JPH0582931A

JPH0582931A - フレキシブルプリント配線板

Info

Publication number: JPH0582931A
Application number: JP24131091A
Authority: JP
Inventors: Hitoshi Yamada; 斉山田; Michio Inanobe; 教夫稲野辺; Hiroshi Kurokawa; 博黒川; Shuya Yoshie; 修也吉江; Koyo Imaizumi; 幸洋今泉; Satoyuki Kudo; 智行工藤; Yasunobu Yoshitomi; 泰宣吉富
Original assignee: Hitachi Chemical Co Ltd
Current assignee: Resonac Corp
Priority date: 1991-09-20
Filing date: 1991-09-20
Publication date: 1993-04-02

Abstract

(57)【要約】【目的】フレキシブル基板を他基板に接続する際の、は
んだ付け作業性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させ
たフレキシブル基板を提供すること【構成】支持フィルム２にその片側又は両側に導体回路
１を形成したフレキシブル基板において、そのフレキシ
ブル基板の一部に接続用の端子部導体回路３を有し、そ
の接続用導体回路の両側面間の支持フィルム２を無くし
たこと

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、他基板へのはんだ付け
を容易にし、かつ接続信頼性を向上させたフレキシブル
プリント配線板に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、他基板へのはんだを容易にしたフ
レキシブルプリント配線板（以下フレキシブル基板とい
う）としては、特開昭６３−２８３１８２号公報（以下
従来例１という）に示される図８の如くフレキシブル基
板の側面にランド導体を形成したことを特徴とするフレ
キシブル基板。特開昭６４−１９７９１号公報（以下従
来例２という）に示される図９のような従来例１の端子
部内部に支持フィルム両側の導体回路を接続するスルー
ホールを形成したものがある。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】以上述べた従来例にお
いて、従来例１では接続用の導体回路１の両側面間に支
持フィルム２が存在していることから、ランド導体４が
形成されていたとしても、支持フィルム２が存在する部
分にははんだが廻らず、接続強度は十分とはいえない。
また、従来例２では前記同様支持フィルム２が導体回路
１の両側面間に存在していることから、その部分にはは
んだが廻らず接続強度は十分とはいえない。また、スル
ーホール５を形成する必要があり、片面板には不向きで
ある。また、ランド導体４に対する導体回路１の加工ず
れ、あるいは、ランド導体４の部分で一体的に切断する
ときの切断加工ずれが生じた場合、そのランド導体４の
接続信頼性は低下し、はんだの付着性が悪くなる。

【０００４】本発明の目的とするところは、フレキシブ
ル基板を他基板に接続する際の、はんだ付け作業性及び
はんだ付け信頼性を著しく向上させたフレキシブル基板
を提供することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、支持フィルム２にその片側又は両側に導体
回路１を形成したフレキシブル基板において、そのフレ
キシブル基板の一部に接続用の端子部導体回路３を有
し、その接続用導体回路の両側面間の支持フィルム２を
無くしたことを特徴とする。

【０００６】

【作用】以上の構成から明らかなように、接続用導体回
路の両側面間の支持フィルムを無くしたことにより、フ
レキシブル基板の導体回路と他基板の導体回路のはんだ
付けによる接続において、はんだの付着面積をより一層
広くすることができる。

【０００７】

【実施例】実施例１片面銅張ポリイミド積層板ＭＣＦ−３３ＡＭ−２５ＲＩ
（日立化成工業（株）製商品名）上に感光性ドライフィ
ルムリストン１０１０（デュポン社製商品名）を貼り合
わせ、焼付、現像、エッチングを行い、導体回路を形成
する。導体回路表面にはんだめっきを施した後、形成し
た導体回路と中心を同じくしたピッチ１．２５mm、幅
０．６mmの接続用導体回路を、その回路間の支持フィル
ムを除去するような形状に打抜きプレスで打抜き、図１
に示すフレキシブル基板を作製した。

【０００８】実施例２実施例１と同じく、導体回路を形成、はんだめっきを施
した後、導体回路に対し、垂直な面で切断し、はんだ付
着面積を広くとるために、端部を折り曲げた後、実施例
１と同じく打抜くことにより接続用の端子部導体回路を
形成した。以上により、図２に示すフレキシブル基板を
作製した。また、この実施例２において端部を折り曲げ
ることから、仮に取り外し時に接続導体部分が損傷した
として再はんた付けしても本発明の構成によれば接続信
頼性を損なうことはなかった。

【０００９】実施例３両面銅張ポリイミド積層板Ｆ−３０ＶＣ₂２５Ｃ₂１／
２（ＮＪ）（ニッカン工業（株）製商品名）にスルーホ
ールを形成した後、両側に感光性ドライフィルムリスト
ン１０１０（デュポン社製商品名）を貼り合わせ、焼
付、現像、エッチングを行い、両側に導体回路を形成す
る。導体回路表面にはんだめっきを施した後、実施例１
と同じく打抜くことにより接続用の端子部導体回路を形
成した。以上により図３に示すフレキシブル基板を作製
した。

【００１０】実施例４実施例３と同じくスルーホールを形成する際、プレス型
により外形形状を打抜いたことにより、スルーホールが
中心より切断されるよう直径φ０．４mmのスルーホール
を形成した後、実施例３と同じく、導体回路を形成、は
んだめっき、打抜きを行うことにより接続用の端子部導
体回路を形成した。以上により、図４に示すフレキシブ
ル基板を作製した。

【００１１】また、本発明にかかる構造は打抜きプレス
型により、接続用の端子部、導体回路を加工した場合、
図５に示すようにはならず、図６に示す通りとなり、打
抜きにより導体回路の側面の導体がだれることから、支
持フィルムの側面が導体により、被覆される構造とな
り、はんだ付け面積が大きくなると共に、はんだ付け内
部のはんだ付けされない支持フィルム部分が小さくな
り、はんだ付け性能はより良い状態になる。

【００１２】以上、実施例により説明した内容に加え、
本発明に係る構成は、図９に示すように部品穴を有する
他基板との接続においても、部品穴に突出した接続用導
体回路部を差し込み、他基板より出た部分にはんだ付け
を行うことにより、フレキシブル基板と他基板を接続す
ることができる。

【００１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によればフ
レキシブル基板を他基板に接続する際のはんだ付け作業
性及びはんだ付け信頼性を著しく向上させることができ
た。

【図面の簡単な説明】

【図１】（ａ）は、本発明の一実施例を示す上面図、
（ｂ）はその横断面図、（ｃ）はその縦断面図である。

【図２】（ａ）は、本発明のほかの実施例を示す上面
図、（ｂ）はその横断面図、（ｃ）はその縦断面図であ
る。

【図３】（ａ）は、本発明のほかの実施例を示す上面
図、（ｂ）はその横断面図、（ｃ）はその縦断面図であ
る。

【図４】（ａ）は、本発明のほかの実施例を示す上面
図、（ｂ）はその横断面図、（ｃ）はその縦断面図であ
る。

【図５】図３の端子部を拡大した斜傾図である。

【図６】図３の端子部を拡大した斜傾図である。

【図７】図３の端子部を、部品穴を有する他の基板と接
続した状態を示す斜傾図である。

【図８】（ａ）は、従来例を示す斜視図であり、（ｂ）
はその縦断面図である。

【図９】（ａ）は、ほかの従来例を示す縦断面図であ
り、（ｂ）はその斜視図である。

【符号の説明】

１導体回路２支持フィル
ム３端子部導体回路４ランド導体５スルーホール６フレキシブ
ル基板７他基板の導体回路８他基板の支
持材９他基板１０はんだ１１部品穴

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者吉江修也茨城県下館市大字小川1500番地日立化成エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者今泉幸洋茨城県下館市大字小川1500番地日立化成エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者工藤智行茨城県下館市大字小川1500番地日立化成エレクトロニクス株式会社内 (72)発明者吉富泰宣茨城県下館市大字小川1500番地日立化成工業株式会社電子部品事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】支持フィルム（２）に、その片側又は両
側に導体回路（１）を形成したフレキシブルプリント配
線板において、そのフレキシブルプリント配線板の一部
に接続用の端子部導体回路（３）を有し、その接続用導
体回路の両側面間の支持フィルムを無くしたことを特徴
とするフレキシブルプリント配線板。