JPH09265517A - コンタクトレスモジュール - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 断線を生じさせる危険性の少ない取り扱いの
容易なコンタクトレズモジュール10とする。 【解決手段】 薄肉のシート35と電子部品を取り付けた
ＩＣ基板11と平板状のコイル21とで構成され、シート35
の大きさをコイル21とほぼ等しい大きさとし、シート35
の略中心にＩＣ基板11を固定し、シート35の外形とコイ
ル21の外形とをほぼ一致させてコイル21をシート35に固
定し、コイル21の内周端部23をコイル21の内部空間27に
配置したＩＣ基板11に接続すると共にコイル21の外周端
部25を前記シート35とコイル21との間に位置させてコイ
ル21の内部空間27に引き出してＩＣ基板11に接続し、コ
イル21の内部空間27を封止樹脂31で充填したコンタクト
レズモジュール10とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣカードなどに
使用するＩＣモジュールに関し、尚詳しくは、コイルに
よる誘導結合を用いてＩＣカードとホストコンピュータ
との間でデータの交信を行う非接触形のＩＣカード用と
したＩＣモジュールに関するものである。

【０００２】

【従来の技術】今日、コンピュータのデータの一部を記
憶する磁気カードは極めて多く使用されており、この磁
気カードに変わり、データの記憶量を増大させたＩＣカ
ードの使用も増加してきている。このＩＣカードの一例
としては、厚さを0.76mmとし、幅を54mm、長さを85mmと
して規格化されたものがある。

【０００３】又、このＩＣカードは、多くの場合、所定
の大きさとする合成樹脂製の板状体の内部に、メモリー
及びマイクロプロセッサなどの回路部品を取り付けたＩ
Ｃチップを埋め込み、接点が形成されたＩＣチップ基板
の裏面をＩＣカードの裏面に露出させるものとしてい
た。そして、このＩＣカードをカードリーダーに挿入し
たときは、ＩＣカードの裏面に露出している接点がカー
ドリーダーの接点と接触することにより、ＩＣカードと
ホストコンピュータとの間でデータの交信を行ってい
た。

【０００４】又、近年、ＩＣカードの内部にＩＣチップ
とコイルとを埋め込み、ホストコンピュータにインター
フェースを介して接続されるアンテナとこのＩＣカード
とを近接させたとき、ＩＣカード内の埋設したコイルと
ホストコンピュータに接続されるアンテナとの電磁誘導
によってデータの交信を可能とする非接触形のＩＣカー
ドも使用されるようになっている。

【０００５】この非接触形のＩＣカードは、ＩＣカード
をカードリーダーに近づけるだけでデータの交信が可能
なため、極めて有用とされている。そして、この非接触
形のＩＣカードに埋め込むコンタクトレスモジュールの
一例は、図４に示すように、マイクロプロセッサやメモ
リー、更にコンデンサーなどの電子部品13を固定したＩ
Ｃ基板11の周囲にコイル21を配置するようにしてＩＣ基
板11とコイル21とを一体としたものが多い。

【０００６】このコイル21は、通常、直径が１００ミク
ロン程度の絶縁被服を施した導線を用い、図５に示すよ
うに、中心に１０mm乃至十数mmの内部空間27を形成して
外径を２０mm乃至３０mm程度とするように巻回し、厚さ
を４００ミクロン程度として円板状に形成し、巻き初め
の内周端部23と巻き終わりの外周端部25とを有するコイ
ル21とするものである。

【０００７】尚、このコイル21は、加熱処理により絶縁
被服の外周面に設けたコーティング樹脂を溶融させ、隣
接する導線を相互に固着させて保形成を有する薄板円板
状のコイル21とするものである。そして、このコイル21
の内部空間27にＩＣチップやコンデンサーなどの電子部
品13を固定したＩＣ基板11を挿入配置するものであり、
このＩＣ基板11の接続部15にコイル21の内周端部23及び
外周端部25を接続するものである。

【０００８】このコイル21の内周端部23及び外周端部25
とＩＣ基板11との接続に際しては、図５に示したよう
に、コイル本体の内径である内部空間27の直径よりも大
きな外径を有する円板状の接着テープ39を用いるもので
あり、図６に示すように、接着テープ39の中心にＩＣ基
板11を固定し、接着テープ39の周辺部をコイル21の下面
に接着してコイル21とＩＣ基板11とを一体とし、コイル
21の内周端部23及び外周端部25をＩＣ基板11の接続部15
にボンディングしてコイル21の内周端部23及び外周端部
25をＩＣ基板11に接続するものである。

【０００９】更に、コイル21の内周端部23及び外周端部
25をＩＣ基板11の接続部15にボンディングした後、コイ
ル21の内部空間27に封止樹脂31を充填し、ＩＣ基板11の
上面に固定されている電子部品13の保護を図ると共に、
ＩＣ基板11とコイル21とを確実に一体化するものであ
る。そして、ＩＣ基板11とコイル21とを封止樹脂31によ
り一体化した後、接着テープ39を剥がすことにより上面
と下面とを平坦とした薄肉の円板形状とされたコンタク
トレスモジュール10とするものである。

【００１０】尚、コンタクトレスモジュール10の製造に
際しては、図７に示すように、帯状の接着テープ39を用
い、この接着テープ39にコイル21を接着し、前記と同様
にコイル21の内側にＩＣ基板11を位置させるようにして
ＩＣ基板11も接着テープ39に固定し、コイル21の内周端
部23及び外周端部25をＩＣ基板11の接続部15にボンディ
ングして封止樹脂31の充填を行い、封止樹脂31によりＩ
Ｃ基板11とコイル21とを一体としたコンタクトレスモジ
ュール10をＩＣカードなどに埋め込む際に、この薄肉平
板状のコンタクトレスモジュール10を接着テープ39から
剥がすようにして使用するものもある（例えば、特開平
２−２２０８９６号）。

【００１１】

【発明が解決しようとする課題】ＩＣカードなどに用い
るコンタクトレスモジュールは、ＩＣカードの厚みが約
７６０ミクロンに規定されているため、モジュールの厚
みが４００ミクロン乃至５００ミクロン程度に制限され
ると共に、コンタクトレスモジュールの上面及び下面が
平坦であることも要求される。

【００１２】このため、コンタクトレスモジュールで
は、コイルを含め、モジュール全体を薄くするためにコ
イルを形成する導線には極めて細い導線が用いられる。
そして、コイルの外周端部をＩＣ基板の接続部に接続す
るために、コイルの外周端部をコイルの外周部分から内
部空間に引き出すため、コイル本体の上面を横断させる
と、この外周端部はコイルの上面に突出し、以後のモジ
ュールの取り扱いに際してこの外周端部に外力が加わり
やすく、断線を生じさせる危険性が高かった。又、断線
が生じるとコンタクトレスモジュールとホストコンピュ
ータとのデータ交信を行うことができなくなるため、こ
のモジュールをＩＣカードなどに埋め込むまでの取り扱
いは、断線を生じさせないように注意深くモジュールを
取り扱わなければならず、コンタクトレスモジュールの
取り扱いを困難とするものであった。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、コイルよりも
薄いＩＣチップとされ且つコイルとの接続点を上面に形
成したＩＣ基板と、このＩＣ基板の裏面に接着される薄
肉のシートとを用い、シートの外形をコイルの外形と略
等しい外形としてこのシートの上面に平板状のコイルを
接着し、コイルの外周に位置する外周端部をコイルとシ
ートとの間に挟んでコイルの外周端部をコイルの内部空
間に引き出すことによりコイルの外周端部及びコイルの
内周に位置している内周端部をＩＣ基板の接続点に接続
し、コイルの内部空間に封止樹脂を充填して封止樹脂の
上面をコイルの上面と略同一平面とする。

【００１４】このように、本発明は、コイルの外周端部
をコイルとシートとの間に挟む故、コイル本体を横断す
る導線の外周端部をシートで覆うことにより保護するこ
とができる。

【００１５】

【発明の実施の形態】本発明に係るコンタクトレスモジ
ュールの実施の形態は、図１に示すように、コンタクト
レスモジュール10の裏面全面にシート35を貼着したもの
である。このコンタクトレスモジュール10の裏面に貼着
するシート35は、その外形をコイル21の外形と略一致さ
せるものであり、厚みが１０ミクロン乃至数十ミクロン
程度の薄いポリエステルシートなどの合成樹脂製のシー
ト35を用いるものである。

【００１６】そして、このシート35の上面中心にＩＣ基
板11を接着固定し、更にシート35の上面にコイル21を接
着固定するものである。そして、コイル21の内周端部23
をコイル21の内部空間27に突出させてＩＣ基板11の接続
部15にボンディングすると共に、コイル21の外周端部25
は、コイル21とシート35との間に挟んでコイル21の内部
空間27に引き出し、内部空間27に位置させているＩＣ基
板11の接続部15にボンディングするものである。

【００１７】尚、このシート35に接着固定するＩＣ基板
11は、上面に電子部品13やコイル21との接続部15を形成
し、下面を平坦としたＩＣカード用のＩＣチップとされ
たチップの基板であり、このＩＣチップの厚さは２００
ミクロン乃至３００ミクロン程度として形成されるもの
である。又、このシート35の中心にＩＣ基板11を接着固
定するに際し、電子部品13や接続部15を上面として下面
をシート35に接着してシート35とＩＣ基板11とを一体と
するものである。

【００１８】そして、このコンタクトレスモジュール10
のコイル21としては、従来と同様に、直径が１００ミク
ロン程度の絶縁被服を施した導線を用い、コイル本体の
内径をＩＣ基板11を収納し得る大きさとして内部空間27
を形成し、内周端部23から巻回して厚さを４００ミクロ
ン乃至５００ミクロン程度として所要回数の巻回により
適宜の外形を有する平板状とし、外周から外周端部25を
引き出したコイル21を用いるものである。

【００１９】更に、このシート35とコイル21とを一体と
するに際し、コイル21の外周端部25をコイル21の中心に
位置させるようにコイル本体の下側を横断させて外周端
部25を内部空間27に引き出し、このコイル21を横断する
外周端部25を覆うようにシート35を位置させてシート35
にコイル21を接着固定することにより、シート35とコイ
ル21との間に外周端部25を位置させるように挟み込むも
のである。

【００２０】そして、コイル21の内部空間27に引き出し
ているコイル21の内周端部23及びコイル本体の外周から
コイル21の内部空間27に引き出したコイル21の外周端部
25をＩＣ基板11の接続部15にボンディングし、更に、Ｉ
Ｃ基板11を位置させたコイル21の内部空間27に封止樹脂
31を充填し、封止樹脂31の上面をコイル本体の上面と一
致させるように形成して、電子部品13や内周端部23及び
外周端部25を密封するものである。

【００２１】このように、コイル21の外周端部25をシー
ト35とコイル21との間に挟んでコイル21の外周から内部
空間27に引き出し、ＩＣ基板11を挿入する内部空間27に
封止樹脂31を充填する故、このコンタクトレスモジュー
ル10の上面は、図１及び図２に示すように、略完全な平
面とすることができる。又、このコンタクトレスモジュ
ール10の下面は、図３に示すように、コイル21を横断す
るコイル21の外周端部25の位置が僅かに膨らむ突出部37
となるも、その表面は、シート35に覆われ、比較的平滑
な平面とすることができる。

【００２２】そして、このシート35としては、厚みが１
０ミクロン乃至２０又は３０ミクロン程度とされるポリ
エステルなどの合成樹脂のフィルムシート35を用いるこ
とにより、コンタクトレスモジュール10の厚みを薄く保
ちつつ、コイル本体を横断するコイル21の外周端部25を
保護してモジュール10の取り扱いを容易とすることがで
きる。

【００２３】尚、図１などに示したコンタクトレスモジ
ュール10は、コイル21の外形を円形とした円板状のコン
タクトレスモジュール10としているも、コイル21を角形
とした平板状のコンタクトレスモジュール10であって
も、同様に、シート35とコイル本体との間にコイル21の
外周端部25を挟むようにして内部空間27に引き出せば、
断線を生じさせない取り扱いの容易なコンタクトレスモ
ジュール10とできるものである。

【００２４】

【発明の効果】本発明は、コンタクトレスモジュールの
外形とほぼ等しい薄肉のシートを用い、電子部品を取り
付けたＩＣ基板とＩＣ基板の周囲に配置する平板状のコ
イルとをシートの同一面に接着して一体とし、コイルの
外周端部をコイルとシートとの間に挟んで内部空間に引
き出している故、コイルを横断するコイルの外周端部を
シートで覆い、外周端部を保護することにより細い導線
を傷付ける危険性を無くし、コンタクトレスモジュール
の取り扱いを容易とすることができるものである。

【００２５】又、このシートを用いて予めＩＣ基板やコ
イルを一体化し、ボンディング処理や封止樹脂の充填処
理を行うことができ、封止樹脂によりコイルとＩＣ基板
とを一体化した後、シートを剥がすことなくシートを一
体化したコンタクトレスモジュールとした故、コンタク
トレスモジュールの製造が容易となる利点もある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るコンタクトレスモジュールの一部
断面側面図。

【図２】本発明に係るコンタクトレスモジュールの上面
図。

【図３】本発明に係るコンタクトレスモジュールの下面
図。

【図４】従来のコンタクトレスモジュールの一例を示す
上面図。

【図５】従来のコンタクトレスモジュールの一例を示す
分解図。

【図６】従来のコンタクトレスモジュールの一例を示す
一部断面側面図。

【図７】従来のコンタクトレスモジュールの他の例を示
す上面図。

【符号の説明】

１０ コンタクトレズモジュール １１ ＩＣ基板 １３ 電子部品 １５ 接続部 ２１ コイル ２３ 内周端部 ２５ 外周端部 ２７ 内部空間 ３１ 封止樹脂 ３５ シート ３７ 突出部 ３９ 接着テープ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 薄肉平板状のシートと、回路部品が取り
   付けられたＩＣ基板と、内部空間を有する平板状のコイ
   ルとで構成され、前記シートの大きさが前記コイルと略
   等しい大きさであって、シートの略中心に前記ＩＣ基板
   が固定され、シートの外形とコイルの外形とを略一致さ
   せてコイルがシートに固定され、コイルの内周端部がコ
   イルの内部空間に配置されたＩＣ基板に接続されると共
   に、コイルの外周端部が前記シートとコイル本体との間
   に挟まれてコイルの内部空間に引き出されてＩＣ基板に
   接続されており、更にコイルの内部空間が封止樹脂で充
   填されていることを特徴とするコンタクトレスモジュー
   ル。