JPH09270485A - 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 - Google Patents
放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法Info
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- JPH09270485A JPH09270485A JP7621996A JP7621996A JPH09270485A JP H09270485 A JPH09270485 A JP H09270485A JP 7621996 A JP7621996 A JP 7621996A JP 7621996 A JP7621996 A JP 7621996A JP H09270485 A JPH09270485 A JP H09270485A
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 効果的に放熱することができる放熱装置、お
よび放熱装置と発熱体の組合体を提供する。 【解決手段】 放熱装置10に基板11と、この基板1
1に設けられたファンケース15を有するモータファン
とを備え、基板11上であってファンケース15の周囲
には、多数の突出ピン12が設けられている。ファンケ
ース15の下方位置には、基板11を貫通して、放熱ピ
ン13,14が設けられている。基板11の下方に配置
された発熱体21からの熱は、放熱ピン13,14を通
ってファンケース15側へ導かれる。
よび放熱装置と発熱体の組合体を提供する。 【解決手段】 放熱装置10に基板11と、この基板1
1に設けられたファンケース15を有するモータファン
とを備え、基板11上であってファンケース15の周囲
には、多数の突出ピン12が設けられている。ファンケ
ース15の下方位置には、基板11を貫通して、放熱ピ
ン13,14が設けられている。基板11の下方に配置
された発熱体21からの熱は、放熱ピン13,14を通
ってファンケース15側へ導かれる。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は電子部品等の発熱体
から効率良く熱を奪うことができる放熱装置、放熱装置
と発熱体の組合体および放熱装置の製造方法に関する。
から効率良く熱を奪うことができる放熱装置、放熱装置
と発熱体の組合体および放熱装置の製造方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来から、電子部品等の発熱体に対して
放熱を行う放熱装置が開発されている。このような放熱
装置は基板と、基板上に設けられたモータファンとを備
え、基板上には多数の突出ピンが設けられている。
放熱を行う放熱装置が開発されている。このような放熱
装置は基板と、基板上に設けられたモータファンとを備
え、基板上には多数の突出ピンが設けられている。
【0003】放熱装置の使用にあたっては、基板の裏面
を電子部品等の発熱体に接触させ、発熱体からの熱を基
板から突出ピンを経て外方へ放出している。この場合、
モータファンにより基板に風を吹付けることにより効率
的に基板の熱を放出することができる。
を電子部品等の発熱体に接触させ、発熱体からの熱を基
板から突出ピンを経て外方へ放出している。この場合、
モータファンにより基板に風を吹付けることにより効率
的に基板の熱を放出することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述のように発熱体か
らの熱は、基板から突出ピンを経て外方へ放出されてい
る。基板は製造上の便宜から一般にアルミニウムにより
作製されているが、より熱伝導性の良好な材料で作製さ
れることが望まれている。しかしながら、基板すべてを
熱伝導性の良好な材料で作製することはコスト上好まし
くない。
らの熱は、基板から突出ピンを経て外方へ放出されてい
る。基板は製造上の便宜から一般にアルミニウムにより
作製されているが、より熱伝導性の良好な材料で作製さ
れることが望まれている。しかしながら、基板すべてを
熱伝導性の良好な材料で作製することはコスト上好まし
くない。
【0005】本発明はこのような点を考慮してなされた
ものであり、効率良く放熱することができかつコスト面
で有利な放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体および放
熱装置の製造方法を提供することを目的とする。
ものであり、効率良く放熱することができかつコスト面
で有利な放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体および放
熱装置の製造方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の発明は、
基板と、この基板上に設けられた、ファンケースを有す
るモータファンと、このモータファン周囲に配設される
とともに、基板から突出する多数の突出ピンとを備え、
基板のうちモータファンに対応する部分に基板を貫通し
て配置され、基板より熱伝導性の良好な材料で作製され
た放熱ピンを設けたことを特徴とする放熱装置である。
基板と、この基板上に設けられた、ファンケースを有す
るモータファンと、このモータファン周囲に配設される
とともに、基板から突出する多数の突出ピンとを備え、
基板のうちモータファンに対応する部分に基板を貫通し
て配置され、基板より熱伝導性の良好な材料で作製され
た放熱ピンを設けたことを特徴とする放熱装置である。
【0007】請求項4記載の発明は、基板と、この基板
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板にファン取
付穴を設けるとともに、このファン取付穴とファンケー
スとを貫通して円筒状カラーを挿着し、このカラーのフ
ァンケース側端部をリベットで拡開したことを特徴とす
る放熱装置である。
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板にファン取
付穴を設けるとともに、このファン取付穴とファンケー
スとを貫通して円筒状カラーを挿着し、このカラーのフ
ァンケース側端部をリベットで拡開したことを特徴とす
る放熱装置である。
【0008】請求項5記載の発明は、基板と、この基板
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板にファンケ
ースを貫通して延びるファン取付柱を突設し、このファ
ン取付柱にファンケースを保持するナットを挿着したこ
とを特徴とする放熱装置である。
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板にファンケ
ースを貫通して延びるファン取付柱を突設し、このファ
ン取付柱にファンケースを保持するナットを挿着したこ
とを特徴とする放熱装置である。
【0009】請求項6記載の発明は、基板と、この基板
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板の裏面に凹
部を設け、この凹部内に放熱板を取付けたことを特徴と
する放熱装置である。
上に設けられた、ファンケースを有するモータファン
と、このモータファン周囲に配設されるとともに、基板
から突出する多数の突出ピンとを備え、基板の裏面に凹
部を設け、この凹部内に放熱板を取付けたことを特徴と
する放熱装置である。
【0010】請求項8記載の発明は、請求項1乃至7の
いずれか記載の放熱装置と、放熱装置の基板下面に配設
された発熱体と、前記放熱装置と前記発熱体とを囲むと
ともに、少なくとも突出ピン上部を密閉する上板を有す
るカバーとを備えたことを特徴とする放熱装置と発熱体
の組合体である。
いずれか記載の放熱装置と、放熱装置の基板下面に配設
された発熱体と、前記放熱装置と前記発熱体とを囲むと
ともに、少なくとも突出ピン上部を密閉する上板を有す
るカバーとを備えたことを特徴とする放熱装置と発熱体
の組合体である。
【0011】請求項13記載の発明は、請求項1記載の
放熱装置の製造方法において、金型のキャビティ内に予
め放熱ピンを配置する工程と、キャビティ内に溶湯を注
入する工程と、鋳造品と放熱ピンとをキャビティから取
出す工程と、を備えたことを特徴とする放熱装置の製造
方法である。
放熱装置の製造方法において、金型のキャビティ内に予
め放熱ピンを配置する工程と、キャビティ内に溶湯を注
入する工程と、鋳造品と放熱ピンとをキャビティから取
出す工程と、を備えたことを特徴とする放熱装置の製造
方法である。
【0012】請求項15記載の発明は、請求項6記載の
放熱装置の製造方法において、金型のキャビティ内に予
め放熱板を配置する工程と、キャビティ内に溶湯を注入
する工程と、鋳造品と放熱板とをキャビティから取出す
工程とを備えたことを特徴とする放熱装置の製造方法で
ある。
放熱装置の製造方法において、金型のキャビティ内に予
め放熱板を配置する工程と、キャビティ内に溶湯を注入
する工程と、鋳造品と放熱板とをキャビティから取出す
工程とを備えたことを特徴とする放熱装置の製造方法で
ある。
【0013】請求項1記載の発明によれば、基板の背面
側の熱を放熱ピンによりモータファン側へスムースに導
くことができる。
側の熱を放熱ピンによりモータファン側へスムースに導
くことができる。
【0014】請求項4記載の発明によれば、円筒状カラ
ーのファンケース側端部をリベットで拡開することによ
り、ファンケースの取付けを容易に行うことができる。
ーのファンケース側端部をリベットで拡開することによ
り、ファンケースの取付けを容易に行うことができる。
【0015】請求項5記載の発明によれば、ファン取付
柱にナットを挿着することにより、ファンケースの取付
けを容易に行うことができる。
柱にナットを挿着することにより、ファンケースの取付
けを容易に行うことができる。
【0016】請求項6記載の発明によれば、基板の中央
部に蓄積された熱を放熱板により周縁部へスムースに導
くことができる。
部に蓄積された熱を放熱板により周縁部へスムースに導
くことができる。
【0017】請求項8記載の発明によれば、カバーによ
って放熱装置と発熱体を一体化することができ、またカ
バーの上板で突出ピンの上部を覆うことにより、モータ
ファンによる冷却風の流れを調整することができる。
って放熱装置と発熱体を一体化することができ、またカ
バーの上板で突出ピンの上部を覆うことにより、モータ
ファンによる冷却風の流れを調整することができる。
【0018】請求項13記載の発明によれば、基板に放
熱ピンが取付けられた放熱装置を容易に製造することが
できる。
熱ピンが取付けられた放熱装置を容易に製造することが
できる。
【0019】請求項15記載の発明によれば、基板に放
熱板が取付けられた放熱装置を容易に製造することがで
きる。
熱板が取付けられた放熱装置を容易に製造することがで
きる。
【0020】
【発明の実施の形態】第1の実施の形態 以下、図面を参照して本発明の第1の実施の形態につい
て述べる。図1乃至図7は本発明の第1の実施の形態を
示す図である。
て述べる。図1乃至図7は本発明の第1の実施の形態を
示す図である。
【0021】図1および図2に示すように、放熱装置1
0は基板11と、この基板11上に設けられたファンケ
ース15を有するモータファンと、ファンケース15の
周囲に配設されるとともに基板11から上方へ突出する
多数の突出ピン12とを備えている。ここで図1は放熱
装置の側面図であり、図2は放熱装置の平面図である。
なおモータファンはファンケース15と、ファンケース
15内に内蔵されたファン(図示せず)とからなってい
る。
0は基板11と、この基板11上に設けられたファンケ
ース15を有するモータファンと、ファンケース15の
周囲に配設されるとともに基板11から上方へ突出する
多数の突出ピン12とを備えている。ここで図1は放熱
装置の側面図であり、図2は放熱装置の平面図である。
なおモータファンはファンケース15と、ファンケース
15内に内蔵されたファン(図示せず)とからなってい
る。
【0022】また図1および図2に示すように、基板1
1のうちファンケース15下方部分に、基板11を貫通
して小径の放熱ピン13が4本設けられ、また大径の放
熱ピン14が1本設けられている。このうち大径の放熱
ピン14は基板11の略中央部に配置されるとともに、
小径の放熱ピン13は放熱ピン14の外周に配置されて
いる。これら放熱ピン13,14は中実体でもよく、ま
た中空体でもよい。
1のうちファンケース15下方部分に、基板11を貫通
して小径の放熱ピン13が4本設けられ、また大径の放
熱ピン14が1本設けられている。このうち大径の放熱
ピン14は基板11の略中央部に配置されるとともに、
小径の放熱ピン13は放熱ピン14の外周に配置されて
いる。これら放熱ピン13,14は中実体でもよく、ま
た中空体でもよい。
【0023】放熱装置10のうち基板11と突出ピン1
2はアルミニウム製となっており、アルミニウムダイカ
スト製造方法により一体成形されている。他方、放熱ピ
ン13,14は、アルミニウムより伝導性の良好な材
料、例えば銅により作製されている。
2はアルミニウム製となっており、アルミニウムダイカ
スト製造方法により一体成形されている。他方、放熱ピ
ン13,14は、アルミニウムより伝導性の良好な材
料、例えば銅により作製されている。
【0024】小径の放熱ピン13は下端部に形成された
フランジ13aと、上端部に形成されたかしめ部13b
とを有しており、また大径の放熱ピン14も放熱ピン1
3と同様の構成となっている。
フランジ13aと、上端部に形成されたかしめ部13b
とを有しており、また大径の放熱ピン14も放熱ピン1
3と同様の構成となっている。
【0025】また図1および図2に示すように基板11
上には、大径の放熱ピン14外周から周縁部に向って延
びる複数の放熱壁17が基板11と一体に設けられてい
る。この放熱壁17は放熱ピン13,14のかしめ部1
3b,14bと略同一高さを有し、基板11の中央部に
蓄積された熱を周縁部まで放熱するようになっている。
上には、大径の放熱ピン14外周から周縁部に向って延
びる複数の放熱壁17が基板11と一体に設けられてい
る。この放熱壁17は放熱ピン13,14のかしめ部1
3b,14bと略同一高さを有し、基板11の中央部に
蓄積された熱を周縁部まで放熱するようになっている。
【0026】また基板11にはファン取付穴16が複
数、例えば4個設けられ、ファン取付穴16とファンケ
ース15とを貫通して円筒状のカラー18が挿着されて
いる。このカラー18はアルミニウムより熱伝導性の良
好な材料、例えば銅からなっている。またカラー18は
その下端部に基板11の裏面に係合するフランジ18a
を有し、基板11のファン取付穴16側から挿入され
る。ファン取付穴16とファンケース15とに挿着され
たカラー18は、内部に挿入されたリベット付ピン19
によりその上端部18bが拡開されて、ファンケース1
5を基板11に固定するようになっている。
数、例えば4個設けられ、ファン取付穴16とファンケ
ース15とを貫通して円筒状のカラー18が挿着されて
いる。このカラー18はアルミニウムより熱伝導性の良
好な材料、例えば銅からなっている。またカラー18は
その下端部に基板11の裏面に係合するフランジ18a
を有し、基板11のファン取付穴16側から挿入され
る。ファン取付穴16とファンケース15とに挿着され
たカラー18は、内部に挿入されたリベット付ピン19
によりその上端部18bが拡開されて、ファンケース1
5を基板11に固定するようになっている。
【0027】すなわち、図1に示すように、リベット付
ピン19はリベット19aとピン19bとからなり、ピ
ン19bを下方へ引張ることによりリベット19aがカ
ラー18の上端部18bを拡開する。ピン19bを更に
下方へ引張ることにより、リベット19aとピン19b
が互いに分離し、リベット19aのみがカラー18の上
端部18bに残り、ファンケース15を基板11に堅固
に固定する。
ピン19はリベット19aとピン19bとからなり、ピ
ン19bを下方へ引張ることによりリベット19aがカ
ラー18の上端部18bを拡開する。ピン19bを更に
下方へ引張ることにより、リベット19aとピン19b
が互いに分離し、リベット19aのみがカラー18の上
端部18bに残り、ファンケース15を基板11に堅固
に固定する。
【0028】次にこのような構成からなる放熱装置の製
造方法について図3により説明する。まず、ダイカスト
鋳造方法によって基板11と突出ピン12と放熱壁17
とがアルミニウムにより一体成形される。この場合、基
板11に貫通孔11a(図3参照)およびファン取付穴
16が同時に形成される。その後、図3(a)(b)に
示すように、基板11の貫通孔11a内にフランジ13
a,14aを有する放熱ピン13,14がフランジ13
a,14aを下方にして挿入される。
造方法について図3により説明する。まず、ダイカスト
鋳造方法によって基板11と突出ピン12と放熱壁17
とがアルミニウムにより一体成形される。この場合、基
板11に貫通孔11a(図3参照)およびファン取付穴
16が同時に形成される。その後、図3(a)(b)に
示すように、基板11の貫通孔11a内にフランジ13
a,14aを有する放熱ピン13,14がフランジ13
a,14aを下方にして挿入される。
【0029】次に放熱ピン13,14の上端部がかしめ
られ、放熱ピン13,14の上端部にかしめ部13b,
14bが形成される(図3(c))。このようにして放
熱ピン13,14は基板11に堅固に固定される。
られ、放熱ピン13,14の上端部にかしめ部13b,
14bが形成される(図3(c))。このようにして放
熱ピン13,14は基板11に堅固に固定される。
【0030】次に放熱ピン13,14のフランジ13
a,14aの背面側が切削加工され、フランジ部13
a,14aの背面が基板11の背面と同一平面上にくる
よう調整される。
a,14aの背面側が切削加工され、フランジ部13
a,14aの背面が基板11の背面と同一平面上にくる
よう調整される。
【0031】その後、基板11上にファンケース15を
有するモータファンが載置される。次に上述のようにカ
ラー18がファン取付穴16側から挿入された後、リベ
ット付ピン19のリベット19aによってカラー18の
上端部18bが拡開される。このようにして、カラー1
8のフランジ18aと上端部18bとの間で、ファンケ
ース15が基板11に堅固に固定される。
有するモータファンが載置される。次に上述のようにカ
ラー18がファン取付穴16側から挿入された後、リベ
ット付ピン19のリベット19aによってカラー18の
上端部18bが拡開される。このようにして、カラー1
8のフランジ18aと上端部18bとの間で、ファンケ
ース15が基板11に堅固に固定される。
【0032】このようにして製造された放熱装置10
は、基板11の背面を電子部品等の発熱体21(図8
(b)参照)に当接させて配置される。発熱体21から
の熱はモータファンを作動させることにより、基板11
から突出ピン12を経て、突出ピン12側方から外方に
放出される。この場合、基板11に伝導性の良好な放熱
ピン13,14を設けたことによって、発熱体21から
の熱を放熱ピン13,14によって、より効果的にモー
タファンのファンケース15側へ伝導することができ、
発熱体21からの熱をより効果的に放熱することができ
る。また発熱体21からの熱は、基板11の中央部に蓄
積されるが、このように基板11の中央部に蓄積された
熱は、放熱壁17によって、周縁部へ導かれ、突出ピン
12の側方から放熱される。さらに発熱体21からの熱
をフランジ18aからカラー18を経て、モータファン
側へ効果的に導くことができる。
は、基板11の背面を電子部品等の発熱体21(図8
(b)参照)に当接させて配置される。発熱体21から
の熱はモータファンを作動させることにより、基板11
から突出ピン12を経て、突出ピン12側方から外方に
放出される。この場合、基板11に伝導性の良好な放熱
ピン13,14を設けたことによって、発熱体21から
の熱を放熱ピン13,14によって、より効果的にモー
タファンのファンケース15側へ伝導することができ、
発熱体21からの熱をより効果的に放熱することができ
る。また発熱体21からの熱は、基板11の中央部に蓄
積されるが、このように基板11の中央部に蓄積された
熱は、放熱壁17によって、周縁部へ導かれ、突出ピン
12の側方から放熱される。さらに発熱体21からの熱
をフランジ18aからカラー18を経て、モータファン
側へ効果的に導くことができる。
【0033】次に図4乃至図7により本実施の形態の変
形例について述べる。図4(a)(b)に示すように基
板11の隅部に大径の放熱ピン14を配置するととも
に、この放熱ピン14上方にファンケース15を配設し
てもよい。図4(a)(b)において、突出ピン12は
基板11のうちファンケース15以外の領域を略覆って
設けられている。
形例について述べる。図4(a)(b)に示すように基
板11の隅部に大径の放熱ピン14を配置するととも
に、この放熱ピン14上方にファンケース15を配設し
てもよい。図4(a)(b)において、突出ピン12は
基板11のうちファンケース15以外の領域を略覆って
設けられている。
【0034】また、図5(a)(b)に示すように、基
板11の一側に大径の放熱ピン14を配置するととも
に、小径の放熱ピン13を基板11の他の領域に分散し
て設けてもよい。図5(a)(b)において、突出ピン
12は基板11の周縁部に設けられ、ファンケース15
は大径の放熱ピン14上方に配設されている。
板11の一側に大径の放熱ピン14を配置するととも
に、小径の放熱ピン13を基板11の他の領域に分散し
て設けてもよい。図5(a)(b)において、突出ピン
12は基板11の周縁部に設けられ、ファンケース15
は大径の放熱ピン14上方に配設されている。
【0035】さらに図6(a)(b)に示すように、突
出ピン12を基板11の周縁部に設けるとともに、基板
11のうち突出ピン12が配設されない領域に複数の大
径の放熱ピン14が分散して設けられている。そして、
これらの放熱ピン14上方に比較的形状の大きなファン
ケース15が配設されている。
出ピン12を基板11の周縁部に設けるとともに、基板
11のうち突出ピン12が配設されない領域に複数の大
径の放熱ピン14が分散して設けられている。そして、
これらの放熱ピン14上方に比較的形状の大きなファン
ケース15が配設されている。
【0036】なお、上記実施の形態において、基板11
の貫通孔11a内に放熱ピン13,14を挿入した後、
上端部をかしめた例を示したが、これに限らず図7
(a)(b)に示すように放熱ピン13,14を基板1
1に設けてもよい。
の貫通孔11a内に放熱ピン13,14を挿入した後、
上端部をかしめた例を示したが、これに限らず図7
(a)(b)に示すように放熱ピン13,14を基板1
1に設けてもよい。
【0037】すなわち、図7(a)に示すように、まず
アルミダイカスト用金型のキャビティ(図示せず)内に
フランジ13a,14aを有する放熱ピン13,14を
配置しておき、キャビティ内にアルミニウム溶湯を充て
んする。このようにして放熱ピン13,14が取付けら
れた基板11と突出ピン12とからなる鋳造品11,1
2が得られる。
アルミダイカスト用金型のキャビティ(図示せず)内に
フランジ13a,14aを有する放熱ピン13,14を
配置しておき、キャビティ内にアルミニウム溶湯を充て
んする。このようにして放熱ピン13,14が取付けら
れた基板11と突出ピン12とからなる鋳造品11,1
2が得られる。
【0038】その後、図7(b)に示すように、放熱ピ
ン13,14の上端部がかしめられ、このようにして放
熱ピン13,14の上端部にかしめ部13b,14bが
形成される。次に放熱ピン13,14のフランジ13
a,14aの背面が切削加工され、フランジ13a,1
4aの背面が基板11の背面と同一平面上にくるよう調
整される。
ン13,14の上端部がかしめられ、このようにして放
熱ピン13,14の上端部にかしめ部13b,14bが
形成される。次に放熱ピン13,14のフランジ13
a,14aの背面が切削加工され、フランジ13a,1
4aの背面が基板11の背面と同一平面上にくるよう調
整される。
【0039】第2の実施の形態 次に図8乃至図10により本発明の第2の実施の形態に
ついて説明する。図8乃至図10に示す放熱装置10
は、基板11に放熱ピン13,14を設ける代わりに、
基板11の裏面に放熱板31を設けたものであり、他は
図1および図2に示す放熱装置10と略同一である。
ついて説明する。図8乃至図10に示す放熱装置10
は、基板11に放熱ピン13,14を設ける代わりに、
基板11の裏面に放熱板31を設けたものであり、他は
図1および図2に示す放熱装置10と略同一である。
【0040】なお図8乃至図10において、放熱装置1
0はファンケース15を有するモータファンが便宜的に
取除かれて示されている。
0はファンケース15を有するモータファンが便宜的に
取除かれて示されている。
【0041】図8(a)(b)および図9(a)(b)
(c)に示すように、基板11上に多数の突出ピン12
が突設され、また基板11の裏面に凹部30が形成され
ている。この基板11の凹部30は中央部から周縁部ま
で達しており、凹部30内には伝熱性接着テープ31a
を介して、熱伝導性が良好な材料、例えば銅から作製さ
れた放熱板31が取付けられている(図9(a)(b)
(c))。ここで、図8は基板11の背面に凹部30を
形成した状態を示す図であり、図9は凹部30内に放熱
板31を取付けた状態を示す図である。
(c)に示すように、基板11上に多数の突出ピン12
が突設され、また基板11の裏面に凹部30が形成され
ている。この基板11の凹部30は中央部から周縁部ま
で達しており、凹部30内には伝熱性接着テープ31a
を介して、熱伝導性が良好な材料、例えば銅から作製さ
れた放熱板31が取付けられている(図9(a)(b)
(c))。ここで、図8は基板11の背面に凹部30を
形成した状態を示す図であり、図9は凹部30内に放熱
板31を取付けた状態を示す図である。
【0042】このように基板11の裏面に放熱板31を
取付けることにより、基板11の中央部に蓄積された熱
を基板11の周縁部まで導くことができる。
取付けることにより、基板11の中央部に蓄積された熱
を基板11の周縁部まで導くことができる。
【0043】次に図8(a)(b)および図9(a)
(b)(c)により、基板11へ放熱板31を取付ける
方法について説明する。まず図8(a)(b)に示すよ
うに、予め裏面に凹部30が形成された基板11と、多
数の突出ピン12がアルミダイカスト製造方法によって
一体成形される。次に基板11の凹部30内に接着テー
プ31aを介して放熱板31が取付けられる(図9
(a)(b))。その後、放熱板31の背面が切削加工
されて、放熱板31の背面が基板11の背面と同一平面
上にくるように調整される。その後基板11にモータフ
ァンのファンケースが取付けられて放熱装置10が得ら
れる。
(b)(c)により、基板11へ放熱板31を取付ける
方法について説明する。まず図8(a)(b)に示すよ
うに、予め裏面に凹部30が形成された基板11と、多
数の突出ピン12がアルミダイカスト製造方法によって
一体成形される。次に基板11の凹部30内に接着テー
プ31aを介して放熱板31が取付けられる(図9
(a)(b))。その後、放熱板31の背面が切削加工
されて、放熱板31の背面が基板11の背面と同一平面
上にくるように調整される。その後基板11にモータフ
ァンのファンケースが取付けられて放熱装置10が得ら
れる。
【0044】次に図10(a)(b)(c)により、基
板11への放熱板31の他の取付方法について説明す
る。まずアルミニウムダイカスト用金型のキャビティ
(図示せず)内に放熱板31を配置しておき、キャビテ
ィ内にアルミニウム溶湯を充てんする。このようにし
て、放熱板31が取付けられた基板11と突出ピンとか
らなる鋳造品11,12が得られる(図10(a))。
その後、放熱板31の背面が切削加工されて、放熱板3
1の背面が基板11の背面と同一平面上にくるよう調整
される。その後基板11にモータファンのファンケース
15が取付けられて、放熱装置10が得られる。
板11への放熱板31の他の取付方法について説明す
る。まずアルミニウムダイカスト用金型のキャビティ
(図示せず)内に放熱板31を配置しておき、キャビテ
ィ内にアルミニウム溶湯を充てんする。このようにし
て、放熱板31が取付けられた基板11と突出ピンとか
らなる鋳造品11,12が得られる(図10(a))。
その後、放熱板31の背面が切削加工されて、放熱板3
1の背面が基板11の背面と同一平面上にくるよう調整
される。その後基板11にモータファンのファンケース
15が取付けられて、放熱装置10が得られる。
【0045】第3の実施の形態 次に図11および図12により、本発明の第3の実施の
形態について説明する。本発明の第3の実施の形態は、
図1乃至図7および図8乃至図10に示す第1および第
2の実施の形態の放熱装置10と、発熱体21と、放熱
装置10と発熱体21とを囲むように設けられてカバー
25とから放熱装置と発熱体の組合体20を構成したも
のである。
形態について説明する。本発明の第3の実施の形態は、
図1乃至図7および図8乃至図10に示す第1および第
2の実施の形態の放熱装置10と、発熱体21と、放熱
装置10と発熱体21とを囲むように設けられてカバー
25とから放熱装置と発熱体の組合体20を構成したも
のである。
【0046】すなわち、図11(a)(b)に示すよう
に放熱装置と発熱体の組合体20は、放熱装置10と、
この放熱装置10の基板11下面に設けられた電子部品
等の発熱体21と、放熱装置10と発熱体21を囲んで
設けられたカバー25とを備えている。このうち、放熱
装置10は基板11と、この基板11から突出する多数
の突出ピン12と、基板11上に設けられるとともにフ
ァンケース15を有するモータファンとを備え、ファン
ケース15はカラー18の上端部18bをリベット19
aによって拡開することにより基板11に固定されてい
る。さらにまた放熱装置10は、放熱ピン13,14お
よび放熱壁17を有しているが、図11(a)(b)に
おいてこれら放熱ピン13,14および放熱壁17は便
宜上取除かれている。
に放熱装置と発熱体の組合体20は、放熱装置10と、
この放熱装置10の基板11下面に設けられた電子部品
等の発熱体21と、放熱装置10と発熱体21を囲んで
設けられたカバー25とを備えている。このうち、放熱
装置10は基板11と、この基板11から突出する多数
の突出ピン12と、基板11上に設けられるとともにフ
ァンケース15を有するモータファンとを備え、ファン
ケース15はカラー18の上端部18bをリベット19
aによって拡開することにより基板11に固定されてい
る。さらにまた放熱装置10は、放熱ピン13,14お
よび放熱壁17を有しているが、図11(a)(b)に
おいてこれら放熱ピン13,14および放熱壁17は便
宜上取除かれている。
【0047】なお図11(a)(b)において、放熱装
置10として、図1乃至図7に示す第1の実施の形態の
放熱装置および図8乃至図10に示す第2の実施の形態
の放熱装置のいずれも用いることができる。
置10として、図1乃至図7に示す第1の実施の形態の
放熱装置および図8乃至図10に示す第2の実施の形態
の放熱装置のいずれも用いることができる。
【0048】また図11(a)(b)に示すように、発
熱体21は開口26aを有するボード26上に載置され
ており、この発熱体21上に放熱装置10の基板11が
当接している。放熱装置10と発熱体21とを囲んで設
けられたカバー25は、放熱装置10の突出ピン12上
部を密閉する上板22と、上板22から放熱装置10お
よび発熱体21の側面に沿って降下して設けられた側板
23と、この側板23の下端に連結された係合部24と
からなっている。
熱体21は開口26aを有するボード26上に載置され
ており、この発熱体21上に放熱装置10の基板11が
当接している。放熱装置10と発熱体21とを囲んで設
けられたカバー25は、放熱装置10の突出ピン12上
部を密閉する上板22と、上板22から放熱装置10お
よび発熱体21の側面に沿って降下して設けられた側板
23と、この側板23の下端に連結された係合部24と
からなっている。
【0049】このうち、側板23は内側に付勢されてお
り、カバー25を放熱装置10および発熱体21から取
外した場合、側板23は下方に向って内側に傾斜する。
また係合部24はボード26の開口26aを通過して下
方へ延び、ボード26を介して発熱体21の底面に係合
している。さらに係合部24の内側面24aは下方に向
って末広状に形成され、係合部24が放熱装置10およ
び発熱体21の側面をスムースに移行できるようになっ
ている。
り、カバー25を放熱装置10および発熱体21から取
外した場合、側板23は下方に向って内側に傾斜する。
また係合部24はボード26の開口26aを通過して下
方へ延び、ボード26を介して発熱体21の底面に係合
している。さらに係合部24の内側面24aは下方に向
って末広状に形成され、係合部24が放熱装置10およ
び発熱体21の側面をスムースに移行できるようになっ
ている。
【0050】また、カバー25の上板22の4隅には、
放熱装置10を上方から押圧するバネ部材22aが設け
られ、バネ部材22aと係合部24とによって、放熱装
置10と発熱体21とがカバー25によって堅固に固定
される。
放熱装置10を上方から押圧するバネ部材22aが設け
られ、バネ部材22aと係合部24とによって、放熱装
置10と発熱体21とがカバー25によって堅固に固定
される。
【0051】本実施の形態によれば、カバー25によっ
て放熱装置10と発熱体21を堅固に固定することによ
り、発熱体21で発生した熱を放熱装置10によって効
果的に放熱することができる。また、カバー25の上板
23によって突出ピン12の上部を覆うことによって、
モータファンによる冷却風の流れLを整えることができ
(図11(b))、これによって効率良く放熱すること
ができる。
て放熱装置10と発熱体21を堅固に固定することによ
り、発熱体21で発生した熱を放熱装置10によって効
果的に放熱することができる。また、カバー25の上板
23によって突出ピン12の上部を覆うことによって、
モータファンによる冷却風の流れLを整えることができ
(図11(b))、これによって効率良く放熱すること
ができる。
【0052】次に図12(a)(b)(c)(d)によ
り、放熱装置と発熱体の組合体の変形例について述べ
る。図12(a)(b)(c)(d)に示す組合体20
は、カラー18の代わりにファン取付柱26によって放
熱装置10のファンケース15を基板11に固定したも
のであり、他は図11(a)(b)に示す放熱装置と発
熱体の組合体20と略同一である。図12(a)(b)
(c)(d)において、図11(a)(b)に示す実施
の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
り、放熱装置と発熱体の組合体の変形例について述べ
る。図12(a)(b)(c)(d)に示す組合体20
は、カラー18の代わりにファン取付柱26によって放
熱装置10のファンケース15を基板11に固定したも
のであり、他は図11(a)(b)に示す放熱装置と発
熱体の組合体20と略同一である。図12(a)(b)
(c)(d)において、図11(a)(b)に示す実施
の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省
略する。
【0053】すなわち、図12(a)(b)に示すよう
に、放熱装置10の基板11にファン取付柱26が4本
突設され、このファン取付柱26はファンケース15を
貫通している。またファン取付柱26には、ファンケー
ス15を保持するプッシュナット27が挿着されてい
る。このプッシュナット27は、図12(c)(d)に
示すように一方向、例えばファン取付柱26の基板11
側方向への移動は可能であるが、逆方向への移動は不可
能となっており、プッシュナット27をファン取付柱2
6に挿着することにより、ファンケース15を基板11
に容易に固定することができる。
に、放熱装置10の基板11にファン取付柱26が4本
突設され、このファン取付柱26はファンケース15を
貫通している。またファン取付柱26には、ファンケー
ス15を保持するプッシュナット27が挿着されてい
る。このプッシュナット27は、図12(c)(d)に
示すように一方向、例えばファン取付柱26の基板11
側方向への移動は可能であるが、逆方向への移動は不可
能となっており、プッシュナット27をファン取付柱2
6に挿着することにより、ファンケース15を基板11
に容易に固定することができる。
【0054】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、放熱装
置の放熱効率を高めることができるとともに、効果的に
放熱することができる放熱装置と発熱体の組合体を得る
ことができる。また放熱効率の高い放熱装置を容易かつ
低コストで製造することができる。
置の放熱効率を高めることができるとともに、効果的に
放熱することができる放熱装置と発熱体の組合体を得る
ことができる。また放熱効率の高い放熱装置を容易かつ
低コストで製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施の形態による放熱装置の側
断面図。
断面図。
【図2】本発明の第1の実施の形態による放熱装置の平
面図。
面図。
【図3】基板に放熱ピンを取付ける作用を示す図。
【図4】放熱装置の変形例を示す図。
【図5】放熱装置の更なる変形例を示す図。
【図6】放熱装置の更なる変形例を示す図。
【図7】基板に放熱ピンを取付ける作用の変形例を示す
図。
図。
【図8】本発明の第2の実施の形態による基板に放熱板
を取付ける作用を示す図。
を取付ける作用を示す図。
【図9】本発明の第2の実施の形態による基板に放熱板
を取付ける作用を示す図。
を取付ける作用を示す図。
【図10】基板に放熱板を取付ける作用の変形例を示す
図。
図。
【図11】本発明の第3の実施の形態による放熱装置と
発熱体の組合体を示す図。
発熱体の組合体を示す図。
【図12】放熱装置と発熱体の組合体の変形例を示す
図。
図。
10 放熱装置 11 基板 12 突出ピン 13,14 放熱ピン 15 ファンケース 16 ファン取付穴 17 放熱壁 18 カラー 19 リベット付ピン 19a リベット 20 組合体 21 発熱体 22 上板 23 側板 24 係合部 25 カバー 30 凹部 31 放熱板
Claims (16)
- 【請求項1】基板と、 この基板上に設けられた、ファンケースを有するモータ
ファンと、 このモータファン周囲に配設されるとともに、基板から
突出する多数の突出ピンとを備え、 基板のうちモータファンに対応する部分に基板を貫通し
て配置され、基板より熱伝導性の良好な材料で作製され
た放熱ピンを設けたことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項2】放熱ピンは下端部に形成されたフランジ
と、上端部に形成されたかしめ部とを有することを特徴
とする請求項1記載の放熱装置。 - 【請求項3】放熱ピンのかしめ部と略同一高さの放熱壁
が、基板上の中央部から周縁部に向って放射状に設けら
れていることを特徴とする請求項1記載の放熱装置。 - 【請求項4】基板と、 この基板上に設けられた、ファンケースを有するモータ
ファンと、 このモータファン周囲に配設されるとともに、基板から
突出する多数の突出ピンとを備え、 基板にファン取付穴を設けるとともに、このファン取付
穴とファンケースとを貫通して円筒状カラーを挿着し、
このカラーのファンケース側端部をリベットで拡開した
ことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項5】基板と、 この基板上に設けられた、ファンケースを有するモータ
ファンと、 このモータファン周囲に配設されるとともに、基板から
突出する多数の突出ピンとを備え、 基板にファンケースを貫通して延びるファン取付柱を突
設し、このファン取付柱にファンケースを保持するナッ
トを挿着したことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項6】基板と、 この基板上に設けられた、ファンケースを有するモータ
ファンと、 このモータファン周囲に配設されるとともに、基板から
突出する多数の突出ピンとを備え、 基板の裏面に凹部を設け、この凹部内に放熱板を取付け
たことを特徴とする放熱装置。 - 【請求項7】放熱板は伝熱性接着テープにより凹部内に
取付けられていることを特徴とする請求項6記載の放熱
装置。 - 【請求項8】請求項1乃至7のいずれか記載の放熱装置
と、 放熱装置の基板下面に配設された発熱体と、 前記放熱装置と前記発熱体とを囲むとともに、少なくと
も突出ピン上部を密閉する上板を有するカバーとを備え
たことを特徴とする放熱装置と発熱体の組合体。 - 【請求項9】カバーは上板から放熱装置および発熱体の
側面に沿って降下する側板と、この側板の下端に連結さ
れるとともに前記発熱体の底面に係合する係合部とを有
することを特徴とする請求項8記載の放熱装置と発熱体
の組合体。 - 【請求項10】側板は内側へ付勢していることを特徴と
する請求項9記載の放熱装置と発熱体の組合体。 - 【請求項11】係合部はその内側面が、下方に向って末
広状に形成されていることを特徴とする請求項9記載の
放熱装置と発熱体の組合体。 - 【請求項12】上板には、放熱装置を上方から押圧する
バネ部材が設けられていることを特徴とする請求項8記
載の放熱装置と発熱体の組合体。 - 【請求項13】請求項1記載の放熱装置の製造方法にお
いて、 金型のキャビティ内に予め放熱ピンを配置する工程と、 キャビティ内に溶湯を注入する工程と、 鋳造品と放熱ピンとをキャビティから取出す工程と、を
備えたことを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 【請求項14】放熱ピンの上端部をかしめて放熱ピンを
基板に固着する工程を更に備えたことを特徴とする請求
項13記載の放熱装置の製造方法。 - 【請求項15】請求項6記載の放熱装置の製造方法にお
いて、 金型のキャビティ内に予め放熱板を配置する工程と、 キャビティ内に溶湯を注入する工程と、 鋳造品と放熱板とをキャビティから取出す工程とを備え
たことを特徴とする放熱装置の製造方法。 - 【請求項16】放熱板の底面を切削加工して、放熱板の
底面を基板底面と同一平面にする工程を更に備えたこと
を特徴とする請求項15記載の放熱装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621996A JPH09270485A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7621996A JPH09270485A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270485A true JPH09270485A (ja) | 1997-10-14 |
Family
ID=13599079
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7621996A Pending JPH09270485A (ja) | 1996-03-29 | 1996-03-29 | 放熱装置、放熱装置と発熱体の組合体、および放熱装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09270485A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168247A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
| JP2010245516A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2011086951A (ja) * | 2003-07-17 | 2011-04-28 | Bergquist Co | 熱拡散装置 |
| JP2014093143A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 照明用ヒートシンク及び照明器具 |
-
1996
- 1996-03-29 JP JP7621996A patent/JPH09270485A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001168247A (ja) * | 1999-12-09 | 2001-06-22 | Mitsubishi Electric Corp | ヒートシンク |
| JP2011086951A (ja) * | 2003-07-17 | 2011-04-28 | Bergquist Co | 熱拡散装置 |
| JP2010245516A (ja) * | 2009-04-08 | 2010-10-28 | Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd | ヒートシンク及びその製造方法 |
| JP2014093143A (ja) * | 2012-11-01 | 2014-05-19 | Mitsubishi Electric Corp | 照明用ヒートシンク及び照明器具 |
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