JPH09255408A

JPH09255408A - 電波吸収材料

Info

Publication number: JPH09255408A
Application number: JP8090003A
Authority: JP
Inventors: Yoshiharu Waku; 芳春和久; Michiyuki Suzuki; 道之鈴木; Yoshihiko Oda; 良彦織田; Yasuhiko Kamitoku; 泰彦神徳
Original assignee: Ube Industries Ltd
Current assignee: Ube Corp
Priority date: 1996-03-21
Filing date: 1996-03-21
Publication date: 1997-09-30

Abstract

(57)【要約】【課題】耐熱性及び機械的特性に優れた電波吸収材料
を提供する。【解決手段】ガラス又はセラミックスをマトリックス
とし、金属粒子を複合相とする複合材料からなる電波吸
収材料。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、耐熱性及び機械的
特性に優れた新規な電波吸収材料に関する。

【０００２】

【従来技術及びその問題点】電波吸収材料は、船舶、航
空機、車両、建築物あるいは鉄塔等から電波が反射する
ことを抑制するために、船舶等の反射体に従来からしば
しば装着されていた。また、最近では、電子レンジの電
波吸収材料として使用されている。この電波吸収材料と
しては、樹脂中に、カーボン粉末やフェライト粉末を分
散させたものが知られている。しかし、マトリックスが
樹脂であるため、その耐熱温度はせいぜい２００℃程度
であり、それ以上の温度で使用することは困難であり、
また曲げ強度等の機械的特性も劣っていた。

【０００３】

【発明の目的】本発明の目的は、前記問題点を解決し、
耐熱性及び機械的特性に優れた電波吸収材料を提供する
ものである。

【０００４】

【問題点を解決するための手段】本発明によれば、ガラ
ス又はセラミックスをマトリックスとし、金属粒子を複
合相とする複合材料からなる電波吸収材料が提供され
る。本発明の電波吸収材料は、優れた電波吸収特性を有
しており、またマトリックスがガラス又はセラミックス
であるので、耐熱性にも優れている。また、複合相の金
属粒子として粒状金属を用いることにより、粒子分散効
果によりマトリックス部の高強度化が図れるため、複合
体の強度を向上させることができる。さらに、複合相の
金属粒子を扁平状の延性金属粒子とすることにより複合
体の機械的特性、特に強度及び靱性を改善することがで
きる。また、複合相の金属粒子として、粒状金属と扁平
状の延性金属粒子を併用してもよい。

【０００５】本発明における複合材料のマトリックスを
構成するガラスとしては、特に制限はなく、例えば、結
晶化ガラス、汎用ガラス等の酸化物系ガラスや非酸化物
系ガラスから選ばれる一種又は二種以上のガラスを用い
ることができる。具体的には、結晶化ガラスとしては、
ＬＡＳ I（Li₂O-Al₂O₃-SiO₂-MgO系）、ＬＡＳII、III
（Li₂O-Al₂O₃-SiO₂-MgO-Nb₂O₅系）、ＭＡＳ（MgO-Al₂O₃
-SiO₂系）、ＢＭＡＳ（BaO-MgO-Al₂O₃-SiO₂系）、Terna
ry mullite（BaO-Al₂O₃-SiO₂系）、Hexacelsian（BaO-A
l₂O₃-SiO₂系）や、Li₂O-Al₂O₃-SiO₂系、Na₂O-Al₂O₃-SiO
₂系、Na₂O-CaO-MgO-SiO₂系、PbO-ZnO-B₂O₃系、ZnO-B₂O₃
-SiO₂系、ZrO₂-SiO₂系、CaO-Y₂O₃-Al₂O₃-SiO₂系、CaO-A
l₂O₃-SiO₂系、MgO-CaO-Al₂O₃-SiO₂系、SiO₂-B₂O₃-Al₂O₃
-MgO-K₂O-F系等が挙げられる。汎用ガラスとしては、ケ
イ酸ガラス（SiO₂系）、ソーダ石灰ガラス（Na₂O-CaO-S
iO₂系）、カリ石灰ガラス（K₂O-CaO-SiO₂系）、ホウケ
イ酸ガラス（Na₂O-B₂O₃-SiO₂系）、アルミノケイ酸ガラ
ス（Al₂O₃-MgO-CaO-SiO₂系）、鉛ガラス（K₂O-PbO-SiO₂
系）、バリウムガラス（BaO-SiO₂-B₂O₃系）等が挙げら
れる。また、低融点ガラスとして、鉛ケイ酸塩ガラス
（PbO-SiO₂系、PbO-B₂O₃-SiO₂系等）、ほう酸塩ガラス
（B₂O₃系、Li₂O-B₂O₃系、Na₂O-B₂O₃系等）、りん酸塩ガ
ラス（Na₂O-P₂O₅系、B₂O₃-P₂O₅系等）やAl₂O₃-Li₂O-Na₂
O-K₂O-P₂O₅系等が挙げられる。さらに、近年、開発が進
められているY₂O₃-Al₂O₃-SiO₂系ガラス、オキシナイト
ライドガラス（La-Si-O-N系、Ca-Al-Si-O-N系、Y-Al-Si
-O-N系、Na-Si-O-N系、Na-La-Si-O-N系、Mg-Al-Si-O-N
系、Si-O-N系、Li-K-Al-Si-O-N系）や熱膨張率の小さい
TiO₂-SiO₂系、Cu₂O-Al₂O₃-SiO₂系等が挙げられる。ま
た、非酸化物系ガラスとしては、ふっ化物系ガラスやカ
ルコゲン系ガラスを用いることができる。

【０００６】また、複合材料のマトリックスを構成する
セラミックスとしては、Ａｌ₂Ｏ₃、ＺｒＯ₂、ＭｇＯ、
ムライト、ＭｇＯ／Ａｌ₂Ｏ₃、Ａｌ₂Ｏ₃／Ｙ₂Ｏ₃等が挙
げられる。一方、複合相の金属としては、Ｔｉ、Ｖ、Ｃ
ｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅ、Ｎｉ、
Ｃｏ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ及びそれらの合金、ステ
ンレス鋼、パーマロイ及び超耐熱合金から選ばれる少な
くとも一種の金属が用いられる。複合相の金属として、
粒状金属と扁平状の延性金属を併用する場合、これらは
同一でも異なっていてもよい。

【０００７】また、本発明においては、複合相として金
属粒子とともに、セラミックス粒子、セラミックスウイ
スカー、無機質短繊維等を併用してもよい。これらを併
用することにより、複合体の強度、靱性をさらに向上さ
せることができる。セラミックス粒子としては、Ｔｉ、
Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅ、
Ｎｉ、Ｃｏ、Ａｌ、Ｙ、Ｓｉ及びＢの酸化物、窒化物、
炭化物、ほう化物、珪化物及び炭窒化物から選ばれる少
なくとも一種のセラミックス粒子が挙げられる。セラミ
ックスウイスカーとしては、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＣ、Ｔｉ
Ｃ、グラファイト、チタン酸カリウム、ほう酸アルミニ
ウム、ＺｎＯ、ＭｇＯ、ほう酸マグネシウム、Ｔｉ
Ｂ₂、ムライト等のセラミックスウイスカーから選ばれ
る少なくとも一種が挙げられる。また、無機質短繊維と
しては、アルミナ、アルミナ・シリカ、シリカ、ジルコ
ニア等の短繊維、アルミナ、Ｓｉ₃Ｎ₄、ＳｉＣ、特公昭
５８−５２８６号公報に代表されるＳｉ、Ｔｉ、Ｃ及び
Ｏを主成分とする無機繊維等の長繊維をチョップ状に切
断したものから選ばれる少なくとも一種が挙げられる。
これらは、特に、焼結温度で使用する金属粒子と反応し
て脆弱な化合物を生成しないものを選択することが重要
である。

【０００８】マトリックスと金属の組み合わせは、マト
リックスの焼結可能温度より金属の融点が高い組み合わ
せを選択することが必要である。ガラスをマトリックス
とする場合、例えば、マトリックスがケイ酸ガラス系や
TiO₂-SiO₂系の場合には、焼結温度が１６００℃以上に
なるため、それより高い融点を持つ金属であるＶ、Ｃ
ｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ及びそれらの合
金を用いることが好ましい。また、オキシナイトライド
ガラスの焼結温度、及びPbO-ZnO-B₂O₃系を除く結晶化ガ
ラスの焼結温度と結晶化温度は、およそ７００〜１３０
０℃であるため、さらにＴｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ及びそ
れらの合金、ステンレス鋼、パーマロイ、超耐熱合金も
使用することができる。さらに、汎用ガラスでは焼結温
度がおよそ６００〜１０００℃であるため、上記の他に
Ｃｕも使用することができ、PbO-ZnO-B₂O₃系結晶化ガラ
スと低融点ガラスでは焼結温度がおよそ２００〜６００
℃であるため、さらにＡｌ、Ｍｇ、Ｚｎ及びそれらの合
金を使用することができる。

【０００９】セラミックスをマトリックスとする場合
は、例えば、Ａｌ₂Ｏ₃の場合には、一般的な粉末では焼
結温度が１６００℃であるため、それより高い融点を持
つ金属であるＶ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔ
ａ、Ｗを用いることが好ましい。また、低温度焼結タイ
プ（例えば、タイミクロンＴＭ−ＤＡＲ；大明化学工業
株式会社製）では、焼結温度が１２００℃となるため、
さらにＴｉ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、ステンレス鋼、超耐熱
合金も使用することができる。さらに、Ａｌ₂Ｏ₃にガラ
ス相を加えていくと焼結温度を約９００℃まで下げるこ
とができるので、上記の他にＣｕも使用することができ
る。また、ＺｒＯ₂（焼結温度＞１８００℃）とＭｇＯ
（焼結温度＞１４００℃）の場合には、Ｔｉ、Ｖ、Ｃ
ｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅ、Ｎｉ、
Ｃｏ、ステンレス鋼、超耐熱合金を用いることができ
る。ムライト（焼結温度＞１５００℃）の場合には、
Ｖ、Ｃｒ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅを
用いることができる。

【００１０】本発明においては、ガラスまたはセラミッ
クスマトリックスマトリックスに複合相として金属粒子
を添加することにより、機構はまだよくわかっていない
が、複合体の体積抵抗率を制御できると共に、優れた電
波吸収効果が発現する。さらに複合相の金属の形態を扁
平状とすることにより金属の塑性変形がより作用するた
め、複合材料の強度及び靱性を向上することができる。
特に、扁平面の最小径をｄ、厚さをｔとしたときにｄ／
ｔ≧３であることが望ましい。ｄ／ｔが３未満の場合に
は、クラックが金属粒子とマトリックスとの界面を進行
しやすくなるため金属相の塑性変形を十分に利用できな
くなるので好ましくない。ｄ及びｔの範囲としては特に
制限はないが、ｄ／ｔ≧３の関係を満足していることが
好ましい。また、複合相として粒状金属と扁平状の延性
金属を併用することにより、粒状金属の粒子分散効果に
よりマトリックス部の高強度化が図れるため、複合体の
強度をさらに向上させることができる。

【００１１】さらに、複合相としてセラミックス粒子、
セラミックスウイスカー、無機質短繊維等を併用するこ
とにより、ガラスマトリックス部の高強度化が図れるた
め、複合体の強度、靱性をさらに向上させることができ
る。セラミックス粒子の粒径は２μｍ以下、好ましく
は、１μｍ以下であることが望ましい。粒径が２μｍよ
りも大きくなると粒子分散効果が得られないので好まし
くない。セラミックスウイスカーの形状については、特
に制限はなく、無機質短繊維は、分散性から長さが５ｍ
ｍ以下のものが好ましい。

【００１２】本発明の複合材料における複合相の体積率
は２〜４０％、特に５〜３０％であることが好ましい。
複合相の体積率が２％よりも少ない場合には、金属の塑
性変形量が相対的に少なすぎるために機械的性質の改善
効果が十分ではなく、また、複合相の体積率が４０％よ
りも多くなると、複合体の体積抵抗率が小さくなるすぎ
ると共に発明の効果が発現しない。また、複合相として
セラミックス粒子、セラミックスウイスカー、無機質短
繊維等を併用する場合、これらの体積率は、２〜４０
％、特に３〜３０％であることが好ましい。体積率が２
％よりも少ない場合には、添加の効果が発現しない。ま
た、体積率が４０％よりも多くなってもそれ以上機械的
物性は向上しない。

【００１３】本発明の電波吸収材料は、以下の方法で製
造される。まず、金属粉末表面にガラス粉末又はセラミ
ックス粉末が付着している複合粉末を製造する。このよ
うな複合粉末は、金属粉末とガラス粉末又はセラミック
ス粉末を混合することにより製造できる。扁平状の金属
粒子とするときには、、延性金属粉末を混合中に塑性変
形させて扁平化させることにより製造できる。ガラス粉
末の粒度は、特に制限はないが、５０μｍ以下のものが
望ましい。セラミックス粉末の粒度は特に制限はない
が、焼結性のよい平均粒径１μｍ以下のものが望まし
い。また、金属粉末の粒子径は、球状の場合は、機械的
性質を維持する点から１５０μｍ以下、特に１００μｍ
以下のものが望ましい。扁平状とする場合には、扁平化
を容易に促進するために１〜２００μｍ、特に３〜１０
０μｍの範囲が好ましい。延性金属粉末の粒子径が１μ
ｍよりも小さいと、微粒のため扁平化させることができ
ない。また、２００μｍよりも大きくなると、粗粒のた
め焼結を困難にし、またガラス粉末との分離が激しくな
るため、均一混合が困難となる。金属粉末とガラス粉末
又はセラミックス粉末の混合割合は、混合粉末における
金属粉末の体積率が２〜６０％、特に１０〜５０％であ
ることが好ましい。

【００１４】また、複合相としてセラミックス粒子、セ
ラミックスウイスカー、無機質短繊維等を併用する場
合、金属粉末とガラス粉末又はセラミックス粉末の混合
時に添加する。セラミックス粉末の粒子径は、２μｍ以
下、特に１μｍ以下が好ましい。セラミックス粉末の粒
子径が２μｍよりも大きくなると、粒子分散効果が得ら
れない。セラミックスウイスカーの形状については、特
に制限はなく市場にでているタイプをそのまま用いるこ
とができる。無機質短繊維や長繊維を切断して用いる場
合には、取扱易さや分散性から長さが５ｍｍ以下のもの
を用いるのが好ましい。これらの混合割合は、体積率
が、２〜４０％、特に３〜３０％であることが好まし
い。

【００１５】金属粉末とガラス粉末又はセラミックス粉
末の混合方法については、特に制限はなく湿式及び乾式
のいずれも採用できる。湿式混合の場合の溶媒としては
エ夕ノール、メ夕ノール等が一般に使用される。混合装
置については、ボールミル、振動ミル、アトライター、
遊星型ボールミル等を用いることができる。延性金属粉
末は、混合時のボール等の混合媒体による機械的混合に
より球状から扁平状へと変形が進む。したがって、混合
条件の制御により扁平化の程度を制御することができ、
球状あるいは扁平状の選択をすることができる。一般
に、混合時間、回転数等の条件により変形量は変わって
くるので、扁平粒子とする時はこれらの条件を制御し、
扁平化の形状がｄ／ｔ≧３を満足するように扁平化させ
ることが望ましい。さらに、この混合過程で、金属粉末
の表面にガラス粉末又はセラミックス粉末が付着するた
め、焼結過程で金属同士が接触、造粒することを防止す
ることができる。なお、金属粉末とガラス粉末又はセラ
ミックス粉末の混合割合によっては、金属表面に付着し
ないガラス粉末又はセラミックス粉末も共存することは
言うまでもない。また、使用する金属粉末の粒度によっ
ては、混合後も未変形の粒子が残るが、扁平化した粒子
が適当量あれば、機械的特性の改善効果は得られる。ま
た、上記の扁平な延性金属粉末表面にガラス粉末又はセ
ラミックス粉末が付着している複合粉末は、予め延性金
属粉末を圧延加工等により扁平化させ、これとガラス粉
末又はセラミックス粉末を混合することによっても製造
することができるが、混合と扁平化を同時に行う前述の
方法が工程の簡略化と均−混合の面で有利である。

【００１６】次に、得られた混合粉末を所望の形状に成
形した後、窒素、アルゴン等の不活性ガス雰囲気下また
は真空中で２００〜１８００℃で焼結する。焼結方法と
しては、公知の焼結方法を用いることができる。例え
ば、ＣＩＰ成形や射出成形した成形体を常圧焼結や真空
焼結さらにＨＩＰで高密度化するプロセスでは、球状粒
子の場合や扁平化した粒子でも３次元にランダムに配向
するため等方的な組織となるが、扁平粒子を用いてホッ
トプレス等の一軸加圧方法により成形を行うと、扁平化
した粒子はプレス方向と垂直方向に２次元に配向するの
で、特に厚さ方向の強度が向上する。また、ガラスマト
リックスの場合は、押し出し法やロール成形などによ
り、長尺の形状に成形することもできる。さらに、鍛造
法や鋳造法、好ましくは加圧鋳造法により直接複雑形状
の成形をすることもできる。また、焼結は、２００〜１
８００℃の温度範囲で行うことができるが、扁平粒子を
用いる場合には、扁平な延性金属の形状が保持されるよ
うに延性金属の融点より低い温度で行えるように、前記
したガラス粉末と延性金属を選択することが必要であ
る。

【００１７】

【作用】本発明によれば、ガラス又はセラミックスマト
リックスに複合相として金属粒子を添加することによ
り、機構はまだよくわかっていないが、複合体の体積抵
抗率を制御できると共に、優れた電波吸収効果が発現す
る。さらに複合相の金属の形態を扁平状とすることによ
り扁平粒子の塑性変形も十分利用することができるため
高靱性化に寄与でき、さらに強度も向上させることがで
きるため、機械的特性の優れた電波吸収材料が提供でき
る。また、複合相としてセラミックス粒子、セラミック
スウイスカー、無機質短繊維等を併用することにより、
ガラスマトリックス部の高強度化が図れるため、複合体
の強度、靱性をさらに向上させることができる。さらに
ガラス又はセラミックスと熱膨張係数の大きく異なる粒
子を選択すれば、焼結過程で発生する熱応力による残留
応力により、さらに高強度化が可能となり、高強度、高
靱性の構造部材に適用できるガラス複合材料が提供でき
る。また、前述したように複合相を２次元に配向させれ
ば、配向方向と垂直方向の強度をさらに向上させること
ができる。さらに、複合相の形態は、原料粉末である延
性金属粉末とガラス粉末又はセラミックス粉末の混合中
の変形を利用して扁平化が達成できるため、複合相の形
状の制御が容易であり、追加の製造プロセスを必要とせ
ず、複合化によるコスト増を抑えることができる。

【００１８】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示し、本発明をさ
らに具体的に説明する。実施例１ＭＡＳ（MgO-Al₂O₃-SiO₂系）粉末（粒径２０μｍ以下）
と４５μｍアンダーのステンレス粉末（ＳＵＳ３１６
Ｌ；山陽特殊製鋼製）をステンレスの体積率が１０、１
５、２０、３０となるように秤量した。これらの混合粉
末をエタノール溶媒中、窒化珪素ボールを用いてボール
ミル混合を行った。図１及び図２にステンレス粉末の体
積率が１５％の場合のボールミル後の混合粉末の外観の
走査型電子顕微鏡像と断面組織の光学顕微鏡像を示す。
これらより、添加した４５μｍアンダーのステンレス粉
末がボールミル混合により扁平化し、さらにガラス粉末
が表面に付着していることがわかる。その他のステンレ
ス粉末の体積率の場合も同様の結果が得られた。この混
合粉末を黒鉛のモールドにいれホットプレスにより、１
０００℃、１００kg／cm²の圧力でアルゴン中、１時間
保持して焼結を行った。図３にステンレスの体積率が１
５％の場合の複合材料のプレス方向と平行方向の断面組
織の光学顕微鏡像を示す。４５μｍアンダーのステンレ
ス粉末は２次元に配向し、ｄ／ｔ≧３を満たして扁平化
していることがわかる。

【００１９】この複合材料からφ３×１ｍｍの円盤状の
試験片を加工し、インピーダンスアナライザーを用いて
１０ＭＨｚにおける比誘電率（εｒ’）と誘電損失ｔａ
ｎδを求め、これらから複素比誘電率（εｒ”＝εｒ’
×ｔａｎδ；εｒ’：実部、εｒ”：虚部）を求めた。
表１に結果を示す。比較としてＭＡＳガラス単相とステ
ンレス粉末を５０体積％添加した複合材料を実施例１と
同様の方法で製造し、測定した結果も合わせて示す。こ
れから、本発明ではいずれの場合も高いｔａｎδとε
ｒ”を示し、電波吸収特性が優れており、特にステンレ
ス粉末を１５体積％添加した複合材料は非常に高いｔａ
ｎδとεｒ”を示し、本発明により優れた電波吸収材料
が得られていることがわかる。なお、ステンレス粉末を
５０体積％添加した複合材料では、体積抵抗率が低すぎ
るため、電波吸収特性は認められなかった。また、３点
曲げ試験により曲げ強度を、ＳＥＶＮＢ法により破壊靱
性を測定した結果を表２にＭＡＳガラス単相の結果も合
わせて示す。扁平状のステンレス粒子で強化することよ
り、ＭＡＳガラス単相に比べ強度、靱性共に改善され、
本発明により高い機械的特性を持つ優れた電波吸収体が
えられることがわかる。

【００２０】

【表１】

【００２１】

【表２】

【００２２】実施例２マトリックスに純度９９．９９％のアルミナ粉末（ＡＫ
Ｐ−３０；住友化学製）と粒径５３〜１０μｍのＭｏ粉
末（ＭＡ−６０；昭和電工製）を体積率が８５：１５に
なるようにして、実施例２と同様にして複合材料を製造
した。なお、ホットプレス温度は１６００℃、圧力は３
００kg／cm²とした。実施例１と同様の方法で、１０Ｍ
Ｈｚにおける比誘電率（εｒ’）と誘電損失ｔａｎδを
求めこれらから複素比誘電率（εｒ”＝εｒ’×ｔａｎ
δ；εｒ’：実部、εｒ”：虚部）を求めたところ、そ
れぞれ１００．５、１１．５、１１５６と高いｔａｎδ
とεｒ”を示し、電波吸収特性が優れていることがわか
る。また、３点曲げ試験により曲げ強度を、ＳＥＶＮＢ
法により破壊靱性を測定したところ、曲げ強度４０kg／
mm²、破壊靱性９．７ＭＰａｍ^1/2という高い値が得ら
れた。

【００２３】実施例３ＺｒＯ₂粉末（３Ｙ；東ソー製）とＣｏ（３００メッシ
ュアンダー；高純度化学研究所製）を体積率が８０：２
０になるようにして、実施例２と同様にして複合材料を
製造した。なお、ホットプレス温度は１４００℃、圧力
は３００kg／cm²とした。実施例１と同様の方法で、１
０ＭＨｚにおける比誘電率（εｒ’）と誘電損失ｔａｎ
δを求めこれらから複素比誘電率（εｒ”＝εｒ’×ｔ
ａｎδ；εｒ’：実部、εｒ”：虚部）を求めたとこ
ろ、それぞれ９０、３．５、３１５と高いｔａｎδとε
ｒ”を示し、電波吸収特性が優れていることがわかる。
また、３点曲げ試験により曲げ強度を、ＳＥＶＮＢ法に
より破壊靱性を測定したところ、曲げ強度８８kg／m
m²、破壊靱性１３．５ＭＰａｍ^1/2という高い値が得
られた。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の実施例１のボールミル後の
混合粉末の粒子構造を表す図面に代える走査型電子顕微
鏡写真である。

【図２】図２は、本発明の実施例１のボールミル後の
混合粉末の粒子構造を表す図面に代える光学顕微鏡写真
である。

【図３】図３は、本発明の実施例１で得られた複合材
料の組織を表す図面に代える光学顕微鏡写真である。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者神徳泰彦山口県宇部市大字小串1978番地の５宇部興産株式会社宇部研究所内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ガラス又はセラミックスをマトリックス
とし、金属粒子を複合相とする複合材料からなる電波吸
収材料。
【請求項２】複合相の金属粒子が扁平状の延性金属粒
子であることを特徴とする請求項１記載の電波吸収材
料。
【請求項３】複合相の体積率が、２〜４０％である請
求項１又は２記載の電波吸収材料。
【請求項４】複合相の金属が、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｚ
ｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｈｆ、Ｔａ、Ｗ、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｏ、
Ｃｕ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｚｎ及びそれらの合金、ステンレス
鋼、パーマロイ及び超耐熱合金から選ばれる少なくとも
一種である請求項１又は２記載の電波吸収材料。