JPH09266614A - 電線封止注型用樹脂組成物、及び、電線封止方法 - Google Patents
電線封止注型用樹脂組成物、及び、電線封止方法Info
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- JPH09266614A JPH09266614A JP8074788A JP7478896A JPH09266614A JP H09266614 A JPH09266614 A JP H09266614A JP 8074788 A JP8074788 A JP 8074788A JP 7478896 A JP7478896 A JP 7478896A JP H09266614 A JPH09266614 A JP H09266614A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安価な硬質塩化ビニル樹脂やポリオレフィン
系樹脂などの材質からなる注型容器を使用することが可
能で、また、注型容器の熱変形による商品価値の低下を
未然に防ぐことのできる電線封止注型用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 非通気性、非吸湿性でかつ絶縁性の添
加材が添加されている電線封止注型用樹脂組成物。
系樹脂などの材質からなる注型容器を使用することが可
能で、また、注型容器の熱変形による商品価値の低下を
未然に防ぐことのできる電線封止注型用樹脂組成物を提
供する。 【解決手段】 非通気性、非吸湿性でかつ絶縁性の添
加材が添加されている電線封止注型用樹脂組成物。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、複数本の組電線用
素線（電線またはケーブル）のジョイント端末相互を１
つの接続体内（注型容器）で接続処理してなる屋内用組
電線用の電線封止注型用樹脂組成物に関する。
素線（電線またはケーブル）のジョイント端末相互を１
つの接続体内（注型容器）で接続処理してなる屋内用組
電線用の電線封止注型用樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】電線やケーブル（以下、単に「電線」と
云う）の端部或いは接続部を絶縁するために封止する
際、図１に示すように複数の電線１の端部を硬質塩化ビ
ニル樹脂等の材質の注型容器２に入れ、これに樹脂組成
物３を注入し、硬化させる封止注型作業を行う。なお、
この図は、電線１の導体４をジョイント端子５で接続し
たものを封止している状態を示す。ここで、樹脂組成物
としてはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる。す
なわち主剤と硬化剤とを混合注型機を用いて混合して注
型し、１０数分から数時間で硬化の完了とともに封止作
業が完了する。なお、これら樹脂は硬化反応開始と共に
発熱するものが主として用いられる。また、内部の樹脂
の硬化後、注型容器２は樹脂部の保護を行うジョイント
キャップとなる。
云う）の端部或いは接続部を絶縁するために封止する
際、図１に示すように複数の電線１の端部を硬質塩化ビ
ニル樹脂等の材質の注型容器２に入れ、これに樹脂組成
物３を注入し、硬化させる封止注型作業を行う。なお、
この図は、電線１の導体４をジョイント端子５で接続し
たものを封止している状態を示す。ここで、樹脂組成物
としてはエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂を用いる。す
なわち主剤と硬化剤とを混合注型機を用いて混合して注
型し、１０数分から数時間で硬化の完了とともに封止作
業が完了する。なお、これら樹脂は硬化反応開始と共に
発熱するものが主として用いられる。また、内部の樹脂
の硬化後、注型容器２は樹脂部の保護を行うジョイント
キャップとなる。
【０００３】ここで、その樹脂硬化時の発熱が問題とな
っていた。すなわち、硬化により温度が注型容器内で９
０℃以上１４０℃近くまで上がるため、材質によっては
注型容器自体が変形して使えなくなるものもあり、ま
た、製品価値を著しく損なうことがあった。これに対し
て容器外部から冷却する等の手段も可能ではあるが、水
分の混入等による絶縁不良が懸念される上、コスト的、
設備的理由からも採用できなかった。
っていた。すなわち、硬化により温度が注型容器内で９
０℃以上１４０℃近くまで上がるため、材質によっては
注型容器自体が変形して使えなくなるものもあり、ま
た、製品価値を著しく損なうことがあった。これに対し
て容器外部から冷却する等の手段も可能ではあるが、水
分の混入等による絶縁不良が懸念される上、コスト的、
設備的理由からも採用できなかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は安価な硬質塩
化ビニル樹脂やポリオレフィン系樹脂などの耐熱性の低
い材質からなる注型容器を使用することが可能で、ま
た、注型容器の熱変形による商品価値の低下を未然に防
ぐことのできる電線封止注型用樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
化ビニル樹脂やポリオレフィン系樹脂などの耐熱性の低
い材質からなる注型容器を使用することが可能で、ま
た、注型容器の熱変形による商品価値の低下を未然に防
ぐことのできる電線封止注型用樹脂組成物を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の電線封止注型用
樹脂組成物は、請求項１に記載のように非通気性、非吸
湿性でかつ絶縁性の添加材が添加されている構成を有す
る。本発明の電線封止注型用樹脂組成物は、含有される
ベース樹脂成分が硬化により発熱しても、発熱に関与し
ない添加材が混合しているため発熱量が少なくなり、従
って注型容器の変形等が未然に防止される。
樹脂組成物は、請求項１に記載のように非通気性、非吸
湿性でかつ絶縁性の添加材が添加されている構成を有す
る。本発明の電線封止注型用樹脂組成物は、含有される
ベース樹脂成分が硬化により発熱しても、発熱に関与し
ない添加材が混合しているため発熱量が少なくなり、従
って注型容器の変形等が未然に防止される。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明において、添加材は絶縁性
を有することが必要である。また、水分等が内部に入り
込んで封止物内部の絶縁が失われたりすることのないよ
う、非通気性、非吸湿性であることが必要である。ま
た、電線封止注型用樹脂組成物のベース樹脂成分との密
着性に優れているものを選択する必要がある。このよう
なものとしては、ナイロン樹脂やフェノール樹脂等の樹
脂からなる粉体や球状体等、或いはガラス、シリカ等の
無機質からなる粉体や粒状体等を使うことができる。な
お、樹脂等に比べ、一般に熱膨張率が比較的少なく、か
つ、絶縁性の高い点でガラスからなるものであることが
望ましい。
を有することが必要である。また、水分等が内部に入り
込んで封止物内部の絶縁が失われたりすることのないよ
う、非通気性、非吸湿性であることが必要である。ま
た、電線封止注型用樹脂組成物のベース樹脂成分との密
着性に優れているものを選択する必要がある。このよう
なものとしては、ナイロン樹脂やフェノール樹脂等の樹
脂からなる粉体や球状体等、或いはガラス、シリカ等の
無機質からなる粉体や粒状体等を使うことができる。な
お、樹脂等に比べ、一般に熱膨張率が比較的少なく、か
つ、絶縁性の高い点でガラスからなるものであることが
望ましい。
【０００７】ここで、硬化後の樹脂の絶縁性（体積抵抗
率）が１０12Ω・ｃｍ以上で、かつ、耐電圧性が１５ｋ
Ｖ以上であることが必要とされる。なお、絶縁性が１×
１０ 12Ω・ｃｍ以上で、かつ、耐電圧性が１５ｋＶ／ｍ
ｍ以上であると、用途を問わず、例えば電子部品も含む
あらゆる分野に用いることができるので望ましい。
率）が１０12Ω・ｃｍ以上で、かつ、耐電圧性が１５ｋ
Ｖ以上であることが必要とされる。なお、絶縁性が１×
１０ 12Ω・ｃｍ以上で、かつ、耐電圧性が１５ｋＶ／ｍ
ｍ以上であると、用途を問わず、例えば電子部品も含む
あらゆる分野に用いることができるので望ましい。
【０００８】また、添加材の形状としてはベース樹脂成
分との混合性に優れ、気泡等の「抱き込み」の少ない形
状を選択する必要がある。また、硬化後外部から電線端
部までに連続気泡等が生じない必要があるため、非繊維
状の形態であることが望ましい。なお、繊維状でも繊維
長が１ｍｍ程度以下のものは上記連続気泡等が生じにく
いので、予め検討した上で選択して可能である。なお、
ほぼ球状の添加材が絶縁性や混練性の点から最も良好で
ある。この場合、粒径は１０μｍ以上１２μｍ以下であ
ることが望ましい。１０μｍ未満であるとベース樹脂成
分と均一に混合することが困難となって発熱量を下げる
ことができず、１２μｍ超であると球状になりにくいか
らである。このような球状で適切な粒径を有するガラス
やシリカを得る方法として火炎燃焼法が知られている。
この方法によると良好な球状の粒子を得ることができ
る。
分との混合性に優れ、気泡等の「抱き込み」の少ない形
状を選択する必要がある。また、硬化後外部から電線端
部までに連続気泡等が生じない必要があるため、非繊維
状の形態であることが望ましい。なお、繊維状でも繊維
長が１ｍｍ程度以下のものは上記連続気泡等が生じにく
いので、予め検討した上で選択して可能である。なお、
ほぼ球状の添加材が絶縁性や混練性の点から最も良好で
ある。この場合、粒径は１０μｍ以上１２μｍ以下であ
ることが望ましい。１０μｍ未満であるとベース樹脂成
分と均一に混合することが困難となって発熱量を下げる
ことができず、１２μｍ超であると球状になりにくいか
らである。このような球状で適切な粒径を有するガラス
やシリカを得る方法として火炎燃焼法が知られている。
この方法によると良好な球状の粒子を得ることができ
る。
【０００９】また添加材の添加量としては樹脂成分を１
４０重量部としたときに５重量部以上１００重量部以下
であることが望ましい。５重量部未満であると本発明の
効果が得られにくくなり、１００重量部超であると、樹
脂と混合した場合に粘度が高くなりすぎて取扱性が低下
する。
４０重量部としたときに５重量部以上１００重量部以下
であることが望ましい。５重量部未満であると本発明の
効果が得られにくくなり、１００重量部超であると、樹
脂と混合した場合に粘度が高くなりすぎて取扱性が低下
する。
【００１０】また、添加材と共に本発明の樹脂組成物を
構成するベース樹脂としては電線封止に用いられる通常
の樹脂を用いることができる。なお、特に成形性、絶縁
性及び耐電圧性に優れているため、エポキシ樹脂、或い
は、これを改良したエポキシ系樹脂を用いることが望ま
しい。添加材添加後の樹脂の粘度としては、２５℃にお
いて１００ｃＰ以上５０００ｃＰ以下であることが望ま
しい。１００ｃＰ未満であると硬化するまでに長時間を
要し、５０００ｃＰ超であると流動性が低下し注型成形
性が著しく低下する。なお、エポキシ樹脂などに見られ
るように２液性の樹脂を用いる場合には、これら及び添
加材を混合した直後の粘度が上記範囲にあることが望ま
しい。
構成するベース樹脂としては電線封止に用いられる通常
の樹脂を用いることができる。なお、特に成形性、絶縁
性及び耐電圧性に優れているため、エポキシ樹脂、或い
は、これを改良したエポキシ系樹脂を用いることが望ま
しい。添加材添加後の樹脂の粘度としては、２５℃にお
いて１００ｃＰ以上５０００ｃＰ以下であることが望ま
しい。１００ｃＰ未満であると硬化するまでに長時間を
要し、５０００ｃＰ超であると流動性が低下し注型成形
性が著しく低下する。なお、エポキシ樹脂などに見られ
るように２液性の樹脂を用いる場合には、これら及び添
加材を混合した直後の粘度が上記範囲にあることが望ま
しい。
【００１１】本発明の樹脂組成物の注型は従来行われて
いたようにギアポンプ式などの混合注型機を用いて行っ
ても良い。この場合には、添加材は均一に分散するの
で、高い効果が得られる。但し、添加材の混合した樹脂
成分の注型が混合注型機で応用できない場合には、予め
注型容器に添加材を入れておき、これに樹脂を注型した
のち攪拌しても良い。なお、後者の場合には気泡等の存
在により絶縁が損なわれることのないよう注意が必要で
ある。
いたようにギアポンプ式などの混合注型機を用いて行っ
ても良い。この場合には、添加材は均一に分散するの
で、高い効果が得られる。但し、添加材の混合した樹脂
成分の注型が混合注型機で応用できない場合には、予め
注型容器に添加材を入れておき、これに樹脂を注型した
のち攪拌しても良い。なお、後者の場合には気泡等の存
在により絶縁が損なわれることのないよう注意が必要で
ある。
【００１２】
【実施例】表１及び表２に示すような添加材を混合した
ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いて、平型ビニル電
線（１１本）の端部の封止を行った。注型容器として
は、内径６ｃｍ、外径６．２ｃｍ、深さ８ｃｍの硬質塩
化ビニル樹脂製容器を用い、上記電線の端部が底から
０．５ｃｍになるように封止した。このときの注型容器
内部の温度を熱伝対を挿入して測定した。それぞれの結
果を、各樹脂の取扱性（注型性）の評価結果（優（エポ
キシ樹脂だけの場合と同様に取り扱うことができる）、
良（優より劣る）、可（取扱性が劣るものの使用が可能
である）及び不可（取扱性が劣悪で用いることができな
い）の四段階評価）と共に表１に併せて示す。なお、表
中、混合時添加とは混合注型機によって注型する際に予
め添加材を添加した樹脂を用いて注型した場合、容器内
添加とは予め注型容器内に添加材を入れ、これに樹脂を
注型した場合をそれぞれ示す。また硬化時間は注入直後
より測定した値である。
ビスフェノール型エポキシ樹脂を用いて、平型ビニル電
線（１１本）の端部の封止を行った。注型容器として
は、内径６ｃｍ、外径６．２ｃｍ、深さ８ｃｍの硬質塩
化ビニル樹脂製容器を用い、上記電線の端部が底から
０．５ｃｍになるように封止した。このときの注型容器
内部の温度を熱伝対を挿入して測定した。それぞれの結
果を、各樹脂の取扱性（注型性）の評価結果（優（エポ
キシ樹脂だけの場合と同様に取り扱うことができる）、
良（優より劣る）、可（取扱性が劣るものの使用が可能
である）及び不可（取扱性が劣悪で用いることができな
い）の四段階評価）と共に表１に併せて示す。なお、表
中、混合時添加とは混合注型機によって注型する際に予
め添加材を添加した樹脂を用いて注型した場合、容器内
添加とは予め注型容器内に添加材を入れ、これに樹脂を
注型した場合をそれぞれ示す。また硬化時間は注入直後
より測定した値である。
【００１３】なお、表１に示す混合比で均一に混合して
硬化させて得た樹脂ブロックについて、これらの体積抵
抗率をＪＩＳ・Ｋ６２７３に準拠し、また耐電圧をＪＩ
Ｓ・Ｋ６９１１に準拠して測定した。また、主剤、硬化
剤及び添加材を混合させた直後の粘度をブルックフィー
ルド形粘度計を用いて２５℃にて測定した。これら結果
も表１に併記する。また表１中用いたガラスビーズのう
ち、直径が１０〜１２μｍのものは東芝バロティーニ製
ＥＭＢ−２０である。このものは良好な無方向性の球状
形態を有するものである。
硬化させて得た樹脂ブロックについて、これらの体積抵
抗率をＪＩＳ・Ｋ６２７３に準拠し、また耐電圧をＪＩ
Ｓ・Ｋ６９１１に準拠して測定した。また、主剤、硬化
剤及び添加材を混合させた直後の粘度をブルックフィー
ルド形粘度計を用いて２５℃にて測定した。これら結果
も表１に併記する。また表１中用いたガラスビーズのう
ち、直径が１０〜１２μｍのものは東芝バロティーニ製
ＥＭＢ−２０である。このものは良好な無方向性の球状
形態を有するものである。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】表１〜表２により、本発明の効果は明かで
ある。なお、直径が１０μｍ以上１２μｍ以下のガラス
ビーズを用いた場合、樹脂への均一分散が容易であるた
め最高発熱温度を低下させる効果が大きく、かつ、取扱
性（注型性）に優れている。なお、その添加量が５重量
部以上で最高発熱温度に対する効果が見られ、２５重量
部以上添加した際には最高発熱温度が９０℃以下となっ
て硬質塩化ビニル樹脂やポリオレフィン系樹脂等からな
る比較的低廉な注型容器を用いることができる。なお、
添加量が１２０重量部の場合には樹脂と混合したときの
粘度が高くなって取扱性が若干低下している。このよう
に直径が１０μｍ以上１２μｍ以下のガラスビーズを用
いた場合、取扱性と効果とのバランスから判断すると、
添加量が５０重量部である実施例５で示した樹脂組成物
が最も優れていた。なお、表１及び表２より、ガラスビ
ーズ添加時の特徴として、シリカビーズの添加と比較す
ると、同量添加した場合に、発熱温度低下効果が大きい
にもかかわらず、硬化時間を短縮する効果が得られるこ
とが判る。このことはガラスビーズを添加した系でのみ
得られる特異効果である。
ある。なお、直径が１０μｍ以上１２μｍ以下のガラス
ビーズを用いた場合、樹脂への均一分散が容易であるた
め最高発熱温度を低下させる効果が大きく、かつ、取扱
性（注型性）に優れている。なお、その添加量が５重量
部以上で最高発熱温度に対する効果が見られ、２５重量
部以上添加した際には最高発熱温度が９０℃以下となっ
て硬質塩化ビニル樹脂やポリオレフィン系樹脂等からな
る比較的低廉な注型容器を用いることができる。なお、
添加量が１２０重量部の場合には樹脂と混合したときの
粘度が高くなって取扱性が若干低下している。このよう
に直径が１０μｍ以上１２μｍ以下のガラスビーズを用
いた場合、取扱性と効果とのバランスから判断すると、
添加量が５０重量部である実施例５で示した樹脂組成物
が最も優れていた。なお、表１及び表２より、ガラスビ
ーズ添加時の特徴として、シリカビーズの添加と比較す
ると、同量添加した場合に、発熱温度低下効果が大きい
にもかかわらず、硬化時間を短縮する効果が得られるこ
とが判る。このことはガラスビーズを添加した系でのみ
得られる特異効果である。
【００１７】
【発明の効果】本発明の樹脂組成物の構成により、冷却
のための設備を必要としたり、作業性・取扱性を損なう
ことなく、硬化時の発熱を低下させることができる。そ
のため、注型容器の材質の選択幅が広がり、また、耐熱
性の低い注型容器を用いた場合にも変形等の障害が生じ
ないため商品価値が損なわれることがなく、同時に、加
工歩留まりが向上する。
のための設備を必要としたり、作業性・取扱性を損なう
ことなく、硬化時の発熱を低下させることができる。そ
のため、注型容器の材質の選択幅が広がり、また、耐熱
性の低い注型容器を用いた場合にも変形等の障害が生じ
ないため商品価値が損なわれることがなく、同時に、加
工歩留まりが向上する。
【図１】注型時の作業の様子を示した図である。
１ 電線 ２ 樹脂組成物 ３ 注型容器 ４ 導体 ５ ジョイント端子
Claims (8)
- 【請求項１】 非通気性、非吸湿性でかつ絶縁性の添加
材が添加されていることを特徴とする電線封止注型用樹
脂組成物。 - 【請求項２】 上記添加材がガラスからなることを特徴
とする請求項１に記載の電線封止注型用樹脂組成物。 - 【請求項３】 上記添加材がビーズ状であることを特徴
とする請求項１または請求項２に記載の電線封止注型用
樹脂組成物。 - 【請求項４】 上記添加材の粒径が１０μｍ以上１２μ
ｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の電線封
止注型用樹脂組成物。 - 【請求項５】 上記添加材の添加量がベース樹脂成分を
１４０重量部としたときに５重量部以上１００重量部以
下であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいず
れかに記載の電線封止注型用樹脂組成物。 - 【請求項６】 上記樹脂組成物において、ベース樹脂成
分がエポキシ樹脂からなることを特徴とする請求項１乃
至請求項５のいずれかに記載の電線封止注型用樹脂組成
物。 - 【請求項７】 ２５℃における粘度が１００ｃＰ以上５
００００ｃＰ以下であることを特徴とする請求項１乃至
請求項６のいずれかに記載の電線封止注型用樹脂組成
物。 - 【請求項８】 非通気性、非吸湿性でかつ絶縁性の添加
材を電線封止注型用樹脂組成物に添加して電線封止を行
うことを特徴とする電線封止方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07478896A JP3432071B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電線封止注型用樹脂組成物、及び、電線封止方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07478896A JP3432071B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電線封止注型用樹脂組成物、及び、電線封止方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09266614A true JPH09266614A (ja) | 1997-10-07 |
| JP3432071B2 JP3432071B2 (ja) | 2003-07-28 |
Family
ID=13557388
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07478896A Expired - Fee Related JP3432071B2 (ja) | 1996-03-28 | 1996-03-28 | 電線封止注型用樹脂組成物、及び、電線封止方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3432071B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317470A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 芯線接続部の封止方法 |
| JP2014011097A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Yazaki Corp | 防水コネクタ |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3005912U (ja) | 1994-03-08 | 1995-01-17 | 西日本電線株式会社 | 住宅配線キット |
-
1996
- 1996-03-28 JP JP07478896A patent/JP3432071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007317470A (ja) * | 2006-05-25 | 2007-12-06 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 芯線接続部の封止方法 |
| JP2014011097A (ja) * | 2012-07-02 | 2014-01-20 | Yazaki Corp | 防水コネクタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3432071B2 (ja) | 2003-07-28 |
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