、ウィッキングを防止す
る現実的な方法を提供することができる。また、メッキ
面を圧延したり予め端部を成形しておくことにより、切
り出した際の側面の半田の濡れ性を向上させ、半田のの
りを良くして固定力を強化したり、導通抵抗を低減させ
ることもできる。
作業現場を転々とする必要があるなど、現実にはコスト
的、煩雑さなどによって実現不可能であった。 【解決手段】 表面実装する半田付け固定端子５０にて
過度のウィッキングを防止するために、半田付け面より
も根本側となる位置で半田の濡れ性が低くなるようにメ
ッキを異ならせた異メッキ部分を形成するにあたり、素
材８０の状態で異メッキ部分を形成し、その後で必要形
状に切り出すようにすることにより、個々の端子となっ
た後での作業が不要となるので、ウィッキングを防止す
る現実的な方法を提供することができる。また、メッキ
面を圧延したり予め端部を成形しておくことにより、切
り出した際の側面の半田の濡れ性を向上させ、半田のの
りを良くして固定力を強化したり、導通抵抗を低減させ
ることもできる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半田付け固定端子
及びその製造方法に関し、特に、表面実装用として使用
される半田付け固定端子及びその製造方法に関する。
及びその製造方法に関し、特に、表面実装用として使用
される半田付け固定端子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より表面実装用の集積回路などにお
いては、半田付け固定端子におけるウィッキングの防止
策として、特開平２−９８９６３号公報や特開平２−１
４８８５９号公報に示すものが知られている。前者に示
すものは、いわゆる半田付け部分にのみメッキを施して
おく技術であり、半田の濡れ性を向上させるメッキ部分
と、半田の濡れ性が高くない素地部分を形成してウィッ
キングを防止しようとするものである。一方、後者に示
すものは、端子に半田の濡れ性が高いメッキを施しつ
つ、半田上がりを防止すべく端子の根本側に半田の濡れ
性の低い皮膜を形成してウィッキングを防止しようとす
るものである。
いては、半田付け固定端子におけるウィッキングの防止
策として、特開平２−９８９６３号公報や特開平２−１
４８８５９号公報に示すものが知られている。前者に示
すものは、いわゆる半田付け部分にのみメッキを施して
おく技術であり、半田の濡れ性を向上させるメッキ部分
と、半田の濡れ性が高くない素地部分を形成してウィッ
キングを防止しようとするものである。一方、後者に示
すものは、端子に半田の濡れ性が高いメッキを施しつ
つ、半田上がりを防止すべく端子の根本側に半田の濡れ
性の低い皮膜を形成してウィッキングを防止しようとす
るものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の半田付
け固定端子においては、ある部分から半田の濡れ性を低
くすることによって半田上がりを防止するという意味で
は確かに効果的であるものの、端子にかかる部位を形成
しようとすると、マスキングしてからメッキしたり、メ
ッキを剥がしたりするなどの作業を端子一本ずつに施さ
なければならないし、また、作業現場を転々とする必要
があるなど、現実にはコスト的、煩雑さなどによって実
現不可能であるという課題があった。
け固定端子においては、ある部分から半田の濡れ性を低
くすることによって半田上がりを防止するという意味で
は確かに効果的であるものの、端子にかかる部位を形成
しようとすると、マスキングしてからメッキしたり、メ
ッキを剥がしたりするなどの作業を端子一本ずつに施さ
なければならないし、また、作業現場を転々とする必要
があるなど、現実にはコスト的、煩雑さなどによって実
現不可能であるという課題があった。
【０００４】本発明は、上記課題にかんがみてなされた
もので、現実的な意味においてウィッキングを防止する
ことが可能な半田付け固定端子の提供を目的とする。
もので、現実的な意味においてウィッキングを防止する
ことが可能な半田付け固定端子の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１にかかる発明は、金属板材から切り出して
形成される表面実装用の半田付け固定端子であって、上
記金属板材の素材状態に対して半田の濡れ性を低下させ
る異メッキ部分を形成しておいて切り出し時に半田付け
面よりも根本側の所定位置の半田の濡れ性が低下するよ
うに構成してある。
め、請求項１にかかる発明は、金属板材から切り出して
形成される表面実装用の半田付け固定端子であって、上
記金属板材の素材状態に対して半田の濡れ性を低下させ
る異メッキ部分を形成しておいて切り出し時に半田付け
面よりも根本側の所定位置の半田の濡れ性が低下するよ
うに構成してある。
【０００６】また、請求項２にかかる発明は、請求項１
に記載の半田付け固定端子において、上記金属板材自体
の半田の濡れ性が低く、かつ、上記半田の濡れ性を低下
させる異メッキ部分は非メッキ部分で構成してある。さ
らに、請求項３にかかる発明は、請求項１または請求項
２に記載の半田付け固定端子において、上記金属板材自
体の半田の濡れ性が低く、かつ、切り出した端部側のメ
ッキ面周縁部を側面側に圧延した構成としてある。
に記載の半田付け固定端子において、上記金属板材自体
の半田の濡れ性が低く、かつ、上記半田の濡れ性を低下
させる異メッキ部分は非メッキ部分で構成してある。さ
らに、請求項３にかかる発明は、請求項１または請求項
２に記載の半田付け固定端子において、上記金属板材自
体の半田の濡れ性が低く、かつ、切り出した端部側のメ
ッキ面周縁部を側面側に圧延した構成としてある。
【０００７】さらに、請求項４にかかる発明は、請求項
１または請求項２に記載の半田付け固定端子において、
上記金属板材自体の半田の濡れ性が低く、同金属板材の
素材状態に対して半田の濡れ性を向上させるメッキを施
す際に、同メッキ前に半田付けの端部のみを成形してお
いてメッキ後に残り部分を切り出して成形する構成とし
てある。さらに、請求項５にかかる発明は、金属板材か
ら切り出して形成する表面実装用の半田付け固定端子の
製造方法であって、上記金属板材の素材状態に対して半
田付け面よりも根本側となる所定位置に半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成しておき、この素材から
切り出す構成としてある。
１または請求項２に記載の半田付け固定端子において、
上記金属板材自体の半田の濡れ性が低く、同金属板材の
素材状態に対して半田の濡れ性を向上させるメッキを施
す際に、同メッキ前に半田付けの端部のみを成形してお
いてメッキ後に残り部分を切り出して成形する構成とし
てある。さらに、請求項５にかかる発明は、金属板材か
ら切り出して形成する表面実装用の半田付け固定端子の
製造方法であって、上記金属板材の素材状態に対して半
田付け面よりも根本側となる所定位置に半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成しておき、この素材から
切り出す構成としてある。
【０００８】
【作用】上記のように構成した請求項１にかかる発明に
おいては、金属板材から各半田付け固定端子を切り出す
前に、この金属板材の素材状態に対して半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成しておくことにより、各
半田付け固定端子ごとに異メッキ部分を形成する必要は
なくなり、このようにした素材から半田付け固定端子を
切り出す時に半田付け面よりも根本側の所定位置で半田
の濡れ性が低下することになる。
おいては、金属板材から各半田付け固定端子を切り出す
前に、この金属板材の素材状態に対して半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成しておくことにより、各
半田付け固定端子ごとに異メッキ部分を形成する必要は
なくなり、このようにした素材から半田付け固定端子を
切り出す時に半田付け面よりも根本側の所定位置で半田
の濡れ性が低下することになる。
【０００９】また、上記のように構成した請求項２にか
かる発明においては、金属板材自体の半田の濡れ性が低
いので、半田の濡れ性を低下させたい部分を非メッキと
することにより、素地を露出せしめ、半田の濡れ性が低
い部分を形成している。さらに、上記のように構成した
請求項３にかかる発明においては、金属板材自体の半田
の濡れ性が低い場合であっても、切り出した端部側のメ
ッキ面周縁部を側面側に圧延することにより、側面に半
田の濡れ性の高い部分が広がり、下面から側面にかけて
半田が付着して固定される。
かる発明においては、金属板材自体の半田の濡れ性が低
いので、半田の濡れ性を低下させたい部分を非メッキと
することにより、素地を露出せしめ、半田の濡れ性が低
い部分を形成している。さらに、上記のように構成した
請求項３にかかる発明においては、金属板材自体の半田
の濡れ性が低い場合であっても、切り出した端部側のメ
ッキ面周縁部を側面側に圧延することにより、側面に半
田の濡れ性の高い部分が広がり、下面から側面にかけて
半田が付着して固定される。
【００１０】さらに、上記のように構成した請求項４に
かかる発明においては、金属板材自体の半田の濡れ性が
低い場合に、同金属板材の素材状態に対して半田の濡れ
性を向上させるメッキを施しても、切り出した側面部分
の半田の濡れ性が低下してしまうことになるが、同メッ
キ前に半田付けの端部のみを成形しておけば側面を含め
てメッキされて半田の濡れ性が高くなり、その後で異メ
ッキ部分を含めて残り部分を切り出すことにより、端部
全面で半田の濡れ性が高くなるとともに根本側には半田
の濡れ性が低い異メッキ部分が形成される。
かかる発明においては、金属板材自体の半田の濡れ性が
低い場合に、同金属板材の素材状態に対して半田の濡れ
性を向上させるメッキを施しても、切り出した側面部分
の半田の濡れ性が低下してしまうことになるが、同メッ
キ前に半田付けの端部のみを成形しておけば側面を含め
てメッキされて半田の濡れ性が高くなり、その後で異メ
ッキ部分を含めて残り部分を切り出すことにより、端部
全面で半田の濡れ性が高くなるとともに根本側には半田
の濡れ性が低い異メッキ部分が形成される。
【００１１】さらに、上記のように構成した請求項５に
かかる発明においては、金属板材の素材状態に対して、
予め、切り出したときに半田付け面よりも根本側となる
位置には半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分を形成
しておき、異メッキ部分が形成された状態の金属板材の
素材から半田付け固定端子を切り出せば、個々の半田付
け固定端子に異メッキ部分を施すことなく、所定位置に
半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分を形成しておく
ことができる。
かかる発明においては、金属板材の素材状態に対して、
予め、切り出したときに半田付け面よりも根本側となる
位置には半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分を形成
しておき、異メッキ部分が形成された状態の金属板材の
素材から半田付け固定端子を切り出せば、個々の半田付
け固定端子に異メッキ部分を施すことなく、所定位置に
半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分を形成しておく
ことができる。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、個々の半
田付け固定端子に作業を施すことなく、半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成することができ、現実的
に実現可能な半田付け固定端子を提供することができ
る。また、請求項２にかかる発明によれば、一体的に非
メッキ部分を形成するだけで所定位置の半田の濡れ性を
低下させることができる。さらに、請求項３にかかる発
明によれば、半田の濡れ面を拡大するので、固定力及び
導通抵抗などを低下させることができる。
田付け固定端子に作業を施すことなく、半田の濡れ性を
低下させる異メッキ部分を形成することができ、現実的
に実現可能な半田付け固定端子を提供することができ
る。また、請求項２にかかる発明によれば、一体的に非
メッキ部分を形成するだけで所定位置の半田の濡れ性を
低下させることができる。さらに、請求項３にかかる発
明によれば、半田の濡れ面を拡大するので、固定力及び
導通抵抗などを低下させることができる。
【００１３】さらに、請求項４にかかる発明によれば、
切り出して成形する端子金具側面にも確実にメッキを施
すことができる。
切り出して成形する端子金具側面にも確実にメッキを施
すことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、図面にもとづいて本発明の
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かる半田付け固定端子を適用した表面実装コネクタを分
解斜視図により示しており、図２は組立状態であってリ
テーナ仮係止状態を斜視図により示しており、図３は組
立状態であってリテーナ本係止状態を斜視図により示し
ている。
実施形態を説明する。図１は、本発明の一実施形態にか
かる半田付け固定端子を適用した表面実装コネクタを分
解斜視図により示しており、図２は組立状態であってリ
テーナ仮係止状態を斜視図により示しており、図３は組
立状態であってリテーナ本係止状態を斜視図により示し
ている。
【００１５】この表面実装コネクタ１０は、薄箱形のハ
ウジング２０と、リテーナ３０と、個別端子金具４０
と、半田付け固定端子５０とを備えている。ハウジング
２０は、プリント基板６０の上面に寝かせるように載置
され、正面となる長手方向の側面には幅方向にわたって
スリット状の開口を形成されている。一方、ハウジング
２０の背面には幅方向に複数のスリットを並設してあ
り、各スリット内に個別端子金具４０が挿入されてい
る。各個別端子金具４０はハウジング２０の開口内で底
面側に収容され、当該開口内に帯状のフレキシブルプリ
ント基板７０の先端を挿入したときに先端下面の端子部
分に当接して導通する。また、リテーナ３０は当該開口
内に挿入可能な板部３１と、上記ハウジング２０の短手
方向の側面外面に形成した溝状部２１，２１に入り込ん
で係合可能なアーム３２，３２を備えており、上記フレ
キシブルプリント基板７０の下側に挿入されて抜け止め
を図りつつ個別端子金具４０との導通を図っている。
ウジング２０と、リテーナ３０と、個別端子金具４０
と、半田付け固定端子５０とを備えている。ハウジング
２０は、プリント基板６０の上面に寝かせるように載置
され、正面となる長手方向の側面には幅方向にわたって
スリット状の開口を形成されている。一方、ハウジング
２０の背面には幅方向に複数のスリットを並設してあ
り、各スリット内に個別端子金具４０が挿入されてい
る。各個別端子金具４０はハウジング２０の開口内で底
面側に収容され、当該開口内に帯状のフレキシブルプリ
ント基板７０の先端を挿入したときに先端下面の端子部
分に当接して導通する。また、リテーナ３０は当該開口
内に挿入可能な板部３１と、上記ハウジング２０の短手
方向の側面外面に形成した溝状部２１，２１に入り込ん
で係合可能なアーム３２，３２を備えており、上記フレ
キシブルプリント基板７０の下側に挿入されて抜け止め
を図りつつ個別端子金具４０との導通を図っている。
【００１６】半田付け固定端子５０は概略帯板状の金具
の両端を同一方向に略直角に屈曲した後、再度、先端部
分を外側方向に開かせるように略直角に屈曲してあり、
両端部がクランク状となりつつ、全体的にはブリッジ状
に屈曲されている。便宜上、中央部分をブリッジ部５１
と呼び、最初の屈曲部分を超えた部分を脚部５２，５２
と呼び、両端の平坦部分を接地部５３，５３と呼ぶこと
にする。ハウジング２０の開口内に当該半田付け固定端
子５０を正面側から挿入すると、ブリッジ部５１は同開
口内の天井面に沿って挿入され、脚部５２，５２は同開
口内の両側面に沿って挿入される。ただし、同脚部５
２，５２の下端は開口内の底部を貫通し、この脚部５
２，５２先端の接地部５３，５３はプリント基板６０に
対面するようになっている。
の両端を同一方向に略直角に屈曲した後、再度、先端部
分を外側方向に開かせるように略直角に屈曲してあり、
両端部がクランク状となりつつ、全体的にはブリッジ状
に屈曲されている。便宜上、中央部分をブリッジ部５１
と呼び、最初の屈曲部分を超えた部分を脚部５２，５２
と呼び、両端の平坦部分を接地部５３，５３と呼ぶこと
にする。ハウジング２０の開口内に当該半田付け固定端
子５０を正面側から挿入すると、ブリッジ部５１は同開
口内の天井面に沿って挿入され、脚部５２，５２は同開
口内の両側面に沿って挿入される。ただし、同脚部５
２，５２の下端は開口内の底部を貫通し、この脚部５
２，５２先端の接地部５３，５３はプリント基板６０に
対面するようになっている。
【００１７】本実施形態においては、半田付け固定端子
を表面実装コネクタ１０の取付用として適用している
が、ウィッキングが問題となるような半田付け固定端子
でありさえすればよく、例えば、表面実装ＩＣの端子で
あったり、上記個別端子金具のようなコネクタの端子金
具でも良い。ウィッキングにおいても、導通不良の問題
のみならず、固定力不足の問題、あるいは不要部分に半
田付けされて係合組立不足となるなど、いわゆる半田上
がりによって生じる各種問題が生じるような固定端部に
適用可能である。むろん、かかるフレキシブルプリント
基板７０に対する表面実装コネクタにおいても、両面型
のものであっても構わないし片面型のものであっても構
わない。
を表面実装コネクタ１０の取付用として適用している
が、ウィッキングが問題となるような半田付け固定端子
でありさえすればよく、例えば、表面実装ＩＣの端子で
あったり、上記個別端子金具のようなコネクタの端子金
具でも良い。ウィッキングにおいても、導通不良の問題
のみならず、固定力不足の問題、あるいは不要部分に半
田付けされて係合組立不足となるなど、いわゆる半田上
がりによって生じる各種問題が生じるような固定端部に
適用可能である。むろん、かかるフレキシブルプリント
基板７０に対する表面実装コネクタにおいても、両面型
のものであっても構わないし片面型のものであっても構
わない。
【００１８】この半田付け固定端子５０の素材は半田に
対する濡れ性が良好ではなく、図４に示すように、脚部
５２，５２の側面のうち互いに対面する部分を除いて半
田に対する濡れ性を向上させるために錫メッキを施して
ある。すなわち、部分的にメッキを異ならせることによ
り、同非メッキ以外の部分においては半田に対する濡れ
性が良好となり、同非メッキの部分においては半田に対
する濡れ性が低下する。
対する濡れ性が良好ではなく、図４に示すように、脚部
５２，５２の側面のうち互いに対面する部分を除いて半
田に対する濡れ性を向上させるために錫メッキを施して
ある。すなわち、部分的にメッキを異ならせることによ
り、同非メッキ以外の部分においては半田に対する濡れ
性が良好となり、同非メッキの部分においては半田に対
する濡れ性が低下する。
【００１９】このように一部だけのメッキを異ならせよ
うとする場合、部品ごとにマスキングしておいてからメ
ッキし、メッキ後にマスキングを取るか、全体にメッキ
を施してから所定部分のメッキをはぎ取るか、あるいは
全体にメッキを施してからマスキングして所定部分に再
びメッキを施してマスキングを取るということになる。
しかしながら、これらはいずれも部品ごとにマスキング
を付けたり取ったりするとか、メッキを剥がす等、その
数を考慮すれば非現実的と言わざるを得ない。
うとする場合、部品ごとにマスキングしておいてからメ
ッキし、メッキ後にマスキングを取るか、全体にメッキ
を施してから所定部分のメッキをはぎ取るか、あるいは
全体にメッキを施してからマスキングして所定部分に再
びメッキを施してマスキングを取るということになる。
しかしながら、これらはいずれも部品ごとにマスキング
を付けたり取ったりするとか、メッキを剥がす等、その
数を考慮すれば非現実的と言わざるを得ない。
【００２０】しかしながら、本実施形態の場合、図５に
示すように半田付け固定端子５０を切り出すもととなる
金属板材の素材８０に対し、図６に示すようにマスキン
グテープを二本平行に貼着して半田の濡れ性を向上させ
るメッキを施す。このマスキングテープの貼着位置は、
図７に示すように同素材８０から半田付け固定端子５０
をプレスにて打ち出すときに脚部５２，５２における非
メッキ部分に対応する位置である。このように素材８０
に対して一度だけマスキングしてメッキを施しておけ
ば、後でこの素材８０から半田付け固定端子５０を次々
にプレスにて打ち出していっても所定位置だけが必ず非
メッキ部分となるので、端子ごとにマスキングしたりす
るなどの個々の作業は必要なくなる。ちなみに、この後
で脚部５２，５２と接地部５３，５３を屈曲せしめれ
ば、図４に示すような半田付け固定端子５０が形成され
る。
示すように半田付け固定端子５０を切り出すもととなる
金属板材の素材８０に対し、図６に示すようにマスキン
グテープを二本平行に貼着して半田の濡れ性を向上させ
るメッキを施す。このマスキングテープの貼着位置は、
図７に示すように同素材８０から半田付け固定端子５０
をプレスにて打ち出すときに脚部５２，５２における非
メッキ部分に対応する位置である。このように素材８０
に対して一度だけマスキングしてメッキを施しておけ
ば、後でこの素材８０から半田付け固定端子５０を次々
にプレスにて打ち出していっても所定位置だけが必ず非
メッキ部分となるので、端子ごとにマスキングしたりす
るなどの個々の作業は必要なくなる。ちなみに、この後
で脚部５２，５２と接地部５３，５３を屈曲せしめれ
ば、図４に示すような半田付け固定端子５０が形成され
る。
【００２１】本実施形態の場合、素材８０の半田の濡れ
性が低いため、切り出し後に半田付け面となる部位（接
地部５３，５３）よりも根本側の所定位置（脚部５２，
５２の内側面）の半田の濡れ性を低下させるためには、
この部分だけを非メッキとして他の部分に半田の濡れ性
を向上させるメッキを施しているが、相対的に半田の濡
れ性が異なるようにするものであれば適宜変更可能であ
る。例えば、素材８０の半田の濡れ性が低い場合に、全
体的に半田の濡れ性を向上させるメッキを施しつつ、所
定位置に半田の濡れ性の低いメッキを施してもよい。ま
た、素材８０の半田の濡れ性が高い場合に所定位置に半
田の濡れ性の低いメッキを施してもよい。いずれにおい
ても、素材状態でマスキングしてメッキを施せば一度の
作業で複数の端子に対して所定位置の半田の濡れ性を低
下させるようにすることができる。むろん、ウィッキン
グを防止する部位においても、本実施形態の場合は脚部
５２の一面だけとしているが、両面としたり、環状とし
たりしてより完全に半田上がりを防止するようにしても
良い。なお、端子形状等によっては根本の区別がないも
のも多々あるが、根本側とはあくまでも半田上がりを防
止用とする側の意味である。
性が低いため、切り出し後に半田付け面となる部位（接
地部５３，５３）よりも根本側の所定位置（脚部５２，
５２の内側面）の半田の濡れ性を低下させるためには、
この部分だけを非メッキとして他の部分に半田の濡れ性
を向上させるメッキを施しているが、相対的に半田の濡
れ性が異なるようにするものであれば適宜変更可能であ
る。例えば、素材８０の半田の濡れ性が低い場合に、全
体的に半田の濡れ性を向上させるメッキを施しつつ、所
定位置に半田の濡れ性の低いメッキを施してもよい。ま
た、素材８０の半田の濡れ性が高い場合に所定位置に半
田の濡れ性の低いメッキを施してもよい。いずれにおい
ても、素材状態でマスキングしてメッキを施せば一度の
作業で複数の端子に対して所定位置の半田の濡れ性を低
下させるようにすることができる。むろん、ウィッキン
グを防止する部位においても、本実施形態の場合は脚部
５２の一面だけとしているが、両面としたり、環状とし
たりしてより完全に半田上がりを防止するようにしても
良い。なお、端子形状等によっては根本の区別がないも
のも多々あるが、根本側とはあくまでも半田上がりを防
止用とする側の意味である。
【００２２】ところで、素材８０の半田の濡れ性が低い
場合、接地部５３，５３においては上面と下面はメッキ
が施されて半田の濡れ性が向上しているものの、側面は
素地が露出するので半田の濡れ性が低下することにな
る。すると、プリント基板６０との間で半田付けされた
としても殆どの半田を押し出してしまって固定力が低下
してしまう。これに対して側面の半田の濡れ性が高けれ
ば、半田はプリント基板６０の表面と接地部５３の側面
との間に広がり、半田が良くのる。
場合、接地部５３，５３においては上面と下面はメッキ
が施されて半田の濡れ性が向上しているものの、側面は
素地が露出するので半田の濡れ性が低下することにな
る。すると、プリント基板６０との間で半田付けされた
としても殆どの半田を押し出してしまって固定力が低下
してしまう。これに対して側面の半田の濡れ性が高けれ
ば、半田はプリント基板６０の表面と接地部５３の側面
との間に広がり、半田が良くのる。
【００２３】本実施形態においては、図９〜図１２に示
すように、接地部５３，５３の周縁であって脚部５２，
５２の側以外の三方の下面側角部を側面側に圧延してい
る。このようにすれば接地部５３とプリント基板６０と
の間で外側に押し出された半田は、圧延された同接地部
５３の周縁の隙間に残り、図１３に示すように下面のプ
リント基板６０と上方の接地部５３の圧延面との間に行
きわたり、半田が良くのる。この例では、圧延部分を平
面状にしているが、図１４及び図１５に示すように曲面
状に延ばした場合でも同様であるし、極端な場合には側
面部分まで下面のメッキを引き延ばしてほぼ垂直の側面
を形成するようにしても良い。すなわち、下面に施され
ているメッキ面が圧延されて側面に行きわたるようにな
っていればよい。また、必ずしも下面を圧延する必要は
なく、上面もメッキ面となっているので、上面を側面側
に圧延してもよい。この場合、具体的な形状としては図
９〜図１５の接地部５３が上下逆さまとなったような形
状となる。
すように、接地部５３，５３の周縁であって脚部５２，
５２の側以外の三方の下面側角部を側面側に圧延してい
る。このようにすれば接地部５３とプリント基板６０と
の間で外側に押し出された半田は、圧延された同接地部
５３の周縁の隙間に残り、図１３に示すように下面のプ
リント基板６０と上方の接地部５３の圧延面との間に行
きわたり、半田が良くのる。この例では、圧延部分を平
面状にしているが、図１４及び図１５に示すように曲面
状に延ばした場合でも同様であるし、極端な場合には側
面部分まで下面のメッキを引き延ばしてほぼ垂直の側面
を形成するようにしても良い。すなわち、下面に施され
ているメッキ面が圧延されて側面に行きわたるようにな
っていればよい。また、必ずしも下面を圧延する必要は
なく、上面もメッキ面となっているので、上面を側面側
に圧延してもよい。この場合、具体的な形状としては図
９〜図１５の接地部５３が上下逆さまとなったような形
状となる。
【００２４】接地部５３の側面の半田の濡れ性を向上さ
せる方法としては、図１６に示すように、予め素材８０
の状態で接地部５３の周縁だけをくり貫いて形成してお
くこともできる。すなわち、半田付け固定端子５０の端
部だけを成形しておき、上述したのと同様にマスキング
をし（図１７）、半田の濡れ性を向上させるメッキを施
す。このようにしておけば、その後にプレスで打ち抜い
て（図１８）、曲げ工程（図１９）を経たとき、図２０
に示すように接地部５３の側面にはメッキが施されて半
田の濡れ性を向上させることができる。
せる方法としては、図１６に示すように、予め素材８０
の状態で接地部５３の周縁だけをくり貫いて形成してお
くこともできる。すなわち、半田付け固定端子５０の端
部だけを成形しておき、上述したのと同様にマスキング
をし（図１７）、半田の濡れ性を向上させるメッキを施
す。このようにしておけば、その後にプレスで打ち抜い
て（図１８）、曲げ工程（図１９）を経たとき、図２０
に示すように接地部５３の側面にはメッキが施されて半
田の濡れ性を向上させることができる。
【００２５】ところで、側面の半田の濡れ性を向上させ
るだけでなく、例えば、図２１及び図２２に示すように
端部に切り込み部分５３ｂや孔５３ａを形成しておいて
実質的な側面の面積を広くしたり、半田溜まり部分を形
成しておいても半田ののりが良くなる。むろん、この場
合に素材８０の半田の濡れ性が低いのであれば図１６〜
図１９に示すものと同様に、素材８０の状態で切り込み
なり孔を形成しておいてメッキを施す必要がある。
るだけでなく、例えば、図２１及び図２２に示すように
端部に切り込み部分５３ｂや孔５３ａを形成しておいて
実質的な側面の面積を広くしたり、半田溜まり部分を形
成しておいても半田ののりが良くなる。むろん、この場
合に素材８０の半田の濡れ性が低いのであれば図１６〜
図１９に示すものと同様に、素材８０の状態で切り込み
なり孔を形成しておいてメッキを施す必要がある。
【００２６】このように、表面実装する半田付け固定端
子５０にて過度のウィッキングを防止するために、半田
付け面よりも根本側となる位置で半田の濡れ性が低くな
るようにメッキを異ならせた異メッキ部分を形成するに
あたり、素材８０の状態で異メッキ部分を形成し、その
後で必要形状に切り出すようにすることにより、個々の
端子となった後での作業が不要となるので、ウィッキン
グを防止する現実的な方法を提供することができる。ま
た、メッキ面を圧延したり予め端部を成形しておくこと
により、切り出した際の側面の半田の濡れ性を向上さ
せ、半田ののりを良くして固定力を強化したり、導通抵
抗を低減させることもできる。
子５０にて過度のウィッキングを防止するために、半田
付け面よりも根本側となる位置で半田の濡れ性が低くな
るようにメッキを異ならせた異メッキ部分を形成するに
あたり、素材８０の状態で異メッキ部分を形成し、その
後で必要形状に切り出すようにすることにより、個々の
端子となった後での作業が不要となるので、ウィッキン
グを防止する現実的な方法を提供することができる。ま
た、メッキ面を圧延したり予め端部を成形しておくこと
により、切り出した際の側面の半田の濡れ性を向上さ
せ、半田ののりを良くして固定力を強化したり、導通抵
抗を低減させることもできる。
【図１】本発明の一実施形態にかかる半田付け固定端子
が適用される表面実装コネクタの分解斜視図である。
が適用される表面実装コネクタの分解斜視図である。
【図２】同表面実装コネクタの組立後の待機状態におけ
る斜視図である。
る斜視図である。
【図３】同表面実装コネクタの組立後の締結状態におけ
る斜視図である。
る斜視図である。
【図４】半田付け固定端子の概略斜視図である。
【図５】半田付け固定端子の素材の平面図である。
【図６】同素材のマスキング状態を示す平面図である。
【図７】半田付け固定端子を打ち抜いた状態を示す平面
図である。
図である。
【図８】半田付け固定端子の完成状態の平面図である。
【図９】半田付け固定端子の概略正面図である。
【図１０】半田付け固定端子の接地部の概略底面図であ
る。
る。
【図１１】半田付け固定端子の接地部の部分拡大正面図
である。
である。
【図１２】半田付け固定端子の接地部の概略側面図であ
る。
る。
【図１３】接地部とプリント基板との間で半田が行きわ
たる状態を示す模式図である。
たる状態を示す模式図である。
【図１４】変形例にかかる接地部の概略正面図である。
【図１５】同接地部の概略側面図である。
【図１６】素材に対して接地部の端部をくり貫いた状態
を示す平面図である。
を示す平面図である。
【図１７】同素材にマスキングをした状態を示す平面図
である。
である。
【図１８】半田付け固定端子を打ち抜いた状態を示す平
面図である。
面図である。
【図１９】半田付け固定端子の完成状態の平面図であ
る。
る。
【図２０】半田付け固定端子の完成状態の斜視図であ
る。
る。
【図２１】変形例にかかる接地部部分の拡大斜視図であ
る。
る。
【図２２】他の変形例にかかる接地部部分の拡大斜視図
である。
である。
１０…表面実装コネクタ ５０…半田付け固定端子 ５１…ブリッジ部 ５２…脚部 ５３…接地部 ８０…素材
Claims (5)
- 【請求項１】 金属板材から切り出して形成される表面
実装用の半田付け固定端子であって、上記金属板材の素
材状態に対して半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分
を形成しておいて切り出し時に半田付け面よりも根本側
の所定位置の半田の濡れ性が低下するようにしたことを
特徴とする半田付け固定端子。 - 【請求項２】 上記請求項１に記載の半田付け固定端子
において、上記金属板材自体の半田の濡れ性が低く、か
つ、上記半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分は非メ
ッキ部分であることを特徴とする半田付け固定端子。 - 【請求項３】 上記請求項１または請求項２に記載の半
田付け固定端子において、上記金属板材自体の半田の濡
れ性が低く、かつ、切り出した端部側のメッキ面周縁部
を側面側に圧延したことを特徴とする半田付け固定端
子。 - 【請求項４】 上記請求項１または請求項２に記載の半
田付け固定端子において、上記金属板材自体の半田の濡
れ性が低く、同金属板材の素材状態に対して半田の濡れ
性を向上させるメッキを施す際に、同メッキ前に半田付
けの端部のみを成形しておいてメッキ後に残り部分を切
り出して成形することを特徴とする半田付け固定端子。 - 【請求項５】 金属板材から切り出して形成する表面実
装用の半田付け固定端子の製造方法であって、上記金属
板材の素材状態に対して半田付け面よりも根本側となる
所定位置に半田の濡れ性を低下させる異メッキ部分を形
成しておき、この素材から切り出すようにしたことを特
徴とする半田付け固定端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052027A JPH09246450A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田付け固定端子及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8052027A JPH09246450A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田付け固定端子及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246450A true JPH09246450A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12903340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8052027A Pending JPH09246450A (ja) | 1996-03-08 | 1996-03-08 | 半田付け固定端子及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246450A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11340406A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Amp Japan Ltd | 小形接続ピンの製造方法 |
| JP2020038767A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 住友電装株式会社 | 端子、基板用コネクタ、コネクタ付き基板、および、端子の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-08 JP JP8052027A patent/JPH09246450A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11340406A (ja) * | 1998-05-26 | 1999-12-10 | Amp Japan Ltd | 小形接続ピンの製造方法 |
| JP2020038767A (ja) * | 2018-09-03 | 2020-03-12 | 住友電装株式会社 | 端子、基板用コネクタ、コネクタ付き基板、および、端子の製造方法 |
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