JPH09255837A - 導電性ポリテトラフルオロエチレン物品 - Google Patents

導電性ポリテトラフルオロエチレン物品

Info

Publication number
JPH09255837A
JPH09255837A JP8352602A JP35260296A JPH09255837A JP H09255837 A JPH09255837 A JP H09255837A JP 8352602 A JP8352602 A JP 8352602A JP 35260296 A JP35260296 A JP 35260296A JP H09255837 A JPH09255837 A JP H09255837A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
conductive
article
metal
particles
conductive composite
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP8352602A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4024893B2 (ja
Inventor
James R Hanrahan
アール．ハンラハン ジェームズ
Michael P Kienzle
ピー．キーンズル マイケル
Mark S Spencer
エス．スペンサー マーク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
WL Gore and Associates Inc
Original Assignee
WL Gore and Associates Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by WL Gore and Associates Inc filed Critical WL Gore and Associates Inc
Publication of JPH09255837A publication Critical patent/JPH09255837A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4024893B2 publication Critical patent/JP4024893B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
    • H05K9/0083—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising electro-conductive non-fibrous particles embedded in an electrically insulating supporting structure, e.g. powder, flakes, whiskers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/22—Expanded, porous or hollow particles
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L27/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L27/02—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L27/12—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by a halogen; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment containing fluorine atoms
    • C08L27/18—Homopolymers or copolymers or tetrafluoroethene
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H01B1/20—Conductive material dispersed in non-conductive organic material
    • H01B1/22—Conductive material dispersed in non-conductive organic material the conductive material comprising metals or alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L33/18—Homopolymers or copolymers of nitriles
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01H—ELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H1/00—Contacts
    • H01H1/02—Contacts characterised by the material thereof
    • H01H1/021—Composite material
    • H01H1/029—Composite material comprising conducting material dispersed in an elastic support or binding material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249971—Preformed hollow element-containing
    • Y10T428/249972—Resin or rubber element
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249986—Void-containing component contains also a solid fiber or solid particle
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249953—Composite having voids in a component [e.g., porous, cellular, etc.]
    • Y10T428/249987—With nonvoid component of specified composition
    • Y10T428/249991—Synthetic resin or natural rubbers
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/249921—Web or sheet containing structurally defined element or component
    • Y10T428/249994—Composite having a component wherein a constituent is liquid or is contained within preformed walls [e.g., impregnant-filled, previously void containing component, etc.]
    • Y10T428/249999—Differentially filled foam, filled plural layers, or filled layer with coat of filling material
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/251—Mica
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/252—Glass or ceramic [i.e., fired or glazed clay, cement, etc.] [porcelain, quartz, etc.]
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/256—Heavy metal or aluminum or compound thereof
    • Y10T428/257—Iron oxide or aluminum oxide
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/25—Web or sheet containing structurally defined element or component and including a second component containing structurally defined particles
    • Y10T428/258—Alkali metal or alkaline earth metal or compound thereof

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
  • Dispersion Chemistry (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Manufacture Of Porous Articles, And Recovery And Treatment Of Waste Products (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Conductive Materials (AREA)
  • Processes Of Treating Macromolecular Substances (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 電子機器などの隙間に使用される電磁障害遮
蔽材であって、低い圧縮荷重下で変形可能で、適合性が
あり、連続的に導電性であるといった望ましい特性を有
するガスケット等に使用される遮蔽材を提供する。 【解決手段】 ポリテトラフルオロエチレンのマトリッ
クスを有する導電性複合材料物品であって、導電性粒
子、及び非導電性でエネルギー膨張された中空ポリマー
粒子を含み、未圧縮の状態において、連続的に導電性で
あって、且つ１Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を有する導電
性複合材料物品である。好ましくは、導電性粒子が、金
属粉末、金属コーティングされたファイバー、金属コー
ティングされたセラミックなどから選択され、シリコー
ンエラストマー材料をさらに含んで不連続的状態で複合
材料物品の中に分配され、１．５ｇ／ｃｃ未満の密度と
２５未満のショアーＡ硬度を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、広くは、改良され
た導電性ポリテトラフルオロエチレン物品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】電磁障
害（ＥＭＩ）は、電気又は電子機器からの不都合な伝導
又は放射される電気的外乱と定義され、他の電気又は電
子機器の動作を妨害することがある過渡現象を含む。こ
のような外乱は、あらゆる電磁スペクトルで生じること
ができる。無線周波妨害（ＲＦＩ）は、電磁障害と互換
的に使用されることが多いが、より適切には、通常１０
キロヘルツ（ｋＨｚ）〜１００ギガヘルツ（ＧＨｚ）に
定められる電磁スペクトルの無線周波数部分に限定され
る。
【０００３】遮蔽材は、電磁障害／無線周波妨害の源と
所望の保護領域の間に挿入される金属その他の導電性構
造体と定義される。このような遮蔽材は、源から電磁エ
ネルギーが放射することを防ぐために提供されることが
できる。また、このような遮蔽材は、外的電磁エネルギ
ーが、遮蔽されたシステムに侵入することを防ぐことも
できる。実際の仕方として、このような遮蔽材は、一般
に、電気アースされた導電性ハウジングの形態を取る。
これにより、電磁障害／無線周波妨害エネルギーは、害
なくアースに放散される。
【０００４】電気装置の殆どのハウジングには、必ず、
出入パネル、ハッチ、ドア及び／又は取外し式カバーが
設けられる。パネル、ハッチ、ドア及び／又は取外し式
カバーの間に生じるギャップは、遮蔽されたシステムの
中に電磁エネルギーが漏れ込む望ましくない機会を与え
る。また、このギャップは、ハウジングの表面にそって
流れる電流を妨害する。例えば、ギャップがあると、そ
のギャップのインピーダンスによって、ギャップの相対
するサイドから電磁エネルギーが放射することができ、
殆どスロットアンテナのようになる。
【０００５】このような遮蔽材のギャップを閉鎖し、ア
ース伝導電流の外乱の可能性を最小限にするため、ガス
ケットの種々の構造体が何年にもわたって開発されてき
た。それぞれは、ギャップ（複数でもよい）を橋渡して
出来るだけ連続した導電性経路を確立することを追求し
ている。しかしながら、ギャップに隣接したハウジング
の表面をスムーズに且つ綿密に塞いでそれに適合するガ
スケットの性能、ガスケットの導電性能、ガスケットの
装着容易性、及びガスケットの作成・取付コストの間に
不可避的妥協がある。
【０００６】現在、数多くの電子デバイス、例えば限定
されるものではないが、ポケット呼び出し受信機、セル
式電話機、ラップトップコンピューター(laptop comput
er）、及び無線地域情報通信網（ＬＡＮｓ）は、正確な
許容度に作成されない金属化プラスチック射出成形ハウ
ジングを用いて構成される。従って、ギャップが個々の
ハウジングのシームの周りに生じる。一般に、このよう
なデバイスにおいて、合わせハウジング部材は包囲体の
スナップで結合する方式を取り入れ、あるいは別な場合
には、ハウジング包囲体を形成するために、限定された
数の軽量ネジが使用される。従って、金属化プラスチッ
ク射出成形ハウジングを有する殆どの電子デバイスは、
それぞれのハウジングを組み立てるための、大きな閉止
力を必要としない。このような電子デバイスに組み込ま
れる何らかの遮蔽されたガスケットは、低い圧縮力下で
変形可能でなければならない。
【０００７】従来、導電性粒子を充填されたシリコーン
エラストマーが、電磁障害と無線周波妨害を抑える導電
性ガスケットとして利用されてきた。しかしながら、こ
のような材料は割合に硬い傾向にある（例えば、約６０
以上のショアーＡ硬度）。それらの硬さのため、導電性
粒子を充填されたシリコーンエラストマーは、かなり低
い閉止力で組み立てられるハウジングを有するデバイス
のガスケットとして使用するには、うまく適さない。ま
た、導電性粒子を充填されたシリコーンエラストマー
は、薄いガスケットに打ち抜くとき、取扱いが難しい。
【０００８】軟質で適合性のある発泡材料を囲む導電性
布帛又はメッシュを取り入れたその他の電磁障害／無線
周波妨害遮蔽用ガスケットが提案されている。このよう
なガスケットの例は、米国特許第５０２８７３９号、同
第５１１５１０４号、同第４８５７６６８号、同第５０
４５６３５号、同第５１０５０５６号、同第５２０２５
２６号、及び同第５２９４２７０号に開示されている。
上記の米国特許に開示のガスケットは低い圧縮力下で変
形可能であるが、これらのガスケットは、その材料の全
体にわたる連続的な導電性は有しない。このため、これ
らのガスケット材料は、電磁障害／無線周波妨害に対す
るガスケットとして機能する任意の形状に打ち抜かれる
ことができない。
【０００９】思うに、従来技術に不足するものは、低い
圧縮荷重下で変形可能で、材料の構造の全体にわたって
適合性であって連続的に導電性である材料であり、ある
用途において、導電性シームの間にガスケットとして使
用されたとき、約１０ＭＨｚ〜約２０ＧＨｚの周波数範
囲で電磁障害遮蔽材を提供するために使用可能な材料で
ある。
【００１０】
【課題を解決するための手段及び発明の効果】本発明
は、所定の前駆体材料から得られる導電性複合材料物品
に関する。本導電性複合材料物品は、ポリテトラフルオ
ロエチレンのマトリックスを有し、導電性粒子と、非導
電性でエネルギー膨張された中空のポリマー粒子を含ん
でなる。本発明の１つの態様において、導電性粒子の体
積％は、前駆体材料の少なくとも２０体積％である。本
導電性複合材料物品は、未圧縮状態で連続的に導電性で
ある。従って、本複合材料物品の低い抵抗のため、本物
品の中を自由に電流が流れる。
【００１１】非導電性でエネルギー膨張された中空ポリ
マー粒子の体積％は、前駆体材料の約３〜約１５％の範
囲にあることができる。導電性粒子は、基本的に、金属
粉末、金属ビーズ、金属ファイバー、金属コーティング
されたファイバー、金属フレーク、金属コーティングさ
れた金属、金属コーティングされたセラミック、金属コ
ーティングされたガラス発泡体、金属コーティングされ
たガラスビーズ、及び金属コーティングされたマイカフ
レークからなる群より選択されることができる。
【００１２】本導電性複合材料物品は、本複合材料物品
の中に不連続状態で配置されたエラストマー材料を含む
ことができる。適切なエラストマー材料には、限定され
るものではないが、シリコーンエラストマー、フルオロ
シリコーンエラストマー、フルオロカーボンエラストマ
ー、ペルフルオロエラストマーその他のフルオロエラス
トマー材料、又はポリウレタンが挙げられる。
【００１３】このように、本発明の目的は、物品の構造
の全体にわたって可撓性で適合性で連続的に導電性の材
料を必要とする各種の用途に使用される、改良された易
圧縮性で連続的に導電性であるポリテトラフルオロエチ
レン物品を提供することである。また、本発明の目的
は、電磁障害遮蔽用ガスケットとして使用される、改良
された導電性材料を提供することである。
【００１４】本発明のもう１つの目的は、約３０未満の
ショアーＡ硬度を有する、改良された連続的に導電性材
料であるポリテトラフルオロエチレン材料を提供するこ
とである。上記の要旨、及び下記の本発明の好ましい態
様の詳細な説明は、添付の図面と併せて読み進めること
によってより的確に理解されるであろう。本発明の説明
のために、現状で好ましい態様が図面に示されている。
ここで、本発明は示されたそのままの配置や装備に限定
されるものではないことが理解されるべきである。
【００１５】本発明において、ポリテトラフルオロエチ
レン（ＰＴＦＥ）と導電性金属の組成物に配合されたエ
ネルギー膨張可能な微粒子を含む導電性ＰＴＦＥ物品が
提供される。本発明のポリテトラフルオロエチレン物品
は、その構造の全体にわたって恒久的に連続的に導電性
である（即ち、本物品の低い抵抗のため、本発明のポリ
テトラフルオロエチレン物品の中を電流が自由に流れる
ことができる）。このような材料は各種の有用な用途に
効果的に採用されることができ、例えば、限定されるも
のではないが、導電性のアース・遮蔽用材料、触媒材料
としてまた電解質装置の電極の中を通る流路としてのバ
ッテリーや燃料電池の用途、装備用途、エレクトロフィ
ルトレーション、マイクロ波用途、アンテナ装置、又は
ストリップラインが挙げられる。
【００１６】本発明に有用な膨張可能な微粒子は、熱の
適用後に泡沸を呈する。この膨張可能な微粒子は均一で
なく、即ち、ポリマービーズではなくて、むしろ流体物
質を含む中央コアを有するポリマー外被を備える。もう
１つの特徴は、特定の温度に加熱したとき、この膨張可
能な微粒子の全体的寸法が増加することである。本発明
の前駆体複合材料に有用な膨張可能な中空ポリマー微粒
子は、ポリマー外被及び少なくとも１種の別な物質のコ
アを有する材料であり、この別な物質は液体又は気体で
あり、最も好ましくは室温で液体であり、その中にポリ
マー外被は本質的に不溶である。液体コアは、膨張の程
度が膨張温度でのコア物質の体積変化に直接関係するた
め有利である。気体のコア物質について、その予想され
る体積膨張は、一般的な気体の法則から計算されること
ができる。ここで、液体のコア物質を含む膨張可能な微
粒子は、とりわけ相変化が起きる場合（即ち、液体が膨
張温度で又はその付近で気化する）、はるかにより大き
い体積変化を与える機会を提供する。
【００１７】前駆体複合材料に有用な好ましい膨張可能
なポリマー微粒子（マイクロスフェアー、マイクロバル
ーン、又はマイクロバブルとも称される）は、塩化ビニ
ルと塩化ビニリデンのコポリマー、塩化ビニルとアクリ
ロニトリルのコポリマー、塩化ビニリデンとアクリロニ
トリルのコポリマー、メタクリロニトリルとアクリロニ
トリルのコポリマー、及びスチレンとアクリロニトリル
のコポリマーのようなコポリマーを含む外被を有するこ
とができる。また、約２重量％までのスチレンを含むメ
チルメタクリレートのコポリマー、メチルメタクリレー
トと約５０重量％までのエチルメタクリレートのコポリ
マー、メチルメタクリレートと約７０重量％までのオル
トクロロスチレンのコポリマーを挙げることができる。
膨張前マイクロスフェアーは流体、好ましくは揮発性液
体、即ち発泡剤を含み、このことは上記のタイプのマイ
クロスフェアーでは普通である。適切には、この発泡剤
は、マイクロスフェアーの５〜３０重量％である。マイ
クロスフェアーは、乾燥粒子、湿りケーキ、又はサスペ
ンション（例えば、イソプロパノールのようなアルコー
ル中の）として、いろいろな仕方で添加されることがで
きる。
【００１８】膨張前の微粒子は、望ましくは約０．１μ
ｍ〜約６００μｍのサイズ範囲であり、好ましくは０．
５μｍ〜２００μｍ、最も好ましくは１μｍ〜１００μ
ｍである。膨張後微粒子は、約０．１２μｍ〜約１００
０μｍ、好ましくは１μｍ〜６００μｍの範囲のサイズ
を有することができる。膨張した後、この膨張可能な微
粒子の体積は少なくとも１．５倍、好ましくは少なくと
も５倍、最も好ましくは少なくとも１０倍に増加するこ
とができ、約１００倍のように高いこともできる。
【００１９】適切なマイクロスフェアーは、スウェーデ
ンのサンズバールにあるノーベルインダストリィズ社か
ら商標ＥＸＰＡＮＣＥＬとして市販されている。これら
のマイクロスフェアーは種々のサイズと形態で得られる
ことができ、膨張温度は一般に８０〜１３０℃の範囲で
ある。一般的なＥＸＰＡＮＣＥＬマイクロスフェアー
は、９〜１７μｍの初期平均直径と、４０〜６０μｍの
膨張後平均直径を有する。ノーベルインダストリィズ社
によると、このマイクロスフェアーは、１２５０〜１３
００ｋｇ／ｍ3 の膨張前真密度と、２０ｋｇ／ｍ3 未満
の膨張後密度を有する。
【００２０】本願における用語「エネルギー膨張可能な
微粒子(energy expandable particulate) 」は、膨張に
適する揮発性流体を充填された任意の中空の弾力性のあ
る容器を包含するものと理解されるべきである。現状で
入手可能なマイクロスフェアーは、基本的に、エネルギ
ーに曝されたときに膨張するに適するボール形の粒子で
あるが、このようなマイクロスフェアーは、それらの膨
張後の形態において極めて弾力性があり、本発明に必要
な延伸膨張を達成するために圧縮と開放（例えば、押出
による）に供されることができると理解されるべきであ
る。また、このような生産品を、チューブ、楕円体、立
方体、粒状物などのような種々のその他の形状で作成す
ることも可能である。そのようなものとして、本発明の
概念における用語「エネルギー膨張可能な微粒子」は、
現在知られる又は今後開発されるこれらの生産品の全て
の適用可能な形態と使用を含むものである。
【００２１】各種の発泡剤又は肥大剤が、膨張可能なマ
イクロスフェアーのポリマー外被の中に包囲されること
ができる。これらは揮発性流体の生成剤であることがで
き、例えば、エタン、エチレン、プロパン、ブタン、イ
ソブタン、イソペンタン、ネオペンタン、アセチレン、
ヘキサン、ヘプタンなどの脂肪族炭化水素、又はこれら
脂肪族炭化水素の１種以上の混合物であり、好ましく
は、少なくとも２６の数平均分子量を有し、また、大気
圧において、使用される特定の発泡剤で飽和されたとき
のポリマー外被の樹脂材料の軟化点と同じ温度又はそれ
以下の温度の沸点を有する。
【００２２】本発明の１つの現状で好ましい態様におい
て、ＥＸＰＡＮＣＥＬタイプ０９１ＤＵマイクロスフェ
アーが採用される。この生産品は、１０〜４０μｍの粒
子サイズを有する灰色がかった白色のドライ粉末であ
る。これらのマイクロスフェアーの外被はアクリロニト
リルを含んでなる。揮発性流体はイソペンタンを含んで
なる。
【００２３】ＥＸＰＡＮＣＥＬマイクロスフェアーのド
ライ調製品と、ＰＴＦＥ又は類似ポリマーの分散系を混
合し、次いで得られた組成物を加熱することによって、
そのポリマーは三次元の延伸膨張に供され、フィブリル
化されたＰＴＦＥマトリックスが得られる。本発明によ
ると、導電性微粒子、ペースト又は分散系又は粉末の形
態のＰＴＦＥ、及びドライ粉末又は溶液の形態のマイク
ロスフェアーを含む前駆体材料が、少なくとも２０〜９
０体積％の導電性微粒子、３〜１５体積％のＥＸＰＡＮ
ＣＥＬマイクロスフェアー、及び５〜７０体積％のＰＴ
ＦＥの比率で混合されるが、少なくとも部分的に導電性
フレークを含む態様においては、６０体積％の導電性微
粒子、６体積％のＥＸＰＡＮＣＥＬマイクロスフェア
ー、及び３４体積％のＰＴＦＥが好ましい。混合は、任
意の適切な手段で生じることができ、粉末の乾式混合、
湿式混合、水分散系とスラリーフィラーの共凝固、高剪
断混合などが挙げられる。本願における用語「体積％」
は、前駆体材料の体積の百分率を意味するものとする。
【００２４】得られたＰＴＦＥ前駆体材料の中に混和さ
れた導電性微粒子は、その主成分である。導電性微粒子
には、限定されるものではないが、金属粉末、金属ビー
ズ、金属ファイバー、又は金属フレークが挙げられ、あ
るいは、金属コーティングされた微粒子の例えば金属コ
ーティングされた金属、金属コーティングされたセラミ
ック、金属コーティングされたガラス発泡体、金属コー
ティングされたガラスビーズ、又は金属コーティングさ
れたマイカフレークであることもできる。微粒子形態で
の好ましい導電性金属には、限定されるものではない
が、例えば、銀、ニッケル、アルミニウム、銅、ステン
レス鋼、グラファイト、炭素、金、又は白金が挙げられ
る。好ましい金属コーティングには、銀、ニッケル、
銅、又は金が挙げられる。また、２種以上の導電性微粒
子の組み合わせが使用されてもよい。導電性フレークの
平均サイズは約１μｍ〜約２００μｍ、好ましくは約１
μｍ〜約１００μｍ、最も好ましくは約２０μｍ〜約４
０μｍであることができる。導電性粉末の平均サイズは
約０．５μｍ〜約２００μｍ、好ましくは約０．５μｍ
〜約１００μｍ、最も好ましくは約２μｍ〜約６０μｍ
であることができる。
【００２５】本発明のＰＴＦＥ前駆体の製造に使用され
るＰＴＦＥ水分散系は、ＰＴＦＥ粒子のミルク状の白色
水系サスペンションであることができる。一般に、この
ＰＴＦＥ水分散系は、約２０〜約７０重量％の固形分を
含むことができ、その固形分の主要部分は、０．０５μ
ｍ〜約５．０μｍの範囲の粒子サイズを有するＰＴＦＥ
粒子である。このようなＰＴＦＥ水分散系は、現在 E.
I. duPont de Nemoursand Company より、例えば商品名
テフロン（登録商標）３６３６として市販されており、
これは固形分が１８〜２４重量％であり、その大部分は
約０．０５μｍ〜約５．０μｍのＰＴＦＥ粒子である。
【００２６】上記の前駆体材料の厚さは、例えば約５ミ
ル〜約１２５ミルの範囲でよい。前駆体材料を加熱する
と、エネルギー膨張可能な微粒子の膨張のために厚さが
増加する。観察される膨張の程度はいくつかの因子に依
存し、これには、存在するエネルギー膨張可能な微粒子
の重量％、エネルギー膨張可能な微粒子のタイプ、エネ
ルギー膨張可能な微粒子のポリマー外被の分子量、及び
前駆体材料を一緒に保持するＰＴＦＥマトリックスの粘
り強さが挙げられる。本発明の材料の一般的な厚さは、
少なくとも約１０ミル以上、好ましくは１０〜１００ミ
ル、最も好ましくは２０〜６０ミルであることができ
る。その他の厚さも得られることができる。
【００２７】熱膨張段階が生じるに必要な温度は、マイ
クロスフェアーの外被を構成するポリマーの種類と、使
用された特定の発泡剤に依存する。一般的な温度は約４
０℃〜約２２０℃であり、好ましくは６０℃〜２００
℃、最も好ましくは８０℃〜１９０℃である。前述の複
合材料物品に加えて、本発明の別な態様が、シリコーン
エラストマー材料（例えば、ジメチルシロキサン）のよ
うなエラストマー材料を前駆体材料に添加することによ
って行われる。本発明の１つの態様において、このこと
は、充填材入り微粉末凝塊にジメチルシロキサンを配合
することによって達成される。適切なジメチルシロキサ
ンはＳｙｌｇａｒｄ（登録商標）タイプ１−４１０５又
はＱ１−４０１０であり、ダウコーニング社から入手可
能である。（また、やはりダウコーニング社から入手可
能なＱ３−６６１のような二酸化ケイ素強化シリコーン
材料を使用することが適切なことがある。）このシロキ
サンは、重量基準のある重量で添加され、また、例えば
ミネラルスピリットのような溶媒で希釈されることがで
きる。一般に、シロキサンは、１〜約１５％の範囲の量
で添加されることができ、好ましくは５〜約２０％、最
も好ましくは１０〜約５０％である。その他の適切なエ
ラストマー材料としては、限定されるものではないが、
シリコーンゴム、フルオロシリコーンエラストマー、フ
ルオロカーボンエラストマー、ペルフルオロエラストマ
ーその他のフルオロエラストマー材料、又はポリウレタ
ンが挙げられる。
【００２８】次に、この前駆体材料は約１３０℃〜約１
９０℃の範囲に加熱され、前駆体材料の延伸膨張を達成
するだけでなく、触媒の作用でシロキサンを硬化状態に
する。得られた物品は容易に圧縮可能で、連続的に導電
性のＰＴＦＥ複合材料であり、その複合材料物品の中に
不連続状態で配置されたシリコーンエラストマーを含
む。
【００２９】エラストマー材料の添加は、高められたＺ
方向の強度及び引張強伸度を有する複合材料を生み出
す。また、これは、ある程度の弾力性を提供し、その材
料の使用可能な温度範囲を広げる。これらの望ましい特
性は、複合材料物品の導電性又は柔軟性／圧縮特性を犠
牲にすることなく達成される。下記の方法は、下記の例
において作成された材料の特性を評価するために使用さ
れた。
【００３０】−圧縮率− 膨張後のサンプルについてＡＳＴＭのＦ３６−８８によ
って２００ｐｓｉで圧縮率を測定した。 −体積抵抗率− 面積が１平方インチの丸い銀プローブを用い、体積抵抗
率を測定した。圧縮前の体積抵抗率を測定するため、１
ポンドの錘をプローブの上に置き、１ｐｓｉにおけるサ
ンプルの抵抗を生じさせた。いろいろな圧縮レベルで本
発明の複合材料物品の抵抗を測定するため、さらに重い
錘を使用した。抵抗から体積抵抗率への変換は、次のよ
うにしてなされる。
【００３１】 ここで、θ＝体積抵抗率 Ｒ＝抵抗（Ω） Ａ＝サンプルの面積（ｃｍ2 ） Ｌ＝サンプルの厚さ（ｃｍ） −密度− 前駆体材料の密度は、１インチ×６インチの型板を用い
てサンプルを正確に１インチ×６インチに切断すること
によって求めた。次いでサンプルを０．０１ｇの精度で
秤量し、密度を次のようにして計算した。
【００３２】 ここで、Ｍ＝０．０１ｇの精度でのサンプルの質量 Ｖ＝体積（長さ×幅×厚さ） また、膨張後の複合材料もまた前述のようにして測定し
た。用語「膨張％」は、次のようにして求められるサン
プルの密度変化％を意味する。
【００３３】 −遮蔽効果− 遮蔽効果は次の方法によって計算された。
【００３４】遮蔽効果＝２０・ｌｏｇ（τ） ここで、τ＝透過係数の大きさ τ＝Ｖout ／Ｖin Ｖout ＝出力の電圧 Ｖin＝入力の電圧 透過係数は、ヒューレット・パッカード社の８７５２型
回路網解析器を用いて測定した。使用した試験設備は、
試験法ＡＲＰ−１７０５に記載の試験設備を基礎にした
が、ここで、その使用した試験設備は、回路網解析器と
共働させるために改良された。より詳しくは、透過係数
が回路網解析器によって直接測定されたため、基準抵抗
器をその設備と併用しなかった。また、その設備による
寄与が全くない試験下でガスケットの遮蔽効果を求める
目的で、その設備の物理的寸法は、ガスケットが配置さ
れないときに最大透過率について最適化し、その設備の
影響をさらに除去するために標準化手法を使用した。
【００３５】本発明の範囲を限定する意図はないが、本
発明の製造装置と方法は、以下の例を参照することによ
ってより的確に理解されることができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
例１ １５００ｃｃの容器の中で、７２．４ｇの銀フレーク、
１４．７ｇの２０％銀コーティングアルミニウム粉末
（ノバメットスペシャルティプロダクツコーポレーショ
ンから入手）、及び２．０ｇのＥＸＰＡＮＣＥＬタイプ
０９１ＤＵマイクロスフェアーを、７８５ｇの脱イオン
水と８７．３ｇのイソプロピルアルコールを用いてスラ
リーにした。この混合物を５００ｒｐｍで攪拌した。こ
の混合物を３８．２５ｇの固形分２６．５％のＰＴＦＥ
分散系 (E.I. duPont de Nemours and Companyから入手
したタイプＴＥ−３６３６）と一緒に共凝固させた。得
られた凝塊を１０５℃で２４時間乾燥させた。次いでこ
の凝塊を−１０℃で６時間冷凍し、次いで１／４インチ
メッシュの金属スクリーンを通して篩にかけ、粉末にし
た。次いでこの材料を１ポンドあたり０．１２５ポンド
の量でミネラルスピリットを用いて潤滑した。次いでこ
の材料を２４時間にわたって再度冷凍し、１／４インチ
メッシュの金属スクリーンを通して手で篩にかけ、潤滑
した凝塊の大きな塊を全て除去した。次いで得られた材
料を、室温で少なくとも４時間放置した。次いで潤滑し
た粉末を、長方形の横断面を有するテープ状に押出し、
２５ミルの一般的な厚さに圧延した。このテープを１０
５℃で５分間乾燥し、次の特性が測定された。
【００３７】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０３０Ω・ｃｍ ２．厚さ ＝２５ミル ３．密度 ＝２．７２ｇ／ｃｃ この同じ材料を１９０℃に５分間加熱し、その複合材料
を膨張させ、次の特性が測定された。
【００３８】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０１５Ω・ｃｍ ２．厚さ ＝３２ミル ３．密度 ＝２．１３ｇ／ｃｃ ４．２００ｐｓｉでの圧縮率＝１８％ この複合材料はサイズが膨張し、このため、より低密度
になったが、導電率はより大きくなった。このことは驚
くべき結果であり、というのは、導電性材料の実際の体
積％はより低いにもかかわらず、その複合材料の導電率
が、膨張前のより高い密度の材料よりも高いからであ
る。
【００３９】例２ ５８．３ｇの銀フレーク（テクニク社より入手したタイ
プ１３５）、２５．７ｇの銀コーティング銅粉末（ノバ
メットスペシャルティプロダクツコーポレーションから
入手）、及び２．０ｇのＥＸＰＡＮＣＥＬ０９１ＤＵタ
イプのマイクロスフェアーを、イソプロピルアルコール
と脱イオン水の中でスラリーにし、次いで固形分２０．
１％の６９．７ｇのＰＴＦＥ分散系 (E.I. duPont de N
emours and Companyから入手したタイプＴＥ−３６３
６）と一緒に共凝固させた。得られた凝塊を、例１に記
載したと同様にして処理して厚さ２２ミルのテープに
し、１０５℃で５分間乾燥した。次の特性が測定され
た。
【００４０】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０３１Ω・ｃｍ ２．厚さ ＝２２ミル ３．密度 ＝３．２９ｇ／ｃｃ 次いでこの材料を１９０℃に５分間加熱し、その構造を
膨張させ、次の特性が測定された。
【００４１】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０１６Ω・ｃｍ ２．厚さ ＝３１ミル ３．密度 ＝２．０８ｇ／ｃｃ ４．２００ｐｓｉでの圧縮率＝２２．３％ 以上より、この材料は、膨張後にその構造の全体にわた
って導電性であるだけでなく、その構造の密度が３６．
７％低下したにもかかわらず、導電率が２倍に増加した
ことが分かる。このような結果は、従来のパーコレーシ
ョン理論（percolation theory）に反する。
【００４２】例３ １０８．８ｇの銀フレーク（テクニク社より入手したタ
イプ１３５）、４６．６ｇの銀コーティング銅粉末（ノ
バメットスペシャルティプロダクツコーポレーションか
ら入手）、及び７．０ｇのＥＸＰＡＮＣＥＬ０９１ＤＵ
タイプのマイクロスフェアーを、イソプロピルアルコー
ルと脱イオン水を用いてスラリーにし、次いで固形分２
０．８％の１７６．４ｇのＰＴＦＥ分散系 (E.I. duPon
t de Nemours and Companyから入手したタイプＴＥ−３
６３６）と一緒に共凝固させた。得られた凝塊を、例１
に記載したと同様にして処理して厚さ２１ミルのテープ
にした。この複合材料を１０５℃で５分間乾燥し、次の
特性が測定された。
【００４３】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０３７Ω・ｃｍ ２．厚さ ＝２１ミル ３．密度 ＝３．０ｇ／ｃｃ 次いでこの材料を１９０℃に５分間加熱し、次の特性が
測定された。 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．１３７Ω・ｃｍ ２．密度 ＝１．２５ｇ／ｃｃ ３．厚さ ＝３７ミル ４．２００ｐｓｉでの圧縮率＝３５．３％ 例４ ２１６４ｇの銀フレーク（テクニク社より入手したタイ
プ１３５）、４３１ｇの２０％銀コーティングアルミニ
ウム粉末（ノバメットスペシャルティプロダクツコーポ
レーションから入手）、及び３６ｇのＥＸＰＡＮＣＥＬ
０９１ＤＵタイプのマイクロスフェアーを、１０．６リ
ットルのイソプロピルアルコールと１１．２リットルの
脱イオン水を用いてスラリーにした。次いでこのスラリ
ーを固形分２６．９％の１３７０ｇのＰＴＦＥ分散系
(E.I. duPont de Nemours and Companyから入手したタ
イプＴＥ−３６３６）と一緒に共凝固させた。得られた
凝塊を１０５℃で２２時間乾燥した。次いでこの凝塊を
−１０℃で６時間冷凍し、１／４インチメッシュの金属
スクリーンを通して篩にかけ、粉末にした。次いでこの
材料を、１ポンドあたり０．１７５ポンドの量のミネラ
ルスピリットを用いて潤滑した。次いでこの材料を２４
時間にわたって再度冷凍し、１／４インチメッシュの金
属スクリーンを通して手で篩にかけ、潤滑された凝塊の
全ての大きな塊を除去した。次いで得られた粉末を直径
４インチのペレットに予備成形し、厚さ５０ミル×幅６
インチのテープに押出した。この押出物を約２０ミルに
圧延し、１０５℃で５分間乾燥した。次の特性が測定さ
れた。
【００４４】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０６９Ω・ｃｍ ２．密度 ＝２．７０ｇ／ｃｃ ３．厚さ ＝２２ミル 得られたテープを２分間の滞留時間で１９０℃に加熱し
た。次の特性が測定された。
【００４５】 １．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０８９Ω・ｃｍ ２．密度 ＝１．３２ｇ／ｃｃ ３．厚さ ＝４０ミル ４．２００ｐｓｉでの圧縮率＝４１％ ５．ショアーＡ硬度 ＝２９ ６．５０ｐｓｉでの抵抗率＝０．００７Ω・ｃｍ 以上から分かるように、例４の材料は、「無荷重」条
件、即ち１ｐｓｉ以下において、構造の全体にわたって
導電性である。この材料は割合に低い荷重（５０ｐｓ
ｉ）で非常に導電性、即ち０．００７Ω・ｃｍになる。
この効果をさらに実証するため、１０ＭＨｚ〜３ＧＨｚ
の周波数範囲にわたって伝達インピーダンス試験を行っ
た。これに関連して、図３は、４０ミルの初期厚さを有
し、試験の際１０ミルまで圧縮された、既知の炭素充填
材入り延伸膨張ＰＴＦＥ材料についてのその試験結果を
示す。次の結果が測定された。
【００４６】 遮蔽効果（ｄＢ） 周波数 ５８．４３ １０ＭＨｚ ４７．０７ １ＧＨｚ ４４．１１ ２ＧＨｚ また、例４によって作成された４０ミルの初期厚さを有
する材料を同様に試験し、試験の際にやはり１０ミルま
で圧縮した。図４はその試験結果を示す。次の結果が測
定された。
【００４７】 遮蔽効果（ｄＢ） 周波数 ９０．０５ １０ＭＨｚ ８１．１２ １ＧＨｚ ７７．４６ ２ＧＨｚ 図１は、この例４の膨張前のテープの横断面の１４０倍
の顕微鏡写真である。これから分かるように、ＥＸＰＡ
ＮＣＥＬ０９１ＤＵマイクロスフェアー１と、２０％の
銀コーティングアルミニウム粉末２が、構造の中にラン
ダムに分配されていることが明らかである。銀フレーク
３は複合材料の中で目立っており（その４０体積％の高
い充填率のため）、層状に見え、場所によって、銀コー
ティングアルミニウム粉末２及び／又はマイクロスフェ
アー１によって隔てられている。また、ＰＴＦＥ４もラ
ンダムに分配され、存在する全フィラーに結合し、構造
の全体にわたって存在する。
【００４８】図２は、膨張後のテープの横断面の２００
倍の顕微鏡写真である。これから分かるように、マイク
ロスフェアーの内側と構造全体の双方に気孔が存在す
る。また、マイクロスフェアーはランダムに分配された
ままであるが、それらの増大したサイズのため、はるか
に目立っている。２０％の銀コーティングアルミニウム
粉末はランダムに分配されたままであるが、銀フレーク
は層状には配置されていない。銀フレークは「押され」
て、その分布が分割されている。
【００４９】例５２０２３ｇの銀フレーク（テクニク社
より入手したタイプ４５０）、４０４ｇの２０％銀コー
ティングアルミニウム粉末（ノバメットスペシャルティ
プロダクツコーポレーションから入手）、及び３９ｇの
ＥＸＰＡＮＣＥＬ０９１ＤＵタイプのマイクロスフェア
ーを、１０．３リットルの脱イオン水と９．７リットル
のイソプロピルアルコールを用いてスラリーにした。次
いでこのスラリーを固形分１８．７％の２８５８ｇのＰ
ＴＦＥ分散系 (E.I. duPont de Nemours and Companyか
ら入手したタイプＴＥ−３６３６）と一緒に共凝固させ
た。得られた凝塊を９５℃で１６．５時間乾燥した。次
いでこの凝塊を−１０℃で７時間冷凍し、１／４インチ
メッシュの金属スクリーンを通して手で篩にかけ、粉末
状にした。次いでこの材料を、７５％のシリコーンモノ
マー（ダウコーニング社から入手したＳｙｌｇａｒｄ
（登録商標）タイプ４１０５）と２５％のミネラルスピ
リットの混合物からなる潤滑剤を用い、１ポンドあたり
０．２ポンドの量で潤滑した。次いでこの材料を−１０
℃で１７時間にわたって再度冷凍し、１／４インチメッ
シュのスクリーンを通して再度篩にかけた。次いで得ら
れた粉末を直径２．５インチのペレットに予備成形し、
厚さ４５ミル×幅４インチのテープに押出した。この押
出物を約２０ミルの厚さに圧延し、１０５℃で５分間乾
燥した。次の特性が測定された。
【００５０】 １．厚さ ＝２２ミル ２．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝０．０６９Ω・ｃｍ ３．密度 ＝２．９１ｇ／ｃｃ 押出物の特性を測定した後、潤滑剤を除去せずに、その
テープを１９０℃の温度に２時間加熱することによって
ガスケット材料を作成した。次の特性が測定された。
【００５１】 １．厚さ ＝６１ミル ２．体積抵抗率（１ｐｓｉ） ＝０．０８３Ω・ｃｍ ３．体積抵抗率（５０ｐｓｉ）＝０．００７Ω・ｃｍ ４．密度 ＝０．９６ｇ／ｃｃ（６７％膨張） ５．２００ｐｓｉでの圧縮率 ＝５６．９％ ６．ショアーＡ硬度 ＝２２ この例において、加熱はテープの構造の膨張効果を有す
るだけでなく、それに加え、加熱はシロキサンを硬化さ
せ、シリコーンエラストマー、延伸膨張ＰＴＦＥ、及び
導電性粒子の網状構造を形成させることができる。この
ことは、材料の電磁障害遮蔽効果を低下させることな
く、例４の材料に比較して、より高いＺ軸方向の強度、
より高い引張強度、より高い使用可能温度範囲、及びよ
り良好な回復能力を有する材料を生成する。
【００５２】図５は、例５の膨張前材料の３２０倍の顕
微鏡写真である。この写真は、マイクロスフェアーと銀
コーティングアルミニウム粉末のランダムな分布を示
す。また、図５は、図１と同様に銀フレークが目立つ複
合材料を示す。ここで、図５の材料は、構造の全体にわ
たって全表面をコーティングしたシロキサンを含む。図
６は、図５の材料の膨張後の態様の６７倍で示された顕
微鏡写真である。これから分かるように、粒子は、上記
に記載したように異なって分布されている。ここで、図
５に比較してシリコーンエラストマーが明確に観察でき
る。図６から明らかなように、シリコーンエラストマー
は、複合材料の中で所定の表面に結合している。ここ
で、シリコーンエラストマーは、もはや構造の全体にわ
たって連続的ではない。このことは、同時的な膨張／硬
化プロセスによって生じる。
【００５３】例５の材料の遮蔽効果を、先に説明した方
法によって試験した。次の結果が測定された。 遮蔽効果（ｄＢ） 周波数 ８０ １０ＭＨｚ ７７ １ＧＨｚ 上記に示したデータは、構造の中でのシリコーンエラス
トマーの存在は、材料の遮蔽効果を大きくは低下させな
いことを実証している。
【００５４】例６ ２８５ｇのニッケル粉末（ＩＮＣＯスペシャルティパウ
ダープロダクツ社より入手したタイプ１２３）と２．４
ｇのＥＸＰＡＮＣＥＬ０９１ＤＵタイプのマイクロスフ
ェアーを、１．６４リットルの脱イオン水の中でスラリ
ーにし、固形分１８．４％の１２．６ｇのＰＴＦＥ分散
系 (E.I. duPont de Nemours and Companyから入手した
タイプＴＥ−３６３６）と一緒に共凝固させた。次いで
この材料を例５と同様にして処理し、但し、約幅２イン
チ×厚さ４０ミルのテープに押出した。このテープを２
０ミルに圧延し、乾燥させた（しかし、膨張させなかっ
た）。次の特性が測定された。
【００５５】 １．厚さ ＝２０ミル ２．体積抵抗率（１ｐｓｉ）＝４３００Ω・ｃｍ ３．密度 ＝３．１４ｇ／ｃｃ 上記に示した膨張前特性を測定した後、テープの別な片
（乾燥させない）を１５０℃で２分間加熱した。これ
は、複合材料テープに膨張／硬化を与える。次いで次の
特性が測定された。
【００５６】 １．厚さ ＝３０ミル ２．密度 ＝２．０ｇ／ｃｃ ３．２００ｐｓｉでの圧縮率 ＝２３．３％ ４．体積抵抗率（１ｐｓｉ） ＝７１９Ω・ｃｍ ５．体積抵抗率（５０ｐｓｉ）＝０．６０Ω・ｃｍ 意外なことに、抵抗率は８３．３％低下したが（即ち、
より導電性になった）、密度は３６．３％減少した（即
ち、単位体積あたりに存在する導電性粒子はより少な
い）。この結果もまた従来のパーコレーション理論と対
照的である。
【００５７】例６の材料について比較用の遮蔽効果デー
タを測定した。 遮蔽効果（ｄＢ） 周波数 ８５ １０ＭＨｚ ８３ １ＧＨｚ ８２ ２ＧＨｚ ７９ ３ＧＨｚ 図７は、例６の材料の膨張前の態様の６００倍で示され
た顕微鏡写真である。図７において、シリコーンエラス
トマーは構造の全体にわたって存在するばかりでなく、
顕微鏡写真の中で支配的であり、このため、ＰＴＦＥ又
はニッケルを見つけることが困難なことが分かる。この
ように、シリコーンエラストマーは複合材料の表面をコ
ーティングしており、これは、図５に示された例５で調
製された材料と対照的である。
【００５８】図８は、図７の材料の膨張後の態様の３６
０倍で示された顕微鏡写真である。図８に見られるよう
に、多くの気孔、露出したニッケル粒子、及びマイクロ
スフェアーの存在が明白である。シリコーンエラストマ
ーは、膨張した材料の全体にわたって不連続的な状態で
存在する。上記に本発明のいくつかの代表的な態様を詳
細に説明したが、当業者には、本願で開示した新規な教
示や特長から大きく逸脱することなく多くの変更が可能
なことが容易に認識されるであろう。従って、そのよう
な変更はいずれも、特許請求の範囲に限定された本発明
の範囲の中に包含されるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１つの膨張前の態様の、薄膜の組織を
示す図面に代わる１４０倍の倍率で示された顕微鏡写真
である。
【図２】図１の材料の膨張後の態様の、薄膜の組織を示
す図面に代わる２００倍の倍率で示された顕微鏡写真で
ある。
【図３】炭素を充填された延伸膨張ポリテトラフルオロ
エチレンガスケット材料の電気遮蔽試験の結果を示す、
ｄＢとＭＨｚのグラフである。
【図４】本発明の導電性ポリテトラフルオロエチレン物
品の１つの態様の電気遮蔽試験の結果を示す、ｄＢとＭ
Ｈｚのグラフである。
【図５】本発明の１つの膨張前の態様の、薄膜の組織を
示す図面に代わる３２０倍の倍率で示された顕微鏡写真
である。
【図６】図５の材料の膨張後の態様の、薄膜の組織を示
す図面に代わる６７倍の倍率で示された顕微鏡写真であ
る。
【図７】本発明の１つの膨張前の態様の、薄膜の組織を
示す図面に代わる６００倍の倍率で示された顕微鏡写真
である。
【図８】図７の材料の膨張後の態様の、薄膜の組織を示
す図面に代わる３６０倍の倍率で示された顕微鏡写真で
ある。
【符号の説明】
１…マイクロスフェアー ２…銀コーティングされたアルミニウム粉末 ３…銀フレーク ４…ポリテトラフルオロエチレン
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マイケル ピー．キーンズル アメリカ合衆国，デラウェア 19702，ニ ューアーク，カーデンティ コート 35 (72)発明者 マーク エス．スペンサー アメリカ合衆国，アリゾナ 85044，フェ ニックス，サウス イーグルマン ドライ ブ 12110

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ポリテトラフルオロエチレンのマトリッ
    クスを有する導電性複合材料物品であって、導電性粒
    子、及び非導電性でエネルギー膨張された中空ポリマー
    粒子を含み、未圧縮の状態において、連続的に導電性で
    あって、且つ１Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率を有すること
    を特徴とする導電性複合材料物品。
  2. 【請求項２】 導電性粒子が、基本的に、金属粉末、金
    属ビーズ、金属ファイバー、金属コーティングされたフ
    ァイバー、金属フレーク、金属コーティングされた金
    属、金属コーティングされたセラミック、金属コーティ
    ングされたガラス発泡体、金属コーティングされたガラ
    スビーズ、及び金属コーティングされたマイカフレーク
    からなる群より選択されたことを特徴とする請求項１に
    記載の導電性複合材料物品。
  3. 【請求項３】 シリコーンエラストマー材料をさらに含
    むことを特徴とする請求項１に記載の導電性複合材料物
    品。
  4. 【請求項４】 シリコーンエラストマー材料が不連続的
    状態で複合材料物品の中に分配されたことを特徴とする
    請求項３に記載の導電性複合材料物品。
  5. 【請求項５】 ポリテトラフルオロエチレンのマトリッ
    クスを有する導電性複合材料物品であって、導電性粒
    子、非導電性のエネルギー膨張された中空ポリマー粒
    子、及びその複合材料物品の中に不連続状態で分配され
    たエラストマー材料を含み、未圧縮の状態において連続
    的に導電性であることを特徴とする導電性複合材料物
    品。
  6. 【請求項６】 導電性粒子が、基本的に、金属粉末、金
    属ビーズ、金属ファイバー、金属コーティングされたフ
    ァイバー、金属フレーク、金属コーティングされた金
    属、金属コーティングされたセラミック、金属コーティ
    ングされたガラス発泡体、金属コーティングされたガラ
    スビーズ、及び金属コーティングされたマイカフレーク
    からなる群より選択されたことを特徴とする請求項５に
    記載の導電性複合材料物品。
  7. 【請求項７】 １．５ｇ／ｃｃ未満の密度を有すること
    を特徴とする請求項５に記載の導電性複合材料物品。
  8. 【請求項８】 ２５未満のショアーＡ硬度を有すること
    を特徴とする請求項５に記載の導電性複合材料物品。
  9. 【請求項９】 約２２のショアーＡ硬度を有することを
    特徴とする請求項５に記載の導電性複合材料物品。
  10. 【請求項１０】 エラストマー材料がシリコーンエラス
    トマー材料であることを特徴とする請求項５に記載の導
    電性複合材料物品。
  11. 【請求項１１】 所定の前駆体材料から作成され、ポリ
    テトラフルオロエチレンのマトリックスを有する導電性
    複合材料物品であって、導電性粒子、及び非導電性でエ
    ネルギー膨張された中空ポリマー粒子を含み、導電性粒
    子の体積％はその前駆体材料の少なくとも２０体積％で
    あり、未圧縮の状態において連続的に導電性であること
    を特徴とする導電性複合材料物品。
  12. 【請求項１２】 導電性粒子の体積％が、前駆体材料の
    約３０〜約９０体積％の範囲にあることを特徴とする請
    求項１１に記載の導電性複合材料物品。
  13. 【請求項１３】 導電性粒子の体積％が、前駆体材料の
    約６０体積％であることを特徴とする請求項１１に記載
    の導電性複合材料物品。
  14. 【請求項１４】 非導電性のエネルギー膨張された中空
    ポリマー粒子の体積％が、前駆体材料の約３〜約１５体
    積％の範囲にあることを特徴とする請求項１１に記載の
    導電性複合材料物品。
  15. 【請求項１５】 非導電性のエネルギー膨張された中空
    ポリマー粒子の体積％が、前駆体材料の約６体積％であ
    ることを特徴とする請求項１１に記載の導電性複合材料
    物品。
  16. 【請求項１６】 所定の前駆体材料から作成され、ポリ
    テトラフルオロエチレンのマトリックスを有する導電性
    複合材料物品であって、導電性粒子、非導電性でエネル
    ギー膨張された中空ポリマー粒子、及びエラストマー材
    料を含み、導電性粒子の体積％はその前駆体材料の少な
    くとも２０体積％であり、未圧縮の状態において連続的
    に導電性であることを特徴とする導電性複合材料物品。
  17. 【請求項１７】 エラストマー材料がシリコーンエラス
    トマー材料であることを特徴とする請求項１６に記載の
    導電性複合材料物品。
  18. 【請求項１８】 エラストマー材料が、不連続的状態で
    複合材料物品の中に分配されたことを特徴とする請求項
    １６に記載の導電性複合材料物品。
JP35260296A 1995-12-15 1996-12-16 導電性ポリテトラフルオロエチレン物品 Expired - Lifetime JP4024893B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US08/573339 1995-12-15
US08/573,339 US5904978A (en) 1995-12-15 1995-12-15 Electrically conductive polytetrafluoroethylene article

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09255837A true JPH09255837A (ja) 1997-09-30
JP4024893B2 JP4024893B2 (ja) 2007-12-19

Family

ID=24291586

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP35260296A Expired - Lifetime JP4024893B2 (ja) 1995-12-15 1996-12-16 導電性ポリテトラフルオロエチレン物品

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5904978A (ja)
EP (1) EP0779629B1 (ja)
JP (1) JP4024893B2 (ja)
KR (1) KR100445739B1 (ja)
DE (1) DE69607730T2 (ja)
ES (1) ES2144704T3 (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002538272A (ja) * 1999-03-04 2002-11-12 プレミックス・オーワイ 導電性の熱可塑性エラストマーおよびそれから作られた製品
JP2003512614A (ja) * 1999-10-21 2003-04-02 サーブ マリン エレクトロニクス アクチェブ・ラグ 容器内のレベルを測定するための装置
KR100517421B1 (ko) * 1996-06-27 2006-03-14 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 열전도성폴리테트라플루오로에틸렌물품
JP2008239765A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Nitto Denko Corp 低熱伝導性耐熱性発泡体及びその製造方法
JP2020198344A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 Dic株式会社 導電性緩衝材

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6210789B1 (en) * 1997-02-20 2001-04-03 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrically conductive composite article
US5945217A (en) * 1997-10-14 1999-08-31 Gore Enterprise Holdings, Inc. Thermally conductive polytrafluoroethylene article
CA2309075A1 (en) * 1997-11-03 1999-05-14 Helmut Kahl Plastic material and conductive plastic object
US20060119046A1 (en) * 2000-12-23 2006-06-08 Helmut Kahl Method for producing a shielding gasket
DE10064968B4 (de) * 2000-12-23 2006-01-19 Helmut Kahl Verfahren zur Herstellung einer Abschirmdichtung
US6780360B2 (en) 2001-11-21 2004-08-24 Times Microwave Systems Method of forming a PTFE insulation layer over a metallic conductor and product derived thereform
DE10212066B4 (de) * 2002-03-19 2005-10-27 Hilti Ag Brandschutzmasse
US6776226B1 (en) 2003-03-12 2004-08-17 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Electronic device containing thermal interface material
US20040180209A1 (en) * 2003-03-12 2004-09-16 Chih-Min Cheng Thermal interface material
US6874573B2 (en) * 2003-07-31 2005-04-05 National Starch And Chemical Investment Holding Corporation Thermal interface material
GB2414991A (en) * 2004-06-08 2005-12-14 Qinetiq Nanomaterials Ltd Composite materials
US7794629B2 (en) * 2003-11-25 2010-09-14 Qinetiq Limited Composite materials
US7344796B2 (en) * 2004-02-18 2008-03-18 Freudenberg-Nok General Partnership Fluoroelastomer gasket compositions
US20050187325A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Yuan Hui L. Silicone gasket compositions
US20050187331A1 (en) * 2004-02-20 2005-08-25 Yuan Hui L. Fluoroelastomer gasket compositions
EP1871459B1 (en) 2005-04-07 2019-06-19 3M Innovative Properties Company System for tool feedback sensing
US20090091888A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-09 Chao-Chun Lin Emi shielding and heat dissipating structure
US8389149B2 (en) * 2008-08-08 2013-03-05 Mp Assets Corporation Smart battery separators
JP5394507B2 (ja) * 2009-03-06 2014-01-22 サン−ゴバン パフォーマンス プラスティックス コーポレイション 重ね合わせ型導電性ヘリカルスプリング
MX2012003346A (es) * 2009-10-02 2012-04-20 Saint Gobain Performance Plast Sello modular de polimero de interferencia electromagnetica/interf erencia de radiofrecuencia (emi/rfi).
RU2438275C2 (ru) * 2010-04-29 2011-12-27 Федеральное государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования Пермская государственная сельскохозяйственная академия имени академика Д.Н. Прянишникова Радиоэлектронный блок с экраном для защиты от сверхвысокочастотного излучения
JP5872440B2 (ja) * 2012-02-13 2016-03-01 Ｄｏｗａエレクトロニクス株式会社 球状銀粉およびその製造方法
US9511523B2 (en) 2012-03-28 2016-12-06 Sabic Global Technologies B.V. Static-dissipative foam extrusion calibration with minimized expansion loss
JP2017524801A (ja) * 2014-08-14 2017-08-31 アルテコ コリア カンパニー リミテッド 伝導性複合体及びその製造方法
GB201420055D0 (en) 2014-11-11 2014-12-24 Technion Res & Dev Foundation Low density micropsheres
DE102015003378A1 (de) * 2015-03-17 2016-09-22 Jörg Beckmann Verfahren zum Strangpressen, Extrudieren, Spritzgießen oder 3D-Drucken eines Gegenstandes
DE102015003377A1 (de) * 2015-03-17 2016-09-22 Jörg Beckmann Verfahren zum Strangpressen, Extrudieren, Spritzgießen oder 3D-Drucken eines Gegenstandes
US11431100B2 (en) * 2016-03-25 2022-08-30 Commscope Technologies Llc Antennas having lenses formed of lightweight dielectric materials and related dielectric materials
KR101753247B1 (ko) * 2016-06-30 2017-07-04 엘지이노텍 주식회사 압력 감지 센서 및 이를 포함하는 압력 감지 장치
US11535017B2 (en) 2017-04-04 2022-12-27 W. L. Gore & Associates Gmbh Dielectric composite with reinforced elastomer and integrate electrode
WO2019055134A1 (en) 2017-09-15 2019-03-21 Commscope Technologies Llc METHODS FOR PREPARING COMPOSITE DIELECTRIC MATERIAL
AU2018422666B2 (en) 2018-05-08 2022-03-10 W. L. Gore & Associates, Inc. Flexible and stretchable printed circuits on stretchable substrates
WO2019217503A1 (en) 2018-05-08 2019-11-14 W.L. Gore & Associates, Inc. Flexible and durable printed circuits on stretchable and non-stretchable substrates
WO2019216883A1 (en) 2018-05-08 2019-11-14 W.L. Gore & Associates, Inc. Flexible printed circuits for dermal applications
US20210249150A1 (en) * 2020-02-11 2021-08-12 TE Connectivity Services Gmbh Elastomeric Conductive Composite Interconnect
JP7732317B2 (ja) * 2021-01-25 2025-09-02 Ａｇｃ株式会社 電磁波シールド用組成物、電磁波シールドシート付基体の製造方法、電磁波シールドシート及びプリント配線基板
ES3043158T3 (en) 2023-01-06 2025-11-25 Hutchinson Electrically conductive dynamic sealing element, its manufacturing method and sealing system

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS468589B1 (ja) * 1966-01-25 1971-03-04
JPH01501876A (ja) * 1987-01-05 1989-06-29 テトラテック　コーポレイション ポリテトラフルオロエチレンとシリコーンエラストマーとのフィブリル化された半相互浸透ポリマー網状構造体の製造方法およびその成形品
JPH01254758A (ja) * 1988-04-01 1989-10-11 Junkosha Co Ltd 低誘電率複合材料
US5328756A (en) * 1992-01-31 1994-07-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temperature sensitive circuit breaking element
JPH07503338A (ja) * 1992-01-31 1995-04-06 ミネソタ　マイニング　アンド　マニュファクチャリング　カンパニー 感圧性複合材製品およびその使用方法
JPH07304917A (ja) * 1994-03-17 1995-11-21 Tosoh Corp 熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法
JPH08507316A (ja) * 1993-02-26 1996-08-06 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 膨張ポリテトラフルオロエチレンと類似ポリマーの改良された合成物及びその製造方法

Family Cites Families (30)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL189176B (nl) * 1956-07-13 1900-01-01 Hisamitsu Pharmaceutical Co Pleister op basis van een synthetische rubber.
US4291775A (en) * 1979-11-01 1981-09-29 Cem Corporation Method and apparatus for improving weighing accuracy
US4720400A (en) * 1983-03-18 1988-01-19 W. L. Gore & Associates, Inc. Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture
US4557957A (en) * 1983-03-18 1985-12-10 W. L. Gore & Associates, Inc. Microporous metal-plated polytetrafluoroethylene articles and method of manufacture
US4615933A (en) * 1984-04-06 1986-10-07 Rogers Corporation Radome structure and method of manufacture thereof
JPS61174700A (ja) * 1985-01-29 1986-08-06 富士通株式会社 電子装置
KR870001535B1 (ko) * 1985-02-28 1987-08-22 주식회사 럭키 전자파 차폐용 난연성 수지 조성물
US4888234A (en) * 1986-07-17 1989-12-19 Gates Formed-Fibre Products, Inc. Formable fiber composite
CN1008443B (zh) * 1986-07-21 1990-06-20 大金工业株式会社 含聚四氟乙烯的涂层组合物及其用途
AU603900B2 (en) * 1987-08-06 1990-11-29 W.L. Gore & Associates, Inc. Protective electromagnetically transparent window
US4857668A (en) * 1988-04-15 1989-08-15 Schlegel Corporation Multi-function gasket
US4840838A (en) * 1988-09-08 1989-06-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company High temperature filter felt
US4931479B1 (en) * 1988-11-07 2000-10-10 Parker Intangibles Inc Foam in place conductive polyurethane foam
US5028739A (en) * 1989-04-13 1991-07-02 Chomerics, Inc. EMI/REI shielding gasket
US5045635A (en) * 1989-06-16 1991-09-03 Schlegel Corporation Conductive gasket with flame and abrasion resistant conductive coating
SU1724739A1 (ru) * 1989-11-13 1992-04-07 Кооператив "Белагротехника" При Республиканском Внешнеэкономическом Объединении "Белагроинторг" Способ получени открыто чеистого пенометалла
CN1053932A (zh) * 1990-02-07 1991-08-21 林柏 泡沫金属制作的新方法
DE69017197T2 (de) * 1990-05-18 1995-09-14 Japan Gore Tex Inc Hydrophile poröse Membrane aus Fluoropolymer.
US5019232A (en) * 1990-06-01 1991-05-28 Minnesota Mining And Manufacturing Company Medium for electrophoresis
US5105056A (en) * 1990-10-26 1992-04-14 Schlegel Corporation Electromagentic shielding with discontinuous adhesive
WO1992015189A1 (en) * 1991-02-20 1992-09-03 Instrument Specialties Company, Inc. Heat-treated wire-mesh emi/rfi shielding gasket
US5115104A (en) * 1991-03-29 1992-05-19 Chomerics, Inc. EMI/RFI shielding gasket
DE69204669T2 (de) * 1991-04-04 1996-02-08 Gore & Ass Elektrisch leitfähige dichtungsmaterialien.
US5401901A (en) * 1991-09-19 1995-03-28 W. L. Gore & Associates, Inc. Weather-resistant electromagnetic interference shielding for electronic equipment enclosures
US5202536A (en) * 1992-02-03 1993-04-13 Schlegel Corporation EMI shielding seal with partial conductive sheath
US5431571A (en) * 1993-11-22 1995-07-11 W. L. Gore & Associates, Inc. Electrical conductive polymer matrix
JPH09508193A (ja) * 1994-01-24 1997-08-19 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 再使用可能な弾力性のあるガスケットとその使用方法
US5519172A (en) * 1994-09-13 1996-05-21 W. L. Gore & Associates, Inc. Jacket material for protection of electrical conductors
US5929741A (en) * 1994-11-30 1999-07-27 Hitachi Chemical Company, Ltd. Current protector
US5738936A (en) * 1996-06-27 1998-04-14 W. L. Gore & Associates, Inc. Thermally conductive polytetrafluoroethylene article

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS468589B1 (ja) * 1966-01-25 1971-03-04
JPH01501876A (ja) * 1987-01-05 1989-06-29 テトラテック　コーポレイション ポリテトラフルオロエチレンとシリコーンエラストマーとのフィブリル化された半相互浸透ポリマー網状構造体の製造方法およびその成形品
JPH01254758A (ja) * 1988-04-01 1989-10-11 Junkosha Co Ltd 低誘電率複合材料
US5328756A (en) * 1992-01-31 1994-07-12 Minnesota Mining And Manufacturing Company Temperature sensitive circuit breaking element
JPH07503338A (ja) * 1992-01-31 1995-04-06 ミネソタ　マイニング　アンド　マニュファクチャリング　カンパニー 感圧性複合材製品およびその使用方法
JPH08507316A (ja) * 1993-02-26 1996-08-06 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド 膨張ポリテトラフルオロエチレンと類似ポリマーの改良された合成物及びその製造方法
JPH07304917A (ja) * 1994-03-17 1995-11-21 Tosoh Corp 熱可塑性エラストマー樹脂組成物およびその製造方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100517421B1 (ko) * 1996-06-27 2006-03-14 더블유.엘. 고어 앤드 어소시에이트스, 인코포레이티드 열전도성폴리테트라플루오로에틸렌물품
JP2002538272A (ja) * 1999-03-04 2002-11-12 プレミックス・オーワイ 導電性の熱可塑性エラストマーおよびそれから作られた製品
JP2003512614A (ja) * 1999-10-21 2003-04-02 サーブ マリン エレクトロニクス アクチェブ・ラグ 容器内のレベルを測定するための装置
JP2008239765A (ja) * 2007-03-27 2008-10-09 Nitto Denko Corp 低熱伝導性耐熱性発泡体及びその製造方法
JP2020198344A (ja) * 2019-05-31 2020-12-10 Dic株式会社 導電性緩衝材

Also Published As

Publication number Publication date
EP0779629A3 (en) 1997-08-06
US5904978A (en) 1999-05-18
DE69607730D1 (de) 2000-05-18
ES2144704T3 (es) 2000-06-16
EP0779629B1 (en) 2000-04-12
KR100445739B1 (ko) 2004-11-06
DE69607730T2 (de) 2000-10-26
JP4024893B2 (ja) 2007-12-19
EP0779629A2 (en) 1997-06-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4024893B2 (ja) 導電性ポリテトラフルオロエチレン物品
EP0860834B1 (en) Electrically conductive composite article
KR100517421B1 (ko) 열전도성폴리테트라플루오로에틸렌물품
JP2908024B2 (ja) 感圧性複合材製品およびその使用方法
Aal et al. New antistatic charge and electromagnetic shielding effectiveness from conductive epoxy resin/plasticized carbon black composites
KR101489225B1 (ko) 감자형 흑연 충전재, 열 계면재 및 emi 차폐
CA2444527C (en) Polymeric foam gaskets and seals
US20100311866A1 (en) Heirarchial polymer-based nanocomposites for emi shielding
WO2016007287A1 (en) Thermal interface material with mixed aspect ratio particle dispersions
Wang et al. Scalable, superelastic, and superhydrophobic MXene/silver nanowire/melamine hybrid sponges for high-performance electromagnetic interference shielding
Esfahani et al. Preparation and characterization of foamed polyurethane/silicone rubber/graphite nanocomposite as radio frequency wave absorbing material: The role of interfacial compatibilization
US5328756A (en) Temperature sensitive circuit breaking element
KR20180109965A (ko) 압축가능 개스킷, 이를 제조하기 위한 방법, 및 이를 포함하는 전자 제품
JP2015015373A (ja) 電磁波吸収性樹脂組成物及びその成形品
CN112449567A (zh) 液态金属泡沫复合材料及其制备方法和应用
KR101124544B1 (ko) 비할로겐계 전자파 흡수-수평 열전도 복합 시트 및 이의 제조방법
JPH1027986A (ja) 電波吸収体
Wei et al. Lightweight and Compressible Expandable Polymer Microspheres/Silver Flakes Composites for High-efficiency Electromagnetic Interference Shielding
Zhang et al. Multifunctional boron-carbide epoxy resin composites with X-band specific absorption
Duan et al. Silver@ Expanded Microspheres/Silicone Conductive Composites with Ultra-low Compression Stress for Electromagnetic Interference Shielding in Electronic Packaging
Çifci Electromagnetic interference shielding properties of vermiculite doped rigid polyurethane materials
Shinde et al. Characterization of carbon nanotube nanocomposite for aerospace materials to shield electromagnetic interference
JP2005079599A (ja) 高損失率合成吸収材とそのマイクロ波吸収体

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060413

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060425

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20060724

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20060727

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061020

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070515

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070731

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070904

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20071004

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101012

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111012

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121012

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131012

Year of fee payment: 6

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term