JPH09263702A - 防振用熱可塑性材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 軽量物の防振性、特に、低周波数域での防振
性に優れ、低硬度であり、高温時の圧縮永久歪みが低
く、配合された低分子成分のブリードを抑制しうる防振
用熱可塑性材料を提供する。 【解決手段】 高分子有機材料と軟化剤とを含み、Ｊ
ＩＳ Ａ硬度が０°〜２５°であり、１００℃における
圧縮永久歪みが５０％以下であり、２３０℃におけるＭ
ＦＲが１０ｇ／１０分以上であり、剥離試験で３００ｇ
／２５ｍｍ以下である物性を有する熱可塑性材料であ
る。また、高分子有機材料１００重量部に対して、軟化
剤１００〜５００重量部を含み、高分子有機材料と軟化
剤の各々の溶解度パラメーターの差が３．０以下であ
り、ポリフェニレンエーテル１０〜２５０重量部を含有
し、高分子有機材料がスチレン−ブタジエンブロックを
含む共重合体を水添して得られる重合体であり、軟化剤
はナフテン系、パラフィン系、ポリイソブチレン系オイ
ルから選択されることが好ましい。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、熱可塑性材料から
なる防振用材料に関し、詳しくは、携帯用ＣＤ、ＣＤ−
ＲＯＭ、光ディスクなど、小型、軽量負荷物の防振に好
適に使用される防振用熱可塑性材料に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年、ＣＤ−ＲＯＭなどの情報を書き込
まれたディスクが汎用され、これらは機構上、外部及び
内部からの振動に弱い。このため、振動絶縁を目的とし
て、合成ゴム等のインシュレーターが装着されている。
また、この他にも、小型、軽量の機械器具、例えば、ミ
ニディスク、ＤＶＤなどの光ディスク類、小型ビデオや
マイクロテープレコーダーの小型高性能マイクもまた、
防振の問題が重要になってきている。

【０００３】従来、小型マイクやＣＤ−ＲＯＭなどの軽
量物の防振材料としては、シリコーンゴム等の合成ゴ
ム、ブチルゴム等の一般加硫ゴムやゲル、オイルダンパ
ー等が使用されている。これらのうちゴム材料は、その
硬度が、ＪＩＳ−Ａスケールで２０°〜３０°前後であ
り、最も低硬度の２０°程度のものであっても、共振周
波数は高周波にとどまってしまい、軽量物の目的とする
周波数を防振域とすることは困難であった。

【０００４】このため、防振材料であるゴムを肉薄成形
するなど複雑な形状に成形し、材料の特性ではなし得な
い低周波数の防振を、形状を工夫することで達成してき
た。しかしながら、このような形状にゴム材料を成形す
る場合、肉薄にすると強度が低下し、成形時に損傷を受
けやすく、生産性を上げることが困難であった。さら
に、加硫ゴムにおいては、加硫剤である硫黄が残留して
電子部品に影響を与える懸念があり、シリコーンゴムで
は、低分子量シリコーンによる接点障害の可能性がある
という問題があった。

【０００５】また、低周波数域の防振を達成するために
より柔軟な材料、例えば、ゲルなどを選択することも考
えられるが、低硬度の材料は、圧縮により変型し易く、
防振性が経時的に低下したり、材料中の低分子成分がブ
リードして防振を要する精密なディスクなどに悪影響を
与える懸念があった。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事実に
鑑みなされたもので、材料として低硬度であり、高温時
の圧縮永久歪みが低く、配合された低分子成分のブリー
ドを抑制しうるものを用いることによって、軽量物の防
振性、特に、低周波数域での防振性に優れ、さらに、耐
久性に優れた防振用熱可塑性材料を提供することを目的
とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の防振用熱可塑性
材料は、高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料
であって、硬度がＪＩＳ Ｋ６３０１規格Ａスケールで
０°〜２５°であり、１００℃における圧縮永久歪みが
ＪＩＳ Ｋ６３０１規格で５０％以下であり、２３０℃
におけるＭＦＲがＪＩＳ Ｋ７２１０規格で１０ｇ／１
０分以上であり、且つ、２５℃における剥離試験がＪＩ
Ｓ Ｋ６３０１に準じた規格で３００ｇ／２５ｍｍ以下
であることを特徴とする。

【０００８】また、前記熱可塑性材料は、高分子有機材
料１００重量部と、軟化剤５０〜５００重量部と、を含
み、高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメータ
ーの差が３．０以下であることが好ましい。

【０００９】前記熱可塑性材料は、ポリフェニレンエー
テルを１０〜２５０重量部含んでなることが好ましい。

【００１０】本発明の熱可塑性材料に用いられる前記高
分子有機材料は、ビニル芳香族化合物を主体とする重合
体ブロックの少なくとも１つと、共役ジエン化合物を主
体とする重合体ブロックの少なくとも１つからなるブロ
ック共重合体を水添して得られる水添ブロック共重合体
であり、その平均分子量が１５０，０００〜４００，０
００であることを特徴とする。

【００１１】また、前記水添ブロック共重合体は、スチ
レン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体
及び／又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン
ブロック共重合体であることが好ましい。

【００１２】さらに、前記軟化剤は、ナフテン系オイ
ル、パラフィン系オイル又はポリイソブチレン系オイル
から選択される一種又は二種以上であり、その平均分子
量が４５０〜５，０００であることであることを特徴と
する。

【００１３】本発明の防振用熱可塑性材料は、高分子有
機材料と軟化剤とを組み合わせることにより、低硬度の
材料が得られ、形状追随性と密着性が良好で、且つ、高
分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差
を３．０以下とすることにより、材料の相溶性が向上
し、低分子成分のブリードを防止することができるとい
う物性を有するため、優れた防振性とその耐久性を達成
しうる。

【００１４】また、この熱可塑性材料は、剥離性が良好
であるため、シート状に成型した後積層して保存しても
材料同志が粘着せず、スムースに引き剥がすことができ
るため、保存後も防振材料の生産性が低下しない。

【００１５】

【発明の実施の形態】以下に、本発明を詳細に説明す
る。

【００１６】本発明において、高分子有機材料として
は、数平均分子量が２０，０００以上、特に、３０，０
００以上、とりわけ４０，０００以上の熱可塑性高分子
有機材料が好ましく、例えば、スチレン系（ブタジエン
スチレン系、イソプレンスチレン系など）、エステル
系、アミド系、ウレタン系などの各種熱可塑性エラスト
マー、並びに、それらの水添、その他による変性物、ス
チレン系（エチレンスチレン系、プロピレンスチレン系
など）、ＡＢＳ系、オレフィン系（エチレン系、プロピ
レン系、エチレンプロピレン系など）、塩化ビニル系、
アクリル酸エステル系（アクリル酸メチル系など）、メ
タクリル酸エステル系（メタクリル酸メチル系、など）
カーボネート系、アセタール系、ナイロン系、ハロゲン
化ポリエーテル系（塩化ポリエーテル系など）、ハロゲ
ン化オレフィン系（四フッ化エチレン系、フッ化−塩化
エチレン系、フッ化エチレンプロピレン系など）、セル
ロース系（アセチルセルロース系、エチルセルロース系
など）、ビニリデン系、ビニルブチラール系、アルキレ
ンオキサイド系（プロピレンオキサイド系など）などの
熱可塑性樹脂、及びこれらの樹脂のゴム変性物などが挙
げられる。

【００１７】具体的な熱可塑性高分子有機材料として
は、このうちで結晶構造、凝集構造などの硬質ブロック
を形成しやすい部分と、アモルファス構造などの軟質ブ
ロックとを一緒に持ち合わせているものが特に好まし
く、具体的には、下記〜が挙げられる。

【００１８】 ポリブタジエンとブタジエン−スチレ
ンランダム共重合体とのブロック共重合体を水添して得
られる結晶性ポリエチレンとエチレン／ブチレン−スチ
レンランダム共重合体とのブロック共重合体。

【００１９】 ポリブタジエンとポリスチレンとのブ
ロック共重合体、ポリイソプレンとポリスチレンとのブ
ロック共重合体、あるいは、ポリブタジエン又はエチレ
ン−ブタジエンランダム共重合体とポリスチレンとのブ
ロック共重合体を水添して得られる、例えば、結晶性ポ
リエチレンとポリスチレンとのジブロック共重合体、ス
チレン−エチレン／ブチレン−スチレンのトリブロック
共重合体等、なかでも、スチレン−エチレン／ブチレン
−スチレンブロック共重合体。

【００２０】 エチレン／ブチレン共重合体の片末端
又は両末端に結晶性ポリエチレンが連結したブロック共
重合体。

【００２１】 エチレン−プロピレンゴム。 このうち特にに挙げられた、ビニル芳香族化合物を主
体とする重合体ブロックの少なくとも１つと、共役ジエ
ン化合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１つ
からなるブロック共重合体を水添して得られる水添ブロ
ック共重合体であって、その平均分子量が１５０，００
０〜４００，０００であるものが好ましい。

【００２２】すなわち、ビニル芳香族化合物を主体とす
る重合体ブロックを少なくとも１つ（１セグメント）
と、共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックを少
なくとも１個とからなるブロック共重合体を水添して得
られるものが好ましいが、ビニル芳香族化合物を主体と
する重合体ブロックの少なくとも２つと、共役ジエン化
合物を主体とする重合体ブロックが少なくとも１つとを
有するブロック共重合体（例えば、スチレン−ブタジエ
ン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン
−スチレンブロック共重合体等）を水添して得られる水
添ブロック共重合体がさらに好ましい。

【００２３】また、この水添ブロック共重合体に類似し
た水添ブロック共重合体として、カルボン酸基若しくは
無水マレイン酸基又はこれらの誘導体基を含有する分子
単位が結合した変性ビニル芳香族化合物を主体とする重
合体ブロック又は共役ジエン化合物を主体とする重合体
ブロックの少なくとも１つを含むブロック共重合体を水
添して得られる水添ブロック共重合体も好ましい。

【００２４】なお、このスチレン−エチレン／ブチレン
−スチレンブロック共重合体、スチレン−エチレン／プ
ロピレン−スチレンブロック共重合体等に代表される水
添ブロック共重合体においては、平均分子量が１５０，
０００未満であると圧縮永久歪みが悪化して防振効果の
持続性が低下し、４００，０００を超えると材料の流動
性が低下して成形性が悪化するため、平均分子量は、前
記範囲であることが好ましい。

【００２５】上記ブロック共重合体の非晶質スチレンブ
ロックの含有量は、１０〜７０重量％、好ましくは１５
〜６０重量％の範囲のものが望ましい。また、非晶質ス
チレンブロック部のガラス転移温度（Ｔｇ）は、６０℃
以上、好ましくは８０℃以上であるものが望ましい。ま
た、両末端の非晶質スチレンブロックを連結する部分の
重合体としては、やはり非晶質のものが好ましく、例え
ば、エチレン−ブチレン共重合体、ブタジエン重合体、
イソプレン重合体等を挙げることができ、これらのブロ
ック或いはランダム共重合体であってもよい。

【００２６】これらの各種熱可塑性高分子有機材料は主
に単独で用いられるが、２種以上をブレンドして用いて
もよい。

【００２７】また、本発明に用いられる軟化剤として
は、数平均分子量は２０，０００未満の低分子の材料を
使用することが好ましく、物性的には、１００℃におけ
る粘度が５×１０⁵ センチポイズ以下、特に、１×１０
⁵ センチポイズ以下であることが好ましく、また、分子
量の観点からは、数平均分子量は２０，０００未満、特
に１０，０００以下、とりわけ５，０００以下であるこ
とが好ましい。このような軟化剤としては、通常、室温
で液体または液状の材料が好適に用いられる。また、親
水性、疎水性のいずれの軟化剤も使用できる。軟化剤と
しては特に限定されないが、次のものが適している。鉱
物油系、植物油系、合成系などの各種ゴム用または樹脂
用軟化剤が、鉱物油系としては、ナフテン系、パラフィ
ン系などのプロセス油が挙げられる。植物油系として
は、ひまし油、綿実油、あまみ油、なたね油、大豆油、
パーム油、やし油、落花生油、木ろう、パインオイル、
オリーブ油などが挙げられる。なかでも、鉱物油系オイ
ルのパラフィン系オイル、ナフテン系オイル、又はポリ
イソブチレン系オイルから選択される一種又は二種以上
であって、その平均分子量が４５０〜５，０００である
ものが好ましい。この軟化剤として好ましく用いられる
オイルにおいては、平均分子量が４５０未満であると圧
縮永久歪みが悪化して防振効果の持続性が低下し、５，
０００を超えると得られた防振用熱可塑性材料表面にベ
タツキが生じるため、平均分子量が前記範囲であること
が好ましい。

【００２８】これらの軟化剤は１種を単独で用いてもよ
く、互いの相溶性が良好であれば２種以上を混合して用
いてもよい。

【００２９】これらの軟化剤の配合量は高分子有機材料
１００重量部に対して５０〜５００重量部であり、特に
５０〜３００重量部であることが好ましい。配合量が５
０重量部未満であると、十分な低硬度を達成しえず、材
料の柔軟性が不充分となり、５００重量部を超えると軟
化剤のブリードを生じ易くなり、また、材料の機械的強
度が低下するため、いずれも防振効果の観点から好まし
くない。

【００３０】本発明の防振用熱可塑性材料が好ましい柔
軟性、振動減衰性と耐久性を発現するためには、その物
性が、硬度がＪＩＳ Ｋ６３０１規格Ａスケールで０°
〜２５°であり、１００℃における圧縮永久歪みがＪＩ
Ｓ Ｋ６３０１規格で５０％以下であり、２３０℃にお
けるＭＦＲがＪＩＳ Ｋ７２１０規格で１０ｇ／１０分
以上であり、且つ、２５℃における剥離試験がＪＩＳ
Ｋ６３０１に準じた規格で３００ｇ／２５ｍｍ以下であ
ることを要する。

【００３１】本発明の防振用熱可塑性材料の硬度がＪＩ
Ｓ Ｋ６３０１規格Ａスケールで２５°を超えると材料
の硬度が高くなって軽量物に対する好ましい防振性が得
られず、１００℃における圧縮永久歪みがＪＩＳ Ｋ６
３０１規格で５０％を超えると材料が経時的に変型し、
防振性が低下する虞があり、２３０℃におけるＭＦＲが
ＪＩＳ Ｋ７２１０規格で１０ｇ／１０分未満であった
り、２５℃における剥離試験がＪＩＳ Ｋ６３０１に準
じた規格で３００ｇ／２５ｍｍを超えると加工性が低下
して、生産性が悪化するため、いずれも好ましくない。

【００３２】これらの物性の試験方法はいずれもＪＩＳ
Ｋ６３０１規格に準拠して測定することができるが、
ここで２５℃における剥離試験がＪＩＳ Ｋ６３０１に
準じるとは、ＪＩＳ Ｋ６３０１「はく離試験」におい
て密着力の強さを試験するたんざく状試験片を用いた方
法によって、剥離試験を行うことを意味するが、ＪＩＳ
Ｋ６３０１規格に記載の条件に、さらに（１）試験片
のサイズを幅２５ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚み２ｍｍと
し、（２）試験片の取付け前に、２枚の試験片を離型紙
の間に挟み、上から１００ｇ／ｃｍ² の荷重を掛けたま
ま４０℃のオーブンに入れて２２時間放置するという前
処理を行い、（３）試験片つかみの移動速度を５００ｍ
ｍ／ｍｉｎとするという条件を付加してはく離試験を行
った測定値を用いて評価するものである。この剥離試験
によって、防振用熱可塑性材料のシートが積層状態で保
存され、高温下に放置されてもシート間が粘着すること
なく容易に剥離できることが確認できる。

【００３３】前記の各特性を備えるためには、本発明の
熱可塑性材料を構成する高分子有機材料は三次元連続の
網状骨格構造を有することが好ましく、形成される三次
元連続の網状骨格構造は、その骨格の平均径が５０μｍ
以下、好ましくは３０μｍ以下、セル（網目）の平均径
は、５００μｍ以下、好ましくは３００μｍ以下であ
り、高分子有機材料の体積分率を［高分子有機材料の体
積／（高分子有機材料の体積＋軟化剤の体積）］×１０
０（％）と定義したとき、高分子有機材料の体積分率が
５０％以下、特に３３％以下であることが好ましい。

【００３４】また、多量の軟化剤とより少ない量の高分
子有機材料を含む防振用熱可塑性材料を得るために、用
いる軟化剤と高分子有機材料の各々の溶解度パラメータ
ー値δ＝（ΔＥ／Ｖ）^1/2 （ΔＥ＝モル蒸発エネルギ
ー、Ｖ＝モル体積）の差が３．０以下、好ましくは２．
５以下となるよう、両材料を選択することが好ましい。
この差が３．０を超えると両材料の相溶性の点から、軟
化剤が多量に保持されにくく、得られる高分子ブレンド
材料の低弾性化の障害となり、また、軟化剤のブリード
が発生しやすくなり、防振性が低下する虞があるため好
ましくない。

【００３５】また、本発明の防振用熱可塑性材料には、
材料の圧縮永久歪みを改善し、防振効果の持続性、防振
用材料の耐久性を向上する目的でポリフェニレンエーテ
ル樹脂を配合することができる。ここで用いられるポリ
フェニレンエーテル樹脂は、下記式で表される結合単位
からなる単独重合体又は該結合単位を含む共重合体であ
る。

【００３６】

【化１】

【００３７】式中、Ｒ¹ 、Ｒ² 、Ｒ³ 及びＲ⁴ はそれぞ
れ独立に、水素原子、ハロゲン原子又は炭化水素基を表
す。

【００３８】ポリフェニレンエーテル樹脂は公知のもの
を用いることができ、具体的には、例えば、ポリ（２，
６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）、ポリ
（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）、ポリ（２，６−ジフェニル−１，４−フェニレン
エーテル）、ポリ（２−メチル−６−フェニレン−１，
４−フェニレンエーテル）、ポリ（２，６−ジクロロ−
１，４−フェニレンエーテル）等が挙げられ、また、
２，６−ジメチルフェノールと１価のフェノール類（例
えば、２，３，６−トリメチルフェノールや２−メチル
−６−ブチルフェノール）との共重合体の如きポリフェ
ニレンエーテル共重合体も用いることができる。なかで
も、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエー
テル）や２，６−ジメチルフェノールと２，３，６−ト
リメチルフェノールとの共重合体が好ましく、さらに、
ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテ
ル）が好ましい。

【００３９】ポリフェニレンエーテル樹脂の配合量は、
熱可塑性材料に対して１０〜２５０重量部の範囲で好適
に選択することができる。２５０重量部を超えると熱可
塑性材料の硬度が高くなって柔軟性が失われ、軽量物に
対する防振性が低下する虞があり、１０重量部未満では
配合して得られる圧縮永久歪みの改善効果が不十分であ
るため、いずれも好ましくない。

【００４０】なお、本発明に係る防振用熱可塑性材料に
は、必要に応じて、更に、次のような充填材を配合して
もよい。すなわち、クレー、珪藻土、シリカ、タルク、
硫酸バリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、金
属酸化物、マイカ、グラファイト、水酸化アルミニウム
などの麟片状無機充填剤、各種の金属粉、木片、ガラス
粉、セラミックス粉、粒状ないし粉末ポリマーなどの粒
状ないし粉末状固体充填剤、その他の各種の天然または
人工の短繊維、長繊維（例えば、ワラ、毛、ガラスファ
イバー、金属ファイバー、その他各種のポリマーファイ
バーなど）などを配合することができる。

【００４１】また、中空フィラー、例えば、ガラスバル
ーン、シリカバルーンなどの無機中空フィラー、ポリフ
ッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン共重合体からな
る有機中空フィラーを配合することにより、軽量化を図
ることができる。更に軽量化などの各種物性に改善のた
めに、各種発泡剤を混入することも可能であり、また、
混合時などに機械的に気体を混ぜ込むことも可能であ
る。

【００４２】本発明の防振用熱可塑性材料には、前記成
分のほか、諸特性の改良のため、公知の樹脂成分などの
添加剤を併用することができる。

【００４３】樹脂成分としては、例えば、ポリオレフィ
ン樹脂やポリスチレン樹脂などを併用することができ
る。これらを添加することにより防振用熱可塑性材料の
加工性、耐熱性の向上を図ることができる。ポリオレフ
ィン樹脂としては、例えば、ポリエチレン、アイソタク
チックポリプロピレン、プロピレンと他の少量のα−オ
レフィンとの共重合体（例えば、プロピレン−エチレン
共重合体、プロピレン／４−メチル−１ペンテン共重合
体）、ポリ（４−メチル−１ペンテン）、ポリブテン−
１等を挙げることができる。ポリオレフィン樹脂として
アイソタクチックポリプロピレンまたはその共重合体を
用いる場合、そのＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０）が０．
１〜５０ｇ／１０分、特に、０．５〜３０ｇ／１０分の
範囲のものが好適に使用できる。

【００４４】また、ポリスチレン樹脂としては、公知の
製造方法で得られるものであれば、ラジカル重合法、イ
オン重合法のいずれで得られたものも好適に使用でき
る。ポリスチレン樹脂の数平均分子量は５，０００〜５
００，０００、好ましくは１０，０００〜２００，００
０の範囲から選択でき、分子量分布〔重量平均分子量
（Ｍｗ）と数平均分子量（Ｍｎ）との比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）〕は５以下のものが好ましい。

【００４５】このスチレン樹脂としては、例えば、ポリ
スチレン、スチレン含有量６０重量％以上のスチレン−
ブタジエンブロック共重合体、ゴム補強ポリスチレン、
ポリα−メチルスチレン、ポリｐ−第３ブチルスチレン
等が挙げられ、これらは一種又は二種以上を併用しても
よい。さらに、これらポリマーを構成するモノマーの混
合物を重合して得られる共重合体も用いることができ
る。

【００４６】また、前記ポリオレフィン樹脂とポリスチ
レン樹脂とを併用することもできる。本発明の防振用熱
可塑性材料にこれらの樹脂を添加する場合、ポリオレフ
ィン樹脂単独を添加する場合に比較してポリスチレン樹
脂を併用すると、得られる材料の硬度が高くなる傾向に
ある。従って、これらの配合比率を選択することによ
り、得られる防振用熱可塑性材料の硬度を調整すること
もできる。この場合、ポリオレフィン樹脂／ポリスチレ
ン樹脂の比率は９５／５〜５／９５（重量比）の範囲か
ら選択することが好ましい。

【００４７】これらの樹脂成分を併用する場合、本発明
の効果を損なわない範囲において使用すべきであり、配
合量は高分子有機材料１００重量部に対して０〜１００
重量部程度であることが好ましい。樹脂成分の配合量が
１００重量部を超えると得られる防振用熱可塑性材料の
硬度が高くなり過ぎて柔軟性が失われ、防振性が低下す
るため好ましくない。

【００４８】また、他の添加剤として、必要に応じて、
難燃剤、抗菌剤、ヒンダードアミン系光安定剤、紫外線
吸収剤、酸化防止剤、無機充填剤、着色剤、シリコーン
オイル、クマロン樹脂、クマロン−インデン樹脂、フェ
ノールテルペン樹脂、石油系炭化水素、ロジン誘導体等
の各種粘着付与剤（タッキファイヤー）、レオストマー
（商品名：理研ビニル社製）等の各種接着剤、ハイブラ
ー（商品名：クラレ社製、ビニル−ポリイソプレンブロ
ックの両末端にポリスチレンブロックが連結したブロッ
ク共重合体）、ノーレックス（商品名：日本ゼオン社
製、ノルボルネンを開環重合して得られるポリノルボル
ネン）等の熱可塑性エラストマー又は樹脂等を併用する
ことができる。

【００４９】本発明の防振用熱可塑性材料の製造方法に
は特に制限はなく、公知の方法を適用することができ
る。例えば、前記の各材料及び所望により添加剤成分を
加熱混練機、例えば、一軸押出機、二軸押出機、ロー
ル、バンバリーミキサー、ブラベンダー、ニーダー、高
剪断型ミキサー等、を用いて溶融混練りし、さらに、所
望により有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤など
を添加したり、又は、これら必要な成分を同時に混合
し、加熱溶融混練することにより、容易に製造すること
ができる。

【００５０】また、高分子有機材料と低分子材料とを混
練りした熱可塑性材料を予め用意し、この材料を、ここ
に用いたものと同種か若しくは種類が異なる１種以上の
高分子有機材料にさらに混ぜ合わせて製造することもで
きる。

【００５１】また、本発明の防振用熱可塑性材料におい
ては、有機パーオキサイド等の架橋剤、架橋助剤などを
添加して架橋することも可能である。

【００５２】ここで、部分架橋のために添加しうる架橋
剤としては、有機パーオキサイドが好適に挙げられ、具
体的には、例えば、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ
−ブチルパーオキシ）−ヘキサン、２，５−ジメチル−
２，５−ジ（ベンゾイルパーオキシ）−ヘキサン、ｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキサイ
ド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジイソプロピル
ベンゾハイドロパーオキサイド、１，３−ビス−（ｔ−
ブチルパーオキシイソプロピル）−ベンゼン、ベンゾイ
ルパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキ
シ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等が挙げ
られ、また、有用な架橋助剤としては、例えば、ジビニ
ルベンゼン、トリメチロールプロパントリアクリレー
ト、エチレンジメタクリレート、ジアリルフタレート、
キノンジオキシム、フェニレンビスマレイミド、ポリエ
チレングリコールジメタクリレート、不飽和シラン化合
物等が挙げられる。これら有機パーオキサイド及び架橋
助剤は、配合材料全体を１００重量部としたとき、０．
１〜５重量部の範囲で、任意に使用して架橋度を調整す
ることができる。これらの有機パーオキサイド及び架橋
助剤は必要に応じてそれぞれ２種以上を併用することも
できる。なお、架橋助剤として不飽和シラン化合物を使
用した場合には、さらにシラノール縮合触媒の存在下で
水分と接触させて架橋を進行させることができる。

【００５３】かくして得られた本発明の防振用熱可塑性
材料は、公知の方法、例えば、射出成型などにより所望
の形状に成型して防振材として使用できる。

【００５４】本発明の防振用熱可塑性材料は、音響機
器、情報関連機器、情報伝達機器、ゲーム関連機器、そ
の他に好適に使用することができ、具体的には、例え
ば、音響機器としては、携帯用ＣＤプレーヤーや自動車
搭載ＣＤ用のインシュレーター；ホームビデオ、ラジカ
セ、カラオケ、各種ハンディマイク等の防振用マイクホ
ルダー；スピーカーのコーンエッジ；ラジカセのテープ
ホルダー；携帯用ミニディスクのホルダー；デジタルビ
デオディスク等の光ディスクホルダー等が、情報関連機
器としては、ハードディスクドライブのインシュレータ
ー；ＨＤＤ用スピンドルモーター、ステッピングモータ
ー等各種モーターのインシュレーター；フロッピイディ
スクドライブのインシュレーター；各種パソコン機器の
ＣＤ−ＲＯＭのインシュレーター；ＭＯ等の光ディスク
ホルダー等が、情報伝達機器としては、各種携帯電話、
ポケットベル、ＰＨＳ等の小型高性能マイクホルダー及
びスピーカーのホルダー；無線機器のマイクホルダー；
携帯用電子ノート等のディスクホルダー等が、ゲーム関
連機器としては、家庭用ゲーム機器用ＣＤ−ＲＯＭのイ
ンシュレーター；小型高性能マイクホルダー；スピーカ
ーのコーンエッジ等が、その他の応用分野としては、各
種ワープロ、パソコンのプリンター、小型・中型ハンデ
ィタイプの印刷機器、各種ネームプリント機器等のプリ
ンターの印字ヘッド部分の防振部材；各種計測器に使用
されるＣＤ−ＲＯＭのインシュレーター等が挙げられ
る。

【００５５】

【実施例】以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を
具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限さ
れるものではない。

【００５６】なお、これらの実施例の物性評価は以下の
方法によって行った。 （１）材料の硬度 ＪＩＳ Ｋ６３０１ Ａタイプの評価法に準拠した。

【００５７】（２）圧縮永久歪み ＪＩＳ Ｋ６３０１に準拠し、１００℃×２２時間、２
５％変形後の歪残率で評価した。

【００５８】（３）ＭＦＲ ＪＩＳ Ｋ７２１０の熱可塑性プラスチックの流れ試験
方法に準拠し、２３０℃において評価した。

【００５９】（４）剥離試験 ＪＩＳ Ｋ６３０１のはく離試験におけるたんざく状試
験片を用いた方法に準拠して、試験片のサイズを幅２５
ｍｍ、長さ９０ｍｍ、厚み２ｍｍとし、試験片の取付け
前に、２枚の試験片を離型紙の間に挟み、上から１００
ｇ／ｃｍ² の荷重を掛けたまま４０℃のオーブンに入れ
て２２時間放置するという前処理を行った後、試験片つ
かみの移動速度を５００ｍｍ／ｍｉｎとして評価した。

【００６０】なお、溶解度パラメーターの測定は常法に
より行い、数平均分子量の測定はゲルパーミエイション
クロマトグラフィ［ＧＰＣ；東ソー製ＧＭＨ−ＸＬ（２
本直列）］により行い、示差屈折率（ＲＩ）を用いて、
単分散ポリスチレンを標準としてポリスチレン換算で行
った。 （実施例１） （１）防振用熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて防振用熱可塑性材料を調整した。

【００６１】 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量 ２００，０００、ＳＰ値 8.5） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値 7.8） 軟化剤：パラフィン系オイル １７０重量部 （分子量７５０、ＳＰ値 7.8） ポリフェニレンエーテル樹脂 １０重量部 〔ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）〕 ポリプロピレン樹脂 １３．１重量部 （アイソタクチックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） 高級脂肪酸アミド ３．０重量部 （アーモスリップＥ、ライオン社製） 前記各原料をヘンシェルミキサーでよく混合し、この混
合物を５０ｍｍ径の二軸押出機にて２４０℃の条件下で
溶融混練りして、熱可塑性材料のペレットを得た。

【００６２】この熱可塑性材料の硬度はＪＩＳ−Ａにて
０°、永久圧縮歪みは４５％、ＭＦＲは３００ｇ／分、
剥離試験結果は５０ｇ／２５ｍｍであった。 （２）防振用熱可塑性材料の成形 この材料を射出成型機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、図１の断面図に示す如き形状の携帯用ＣＤ
のフローティングゴムとして、防振材料を得た。ここで
使用した携帯用ＣＤのフローティング部の重量は９０ｇ
であった。

【００６３】かくして得られた防振材料を使用したとこ
ろ、優れた防振性を示し、３０日間使用後も防振性が持
続していることが確認された。

【００６４】本実施例においては、図１の断面図に示す
如き形状のフローティングゴムを製造したが、防振材料
の形状は適用される部位に適するように任意に選択する
ことができる。図２は、フローティングゴムの別の形状
の例を示す断面図であり、このフローティングゴムも実
施例１と同様の効果を奏しうる。 （実施例２） （１）防振用熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて実施例１と同様にして防振用熱可塑
性材料を調整した。

【００６５】 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量 ２００，０００、ＳＰ値 8.5） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値 7.8） 軟化剤：パラフィン系オイル ７３重量部 （分子量７５０、ＳＰ値 7.8） ポリフェニレンエーテル樹脂 １０重量部 〔ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）〕 ポリプロピレン樹脂 １３．１重量部 （アイソタクチックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） この熱可塑性材料の硬度はＪＩＳ−Ａにて１０°、永久
圧縮歪みは３０％、ＭＦＲは１１９ｇ／分、剥離試験結
果は３８ｇ／２５ｍｍであった。 （２）防振用熱可塑性材料の成形 この材料を射出成型機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、実施例１と同様に、ＣＤ−ＲＯＭ用のフロ
ーティングゴムとして、防振材料を得た。

【００６６】かくして得られた防振材料を使用したとこ
ろ、優れた防振性を示し、３０日間使用後も防振性が持
続していることが確認された。 （実施例３） （１）防振用熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて実施例１と同様にして防振用熱可塑
性材料を調整した。

【００６７】 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロック共重合体： 分子量 ２００，０００、ＳＰ値 8.7） 軟化剤：パラフィン系オイル １５０重量部 （分子量８５０、ＳＰ値 7.8） ポリプロピレン樹脂 １５重量部 （アイソタクチックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） この熱可塑性材料の硬度はＪＩＳ−Ａにて２０°、永久
圧縮歪みは４９％、ＭＦＲは５０ｇ／分、剥離試験結果
は１０ｇ／２５ｍｍであった。 （２）防振用熱可塑性材料の成形 この材料を射出成型機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、実施例１と同様に、ＣＤ−ＲＯＭ用のフロ
ーティングゴムとして、防振材料を得た。

【００６８】かくして得られた防振材料を使用したとこ
ろ、優れた防振性を示し、３０日間使用後も防振性が持
続していることが確認された。 （比較例１） （１）防振用熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて実施例１と同様にして防振用熱可塑
性材料を調整した。

【００６９】 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量 ３０，０００、ＳＰ値 8.5） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値 7.8） 軟化剤：パラフィン系オイル ７３重量部 （分子量７５０、ＳＰ値 7.8） ポリフェニレンエーテル樹脂 １５重量部 〔ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）〕 ポリプロピレン樹脂 １２重量部 （アイソタクチックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） この熱可塑性材料の硬度はＪＩＳ−Ａにて５°、永久圧
縮歪みは９０％、ＭＦＲは３００ｇ／分、剥離試験結果
は１００ｇ／２５ｍｍであった。 （２）防振用熱可塑性材料の成形 この材料を射出成型機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、実施例１と同様に、携帯用ＣＤのフローテ
ィングゴムとして、防振材料を得た。

【００７０】かくして得られた防振材料を実施例１と同
様に使用したところ、３０日間使用後には、材料がへた
ってしまい、フローティングゴムとしての機能を満たし
ていないことが確認された。 （比較例２） （１）防振用熱可塑性材料の調整 下記の原料を用いて実施例１と同様にして防振用熱可塑
性材料を調整した。

【００７１】 高分子有機材料 １００重量部 （スチレン−エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体： 分子量 ２００，０００、ＳＰ値 8.5） 軟化剤：パラフィン系オイル ５８重量部 （分子量１，５００、ＳＰ値 7.8） 軟化剤：パラフィン系オイル ７３重量部 （分子量４００、ＳＰ値 7.8） ポリフェニレンエーテル樹脂 １５重量部 〔ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル）〕 ポリプロピレン樹脂 １２重量部 （アイソタクチックポリプロピレンＭ−１３００、旭ポリプロ社製） この熱可塑性材料の硬度はＪＩＳ−Ａにて８°、永久圧
縮歪みは１００％、ＭＦＲは２００ｇ／分、剥離試験結
果は３５ｇ／２５ｍｍであった。 （２）防振用熱可塑性材料の成形 この材料を射出成型機にて、２００〜２５０℃の温度条
件で成型し、実施例１と同様に、携帯用ＣＤのフローテ
ィングゴムとして、防振材料を得た。

【００７２】かくして得られた防振材料を実施例１と同
様に使用したところ、３０日間使用後には、材料がへた
ってしまい、フローティングゴムとしての機能を満たし
ていないことが確認された。

【００７３】以上の実施例から明らかなように、本発明
の防振用熱可塑性材料は、低硬度であり、高温時の圧縮
永久歪みが低く、低分子材料のブリードを抑制すること
ができるため、軽量物の防振性に優れ、防振効果の持続
性、耐久性に優れていた。

【００７４】一方、分子量の低い水添ブロック共重合体
を高分子有機材料を用いて得られた比較例１及び添加す
る軟化剤として低分子量のパラフィン系オイルを用いて
得られた比較例２は、いずれも低硬度ではあるが、圧縮
永久歪みが高く、本発明の範囲外であった。この防振用
熱可塑性材料は、へたりによってフローティングゴムが
変型し、経時的に防振性が低下して防振用材料としては
不適当であった。

【００７５】

【発明の効果】以上説明したように、本発明の防振用熱
可塑性材料は、低硬度であり、高温時の圧縮永久歪みが
低く、低分子材料のブリードを抑制しうる材料を用いて
いるため、軽量物の防振性、特に、低周波数域での防振
性に優れ、耐久性が高いという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】 実施例１のフローティングゴムを示す断面図
である。

【図２】 本発明の防振材料であるフローティングゴム
の別の態様を示す断面図である。

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑
   性材料であって、硬度がＪＩＳ Ｋ６３０１規格Ａスケ
   ールで０°〜２５°であり、１００℃における圧縮永久
   歪みがＪＩＳ Ｋ６３０１規格で５０％以下であり、２
   ３０℃におけるＭＦＲがＪＩＳ Ｋ７２１０規格で１０
   ｇ／１０分以上であり、且つ、２５℃における剥離試験
   がＪＩＳ Ｋ６３０１に準じた規格で３００ｇ／２５ｍ
   ｍ以下であることを特徴とする防振用熱可塑性材料。
2. 【請求項２】 前記熱可塑性材料が、高分子有機材料１
   ００重量部と、軟化剤５０〜５００重量部と、を含み、 前記高分子有機材料と前記軟化剤の各々の溶解度パラメ
   ーターの差が３．０以下であることを特徴とする請求項
   １記載の防振用熱可塑性材料。
3. 【請求項３】 前記熱可塑性材料が、ポリフェニレンエ
   ーテルを１０〜２５０重量部含んでなることを特徴とす
   る請求項１又は２記載の防振用熱可塑性材料。
4. 【請求項４】 前記高分子有機材料が、ビニル芳香族化
   合物を主体とする重合体ブロックの少なくとも１つと、
   共役ジエン化合物を主体とする重合体ブロックの少なく
   とも１つからなるブロック共重合体を水添して得られる
   水添ブロック共重合体であり、その平均分子量が１５
   ０，０００〜４００，０００であることを特徴とする請
   求項１乃至３記載の防振用熱可塑性材料。
5. 【請求項５】 前記水添ブロック共重合体が、スチレン
   −エチレン／ブチレン−スチレンブロック共重合体及び
   ／又はスチレン−エチレン／プロピレン−スチレンブロ
   ック共重合体であることを特徴とする請求項４記載の防
   振用熱可塑性材料。
6. 【請求項６】 前記軟化剤が、ナフテン系オイル、パラ
   フィン系オイル又はポリイソブチレン系オイルから選択
   される一種又は二種以上であり、その平均分子量が４５
   ０〜５，０００であることを特徴とする請求項１乃至４
   記載の防振用熱可塑性材料。