JPH09270656A - ノイズ吸収素子 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】製造工程が容易で内部構造の欠陥の低減化が図
られたノイズ吸収素子を提供する。 【解決手段】磁性体基板１１上に、厚膜印刷法を用いて
つづら折り状電極１２と櫛形電極１３とを形成し、さら
に、厚膜印刷法を用いてつづら折り状電極１２と櫛形電
極１３とに挟まれた空間を覆うように誘電体層１４を形
成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ノイズ吸収素子に
関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、グリーンシート積層法により
製造されるＬＣ一体型チップタイプのノイズフィルタが
知られている。このノイズフィルタは、例えばフェライ
トを用いたインダクタンス素子と誘電体を用いたコンデ
ンサ素子とを張り合せることによって製造される。ある
いは、誘電体と磁性体とを混合させてチップを形成し、
そのチップに電極を形成して、チップと電極とを一体同
時焼成することにより製造されるノイズフィルタも考え
られている。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述したノ
イズフィルタを製造するにあたり、フェライトを用いた
インダクタンス素子と誘電体を用いたコンデンサ素子と
を張り合せたり、あるいは誘電体と磁性体とを混合させ
てチップを形成する必要があり、このためノイズフィル
タの製造が複雑であるという問題がある。また、上述し
たノイズフィルタは、いずれも誘電体グリーンシート積
層法を用いて製造されるものであるため、そのノイズフ
ィルタの製造が複雑であるだけでなく、さらに、電極と
グリーンシートとの一体焼成によるデラミなどの内部構
造の欠陥が生じやすいという問題もある。

【０００４】本発明は、上記事情に鑑み、製造が容易で
内部構造の欠陥の低減化が図られたノイズ吸収素子を提
供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成する本発
明のノイズ吸収素子は、少なくとも表面が磁性体で形成
された基板上の同一平面上に、互いの間に所定の間隔を
置いて延在する、インダクタ成分を有する第１の電極、
およびこの第１の電極との間でコンデンサ成分を有する
第２の電極がスクリーン印刷法により形成されてなるこ
とを特徴とするものである。

【０００６】ここで、上記第２の電極が複数の歯形を有
する櫛形形状の電極であり、上記第１の電極が、この第
２の電極の複数の歯形に沿って延びるつづら折り形の電
極であることが効果的である。また、上記第１の電極お
よび上記第２の電極が形成された基板の上にさらに、誘
電体層が厚膜法で形成されてなることも好ましい。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
説明する。図１は、本発明の第１実施形態のノイズ吸収
素子の平面図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−Ａ’
断面図（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図
（ｃ）である。

【０００８】図１（ａ）に示すノイズ吸収素子１０は、
磁性体基板１１と、つづら折り状電極１２と、３本の歯
を有する櫛形電極１３と、誘電体層１４とを備えてい
る。このノイズ吸収素子１０の磁性体基板１１の表面に
は、櫛形電極１３と、その櫛形電極１３の有する３本の
歯に対向するようにつづら折り状電極１２とが厚膜印刷
法により形成されている。また、図１（ａ），（ｂ）に
示すように、つづら折り状電極１２，櫛形電極１３に挟
まれた空間部分と、つづら折り状電極１２の両端部以外
の部分と、櫛形電極１３の歯の部分とを覆うように誘電
体層１４が厚膜印刷法により形成されている。またつづ
ら折り状電極１２の、誘電体層１４に覆われていない部
分が、第１の端子電極１２ａ，第２の端子電極１２ｂと
なっており、櫛形電極１３の、誘電体層１４に覆われて
いない部分が、端子電極１３ａとなっている。

【０００９】ノイズ吸収素子１０は、例えば接地して使
用され、磁性体基板１１とその磁性体基板１１の表面に
形成されたつづら折り状電極１２とからインダクタンス
が得られ、つづら折り状電極１２と櫛形電極１３とから
静電容量が得られる。さらに、磁性体基板１１の表面に
形成されたつづら折り状電極１２の長さ，幅，厚さなど
を調整することによって、インダクタンスの値を調整す
ることができ、つづら折り状電極１２の、櫛形電極１３
と対向している部分の長さ，つづら折り状電極１２と櫛
形電極１３の歯との距離，磁性体基板１１の誘電率，誘
電体層１４の誘電率などを調整することによって、静電
容量の値を調整することができる。

【００１０】尚、誘電体層１４の上にその誘電体層１４
よりも小さな面積の導体を印刷し焼成してフロート電極
を形成すると、より大きな静電容量を得ることができ
る。さらに、そのノイズ吸収素子１０の最上部印刷層の
上にオーバーコートガラス層を形成することによって、
ノイズ吸収素子１０に各種信頼性試験を行なう際に生じ
るノイズ吸収素子の特性の変化を抑えることができる。

【００１１】尚、ノイズ吸収素子１０は、磁性体基板を
用いて製造されるが、磁性体基板以外の基板上に厚膜印
刷法を用いて磁性体層を形成し、その磁性体層上に電極
を形成してノイズ吸収素子を製造してもよい。図１
（ｃ）に示す等価回路は、インダクタンス素子１５の一
端がコンデンサ素子１６の一端に接続され、このコンデ
ンサ素子１６の他端は接地されており、インダクタンス
素子１５の他端は端子１７となり、インダクタンス素子
１５とコンデンサ素子１６との接続点が端子１８となっ
ている回路である。

【００１２】インダクタンス素子１５は、磁性体基板１
１とその磁性体基板１１の表面に形成されたつづら折り
状電極１２とから形成されたものであり、コンデンサ素
子１６は、つづら折り状電極１２と櫛形電極１３とから
形成されたものである。この等価回路は、インダクタン
ス素子１５とコンデンサ素子１６とがＴ型に接続された
回路であるので、Ｔ型ＬＣ回路と呼ばれる。

【００１３】ノイズ吸収素子１０では、磁性体基板１１
の表面に厚膜印刷法を用いて、つづら折り状電極１２と
櫛形電極１３とを同時に形成するため、グリーンシート
積層法を用いて、インダクタンス素子とコンデンサ素子
とを張り合せてノイズフィルタを製造するよりも、製造
工程が非常に簡略化できる。また、厚膜印刷法では、厚
膜層を印刷する毎に焼成を行っているため、グリーンシ
ート積層法を用いて製造されたノイズフィルタにみられ
るデラミ等の構造欠陥が生じることもない。

【００１４】図２は、本発明の第２実施形態のノイズ吸
収素子の平面図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−
Ａ’断面図（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図
（ｃ）である。図２（ａ）に示すノイズ吸収素子２０
は、磁性体基板２１と、つづら折り状電極２２と、２本
の歯を有する櫛形電極２３と、誘電体層２４とを備えて
いる。このノイズ吸収素子２０の磁性体基板２１の表面
には、櫛形電極２３と、その櫛形電極２３の有する２本
の歯に対向するようにつづら折り状電極２２とが厚膜印
刷法により形成されている。また、図２（ａ），（ｂ）
に示すように、つづら折り状電極２２，櫛形電極２３に
挟まれた空間部分と、つづら折り状電極２２の両端部以
外の部分と、櫛形電極２３の歯の部分とを覆うように誘
電体層２４が厚膜印刷法により形成されている。またつ
づら折り状電極２２の、誘電体層２４に覆われていない
部分が、第１の端子電極２２ａ，第２の端子電極２２ｂ
となっており、櫛形電極２３の、誘電体層２４に覆われ
ていない部分が、端子電極２３ａとなっている。また、
図２（ｃ）に示す等価回路は図１（ｃ）に示す等価回路
と同様の等価回路で示すことができる。このような、つ
づら折り状電極２２と櫛形電極２３を用いてノイズ吸収
素子を形成してもよい。

【００１５】図３は、本発明の第３実施形態のノイズ吸
収素子の平面図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−
Ａ’断面図（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図
（ｃ）である。図３（ａ）に示すノイズ吸収素子３０
は、磁性体基板３１と、つづら折り状電極３２と、２本
の歯を有する櫛形電極３３と、誘電体層３４とを備えて
いる。このノイズ吸収素子３０の磁性体基板３１の表面
には、櫛形電極３３と、その櫛形電極３３の有する２本
の歯に対向するようにつづら折り状電極３２とが厚膜印
刷法により形成されている。また、図３（ａ），（ｂ）
に示すように、つづら折り状電極３２，櫛形電極３３に
挟まれた空間部分と、つづら折り状電極３２の両端部以
外の部分と、櫛形電極３３の歯の部分とを覆うように誘
電体層３４が厚膜印刷法により形成されている。またつ
づら折り状電極３２の、誘電体層３４に覆われていない
部分が、第１の端子電極３２ａ，第２の端子電極３２ｂ
となっており、櫛形電極３３の、誘電体層３４に覆われ
ていない部分が、端子電極３３ａとなっている。また、
図３（ｃ）に示す等価回路は図１（ｃ），図２（ｃ）に
示す等価回路と同様の等価回路で示すことができる。こ
のような、つづら折り状電極３２と櫛形電極３３とを用
いてノイズ吸収素子を形成してもよい。

【００１６】

【実施例】以下に、本発明の実施例について説明する。
図４〜６は、本発明の第１実施例のノイズ吸収素子の製
造工程１〜３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断
面図（ｂ）である。先ず、押し出し法を用いて、図４に
示す、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト基板４１を製造し
た。

【００１７】次に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト基板４
１の表面に、図５に示す、つづら折り状パターンのＡｇ
／Ｐｄ電極と櫛形パターンのＡｇ／Ｐｄ電極とを、スク
リーン印刷法を用いて同時に印刷し乾燥して、さらに８
５０℃の温度に設定されたベルト炉で焼成し、つづら折
り電極４２と櫛形電極４３とを得た。次に、大きな静電
容量を得るために、つづら折り状電極４２，櫛形電極４
３に挟まれた空間部分と、つづら折り状電極４２の両端
部以外の部分と、櫛形電極４３の歯の部分とを覆うよう
に、図６に示すような長方形のパターンの、誘電率ε≒
２０００の誘電体ペーストを印刷し乾燥しさらに焼成し
て誘電体層４４を得た。このようにして、つづら折り状
電極４２の、誘電体層４４に覆われていない部分が、第
１の端子電極４２ａ，第２の端子電極４２ｂとなり、櫛
形電極４３の、誘電体層４４に覆われていない部分が、
第３の端子電極４３ａとなるノイズ吸収素子４０を製造
した。

【００１８】上述のようにして製造されたノイズ吸収素
子４０では、第３の端子電極４３ａと第１の端子電極４
２ａとの間の静電容量は１８３ｐＦであり、第１の端子
電極４２ａと第２の端子電極４２ｂとの間のインダクタ
ンスは０．７８μＨであった。尚、上述したノイズ吸収
素子４０を製造する際に用いた膜厚印刷法では、スクリ
ーン印刷は、乳剤厚みが２０μｍで、３２５メッシュの
ステンレスを使用する条件で行った。印刷機は、スナッ
プオフが１．０ｍｍ，印圧が２ｋｇで、剣スキージを使
用する条件で行なった。乾燥は、ベルト炉式乾燥炉を用
いて１５０℃の温度で１５分間の条件で行なった。焼成
は、ベルト式焼成炉を用いて、空気中にて８５０℃〜９
００℃の温度で１時間の条件で行なった。

【００１９】ここでは、ノイズ吸収素子４０を製造する
にあたり、磁性体基板４１の表面に厚膜印刷法を用い
て、つづら折り状電極４２と櫛形電極４３とを同時に形
成したので、グリーンシート積層法を用いて、インダク
タンス素子とコンデンサ素子とを張り合せてノイズフィ
ルタを製造するよりも、製造工程が非常に簡略化され
た。また、厚膜層を印刷する毎に焼成を行っているた
め、グリーンシート積層法を用いて製造されたノイズフ
ィルタにみられるデラミ等の構造欠陥も生じなかった。

【００２０】図７〜１１は、本発明の第２実施例のノイ
ズ吸収素子の製造工程１〜５を示す図である。図７〜１
０に示す（ａ）は平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ’断面図
であり、図１１に示す（ａ）は平面図、（ｂ）はその側
面図である。先ず、図７（ｂ）に示すチップ分割用のス
クラブ溝の入ったアルミナ基板７１に、図７（ａ）に示
すようにＮｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライトのペーストを用い
てフェライト層７２を形成した。

【００２１】次に、フェライト層７２上に、図８に示す
ように、つづら折り状パターンのＡｇ電極と櫛形パター
ンのＡｇ電極とを、スクリーン印刷法を用いて同時に印
刷し、つづら折り状電極７３と櫛形電極７４とを得た。
次に、図９に示すように、誘電率ε≒２０００の誘電体
ペーストを、つづら折り状電極７３，櫛形電極７４に挟
まれた空間部分とつづら折り状電極７３の両端部以外の
部分と櫛形電極７４の歯の部分とを覆うように印刷し
て、誘電体層７５を得た。

【００２２】次に、図１０に示すように、耐湿性試験等
を行なう際に生じるノイズ吸収素子の特性変化を防ぐた
めに誘電体層７５の表面に非晶質のガラスからなるオー
バーコート層７６を形成し、６００℃の温度で１時間焼
成した。次に、アルミナ基板のスクライブ溝に沿って分
割し、チップ状の素子にした。次に、図１１に示すよう
に、つづら折り状電極７３の露出部分を覆うようにＡｇ
の第１の端子電極７７，第２の端子電極７８を形成し、
櫛形電極７４の露出部分を覆うようにグランド電極７９
を形成して、５８０℃の温度で焼付けた後にめっきを行
い、ノイズ吸収素子７０（Ｔ型ＬＣチップフィルタ）を
得た。

【００２３】上述のようにして製造された、ノイズ吸収
素子７０では、第１の端子電極７７とグランド電極７９
との間の静電容量は１７１ｐＦであり、第１の端子電極
７７と第２の端子電極７８との間のインダクタンスは、
０．５２μＨであった。また、上述した厚膜印刷法にお
けるスクリーン印刷条件，印刷機条件，乾燥条件，焼成
条件は、前述したノイズ吸収素子４０の製造する際に用
いられた条件と同じである。

【００２４】ここでは、ノイズ吸収素子７０を製造する
にあたり、アルミナ基板７１上に、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフ
ェライトのペーストを用いてフェライト層７２を形成
し、その表面に厚膜印刷法を用いて、つづら折り状電極
７３と櫛形電極７４とを同時に形成したので、グリーン
シート積層法を用いて、インダクタンス素子とコンデン
サ素子とを張り合せてノイズフィルタを製造するより
も、製造工程が非常に簡略化された。また、厚膜層を印
刷する毎に焼成を行っているため、グリーンシート積層
法を用いて製造されたノイズフィルタにみられるデラミ
等の構造欠陥も生じなかった。

【００２５】尚、本実施形態のノイズ吸収素子では、そ
のノイズ吸収素子が磁性体基板上に電極が形成されて製
造されたものでもよいし、あるいは磁性体基板以外の基
板上に厚膜印刷法を用いて形成された磁性体層上に電極
が形成されて製造されたものでもよい。またその素子構
造は、チップ状素子としてもよいし厚膜回路基板の構成
回路としてもよい。

【００２６】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のノイズ吸
収素子では、製造工程が容易で内部構造欠陥の低減化が
図られたノイズ吸収素子を得ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１実施形態のノイズ吸収素子の平面
図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−Ａ’断面図
（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図（ｃ）であ
る。

【図２】本発明の第２実施形態のノイズ吸収素子の平面
図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−Ａ’断面図
（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図（ｃ）であ
る。

【図３】本発明の第３実施形態のノイズ吸収素子の平面
図（ａ）と、そのノイズ吸収素子のＡ−Ａ’断面図
（ｂ）と、そのノイズ吸収素子の等価回路図（ｃ）であ
る。

【図４】本発明の第１実施例のノイズ吸収素子の製造工
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図５】本発明の第１実施例のノイズ吸収素子の製造工
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図６】本発明の第１実施例のノイズ吸収素子の製造工
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図７】本発明の第２実施例のノイズ吸収素子の製造工
程１を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図８】本発明の第２実施例のノイズ吸収素子の製造工
程２を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図９】本発明の第２実施例のノイズ吸収素子の製造工
程３を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図１０】本発明の第２実施例のノイズ吸収素子の製造
工程４を示す平面図（ａ）およびそのＡ−Ａ’断面図
（ｂ）である。

【図１１】本発明の第２実施例のノイズ吸収素子の製造
工程５を示す平面図（ａ）およびその側面図である。

【符号の説明】

１０，２０，３０，４０，７０ ノイズ吸収素子 １１，２１，３１，４１，７１ 基板 １２，２２，３２，４２，７３ つづら折り状電極 １３，２３，３３，４３，７４ 櫛形電極 １２ａ，１２ｂ，１３ａ，２２ａ，２２ｂ，２３ａ，３
２ａ，３２ｂ，３３ａ，４２ａ，４２ｂ，４３ａ，７
７，７８ 端子電極 １４，２４，３４，４４，７５ 誘電体層 １５ インダクタンス素子 １６ コンデンサ素子 １５，１６ 端子 ７２ フェライト層 ７６ オーバーコート層

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも表面が磁性体で形成された基
   板上の同一平面上に、互いの間に所定の間隔を置いて延
   在する、インダクタ成分を有する第１の電極、および該
   第１の電極との間でコンデンサ成分を有する第２の電極
   がスクリーン印刷法により形成されてなることを特徴と
   するノイズ吸収素子。
2. 【請求項２】 前記第２の電極が複数の歯形を有する櫛
   形形状の電極であり、前記第１の電極が、該第２の電極
   の複数の歯形に沿って延びるつづら折り形の電極である
   ことを特徴とする請求項１記載のノイズ吸収素子。
3. 【請求項３】 前記第１の電極および前記第２の電極が
   形成された基板の上にさらに、誘電体層が厚膜法で形成
   されてなることを特徴とする請求項１又は２記載のノイ
   ズ吸収素子。