JPH09272565A - ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテープ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用と
して好適なカバーテープを提供することを主な目的とす
る。 【解決手段】外層フィルム層、補強フィルム層、接着強
化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エ
ンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
（ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組
成物から形成され、（ｂ）熱接着剤層が、ポリアクリレ
ート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライド
を含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とする
カバーテープ。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【従来技術】ＩＣ、トランジスター、ダイオード、圧電
素子レジスター、コンデンサー等の表面実装用チップ型
電子部品は、電子部品の形状に合わせて収納できるエ
ンボス成形されたポケットを連続的に形成したプラスチ
ック製エンボスキャリアーテープと、エンボスキャリ
アーテープに熱接着可能なカバーテープとからなる包装
体に包装されて供給される。

【０００２】内容物である電子部品は、エンボスキャリ
アーテープ内に収納された状態で輸送され、保管され
る。そして、使用時において、電子部品実装自動機によ
ってカバーテープがエンボスキャリアーテープの熱接着
面において剥離開封され、内容物が包装体から取り出さ
れて電子回路基板に表面実装される。エンボスキャリア
ーテープには、使用後の焼却処理の際の環境汚染が少な
いことからポリスチレン製のものが主として使用されて
いる。

【０００３】しかしながら、上記従来のカバーテープで
は、下記の諸特性のすべてを満たすものがなく、これら
の点においてなお改善の余地がある。

【０００４】（１）カバーテープとエンボスキャリアー
テープとの熱接着強度が包装体の剥離開封時に易剥離性
が得られる範囲にあること 殊に、後述する試験条件で測定したときの熱接着強度が
５００〜１５００ｇ／１５ｍｍ幅程度であり、かつ、熱
接着強度にバラツキがなく均一であることが望ましい。
５００ｇ／１５ｍｍ幅未満の場合には、エンボスキャリ
アーテープとカバーテープとの間でデラミ現象が起こる
ため、包装体の搬送中に内容物である電子部品がエンボ
スキャリアーテープ内から飛び出したり、外部からの塵
埃等が包装体内に侵入し、内容物の電子部品が汚染され
るおそれがある。

【０００５】一方、熱接着強度が１５００ｇ／１５ｍｍ
幅を超える場合には、スムーズな剥離が妨げられるた
め、この場合にも内容物の電子部品がエンボスキャリア
ーテープ内から飛び出すおそれがある。

【０００６】また、たとえ熱接着強度が上記範囲内であ
っても、その強度にバラツキがある場合には開封時にス
ムーズな剥離が妨げられる。即ち、内容物の電子部品が
エンボスキャリアーテープからカバーテープを剥離開封
する際に、スリップステイック現象が起こるため、開封
性が阻害される。スリップステイック現象とは、エンボ
スキャリアーテープからカバーテープを剥離開封してい
く過程で、最初はスムーズに抵抗なく剥がれていくが、
次第に抵抗が生じてスムーズな剥離ができなくなる結
果、剥離が断続的になる現象を言う。

【０００７】（２）カバーテープとエンボスキャリアー
テープとをできるだけ低温で熱接着できること 高温での熱接着を必要とする場合は、内容物である電子
部品がその熱の影響を受けて品質劣化するおそれがあ
る。好ましい熱接着温度は、エンボスキャリアーテープ
の大きさ、形状等及びその内容物の種類、大きさ、形状
等によって異なるが、一般的には１４０℃程度以下であ
り、好ましくは１２０℃程度以下である。

【０００８】（３）帯電防止効果が十分であること 殊に、後述する試験条件においてカバーテープの外層面
及び内層面の表面抵抗率が１０¹²Ω／ｃｍ²以下である
ことが好ましい。

【０００９】カバーテープにおける帯電防止効果が不十
分である場合には、カバーテープの製造段階、電子部品
の熱接着包装工程及びカバーテープの剥離開封時におい
て、カバーテープが帯電して作業雰囲気中の塵埃、異物
等が吸着される結果、精密な電子部品が塵埃、異物等に
より汚染され、電子部品の性能に悪影響を及ぼす。ま
た、たとえエンボスキャリアーテープ側に帯電防止処理
がなされていても、内容物の電子部品が小型であればそ
れだけカバーテープ側に静電付着し易くなり、エンボス
キャリヤーテープのキャビティ（ポケット）から脱落し
又は位置ずれを起こし、電子部品の自動実装が困難にな
る。さらに、帯電したカバーテープへの接触によって放
電が生じ、電子部品の静電破壊をもたらすおそれもあ
る。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、ポ
リスチレン製エンボスキャリアーテープ用として好適な
カバーテープを提供することを主な目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明者は、上記従来技
術の問題に鑑み、鋭意研究を重ねた結果、特定構成の積
層体がカバーテープとして優れた性能を発揮することを
見出し、本発明を完成するに至った。

【００１２】即ち、本発明は、外層フィルム層、補強フ
ィルム層、接着強化層及び熱接着剤層を順次積層させた
ポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用カバーテー
プであって、（ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂
を含む樹脂組成物から形成され、（ｂ）熱接着剤層が、
ポリアクリレート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウ
ムクロライドを含む樹脂組成物から形成されていること
を特徴とするカバーテープに係るものである。

【００１３】

【発明の実施の態様】以下、本発明をその実施の態様と
ともに説明する。

【００１４】 外層フィルム層 外層フィルム層の材質としては、公知の樹脂フィルムを
使用でき、例えばポリエステル、ナイロン、ポリプロピ
レン等を使用できる。これらのフィルムは、特に二軸延
伸フィルムを用いることが好ましい。

【００１５】また、これらのフィルムは、帯電防止処理
が施されていることが好ましい。帯電防止方法として
は、公知の方法が採用できるが、コロナ放電処理によっ
て帯電防止処理されていることがより好ましい。なお、
帯電防止処理は、外層フィルム層の少なくとも一面（片
面又は両面）に施されていれば良い。

【００１６】外層フィルム層の厚さは、内容物、用途等
によって適宜変更することができるが、通常６〜５０μ
程度、好ましくは６〜２５μである。

【００１７】 補強フィルム層 補強フィルム層の材質は、特にその種類に制限はなく、
公知の樹脂フィルムを使用することができる。例えば、
ポリエチレン（直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリ
エチレン等）、エチレンー酢酸ビニル共重合体、ナイロ
ン等を使用できる。

【００１８】これらのフィルムは、帯電防止処理がなさ
れていることが好ましい。帯電防止処理方法は、公知の
方法が採用できるが、コロナ放電処理によって帯電防止
処理されていることがより好ましい。帯電防止処理は、
補強フィルム層の少なくとも一面にされていれば良い。

【００１９】補強フィルム層の厚さは、内容物、用途等
によって適宜変更することができるが、通常２０〜８０
μ程度、好ましくは２０〜４０μである。

【００２０】なお、上記外層フィルム層と補強フィルム
層との積層には、必要に応じて接着剤を用いることがで
きる。従って、この場合には、両層の間に接着剤層が存
在することとなるが、接着剤層を含む状態も本発明に包
含される。本発明において接着剤層を含むカバーテープ
を図１に示す。

【００２１】 接着強化層 接着強化層は、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組成物か
ら形成されている。この中でも特に線状飽和ポリエステ
ル樹脂とイソシアネート樹脂（硬化剤）との二液反応型
樹脂が好ましい。また、上記樹脂組成物は、溶剤可溶性
のものを用いるのが好ましい。これらは市販のものを用
いることができる。

【００２２】また、接着強化層には、必要に応じて帯電
防止剤等を適宜配合することができる。帯電防止剤は、
公知のものを使用することができる。

【００２３】接着強化層の塗布量は、内容物、用途等に
よって適宜変更することができるが、通常０．５〜２．
０ｇ／ｍ²（固形分）程度とすれば良い。接着強化層の
存在により、熱接着剤層と補強フィルムとの接着性を高
めて強固なものとする。

【００２４】 熱接着剤層 熱接着剤層は、ポリアクリレート系樹脂及びテトラアル
キルアンモニウムクロライドを含む樹脂組成物から形成
されている。

【００２５】ポリアクリレート系樹脂は、公知のものが
使用でき、また市販品も用いることができる。その中で
も、特に、溶剤可溶性のものが好ましい。

【００２６】テトラアルキルアンモニウムクロライド
は、その少なくとも１つのアルキル基が炭素数１２〜２
０であるテトラアルキルアンモニウムクロライドが好ま
しい。この中でも特に、一般式（〔ＲＮ（ＣＨ₃）₃〕⁺
Ｃｌ^- ，Ｒ：アルキル基）で示される、アルキルトリメ
チルアンモニウムクロライドがより好ましい。これら
は、市販されているものも使用することができる。

【００２７】上記テトラアルキルクロライドの含有割合
は、ポリアクリレート系樹脂１００重量部（固形分）に
対し、通常２．５〜１４．０重量部（固形分）程度、好
ましくは５．０〜１０．０重量部（固形分）とすれば良
い。 熱接着剤層における塗布量は、樹脂固形分換算で
通常１．０〜６．０ｇ／ｍ²程度とし、より好ましくは
１．０〜２．０ｇ／ｍ²である。

【００２８】本発明カバーテープは、これら各層を公知
の方法に従って積層することにより得られる。例えば、
まず、外層フィルム層として、予めコロナ放電処理を施
した二軸延伸ポリエステルフィルムを使用し、ドライラ
ミネーターにより補強フィルムと貼り合わせる。この場
合、外層フィルムと補強フィルムの積層には、公知の接
着剤を使用することもでき、例えば二液硬化型ウレタン
系ドライラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量
４〜５ｇ／ｍ²程度となるように塗布し、乾燥させれば
良い。次に、グラビアコーター等を用いて補強フィルム
の下面に、所定の塗布量となるように接着強化層を形成
する。最後に、再びグラビアコーター等を使用して、接
着強化層の下面に、前記熱接着剤を塗布し、乾燥して熱
接着剤層を形成すれば、本発明カバーテープを得ること
ができる。

【００２９】本発明カバーテープは、例えば図２に示す
ように、エンボスキャリアーテープの開口縁部に熱接着
して使用することができる。熱接着条件は、熱接着剤層
の組成、エンボスキャリアーテープの種類等に応じて適
宜設定すれば良い。

【００３０】

【発明の効果】本発明のカバーテープによれば、低温熱
接着性に優れているため、特に内容物である電子部品等
の熱による品質劣化を回避することができる。また、内
容物の電子部品を取り出す際には、カバーテープの熱接
着層が易開封性を有するため、キャリアーテープのキャ
ビティからの電子部品の脱落、位置ずれが生じないので
電子部品の自動実装が容易に行うことができる。

【００３１】また、本発明カバーテープは、その帯電防
止効果が優れているため、作業雰囲気中の塵埃、異物等
による電子部品への障害がない。しかも、カバーテープ
に電子部品が接触しても放電現象による電子部品の静電
破壊を起こさない。

【００３２】このような特徴を有するカバーテープは、
特にポリスチレン製エンボスキャリアーテープ用に好適
に使用することができる。

【００３３】

【実施例】以下に実施例及び比較例を示し、本発明の特
徴とするところをより一層明確にする。

【００３４】実施例１〜３及び比較例１〜１４ 表１〜３に示す材料を用いてカバーテープをそれぞれ製
造した。

【００３５】まず、外層フィルム層を形成するフィルム
として、下面（即ち、補強フィルムとの貼合わせ面）に
予めコロナ放電処理を施した二軸延伸ポリエステルフィ
ルムを使用し、ドライラミネーターにより補強フィルム
と貼り合わせた。

【００３６】ドライラミネーターの塗布ゾーンにおい
て、外層フィルムの下面に二液硬化型ウレタン系ドライ
ラミネート用接着剤を樹脂固形分換算で塗布量４〜５ｇ
／ｍ²となるように塗布し、乾燥ゾーンにおいて乾燥し
た後、貼り合わせゾーンにおいて補強フィルムと貼り合
わせた。

【００３７】次に、グラビアコーターを用いて補強フィ
ルムの下面に、樹脂固形分換算で１．５ｇ／ｍ²の塗布
量となるように接着強化層を形成した。

【００３８】次いで、再びグラビアコーターを使用し
て、接着強化層の下面に、樹脂固形分換算で１．５ｇ／
ｍ²の塗布量となるように熱接着剤を塗布し、乾燥して
熱接着剤層を形成し、カバーテープを得た。但し、テト
ラアルキルアンモニウムクロライドとして、それを含む
市販の帯電防止剤を用いた。

【００３９】なお、比較例４については、接着強化層の
形成工程が省略されているほかは、上記と同様の方法で
作製した。比較例１２〜１４は、市販のカバーテープで
あり、その構成を表４及び表５に示す。比較例１２は、
外層フィルム層、補強フィルム層、及び帯電防止剤とし
て無機質顔料が配合されている溶剤不溶解タイプの熱接
着剤層が順次積層されたものである。比較例１３は、外
層フィルムの下面に帯電防止剤として無機質顔料が配合
されている溶剤不溶解タイプの熱接着剤層が設けられた
ものである。

【００４０】比較例１４は、外層フィルム層、補強フィ
ルム層、帯電防止剤として無機質顔料が配合されている
二軸延伸ＰＥＴフィルム層、及び帯電防止剤として無機
質顔料が配合されている溶剤可溶解タイプの熱接着剤層
が順次に積層されたものである。

【００４１】

【表１】

【００４２】

【表２】

【００４３】

【表３】

【００４４】

【表４】

【００４５】

【表５】

【００４６】なお、表１〜表３において使用した樹脂等
は、以下に示す通りである。

【００４７】＊外層フィルム層（実施例１〜３及び比較
例１〜１１） 二軸延伸ポリエチレンテレフタレート（東洋紡績（株）
製「エスペットＴ６１４０」、厚さ１２μ）＊補強フィルム層 直鎖状低密度ポリエチレン（サーモ（株）製「サモハン
ＬＳ３０」）＊接着強化層（１） ポリエステル系樹脂（「ディクシールＡ９７０」大日本
インキ化学工業（株）製）と硬化剤（「ＫＸ７５」大日
本インキ化学工業（株）製）との配合樹脂：配合比率１
００／５＊接着強化層（２） ポリウレタン系樹脂（「アドコートＡＤ３３５ＡＥ」東
洋モートン（株）製）とイソシアネート系硬化剤（「Ｃ
ＡＴ１０」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合
比率１００／１０＊接着強化層（３） ポリイソシアネート系樹脂（「ＥＬ１５０」東洋モート
ン（株）製）とアミン樹脂系反応促進剤（「ＣＡＴ２０
０」東洋モートン（株）製）との配合樹脂：配合比率１
００／２＊接着強化層（４） ポリエチレンイミン系一液樹脂（「ＥＬ４２０」東洋モ
ートン（株）製）＊熱接着剤層 ポリアクリレート系樹脂（「ディクシールＡ４５０Ａ」
大日本インキ化学工業（株）製）＊帯電防止剤（１） モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＴ
５０」ライオン（株）製）＊帯電防止剤（２） モノアルキルアンモニウムクロライド（「アーカードＣ
５０」ライオン（株）製）＊帯電防止剤（３） アルキルアミン系化合物（「エソミンＣ／１５」ライオ
ン（株）製）＊帯電防止剤（４） アルキルアミン系化合物（「エソミンＴ／１５」ライオ
ン（株）製）＊帯電防止剤（５） アルキルアミン系化合物（「エソミンＳ／１５」ライオ
ン（株）製） 得られたカバーテープについて、下記の方法により低温
熱接着性、スリップステイック現象の有無及び透明性に
ついてそれぞれ評価した。その結果を表６〜１０に示
す。

【００４８】（１）低温熱接着性及びスリップステイッ
ク現象の有無 試料を３００μのＨＩＰＳシート（住友化学社製「Ｍ５
８３」）と３kg/cm²×１秒間でヒートシーラー（東洋精
器（株）製）にて熱接着した。この際、熱接着温度を１
２０℃、１４０℃及び１６０℃に変えて各温度での熱接
着強度を測定した。

【００４９】熱接着強度の測定は、JIS．K6854に準拠し
て行った。但し、試料は、１５mm幅の短冊型に切断した
ものを用意し、剥離角度は１８０゜（試料を１８０゜に
折り曲げる）とし、剥離速度は３００mm／分とした。

【００５０】熱接着強度は、自記録式チャート紙に記録
したが、バラツキがみられるものは、スリップステイッ
ク現象を生じているものである。これをさらに確認する
ために熱接着した１５mm幅の試料を手で一定の力で１８
０度に剥離し、剥離状況を肉眼で観察した。判定基準と
しては、連続した一定の抵抗でスムースに剥離する場合
を「無し」とし、抵抗が不連続でぎくしゃくと剥離する
場合を「有り」とした。

【００５１】また、市販品である比較例１２〜１４につ
いては、１２０〜１６０℃の低い熱接着温度ではバラツ
キのない安定した熱接着強度（５００〜１５００ｇ／１
５mm幅）が得られなかったので、さらに１８０〜２２０
℃の高温で熱接着させた場合の熱接着強度も測定した。

【００５２】（２）表面抵抗 表面抵抗計（三菱化学（株）製「ＭＣＰーＨＴ２５
０」）により、２５℃で関係湿度３５％雰囲気中で測定
した。測定は、外層面（外層フィルム層側）と内層面
（熱接着剤層側）の両面で行った。

【００５３】（３）透明性 自記分光光度計（（株）島津製作所製「ＭＰＳ５００
０」測定器）によって実施例１〜３及び比較例１〜１４
のカバーテープの可視光線の透過率を測定した。

【００５４】

【表６】

【００５５】

【表７】

【００５６】

【表８】

【００５７】

【表９】

【００５８】

【表１０】

【００５９】実施例１〜３及び比較例４〜７の結果か
ら、溶剤可溶解型ポリエステル樹脂にイソシアネート架
橋した接着強化層は低温熱接着性が良好であるのに対
し、比較例４〜７の接着強化層は低温熱接着性に劣るこ
とがわかる。

【００６０】また、実施例１〜３の熱接着剤層は、低温
熱接着性に優れている溶剤可溶解型ポリアクリレート系
樹脂からなっており、これは１２０℃の低温で易開封性
能がある溶剤可溶解樹脂タイプである。これに対して、
従来品の比較例１２〜１３は１８０℃以上の熱接着温度
を必要とすることから、低温熱接着性能に劣る。特に、
比較例１３は、スリップステイック現象が生じた。ま
た、比較例である従来品は、低温及び高温のいずれでも
十分な熱接着強度が得られなかった。

【００６１】さらに、比較例１及び２からわかるよう
に、溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹脂１００重量部
（固形分）に対するテトラアルキルアンモニウムクロラ
イド（帯電防止剤）の添加量が２．５重量部未満（固形
分で）である樹脂組成物の場合には、表面抵抗（内層
面）が１０¹⁴Ω／ cm²と大きく、帯電防止効果が認め
られない。一方、比較例３のように溶剤可溶解型ポリア
クリレート１００重量部（固形分）に１５．０重量部
（固形分で）を添加してなる樹脂組成物の場合では、表
面抵抗（内層面）が１０⁸Ω／cm²と比較的良好な性能を
示すものの、低温熱接着性は十分でない。これらに対
し、実施例１〜３の溶剤可溶解型ポリアクリレート系樹
脂１００重量部（固形分）に対して ３．３〜１３．３
重量部（固形分で）を添加した樹脂組成物においては、
低温熱接着性及び表面抵抗値が良好であることがわか
る。

【００６２】比較例８〜１１は、熱接着剤層において本
発明のテトラアルキルアンモニウムクロライドを使用し
ていないので、低温熱接着性に劣ることがわかる。

【００６３】他方、エンボスキャリアーテープのキャビ
ティ内に、内容物である電子部品が所定の状態で収納さ
れているかどうか（収納の有無、収納の方向等）を目視
によって検査される。検査は、包装体のエンボスキャリ
アーテープ側からもカバーテープ側からも行えることが
好ましい。このため、カバーテープは透明性に優れてい
ることが要求されるが、従来品である比較例１２〜１４
の可視光透過率が８０〜８５％であるのに対し、実施例
１〜３はいずれも９０％であって透明性に優れているこ
とがわかる。

【００６４】以上の結果から明らかなように、本発明に
よるカバーテープは、低温熱接着性、表面抵抗（外層面
・内層面）、スリップステイック性、透明性の諸特性に
おいて、総合的に優れていることがわかる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明カバーテープの層構成を示す断面図であ
る。

【図２】本発明カバーテープをキャリアーテープに熱接
着した状態を示す概略図である。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】外層フィルム層、補強フィルム層、接着強
   化層及び熱接着剤層を順次積層させたポリスチレン製エ
   ンボスキャリアーテープ用カバーテープであって、
   （ａ）接着強化層が、ポリエステル系樹脂を含む樹脂組
   成物から形成され、（ｂ）熱接着剤層が、ポリアクリレ
   ート系樹脂及びテトラアルキルアンモニウムクロライド
   を含む樹脂組成物から形成されていることを特徴とする
   カバーテープ。
2. 【請求項２】テトラアルキルアンモニウムクロライドに
   おいてそのアルキル基の少なくとも１つが炭素数１２〜
   ２０である請求項１記載のカバーテープ。
3. 【請求項３】テトラアルキルアンモニウムクロライド
   が、モノアルキルトリメチルアンモニウムクロライドで
   あって、そのアルキル基の炭素数が１２〜２０である請
   求項１記載のカバーテープ。
4. 【請求項４】熱接着剤層が、ポリアクリレート系樹脂１
   ００重量部（固形分）に対し、テトラアルキルアンモニ
   ウムクロライドを２．５〜１４．０重量部（固形分）含
   む樹脂組成物から形成されている請求項１乃至３のいず
   れかに記載のカバーテープ。