JPH11284307A - 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 - Google Patents
電力用半導体素子の取付方法およびその装置Info
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- JPH11284307A JPH11284307A JP10209998A JP10209998A JPH11284307A JP H11284307 A JPH11284307 A JP H11284307A JP 10209998 A JP10209998 A JP 10209998A JP 10209998 A JP10209998 A JP 10209998A JP H11284307 A JPH11284307 A JP H11284307A
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- semiconductor element
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 電力用半導体素子を基板に搭載する場合にお
ける作業が容易であるとともに、基板への電力用半導体
素子の実装が安定になる電力用半導体素子の取付方法お
よびその装置を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 電力用半導体素子のリードとハンダ付け
される凹部と棒状部とを有する導体と、導体の上記棒状
部が嵌入される透孔を具備する基板と、電力用半導体素
子を固定するヒートシンクとを有するものである。
ける作業が容易であるとともに、基板への電力用半導体
素子の実装が安定になる電力用半導体素子の取付方法お
よびその装置を提供することを目的とするものである。 【解決手段】 電力用半導体素子のリードとハンダ付け
される凹部と棒状部とを有する導体と、導体の上記棒状
部が嵌入される透孔を具備する基板と、電力用半導体素
子を固定するヒートシンクとを有するものである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電力用半導体素子
の取付方法およびその装置に関する。
の取付方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】図６は、従来の電力用半導体素子の取付
装置１００を示す斜視図である。
装置１００を示す斜視図である。
【０００３】従来の電力用半導体素子の取付装置１００
は、電力用半導体素子４０のリード４１、４２、４３が
予め折り曲げられ、基板２０に設けられている透孔２０
ｈに、上記リード４１、４２、４３を差し込み、この状
態で、電力用半導体素子４０がヒートシンク１０にねじ
止めされ、基板２０の下面に飛び出しているリード４
１、４２、４３に手ハンダでハンダ付けし、リード足を
手切することによって、電力半導体素子４０が取りつけ
られる。
は、電力用半導体素子４０のリード４１、４２、４３が
予め折り曲げられ、基板２０に設けられている透孔２０
ｈに、上記リード４１、４２、４３を差し込み、この状
態で、電力用半導体素子４０がヒートシンク１０にねじ
止めされ、基板２０の下面に飛び出しているリード４
１、４２、４３に手ハンダでハンダ付けし、リード足を
手切することによって、電力半導体素子４０が取りつけ
られる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、従来の電力用
半導体素子の取付装置１００においては、リード４１〜
４３を折り曲げるときに、電力用半導体素子４０の根本
にストレスが加えられ、電力用半導体素子４０の内部に
おける断線が生じ易いという問題がある。
半導体素子の取付装置１００においては、リード４１〜
４３を折り曲げるときに、電力用半導体素子４０の根本
にストレスが加えられ、電力用半導体素子４０の内部に
おける断線が生じ易いという問題がある。
【０００５】また、上記従来例においては、基板２０に
他の電子部品（図示せず）も搭載し、電力用半導体素子
４０の折り曲げられたリード４１〜４３を基板２０の透
孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けする段階で、他の電子部
品と一緒にリフローでハンダ付けするので、電力用半導
体素子４０がヒートシンク１０に固定されるまでの搬送
工程等でリード４１〜４３にストレスがかかり、損傷の
原因になる。特に、寸法誤差によって特定のリードにス
トレスが集中してかかることがあり、損傷を招くことが
あった。したがって、電力用半導体素子４０がヒートシ
ンク１０に固定されるまでの基板の取扱には細心の注意
が必要であり、この点で作業が困難であるという問題が
ある。
他の電子部品（図示せず）も搭載し、電力用半導体素子
４０の折り曲げられたリード４１〜４３を基板２０の透
孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けする段階で、他の電子部
品と一緒にリフローでハンダ付けするので、電力用半導
体素子４０がヒートシンク１０に固定されるまでの搬送
工程等でリード４１〜４３にストレスがかかり、損傷の
原因になる。特に、寸法誤差によって特定のリードにス
トレスが集中してかかることがあり、損傷を招くことが
あった。したがって、電力用半導体素子４０がヒートシ
ンク１０に固定されるまでの基板の取扱には細心の注意
が必要であり、この点で作業が困難であるという問題が
ある。
【０００６】さらに、上記従来例においては、電力用半
導体素子４０を基板２０に搭載した後にハンダ付けを行
うようにしているので、リード４１〜４３の折り曲げ位
置の精度が要求され、電力用半導体素子４０の搭載作業
が煩雑であるという問題がある。
導体素子４０を基板２０に搭載した後にハンダ付けを行
うようにしているので、リード４１〜４３の折り曲げ位
置の精度が要求され、電力用半導体素子４０の搭載作業
が煩雑であるという問題がある。
【０００７】本発明は、電力用半導体素子を基板に搭載
する場合における作業が容易であるとともに、基板への
電力用半導体素子の実装が安定になる電力用半導体素子
の取付方法およびその装置を提供することを目的とする
ものである。
する場合における作業が容易であるとともに、基板への
電力用半導体素子の実装が安定になる電力用半導体素子
の取付方法およびその装置を提供することを目的とする
ものである。
【０００８】また、本発明は、電力用半導体素子を基板
に搭載する場合に、そのリードの根本にストレスがかか
らない電力用半導体素子の取付方法およびその装置を提
供することを目的とするものである。
に搭載する場合に、そのリードの根本にストレスがかか
らない電力用半導体素子の取付方法およびその装置を提
供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電力用半導体
素子のリードとハンダ付けされる凹部と棒状部とを有す
る導体と、導体の上記棒状部が嵌入される透孔を具備す
る基板と、電力用半導体素子を固定するヒートシンクと
を有するものである。
素子のリードとハンダ付けされる凹部と棒状部とを有す
る導体と、導体の上記棒状部が嵌入される透孔を具備す
る基板と、電力用半導体素子を固定するヒートシンクと
を有するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態および実施例】図１は、本発明の第
１の実施例である電力用半導体素子の取付装置１０１を
示す図であり、図１（１）は、その分解斜視図であり、
図１（２）は、電力用半導体素子が取りつけられた状態
における電力用半導体素子の取付装置の右側面図であ
る。
１の実施例である電力用半導体素子の取付装置１０１を
示す図であり、図１（１）は、その分解斜視図であり、
図１（２）は、電力用半導体素子が取りつけられた状態
における電力用半導体素子の取付装置の右側面図であ
る。
【００１１】電力用半導体素子の取付装置１０１は、ヒ
ートシンク１０と、基板２０と、ねじＢと、板３０と、
導体３１、３２、３３とによって構成されている。
ートシンク１０と、基板２０と、ねじＢと、板３０と、
導体３１、３２、３３とによって構成されている。
【００１２】ヒートシンク１０は、電力用半導体素子１
４０をねじ止め固定するものであり、電力用半導体素子
１４０は、リード１４１、１４２、１４３を有し、基板
２０は、透孔２０ｈを有するものであり、板３０は、導
体３１、３２、３３を固定するものである。導体３１
は、リード１４１とハンダ付けされる凹部３１ｃと、棒
状部３１ｂとを有するものであり、導体３２は、リード
１４２とハンダ付けされる凹部３２ｃと、棒状部３２ｂ
とを有するものであり、導体３３は、リード１４３とハ
ンダ付けされる凹部３３ｃと、棒状部３３ｂとを有する
ものである。
４０をねじ止め固定するものであり、電力用半導体素子
１４０は、リード１４１、１４２、１４３を有し、基板
２０は、透孔２０ｈを有するものであり、板３０は、導
体３１、３２、３３を固定するものである。導体３１
は、リード１４１とハンダ付けされる凹部３１ｃと、棒
状部３１ｂとを有するものであり、導体３２は、リード
１４２とハンダ付けされる凹部３２ｃと、棒状部３２ｂ
とを有するものであり、導体３３は、リード１４３とハ
ンダ付けされる凹部３３ｃと、棒状部３３ｂとを有する
ものである。
【００１３】次に、上記実施例において、電力用半導体
素子１４０を基板に搭載する動作について説明する。
素子１４０を基板に搭載する動作について説明する。
【００１４】まず、板３０に固定されている導体３１、
３２、３３のそれぞれの棒状部３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ
を、基板２０の透孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けし、電
力用半導体素子１４０のリード１４１、１４２、１４３
をそれぞれ、導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、３２
ｃ、３３ｃに載せた状態で、ねじＢによって、電力用半
導体素子１４０をヒートシンク１０にねじ止め固定す
る。そして、電力用半導体素子１４０のリード１４１、
１４２、１４３を導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、
３２ｃ、３３ｃにハンダ付けする。なお、棒状部３１
ｂ、３２ｂ、３３ｂを基板２０の透孔２０ｈに挿入した
後のハンダ付けは、通常、従来と同様に、基板２０に搭
載した他の電子部品（図示せず）をリフローでハンダ付
けする際に一緒に行うので、特別なハンダ工程を必要と
しない。
３２、３３のそれぞれの棒状部３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ
を、基板２０の透孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けし、電
力用半導体素子１４０のリード１４１、１４２、１４３
をそれぞれ、導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、３２
ｃ、３３ｃに載せた状態で、ねじＢによって、電力用半
導体素子１４０をヒートシンク１０にねじ止め固定す
る。そして、電力用半導体素子１４０のリード１４１、
１４２、１４３を導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、
３２ｃ、３３ｃにハンダ付けする。なお、棒状部３１
ｂ、３２ｂ、３３ｂを基板２０の透孔２０ｈに挿入した
後のハンダ付けは、通常、従来と同様に、基板２０に搭
載した他の電子部品（図示せず）をリフローでハンダ付
けする際に一緒に行うので、特別なハンダ工程を必要と
しない。
【００１５】上記実施例では、電力用半導体素子１４０
をヒートシンク１０に取り付ける際に、それらのリード
１４１〜１４３を導体３１〜３３の凹部３１ｃ〜３３ｃ
に差し込めばよいので、電力用半導体素子１４０のリー
ドに従来のようなストレスがかかることはない。
をヒートシンク１０に取り付ける際に、それらのリード
１４１〜１４３を導体３１〜３３の凹部３１ｃ〜３３ｃ
に差し込めばよいので、電力用半導体素子１４０のリー
ドに従来のようなストレスがかかることはない。
【００１６】また、上記実施例によれば、電力用半導体
素子１４０を基板２０に搭載する場合、透孔２０ｈの位
置を気にせずに、電力半導体素子１４０をヒートシンク
１０に固定することができるので、電力用半導体素子１
４０を基板２０に搭載する作業が容易であるとともに、
基板２０への電力用半導体素子１４０の実装が安定す
る。また、上記実施例によれば、電力用半導体素子１４
０を基板２０に搭載する場合、リード１４１、１４２、
１４３を折り曲げなくても、基板２０の所定部分と接続
することができるので、そのリード１４１、１４２、１
４３の根本にストレスがかからない。
素子１４０を基板２０に搭載する場合、透孔２０ｈの位
置を気にせずに、電力半導体素子１４０をヒートシンク
１０に固定することができるので、電力用半導体素子１
４０を基板２０に搭載する作業が容易であるとともに、
基板２０への電力用半導体素子１４０の実装が安定す
る。また、上記実施例によれば、電力用半導体素子１４
０を基板２０に搭載する場合、リード１４１、１４２、
１４３を折り曲げなくても、基板２０の所定部分と接続
することができるので、そのリード１４１、１４２、１
４３の根本にストレスがかからない。
【００１７】図２は、電力用半導体素子の取付装置１０
１における導体３１〜３３と板３０との関係を示す図で
あり、図２（１）は、その平面図であり、図２（２）
は、その正面図である。
１における導体３１〜３３と板３０との関係を示す図で
あり、図２（１）は、その平面図であり、図２（２）
は、その正面図である。
【００１８】図３は、電力用半導体素子の取付装置１０
１において、基板２０に多数の部品が実装され、また、
ヒートシンク１０と基板２０とを、それらを搭載してい
る筐体５０とともに示す側面図である。
１において、基板２０に多数の部品が実装され、また、
ヒートシンク１０と基板２０とを、それらを搭載してい
る筐体５０とともに示す側面図である。
【００１９】図４は、本発明の第２の実施例である電力
用半導体素子の取付装置１０２を示す平面図である。
用半導体素子の取付装置１０２を示す平面図である。
【００２０】電力用半導体素子の取付装置１０２は、１
つのヒートシンク１１に、電力用半導体素子１４０を３
つ設け、板３０も３つ設けたものである。なお、電力用
半導体素子１４０、板３０の組数は、必要に応じて定め
られ、２組または４組以上設けるようにしてもよい。
つのヒートシンク１１に、電力用半導体素子１４０を３
つ設け、板３０も３つ設けたものである。なお、電力用
半導体素子１４０、板３０の組数は、必要に応じて定め
られ、２組または４組以上設けるようにしてもよい。
【００２１】図５は、本発明の第３の実施例である電力
用半導体素子の取付装置１０３を示す図であり、図５
（１）は、その斜視図であり、図５（２）は、その左側
面図である。
用半導体素子の取付装置１０３を示す図であり、図５
（１）は、その斜視図であり、図５（２）は、その左側
面図である。
【００２２】電力用半導体素子の取付装置１０３は、ヒ
ートシンク１２と、基板２０と、ねじＢと、板３０と、
導体３１、３２、３３とによって構成されている。ヒー
トシンク１２は、平板ではなく、Ｌ字形を有し、立ち上
がり面に電力用半導体素子２４０が図示しないねじＢに
よって固定されている。
ートシンク１２と、基板２０と、ねじＢと、板３０と、
導体３１、３２、３３とによって構成されている。ヒー
トシンク１２は、平板ではなく、Ｌ字形を有し、立ち上
がり面に電力用半導体素子２４０が図示しないねじＢに
よって固定されている。
【００２３】電力用半導体素子２４０は、そのリード２
４１、２４２、２４３が９０度曲げられている。
４１、２４２、２４３が９０度曲げられている。
【００２４】次に、電力用半導体素子２４０における電
力半導体素子２４０を基板２０に取り付ける動作につい
て説明する。
力半導体素子２４０を基板２０に取り付ける動作につい
て説明する。
【００２５】まず、板３０に固定されている導体３１、
３２、３３のそれぞれの棒状部３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ
を、基板２０の透孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けし、電
力用半導体素子２４０のリード２４１、２４２、２４３
をそれぞれ、導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、３２
ｃ、３３ｃに載せた状態で、ねじＢによって、電力用半
導体素子２４０をヒートシンク１０にねじ止め固定す
る。そして、電力用半導体素子２４０のリード２４１、
２４２、２４３を導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、
３２ｃ、３３ｃにハンダ付けする。
３２、３３のそれぞれの棒状部３１ｂ、３２ｂ、３３ｂ
を、基板２０の透孔２０ｈに挿入し、ハンダ付けし、電
力用半導体素子２４０のリード２４１、２４２、２４３
をそれぞれ、導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、３２
ｃ、３３ｃに載せた状態で、ねじＢによって、電力用半
導体素子２４０をヒートシンク１０にねじ止め固定す
る。そして、電力用半導体素子２４０のリード２４１、
２４２、２４３を導体３１、３２、３３の凹部３１ｃ、
３２ｃ、３３ｃにハンダ付けする。
【００２６】電力用半導体素子の取り付け装置１０３に
よれば、電力用半導体素子２４０を基板２０に搭載する
場合、透孔２０ｈの位置を気にせずに、電力半導体素子
２４０をヒートシンク１２に固定することができるの
で、電力用半導体素子２４０を基板２０に搭載する作業
が容易であるとともに、基板２０への電力用半導体素子
２４０の実装が安定する。
よれば、電力用半導体素子２４０を基板２０に搭載する
場合、透孔２０ｈの位置を気にせずに、電力半導体素子
２４０をヒートシンク１２に固定することができるの
で、電力用半導体素子２４０を基板２０に搭載する作業
が容易であるとともに、基板２０への電力用半導体素子
２４０の実装が安定する。
【００２７】また、上記実施例を電力用半導体素子の接
続部材として把握することができ、この電力用半導体素
子の接続部材は、電力用半導体素子のリードとハンダ付
けされる導電性の凹部と、上記凹部に接続され、基板の
導電部にハンダ付けされる導電性の棒状部とを有する電
力用半導体素子の接続部材である。
続部材として把握することができ、この電力用半導体素
子の接続部材は、電力用半導体素子のリードとハンダ付
けされる導電性の凹部と、上記凹部に接続され、基板の
導電部にハンダ付けされる導電性の棒状部とを有する電
力用半導体素子の接続部材である。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、電力用半導体素子を基
板に搭載する場合における作業が容易であるとともに、
基板への電力用半導体素子の実装が安定になるという効
果を奏する。
板に搭載する場合における作業が容易であるとともに、
基板への電力用半導体素子の実装が安定になるという効
果を奏する。
【図１】本発明の第１の実施例である電力用半導体素子
の取付装置１０１を示す図である。
の取付装置１０１を示す図である。
【図２】電力用半導体素子の取付装置１０１における導
体３１〜３３と板３０との関係を示す図である。
体３１〜３３と板３０との関係を示す図である。
【図３】電力用半導体素子の取付装置１０１において、
基板２０に多数の部品が実装され、また、ヒートシンク
１０と基板２０とを、それらを搭載している筐体５０と
ともに示す側面図である。
基板２０に多数の部品が実装され、また、ヒートシンク
１０と基板２０とを、それらを搭載している筐体５０と
ともに示す側面図である。
【図４】本発明の第２の実施例である電力用半導体素子
の取付装置１０２を示す平面図である。
の取付装置１０２を示す平面図である。
【図５】本発明の第３の実施例である電力用半導体素子
の取付装置１０３を示す図である。
の取付装置１０３を示す図である。
【図６】従来の電力用半導体素子の取付装置１００を示
す斜視図である。
す斜視図である。
１０１〜１０３…電力用半導体素子の取り付け装置、 １４０、２４０…電力用半導体、 １４１〜１４３、２４１〜２４３…リード、 １０、１１、１２…ヒートシンク、 ２０…基板、 ３１〜３３…導体、 ３１ｃ〜３３ｃ…凹部。
Claims (3)
- 【請求項１】 電力用半導体素子を固定するヒートシン
クと；上記電力用半導体素子のリードとハンダ付けされ
る導電性の凹部と、導電性の棒状部とを有する導体と；
上記導体の上記棒状部に嵌入される透孔を具備する基板
と；を有することを特徴とする電力用半導体素子の取付
装置。 - 【請求項２】 電力用半導体素子のリードとハンダ付け
される凹部と棒状部とを有する導体の上記棒状部を基板
の透孔に嵌入し、上記導体の棒状部を上記基板の導電部
にハンダ付けする導体ハンダ付け段階と；上記電力用半
導体素子のリードを上記導体の凹部に載せた状態で、上
記電力用半導体素子をヒートシンクに固定するヒートシ
ンク固定段階と；上記電力用半導体素子のリードを上記
導体の上記凹部にハンダ付けするリードハンダ付け段階
と；を有することを特徴とする電力用半導体素子の取付
方法。 - 【請求項３】 電力用半導体素子のリードとハンダ付け
される導電性の凹部と；上記凹部に接続され、基板の導
電部にハンダ付けされる導電性の棒状部と；とを有する
ことを特徴とする電力用半導体素子の接続部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209998A JPH11284307A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10209998A JPH11284307A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11284307A true JPH11284307A (ja) | 1999-10-15 |
Family
ID=14318349
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10209998A Pending JPH11284307A (ja) | 1998-03-30 | 1998-03-30 | 電力用半導体素子の取付方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11284307A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220319A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
-
1998
- 1998-03-30 JP JP10209998A patent/JPH11284307A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014220319A (ja) * | 2013-05-07 | 2014-11-20 | 株式会社村田製作所 | 実装構造 |
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Legal Events
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