JPH09307288A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数の作業ヘッドに、いろいろな機能の作業
道具を搭載することによって１台の装置で様々な作業を
実施できる多機能な電子部品実装装置を提供すること。 【解決手段】 各作業ヘッド５、６、７に電子部品を吸
着及び装着するノズル４３、電子部品等を認識するカメ
ラ５１、基板上の電子部品を装着する箇所に接着剤を塗
布するディスペンサ７を搭載することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品をプリン
ト基板上へ搭載する電子部品実装装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子部品実装装置としては、特開
平６−２１６５８３号公報に記載されているものがあっ
た。図９は、その外観図であり、図１０は、電子部品を
基板に装着する工程を示す図である。

【０００３】図９、１０において、３個の部品搭載ヘッ
ド８ａ、８ｂ、８ｃは、それぞれ平面リニアモータによ
って平面板９と磁気的に結合され、平面板９内を自在に
動きまわることができる。各部品搭載ヘッド８ａ、８
ｂ、８ｃの先端には、電子部品を吸着するためのノズル
１０が設けられている。ノズル１０により吸着された電
子部品は、部品供給装置１１と位置決め固定された基板
１３との間に固定された固定カメラ１２により外形寸
法、リードピッチ、本数、曲がり、位置ズレ等の認識が
行なわれる。そして、認識されたデータを基に、図示し
ない制御装置によって搭載位置の補正等が行われ、プリ
ント基板１３上に搭載される。

【０００４】図１０に示すように、これらの３個の部品
搭載ヘッドは順次吸着、認識、搭載の各工程をまわる。
すなわち、今部品搭載ヘッド８ａが部品供給部１１より
電子部品を吸着した後、矢印Ｘ方向に移動し、現在部品
搭載ヘッド８ｂのいるステーションまで移動して固定カ
メラ１２により上述した認識を行い、次に矢印Ｙ方向に
部品搭載ヘッド８ｃの位置まで移動してプリント基板１
３上に電子部品を搭載し、矢印Ｚ方向に進み再び部品供
給部１１の電子部品を吸着する。この間、部品搭載ヘッ
ド８ｂは、部品搭載ヘッド８ｃの位置へ、部品搭載ヘッ
ド８ｃは、部品搭載ヘッド８ａの位置へ移動してそれぞ
れ搭載あるいは吸着動作を行い、各部品搭載ヘッド８
ａ、８ｂ、８ｃは時計方向に移動していた。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような電子部品実装装置では、搭載された複数個の作
業ヘッドは、部品搭載機能しか持たない。従って、実装
工程の変更に伴って、基板に接着剤を塗布する工程や、
クリーム半田の状態やズレを検査する印刷半田ペースト
外観検査工程や、基板に搭載された部品の位置ズレや欠
品を検査する部品外観検査工程等の工程を組み込む場合
には、上記機能を有する装置を部品実装装置の前工程ま
たは後工程に別途接続する必要があり、既存装置の移動
や、設置スペースの増大等、レイアウト変更を行うのは
非常に困難であった。

【０００６】本発明は、上述した問題点を解決するため
になされたものであり、複数の作業ヘッドに、いろいろ
な機能の作業道具を搭載することによって１台の装置で
様々な作業を実施できる多機能な電子部品実装装置を提
供することを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に、請求項１記載の電子部品実装装置は、基台に載置さ
れた基板に対して、前記基台上方に設けられた平面リニ
アモータを駆動源とする作業ヘッドに装着されたノズル
によって電子部品を実装するものを対象とし、特に、前
記作業ヘッドを複数個設け、それぞれの作業ヘッドに対
して、電子部品を吸着及び装着するノズル，電子部品等
を認識するカメラ，基板上の前記電子部品を装着する箇
所に接着剤を塗布するディスペンサ等の作業道具の中か
ら異なる機能の作業道具を割当て搭載している。従っ
て、カメラを搭載した作業ヘッドによって前記カメラを
所望の位置へ移動させた後、前記カメラによって基板の
位置を確認し、ディスペンサを搭載した作業ヘッドによ
って前記ディスペンサを所望の位置へ移動させた後、接
着剤を基板に塗布し、ノズルを搭載した作業ヘッドによ
って前記ノズルを電子部品が収納された位置へ移動させ
て、前記電子部品を吸着し、前記接着剤が塗布された位
置へ前記電子部品を吸着した状態で移動させた後、前記
電子部品を前記接着剤が塗布された位置へ装着させる。

【０００８】また、請求項２に記載の電子部品実装装置
は、前記基台に配置されかつ前記作業ヘッドに搭載され
たノズルに吸着された電子部品の裏面の像を水平方向に
反射させる第１反射ミラーと、前記基台に配置されかつ
前記第１反射ミラーの像を上方に反射させる第２反射ミ
ラーとを備えている。従って、前記カメラを搭載した作
業ヘッドを、前記第２反射ミラーの上方に移動させかつ
前記ノズルによって電子部品を吸着した作業ヘッドを前
記第１反射ミラーの上方に移動させて前記電子部品の裏
面の像を前記カメラに入力することができる。

【０００９】また、請求項３に記載の電子部品実装装置
は、前記ノズルに吸着された電子部品の裏面の像を水平
方向に反射させる第１反射ミラーと、前記第１反射ミラ
ーによって反射された像を垂直方向に反射させる第２反
射ミラーと、前記第１反射ミラーによって反射された前
記電子部品の裏面の像を前記第２反射ミラーを介して前
記カメラに入力するように前記第１反射ミラー及び前記
第２反射ミラーを支持すると共に前記カメラを搭載した
作業ヘッドに固定されたミラー保持部とを備えている。
従って、前記電子部品を吸着した作業ヘッドを所定の位
置へ移動させることなく前記第１反射ミラーを前記電子
部品の裏面に移動させることによって、前記電子部品の
裏面の像を第１反射ミラー、第２反射ミラーを介して前
記カメラに入力させる。

【００１０】更に、請求項４に記載の電子部品実装装置
では、前記第２反射ミラーを、ハーフミラーで構成して
いる。従って、前記第２反射ミラーの下部にある電子部
品や基板の位置決めマーク等の像を前記第２反射ミラー
を透過させて前記カメラに入力させることができる。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の電子部品実装装置
を具体化した実施の形態について図面を参照して説明す
る。

【００１２】図１は、第１実施の形態の電子部品実装装
置１の全体斜視図を示したものである。図１に示すよう
に、装置本体１は基台２３と、前記基台２３の４隅に設
けられた４本の支柱２１と、前記４本の支柱２１に支え
られた天板部２２と、その天板部２２に搭載された作業
ヘッド５、６、７とから構成されている。

【００１３】前記基台２３上には、基板１３を搬送する
ためのコンベア２４と、前記コンベア２４を挟むように
前後両側に配置された部品供給部２５、２６（図２に示
す）とで構成されている。

【００１４】前記天板部２２の下面にはプラテン３２が
前記コンベア２４と向かい合うように取り付けられてい
る。前記プラテン３２には前記プラテン３２と磁気的に
結合された３個の可動子３５ａ、３５ｂ、３５ｃとが設
置されており、前記プラテン３２内を自在に動き回るこ
とができる。前記プラテン３２と前記可動子３５ａ、３
５ｂ、３５ｃとによって平面リニアモータが構成され
る。

【００１５】前記可動子３５ａ、３５ｂ、３５ｃには、
それぞれ作業台４１ａ、４１ｂ、４１ｃが搭載されてい
る。

【００１６】また、図３に示すように、前記プラテン３
２は、磁性体材料である鋼板７０の表面にＸＹ軸方向に
等間隔に歯７１を形成し、この前記歯７１の溝部７２に
非磁性体である材料、例えばエポキシ樹脂７３を充填し
て成る。

【００１７】前記作業ヘッド５は、先端に電子部品を真
空吸着するための作業道具としてのノズル４３と、前記
ノズル４３を上下動させる駆動手段（図示せず）と、前
記ノズル４３を回転させる駆動手段（図示せず）と、前
記作業台４１ａとで構成されている。

【００１８】前記作業ヘッド６は、基板に印刷された基
板マークやクリーム半田、接着剤の状態を認識する作業
道具としてのカメラ５１と、図示しない照明装置と、前
記作業台４１ｂとで構成されている。

【００１９】前記作業ヘッド７は、クリーム半田や電子
部品を接着固定する接着剤を基板に塗布するための作業
道具としてのディスペンサ４２と、前記作業台４１ｃと
で構成されている。

【００２０】前記コンベア２４は、図１において左右方
向に延びており、前記基板１３を右端部の搬入位置から
左端部の搬出位置まで搬送するように構成されている。
また、前記コンベア２４の途中部位には基板を位置決め
固定するための基板位置決め手段（図示せず）が設けら
れており、この位置で基板が支持されたとき、前記各作
業ヘッド５、６、７で作業が可能となっている。

【００２１】前記基台２３には、図２に示すように、前
記コンベア２４と前記部品供給部２５との間に位置し
て、前記ノズル４３が吸着している電子部品の形状及び
位置を認識するための部品認識カメラ４５が設けられて
いる。

【００２２】前記部品供給部２５、２６には複数の部品
供給装置３１が設置可能である。個々の前記部品供給装
置３１は、部品を一定ピッチで収納した部品テープをも
って部品供給を行うタイプのもの等であるが、この種の
供給装置は周知のものであるから説明は省略する。

【００２３】次に、第１実施の形態の電子部品実装装置
１の動作について説明する。

【００２４】まず始めに、コンベア２４により運び込ま
れた基板１３は、前記基板位置決め手段により位置決め
固定される。次に、作業ヘッド６によって、基板１３上
に設けられた１個あるいは複数個の基板マークを認識
し、基板１３の位置を図示しない制御装置によって算出
する。その後、作業ヘッド７によって、基板１３上の電
子部品を搭載する位置にクリーム半田または接着剤を塗
布する。その後、作業ヘッド６によって、基板１３上に
塗布されたクリーム半田または接着剤の状態、位置ズレ
等を検査する。検査が終了すると作業ヘッド６、７は、
作業ヘッド５が移動することによって作業ヘッド同士が
衝突することがない位置に待避する。

【００２５】次に、作業ヘッド５は、部品供給部２５ま
たは２６の上部に移動し、部品供給装置３１から電子部
品を吸着する。作業ヘッド５は、電子部品を吸着させた
まま部品認識カメラ４５の上部に移動して、吸着された
電子部品の形状及び位置の認識を行う。認識が終了した
後、作業ヘッド５は、図示しない制御装置によって吸着
された電子部品の位置の補正を行い、電子部品を基板１
３に搭載する。予定された部品搭載作業が終了すると、
作業ヘッド５は作業ヘッド６、７と衝突することがない
位置に待避し、コンベア２４は作業済み基板１３を送り
出す。そして新たに搬入された基板１３を位置決め固定
し、上記搭載作業を繰り返す。

【００２６】以上説明したことから明らかなように請求
項１に記載の電子部品実装装置１では、カメラ５１を搭
載した作業ヘッド６によって前記カメラ５１を所望の位
置へ移動させた後、前記カメラ５１によって基板１３の
位置を確認し、ディスペンサ４２を搭載した作業ヘッド
７によって前記ディスペンサ４２を所望の位置へ移動さ
せた後、クリーム半田または接着剤を基板１３に塗布
し、ノズル４３を搭載した作業ヘッド５によって前記ノ
ズル４３を電子部品が収納された位置へ移動させて、前
記電子部品を吸着し、前記クリーム半田または接着剤が
塗布された位置へ前記電子部品を吸着した状態で移動さ
せた後、前記電子部品を前記クリーム半田または接着剤
が塗布された位置へ装着させるため、１台の機械で様々
な機能を実施することができる。

【００２７】次に、第２実施の形態の電子部品実装装置
２について図４を用いて詳細に説明する。尚、図１と同
一の構成要素については、同一符号を付し、その説明を
省略する。

【００２８】電子部品実装装置２には、作業ヘッド５、
６が搭載されている。

【００２９】前記作業ヘッド５は、先端に電子部品を真
空吸着するためのノズル４３と、ノズル４３を上下動さ
せる駆動手段（図示せず）と、ノズル４３を回転させる
駆動手段（図示せず）と、作業台４１ａとから構成され
ている。

【００３０】前記作業ヘッド６に搭載されたカメラ５１
は、基板に印刷された基板マークや前記ノズル４３に吸
着された電子部品を認識する作業道具として機能するも
のである。

【００３１】また、前記基台２３上の前記コンベア２４
と前記部品供給部２５との間には、一対の反射ミラー４
７、４８が取り付けられている。前記反射ミラー４７
は、反射ミラー４７の上方にある吸着された電子部品の
裏面の像を水平方向に反射させる第１反射ミラーとして
機能するものである。前記反射ミラー４８は、前記反射
ミラー４７によって水平方向に反射された像を、前記反
射ミラー４８の上方（垂直方向）に反射させる第２反射
ミラーとして機能するものである。

【００３２】尚、電子部品実装装置２においては、前記
基台２３に設けられたカメラ４５を必要としない。

【００３３】次に、第２実施の形態の電子部品実装装置
２の動作を図４を用いて詳細に説明する。

【００３４】まず始めに、搬入された基板１３が、図示
しない基板位置決め手段により位置決め固定される。次
に、作業ヘッド８によって、基板１３上に設けられた１
個あるいは複数個の基板マークを認識し、基板１３の位
置を図示しない制御装置によって算出する。作業ヘッド
８は、前述した認識が終了すると、反射ミラー４８の上
部の位置に移動し、そのまま待機する。

【００３５】次に、作業ヘッド５は、部品供給部２５ま
たは２６の上部に移動し、部品供給装置３１から電子部
品を吸着する。その後、作業ヘッド５を反射ミラー４７
の上部の位置へ移動させる。この位置において、吸着さ
れた電子部品の像は反射ミラー４７、４８によって作業
ヘッド６のカメラ５１に取り込まれ、吸着された部品の
形状及び位置の認識を行う。図５は、電子部品認識時の
状態を示す概略図である。認識が終了した後、作業ヘッ
ド５は、図示しない制御装置によって算出されたデータ
に基づき、吸着された電子部品の位置の補正を行い、電
子部品を基板１３に搭載する。予定された部品搭載作業
が終了すると、作業ヘッド５は作業ヘッド６と衝突する
ことがない位置に待避し、コンベア２４は作業済み基板
１３を送り出す。そして新たに搬入された基板１３を位
置決め固定し、上記搭載作業を繰り返す。

【００３６】上述のように、基板マークの認識と、部品
認識を１つのカメラ５１で行うことができるため装置を
安価に提供することができる。

【００３７】次に、第３実施の形態の電子部品実装装置
３について図６及び図７を用いて説明する。尚、図１と
同一の構成要素については、同一符号を付し、その説明
を省略する。

【００３８】電子部品実装装置３には、作業ヘッド８、
９が搭載されている。

【００３９】前記作業ヘッド９は、ノズル４３に吸着さ
れた電子部品の形状及び位置を認識するためのカメラ６
０と、一対の反射ミラー６１、６２と、その反射ミラー
６１、６２を支持するためのミラー保持部６３と、作業
台４１ｅと、図示しない照明装置とから構成されてい
る。

【００４０】前記作業ヘッド８は、先端に電子部品を真
空吸着するための作業道具としてのノズル４３と、前記
ノズル４３を上下動させる駆動手段（図示せず）と、前
記ノズル４３を回転させる駆動手段（図示せず）と、作
業台４１ｄと、基板マークを認識する作業道具としての
カメラ４４と、図示しない照明装置とから構成されてい
る。

【００４１】前記反射ミラー６２は、ノズル４３に吸着
された電子部品の裏面の像を水平方向に反射させる第１
反射ミラーとして機能する。前記反射ミラー６１は、前
記反射ミラー６２によって水平方向に反射された像を前
記反射ミラー６１の上方（垂直方向）に反射させる第２
反射ミラーとして機能する。

【００４２】前記ミラー保持部６３は、略Ｌ字型の筒状
に形成され、前記作業台４１ｅに固定されている。前記
ミラー保持部６３の内部には、カメラ６０が収納されて
おり、そのカメラ６０の下方コーナー部には、前記反射
ミラー６１が前記反射ミラー６２によって水平方向に反
射された像を垂直方向に反射させるように傾斜して固定
されている。

【００４３】また、前記ミラー保持部６３の図７（ａ）
左端上部には、開口部６４が設けられ、ノズル４３によ
って吸着された電子部品の裏面の像を前記開口部６４か
ら覗けるようになっている。更に、前記ミラー保持部６
３内かつ前記開口部６４の下方には、前記ノズル４３に
よって吸着された電子部品の裏面の像を前記反射ミラー
６１に反射させるための反射ミラー６２が傾斜して固定
されている。

【００４４】尚、電子部品実装装置３においては、電子
部品実装装置１の前記基台２３に設けられたカメラ４５
を必要としない。

【００４５】次に、第３実施の形態の電子部品実装装置
３の動作を図６を用いて詳細に説明する。

【００４６】まず始めに、コンベア２４により運び込ま
れた基板１３は、前記基板位置決め手段により位置決め
固定される。次に、作業ヘッド８に設けられたカメラ４
４によって、基板１３上に設けられた１個あるいは複数
個の基板マークを認識し、基板１３の位置を図示しない
制御装置によって算出する。次に、可動子３５ｄによっ
て、作業ヘッド８のノズル４３を部品供給部２５または
２６の部品供給装置３１へ移動させる。その後、部品供
給装置３１に収納された電子部品をノズル４３によって
吸着し、吸着された電子部品を基板１３上の装着すべき
位置に向かって移動させる。同時にノズル４３によって
吸着された電子部品を開口部６４の上方の位置となるよ
うに作業ヘッド９を移動させる（図７（ａ））。

【００４７】作業ヘッド９は、カメラ６０による認識が
終了するまで、作業ヘッド８が移動中であっても、常に
カメラ６０が部品の吸着姿勢を捕捉できるように、作業
ヘッド８と一定の位置を保ちながら移動する。このと
き、図７（ｂ）に示すように、ノズル４３によって吸着
された電子部品の裏面は、反射ミラー６２によって反射
ミラー６１方向に反射され、更に、前記反射ミラー６１
によってカメラ６０の方向に反射される。このようにし
て、ノズル４３によって吸着された電子部品の裏面の像
をカメラ６０に入力することができ、電子部品の形状及
び位置の認識を行った後、カメラ６０等を搭載した作業
ヘッド９は、ノズル４３を搭載した作業ヘッド８から離
れる（図７（ｃ））。作業ヘッド８は、図示しない制御
装置によって装着位置の補正を行った後、電子部品を基
板１３に装着する。

【００４８】以上説明したように、作業ヘッド８が部品
供給装置３１より電子部品を吸着して、基板１３に搭載
するまでの移動中に、作業ヘッド９によって部品認識作
業を行うことができるため、搭載タクトを大幅に短縮す
ることができる。

【００４９】次に、第４実施の形態の電子部品実装装置
について図８を用いて説明する。尚、図７と同一の構成
要素については、同一符号を付している。また、請求項
４に記載の電子部品実装装置に用いられる作業ヘッド
は、請求項１に記載の作業ヘッド５と後述する作業ヘッ
ド１０であり、前記電子部品実装装置３と同様に、電子
部品実装装置１の前記基台２３に設けられたカメラ４５
を必要としない。

【００５０】前記作業ヘッド１０は、ノズル４３に吸着
された電子部品の形状及び位置を認識しかつ前記基板マ
ークを認識するためのカメラ６０と、一対の反射ミラー
６９、６２と、その反射ミラー６９、６２を支持するた
めのミラー保持部５０と、作業台４１ｆと、照明装置と
しての複数のＬＥＤ７０とから構成されている。

【００５１】前記反射ミラー６２は、ノズル４３に吸着
された電子部品の裏面の像を水平方向に反射させる第１
反射ミラーとして機能する。前記反射ミラー６９は、前
記反射ミラー６１によって水平方向に反射された像を前
記反射ミラー６１の上方（垂直方向）に反射させる第２
反射ミラーとして機能し、ハーフミラーで構成されてい
る。

【００５２】前記ミラー保持部５０は、略Ｌ字型の筒状
に形成され、前記作業台４１ｆに固定されている。前記
ミラー保持部５０の内部には、カメラ６０が収納されて
おり、そのカメラ６０の下方コーナー部には、前記反射
ミラー６９が前記反射ミラー６２によって水平方向に反
射された像を垂直方向に反射させるように傾斜して固定
されている。前記ミラー保持部５０の前記反射ミラー６
９下部には、前記カメラ６０の下方の像を前記反射ミラ
ー６９を透過してそのカメラ６０に取り込むための開口
部６７が設けられている。

【００５３】また、前記ミラー保持部５０の図８右端上
部には、開口部６４が設けられ、ノズル４３によって吸
着された電子部品の裏面の像を前記開口部６４から覗け
るようになっている。更に、前記ミラー保持部５０内か
つ前記開口部６４の下方には、前記ノズル４３によって
吸着された電子部品の裏面の像を前記反射ミラー６９に
反射させるための反射ミラー６２が傾斜して固定されて
いる。尚、前記各開口部６４、６７の周囲には、前記Ｌ
ＥＤ７０が設けられている。

【００５４】次に、第４実施の形態の電子部品実装装置
の動作を説明する。図８は、カメラ６０によって基板１
３のマーク６５を読み取るときの説明図である。

【００５５】請求項３の電子部品実装装置３では、基板
１３のマーク６５を読み取るために、作業ヘッド８に設
けられたカメラ４４を用いて行っていたが、請求項４に
記載の電子部品実装装置では、作業ヘッド１０に設けら
れたカメラ６０によって行うことができる。これは、基
板１３の像が、ミラー保持部５０に設けられた開口部６
７から取り込まれ、反射ミラー６９を透過してカメラ６
０に入力される。また、ノズル４３に吸着された電子部
品は、図７と同様に、開口部６４、反射ミラー６２、反
射ミラー６９を介してカメラ６０に入力される。他の動
作は、請求項３に記載の電子部品実装装置３と同様であ
るため説明を省略する。

【００５６】以上説明したことから明らかなように上述
した電子部品実装装置では、ハーフミラーで構成した反
射ミラー６９の下部の基板、電子部品等を反射ミラー６
９を透過してカメラ６０に入力するため、１台のカメラ
６０によって所望の位置でノズル４３で吸着された電子
部品の裏面の像を入力させることができかつ基板のマー
ク等の反射ミラー６９の下部の部品もカメラ６０に入力
することができる。

【００５７】

【発明の効果】以上説明したことから明らかなように請
求項１に記載の電子部品実装装置は、各作業ヘッドに電
子部品を吸着及び装着するノズル，電子部品等を認識す
るカメラ，基板上の電子部品を装着する箇所に接着剤を
塗布するディスペンサ等の作業道具の中から異なる作業
道具を割当て搭載することができるため、１台の装置
で、簡単に多機能化することができる。また、必要に応
じて作業ヘッドを取り替えることにより、容易に組立工
程を変えることもできる。また、基板マーク認識カメラ
や、部品認識カメラを部品の吸着および搭載を行う作業
ヘッドと別の作業ヘッドに搭載することによって、タク
トタイムを大幅に短縮することができる。

【００５８】また、請求項２に記載の電子部品実装装置
は、カメラを搭載した作業ヘッドを、第２反射ミラーの
上方に移動させかつノズルによって電子部品を吸着した
作業ヘッドを第１反射ミラーの上方に移動させて電子部
品の裏面の像をカメラに入力して電子部品の吸着状態を
認識できるため、一台のカメラで部品の吸着状態と、基
板の位置決めマークとを読み取ることができる。

【００５９】また、請求項３に記載の電子部品実装装置
は、電子部品を吸着した作業ヘッドを所定の位置へ移動
させることなく第１反射ミラーを保持したミラー保持部
と共にカメラを搭載した作業ヘッドを電子部品の裏面に
移動させることによって、前記電子部品の裏面の像を第
１反射ミラー、第２反射ミラーを介してカメラに入力さ
せるため、ノズルを搭載した作業ヘッドを毎回カメラが
ある位置まで移動させる必要がなくなり最短経路で電子
部品を実装することができる。

【００６０】また、電子部品を吸着したノズルを備えた
作業ヘッドと共に前記カメラを搭載した作業ヘッドを移
動させることができ、更に、実装時間を短縮させること
ができる。

【００６１】更に、請求項４に記載の電子部品実装装置
では、ハーフミラーで構成した第２反射ミラーの下部の
基板、電子部品等の像を前記ハーフミラーを通過してカ
メラに入力することができるため、１台のカメラによっ
て所望の位置でノズルで吸着された電子部品の裏面の像
を入力させることができるし、基板のマーク等のハーフ
ミラーの下部の部品もカメラに入力することができる等
の効果を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】第１実施の形態の電子部品実装装置の外観を示
す図である。

【図２】第１実施の形態の電子部品実装装置の基台を上
部から見た平面図である。

【図３】プラテンの構成を示す部分斜視図である。

【図４】第２実施の形態の電子部品実装装置の外観を示
す図である。

【図５】第２実施の形態の電子部品実装装置において、
ノズルに吸着された電子部品を認識するときの状態図で
ある。

【図６】第３実施の形態の電子部品実装装置の外観を示
す図である。

【図７】第３実施の形態の電子部品実装装置において、
ノズルに吸着された電子部品を認識するときの状態図で
ある。

【図８】第４実施の形態の電子部品実装装置において、
基板の位置決めマークを認識するときの状態図である。

【図９】従来の電子部品実装装置の外観図である。

【図１０】従来の電子部品実装装置において、電子部品
を基板に装着する工程を示す図である。

【符号の説明】

１ 本体 ５ 作業ヘッド ６ 作業ヘッド ７ 作業ヘッド ３５ａ 可動子 ３５ｂ 可動子 ３５ｃ 可動子 ４１ａ 作業台 ４１ｂ 作業台 ４１ｃ 作業台 ４２ ディスペンサ ４３ ノズル ５１ カメラ

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基台に載置された基板に対して、前記基
   台上方に設けられた平面リニアモータを駆動源とする作
   業ヘッドに装着されたノズルによって電子部品を実装す
   る電子部品実装装置において、 前記作業ヘッドを複数個設け、それぞれの作業ヘッドに
   対して、電子部品を吸着及び装着するノズル，電子部品
   等を認識するカメラ，基板上の前記電子部品を装着する
   箇所に接着剤を塗布するディスペンサ等の作業道具の中
   から、異なる機能の作業道具を割当て搭載したことを特
   徴とする電子部品実装装置。
2. 【請求項２】 前記基台に配置されかつ前記作業ヘッド
   に搭載されたノズルに吸着された電子部品の裏面の像を
   水平方向に反射させる第１反射ミラーと、 前記基台に配置されかつ前記第１反射ミラーの像を上方
   に反射させる第２反射ミラーとを備え、 前記カメラを搭載した作業ヘッドを、前記第２反射ミラ
   ーの上方に移動させかつ前記ノズルによって電子部品を
   吸着した作業ヘッドを前記第１反射ミラーの上方に移動
   させて前記電子部品の裏面の像を前記カメラに入力する
   ようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子部品
   実装装置。
3. 【請求項３】 前記ノズルに吸着された電子部品の裏面
   の像を水平方向に反射させる第１反射ミラーと、 前記第１反射ミラーによって反射された像を垂直方向に
   反射させる第２反射ミラーと、 前記第１反射ミラーによって反射された前記電子部品の
   裏面の像を前記第２反射ミラーを介して前記カメラに入
   力するように前記第１反射ミラー及び前記第２反射ミラ
   ーを支持すると共に前記カメラを搭載した作業ヘッドに
   固定されたミラー保持部とを備えたことを特徴とする請
   求項１に記載の電子部品実装装置。
4. 【請求項４】 前記第２反射ミラーを、ハーフミラーで
   構成したことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実
   装装置。