JPH09268381A - 給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法 - Google Patents
給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH09268381A JPH09268381A JP8146696A JP8146696A JPH09268381A JP H09268381 A JPH09268381 A JP H09268381A JP 8146696 A JP8146696 A JP 8146696A JP 8146696 A JP8146696 A JP 8146696A JP H09268381 A JPH09268381 A JP H09268381A
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- Japan
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- copper
- copper tube
- copper pipe
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- Coating With Molten Metal (AREA)
- Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)
- Rigid Pipes And Flexible Pipes (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 耐食性に優れ低コストの建築用配管設備等に
好適な、給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管を提供
する。 【解決手段】 内面にリフローSnめっき層が形成さ
れ、外面に断熱材層が被覆された給水・給湯用内面Sn
めっき断熱性銅管。 【効果】 内面のSnめっき層がリフローされている為
銅イオンの溶出が少なく又耐食性に優れる。又前記Sn
めっき層のリフローを銅管の外面に絶縁材を被覆すると
きの予備加熱工程で行うので製造コストが安い。
好適な、給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管を提供
する。 【解決手段】 内面にリフローSnめっき層が形成さ
れ、外面に断熱材層が被覆された給水・給湯用内面Sn
めっき断熱性銅管。 【効果】 内面のSnめっき層がリフローされている為
銅イオンの溶出が少なく又耐食性に優れる。又前記Sn
めっき層のリフローを銅管の外面に絶縁材を被覆すると
きの予備加熱工程で行うので製造コストが安い。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、建築物の配管等に
好適な、銅イオンが溶出したりしない、低コストの給水
・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法に
関する。
好適な、銅イオンが溶出したりしない、低コストの給水
・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法に
関する。
【0002】
【従来の技術】銅管は、他の配管材に比べて耐食性、加
工性、施工性等が優れている為、建築分野において広く
使用されている。特に管外面に断熱材を被覆した銅管
は、他の配管材(ステンレス鋼管、亜鉛めっき鋼管、塩
化ビニル管、塩化ビニルライニング鋼管)に比べて施工
性が極めて優れ、高い市場占有率を保っている。
工性、施工性等が優れている為、建築分野において広く
使用されている。特に管外面に断熱材を被覆した銅管
は、他の配管材(ステンレス鋼管、亜鉛めっき鋼管、塩
化ビニル管、塩化ビニルライニング鋼管)に比べて施工
性が極めて優れ、高い市場占有率を保っている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかし、前記銅管は一
部の特殊な水質下では孔食を起こして漏水したり、或い
は銅イオンが水に溶出して衛生器具を青く着色する等の
問題があった。これらの問題を解決する為に、耐食性を
向上させた銅管がいくつか提案された(特開昭60−2009
54号公報)。その1つは、メッキ金属粉末とフラックス
とを銅管内面に均一に付着させ加熱して金属皮膜を形成
するもので、長尺管に前記皮膜を形成するには高度の技
術と熟練を要し、常に一定品質の製品を提供することは
困難であった。他には、銅管の内面にSnを無電解めっ
きする方法がある。この方法は長尺管にも適用できる
が、めっき層にピンホールが存在する為過酷な水質下で
は腐食が起きるという問題がある。前記ピンホールの影
響をなくす方法として、管内に固体物質を挿入しSnめ
っき層を摩擦加工してピンホールを塞ぐ方法が提案され
たが(特開平7-173639)、この方法は摩擦加工工程を余
分に要しコスト的に不利であった。本発明の目的は、銅
イオンが溶出したりしない、低コストの給水・給湯用内
面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法を提供するこ
とにある。
部の特殊な水質下では孔食を起こして漏水したり、或い
は銅イオンが水に溶出して衛生器具を青く着色する等の
問題があった。これらの問題を解決する為に、耐食性を
向上させた銅管がいくつか提案された(特開昭60−2009
54号公報)。その1つは、メッキ金属粉末とフラックス
とを銅管内面に均一に付着させ加熱して金属皮膜を形成
するもので、長尺管に前記皮膜を形成するには高度の技
術と熟練を要し、常に一定品質の製品を提供することは
困難であった。他には、銅管の内面にSnを無電解めっ
きする方法がある。この方法は長尺管にも適用できる
が、めっき層にピンホールが存在する為過酷な水質下で
は腐食が起きるという問題がある。前記ピンホールの影
響をなくす方法として、管内に固体物質を挿入しSnめ
っき層を摩擦加工してピンホールを塞ぐ方法が提案され
たが(特開平7-173639)、この方法は摩擦加工工程を余
分に要しコスト的に不利であった。本発明の目的は、銅
イオンが溶出したりしない、低コストの給水・給湯用内
面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法を提供するこ
とにある。
【0004】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
内面にリフローSnめっき層が形成され、外面に断熱材
層が被覆された給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管
である。
内面にリフローSnめっき層が形成され、外面に断熱材
層が被覆された給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管
である。
【0005】この銅管は内面にリフローされたSnめっ
き層が形成されているので、めっき層のピンホールが塞
がれており、銅イオンが溶出したりしない。又外面に断
熱材層が被覆されているので、湯水の保温性に優れる。
き層が形成されているので、めっき層のピンホールが塞
がれており、銅イオンが溶出したりしない。又外面に断
熱材層が被覆されているので、湯水の保温性に優れる。
【0006】請求項2記載の発明は、内面にSnめっき
層を形成した銅管を予備加熱し、この予備加熱した銅管
の外面に断熱材を被覆する給水・給湯用内面Snめっき
断熱性銅管の製造方法において、予備加熱をSnめっき
層がリフローする温度で行うことを特徴とする請求項1
記載の給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管の製造方
法である。
層を形成した銅管を予備加熱し、この予備加熱した銅管
の外面に断熱材を被覆する給水・給湯用内面Snめっき
断熱性銅管の製造方法において、予備加熱をSnめっき
層がリフローする温度で行うことを特徴とする請求項1
記載の給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管の製造方
法である。
【0007】この発明方法は、断熱材と銅管との密着性
を高める為に行う銅管の予備加熱工程を利用してSnめ
っき層をリフロー(表層の溶融)処理し、前記めっき層
のピンホールを塞ぐので低コストである。
を高める為に行う銅管の予備加熱工程を利用してSnめ
っき層をリフロー(表層の溶融)処理し、前記めっき層
のピンホールを塞ぐので低コストである。
【0008】
【発明の実施の形態】請求項1記載の発明において、銅
管には、タフピッチ銅や脱酸銅製等の純銅管の他、Cu
−Zn系やCu−Sn系等の銅合金を用いた銅合金管も
含まれる。前記銅管内面のリフローSnめっき層は、S
nめっき層の表層を溶融して、前記めっき層のピンホー
ルを塞いだものである。Snめっき層には、Sn合金属
のめっき層も含まれる。Snめっき層は無電解めっき等
により形成され、その厚さは 0.5μm未満では十分な耐
食性が得られず、3μmを超えるとコスト高になる。従
って 0.5〜3μm、特には1〜2μmが望ましい。前記
銅管外面に被覆する断熱材には、塩化ビニール樹脂等の
樹脂材料が主に用いられ、その厚さは用途に応じて任意
に決められる。
管には、タフピッチ銅や脱酸銅製等の純銅管の他、Cu
−Zn系やCu−Sn系等の銅合金を用いた銅合金管も
含まれる。前記銅管内面のリフローSnめっき層は、S
nめっき層の表層を溶融して、前記めっき層のピンホー
ルを塞いだものである。Snめっき層には、Sn合金属
のめっき層も含まれる。Snめっき層は無電解めっき等
により形成され、その厚さは 0.5μm未満では十分な耐
食性が得られず、3μmを超えるとコスト高になる。従
って 0.5〜3μm、特には1〜2μmが望ましい。前記
銅管外面に被覆する断熱材には、塩化ビニール樹脂等の
樹脂材料が主に用いられ、その厚さは用途に応じて任意
に決められる。
【0009】以下に、請求項2記載の発明の実施形態を
図を参照して説明する。図1は、本発明方法の工程説明
図である。内面にSnめっきした銅管10を、所定温度に
加熱した予備加熱炉20中に走行させて予備加熱し、次い
でこれを断熱材押出機30に通して銅管表面に断熱材を被
覆し、これを冷却槽40にて冷却したのち巻取る。図で50
はアンコイラー、51はリコイラーである。前記予備加熱
は、走行する銅管の内面のSnめっき層がリフローする
温度に加熱して行う。その温度が 230℃未満ではSnめ
っき層のリフローが十分になされず、 450℃を超えては
Snめっき層が溶融しすぎてその厚さが不均一になる。
従って 230〜 450℃が望ましい。予備加熱時間は、短す
ぎるとリフローの程度を制御するのが困難であり、長す
ぎると生産性を害するので1〜180 秒程度が適当であ
る。予備加熱を大気中又は弱酸化性雰囲気で行うと、S
nめっき層の表面に酸化皮膜が形成され耐食性がより向
上する。予備加熱には、ガス加熱、誘導加熱、抵抗加熱
(電気炉)等の任意の方法が適用される。
図を参照して説明する。図1は、本発明方法の工程説明
図である。内面にSnめっきした銅管10を、所定温度に
加熱した予備加熱炉20中に走行させて予備加熱し、次い
でこれを断熱材押出機30に通して銅管表面に断熱材を被
覆し、これを冷却槽40にて冷却したのち巻取る。図で50
はアンコイラー、51はリコイラーである。前記予備加熱
は、走行する銅管の内面のSnめっき層がリフローする
温度に加熱して行う。その温度が 230℃未満ではSnめ
っき層のリフローが十分になされず、 450℃を超えては
Snめっき層が溶融しすぎてその厚さが不均一になる。
従って 230〜 450℃が望ましい。予備加熱時間は、短す
ぎるとリフローの程度を制御するのが困難であり、長す
ぎると生産性を害するので1〜180 秒程度が適当であ
る。予備加熱を大気中又は弱酸化性雰囲気で行うと、S
nめっき層の表面に酸化皮膜が形成され耐食性がより向
上する。予備加熱には、ガス加熱、誘導加熱、抵抗加熱
(電気炉)等の任意の方法が適用される。
【0010】前述のように、予備加熱は、銅管内面のS
nめっき層をリフローする為に 230〜450 ℃の温度で行
うが、その後銅管の温度を断熱材を被覆する温度に調節
して断熱材を被覆する。断熱材が塩化ビニル樹脂の場合
の銅管の最適予熱温度は90℃前後なので、銅管は必要に
応じて送風などにより冷却される。
nめっき層をリフローする為に 230〜450 ℃の温度で行
うが、その後銅管の温度を断熱材を被覆する温度に調節
して断熱材を被覆する。断熱材が塩化ビニル樹脂の場合
の銅管の最適予熱温度は90℃前後なので、銅管は必要に
応じて送風などにより冷却される。
【0011】
【実施例】以下に本発明を実施例により詳細に説明す
る。外径22.22 mm、肉厚0.81mm、長さ 100mの銅管の内
面に前処理を施し、次いで銅管内部に無電解メッキ液を
循環させて、銅管内面にSnめっき層を形成した。次に
この銅管に、図1の工程に従って、Snめっき層のリフ
ロー処理と塩化ビニル樹脂の被覆を順に施した。銅管の
走行速度は2m/sec.とした。Snめっき層の厚さ、予
備加熱の温度と雰囲気は種々に変化させた。塩化ビニル
樹脂被覆時の銅管の温度は90℃にした。
る。外径22.22 mm、肉厚0.81mm、長さ 100mの銅管の内
面に前処理を施し、次いで銅管内部に無電解メッキ液を
循環させて、銅管内面にSnめっき層を形成した。次に
この銅管に、図1の工程に従って、Snめっき層のリフ
ロー処理と塩化ビニル樹脂の被覆を順に施した。銅管の
走行速度は2m/sec.とした。Snめっき層の厚さ、予
備加熱の温度と雰囲気は種々に変化させた。塩化ビニル
樹脂被覆時の銅管の温度は90℃にした。
【0012】得られた内面Snめっき断熱性銅管につい
て、銅イオン溶出試験及び孔食再現試験(耐食性試験)
を行った。銅イオン溶出試験は、銅管内に水道水を封入
し、60℃で24時間保持したのち、水道水中に溶出した銅
イオン量を原子吸光光度分析法により測定して行った。
水道水には残留塩素量が0.5ppm以下のものを用いた。孔
食再現試験は、銅管内に60℃に保持した水道水を流速1
m/sec.で所定日数(30、60、120 日)循環させたの
ち、管内の腐食深さを測定して行った。水道水には尼崎
市の上水道水に次亜塩素酸ナトリウムを適量添加して残
留塩素濃度を約3mg/lに調整したものを用いた。結果を
表1に示す。
て、銅イオン溶出試験及び孔食再現試験(耐食性試験)
を行った。銅イオン溶出試験は、銅管内に水道水を封入
し、60℃で24時間保持したのち、水道水中に溶出した銅
イオン量を原子吸光光度分析法により測定して行った。
水道水には残留塩素量が0.5ppm以下のものを用いた。孔
食再現試験は、銅管内に60℃に保持した水道水を流速1
m/sec.で所定日数(30、60、120 日)循環させたの
ち、管内の腐食深さを測定して行った。水道水には尼崎
市の上水道水に次亜塩素酸ナトリウムを適量添加して残
留塩素濃度を約3mg/lに調整したものを用いた。結果を
表1に示す。
【0013】
【表1】 *予熱時間: 350℃・5sec., 210℃,230℃・180sec., 450℃,470℃・1sec.
【0014】表1より明らかなように、本発明例のNo.1
〜10はいずれも、銅イオンの溶出量が少なく、腐食深さ
も浅かった。但しNo.1はめっき厚さがやや薄かった為、
No.8は予備加熱温度が低かった為、No.10 は予備加熱を
無酸素状態で行った為、いずれも腐食深さがやや深くな
った。No.9は予備加熱温度が高かった為めっき厚さにム
ラが生じた。従来例のNo.11,12は、Snめっき層をリフ
ロー処理しなかった為ピンホールが多数存在し、その為
銅イオンの溶出量が増え、腐食深さも深くなった。
〜10はいずれも、銅イオンの溶出量が少なく、腐食深さ
も浅かった。但しNo.1はめっき厚さがやや薄かった為、
No.8は予備加熱温度が低かった為、No.10 は予備加熱を
無酸素状態で行った為、いずれも腐食深さがやや深くな
った。No.9は予備加熱温度が高かった為めっき厚さにム
ラが生じた。従来例のNo.11,12は、Snめっき層をリフ
ロー処理しなかった為ピンホールが多数存在し、その為
銅イオンの溶出量が増え、腐食深さも深くなった。
【0015】
【発明の効果】以上に述べたように、本発明の給水・給
湯用内面Snめっき断熱性銅管は、内面のSnめっき層
がリフローされている為銅イオンの溶出が少なく又耐食
性に優れる。又前記Snめっき層のリフローを銅管の外
面に絶縁材を被覆するときの予備加熱工程で行うので製
造コストが安い。
湯用内面Snめっき断熱性銅管は、内面のSnめっき層
がリフローされている為銅イオンの溶出が少なく又耐食
性に優れる。又前記Snめっき層のリフローを銅管の外
面に絶縁材を被覆するときの予備加熱工程で行うので製
造コストが安い。
【図1】本発明の銅管の製造方法の実施形態を示す工程
説明図である。
説明図である。
10 内面Snめっきした銅管 20 予備加熱炉 30 断熱材押出機 40 冷却槽 50 アンコイラー 51 リコイラー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 F16L 9/02 F16L 9/02
Claims (2)
- 【請求項1】 内面にリフローSnめっき層が形成さ
れ、外面に断熱材層が被覆された給水・給湯用内面Sn
めっき断熱性銅管。 - 【請求項2】 内面にSnめっき層を形成した銅管を予
備加熱し、この予備加熱した銅管の外面に断熱材を被覆
する給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管の製造方法
において、予備加熱をSnめっき層がリフローする温度
で行うことを特徴とする請求項1記載の給水・給湯用内
面Snめっき断熱性銅管の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146696A JPH09268381A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8146696A JPH09268381A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09268381A true JPH09268381A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13747185
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8146696A Pending JPH09268381A (ja) | 1996-04-03 | 1996-04-03 | 給水・給湯用内面Snめっき断熱性銅管及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09268381A (ja) |
-
1996
- 1996-04-03 JP JP8146696A patent/JPH09268381A/ja active Pending
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