JPH09260029A - 冷却機能を備えている加熱装置 - Google Patents

冷却機能を備えている加熱装置

Info

Publication number
JPH09260029A
JPH09260029A JP7227496A JP7227496A JPH09260029A JP H09260029 A JPH09260029 A JP H09260029A JP 7227496 A JP7227496 A JP 7227496A JP 7227496 A JP7227496 A JP 7227496A JP H09260029 A JPH09260029 A JP H09260029A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base plate
cooling
face plate
cooling pipe
heating device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP7227496A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3622126B2 (ja
Inventor
Masami Otsugi
正美 大継
Hiromasa Kuratani
博昌 倉谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nihon Dennetsu Co Ltd
Original Assignee
Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nihon Dennetsu Co Ltd filed Critical Nihon Dennetsu Co Ltd
Priority to JP07227496A priority Critical patent/JP3622126B2/ja
Publication of JPH09260029A publication Critical patent/JPH09260029A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3622126B2 publication Critical patent/JP3622126B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Control Of Resistance Heating (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 温度上昇速度、冷却速度及び温度分布を向上
すること。 【解決手段】 ベースプレート２は一方面に形成した第
１の溝部５と、前記一方面とは反対の他方面に形成した
第２の溝部６とを有し、前記第１の溝部５には冷却パイ
プ３が埋め込まれており、前記第２の溝部６にはシーズ
ヒータ４が埋め込まれており、前記冷却パイプ３は、前
記ベースプレート２の一方面と同一面でかつ前記一方面
に露出している当接面３ａを有し、該当接面３ａは、前
記ベースプレート２の一方面に対向している前記フェー
スプレート１に当接している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体、液晶パネ
ルのベーキング処理、及び成膜工程におけるウエハ及び
基板の焼成に適用する冷却機能を備えている加熱装置に
属する。
【０００２】
【従来の技術】従来のべーキング及び成膜工程は、液晶
と半導体との各製造用に分けられる。液晶や半導体など
の製造にはこれらの工程中に加熱処理工程と冷却工程が
ある。
【０００３】一般に、冷却機能を備えている加熱装置
は、図５に示すように、金属板であるベースプレート２
と、このベースプレート２の一方面上に設けた金属板で
あるフェースプレート１とによって作られている。ベー
スプレート２には、熱源として電気ヒータが設けられる
とともに金属製の冷却パイプ３が設けられている。電気
ヒータとしては、シーズヒータ４が用いられている。シ
ーズヒータ４はベースプレート２を鋳造するときに冷却
パイプ３とともに鋳込みによって設けられる。
【０００４】さらに、ベースプレート２の中央部には温
度検出素子１２が挿入されている。この温度検出素子１
２は、フェースプレート１の温度を検出して検出信号を
制御回路に送ることによってシーズヒータ４の電源を開
閉するものである。
【０００５】このように、電気ヒータ及び冷却パイプ３
が設けられているベースプレート２の一面上にはフェー
スプレート１が一体にネジ７によって固定される。フェ
ースプレート１の表面は、例えばガラス基板ウエハが置
かれてウエハの加熱や冷却が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ベース
プレート２にシーズヒータ４及び冷却パイプ３を所定の
配置で鋳込むものでは、その鋳造工程中で位置ずれが生
じたり、巣が発生したりすることから、シーズヒータ４
及び冷却パイプ３をベースプレート２の所定位置に収め
ることができず、フェースプレート１の表面温度にバラ
ツキが生じたり、冷却ムラが生じてしまい、立上がり速
度や冷却速度が遅くなってしまうという問題がある。
【０００７】それ故に、本発明の課題は、温度上昇速
度、冷却速度及び温度分布を向上することができる冷却
機能を備えている加熱装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、ベース
プレートと、該ベースプレートの一方面上に設けたフェ
ースプレートとを含み、前記ベースプレートは前記一方
面に形成した第１の溝部と、前記一方面とは反対の他方
面に形成した第２の溝部とを有し、前記第１の溝部には
冷却パイプが埋め込まれており、前記第２の溝部にはシ
ーズヒータが埋め込まれており、前記冷却パイプは、前
記ベースプレートの一方面と同一面でかつ前記一方面に
露出している当接面を有し、該当接面は、前記ベースプ
レートの一方面に対向している前記フェースプレートの
一方面に当接していることを特徴とする冷却機能を備え
ている加熱装置が得られる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の冷却機能を備え
ている加熱装置の一実施の形態例を示している。図２は
図１の冷却機能を備えている加熱装置を背面から見た状
態を示している。
【００１０】図１及び図２を参照して、冷却機能を備え
ている加熱装置は、金属製のベースプレート２と、この
ベースプレート２の一方面上に設けた金属製のフェース
プレート１とを備えている。ベースプレート２の一方面
には１本の冷却パイプ３を設けるための第１の溝部５が
形成されている。ベースプレート２の一方面とは反対の
他方面には、２本のシーズヒータ４を設けるための第２
の溝部６が形成されている。第１の溝部５には、冷却パ
イプ３が圧入によって埋め込まれている。第２の溝部６
にはシーズヒータ４が圧入によって埋め込まれている。
第１及び第２の溝部６は、冷却パイプ３及びシーズヒー
タ４をそれぞれベースプレート２面において大部分が上
下に間隔をもって交叉する向きに配されるように蛇行配
置されている。
【００１１】冷却パイプ３は、ベースプレート２の一方
面と同一面で、かつ外周面の一部が一方面から露出して
いる当接面（図１において寸法Ａで示した）３ａを有し
ている。当接面３ａは、ベースプレート２の一方面に対
向しているフェースプレート１の一方面に当接してい
る。
【００１２】また、ベースプレート２の他方面の中央部
には、端子導入部１１が設けられている。端子導入部１
１には、冷却パイプ３の両端部及び、シーズヒータ４の
両端部が導出されている。冷却パイプ３の両端部は水系
統に接続される。また、シーズヒータ４の両端部は電源
に接続される。さらに、端子導入部１１には、ベースプ
レート２の中央部付近に形成されている貫通穴からフェ
ースプレート１の穴に温度検出素子１２が挿入されてい
る。この温度検出素子１２は、フェースプレート１の温
度を検出して検出信号を制御回路に送ることによってシ
ーズヒータ４の電源を開閉するものであり、冷却水の流
量を制御するものである。
【００１３】ベースプレート２にはネジ７を貫通させる
複数のネジ穴８が形成されており、これらのネジ穴８に
一対一に対応するようにフェースプレート１にも複数の
ネジ穴９が形成されている。これらのネジ穴８，９には
ネジ７が挿通されてベースプレート２とフェースプレー
ト１とを、相互に締め付けることによって密着させてい
る。
【００１４】次に、本発明の冷却機能を備えている加熱
装置と図５に示した従来品とを製作して、これらを比較
した結果を以下に示す。
【００１５】本発明の実施の態様例では、図１及び図２
に示した冷却機能を備えている加熱装置として、縦寸法
４５４ｍｍ，横寸法 ３５２ｍｍ、厚さ寸法 １１ｍ
ｍのアルミニウム金属のフェースプレート１と、縦寸法
５２４ｍｍ，横寸法４２４ｍｍ，厚さ寸法 ２６ｍｍの
アルミニウム金属のベースプレート２を作成した。
【００１６】冷却液として水を用い、アルミニウム金属
である冷却パイプ３の管外径寸法を９．５ｍｍとしたも
のを使用し、シーズヒータ４は管がアルミニウム金属で
あり、その管外径寸法が８ｍｍ，１．４ｋＷのものを２
本使用した。また、比較試料としては、図５に示した構
成で従来品を製作した。
【００１７】上記のような形状に作られた冷却機能を備
えている加熱装置を用いて、表面を研磨したフェースプ
レート１の温度上昇速度と冷却速度とを測定した。
【００１８】図３はフェースプレート１の温度上昇カー
ブを示し、図４（Ａ）はウエハ又は基板を加熱するとき
のフェースプレート１の表面温度を示している。図４
（Ｂ）はウエハ又は基板を冷却するときのフェースプレ
ート１の表面温度を示している。
【００１９】図３、図４（Ａ）及び図４（Ｂ）によって
明らかなように、１２０℃における立上がり温度は従来
のものよりも本発明では約２０分短縮され約４０分で温
度上昇が完了した。
【００２０】一方、冷却においては、１２０℃を８０℃
に降下するには、従来のものでは約４０秒であったが本
発明のものでは２５秒に短縮できた。
【００２１】また、冷却パイプ３とシーズヒータ４の配
置を適選することによってフェースプレート１の温度分
布も従来品以上の性能を有することがあきらかとなっ
た。
【００２２】
【発明の効果】以上、実施の形態例で説明したように、
本発明の冷却機能を備えている加熱装置によると、ベー
スプレートの表裏面に形成した溝部にシーズヒータと冷
却パイプをそれぞれ埋め込み、冷却パイプの一部をフェ
ースプレートの当接する構成としたため、べーキング処
理や成膜製造工程における半導体の熱処理や冷却工程に
おける加熱速度及び冷却速度を向上することができるた
め、製造工程における効率をも向上することができる。
【００２３】また、冷却パイプ及び機械的強度に優れた
シーズヒータをベースプレートの溝部に埋め込むという
簡単な作業によって作業性が改善されるとともに良好な
温度分布と信頼性の高い冷却機能を備えた加熱装置が製
作できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の冷却機能を備えている加熱装置の一実
施の態様例を示す断面図である。
【図２】図１の冷却機能を備えている加熱装置を裏面か
ら見た状態の斜視図である。
【図３】本発明の冷却機能を備えている加熱装置と従来
品とのフェースプレートの温度上昇を比較した結果を示
すグラフである。
【図４】（Ａ）は本発明の冷却機能を備えている加熱装
置と従来品とにおけるウエハ又は基板を加熱するときの
フェースプレートの表面温度を比較した結果を示すグラ
フ、（Ｂ）本発明の冷却機能を備えている加熱装置と従
来品とにおけるウエハ又は基板を冷却するときのフェー
スプレートの表面温度を比較した結果を示すグラフであ
る。
【図５】従来の冷却機能を備えている加熱装置を示す断
面図である。
【符号の説明】
１ フェースプレート ２ ベースプレート ３ 冷却パイプ ４ シーズヒータ ５ 第１の溝部 ６ 第２の溝部 ７ ネジ ８，９ ネジ穴 １１ 端子導入部 １２ 温度検出素子

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 ベースプレートと、該ベースプレートの
    一方面上に設けたフェースプレートとを含み、前記ベー
    スプレートは前記一方面に形成した第１の溝部と、前記
    一方面とは反対の他方面に形成した第２の溝部とを有
    し、前記第１の溝部には冷却パイプが埋め込まれてお
    り、前記第２の溝部にはシーズヒータが埋め込まれてお
    り、前記冷却パイプは、前記ベースプレートの一方面と
    同一面でかつ前記一方面に露出している当接面を有し、
    該当接面は、前記ベースプレートの一方面に対向してい
    る前記フェースプレートの一方面に当接していることを
    特徴とする冷却機能を備えている加熱装置。
JP07227496A 1996-03-27 1996-03-27 冷却機能を備えている加熱装置 Expired - Fee Related JP3622126B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07227496A JP3622126B2 (ja) 1996-03-27 1996-03-27 冷却機能を備えている加熱装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP07227496A JP3622126B2 (ja) 1996-03-27 1996-03-27 冷却機能を備えている加熱装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09260029A true JPH09260029A (ja) 1997-10-03
JP3622126B2 JP3622126B2 (ja) 2005-02-23

Family

ID=13484552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP07227496A Expired - Fee Related JP3622126B2 (ja) 1996-03-27 1996-03-27 冷却機能を備えている加熱装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3622126B2 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084486A1 (ja) 2007-12-27 2009-07-09 Sharp Kabushiki Kaisha プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用加熱装置およびプラズマ処理方法
JP2010198924A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Sharp Corp 加熱装置およびこの加熱装置を備えた被処理物加熱処理装置
JP2017158226A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 株式会社安川電機 リニアモータ

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2009084486A1 (ja) 2007-12-27 2009-07-09 Sharp Kabushiki Kaisha プラズマ処理装置、プラズマ処理装置用加熱装置およびプラズマ処理方法
JP2010198924A (ja) * 2009-02-25 2010-09-09 Sharp Corp 加熱装置およびこの加熱装置を備えた被処理物加熱処理装置
JP2017158226A (ja) * 2016-02-29 2017-09-07 株式会社安川電機 リニアモータ

Also Published As

Publication number Publication date
JP3622126B2 (ja) 2005-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US6046435A (en) Method of heating a substrate with multiple selectively deactuated heaters
US6278089B1 (en) Heater for use in substrate processing
CN102122607B (zh) 控制空间温度分布的方法和装置
US6765178B2 (en) Chamber for uniform substrate heating
JPH02263428A (ja) 半導体ウェハ加熱装置
JPH0586477B2 (ja)
JP2002146540A (ja) 基板加熱装置
US6120610A (en) Plasma etch system
JPH09260029A (ja) 冷却機能を備えている加熱装置
JPH10150050A (ja) 半導体装置製造用の加熱チャンバーの円形加熱板
KR100694357B1 (ko) 웨이퍼 캐리어 장치 및 웨이퍼 연마 방법
JP2954908B2 (ja) 基板の温度調整装置
JPH06333810A (ja) 熱処理装置
JPH11121149A (ja) 面状加熱装置
KR0175051B1 (ko) 핫-월형 고속 열처리장치
JP3764521B2 (ja) 熱盤
JPH09134776A (ja) 加熱装置
KR20220170007A (ko) 스핀코터의 핫플레이트 결합 시스템
JP2522402B2 (ja) ウェハ―加熱装置
KR20040001430A (ko) 웨이퍼 가열장치
KR20060107015A (ko) 웨이퍼 가열 알루미늄 판 히터
JPS61197500A (ja) 基板の冷却装置
JPH05225943A (ja) 基板加熱装置及び基板加熱冷却装置
JPH07201953A (ja) 半導体基板のステージ
WO1999048139A2 (en) Apparatus for reducing heat loss

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20040317

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040324

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040524

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040714

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040910

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20041104

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20041111

R150 Certificate of patent (=grant) or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071203

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081203

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091203

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101203

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111203

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121203

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131203

Year of fee payment: 9

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees