JPH09246800A - 半導体デバイス測定用基板 - Google Patents
半導体デバイス測定用基板Info
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- JPH09246800A JPH09246800A JP8044839A JP4483996A JPH09246800A JP H09246800 A JPH09246800 A JP H09246800A JP 8044839 A JP8044839 A JP 8044839A JP 4483996 A JP4483996 A JP 4483996A JP H09246800 A JPH09246800 A JP H09246800A
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 18
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 37
- 238000005259 measurement Methods 0.000 title claims description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 7
- 238000009429 electrical wiring Methods 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
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- 230000013011 mating Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/02—Arrangements of circuit components or wiring on supporting structure
- H05K7/10—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets
- H05K7/1015—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads
- H05K7/103—Plug-in assemblages of components, e.g. IC sockets having exterior leads co-operating by sliding, e.g. DIP carriers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
- H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
- H01R12/50—Fixed connections
- H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
- H01R12/52—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures
- H01R12/523—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures connecting to other rigid printed circuits or like structures by an interconnection through aligned holes in the boards or multilayer board
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 従来のデバイス測定用基板にて半田付け構造
の場合はデバイスソケットの交換が困難である。また、
小型ソケット使用構造の場合は小型ソケット自体の大き
さの為に実装ピッチを狭くできず、また面実装の為に小
型ソケットの位置精度の確保が難しい。 【解決手段】 プリント基板１には、デバイスソケット
の外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホ
ール２が形成されている。ソケット用スルーホール２に
は、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるソ
ケット３が圧入されて電気的接続が図られている。
の場合はデバイスソケットの交換が困難である。また、
小型ソケット使用構造の場合は小型ソケット自体の大き
さの為に実装ピッチを狭くできず、また面実装の為に小
型ソケットの位置精度の確保が難しい。 【解決手段】 プリント基板１には、デバイスソケット
の外部実装リードの位置に対応したソケット用スルーホ
ール２が形成されている。ソケット用スルーホール２に
は、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるソ
ケット３が圧入されて電気的接続が図られている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体デバイス測
定用基板に関し、特に、半導体デバイスが着脱可能なデ
バイスソケットを当該半導体デバイスの測定の為に実装
するプリント基板の構造に関する。
定用基板に関し、特に、半導体デバイスが着脱可能なデ
バイスソケットを当該半導体デバイスの測定の為に実装
するプリント基板の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体デバイスを着脱自在に保持
したデバイスソケットを試験装置のプリント基板に実装
して、前記半導体デバイスの動作状態を測定することが
よく知られている。
したデバイスソケットを試験装置のプリント基板に実装
して、前記半導体デバイスの動作状態を測定することが
よく知られている。
【０００３】図４は従来の半導体デバイス測定用基板の
構造例を示し、（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は
小型ソケット使用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットに
より狭ピッチに対応させたものである。
構造例を示し、（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は
小型ソケット使用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットに
より狭ピッチに対応させたものである。
【０００４】従来の半導体デバイス測定用基板として
は、例えば図４の（ａ）に示すように、デバイスソケッ
ト１０１の外部実装リード１０２を挿入可能とするスル
ーホール１０３を有し、該スルーホール１０３で半田付
けを行なう事によりデバイスソケット１０１を固定する
プリント基板がある。また、図４の（ｂ）に示すよう
に、デバイスソケット１０１の外部実装リード１０２を
挿入可能な小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を予め
面実装したプリント基板がある。さらに、図４の（ｃ）
に示すように、小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を
高く飛び出すように形成することでデバイスソケット１
０１の外部実装リード１０２の狭ピッチ化に対応させた
プリント基板もある。尚、デバイスソケット１０１は半
導体デバイス１０５を収容保持し、ソケットの外部実装
リード１０２の各々と半導体デバイス１０５の外部リー
ドの各々とをコンタクトピン１０６で導通させるもので
ある。
は、例えば図４の（ａ）に示すように、デバイスソケッ
ト１０１の外部実装リード１０２を挿入可能とするスル
ーホール１０３を有し、該スルーホール１０３で半田付
けを行なう事によりデバイスソケット１０１を固定する
プリント基板がある。また、図４の（ｂ）に示すよう
に、デバイスソケット１０１の外部実装リード１０２を
挿入可能な小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を予め
面実装したプリント基板がある。さらに、図４の（ｃ）
に示すように、小型ソケット（ピンコネクタ）１０４を
高く飛び出すように形成することでデバイスソケット１
０１の外部実装リード１０２の狭ピッチ化に対応させた
プリント基板もある。尚、デバイスソケット１０１は半
導体デバイス１０５を収容保持し、ソケットの外部実装
リード１０２の各々と半導体デバイス１０５の外部リー
ドの各々とをコンタクトピン１０６で導通させるもので
ある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の半
導体デバイス測定用基板において、半田付け構造の場合
はデバイスソケットの交換が困難である。また、デバイ
スソケットを交換可能にする小型ソケット使用構造の場
合は小型ソケット自体の大きさの為に小型ソケットの実
装ピッチを狭くするのに限界があり、狭くするには基板
上に小型ソケットを高く飛び出させる必要があるので電
気的接続が長くなる、また面実装の為に小型ソケットの
位置精度の確保が難しい、という問題点がある。
導体デバイス測定用基板において、半田付け構造の場合
はデバイスソケットの交換が困難である。また、デバイ
スソケットを交換可能にする小型ソケット使用構造の場
合は小型ソケット自体の大きさの為に小型ソケットの実
装ピッチを狭くするのに限界があり、狭くするには基板
上に小型ソケットを高く飛び出させる必要があるので電
気的接続が長くなる、また面実装の為に小型ソケットの
位置精度の確保が難しい、という問題点がある。
【０００６】そこで本発明の目的は、上記従来技術の問
題点に鑑み、デバイスソケットの外部実装リードのファ
インピッチ化に対応でき、デバイスソケットの外部実装
リードが挿入されるソケット（ピンコネクタ）の位置精
度が良く、製造上の歩留りが高い、半導体デバイス測定
用基板を提供することにある。
題点に鑑み、デバイスソケットの外部実装リードのファ
インピッチ化に対応でき、デバイスソケットの外部実装
リードが挿入されるソケット（ピンコネクタ）の位置精
度が良く、製造上の歩留りが高い、半導体デバイス測定
用基板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、半導体デバイスを測定するために該半導体
デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される半
導体デバイス測定用基板において、前記デバイスソケッ
トの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルー
ホールが設けられたプリント基板を備え、該プリント基
板のソケット用スルーホールには、前記デバイスソケッ
トの外部実装リードが挿入可能な、製造上隙間を有する
細筒状のソケットが圧入されて電気的接続が最短距離で
図られていることを特徴とする。
に本発明は、半導体デバイスを測定するために該半導体
デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される半
導体デバイス測定用基板において、前記デバイスソケッ
トの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルー
ホールが設けられたプリント基板を備え、該プリント基
板のソケット用スルーホールには、前記デバイスソケッ
トの外部実装リードが挿入可能な、製造上隙間を有する
細筒状のソケットが圧入されて電気的接続が最短距離で
図られていることを特徴とする。
【０００８】また、上記の半導体デバイス測定用基板に
おいて、前記ソケットは、平板状のばね材を丸めて細筒
状にしたもので、前記ソケット用スルーホールと圧入接
続を図るために側部に外側に折り曲げてなる圧入用ばね
部を有することを特徴とする。
おいて、前記ソケットは、平板状のばね材を丸めて細筒
状にしたもので、前記ソケット用スルーホールと圧入接
続を図るために側部に外側に折り曲げてなる圧入用ばね
部を有することを特徴とする。
【０００９】このようなデバイス測定用基板において
は、圧入状態でのソケットの位置精度を確保する為、前
記プリント基板の裏面側には、位置決め用スルーホール
を有するソケット実装基板が配され、該位置決め用スル
ーホールにて前記ソケットが位置決め固定されているも
のや、前記ソケットは、前記プリント基板の裏面側の前
記ソケット用スルーホールのランド部にて位置決め固定
されているものが好ましい。
は、圧入状態でのソケットの位置精度を確保する為、前
記プリント基板の裏面側には、位置決め用スルーホール
を有するソケット実装基板が配され、該位置決め用スル
ーホールにて前記ソケットが位置決め固定されているも
のや、前記ソケットは、前記プリント基板の裏面側の前
記ソケット用スルーホールのランド部にて位置決め固定
されているものが好ましい。
【００１０】特に、前記ソケット実装基板を配するもの
の場合、前記プリント基板に圧入されたソケットと前記
ソケット実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合
わせの為、前記ソケット実装基板には位置決めピンが立
てられ、前記プリント基板には前記位置決めピンが挿入
される位置決め用穴が設けられていることが好ましい。
の場合、前記プリント基板に圧入されたソケットと前記
ソケット実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合
わせの為、前記ソケット実装基板には位置決めピンが立
てられ、前記プリント基板には前記位置決めピンが挿入
される位置決め用穴が設けられていることが好ましい。
【００１１】上記のとおりの発明では、平板状のばね材
を丸めて細筒状にし、その細筒状部の側部に外側に折り
曲げてなる圧入用ばね部を設けたソケットを、デバイス
ソケットの外部実装リードの位置に対応するようにプリ
ント基板に設けたソケット用スルーホールに圧入接続し
て半導体デバイス測定用基板を構成することにより、デ
バイスソケットの外部実装リードがソケットに対して挿
抜でき、デバイスソケットの交換が容易になる。しか
も、スルーホールを利用するため位置精度が良く、デバ
イスソケットの外部実装リードのファインピッチ化にも
対応し易く、電気的にも最短距離にて接続できる。
を丸めて細筒状にし、その細筒状部の側部に外側に折り
曲げてなる圧入用ばね部を設けたソケットを、デバイス
ソケットの外部実装リードの位置に対応するようにプリ
ント基板に設けたソケット用スルーホールに圧入接続し
て半導体デバイス測定用基板を構成することにより、デ
バイスソケットの外部実装リードがソケットに対して挿
抜でき、デバイスソケットの交換が容易になる。しか
も、スルーホールを利用するため位置精度が良く、デバ
イスソケットの外部実装リードのファインピッチ化にも
対応し易く、電気的にも最短距離にて接続できる。
【００１２】また、前記プリント基板の裏面側に、位置
決め用スルーホールを有するソケット実装基板を配し、
該位置決め用スルーホールにて前記ソケットを位置決め
固定することや、前記ソケットを、前記プリント基板の
裏面側の前記ソケット用スルーホールのランド部にて位
置決め固定することで、製造上隙間を有するソケットの
機能が損なわれることなく、前記ソケットの位置精度が
確保される。
決め用スルーホールを有するソケット実装基板を配し、
該位置決め用スルーホールにて前記ソケットを位置決め
固定することや、前記ソケットを、前記プリント基板の
裏面側の前記ソケット用スルーホールのランド部にて位
置決め固定することで、製造上隙間を有するソケットの
機能が損なわれることなく、前記ソケットの位置精度が
確保される。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
て図面を参照して説明する。
【００１４】図１は本発明の半導体デバイス測定用基板
の一実施形態を表す模式的断面図、図２は図１に示した
プリント基板の分解組立図である。
の一実施形態を表す模式的断面図、図２は図１に示した
プリント基板の分解組立図である。
【００１５】本形態の半導体デバイス測定用基板は図１
及び図２に示すように、デバイス試験装置と接続された
電気配線を有するプリント基板１を備えている。プリン
ト基板１の電気配線には、図４に示したデバイスソケッ
トの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルー
ホール２が形成されている。ソケット用スルーホール２
には、デバイスソケットの外部実装リードが挿入される
ソケット（ピンコネクタ）３が圧入されて電気的接続が
図れている。このソケット３は平板状のばね材を細筒状
にし、その細筒の両側部を部分的に外側に折り曲げるこ
とで圧入用ばね部３ａを設けたものである。このように
圧入用ばね部３ａを設けてソケット用スルーホール２と
電気的接続を図ったのは、電気的接続を最短とすること
と、ソケット３は平板を筒状に加工した際の合わせ部分
に隙間を有している為、はんだ付けによると、その隙間
からはんだが侵入して、デバイスソケットの外部実装リ
ードが挿入できなくなり、ソケットとしての機能が損な
われるからである。
及び図２に示すように、デバイス試験装置と接続された
電気配線を有するプリント基板１を備えている。プリン
ト基板１の電気配線には、図４に示したデバイスソケッ
トの外部実装リードの位置に対応したソケット用スルー
ホール２が形成されている。ソケット用スルーホール２
には、デバイスソケットの外部実装リードが挿入される
ソケット（ピンコネクタ）３が圧入されて電気的接続が
図れている。このソケット３は平板状のばね材を細筒状
にし、その細筒の両側部を部分的に外側に折り曲げるこ
とで圧入用ばね部３ａを設けたものである。このように
圧入用ばね部３ａを設けてソケット用スルーホール２と
電気的接続を図ったのは、電気的接続を最短とすること
と、ソケット３は平板を筒状に加工した際の合わせ部分
に隙間を有している為、はんだ付けによると、その隙間
からはんだが侵入して、デバイスソケットの外部実装リ
ードが挿入できなくなり、ソケットとしての機能が損な
われるからである。
【００１６】また、ソケット３の固定は圧入状態のみで
は不十分であり、位置精度の確保が難しい為、プリント
基板１の裏面側には、ソケット３の位置決め用スルーホ
ール６を有するソケット実装基板５が配され、位置決め
用スルーホール６にてソケット３がはんだ７により固定
されている。尚、位置決め用スルーホール６でははんだ
７に代えて、接着剤によるソケット３の固定であっても
よい。
は不十分であり、位置精度の確保が難しい為、プリント
基板１の裏面側には、ソケット３の位置決め用スルーホ
ール６を有するソケット実装基板５が配され、位置決め
用スルーホール６にてソケット３がはんだ７により固定
されている。尚、位置決め用スルーホール６でははんだ
７に代えて、接着剤によるソケット３の固定であっても
よい。
【００１７】さらに、プリント基板１のソケット３とソ
ケット実装基板５の位置決め用スルーホール６との位置
合わせを容易にする為、ソケット実装基板５には位置決
めピン８が立てられており、プリント基板１には位置決
めピン８が挿入される位置決め用穴４が設けられてい
る。尚、位置決め用穴４はスルーホールを用いてもよ
い。また、プリント基板１とソケット実装基板５との間
隔は図１のように空けてなくても良い。
ケット実装基板５の位置決め用スルーホール６との位置
合わせを容易にする為、ソケット実装基板５には位置決
めピン８が立てられており、プリント基板１には位置決
めピン８が挿入される位置決め用穴４が設けられてい
る。尚、位置決め用穴４はスルーホールを用いてもよ
い。また、プリント基板１とソケット実装基板５との間
隔は図１のように空けてなくても良い。
【００１８】図３は本発明の半導体デバイス測定用基板
の他の実施形態を表す模式的断面図である。
の他の実施形態を表す模式的断面図である。
【００１９】本形態の半導体デバイス測定用基板におい
ても、図３に示すようなデバイス試験装置と接続された
電気配線を有するプリント基板１１を備えている。プリ
ント基板１１の電気配線には、デバイスソケットの外部
実装リードの位置に対応したソケット用スルーホール１
２が形成されている。ソケット用スルーホール１２に
は、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるソ
ケット（ピンコネクタ）１３が圧入されて電気的接続が
図れている。このソケット１３は上記の実施形態と同様
のものである。そして本形態では、ソケット１３は、プ
リント基板１１の裏面側のソケット用スルーホール１２
のランド部分にて接着剤１４により位置決め固定されて
いる。尚、このランド部分では接着剤１４に代えてはん
だによる固定であってもよい。
ても、図３に示すようなデバイス試験装置と接続された
電気配線を有するプリント基板１１を備えている。プリ
ント基板１１の電気配線には、デバイスソケットの外部
実装リードの位置に対応したソケット用スルーホール１
２が形成されている。ソケット用スルーホール１２に
は、デバイスソケットの外部実装リードが挿入されるソ
ケット（ピンコネクタ）１３が圧入されて電気的接続が
図れている。このソケット１３は上記の実施形態と同様
のものである。そして本形態では、ソケット１３は、プ
リント基板１１の裏面側のソケット用スルーホール１２
のランド部分にて接着剤１４により位置決め固定されて
いる。尚、このランド部分では接着剤１４に代えてはん
だによる固定であってもよい。
【００２０】
【発明の効果】以上説明した本発明は、半導体デバイス
を測定するために該半導体デバイスが着脱自在なデバイ
スソケットが実装される半導体デバイス測定用基板にお
いて、前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に
対応したソケット用スルーホールが設けられたプリント
基板を備え、該プリント基板のソケット用スルーホール
に、前記デバイスソケットの外部リードが挿入可能な、
製造上隙間を有する細筒状のソケットを圧入接続する構
成にした事により、デバイスソケットの外部実装リード
がソケットに対して挿抜できるので、デバイスソケット
の交換が容易に行える。また、前記ソケットを前記プリ
ント基板のスルーホールに圧入接続しているので、前記
ソケットの位置精度が良く、デバイスソケットの外部実
装リードのファインピッチ化にも対応し易く、電気的に
も最短にて接続できる。
を測定するために該半導体デバイスが着脱自在なデバイ
スソケットが実装される半導体デバイス測定用基板にお
いて、前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に
対応したソケット用スルーホールが設けられたプリント
基板を備え、該プリント基板のソケット用スルーホール
に、前記デバイスソケットの外部リードが挿入可能な、
製造上隙間を有する細筒状のソケットを圧入接続する構
成にした事により、デバイスソケットの外部実装リード
がソケットに対して挿抜できるので、デバイスソケット
の交換が容易に行える。また、前記ソケットを前記プリ
ント基板のスルーホールに圧入接続しているので、前記
ソケットの位置精度が良く、デバイスソケットの外部実
装リードのファインピッチ化にも対応し易く、電気的に
も最短にて接続できる。
【００２１】また、前記プリント基板の裏面側に、位置
決め用スルーホールを有するソケット実装基板を配し、
該位置決め用スルーホールにて前記ソケットを位置決め
固定することや、前記ソケットを、前記プリント基板の
裏面側の前記ソケット用スルーホールのランド部にて位
置決め固定することにより、製造上隙間を有するソケッ
トの機能が損なわれることなく、ソケットの位置精度が
確保できる。
決め用スルーホールを有するソケット実装基板を配し、
該位置決め用スルーホールにて前記ソケットを位置決め
固定することや、前記ソケットを、前記プリント基板の
裏面側の前記ソケット用スルーホールのランド部にて位
置決め固定することにより、製造上隙間を有するソケッ
トの機能が損なわれることなく、ソケットの位置精度が
確保できる。
【００２２】さらに、前記プリント基板の裏面側に前記
ソケット実装基板を配するものの場合、前記ソケット実
装基板に位置決めピンを立て、前記プリント基板に前記
位置決めピンが挿入される位置決め用穴を設けたことに
より、前記プリント基板に圧入されたソケットと前記ソ
ケット実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合わ
せが容易である。
ソケット実装基板を配するものの場合、前記ソケット実
装基板に位置決めピンを立て、前記プリント基板に前記
位置決めピンが挿入される位置決め用穴を設けたことに
より、前記プリント基板に圧入されたソケットと前記ソ
ケット実装基板の位置決め用スルーホールとの位置合わ
せが容易である。
【図１】本発明の半導体デバイス測定用基板の一実施形
態を表す模式的断面図である。
態を表す模式的断面図である。
【図２】図１に示した半導体デバイス測定用基板の分解
組立図である。
組立図である。
【図３】本発明の半導体装置測定用基板の他の実施形態
を表す模式的断面図である。
を表す模式的断面図である。
【図４】従来の半導体装置測定用基板の構造例を示し、
（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は小型ソケット使
用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットにより狭ピッチに
対応したものである。
（ａ）は半田付け構造のもの、（ｂ）は小型ソケット使
用構造のもの、（ｃ）は小型ソケットにより狭ピッチに
対応したものである。
１、１１ プリント基板 ２、１２ ソケット用スルーホール ３、１３ ソケット（ピンコネクタ） ３ａ 圧入用ばね ４ 位置決め用穴 ５ ソケット実装基板 ６ 位置決め用スルーホール ７ はんだ ８ 位置決めピン １４ 接着剤
Claims (5)
- 【請求項１】 半導体デバイスを測定するために該半導
体デバイスが着脱自在なデバイスソケットが実装される
半導体デバイス測定用基板において、 前記デバイスソケットの外部実装リードの位置に対応し
たソケット用スルーホールが設けられたプリント基板を
備え、該プリント基板のソケット用スルーホールには、
前記デバイスソケットの外部実装リードが挿入可能な、
製造上隙間を有する細筒状のソケットが圧入されて電気
的接続が最短距離で図られていることを特徴とする半導
体デバイス測定用基板。 - 【請求項２】 前記ソケットは、平板状のばね材を丸め
て細筒状にしたもので、前記ソケット用スルーホールと
圧入接続を図るために側部に外側に折り曲げてなる圧入
用ばね部を有することを特徴とする請求項１記載の半導
体デバイス測定用基板。 - 【請求項３】 前記プリント基板の裏面側には、位置決
め用スルーホールを有するソケット実装基板が配され、
該位置決め用スルーホールにて前記ソケットが位置決め
固定されていることを特徴とする請求項２記載の半導体
デバイス測定用基板。 - 【請求項４】 前記プリント基板に圧入されたソケット
と前記ソケット実装基板の位置決め用スルーホールとの
位置合わせの為、前記ソケット実装基板には位置決めピ
ンが立てられ、前記プリント基板には前記位置決めピン
が挿入される位置決め用穴が設けられていることを特徴
とする請求項３記載の半導体デバイス測定用基板。 - 【請求項５】 前記ソケットは、前記プリント基板の裏
面側の前記ソケット用スルーホールのランド部にて位置
決め固定されていることを特徴とする請求項２記載の半
導体デバイス測定用基板。
Priority Applications (10)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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