JPH09246703A - プリント配線板 - Google Patents
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- JPH09246703A JPH09246703A JP4775496A JP4775496A JPH09246703A JP H09246703 A JPH09246703 A JP H09246703A JP 4775496 A JP4775496 A JP 4775496A JP 4775496 A JP4775496 A JP 4775496A JP H09246703 A JPH09246703 A JP H09246703A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H05K3/3452—Solder masks
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐ヒートサイクル性を高め、信頼性を高め
る。 【解決手段】 電子部品のランドとプリント配線板のラ
ンド間をはんだにより接続して電子部品を実装する際
に、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方の
ランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部１３
を配線回路パターン中のランド部１１よりも大きくし、
上記レジスト開口部１３の端縁からランド部１１の端縁
までの距離が０．１〜０．４ｍｍとなるようにする。な
お、電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの
大きさが略同等であることが好ましく、電子部品がボー
ルグリッドアレイタイプであることが好ましい。
る。 【解決手段】 電子部品のランドとプリント配線板のラ
ンド間をはんだにより接続して電子部品を実装する際
に、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方の
ランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部１３
を配線回路パターン中のランド部１１よりも大きくし、
上記レジスト開口部１３の端縁からランド部１１の端縁
までの距離が０．１〜０．４ｍｍとなるようにする。な
お、電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの
大きさが略同等であることが好ましく、電子部品がボー
ルグリッドアレイタイプであることが好ましい。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品のランド
とプリント配線板のランド間がはんだにより接続されて
電子部品が実装されてなるプリント配線板に関する。詳
しくは、電子部品のランド及びプリント配線板のランド
の形状を工夫することにより、信頼性を高めたプリント
配線板に係わるものである。
とプリント配線板のランド間がはんだにより接続されて
電子部品が実装されてなるプリント配線板に関する。詳
しくは、電子部品のランド及びプリント配線板のランド
の形状を工夫することにより、信頼性を高めたプリント
配線板に係わるものである。
【０００２】
【従来の技術】各種プリント配線板においては、面実装
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
技術の急速な発展により、高密度実装が進められてい
る。そこで、ＩＣパッケージの小型化等が進められてい
るものの、現在以上の高密度実装化は難しい。これに対
し、近年においては、ＩＣチップをＩＣパッケージから
出して直接プリント配線板に実装する、いわゆるベア・
チップ実装が検討されている。
【０００３】そして、上記のベア・チップ実装を行う方
法としては、例えば、ボールグリッドアレイ方式（以
下、ＢＧＡ方式と称する。）が挙げられる。上記ＢＧＡ
方式は、ＩＣチップのプリント配線板対向面側に基板を
配し、基板上にＩＣチップの端子部と接続されるととも
に、外部との接続端子となる第２のランドを形成し、こ
の第２のランドにはんだボールをマウントしたボールグ
リッドアレイタイプの電子部品（以下、ＢＧＡと称す
る。）を用意しておき、上記はんだボールを溶融固化さ
せてＢＧＡのランドとマザーボードと称されるプリント
配線板（以下、マザーボードと称する。）のランド間を
接続し、当該マザーボード上にＢＧＡを実装するもので
ある。
法としては、例えば、ボールグリッドアレイ方式（以
下、ＢＧＡ方式と称する。）が挙げられる。上記ＢＧＡ
方式は、ＩＣチップのプリント配線板対向面側に基板を
配し、基板上にＩＣチップの端子部と接続されるととも
に、外部との接続端子となる第２のランドを形成し、こ
の第２のランドにはんだボールをマウントしたボールグ
リッドアレイタイプの電子部品（以下、ＢＧＡと称す
る。）を用意しておき、上記はんだボールを溶融固化さ
せてＢＧＡのランドとマザーボードと称されるプリント
配線板（以下、マザーボードと称する。）のランド間を
接続し、当該マザーボード上にＢＧＡを実装するもので
ある。
【０００４】なお、上記ＢＧＡの基板においては、一主
面にＩＣチップの端子部に対応し、これに接続されるよ
うな第１のランドが形成され、相対向する主面に上記第
１のランドと配線回路パターンにより接続される第２の
ランドが形成されており、第１のランドにＩＣチップの
端子部を接続することによりＩＣチップの端子部と第２
のランドが接続されるようになされている。すなわち、
上記ＢＧＡ方式においては、ＩＣチップの端子部を基板
を介して外部に引き出すこととなり、外部との接続端子
となる第２のランドの形成位置を比較的自由に決定する
ことが可能である。
面にＩＣチップの端子部に対応し、これに接続されるよ
うな第１のランドが形成され、相対向する主面に上記第
１のランドと配線回路パターンにより接続される第２の
ランドが形成されており、第１のランドにＩＣチップの
端子部を接続することによりＩＣチップの端子部と第２
のランドが接続されるようになされている。すなわち、
上記ＢＧＡ方式においては、ＩＣチップの端子部を基板
を介して外部に引き出すこととなり、外部との接続端子
となる第２のランドの形成位置を比較的自由に決定する
ことが可能である。
【０００５】また、ベアチップ実装を行う方法として
は、上記ＢＧＡに類似した構成を有し、ベアチップであ
るＩＣチップと略同じ寸法の基板上に当該ＩＣチップを
搭載したチップサイズパッケージ（以下、ＣＳＰと称す
る。）を用いた方式も挙げられる。
は、上記ＢＧＡに類似した構成を有し、ベアチップであ
るＩＣチップと略同じ寸法の基板上に当該ＩＣチップを
搭載したチップサイズパッケージ（以下、ＣＳＰと称す
る。）を用いた方式も挙げられる。
【０００６】このようなＢＧＡ及びＣＳＰといった電子
部品においても、通常のプリント配線板と同様に、基板
上の第１及び第２のランドとして例えば平面円形のラン
ドを形成しており、当該ランドは、図１８に示すよう
に、銅箔等よりなり、配線回路パターン中のランド部１
０１上に上記ランド部１０１の一部を露呈させる円形の
レジスト開口部１０２を有するレジスト層１０３を被覆
し、上記ランド部１０１の一部を露呈させてこの部分を
ランド１０４として形成したものである。
部品においても、通常のプリント配線板と同様に、基板
上の第１及び第２のランドとして例えば平面円形のラン
ドを形成しており、当該ランドは、図１８に示すよう
に、銅箔等よりなり、配線回路パターン中のランド部１
０１上に上記ランド部１０１の一部を露呈させる円形の
レジスト開口部１０２を有するレジスト層１０３を被覆
し、上記ランド部１０１の一部を露呈させてこの部分を
ランド１０４として形成したものである。
【０００７】すなわち、例えばＢＧＡをマザーボードに
実装した場合、図１９に示すように（図１９中には、マ
ザーボード１０５側のみを示す。）、ＢＧＡの第２のラ
ンドとマザーボード１０５の配線回路パターン中のラン
ド１０４間をはんだボール１０６により接続することと
なる。このとき、ＢＧＡの第２のランドを形成するラン
ド部の上面の一部とマザーボード１０５のランド部１０
１の上面の一部１０１ａ間を接続することとなる。
実装した場合、図１９に示すように（図１９中には、マ
ザーボード１０５側のみを示す。）、ＢＧＡの第２のラ
ンドとマザーボード１０５の配線回路パターン中のラン
ド１０４間をはんだボール１０６により接続することと
なる。このとき、ＢＧＡの第２のランドを形成するラン
ド部の上面の一部とマザーボード１０５のランド部１０
１の上面の一部１０１ａ間を接続することとなる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ＢＧＡ等を実装したプリント配線板においては、ヒート
サイクルにより、はんだボールが破損する等して接続不
良が発生し易く、信頼性を損なうおそれがあるため、耐
ヒートサイクル性の向上が望まれている。
ＢＧＡ等を実装したプリント配線板においては、ヒート
サイクルにより、はんだボールが破損する等して接続不
良が発生し易く、信頼性を損なうおそれがあるため、耐
ヒートサイクル性の向上が望まれている。
【０００９】このようなプリント配線板においては、マ
ザーボードの基板と例えばＢＧＡの基板として、プラス
チック基板が通常使用されるが、ＢＧＡにおいてはプラ
スチック基板の上にシリコンよりなるＩＣチップが搭載
されており、このＢＧＡの基板においてはマザーボード
の基板に比べて熱膨張係数が抑えられることとなる。す
なわち、マザーボードの基板とＢＧＡの基板では熱膨張
係数が異なることから熱による伸び縮みが異なり、上記
プリント配線板にヒートサイクルをかけると、これら基
板間に挟まれたはんだボールに応力が加わり易く、はん
だボールが破損して接続不良が発生し易い。
ザーボードの基板と例えばＢＧＡの基板として、プラス
チック基板が通常使用されるが、ＢＧＡにおいてはプラ
スチック基板の上にシリコンよりなるＩＣチップが搭載
されており、このＢＧＡの基板においてはマザーボード
の基板に比べて熱膨張係数が抑えられることとなる。す
なわち、マザーボードの基板とＢＧＡの基板では熱膨張
係数が異なることから熱による伸び縮みが異なり、上記
プリント配線板にヒートサイクルをかけると、これら基
板間に挟まれたはんだボールに応力が加わり易く、はん
だボールが破損して接続不良が発生し易い。
【００１０】また、このように、耐ヒートサイクル性が
低いと、これを使用した製品の寿命が短くなり好ましく
ないため、耐ヒートサイクル性を高めて信頼性を向上す
ることが望まれている。
低いと、これを使用した製品の寿命が短くなり好ましく
ないため、耐ヒートサイクル性を高めて信頼性を向上す
ることが望まれている。
【００１１】そこで本発明は、従来の実情に鑑みて提案
されたものであり、耐ヒートサイクル性を高め、信頼性
を高めたプリント配線板を提供することを目的とする。
されたものであり、耐ヒートサイクル性を高め、信頼性
を高めたプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】上述の課題を解決するた
めに本発明は、電子部品のランドとプリント配線板のラ
ンド間をはんだにより接続して電子部品を実装する際
に、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方の
ランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部を配
線回路パターン中のランド部よりも大きくし、上記レジ
スト開口部の端縁からランド部の端縁までの距離が０．
１〜０．４ｍｍとなるようにすることを特徴とするもの
である。
めに本発明は、電子部品のランドとプリント配線板のラ
ンド間をはんだにより接続して電子部品を実装する際
に、電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方の
ランドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部を配
線回路パターン中のランド部よりも大きくし、上記レジ
スト開口部の端縁からランド部の端縁までの距離が０．
１〜０．４ｍｍとなるようにすることを特徴とするもの
である。
【００１３】言い換えれば、電子部品側、プリント配線
板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランドを形成
するランド部全体を露呈させるようにすることを特徴と
するものである。
板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランドを形成
するランド部全体を露呈させるようにすることを特徴と
するものである。
【００１４】また、本発明においては、電子部品側のラ
ンドとプリント配線板側のランドの大きさが略同等であ
ることが好ましい。
ンドとプリント配線板側のランドの大きさが略同等であ
ることが好ましい。
【００１５】さらに、本発明においては、電子部品がボ
ールグリッドアレイタイプであることが好ましい。
ールグリッドアレイタイプであることが好ましい。
【００１６】本発明のプリント配線板においては、電子
部品側、プリント配線板側の少なくとも一方のランドに
おいて、ランド形成部分のレジスト開口部を配線回路パ
ターン中のランド部よりも大きくし、上記レジスト開口
部の端縁からランド部の端縁までの距離が０．１〜０．
４ｍｍとされており、言い換えれば、ランド部全体を露
呈させるようにしていることから、はんだはランド部の
上面だけでなく側面にも付着し、ランド部全体がランド
として機能することとなり、はんだ付け強度が向上す
る。
部品側、プリント配線板側の少なくとも一方のランドに
おいて、ランド形成部分のレジスト開口部を配線回路パ
ターン中のランド部よりも大きくし、上記レジスト開口
部の端縁からランド部の端縁までの距離が０．１〜０．
４ｍｍとされており、言い換えれば、ランド部全体を露
呈させるようにしていることから、はんだはランド部の
上面だけでなく側面にも付着し、ランド部全体がランド
として機能することとなり、はんだ付け強度が向上す
る。
【００１７】また、本発明のプリント配線板において、
電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの大き
さを略同等とすれば、はんだを溶融させた場合にはんだ
が両者のランド上に均等に広がり、応力が集中してしま
う箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向上する。
電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの大き
さを略同等とすれば、はんだを溶融させた場合にはんだ
が両者のランド上に均等に広がり、応力が集中してしま
う箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向上する。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、本発明を適用したプリント
配線板の具体的な実施の形態について図面を参照しなが
ら詳細に説明する。なお、ここでは、電子部品としてボ
ールグリッドアレイを実装したプリント配線板について
説明する。
配線板の具体的な実施の形態について図面を参照しなが
ら詳細に説明する。なお、ここでは、電子部品としてボ
ールグリッドアレイを実装したプリント配線板について
説明する。
【００１９】本例のプリント配線板は、図１に示すよう
に、例えば一主面１ａ側に図示しない配線回路パターン
が形成されているプリント配線板１（以下、マザーボー
ド１と称する。）の一主面１ａ側にボールグリッドアレ
イ２（以下、ＢＧＡ２と称する。）が実装されてなるも
のである。
に、例えば一主面１ａ側に図示しない配線回路パターン
が形成されているプリント配線板１（以下、マザーボー
ド１と称する。）の一主面１ａ側にボールグリッドアレ
イ２（以下、ＢＧＡ２と称する。）が実装されてなるも
のである。
【００２０】このＢＧＡ２は、基板３の一主面３ａ上に
図示しないベア・チップである電子部品が実装され、こ
れがチップコートと称される樹脂４により封止されてな
るものである。上記基板３の一主面３ａ側には電子部品
と電気的に接続される図示しない第１のランドが形成さ
れ、上記一主面３ａの裏面３ｂ側には上記第１のランド
と接続される図示しない第２のランドが形成されてい
る。すなわち、上記ＢＧＡ２においては、基板３の裏面
３ｂ側の図示しない第２のランドは電子部品と電気的に
接続されていることとなる。
図示しないベア・チップである電子部品が実装され、こ
れがチップコートと称される樹脂４により封止されてな
るものである。上記基板３の一主面３ａ側には電子部品
と電気的に接続される図示しない第１のランドが形成さ
れ、上記一主面３ａの裏面３ｂ側には上記第１のランド
と接続される図示しない第２のランドが形成されてい
る。すなわち、上記ＢＧＡ２においては、基板３の裏面
３ｂ側の図示しない第２のランドは電子部品と電気的に
接続されていることとなる。
【００２１】そして、本例のプリント配線板において
は、ＢＧＡ２の第２のランドとマザーボード１の図示し
ない配線回路パターンのランド間をＢＧＡ２の基板３の
裏面３ｂ側に配されるはんだボール５によって接続する
ことにより、ＢＧＡ２の電子部品がマザーボード１の配
線回路パターンに接続されてＢＧＡ２がマザーボード１
に実装されている。
は、ＢＧＡ２の第２のランドとマザーボード１の図示し
ない配線回路パターンのランド間をＢＧＡ２の基板３の
裏面３ｂ側に配されるはんだボール５によって接続する
ことにより、ＢＧＡ２の電子部品がマザーボード１の配
線回路パターンに接続されてＢＧＡ２がマザーボード１
に実装されている。
【００２２】このとき、本例のプリント配線板において
は、ＢＧＡ２の第２のランド及びマザーボード１の配線
回路パターンのランドにおいて、図２に示すように、レ
ジスト層１２のランド形成部分のレジスト開口部１３を
配線回路パターン中のランド部１１よりも大きくしてお
り、このレジスト開口部１３の端縁からランド部１１の
端縁までの距離を０．１ｍｍ〜０．４ｍｍとしており、
ランド部１１の全体が露呈するようになされている。言
い換えれば、平面円形のランド部１１の直径ｄ1 と円形
の開口であるレジスト開口部１３の直径ｄ2 の差、ｄ2
−ｄ1 を０．２ｍｍ〜０．８ｍｍとしている。なお、図
３に示すように、上記ＢＧＡ２の第２のランド２１の形
成面及びマザーボード１のランド２２の形成面にそれぞ
れレジスト層２３，２４が形成されていることは言うま
でもない。
は、ＢＧＡ２の第２のランド及びマザーボード１の配線
回路パターンのランドにおいて、図２に示すように、レ
ジスト層１２のランド形成部分のレジスト開口部１３を
配線回路パターン中のランド部１１よりも大きくしてお
り、このレジスト開口部１３の端縁からランド部１１の
端縁までの距離を０．１ｍｍ〜０．４ｍｍとしており、
ランド部１１の全体が露呈するようになされている。言
い換えれば、平面円形のランド部１１の直径ｄ1 と円形
の開口であるレジスト開口部１３の直径ｄ2 の差、ｄ2
−ｄ1 を０．２ｍｍ〜０．８ｍｍとしている。なお、図
３に示すように、上記ＢＧＡ２の第２のランド２１の形
成面及びマザーボード１のランド２２の形成面にそれぞ
れレジスト層２３，２４が形成されていることは言うま
でもない。
【００２３】さらに、本例のプリント配線板において
は、ＢＧＡ２の第２のランド２１とマザーボード１の配
線回路パターンのランド２２の大きさを略同等（ここ
で、第２のランド２１とランド２２は平面円形なので略
同径となる。）としている。
は、ＢＧＡ２の第２のランド２１とマザーボード１の配
線回路パターンのランド２２の大きさを略同等（ここ
で、第２のランド２１とランド２２は平面円形なので略
同径となる。）としている。
【００２４】すなわち、本例のプリント配線板において
は、図３に示すように、上記ＢＧＡ２の第２のランド２
１とマザーボード１の配線回路パターンのランド２２が
平面円形のランド部全体を露呈させたものとされている
こととなり、これら第２のランド２１とランド２２間を
はんだボール５により接続した際には、はんだボール５
は第２のランド２１の上面２１ａ及びランド２２の上面
２２ａだけでなく、第２のランド２１の側面２１ｂ及び
ランド２２の側面２２ｂにも付着する。従って、本例の
プリント配線板においては、はんだ付け強度が向上し、
耐ヒートサイクル性も向上し、信頼性が向上する。
は、図３に示すように、上記ＢＧＡ２の第２のランド２
１とマザーボード１の配線回路パターンのランド２２が
平面円形のランド部全体を露呈させたものとされている
こととなり、これら第２のランド２１とランド２２間を
はんだボール５により接続した際には、はんだボール５
は第２のランド２１の上面２１ａ及びランド２２の上面
２２ａだけでなく、第２のランド２１の側面２１ｂ及び
ランド２２の側面２２ｂにも付着する。従って、本例の
プリント配線板においては、はんだ付け強度が向上し、
耐ヒートサイクル性も向上し、信頼性が向上する。
【００２５】また、本例のプリント配線板においては、
上記ＢＧＡ２の第２のランド２１とマザーボード１の配
線回路パターンのランド２２を略同径としていることか
ら、はんだボール５を溶融させた場合にはんだが第２の
ランド２１及びランド２２上に均等に広がり、応力が集
中してしまう箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向
上し、耐ヒートサイクル性も更に向上し、信頼性も更に
向上する。
上記ＢＧＡ２の第２のランド２１とマザーボード１の配
線回路パターンのランド２２を略同径としていることか
ら、はんだボール５を溶融させた場合にはんだが第２の
ランド２１及びランド２２上に均等に広がり、応力が集
中してしまう箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向
上し、耐ヒートサイクル性も更に向上し、信頼性も更に
向上する。
【００２６】次に、本例のプリント配線板の製造方法に
ついて述べる。先ず、ＢＧＡの製造方法について述べ
る。
ついて述べる。先ず、ＢＧＡの製造方法について述べ
る。
【００２７】先ず、両面に銅箔３２ａ，３２ｂが形成さ
れた基板３１を用意し、図５に示すように、後工程にお
いて形成する第１のランドと第２のランドを接続するス
ルーホールを形成するための貫通孔３３を所定の位置に
形成する。
れた基板３１を用意し、図５に示すように、後工程にお
いて形成する第１のランドと第２のランドを接続するス
ルーホールを形成するための貫通孔３３を所定の位置に
形成する。
【００２８】そして、基板３１全体に銅メッキを施し、
図６に示すように、銅箔３２ａ，３２ｂ上の他、貫通孔
３３内にも銅メッキ膜３４を形成する。
図６に示すように、銅箔３２ａ，３２ｂ上の他、貫通孔
３３内にも銅メッキ膜３４を形成する。
【００２９】続いて、基板３１の両面に対してエッチン
グを行い、図７に示すように、基板３１の一主面３１ａ
側に複数の第１のランド３５を有する配線回路パターン
３６を形成し、反対側の主面３１ｂ側に複数の第２のラ
ンド３７を有する配線回路パターン３８を形成する。な
お、これら配線回路パターン３６，３８間は、銅メッキ
膜３４の形成された貫通孔３３、すなわちスルーホール
３９により接続されており、第１のランド３５と第２の
ランド３７間は電気的に接続されることとなる。
グを行い、図７に示すように、基板３１の一主面３１ａ
側に複数の第１のランド３５を有する配線回路パターン
３６を形成し、反対側の主面３１ｂ側に複数の第２のラ
ンド３７を有する配線回路パターン３８を形成する。な
お、これら配線回路パターン３６，３８間は、銅メッキ
膜３４の形成された貫通孔３３、すなわちスルーホール
３９により接続されており、第１のランド３５と第２の
ランド３７間は電気的に接続されることとなる。
【００３０】続いて、図８に示すように、基板３１の主
面３１ａ，３１ｂ上にレジスト層４０，４１をそれぞれ
形成する。そしてこのとき、本例のプリント配線板にお
いては、第２のランド３７の形成部分のレジスト開口部
４３の直径を第２のランド３７の直径よりも、０．２ｍ
ｍ〜０．８ｍｍ大きいものとする。なお、第１のランド
３５とレジスト開口部４２においても、第１のランド３
５の形成部分のレジスト開口部４２を第１のランド３５
よりも大きいものとしても良い。
面３１ａ，３１ｂ上にレジスト層４０，４１をそれぞれ
形成する。そしてこのとき、本例のプリント配線板にお
いては、第２のランド３７の形成部分のレジスト開口部
４３の直径を第２のランド３７の直径よりも、０．２ｍ
ｍ〜０．８ｍｍ大きいものとする。なお、第１のランド
３５とレジスト開口部４２においても、第１のランド３
５の形成部分のレジスト開口部４２を第１のランド３５
よりも大きいものとしても良い。
【００３１】このようにして形成される基板３１は、例
えば図９に示すように複数の第１のランド３５が四角形
の四辺をなすように配されている基板として形成され
る。そして、この裏面側には、複数の第２のランド３７
が同様にして形成されている。
えば図９に示すように複数の第１のランド３５が四角形
の四辺をなすように配されている基板として形成され
る。そして、この裏面側には、複数の第２のランド３７
が同様にして形成されている。
【００３２】そして、図１０に示すように、基板３１の
第１のランドが形成される主面３１ａ側にベアチップの
例えばＩＣチップ４４をダイボンドと称される接着剤４
５を用いて接着する。続いて、図１１に示すように、Ｉ
Ｃチップ４４の端子と基板３１の第１のランド間をワイ
ヤ４６を用いてワイヤボンディングにより接続し、基板
３１上に電子部品を実装する。
第１のランドが形成される主面３１ａ側にベアチップの
例えばＩＣチップ４４をダイボンドと称される接着剤４
５を用いて接着する。続いて、図１１に示すように、Ｉ
Ｃチップ４４の端子と基板３１の第１のランド間をワイ
ヤ４６を用いてワイヤボンディングにより接続し、基板
３１上に電子部品を実装する。
【００３３】さらに、この基板３１上に実装されたＩＣ
チップ４４を保護するためにこのＩＣチップ４４上にチ
ップコートと称される樹脂を塗布して電子部品を封止す
る。すなわち、図１２に示すように、ＩＣチップ４４が
実装された基板３１上にＩＣチップ４４に対応する位置
に孔部４７を有するスクリーン４８をかぶせ、スクリー
ン４８上にチップコートと称される樹脂４９を配し、こ
れをスキージ５０により例えば図中矢印Ｍで示す方向に
掻く。すると、樹脂４９は孔部４７より押し出されてス
クリーン印刷され、図１３に模式的に示すように、樹脂
４９が基板３１のＩＣチップ４４が搭載される一主面３
１ａ側に塗布され、ＩＣチップ４４は樹脂４９により封
止される。
チップ４４を保護するためにこのＩＣチップ４４上にチ
ップコートと称される樹脂を塗布して電子部品を封止す
る。すなわち、図１２に示すように、ＩＣチップ４４が
実装された基板３１上にＩＣチップ４４に対応する位置
に孔部４７を有するスクリーン４８をかぶせ、スクリー
ン４８上にチップコートと称される樹脂４９を配し、こ
れをスキージ５０により例えば図中矢印Ｍで示す方向に
掻く。すると、樹脂４９は孔部４７より押し出されてス
クリーン印刷され、図１３に模式的に示すように、樹脂
４９が基板３１のＩＣチップ４４が搭載される一主面３
１ａ側に塗布され、ＩＣチップ４４は樹脂４９により封
止される。
【００３４】続いて、基板３１の複数の第２のランド３
７上にはんだボールをマウントする。すなわち、図１４
に示すような基板３１の一主面３１ｂの複数の第２のラ
ンド３７（ここでは１個のみ示すこととする。）に、図
１５に示すように、フラックス５１を塗布する。さら
に、図１６に示すように、第２のランド３７上にフラッ
クス５１を介してはんだボール５２を載置する。そし
て、これにリフローを行うと、図１７に示すように、第
２のランド３７にはんだボール５２が溶融固着し、第２
のランド３７にはんだボール５２がマウントされる。
７上にはんだボールをマウントする。すなわち、図１４
に示すような基板３１の一主面３１ｂの複数の第２のラ
ンド３７（ここでは１個のみ示すこととする。）に、図
１５に示すように、フラックス５１を塗布する。さら
に、図１６に示すように、第２のランド３７上にフラッ
クス５１を介してはんだボール５２を載置する。そし
て、これにリフローを行うと、図１７に示すように、第
２のランド３７にはんだボール５２が溶融固着し、第２
のランド３７にはんだボール５２がマウントされる。
【００３５】従って、図１３中に示すように、基板３１
の一主面３１ａ側にはＩＣチップ４４が実装され、一主
面３１ａと反対側の主面３１ｂ側にははんだボール５２
がマウントされるＢＧＡが製造されることとなる。
の一主面３１ａ側にはＩＣチップ４４が実装され、一主
面３１ａと反対側の主面３１ｂ側にははんだボール５２
がマウントされるＢＧＡが製造されることとなる。
【００３６】次に、通常の工程を経てマザーボードと称
されるプリント配線板を製造し、このマザーボードの上
に上記のような工程を経て製造されるＢＧＡを搭載し、
ＢＧＡの第２のランドとマザーボードの配線回路パター
ンのランド間をはんだボールにより接続してＢＧＡを実
装し、前述のような構成のプリント配線板を製造する。
されるプリント配線板を製造し、このマザーボードの上
に上記のような工程を経て製造されるＢＧＡを搭載し、
ＢＧＡの第２のランドとマザーボードの配線回路パター
ンのランド間をはんだボールにより接続してＢＧＡを実
装し、前述のような構成のプリント配線板を製造する。
【００３７】
【実施例】以下、本発明の具体的な実施例について実験
結果に基づいて説明する。ここでは、本発明を適用して
ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのランドの少な
くとも一方においてランド形成部分の円形の開口である
レジスト開口部の方が配線回路パターン中の平面円形の
ランド部よりも大きく、ランド部の直径ｄ1 とランド形
成部分のレジスト開口部の直径ｄ2 の差、ｄ2 −ｄ1 が
０．２ｍｍ〜０．８ｍｍとされるプリント配線板と本発
明を適用しないプリント配線板を用意して、これらの耐
ヒートサイクル性について調査した。
結果に基づいて説明する。ここでは、本発明を適用して
ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのランドの少な
くとも一方においてランド形成部分の円形の開口である
レジスト開口部の方が配線回路パターン中の平面円形の
ランド部よりも大きく、ランド部の直径ｄ1 とランド形
成部分のレジスト開口部の直径ｄ2 の差、ｄ2 −ｄ1 が
０．２ｍｍ〜０．８ｍｍとされるプリント配線板と本発
明を適用しないプリント配線板を用意して、これらの耐
ヒートサイクル性について調査した。
【００３８】先ず、ＢＧＡの第２のランドとして、配線
回路パターン中のランド部の全体が露呈しており、ラン
ド部の直径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形成部
分のレジスト開口部の直径が０．７２ｍｍとされたラン
ドを形成し、マザーボードのランドとして、配線回路パ
ターン中のランド部の一部が露呈しており、レジスト層
のランド形成部分のレジスト開口部の直径が０．６２ｍ
ｍとされ、ランドの直径も必然的に０．６２ｍｍとなる
ランドを形成したプリント配線板を実施サンプル１とし
て用意した。
回路パターン中のランド部の全体が露呈しており、ラン
ド部の直径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形成部
分のレジスト開口部の直径が０．７２ｍｍとされたラン
ドを形成し、マザーボードのランドとして、配線回路パ
ターン中のランド部の一部が露呈しており、レジスト層
のランド形成部分のレジスト開口部の直径が０．６２ｍ
ｍとされ、ランドの直径も必然的に０．６２ｍｍとなる
ランドを形成したプリント配線板を実施サンプル１とし
て用意した。
【００３９】次に、ＢＧＡの第２のランドとして、配線
回路パターン中のランド部の一部が露呈しており、レジ
スト層のランド形成部分のレジスト開口部の直径が０．
６２ｍｍとされ、ランドの直径も必然的に０．６２ｍｍ
となるランドを形成し、マザーボードのランドとして、
配線回路パターン中のランド部の全体が露呈しており、
ランド部の直径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形
成部分のレジスト開口部の直径が０．７２ｍｍとされた
ランドを形成したプリント配線板を実施サンプル２とし
て用意した。
回路パターン中のランド部の一部が露呈しており、レジ
スト層のランド形成部分のレジスト開口部の直径が０．
６２ｍｍとされ、ランドの直径も必然的に０．６２ｍｍ
となるランドを形成し、マザーボードのランドとして、
配線回路パターン中のランド部の全体が露呈しており、
ランド部の直径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形
成部分のレジスト開口部の直径が０．７２ｍｍとされた
ランドを形成したプリント配線板を実施サンプル２とし
て用意した。
【００４０】さらに、ＢＧＡの第２のランド及びマザー
ボードのランドとして、配線回路パターン中のランドを
形成するランド部の全体が露呈しており、ランド部の直
径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形成部分のレジ
スト開口部の直径が０．７２ｍｍとされたランドを形成
したプリント配線板を実施サンプル３として用意した。
ボードのランドとして、配線回路パターン中のランドを
形成するランド部の全体が露呈しており、ランド部の直
径が０．５２ｍｍ、レジスト層のランド形成部分のレジ
スト開口部の直径が０．７２ｍｍとされたランドを形成
したプリント配線板を実施サンプル３として用意した。
【００４１】次いで、比較のために、本発明を適用せ
ず、ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのランドと
して、配線回路パターン中のランド部の一部が露呈して
おり、レジスト層のランド形成部分のレジスト開口部の
直径が０．６２ｍｍとされ、ランドの直径も必然的に
０．６２ｍｍとなるランドを形成したプリント配線板を
比較サンプルとして用意した。
ず、ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのランドと
して、配線回路パターン中のランド部の一部が露呈して
おり、レジスト層のランド形成部分のレジスト開口部の
直径が０．６２ｍｍとされ、ランドの直径も必然的に
０．６２ｍｍとなるランドを形成したプリント配線板を
比較サンプルとして用意した。
【００４２】そして、これら実施サンプル１〜３と比較
サンプルに対して、−４０℃×３０分，１５０℃×３０
分のヒートサイクルを、７００サイクル、１０００サイ
クル、１２００サイクルのサイクル数でかけた場合にお
ける、各サンプル２０個中の接続不良発生数を調査し
て、耐ヒートサイクル性を調査した。結果を表１に示
す。
サンプルに対して、−４０℃×３０分，１５０℃×３０
分のヒートサイクルを、７００サイクル、１０００サイ
クル、１２００サイクルのサイクル数でかけた場合にお
ける、各サンプル２０個中の接続不良発生数を調査し
て、耐ヒートサイクル性を調査した。結果を表１に示
す。
【００４３】
【表１】
【００４４】表１の結果から、本発明を適用した実施サ
ンプル１〜３においては、本発明を適用していない比較
サンプルよりも耐ヒートサイクル性が大幅に向上してい
ることが確認された。
ンプル１〜３においては、本発明を適用していない比較
サンプルよりも耐ヒートサイクル性が大幅に向上してい
ることが確認された。
【００４５】すなわち、本発明を適用した実施サンプル
１〜３においては、ＢＧＡ側、マザーボード側の少なく
とも一方のランドにおいて、ランド部全体を露呈させる
ようにしており、このランド部全体が露呈されているラ
ンドにおいては、従来のプリント配線板のＢＧＡ及びマ
ザーボードのランドのようにランド部の上面の一部によ
り構成されるランドと異なり、はんだがランド部上面だ
けでなく側面にも付着することとなり、ランド部全体が
ランドとして機能し、はんだ付け強度が向上し、耐ヒー
トサイクル性も向上し、信頼性も高まることが確認され
た。
１〜３においては、ＢＧＡ側、マザーボード側の少なく
とも一方のランドにおいて、ランド部全体を露呈させる
ようにしており、このランド部全体が露呈されているラ
ンドにおいては、従来のプリント配線板のＢＧＡ及びマ
ザーボードのランドのようにランド部の上面の一部によ
り構成されるランドと異なり、はんだがランド部上面だ
けでなく側面にも付着することとなり、ランド部全体が
ランドとして機能し、はんだ付け強度が向上し、耐ヒー
トサイクル性も向上し、信頼性も高まることが確認され
た。
【００４６】また、実施サンプル１〜３の結果を比較し
てみると、ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのラ
ンドのうちのどちらか一方においてランド部全体を露呈
させている実施サンプル１，２よりも、ＢＧＡの第２の
ランド及びマザーボードのランドの両者においてランド
部全体を露呈させている実施サンプル３の方が耐ヒート
サイクル性が大幅に向上していることが確認された。
てみると、ＢＧＡの第２のランド及びマザーボードのラ
ンドのうちのどちらか一方においてランド部全体を露呈
させている実施サンプル１，２よりも、ＢＧＡの第２の
ランド及びマザーボードのランドの両者においてランド
部全体を露呈させている実施サンプル３の方が耐ヒート
サイクル性が大幅に向上していることが確認された。
【００４７】すなわち、実施サンプル３においては、Ｂ
ＧＡ側の第２のランド、マザーボード側のランドの両者
において、ランド部全体を露呈させるようにしており、
両方のランドにおいてはんだがランド部の上面だけでな
く側面にも付着することとなり、ランド部全体がランド
として機能し、はんだ付け強度が更に向上し、耐ヒート
サイクル性も更に向上し、信頼性も更に高まることが確
認された。
ＧＡ側の第２のランド、マザーボード側のランドの両者
において、ランド部全体を露呈させるようにしており、
両方のランドにおいてはんだがランド部の上面だけでな
く側面にも付着することとなり、ランド部全体がランド
として機能し、はんだ付け強度が更に向上し、耐ヒート
サイクル性も更に向上し、信頼性も更に高まることが確
認された。
【００４８】また、この実施サンプル３においては、Ｂ
ＧＡ側、マザーボード側のランドの直径が同径とされて
おり、はんだボールを溶融させた場合にはんだが両者の
ランド上に均等に広がり、応力が集中してしまう箇所が
生じ難く、このことからもはんだ付け強度が更に向上
し、耐ヒートサイクル性も更に向上するものと思われ
る。
ＧＡ側、マザーボード側のランドの直径が同径とされて
おり、はんだボールを溶融させた場合にはんだが両者の
ランド上に均等に広がり、応力が集中してしまう箇所が
生じ難く、このことからもはんだ付け強度が更に向上
し、耐ヒートサイクル性も更に向上するものと思われ
る。
【００４９】
【発明の効果】以上の説明からも明らかなように、本発
明のプリント配線板においては、電子部品側、プリント
配線板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランド形
成部分のレジスト開口部を配線回路パターン中のランド
部よりも大きくし、上記レジスト開口部の端縁からラン
ド部の端縁までの距離が０．１〜０．４ｍｍとされてお
り、言い換えれば、ランド部全体を露呈させるようにし
ていることから、はんだはランド部の上面だけでなく側
面にも付着し、ランド部全体がランドとして機能するこ
ととなり、はんだ付け強度が向上し、耐ヒートサイクル
性も向上し、信頼性も向上する。
明のプリント配線板においては、電子部品側、プリント
配線板側の少なくとも一方のランドにおいて、ランド形
成部分のレジスト開口部を配線回路パターン中のランド
部よりも大きくし、上記レジスト開口部の端縁からラン
ド部の端縁までの距離が０．１〜０．４ｍｍとされてお
り、言い換えれば、ランド部全体を露呈させるようにし
ていることから、はんだはランド部の上面だけでなく側
面にも付着し、ランド部全体がランドとして機能するこ
ととなり、はんだ付け強度が向上し、耐ヒートサイクル
性も向上し、信頼性も向上する。
【００５０】また、本発明のプリント配線板において、
電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの大き
さを略同等とすれば、はんだを溶融させた場合にはんだ
が両者のランド上に均等に広がり、応力が集中してしま
う箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向上し、耐ヒ
ートサイクル性も更に向上し、信頼性も更に向上する。
電子部品側のランドとプリント配線板側のランドの大き
さを略同等とすれば、はんだを溶融させた場合にはんだ
が両者のランド上に均等に広がり、応力が集中してしま
う箇所が生じ難く、はんだ付け強度が更に向上し、耐ヒ
ートサイクル性も更に向上し、信頼性も更に向上する。
【図１】本発明を適用したプリント配線板を模式的に示
す側面図である。
す側面図である。
【図２】本発明を適用したプリント配線板を模式的に示
す要部拡大平面図である。
す要部拡大平面図である。
【図３】本発明を適用したプリント配線板を模式的に示
す要部拡大断面図である。
す要部拡大断面図である。
【図４】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
基板を用意する工程を示す断面図である。
基板を用意する工程を示す断面図である。
【図５】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
基板に貫通孔を形成する工程を示す断面図である。
基板に貫通孔を形成する工程を示す断面図である。
【図６】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
基板に銅メッキ膜を形成する工程を示す断面図である。
基板に銅メッキ膜を形成する工程を示す断面図である。
【図７】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
配線回路パターンを形成する工程を示す断面図である。
配線回路パターンを形成する工程を示す断面図である。
【図８】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
レジスト層を形成する工程を示す断面図である。
レジスト層を形成する工程を示す断面図である。
【図９】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであり、
形成された基板を示す平面図である。
形成された基板を示す平面図である。
【図１０】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、基板上にＩＣチップを接着する工程を示す側面図で
ある。
り、基板上にＩＣチップを接着する工程を示す側面図で
ある。
【図１１】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、ワイヤボンディングする工程を示す側面図である。
り、ワイヤボンディングする工程を示す側面図である。
【図１２】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、ＩＣチップ上に樹脂を塗布する工程を示す断面図で
ある。
り、ＩＣチップ上に樹脂を塗布する工程を示す断面図で
ある。
【図１３】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、ＩＣチップが樹脂により封止された状態を模式的に
示す断面図である。
り、ＩＣチップが樹脂により封止された状態を模式的に
示す断面図である。
【図１４】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、基板上の第２のランドを示す要部拡大断面図であ
る。
り、基板上の第２のランドを示す要部拡大断面図であ
る。
【図１５】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、基板上の第２のランドにフラックスを塗布する工程
を示す要部拡大断面図である。
り、基板上の第２のランドにフラックスを塗布する工程
を示す要部拡大断面図である。
【図１６】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、基板上の第２のランド上にはんだボールを載置する
工程を示す要部拡大断面図である。
り、基板上の第２のランド上にはんだボールを載置する
工程を示す要部拡大断面図である。
【図１７】ＢＧＡの製造方法を工程順に示すものであ
り、基板上の第２のランド上にはんだボールがマウント
された状態を示す要部拡大断面図である。
り、基板上の第２のランド上にはんだボールがマウント
された状態を示す要部拡大断面図である。
【図１８】ＢＧＡのランドを示す要部拡大平面図であ
る。
る。
【図１９】従来のプリント配線板を示す要部拡大断面図
である。
である。
１ マザーボード、２ ＢＧＡ、５ はんだボール、１
１ ランド部、１２レジスト層、１３ レジスト開口部
１ ランド部、１２レジスト層、１３ レジスト開口部
Claims (3)
- 【請求項１】 電子部品のランドとプリント配線板のラ
ンド間がはんだにより接続されて電子部品が実装されて
なるプリント配線板において、 電子部品側、プリント配線板側の少なくとも一方のラン
ドにおいて、ランド形成部分のレジスト開口部の方が配
線回路パターン中のランド部よりも大きく、上記レジス
ト開口部の端縁からランド部の端縁までの距離が０．１
〜０．４ｍｍであることを特徴とするプリント配線板。 - 【請求項２】 電子部品側のランドとプリント配線板側
のランドの大きさが略同等であることを特徴とする請求
項１記載のプリント配線板。 - 【請求項３】 電子部品がボールグリッドアレイタイプ
であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4775496A JPH09246703A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4775496A JPH09246703A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246703A true JPH09246703A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12784156
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4775496A Pending JPH09246703A (ja) | 1996-03-05 | 1996-03-05 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246703A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013542611A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-21 | ザイリンクス インコーポレイテッド | 半導体装置における鉛フリー構造 |
-
1996
- 1996-03-05 JP JP4775496A patent/JPH09246703A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013542611A (ja) * | 2010-10-26 | 2013-11-21 | ザイリンクス インコーポレイテッド | 半導体装置における鉛フリー構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051013 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20051018 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
| A521 | Written amendment |
Effective date: 20051205 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060418 |