JPH09275081A5 - - Google Patents
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- JPH09275081A5 JPH09275081A5 JP1997034468A JP3446897A JPH09275081A5 JP H09275081 A5 JPH09275081 A5 JP H09275081A5 JP 1997034468 A JP1997034468 A JP 1997034468A JP 3446897 A JP3446897 A JP 3446897A JP H09275081 A5 JPH09275081 A5 JP H09275081A5
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【発明の名称】レーザー照射装置、レーザー照射方法及び薄膜トランジスタの作製方法
【0005】
この基板に対する熱ダメージの問題がないという特徴は、近年その利用範囲が拡大しているアクティブマトリクス型の液晶表示装置を作製する場合に重要となる。
この基板に対する熱ダメージの問題がないという特徴は、近年その利用範囲が拡大しているアクティブマトリクス型の液晶表示装置を作製する場合に重要となる。
【0015】
またホモジナイザー103と104は、光線を水平方向において分割し、水平方向における光学的な補正を行なう機能を有している。
またホモジナイザー103と104は、光線を水平方向において分割し、水平方向における光学的な補正を行なう機能を有している。
【0027】
ここで重要となるのは、ホモジナイザーに入射したレーザー光の幅方向におけるシリンドリカルレンズの数を最低でも5個以上、好ましくは10個以上とすることである。上記レーザー光の幅方向は、レーザー光が最終的に線状となるその長手方向に一致または概略一致していることが必要である。
ここで重要となるのは、ホモジナイザーに入射したレーザー光の幅方向におけるシリンドリカルレンズの数を最低でも5個以上、好ましくは10個以上とすることである。上記レーザー光の幅方向は、レーザー光が最終的に線状となるその長手方向に一致または概略一致していることが必要である。
【0040】
他の発明の構成は、
線状のレーザー光を照射する装置であって、
線状のレーザー光の長手方向における照射エネルギー密度を制御するホモジナイザーを有し、
前記長手方向に対応する前記ホモジナイザーに入射するレーザー光の幅(mm)と前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅(mm)との関係が(30,0.1), (80,0.1), (80,5), (50,5), (30,3)で画定される範囲内にあることを特徴とする。
他の発明の構成は、
線状のレーザー光を照射する装置であって、
線状のレーザー光の長手方向における照射エネルギー密度を制御するホモジナイザーを有し、
前記長手方向に対応する前記ホモジナイザーに入射するレーザー光の幅(mm)と前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅(mm)との関係が(30,0.1), (80,0.1), (80,5), (50,5), (30,3)で画定される範囲内にあることを特徴とする。
Claims (17)
- 線状レーザー光を照射するレーザー照射装置であって、
前記線状のレーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
照射面における前記線状レーザー光の長さをx(mm)とし、前記ホモジナイザーを構成するシリドリカルレンズの数をyとして、
前記xとyは、(43/600)x−(1/6)≦y≦(x/5)で示される数式を満足することを特徴とするレーザー照射装置。 - 線状レーザー光を照射するレーザー照射装置であって、
前記線状のレーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
照射面における前記線状レーザー光の長さを、前記ホモジナイザーを構成するシリドリカルレンズの数で割った値が、5mm〜15mmであることを特徴とするレーザー照射装置。 - 線状レーザー光を照射するレーザー照射装置であって、
前記線状レーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅は、0.1mm〜5mmであることを特徴とするレーザー照射装置。 - 線状レーザー光を照射する装置であって、
線状のレーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
前記線状のレーザー光の長手方向における長さ(mm)を横軸とし、前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの数を縦軸として、
前記横軸と縦軸の関係が(100,7),(700,50),(700,140),(100,20) で示される座標で画定される範囲内にあることを特徴とするレーザー照射装置。 - 線状レーザー光を照射する装置であって、
前記線状のレーザー光の長手方向における照射エネルギー密度を制御するホモジナイザーを有し、
前記長手方向に対応する前記ホモジナイザーに入射するレーザー光の幅(mm)を横軸とし、前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅(mm)を縦軸として、
前記横軸と縦軸の関係が(30,0.1),(80,0.1),(80,5),(50,5),(30,3)で画定される範囲内にあることを特徴とするレーザー照射装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、
レーザー光の幅よりホモジナイザーの幅の方が大きいことを特徴とするレーザー照射装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか1項において、
ホモジナイザーは少なくとも2つ配置されており、前記2つのホモジナイザーは直交して配置されていることを特徴とするレーザー照射装置。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか1項において、
前記線状レーザー光は、KrFエキシマレーザー光又はXeClエキシマレーザー光で あることを特徴するレーザー照射装置。 - レーザー照射装置を用いて線状レーザー光を照射する方法であって、
前記レーザー照射装置は、前記線状レーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
照射面における前記線状レーザー光の長さをx(mm)とし、前記ホモジナイザーを構成するシリドリカルレンズの数をyとして、
前記xとyは、(43/600)x−(1/6)≦y≦(x/5)で示される数式を満足することを特徴とするレーザー照射方法。 - レーザー照射装置を用いて線状レーザー光を照射する方法であって、
前記レーザー照射装置は、前記線状のレーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
照射面における前記線状レーザー光の長さを、前記ホモジナイザーを構成するシリドリカルレンズの数で割った値が、5mm〜15mmであることを特徴とするレーザー照射方法。 - レーザー照射装置を用いて線状レーザー光を照射する方法であって、
前記線状レーザー光の長手方向におけるエネルギー密度分布を制御するホモジナイザーを有し、
前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅は、0.1mm〜5mmであることを特徴とするレーザー照射方法。 - レーザー照射装置を用いて線状レーザー光を照射する方法であって、
前記レーザー照射装置は、前記線状レーザー光の長手方向における照射エネルギー密度を制御するホモジナイザーを有し、
前記線状のレーザー光の長手方向における長さ(mm)を横軸とし、前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの数を縦軸として、
前記横軸と縦軸の関係を(100,7),(700,50),(700,140),(100,20) で示される座標で画定される範囲内とすることを特徴とするレーザー照射方法。 - レーザー照射装置を用いて線状レーザー光を照射する方法であって、
前記レーザー照射装置は、前記線状レーザー光の長手方向における照射エネルギー密度を制御するホモジナイザーを有し、
前記長手方向に対応する前記ホモジナイザーに入射するレーザー光の幅(mm)を横軸とし、前記ホモジナイザーを構成するシリンドリカルレンズの幅(mm)を縦軸とし、
前記横軸と縦軸の関係を(30,0.1),(80,0.1),(80,5),(50,5),(30,3)で画定される範囲内にすることを特徴とするレーザー照射方法。 - 請求項9乃至請求項13のいずれか1項において、
前記線状レーザー光の幅よりホモジナイザーの幅の方が大きいことを特徴とするレーザー照射方法。 - 請求項9乃至請求項13のいずれか1項において、
ホモジナイザーは少なくとも2つ配置されており、前記2つのホモジナイザーは直交して配置されていることを特徴とするレーザー照射方法。 - 請求項9乃至請求項15のいずれか1項において、
前記線状レーザー光は、KrFエキシマレーザー光又はXeClエキシマレーザー光で あることを特徴するレーザー照射装置。 - 請求項9乃至請求項16のいずれか1項において、
基板上に非晶質珪素膜を形成し、
前記非晶質珪素膜を結晶化して結晶性珪素膜を形成し、
前記結晶性珪素膜に前記レーザー照射方法により前記線状レーザー光を照射し、
前記結晶性珪素膜をパターニングして活性層を形成し、
前記活性層上にゲイト絶縁膜及びゲイト電極を形成することを特徴とする薄膜トランジスタの作製方法。
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| JP4663047B2 (ja) * | 1998-07-13 | 2011-03-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置及び半導体装置の作製方法 |
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| EP1076359B1 (en) * | 1999-08-13 | 2011-02-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation device |
| US7160765B2 (en) * | 1999-08-13 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device |
| TW487959B (en) * | 1999-08-13 | 2002-05-21 | Semiconductor Energy Lab | Laser apparatus, laser annealing method, and manufacturing method of a semiconductor device |
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| US6548370B1 (en) * | 1999-08-18 | 2003-04-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of crystallizing a semiconductor layer by applying laser irradiation that vary in energy to its top and bottom surfaces |
| TW494444B (en) * | 1999-08-18 | 2002-07-11 | Semiconductor Energy Lab | Laser apparatus and laser annealing method |
| GB9922576D0 (en) * | 1999-09-24 | 1999-11-24 | Koninkl Philips Electronics Nv | Laser system |
| AU1307401A (en) * | 1999-11-10 | 2001-06-06 | Hamamatsu Photonics K.K. | Optical lens and optical system |
| US6573162B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of fabricating a semiconductor device |
| US6856630B2 (en) * | 2000-02-02 | 2005-02-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, semiconductor device, and method of fabricating the semiconductor device |
| US7078321B2 (en) | 2000-06-19 | 2006-07-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
| US6563581B1 (en) * | 2000-07-14 | 2003-05-13 | Applera Corporation | Scanning system and method for scanning a plurality of samples |
| GB0019454D0 (en) * | 2000-08-09 | 2000-09-27 | Stevens Brian T | Laser system |
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| US6955956B2 (en) * | 2000-12-26 | 2005-10-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing a semiconductor device |
| JP4614565B2 (ja) * | 2001-03-28 | 2011-01-19 | 株式会社トプコン | レーザ光線照射装置 |
| US7009140B2 (en) * | 2001-04-18 | 2006-03-07 | Cymer, Inc. | Laser thin film poly-silicon annealing optical system |
| US7061959B2 (en) * | 2001-04-18 | 2006-06-13 | Tcz Gmbh | Laser thin film poly-silicon annealing system |
| US20050259709A1 (en) | 2002-05-07 | 2005-11-24 | Cymer, Inc. | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate |
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| JP4579217B2 (ja) * | 2001-08-31 | 2010-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
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| EP1400832B1 (en) * | 2002-09-19 | 2014-10-22 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer and laser irradiation apparatus and method of manufacturing semiconductor device |
| JP2004134785A (ja) * | 2002-09-19 | 2004-04-30 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ビームホモジナイザおよびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
| JP2004128421A (ja) * | 2002-10-07 | 2004-04-22 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザ照射方法およびレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
| JP4429586B2 (ja) * | 2002-11-08 | 2010-03-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US7160762B2 (en) * | 2002-11-08 | 2007-01-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, and laser irradiation apparatus |
| SG129265A1 (en) * | 2002-11-29 | 2007-02-26 | Semiconductor Energy Lab | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device |
| US7056810B2 (en) * | 2002-12-18 | 2006-06-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor apparatus, and semiconductor apparatus and electric appliance |
| DE602004020538D1 (de) * | 2003-02-28 | 2009-05-28 | Semiconductor Energy Lab | Verfahren und Vorrichtung zur Laserbestrahlung, sowie Verfahren zur Herstellung von Halbleiter. |
| JP4515034B2 (ja) * | 2003-02-28 | 2010-07-28 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| US7524712B2 (en) * | 2003-03-07 | 2009-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device and laser irradiation method and laser irradiation apparatus |
| US7327916B2 (en) * | 2003-03-11 | 2008-02-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam Homogenizer, laser irradiation apparatus, and method of manufacturing a semiconductor device |
| US7304005B2 (en) | 2003-03-17 | 2007-12-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing a semiconductor device |
| JP4373115B2 (ja) * | 2003-04-04 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
| SG137674A1 (en) | 2003-04-24 | 2007-12-28 | Semiconductor Energy Lab | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
| JP4619035B2 (ja) * | 2003-04-24 | 2011-01-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | ビームホモジナイザ及びレーザ照射装置、並びに半導体装置の作製方法 |
| US7277188B2 (en) * | 2003-04-29 | 2007-10-02 | Cymer, Inc. | Systems and methods for implementing an interaction between a laser shaped as a line beam and a film deposited on a substrate |
| JP4152806B2 (ja) * | 2003-05-28 | 2008-09-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ光照射装置 |
| US7208395B2 (en) * | 2003-06-26 | 2007-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus, laser irradiation method, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7245802B2 (en) * | 2003-08-04 | 2007-07-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| US7169630B2 (en) | 2003-09-30 | 2007-01-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
| US7374985B2 (en) * | 2003-11-20 | 2008-05-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
| DE102004034253A1 (de) * | 2004-07-14 | 2006-02-09 | Hentze-Lissotschenko Patentverwaltungs Gmbh & Co. Kg | Vorrichtung für die Beleuchtung einer Fläche |
| JP4579575B2 (ja) * | 2004-05-14 | 2010-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射方法及びレーザ照射装置 |
| ATE400911T1 (de) * | 2004-06-16 | 2008-07-15 | Univ Danmarks Tekniske | Segmentiertes diodenlasersystem |
| JP4440036B2 (ja) * | 2004-08-11 | 2010-03-24 | 株式会社ディスコ | レーザー加工方法 |
| US7387954B2 (en) * | 2004-10-04 | 2008-06-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, laser irradiation apparatus, and method for manufacturing semiconductor device |
| WO2006046495A1 (en) * | 2004-10-27 | 2006-05-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer, and laser irradiation method, laser irradiation apparatus, and laser annealing method of non-single crystalline semiconductor film using the same |
| EP1708008B1 (en) * | 2005-04-01 | 2011-08-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Beam homogenizer and laser irradition apparatus |
| US20060250897A1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-09 | Brewer Donald R | Analog watch fiber optic image guide |
| US20060251365A1 (en) * | 2005-05-04 | 2006-11-09 | Brewer Donald R | Watch fiber optic image guide |
| JP2007110064A (ja) | 2005-09-14 | 2007-04-26 | Ishikawajima Harima Heavy Ind Co Ltd | レーザアニール方法及び装置 |
| WO2007049525A1 (en) * | 2005-10-26 | 2007-05-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and manufacturing method of semiconductor device |
| US7679029B2 (en) * | 2005-10-28 | 2010-03-16 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a line beam for interaction with a substrate having surface variations |
| US7317179B2 (en) * | 2005-10-28 | 2008-01-08 | Cymer, Inc. | Systems and methods to shape laser light as a homogeneous line beam for interaction with a film deposited on a substrate |
| ES2330679T3 (es) * | 2005-12-16 | 2009-12-14 | Danmarks Tekniske Universitet | Sistema de laser con laser de diodo segmentado. |
| JP2007214527A (ja) * | 2006-01-13 | 2007-08-23 | Ihi Corp | レーザアニール方法およびレーザアニール装置 |
| US7563661B2 (en) * | 2006-02-02 | 2009-07-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Crystallization method for semiconductor film, manufacturing method for semiconductor device, and laser irradiation apparatus |
| JP5099576B2 (ja) * | 2006-02-23 | 2012-12-19 | 株式会社Ihi | 化合物半導体の活性化方法及び装置 |
| WO2007122060A1 (de) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Carl Zeiss Laser Optics Gmbh | Anordnung zum herstellen einer randscharfen beleuchtungslinie sowie anordnung zum erhöhen der asymmetrie des strahlparameterprodukts |
| KR101227803B1 (ko) | 2006-06-09 | 2013-01-29 | 칼 짜이스 레이저 옵틱스 게엠베하 | 감소된 간섭을 갖는 균질화기 |
| JP5238167B2 (ja) * | 2007-02-15 | 2013-07-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射装置及び半導体装置の作製方法 |
| US8148663B2 (en) * | 2007-07-31 | 2012-04-03 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and method of improving beam shaping and beam homogenization |
| DE102007044298B3 (de) * | 2007-09-17 | 2009-02-26 | Coherent Gmbh | Verfahren und Anordnung zum Erzeugen eines Laserstrahls mit einem linienhaften Strahlquerschnitt |
| DE102007057868B4 (de) * | 2007-11-29 | 2020-02-20 | LIMO GmbH | Vorrichtung zur Erzeugung einer linienförmigen Intensitätsverteilung |
| US8432613B2 (en) * | 2009-04-21 | 2013-04-30 | Applied Materials, Inc. | Multi-stage optical homogenization |
| US10095016B2 (en) | 2011-01-04 | 2018-10-09 | Nlight, Inc. | High power laser system |
| US9036262B2 (en) * | 2011-07-13 | 2015-05-19 | Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. | Beam shaping and control apparatus |
| US9720244B1 (en) | 2011-09-30 | 2017-08-01 | Nlight, Inc. | Intensity distribution management system and method in pixel imaging |
| US8946594B2 (en) | 2011-11-04 | 2015-02-03 | Applied Materials, Inc. | Optical design for line generation using microlens array |
| KR20140036593A (ko) | 2012-09-17 | 2014-03-26 | 삼성디스플레이 주식회사 | 레이저 가공 장치 |
| US9310248B2 (en) | 2013-03-14 | 2016-04-12 | Nlight, Inc. | Active monitoring of multi-laser systems |
| DE102018211409B4 (de) * | 2018-07-10 | 2021-02-18 | Laserline GmbH | Strahlformende Laseroptik und Lasersystem |
| KR20210057265A (ko) | 2019-11-11 | 2021-05-21 | 삼성전자주식회사 | 레이저 어닐링 장치 및 그를 이용한 반도체 소자의 제조 방법 |
Family Cites Families (27)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5313976B1 (ja) * | 1969-08-04 | 1978-05-13 | ||
| US4733944A (en) * | 1986-01-24 | 1988-03-29 | Xmr, Inc. | Optical beam integration system |
| US4943733A (en) * | 1987-05-15 | 1990-07-24 | Nikon Corporation | Projection optical apparatus capable of measurement and compensation of distortion affecting reticle/wafer alignment |
| JPH01319727A (ja) * | 1988-06-22 | 1989-12-26 | Sony Corp | 光学装置 |
| JP2657957B2 (ja) * | 1990-04-27 | 1997-09-30 | キヤノン株式会社 | 投影装置及び光照射方法 |
| US5097291A (en) * | 1991-04-22 | 1992-03-17 | Nikon Corporation | Energy amount control device |
| US5215595A (en) * | 1991-08-08 | 1993-06-01 | Popino James P | Oil removal from animals, fish and birds using viscoelasticity |
| US5657138A (en) * | 1991-10-13 | 1997-08-12 | Lewis; Aaron | Generating defined structures on materials using combined optical technologies for transforming the processing beam |
| DE4220705C2 (de) * | 1992-06-24 | 2003-03-13 | Lambda Physik Ag | Vorrichtung zum Aufteilen eines Lichtstrahles in homogene Teilstrahlen |
| JPH06124913A (ja) | 1992-06-26 | 1994-05-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー処理方法 |
| JPH06232069A (ja) * | 1993-02-04 | 1994-08-19 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置の作製方法 |
| JPH07307304A (ja) * | 1994-05-13 | 1995-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体デバイスのレーザー処理方法 |
| JPH0851077A (ja) * | 1994-05-30 | 1996-02-20 | Sanyo Electric Co Ltd | 多結晶半導体の製造方法及び画像表示デバイスの製造方法及び多結晶半導体の製造装置 |
| TW345705B (en) | 1994-07-28 | 1998-11-21 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | Laser processing method |
| US5587330A (en) * | 1994-10-20 | 1996-12-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
| US5756364A (en) | 1994-11-29 | 1998-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing method of semiconductor device using a catalyst |
| US5854803A (en) | 1995-01-12 | 1998-12-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser illumination system |
| TW297138B (ja) | 1995-05-31 | 1997-02-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
| DE19520187C1 (de) * | 1995-06-01 | 1996-09-12 | Microlas Lasersystem Gmbh | Optik zum Herstellen einer scharfen Beleuchtungslinie aus einem Laserstrahl |
| US5907770A (en) | 1995-07-19 | 1999-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., | Method for producing semiconductor device |
| JP3883592B2 (ja) | 1995-08-07 | 2007-02-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザ照射方法および半導体作製方法および半導体装置の作製方法および液晶電気光学装置の作製方法 |
| JP3917231B2 (ja) * | 1996-02-06 | 2007-05-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置およびレーザー照射方法 |
| JP3301054B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2002-07-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置及びレーザー照射方法 |
| JPH10244392A (ja) * | 1997-03-04 | 1998-09-14 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | レーザー照射装置 |
| JP4059952B2 (ja) * | 1997-03-27 | 2008-03-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー光照射方法 |
| JP3770999B2 (ja) * | 1997-04-21 | 2006-04-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | レーザー照射装置及びレーザー照射方法 |
| US5987799A (en) * | 1998-03-12 | 1999-11-23 | Dedeaux; Tina M. | Primitive weapon muzzle loader/unloader device |
-
1997
- 1997-02-03 JP JP03446897A patent/JP3917231B2/ja not_active Expired - Fee Related
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