JPH09270472A - 表面実装用保持器 - Google Patents
表面実装用保持器Info
- Publication number
- JPH09270472A JPH09270472A JP8103486A JP10348696A JPH09270472A JP H09270472 A JPH09270472 A JP H09270472A JP 8103486 A JP8103486 A JP 8103486A JP 10348696 A JP10348696 A JP 10348696A JP H09270472 A JPH09270472 A JP H09270472A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- peripheral edge
- cage
- opening surface
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
- H03H9/02—Details
- H03H9/05—Holders or supports
- H03H9/0504—Holders or supports for bulk acoustic wave devices
- H03H9/0514—Holders or supports for bulk acoustic wave devices consisting of mounting pads or bumps
Landscapes
- Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 封止の際、容器内へのガス侵入を防ぐ。
【解決手段】 圧電素子を収納保持するための保持器ベ
ースと、保持器ベースをふたするキャップと、保持器ベ
ースの開口面周縁部とキャップの面に気密に接する半田
封止材からなる封止構造の表面実装用保持器において、
保持器ベースの開口面周縁部にメッキを施したメタライ
ズ層と、メタライズ層上にリングの内周が保持器ベース
の開口面周縁部の内周より大きく且つリングの外周が保
持器ベースの開口面周縁の外周と等しいか又は小さいメ
ッキを施したメタルリングと、メタルリングの内周より
小さく且つ保持器ベースの開口面周縁部より大きな外周
を持つ凸形状のキャップと、保持器ベースの開口面周縁
部とメタルリングの内周側面とキャップの外周側面に気
密に接合する半田封止材を有する構造とする。
ースと、保持器ベースをふたするキャップと、保持器ベ
ースの開口面周縁部とキャップの面に気密に接する半田
封止材からなる封止構造の表面実装用保持器において、
保持器ベースの開口面周縁部にメッキを施したメタライ
ズ層と、メタライズ層上にリングの内周が保持器ベース
の開口面周縁部の内周より大きく且つリングの外周が保
持器ベースの開口面周縁の外周と等しいか又は小さいメ
ッキを施したメタルリングと、メタルリングの内周より
小さく且つ保持器ベースの開口面周縁部より大きな外周
を持つ凸形状のキャップと、保持器ベースの開口面周縁
部とメタルリングの内周側面とキャップの外周側面に気
密に接合する半田封止材を有する構造とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用保持器に
関する。
関する。
【０００２】
【従来の技術】水晶振動子、水晶発振器、フィルタ等の
圧電性電子部品は携帯電話、ＰＨＳ等の移動体通信に多
用されている。近年、機器の小型化、薄型化の要請がま
すます強くなっており、構成電子部品に対しても小型
化、薄型化が要請され、前記電子部品も表面実装型のセ
ラミックパッケージが注目されている。
圧電性電子部品は携帯電話、ＰＨＳ等の移動体通信に多
用されている。近年、機器の小型化、薄型化の要請がま
すます強くなっており、構成電子部品に対しても小型
化、薄型化が要請され、前記電子部品も表面実装型のセ
ラミックパッケージが注目されている。
【０００３】表面実装用保持器は、保持器ベースの開口
面周縁部にメッキを施したメタライズ界面とメッキを施
した平面形状のキャップの界面とを封止材で溶融接合し
ている。図１は従来技術による表面実装用保持器の断面
図である。表面実装用保持器は、セラミック製保持器ベ
ース１とキャップ２を有しており、保持器ベース１には
圧電性電子部品を収納保持するための有底空間部３を有
している。その開口面周縁部にはメタライズ層４と金属
メッキ層５が形成されている。封止材７としては半田が
使用され、保持器ベース１の開口面周縁部に金属メッキ
層５を施したメタライズ層４界面と金属メッキ層６を施
した平面形状のキャップ２の界面とを封止している。
面周縁部にメッキを施したメタライズ界面とメッキを施
した平面形状のキャップの界面とを封止材で溶融接合し
ている。図１は従来技術による表面実装用保持器の断面
図である。表面実装用保持器は、セラミック製保持器ベ
ース１とキャップ２を有しており、保持器ベース１には
圧電性電子部品を収納保持するための有底空間部３を有
している。その開口面周縁部にはメタライズ層４と金属
メッキ層５が形成されている。封止材７としては半田が
使用され、保持器ベース１の開口面周縁部に金属メッキ
層５を施したメタライズ層４界面と金属メッキ層６を施
した平面形状のキャップ２の界面とを封止している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】封止の際に半田が溶け
たとき発生するガスが保持器内部に侵入し、圧電性電子
部品の特性を劣化させる。ガス発生を無くすために予め
保持器ベースかキャップの界面に半田を溶融して付着さ
せることは可能であるが製造工程が長くなる。
たとき発生するガスが保持器内部に侵入し、圧電性電子
部品の特性を劣化させる。ガス発生を無くすために予め
保持器ベースかキャップの界面に半田を溶融して付着さ
せることは可能であるが製造工程が長くなる。
【０００５】キャップの位置決めがなされていないため
に封止の際のキャップ位置精度が確保できず、キャップ
ずれによるリークが発生する。また、小型化により封止
面積が小さくなると封止部の接合強度が低下する。
に封止の際のキャップ位置精度が確保できず、キャップ
ずれによるリークが発生する。また、小型化により封止
面積が小さくなると封止部の接合強度が低下する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】圧電素子を収納保持する
ための保持器ベースと、保持器ベースをふたするキャッ
プと、保持器ベースの開口面周縁部とキャップの面に気
密に接する半田封止材からなる封止構造の表面実装用保
持器において、保持器ベースの開口面周縁部にメッキを
施したメタライズ層と、メタライズ層上にリングの内周
が保持器ベースの開口面周縁部の内周より大きく且つリ
ングの外周が保持器ベースの開口面周縁の外周と等しい
か又は小さいメッキを施したメタルリングと、メタルリ
ングの内周より小さく且つ保持器ベースの開口面周縁部
より大きな外周を持つ凸形状のキャップと、保持器ベー
スの開口面周縁部とメタルリングの内周側面とキャップ
の外周側面に気密に接合する半田封止材を有する構造と
する。
ための保持器ベースと、保持器ベースをふたするキャッ
プと、保持器ベースの開口面周縁部とキャップの面に気
密に接する半田封止材からなる封止構造の表面実装用保
持器において、保持器ベースの開口面周縁部にメッキを
施したメタライズ層と、メタライズ層上にリングの内周
が保持器ベースの開口面周縁部の内周より大きく且つリ
ングの外周が保持器ベースの開口面周縁の外周と等しい
か又は小さいメッキを施したメタルリングと、メタルリ
ングの内周より小さく且つ保持器ベースの開口面周縁部
より大きな外周を持つ凸形状のキャップと、保持器ベー
スの開口面周縁部とメタルリングの内周側面とキャップ
の外周側面に気密に接合する半田封止材を有する構造と
する。
【０００７】
【発明の実施の形態】図２は本発明の一実施形態を示す
図で断面図である。図３、図４は接合部の拡大断面図で
あり、図３は治具セット時、図４は溶融接合後の形状を
示す。
図で断面図である。図３、図４は接合部の拡大断面図で
あり、図３は治具セット時、図４は溶融接合後の形状を
示す。
【０００８】圧電素子を収納保持するための保持器ベー
ス１１と、保持器ベース１１をふたするキャップ１２
と、保持器ベース１１の開口面周縁部とキャップ１２の
面に気密に接する半田封止材１７からなる封止構造の表
面実装用保持器において、保持器ベース１１の開口面周
縁部に金属メッキ層１５を施したメタライズ層１４と、
メタライズ層１４上にリング１８の内周が保持器ベース
１１の開口面周縁部の内周１１’より大きく且つリング
１８の外周が保持器ベース１１の開口面周縁の外周１
１’’と等しいか又は小さいメッキを施したメタルリン
グ１８と、メタルリング１８の内周１８’より小さく且
つ保持器ベース１１の開口面周縁部の内周１１’より大
きな外周を持つ凸形状のキャップ１２と、保持器ベース
１１の開口面周縁部とメタルリングの内周側面１８’と
キャップ１２の外周側面に気密に接する半田封止材１７
を有する構造である。
ス１１と、保持器ベース１１をふたするキャップ１２
と、保持器ベース１１の開口面周縁部とキャップ１２の
面に気密に接する半田封止材１７からなる封止構造の表
面実装用保持器において、保持器ベース１１の開口面周
縁部に金属メッキ層１５を施したメタライズ層１４と、
メタライズ層１４上にリング１８の内周が保持器ベース
１１の開口面周縁部の内周１１’より大きく且つリング
１８の外周が保持器ベース１１の開口面周縁の外周１
１’’と等しいか又は小さいメッキを施したメタルリン
グ１８と、メタルリング１８の内周１８’より小さく且
つ保持器ベース１１の開口面周縁部の内周１１’より大
きな外周を持つ凸形状のキャップ１２と、保持器ベース
１１の開口面周縁部とメタルリングの内周側面１８’と
キャップ１２の外周側面に気密に接する半田封止材１７
を有する構造である。
【０００９】図３において、保持器ベース１１とメタル
リング１８は封止治具１９により外周をガイドされて位
置決めされている。メタルリング１８とキャップ１２と
半田封止材１７は、お互いの位置決めをしている。
リング１８は封止治具１９により外周をガイドされて位
置決めされている。メタルリング１８とキャップ１２と
半田封止材１７は、お互いの位置決めをしている。
【００１０】図３の状態で加熱すると、半田封止材１７
が溶融して図４の状態になる。必要であれば、加熱する
さい図３に示す矢印方向の荷重をキャップ１２に加える
と、キャップ１２の固定と保持器ベース１１とキャップ
１２の密着性を高めることができる。
が溶融して図４の状態になる。必要であれば、加熱する
さい図３に示す矢印方向の荷重をキャップ１２に加える
と、キャップ１２の固定と保持器ベース１１とキャップ
１２の密着性を高めることができる。
【００１１】
【発明の効果】封止部にメタルリングを構成部品として
追加し、キャップを凸形状にし、メタルリングとキャッ
プの間に半田封止材を介する構造にしたので次のような
効果がある。
追加し、キャップを凸形状にし、メタルリングとキャッ
プの間に半田封止材を介する構造にしたので次のような
効果がある。
【００１２】メタルリング、半田封止材、キャップがお
互いの位置決めをするので、メタルリングの外周をガイ
ドすることで全体の位置決めが容易にできる。
互いの位置決めをするので、メタルリングの外周をガイ
ドすることで全体の位置決めが容易にできる。
【００１３】半田封止材が保持器ベースとキャップの間
に侵入しない構造なので、半田封止材の溶融時にガスが
保持器内部に侵入しにくくなる。
に侵入しない構造なので、半田封止材の溶融時にガスが
保持器内部に侵入しにくくなる。
【００１４】半田封止材が保持器ベースの開口面周縁部
とメタルリングの内周側面とキャップ１２の外周側面に
気密に接合するので、接合面積が大きくなりリークが発
生しない。また、接合強度が向上する。この効果により
小型化が可能になる。
とメタルリングの内周側面とキャップ１２の外周側面に
気密に接合するので、接合面積が大きくなりリークが発
生しない。また、接合強度が向上する。この効果により
小型化が可能になる。
【図１】従来技術による表面実装用保持器の断面図。
【図２】本発明の一実施形態の断面図。
【図３】接合部の拡大断面図。
【図４】接合部の拡大断面図。
１ 保持器ベース ２ キャップ ３ 有底空間部 ４ メタライズ層 ５ 金属メッキ層 ６ 金属メッキ層 ７ 封止材 １１ 保持器ベース １１’ 保持器ベースの開口面周縁部の内周 １１’’ 保持器ベースの開口面周縁部の外周 １２ キャップ １４ メタライズ層 １５ 金属メッキ層 １７ 半田封止材 １８ メタルリング １８’ メタルリングの内周 １９ 封止治具
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電素子を収納保持するための保持器ベ
ースと、保持器ベースをふたするキャップと、保持器ベ
ースの開口面周縁部とキャップの面に気密に接する半田
封止材からなる封止構造の表面実装用保持器において、
保持器ベースの開口面周縁部にメッキを施したメタライ
ズ層と、メタライズ層上にリングの内周が保持器ベース
の開口面周縁部の内周より大きく且つリングの外周が保
持器ベースの開口面周縁の外周と等しいか又は小さいメ
ッキを施したメタルリングと、メタルリングの内周より
小さく且つ保持器ベースの開口面周縁部より大きな外周
を持つ凸形状のキャップと、保持器ベースの開口面周縁
部とメタルリングの内周側面とキャップの外周側面に気
密に接合する半田封止材を有することを特徴とする表面
実装用保持器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103486A JPH09270472A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 表面実装用保持器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8103486A JPH09270472A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 表面実装用保持器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270472A true JPH09270472A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=14355345
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8103486A Pending JPH09270472A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 表面実装用保持器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270472A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135164A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Kyocera Corp | パッケージおよび電子装置 |
| JP2013120762A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Seiko Epson Corp | 蓋体、パッケージ、電子部品及びパッケージの製造方法 |
| JP2022143624A (ja) * | 2021-03-18 | 2022-10-03 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | パッケージ、電子部品、及び製造方法 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP8103486A patent/JPH09270472A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009135164A (ja) * | 2007-11-29 | 2009-06-18 | Kyocera Corp | パッケージおよび電子装置 |
| JP2013120762A (ja) * | 2011-12-06 | 2013-06-17 | Seiko Epson Corp | 蓋体、パッケージ、電子部品及びパッケージの製造方法 |
| JP2022143624A (ja) * | 2021-03-18 | 2022-10-03 | Ｎｅｃスペーステクノロジー株式会社 | パッケージ、電子部品、及び製造方法 |
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