JPH09260094A - Ｘ線発生装置 - Google Patents
Ｘ線発生装置Info
- Publication number
- JPH09260094A JPH09260094A JP8059644A JP5964496A JPH09260094A JP H09260094 A JPH09260094 A JP H09260094A JP 8059644 A JP8059644 A JP 8059644A JP 5964496 A JP5964496 A JP 5964496A JP H09260094 A JPH09260094 A JP H09260094A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- filter
- plasma
- energy beam
- excitation energy
- ray
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 プラズマから出射される不要な電磁波を阻止
するフィルターの表面に付着した飛散粒子を除去するこ
とにより、或いは前記標的部材及び／またはプラズマか
ら放出される飛散粒子を阻止するフィルターの表面に付
着した飛散粒子を除去することにより、フィルターのＸ
線透過率の低下を防止し、その結果、長時間安定して使
用できるＸ線発生装置を提供すること。 【解決手段】 減圧された真空容器Ｖ内の標的部材２１
１に励起エネルギービーム２０１を照射してプラズマ２
０２を形成し、該プラズマ２０２からＸ線２０３を取り
出すＸ線発生装置において、使用するＸ線を透過させる
とともに、プラズマ２０２から出射される不要な電磁波
を阻止するフィルター２３１と、該フィルター２３１の
表面に励起エネルギービーム２２１を照射して、該フィ
ルター表面２３１の付着物を除去する機構と、を設けた
ことを特徴とするＸ線発生装置。
するフィルターの表面に付着した飛散粒子を除去するこ
とにより、或いは前記標的部材及び／またはプラズマか
ら放出される飛散粒子を阻止するフィルターの表面に付
着した飛散粒子を除去することにより、フィルターのＸ
線透過率の低下を防止し、その結果、長時間安定して使
用できるＸ線発生装置を提供すること。 【解決手段】 減圧された真空容器Ｖ内の標的部材２１
１に励起エネルギービーム２０１を照射してプラズマ２
０２を形成し、該プラズマ２０２からＸ線２０３を取り
出すＸ線発生装置において、使用するＸ線を透過させる
とともに、プラズマ２０２から出射される不要な電磁波
を阻止するフィルター２３１と、該フィルター２３１の
表面に励起エネルギービーム２２１を照射して、該フィ
ルター表面２３１の付着物を除去する機構と、を設けた
ことを特徴とするＸ線発生装置。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｘ線露光装置、Ｘ
線顕微鏡、Ｘ線分析装置などのＸ線装置に用いて好適な
Ｘ線発生装置に関するものである。
線顕微鏡、Ｘ線分析装置などのＸ線装置に用いて好適な
Ｘ線発生装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】レーザー光（励起エネルギービームの一
例）を減圧された真空容器内に置かれた標的部材に集光
して照射すると、標的部材は急速にプラズマ化し、この
プラズマから非常に輝度の高いＸ線が輻射（放出）され
る（Ｘ線を発生する）ことが知られている。
例）を減圧された真空容器内に置かれた標的部材に集光
して照射すると、標的部材は急速にプラズマ化し、この
プラズマから非常に輝度の高いＸ線が輻射（放出）され
る（Ｘ線を発生する）ことが知られている。
【０００３】Ｘ線の発生と共に、前記プラズマからは高
速の電子やイオンなどの飛散粒子がまた、前記標的部材
からは部材の飛散粒子（例えば、ガス化した材料、イオ
ン化した材料、材料小片など）が放出されて真空容器内
に飛散する（以下、これらをまとめて飛散粒子と呼
ぶ）。このような飛散粒子は、清浄光学表面（例えば、
Ｘ線光学素子面）に衝突してこれらを破損させたり、或
いは付着、堆積して機能や特性を低下させたりする。
速の電子やイオンなどの飛散粒子がまた、前記標的部材
からは部材の飛散粒子（例えば、ガス化した材料、イオ
ン化した材料、材料小片など）が放出されて真空容器内
に飛散する（以下、これらをまとめて飛散粒子と呼
ぶ）。このような飛散粒子は、清浄光学表面（例えば、
Ｘ線光学素子面）に衝突してこれらを破損させたり、或
いは付着、堆積して機能や特性を低下させたりする。
【０００４】そこで、Ｘ線源となるプラズマと清浄光学
面との間にＸ線透過性の高い物質（例えば、Ｂｅ）から
なる薄膜フィルター（例えば、Ｘ線取り出し窓用フィル
ター、以下フィルターと称す）を設置して遮蔽すること
により、飛散粒子が清浄光学面に到達しないようにして
いる。
面との間にＸ線透過性の高い物質（例えば、Ｂｅ）から
なる薄膜フィルター（例えば、Ｘ線取り出し窓用フィル
ター、以下フィルターと称す）を設置して遮蔽すること
により、飛散粒子が清浄光学面に到達しないようにして
いる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、この場合もフ
ィルター上に付着・堆積した飛散粒子によりフィルター
のＸ線透過率が低下するので、Ｘ線発生装置を長時間、
安定して利用するにあたっては大きな問題であった。従
来は、このような問題を解決するために、真空容器内に
Ｘ線に対する透過率の高い低原子番号のガス（例えば、
Ｈｅガス）を充填することにより、或いは該ガスのガス
流を形成することにより、飛散粒子をガス分子に衝突さ
せる（特開昭６３−２９２５５３参照）という方法等を
用いて飛散粒子の阻止を図っていた。
ィルター上に付着・堆積した飛散粒子によりフィルター
のＸ線透過率が低下するので、Ｘ線発生装置を長時間、
安定して利用するにあたっては大きな問題であった。従
来は、このような問題を解決するために、真空容器内に
Ｘ線に対する透過率の高い低原子番号のガス（例えば、
Ｈｅガス）を充填することにより、或いは該ガスのガス
流を形成することにより、飛散粒子をガス分子に衝突さ
せる（特開昭６３−２９２５５３参照）という方法等を
用いて飛散粒子の阻止を図っていた。
【０００６】ところが、真空容器内にガスを充填して
も、フィルターに堆積する飛散粒子を完全になくすこと
は困難である。そのため、Ｘ線発生装置をある程度の期
間使用した後で、飛散粒子の堆積によりＸ線透過率が低
下したフィルターを交換する必要があり、Ｘ線発生装置
の運転効率が低下するという問題点があった。本発明
は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プラズ
マから出射される不要な電磁波を阻止するフィルターの
表面に付着した飛散粒子を除去することにより、或いは
前記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛散
粒子を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を
除去することにより、フィルターのＸ線透過率の低下を
防止し、その結果、長時間安定して使用できるＸ線発生
装置を提供することを目的とする。
も、フィルターに堆積する飛散粒子を完全になくすこと
は困難である。そのため、Ｘ線発生装置をある程度の期
間使用した後で、飛散粒子の堆積によりＸ線透過率が低
下したフィルターを交換する必要があり、Ｘ線発生装置
の運転効率が低下するという問題点があった。本発明
は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、プラズ
マから出射される不要な電磁波を阻止するフィルターの
表面に付着した飛散粒子を除去することにより、或いは
前記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛散
粒子を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を
除去することにより、フィルターのＸ線透過率の低下を
防止し、その結果、長時間安定して使用できるＸ線発生
装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】そのため、本発明は第一
に「減圧された真空容器内の標的部材に励起エネルギー
ビームを照射してプラズマを形成し、該プラズマからＸ
線を取り出すＸ線発生装置において、使用するＸ線を透
過させるとともに、プラズマから出射される不要な電磁
波を阻止するフィルターと、該フィルターの表面に励起
エネルギービームを照射して、該フィルター表面の付着
物を除去する機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発
生装置（請求項１）」を提供する。
に「減圧された真空容器内の標的部材に励起エネルギー
ビームを照射してプラズマを形成し、該プラズマからＸ
線を取り出すＸ線発生装置において、使用するＸ線を透
過させるとともに、プラズマから出射される不要な電磁
波を阻止するフィルターと、該フィルターの表面に励起
エネルギービームを照射して、該フィルター表面の付着
物を除去する機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発
生装置（請求項１）」を提供する。
【０００８】また、本発明は第二に「減圧された真空容
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、前
記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛散粒
子を阻止するフィルターと、該フィルターの表面に励起
エネルギービームを照射して、該フィルター表面の付着
物を除去する機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発
生装置（請求項２）」を提供する。
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、前
記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛散粒
子を阻止するフィルターと、該フィルターの表面に励起
エネルギービームを照射して、該フィルター表面の付着
物を除去する機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発
生装置（請求項２）」を提供する。
【０００９】また、本発明は第三に「減圧された真空容
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、プ
ラズマから出射される不要な電磁波を阻止する第１フィ
ルターと、使用するＸ線を透過させるとともに、前記標
的部材及び／またはプラズマから放出される飛散粒子を
阻止する第２フィルターと、前記第１フィルター及び前
記第２フィルターの表面に励起エネルギービームを照射
して、各フィルター表面の付着物を除去する機構と、を
設けたことを特徴とするＸ線発生装置（請求項３）」を
提供する。
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、プ
ラズマから出射される不要な電磁波を阻止する第１フィ
ルターと、使用するＸ線を透過させるとともに、前記標
的部材及び／またはプラズマから放出される飛散粒子を
阻止する第２フィルターと、前記第１フィルター及び前
記第２フィルターの表面に励起エネルギービームを照射
して、各フィルター表面の付着物を除去する機構と、を
設けたことを特徴とするＸ線発生装置（請求項３）」を
提供する。
【００１０】また、本発明は第四に「減圧された真空容
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、プ
ラズマから出射される不要な電磁波と、前記標的部材及
び／またはプラズマから放出される飛散粒子とを阻止す
るフィルターと、該フィルターの表面に励起エネルギー
ビームを照射して、該フィルター表面の付着物を除去す
る機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発生装置（請
求項４）」を提供する。
器内の標的部材に励起エネルギービームを照射してプラ
ズマを形成し、該プラズマからＸ線を取り出すＸ線発生
装置において、使用するＸ線を透過させるとともに、プ
ラズマから出射される不要な電磁波と、前記標的部材及
び／またはプラズマから放出される飛散粒子とを阻止す
るフィルターと、該フィルターの表面に励起エネルギー
ビームを照射して、該フィルター表面の付着物を除去す
る機構と、を設けたことを特徴とするＸ線発生装置（請
求項４）」を提供する。
【００１１】また、本発明は第五に「前記標的部材に照
射する励起エネルギービームと前記フィルター表面に照
射する励起エネルギービームとが同一の励起エネルギー
ビーム源から出射されるようにしたことを特徴とする請
求項１〜４記載のＸ線発生装置（請求項５）」を提供す
る。また、本発明は第六に「前記フィルターを透過する
使用Ｘ線の強度を検出するＸ線強度検出機構をさらに設
けたことを特徴とする請求項１〜５記載のＸ線発生装置
（請求項６）」を提供する。
射する励起エネルギービームと前記フィルター表面に照
射する励起エネルギービームとが同一の励起エネルギー
ビーム源から出射されるようにしたことを特徴とする請
求項１〜４記載のＸ線発生装置（請求項５）」を提供す
る。また、本発明は第六に「前記フィルターを透過する
使用Ｘ線の強度を検出するＸ線強度検出機構をさらに設
けたことを特徴とする請求項１〜５記載のＸ線発生装置
（請求項６）」を提供する。
【００１２】また、本発明は第七に「前記フィルター表
面に照射する励起エネルギービームの照射面積を変更す
る機構と、該励起エネルギービームの該フィルター表面
への照射領域を変更または走査させる機構とをさらに設
けたことを特徴とする請求項１〜６記載のＸ線発生装置
（請求項７）」を提供する。また、本発明は第八に「前
記励起エネルギービームの前記フィルター表面への照射
領域を変更または走査させる機構をさらに設けたことを
特徴とする請求項１〜７記載のＸ線発生装置（請求項
８）」を提供する。
面に照射する励起エネルギービームの照射面積を変更す
る機構と、該励起エネルギービームの該フィルター表面
への照射領域を変更または走査させる機構とをさらに設
けたことを特徴とする請求項１〜６記載のＸ線発生装置
（請求項７）」を提供する。また、本発明は第八に「前
記励起エネルギービームの前記フィルター表面への照射
領域を変更または走査させる機構をさらに設けたことを
特徴とする請求項１〜７記載のＸ線発生装置（請求項
８）」を提供する。
【００１３】
【発明の実施の形態】本発明（請求項１〜８）のＸ線発
生装置においては、プラズマから出射される不要な電磁
波を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を除
去するために、或いは前記標的部材及び／またはプラズ
マから放出される飛散粒子を阻止するフィルターの表面
に付着した飛散粒子を除去するために、前記フィルター
表面に励起エネルギービームを照射してフィルター表面
の付着物を除去する機構を設けている。
生装置においては、プラズマから出射される不要な電磁
波を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を除
去するために、或いは前記標的部材及び／またはプラズ
マから放出される飛散粒子を阻止するフィルターの表面
に付着した飛散粒子を除去するために、前記フィルター
表面に励起エネルギービームを照射してフィルター表面
の付着物を除去する機構を設けている。
【００１４】そのため、フィルターのＸ線透過率の低下
を防止し、その結果、長時間安定してＸ線発生装置を使
用できる。例えば、図１に示すように、減圧された真空
容器内の標的部材（ターゲット）１１１の表面に励起エ
ネルギービーム１０１を集光して発生させたプラズマ１
０２から放射されるＸ線１０３を取り出すＸ線取り出し
窓（前記フィルターが使用された窓）１３１にプラズマ
側の面からレーザー光（励起エネルギービームの一例）
１２１を照射して、Ｘ線取り出し窓１３１に堆積した飛
散粒子を除去することにより、Ｘ線取り出し窓１３１の
Ｘ線透過率の低下を防ぐことができる。
を防止し、その結果、長時間安定してＸ線発生装置を使
用できる。例えば、図１に示すように、減圧された真空
容器内の標的部材（ターゲット）１１１の表面に励起エ
ネルギービーム１０１を集光して発生させたプラズマ１
０２から放射されるＸ線１０３を取り出すＸ線取り出し
窓（前記フィルターが使用された窓）１３１にプラズマ
側の面からレーザー光（励起エネルギービームの一例）
１２１を照射して、Ｘ線取り出し窓１３１に堆積した飛
散粒子を除去することにより、Ｘ線取り出し窓１３１の
Ｘ線透過率の低下を防ぐことができる。
【００１５】図１のような配置のＸ線発生装置では、プ
ラズマ１０２の生成（Ｘ線の発生）を繰り返すと、Ｘ線
取り出し窓１３１の表面には飛散粒子が徐々に堆積し、
Ｘ線取り出し窓１３１のＸ線透過率は低下する。そこ
で、ある程度、飛散粒子が堆積した後、レーザー光１２
１をＸ線取り出し窓のプラズマ側の面に適度な強度（Ｘ
線取り出し窓（フィルター）を破損しないで、アブレー
ションが可能な強度）にて照射すると、窓表面に堆積し
た飛散粒子の層をレーザーアブレーション効果により除
去することで、Ｘ線取り出し窓１３１のＸ線透過率を回
復させることができる。
ラズマ１０２の生成（Ｘ線の発生）を繰り返すと、Ｘ線
取り出し窓１３１の表面には飛散粒子が徐々に堆積し、
Ｘ線取り出し窓１３１のＸ線透過率は低下する。そこ
で、ある程度、飛散粒子が堆積した後、レーザー光１２
１をＸ線取り出し窓のプラズマ側の面に適度な強度（Ｘ
線取り出し窓（フィルター）を破損しないで、アブレー
ションが可能な強度）にて照射すると、窓表面に堆積し
た飛散粒子の層をレーザーアブレーション効果により除
去することで、Ｘ線取り出し窓１３１のＸ線透過率を回
復させることができる。
【００１６】本発明のＸ線発生装置において、標的部材
に照射する励起エネルギービームとフィルター表面に照
射する励起エネルギービームとが同一の励起エネルギー
ビーム源から出射されるようにすると、装置を小型化、
低価格化できるので好ましい（請求項５）。また、本発
明のＸ線発生装置において、フィルターを透過する使用
Ｘ線の強度を検出するＸ線強度検出機構をさらに設ける
と、フィルター表面に付着した飛散粒子によるフィルタ
ーのＸ線透過率低下をリアルタイムで検知して、フィル
ター表面への前記励起エネルギービーム照射をタイミン
グよく行うことにより、フィルターの不都合なＸ線透過
率低下を的確に防止することができるので好ましい（請
求項６）。
に照射する励起エネルギービームとフィルター表面に照
射する励起エネルギービームとが同一の励起エネルギー
ビーム源から出射されるようにすると、装置を小型化、
低価格化できるので好ましい（請求項５）。また、本発
明のＸ線発生装置において、フィルターを透過する使用
Ｘ線の強度を検出するＸ線強度検出機構をさらに設ける
と、フィルター表面に付着した飛散粒子によるフィルタ
ーのＸ線透過率低下をリアルタイムで検知して、フィル
ター表面への前記励起エネルギービーム照射をタイミン
グよく行うことにより、フィルターの不都合なＸ線透過
率低下を的確に防止することができるので好ましい（請
求項６）。
【００１７】なお、標的部材に照射する励起エネルギー
ビームの強度を検出する励起エネルギービーム検出機構
を設けることが好ましい。標的部材に照射する励起エネ
ルギービーム（プラズマ形成用）の検出機構を設ける
と、フィルターのＸ線透過率低下の原因が「プラズマ
形成用励起エネルギービームの強度低下によるものか」
或いは「フィルター表面に付着した飛散粒子によるも
のか」を区別して、の場合にはプラズマ形成用励起エ
ネルギービームの強度を増大させることにより、また
の場合には、フィルター表面への前記励起エネルギービ
ーム照射を行って、付着した飛散粒子を除去することに
より、フィルターの不都合なＸ線透過率低下を的確に防
止することができる。
ビームの強度を検出する励起エネルギービーム検出機構
を設けることが好ましい。標的部材に照射する励起エネ
ルギービーム（プラズマ形成用）の検出機構を設ける
と、フィルターのＸ線透過率低下の原因が「プラズマ
形成用励起エネルギービームの強度低下によるものか」
或いは「フィルター表面に付着した飛散粒子によるも
のか」を区別して、の場合にはプラズマ形成用励起エ
ネルギービームの強度を増大させることにより、また
の場合には、フィルター表面への前記励起エネルギービ
ーム照射を行って、付着した飛散粒子を除去することに
より、フィルターの不都合なＸ線透過率低下を的確に防
止することができる。
【００１８】なお、Ｘ線強度検出機構により検出される
Ｘ線強度が回復するまで、の場合には、プラズマ形成
用励起エネルギービームの強度を増大させ、またの場
合には、フィルター表面への前記励起エネルギービーム
照射を継続する。本発明のＸ線発生装置において、フィ
ルター表面に照射する励起エネルギービームの照射面積
を変更する機構をさらに設けることが好ましい（請求項
７）。
Ｘ線強度が回復するまで、の場合には、プラズマ形成
用励起エネルギービームの強度を増大させ、またの場
合には、フィルター表面への前記励起エネルギービーム
照射を継続する。本発明のＸ線発生装置において、フィ
ルター表面に照射する励起エネルギービームの照射面積
を変更する機構をさらに設けることが好ましい（請求項
７）。
【００１９】照射面積を変更する機構を設けると、フィ
ルター表面に照射する励起エネルギービームの強度がア
ブレーションにより付着物を除去するのに不十分な場合
に、照射面積変更機構（例えば、光軸方向に変位可能な
集光素子及びレンズ）によりフィルター表面への照射面
積を小さくして、被照射部における励起エネルギービー
ムの強度密度を増大させることにより、被照射部の付着
物をアブレーションにより除去するのに十分な励起エネ
ルギービーム強度とするこができる。
ルター表面に照射する励起エネルギービームの強度がア
ブレーションにより付着物を除去するのに不十分な場合
に、照射面積変更機構（例えば、光軸方向に変位可能な
集光素子及びレンズ）によりフィルター表面への照射面
積を小さくして、被照射部における励起エネルギービー
ムの強度密度を増大させることにより、被照射部の付着
物をアブレーションにより除去するのに十分な励起エネ
ルギービーム強度とするこができる。
【００２０】また、本発明のＸ線発生装置において、前
記励起エネルギービームの前記フィルター表面への照射
領域を変更または走査させる機構をさらに設けることが
好ましい（請求項８）。照射領域を変更または走査させ
る機構をさらに設けると、例えば、励起エネルギービー
ムの前記フィルター表面への照射領域がＸ線取り出し窓
の面積より小さくなる場合でも、照射領域を変更または
走査させることによりフィルター表面の全領域への照射
が可能となる。
記励起エネルギービームの前記フィルター表面への照射
領域を変更または走査させる機構をさらに設けることが
好ましい（請求項８）。照射領域を変更または走査させ
る機構をさらに設けると、例えば、励起エネルギービー
ムの前記フィルター表面への照射領域がＸ線取り出し窓
の面積より小さくなる場合でも、照射領域を変更または
走査させることによりフィルター表面の全領域への照射
が可能となる。
【００２１】以下、本発明を実施例によりさらに詳細に
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるもの
ではない。
【００２２】
【実施例１】図２は本実施例のＸ線発生装置の概略部分
構成図である。集光レンズ２３５により集光されたＹＡ
Ｇレーザー光（励起エネルギービームの一例）２０１が
入射窓２３２を透過して、真空容器Ｖ内に配置されたタ
ンタルターゲット（標的部材の一例）２１１の表面に集
光照射される。
構成図である。集光レンズ２３５により集光されたＹＡ
Ｇレーザー光（励起エネルギービームの一例）２０１が
入射窓２３２を透過して、真空容器Ｖ内に配置されたタ
ンタルターゲット（標的部材の一例）２１１の表面に集
光照射される。
【００２３】タンタルターゲット２１１は、厚さ１５μ
ｍのテープ形状であり、テープ上の同じ位置にレーザー
光が繰り返し集光されることのないように、プラズマ発
生時には、駆動手段（例えば、モーター、不図示）によ
りリール２１２を回転させてタンタルテープを巻き取っ
ている。タンタルテープの移動速度は、一つのプラズマ
が生成されてから次のプラズマを生成するためのレーザ
ー光が照射されるまでに、プラズマ発生に伴ってタンタ
ルテープに生ずる孔の直径に相当する距離以上にテープ
が移動する速度である。
ｍのテープ形状であり、テープ上の同じ位置にレーザー
光が繰り返し集光されることのないように、プラズマ発
生時には、駆動手段（例えば、モーター、不図示）によ
りリール２１２を回転させてタンタルテープを巻き取っ
ている。タンタルテープの移動速度は、一つのプラズマ
が生成されてから次のプラズマを生成するためのレーザ
ー光が照射されるまでに、プラズマ発生に伴ってタンタ
ルテープに生ずる孔の直径に相当する距離以上にテープ
が移動する速度である。
【００２４】ＹＡＧレーザー２０１は、タンタルテープ
ターゲット２１１上に４５度の入射角で入射、集光さ
れ、生成したプラズマ２０２から発生したＸ線２０３
は、ＹＡＧレーザー２０１とは反対側の４５度の方向に
設けられたＸ線取り出し窓（フィルターの一例）２３１
からＸ線光学系へと導かれる。プラズマ生成用のＹＡＧ
レーザー光２０１が入射する入射窓２３２とは別の入射
窓２３４からＸ線取り出し窓２３１に付着物除去用のレ
ーザー光（励起エネルギービームの一例）２２１が入射
できるようになっている。
ターゲット２１１上に４５度の入射角で入射、集光さ
れ、生成したプラズマ２０２から発生したＸ線２０３
は、ＹＡＧレーザー２０１とは反対側の４５度の方向に
設けられたＸ線取り出し窓（フィルターの一例）２３１
からＸ線光学系へと導かれる。プラズマ生成用のＹＡＧ
レーザー光２０１が入射する入射窓２３２とは別の入射
窓２３４からＸ線取り出し窓２３１に付着物除去用のレ
ーザー光（励起エネルギービームの一例）２２１が入射
できるようになっている。
【００２５】Ｘ線取り出し窓２３１を透過するＸ線の強
度は、検出器（Ｘ線強度検出機構の一例）２５０により
モニターされる。また、プラズマ生成用（励起用）ＹＡ
Ｇレーザー２０１の強度も別の検出器によりモニターさ
れている（ＹＡＧレーザー強度検出器は不図示）。プラ
ズマを発生させた際、プラズマ生成用ＹＡＧレーザー２
０１の強度が低下していないにもかかわらず、Ｘ線取り
出し窓２３１を透過してくるＸ線の強度（検出器２５０
によりモニター）が低下していた場合には、Ｘ線取り出
し窓２３１の透過率が低下したと判断し、Ｘ線取り出し
窓２３１に付着物除去用のレーザー光２２１が照射され
る。
度は、検出器（Ｘ線強度検出機構の一例）２５０により
モニターされる。また、プラズマ生成用（励起用）ＹＡ
Ｇレーザー２０１の強度も別の検出器によりモニターさ
れている（ＹＡＧレーザー強度検出器は不図示）。プラ
ズマを発生させた際、プラズマ生成用ＹＡＧレーザー２
０１の強度が低下していないにもかかわらず、Ｘ線取り
出し窓２３１を透過してくるＸ線の強度（検出器２５０
によりモニター）が低下していた場合には、Ｘ線取り出
し窓２３１の透過率が低下したと判断し、Ｘ線取り出し
窓２３１に付着物除去用のレーザー光２２１が照射され
る。
【００２６】なお、検出器２５０が検出するＸ線強度が
回復するまでＸ線取り出し窓２３１に対するレーザー光
２２１の照射は続けられる。本実施例では、プラズマ生
成用ＹＡＧレーザー２０１の入射角度とＸ線２０３の取
り出し角を共に４５度としたが、実際にはこの角度に限
定されるものではない。
回復するまでＸ線取り出し窓２３１に対するレーザー光
２２１の照射は続けられる。本実施例では、プラズマ生
成用ＹＡＧレーザー２０１の入射角度とＸ線２０３の取
り出し角を共に４５度としたが、実際にはこの角度に限
定されるものではない。
【００２７】また、本実施例では、Ｘ線取り出し窓に照
射する付着物除去用のレーザー光をＹＡＧレーザー光と
したが、これに限定するものではなく、エキシマレーザ
ー等他のレーザー光でもよい。
射する付着物除去用のレーザー光をＹＡＧレーザー光と
したが、これに限定するものではなく、エキシマレーザ
ー等他のレーザー光でもよい。
【００２８】
【実施例２】図３は本実施例のＸ線発生装置の概略部分
構成図である。本実施例のＸ線発生装置は、Ｘ線取り出
し窓３３１に照射するレーザー光３２１とプラズマ生成
用のレーザー光３０１の光源が同一である他は、実施例
１のＸ線発生装置と同様の構成を有する。
構成図である。本実施例のＸ線発生装置は、Ｘ線取り出
し窓３３１に照射するレーザー光３２１とプラズマ生成
用のレーザー光３０１の光源が同一である他は、実施例
１のＸ線発生装置と同様の構成を有する。
【００２９】実施例１では、Ｘ線取り出し窓２３１に照
射するレーザー光２２１の光源をプラズマを励起するレ
ーザー光２０１とは違う光源としたが、例えば図３に示
すように、ビームスプリッター３３６によりレーザー光
の一部を取り出してＸ線取り出し窓３３１に照射すれ
ば、レーザー光源を１つにすることもできる。この場
合、Ｘ線取り出し窓３３１へのレーザー光照射が不必要
なときには、光路上にビームストッパー３３９を移動配
置させ（図４の点線位置）、レーザー光照射が必要なと
きには、ビームストッパー３３９を光路上からはずす。
射するレーザー光２２１の光源をプラズマを励起するレ
ーザー光２０１とは違う光源としたが、例えば図３に示
すように、ビームスプリッター３３６によりレーザー光
の一部を取り出してＸ線取り出し窓３３１に照射すれ
ば、レーザー光源を１つにすることもできる。この場
合、Ｘ線取り出し窓３３１へのレーザー光照射が不必要
なときには、光路上にビームストッパー３３９を移動配
置させ（図４の点線位置）、レーザー光照射が必要なと
きには、ビームストッパー３３９を光路上からはずす。
【００３０】なお、Ｘ線取り出し窓３３１に照射するレ
ーザー光２２１の強度が、アブレーションにより付着物
を除去するのに不十分である場合には、ビームスプリッ
ター３３６の代わりに、光路上への挿脱自在な全反射ミ
ラーを配置してもよい。
ーザー光２２１の強度が、アブレーションにより付着物
を除去するのに不十分である場合には、ビームスプリッ
ター３３６の代わりに、光路上への挿脱自在な全反射ミ
ラーを配置してもよい。
【００３１】
【実施例３】図４は本実施例のＸ線発生装置の概略部分
構成図である。本実施例のＸ線発生装置は、Ｘ線取り出
し窓４３１への付着物除去用レーザー４２１の照射面積
を変更する機構を設けた他は、実施例１のＸ線発生装置
と同様の構成を有する。
構成図である。本実施例のＸ線発生装置は、Ｘ線取り出
し窓４３１への付着物除去用レーザー４２１の照射面積
を変更する機構を設けた他は、実施例１のＸ線発生装置
と同様の構成を有する。
【００３２】実施例１では、付着物除去用レーザー光２
２１を平行光のままＸ線取り出し窓２３１に照射してい
るが、本実施例では、付着物除去用レーザー光４２１の
Ｘ線取り出し窓４３１への照射面積を変更できるように
している。付着物除去用レーザー光の強度がアブレーシ
ョンにより付着物を除去するのに不十分であれば、その
光路途中に集光度可変の集光素子（例えば、光軸方向に
変位可能なレンズ、照射面積を変更する機構の一例）を
設置して、Ｘ線取り出し窓４３１への照射面積を小さく
し、被照射部におけるレーザー光の強度密度を増大させ
ることにより、被照射部の付着物をアブレーションによ
り除去するのに十分なレーザー光強度とするこができ
る。
２１を平行光のままＸ線取り出し窓２３１に照射してい
るが、本実施例では、付着物除去用レーザー光４２１の
Ｘ線取り出し窓４３１への照射面積を変更できるように
している。付着物除去用レーザー光の強度がアブレーシ
ョンにより付着物を除去するのに不十分であれば、その
光路途中に集光度可変の集光素子（例えば、光軸方向に
変位可能なレンズ、照射面積を変更する機構の一例）を
設置して、Ｘ線取り出し窓４３１への照射面積を小さく
し、被照射部におけるレーザー光の強度密度を増大させ
ることにより、被照射部の付着物をアブレーションによ
り除去するのに十分なレーザー光強度とするこができ
る。
【００３３】この際、レーザー光の照射領域がＸ線取り
出し窓の面積より小さくなる場合には、光路上に変位可
能な光学素子（例えば変位可能なミラー４４２、照射領
域を変更または走査させる機構の一例）を配置して、レ
ーザー光の照射領域をＸ線取り出し窓上で走査できるよ
うにしてもよい。図４にその配置の例を示す。なお、集
光レンズ４４１は、レーザー光４２１の光軸に沿って移
動可能であり、Ｘ線取り出し窓４３１上の集光強度を調
節できる。
出し窓の面積より小さくなる場合には、光路上に変位可
能な光学素子（例えば変位可能なミラー４４２、照射領
域を変更または走査させる機構の一例）を配置して、レ
ーザー光の照射領域をＸ線取り出し窓上で走査できるよ
うにしてもよい。図４にその配置の例を示す。なお、集
光レンズ４４１は、レーザー光４２１の光軸に沿って移
動可能であり、Ｘ線取り出し窓４３１上の集光強度を調
節できる。
【００３４】以上の実施例１〜３のＸ線発生装置によれ
ば、Ｘ線取り出し窓にレーザー光を照射することによ
り、Ｘ線取り出し窓に堆積した飛散粒子を除去すること
が可能であり、Ｘ線取り出し窓を交換することなく取り
出すＸ線の強度を高く保つことができる。そして、その
結果、Ｘ線源として長時間安定して利用することができ
る。
ば、Ｘ線取り出し窓にレーザー光を照射することによ
り、Ｘ線取り出し窓に堆積した飛散粒子を除去すること
が可能であり、Ｘ線取り出し窓を交換することなく取り
出すＸ線の強度を高く保つことができる。そして、その
結果、Ｘ線源として長時間安定して利用することができ
る。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明のＸ線発生
装置によれば、プラズマから出射される不要な電磁波を
阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を、或い
は前記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛
散粒子を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子
を除去することにより、フィルターのＸ線透過率の低下
を防止し、その結果、長時間安定して使用できる。
装置によれば、プラズマから出射される不要な電磁波を
阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子を、或い
は前記標的部材及び／またはプラズマから放出される飛
散粒子を阻止するフィルターの表面に付着した飛散粒子
を除去することにより、フィルターのＸ線透過率の低下
を防止し、その結果、長時間安定して使用できる。
【図１】は、Ｘ線取り出し窓１３１に、付着物除去用の
レーザー光１２１が照射される様子を示す概略配置図で
ある。
レーザー光１２１が照射される様子を示す概略配置図で
ある。
【図２】は、実施例１のＸ線発生装置の概略部分構成図
である。
である。
【図３】は、実施例２のＸ線発生装置の概略部分構成図
である。
である。
【図４】は、実施例３のＸ線発生装置の概略部分構成図
である。
である。
１０１，２０１，３０１，４０１ 励起レーザー光（プ
ラズマ生成用の励起エネルギービームの一例） １０２，２０２，３０２，４０２ プラズマ １０３，２０３，３０３，４０３ Ｘ線 １１１，２１１，３１１，４１１ 標的部材 １２１，２２１，３２１，４２１ レーザー光（付着物
除去用の励起エネルギービームの一例） １３１，２３１，３３１，４３１ Ｘ線取り出し窓（フ
ィルターの一例） ２１２，３１２，４１２ リール ２３２，３３２，４３２ 励起（プラズマ生成用）レー
ザー光入射窓 ２３４，３３４，４３４ レーザー光（付着物除去用）
入射窓 ２３５，３３５，４３５ ＹＡＧレーザー集光レンズ ２５０，３５０，４５０ Ｘ線強度検出器（Ｘ線強度検
出機構の一例） ３３６ ビームスプリッター ３３７，３３８ ミラー ３３９ ビームストッパー（可動） ４４１ 集光レンズ（可動、照射面積を変更する機構の
一例） ４４２ 走査用ミラー（可動、照射領域を変更または走
査する機構の一例） Ｖ 真空容器 以上
ラズマ生成用の励起エネルギービームの一例） １０２，２０２，３０２，４０２ プラズマ １０３，２０３，３０３，４０３ Ｘ線 １１１，２１１，３１１，４１１ 標的部材 １２１，２２１，３２１，４２１ レーザー光（付着物
除去用の励起エネルギービームの一例） １３１，２３１，３３１，４３１ Ｘ線取り出し窓（フ
ィルターの一例） ２１２，３１２，４１２ リール ２３２，３３２，４３２ 励起（プラズマ生成用）レー
ザー光入射窓 ２３４，３３４，４３４ レーザー光（付着物除去用）
入射窓 ２３５，３３５，４３５ ＹＡＧレーザー集光レンズ ２５０，３５０，４５０ Ｘ線強度検出器（Ｘ線強度検
出機構の一例） ３３６ ビームスプリッター ３３７，３３８ ミラー ３３９ ビームストッパー（可動） ４４１ 集光レンズ（可動、照射面積を変更する機構の
一例） ４４２ 走査用ミラー（可動、照射領域を変更または走
査する機構の一例） Ｖ 真空容器 以上
Claims (8)
- 【請求項１】 減圧された真空容器内の標的部材に励起
エネルギービームを照射してプラズマを形成し、該プラ
ズマからＸ線を取り出すＸ線発生装置において、 使用するＸ線を透過させるとともに、プラズマから出射
される不要な電磁波を阻止するフィルターと、 該フィルターの表面に励起エネルギービームを照射し
て、該フィルター表面の付着物を除去する機構と、を設
けたことを特徴とするＸ線発生装置。 - 【請求項２】 減圧された真空容器内の標的部材に励起
エネルギービームを照射してプラズマを形成し、該プラ
ズマからＸ線を取り出すＸ線発生装置において、 使用するＸ線を透過させるとともに、前記標的部材及び
／またはプラズマから放出される飛散粒子を阻止するフ
ィルターと、 該フィルターの表面に励起エネルギービームを照射し
て、該フィルター表面の付着物を除去する機構と、を設
けたことを特徴とするＸ線発生装置。 - 【請求項３】 減圧された真空容器内の標的部材に励起
エネルギービームを照射してプラズマを形成し、該プラ
ズマからＸ線を取り出すＸ線発生装置において、 使用するＸ線を透過させるとともに、プラズマから出射
される不要な電磁波を阻止する第１フィルターと、 使用するＸ線を透過させるとともに、前記標的部材及び
／またはプラズマから放出される飛散粒子を阻止する第
２フィルターと、 前記第１フィルター及び前記第２フィルターの表面に励
起エネルギービームを照射して、各フィルター表面の付
着物を除去する機構と、を設けたことを特徴とするＸ線
発生装置。 - 【請求項４】 減圧された真空容器内の標的部材に励起
エネルギービームを照射してプラズマを形成し、該プラ
ズマからＸ線を取り出すＸ線発生装置において、 使用するＸ線を透過させるとともに、プラズマから出射
される不要な電磁波と、前記標的部材及び／またはプラ
ズマから放出される飛散粒子とを阻止するフィルター
と、 該フィルターの表面に励起エネルギービームを照射し
て、該フィルター表面の付着物を除去する機構と、を設
けたことを特徴とするＸ線発生装置。 - 【請求項５】 前記標的部材に照射する励起エネルギー
ビームと前記フィルター表面に照射する励起エネルギー
ビームとが同一の励起エネルギービーム源から出射され
るようにしたことを特徴とする請求項１〜４記載のＸ線
発生装置。 - 【請求項６】 前記フィルターを透過する使用Ｘ線の強
度を検出するＸ線強度検出機構をさらに設けたことを特
徴とする請求項１〜５記載のＸ線発生装置。 - 【請求項７】 前記フィルター表面に照射する励起エネ
ルギービームの照射面積を変更する機構をさらに設けた
ことを特徴とする請求項１〜６記載のＸ線発生装置。 - 【請求項８】 前記励起エネルギービームの前記フィル
ター表面への照射領域を変更または走査させる機構をさ
らに設けたことを特徴とする請求項１〜７記載のＸ線発
生装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8059644A JPH09260094A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Ｘ線発生装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8059644A JPH09260094A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Ｘ線発生装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09260094A true JPH09260094A (ja) | 1997-10-03 |
Family
ID=13119144
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8059644A Pending JPH09260094A (ja) | 1996-03-15 | 1996-03-15 | Ｘ線発生装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09260094A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008097883A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
| JP2008103151A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
-
1996
- 1996-03-15 JP JP8059644A patent/JPH09260094A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008097883A (ja) * | 2006-10-06 | 2008-04-24 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
| JP2008103151A (ja) * | 2006-10-18 | 2008-05-01 | Komatsu Ltd | 極端紫外光源装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI774528B (zh) | 用於清理靶材碎片沈積物之ｅｕｖ光源 | |
| US12085585B2 (en) | Particle image velocimetry of extreme ultraviolet lithography systems | |
| US6377651B1 (en) | Laser plasma source for extreme ultraviolet lithography using a water droplet target | |
| EP1211918B1 (en) | Method of stopping ions and small debris in extreme-ultraviolet and soft x-rays plasma sources by using krypton | |
| JPH09320792A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JP2004340761A (ja) | 極端紫外光発生装置 | |
| JP2003142296A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JP7798274B2 (ja) | 高輝度レーザ生成プラズマ源，ならびに放射生成および収集方法 | |
| JP3790814B2 (ja) | Ｘ線照射装置における飛散物除去方法及び装置 | |
| JPH09260094A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| WO2006108479A1 (en) | Laser x-ray source apparatus and target used therefore | |
| JPH0739994B2 (ja) | 微細粒子測定装置 | |
| CN101868764A (zh) | 增加设置在照射设备中的聚集器光学器件的操作寿命的方法及相应的照射设备 | |
| JP2001135877A (ja) | レーザプラズマｘ線発生装置 | |
| JPH08194100A (ja) | Ｘ線顕微鏡及びｘ線発生装置 | |
| JPH09245992A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JP3460130B2 (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| Alnaimi | Development of a low-debris laser driven tape drive soft x-ray source | |
| JPH05303999A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JPH10223395A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JPH10318945A (ja) | 軟ｘ線反射率測定方法とそのための装置 | |
| JPH09320793A (ja) | Ｘ線発生装置及びｘ線装置 | |
| JPH08241847A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
| JPH09148092A (ja) | Ｘ線発生装置 | |
| JP3388601B2 (ja) | 集束イオンビーム加工の終点検出方法およびそれを用いた加工装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050322 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20051004 |