JPH09275121A - ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 - Google Patents
ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ワイヤボンディング装置において、高密度実
装用の数１００ピンのリードフレームやＴＡＢなどの、
細く、薄いインナーリードを強固に固定保持し、信頼性
の高いリード部へのワイヤボンディングを実現する。 【解決手段】 ワイヤボンディング装置において、磁石
を具備したヒーターブロック６と、磁性材料からなるウ
インドクランパー３などの押さえ治具を用いる。ヒータ
ーブロック６が具備する磁石の磁力により押さえ治具を
引きつけてリードフレーム４に片当たりすることなく均
等に押しあて、インナーリード４ａを強固に固定保持し
て、ワイヤボンディングを行う。
装用の数１００ピンのリードフレームやＴＡＢなどの、
細く、薄いインナーリードを強固に固定保持し、信頼性
の高いリード部へのワイヤボンディングを実現する。 【解決手段】 ワイヤボンディング装置において、磁石
を具備したヒーターブロック６と、磁性材料からなるウ
インドクランパー３などの押さえ治具を用いる。ヒータ
ーブロック６が具備する磁石の磁力により押さえ治具を
引きつけてリードフレーム４に片当たりすることなく均
等に押しあて、インナーリード４ａを強固に固定保持し
て、ワイヤボンディングを行う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体製造に用いる
ワイヤボンディング装置に関し、特にリードフレーム、
ＴＡＢテープ、基板などのボンディングワークの保持方
法に関する。
ワイヤボンディング装置に関し、特にリードフレーム、
ＴＡＢテープ、基板などのボンディングワークの保持方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体デバイスの組立工程では、半導体
チップをリードフレームやＴＡＢテープ、基板など（以
下、リードフレームなどという。）に接着固定（ダイボ
ンディング）し、半導体チップの電極とリードフレーム
などのインナーリードを金などのワイヤーを用いて接続
し（ワイヤボンディング）、樹脂などで封止して（パッ
ケージング）、半導体デバイスを製造する。ワイヤボン
ディング工程は、リードフレームなどをヒーターブロッ
ク上に載置したヒーターステージ上に載置して加熱し、
Ａｕなどのワイヤをキャピラリーの中心の穴に通し、キ
ャピラリーを用いて半導体チップの電極にワイヤを押し
付け荷重と超音波を加えることで接合し、同様にしてリ
ードフレームなどのリード部分にワイヤを接合する工程
である。
チップをリードフレームやＴＡＢテープ、基板など（以
下、リードフレームなどという。）に接着固定（ダイボ
ンディング）し、半導体チップの電極とリードフレーム
などのインナーリードを金などのワイヤーを用いて接続
し（ワイヤボンディング）、樹脂などで封止して（パッ
ケージング）、半導体デバイスを製造する。ワイヤボン
ディング工程は、リードフレームなどをヒーターブロッ
ク上に載置したヒーターステージ上に載置して加熱し、
Ａｕなどのワイヤをキャピラリーの中心の穴に通し、キ
ャピラリーを用いて半導体チップの電極にワイヤを押し
付け荷重と超音波を加えることで接合し、同様にしてリ
ードフレームなどのリード部分にワイヤを接合する工程
である。
【０００３】超音波を有効に伝搬させるためにリードフ
レームなどをヒーターステージ上にいかに強固に固定す
るかが信頼性の高い接合を得るのに重要であるが、リー
ドフレームなどの固定は、片持ちされて機械的に上下す
るウインドクランパーなどの押さえ治具によって押さえ
つけることで通常行われる。
レームなどをヒーターステージ上にいかに強固に固定す
るかが信頼性の高い接合を得るのに重要であるが、リー
ドフレームなどの固定は、片持ちされて機械的に上下す
るウインドクランパーなどの押さえ治具によって押さえ
つけることで通常行われる。
【０００４】近年、半導体デバイスの高密度化によりワ
イヤボンディングにおいてはワイヤの本数が増大し、数
１００本のリードを持つリードフレームなどにワイヤボ
ンディングする必要がでてきた。そのため、インナーリ
ードはこれまでよりも細く、本数も多くなり、厚さが
０．１２５mm以下程度に薄くなってきた。
イヤボンディングにおいてはワイヤの本数が増大し、数
１００本のリードを持つリードフレームなどにワイヤボ
ンディングする必要がでてきた。そのため、インナーリ
ードはこれまでよりも細く、本数も多くなり、厚さが
０．１２５mm以下程度に薄くなってきた。
【０００５】これまでより、薄く、細くなったインナー
リードにワイヤをボンディングする時に、インナーリー
ドの固定が十分でないと、ボンディング時の超音波印加
によりインナーリードがボンディング用キャピラリーと
ともに動いてしまい、超音波が接合に有効に働かず、ボ
ンディング性が低下したり、ワイヤーのループ形状が乱
れたりすることがあった。また、インナーリードのボン
ディング後にワイヤを切断するためにキャピラリーを引
き上げる時にインナーリードを持ち上げることがあり、
ワイヤを切断してしまうこともあった。これまで以上に
インナーリードの強固な固定が必要となってきた。
リードにワイヤをボンディングする時に、インナーリー
ドの固定が十分でないと、ボンディング時の超音波印加
によりインナーリードがボンディング用キャピラリーと
ともに動いてしまい、超音波が接合に有効に働かず、ボ
ンディング性が低下したり、ワイヤーのループ形状が乱
れたりすることがあった。また、インナーリードのボン
ディング後にワイヤを切断するためにキャピラリーを引
き上げる時にインナーリードを持ち上げることがあり、
ワイヤを切断してしまうこともあった。これまで以上に
インナーリードの強固な固定が必要となってきた。
【０００６】インナーリードの強固な固定を目的とし
て、リードフレームなどが磁性材料からなっている場合
には、従来からの機械的な押さえ治具を用いることな
く、ヒートブロックに磁石を組み込むことにより、リー
ドフレームなど自体を磁力でヒーターステージに固定す
る方法が提示されている。しかし、Ｃｕなどの非磁性材
料からなるリードフレームや、樹脂のテープ上にＣｕ箔
のリードを形成してあるＴＡＢテープ、および樹脂やセ
ラミックスからなるＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄａｒｒ
ａｙ）基板などでは、磁力によってリードフレームなど
自体を固定することはできなかった。
て、リードフレームなどが磁性材料からなっている場合
には、従来からの機械的な押さえ治具を用いることな
く、ヒートブロックに磁石を組み込むことにより、リー
ドフレームなど自体を磁力でヒーターステージに固定す
る方法が提示されている。しかし、Ｃｕなどの非磁性材
料からなるリードフレームや、樹脂のテープ上にＣｕ箔
のリードを形成してあるＴＡＢテープ、および樹脂やセ
ラミックスからなるＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄａｒｒ
ａｙ）基板などでは、磁力によってリードフレームなど
自体を固定することはできなかった。
【０００７】そこで、非磁性材料からなるリードフレー
ムなどを保持する場合には従来の押さえ治具を用いざる
を得ないのが現状である。押さえ治具をリードフレーム
に対して平行に保ち、押さえ治具の窓状の枠の部分でイ
ンナーリードを均等に押しつけて固定保持する必要があ
る。押さえ治具の窓の枠の部分を上方から押さえつける
機構の方が、インナーリードを均等にしっかりと固定す
るのに有利である。しかしながら、ボンディングのツー
ルであるキャピラリーが、ボンディング作業中に押さえ
治具の上方にて動くので、上方から押さえつける機構を
設けることは容易ではなかった。
ムなどを保持する場合には従来の押さえ治具を用いざる
を得ないのが現状である。押さえ治具をリードフレーム
に対して平行に保ち、押さえ治具の窓状の枠の部分でイ
ンナーリードを均等に押しつけて固定保持する必要があ
る。押さえ治具の窓の枠の部分を上方から押さえつける
機構の方が、インナーリードを均等にしっかりと固定す
るのに有利である。しかしながら、ボンディングのツー
ルであるキャピラリーが、ボンディング作業中に押さえ
治具の上方にて動くので、上方から押さえつける機構を
設けることは容易ではなかった。
【０００８】従来の押さえ治具は押さえ治具の端の方に
て駆動機構と接続し、上下に駆動している。よって、イ
ンナーリードを強固に固定するために、押さえ治具を固
定している端の部分であらかじめリードフレームとの平
行度の微調整をするが、窓状の枠の部分がインナーリー
ドに片当たりせずに均等に押さえられるように調整する
のは容易ではなかった。均等に強固に押さえるために、
微調のネジを調整して押さえ治具の窓の枠がスンナーリ
ードに強く当たるようにしても、かえって、片当たりが
ひどくなることが多かった。
て駆動機構と接続し、上下に駆動している。よって、イ
ンナーリードを強固に固定するために、押さえ治具を固
定している端の部分であらかじめリードフレームとの平
行度の微調整をするが、窓状の枠の部分がインナーリー
ドに片当たりせずに均等に押さえられるように調整する
のは容易ではなかった。均等に強固に押さえるために、
微調のネジを調整して押さえ治具の窓の枠がスンナーリ
ードに強く当たるようにしても、かえって、片当たりが
ひどくなることが多かった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑みてなされたものであり、押さえ治具がリードフレー
ムなどに対して片当たりすることなくインナーリードを
均等に強固に固定することで、信頼性の高い安定したボ
ンディングを実現するワイヤボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
鑑みてなされたものであり、押さえ治具がリードフレー
ムなどに対して片当たりすることなくインナーリードを
均等に強固に固定することで、信頼性の高い安定したボ
ンディングを実現するワイヤボンディング装置を提供す
ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明では、ワイヤボン
ディング装置において、磁石を具備したヒーターステー
ジと、磁性材料からなる押さえ治具を用いることで、上
記課題を解決する。すなわち本発明は、（１）金ワイ
ヤ、あるいはその他のワイヤを用いて、半導体デバイス
チップと、リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板
などとを電気的に接続するワイヤボンディング装置にお
いて、リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板など
を加熱するヒーターブロック本体あるいは該ヒーターブ
ロックの近接部に磁石を配置し、該リードフレームや該
ＴＡＢテープあるいは該基板などを固定するための、磁
性材料からなる押さえ治具を有することを特徴とするワ
イヤボンディング装置であり、（２）金ワイヤ、あるい
はその他のワイヤを用いて、半導体デバイスチップと、
リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板などとを電
気的に接続するワイヤボンディング方法において、リー
ドフレームやＴＡＢテープあるいは基板などを加熱する
ヒーターブロック本体あるいは該ヒーターブロックの近
接部に磁石を配置し、磁性材料からなる押さえ治具によ
り、該リードフレームや該ＴＡＢテープあるいは該基板
などを、該ヒーターブロック上、あるいは該ヒーターブ
ロック上に配置したヒーターステージ上へ保持固定して
ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボン
ディング方法である。
ディング装置において、磁石を具備したヒーターステー
ジと、磁性材料からなる押さえ治具を用いることで、上
記課題を解決する。すなわち本発明は、（１）金ワイ
ヤ、あるいはその他のワイヤを用いて、半導体デバイス
チップと、リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板
などとを電気的に接続するワイヤボンディング装置にお
いて、リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板など
を加熱するヒーターブロック本体あるいは該ヒーターブ
ロックの近接部に磁石を配置し、該リードフレームや該
ＴＡＢテープあるいは該基板などを固定するための、磁
性材料からなる押さえ治具を有することを特徴とするワ
イヤボンディング装置であり、（２）金ワイヤ、あるい
はその他のワイヤを用いて、半導体デバイスチップと、
リードフレームやＴＡＢテープあるいは基板などとを電
気的に接続するワイヤボンディング方法において、リー
ドフレームやＴＡＢテープあるいは基板などを加熱する
ヒーターブロック本体あるいは該ヒーターブロックの近
接部に磁石を配置し、磁性材料からなる押さえ治具によ
り、該リードフレームや該ＴＡＢテープあるいは該基板
などを、該ヒーターブロック上、あるいは該ヒーターブ
ロック上に配置したヒーターステージ上へ保持固定して
ワイヤボンディングを行うことを特徴とするワイヤボン
ディング方法である。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明では、ワイヤボンディング
装置におけるウインドクランパーなどの押さえ治具を、
ボンディングステージに内蔵あるいは接続した磁石の磁
力によってインナーリードに対して上方から押さえつけ
てリードフレームなどを固定する。押さえ治具は、磁力
により引きつけられるので、押さえ治具のリードフレー
ムに対する平行度の微調整をあらかじめ厳密にすること
なしに、インナーリードを均等に片当たりすることなく
押さえつけることができる。
装置におけるウインドクランパーなどの押さえ治具を、
ボンディングステージに内蔵あるいは接続した磁石の磁
力によってインナーリードに対して上方から押さえつけ
てリードフレームなどを固定する。押さえ治具は、磁力
により引きつけられるので、押さえ治具のリードフレー
ムに対する平行度の微調整をあらかじめ厳密にすること
なしに、インナーリードを均等に片当たりすることなく
押さえつけることができる。
【００１２】ウインドクランパーなどの押さえ治具は、
治具の全体あるいは一部を、磁石につく磁性材料で作製
する。磁力を解除したときに押さえ治具が容易に外れる
ように軟磁性材料で作製するのが望ましい。押さえ治具
は、磁力による押さえつけ保持が可能なだけでなく、機
械力でリードフレームなどを脱着する機構も有し、脱着
時にリードフレームなどにダメージを与えることがな
い。押さえ治具が、磁力により片当たりせず均等にリー
ドフレームなどを押さえることができるように、押さえ
治具の機械的機構を解除して、磁力により押さえ治具が
自由にリードフレームに押し当たるようにする機構を設
けている。
治具の全体あるいは一部を、磁石につく磁性材料で作製
する。磁力を解除したときに押さえ治具が容易に外れる
ように軟磁性材料で作製するのが望ましい。押さえ治具
は、磁力による押さえつけ保持が可能なだけでなく、機
械力でリードフレームなどを脱着する機構も有し、脱着
時にリードフレームなどにダメージを与えることがな
い。押さえ治具が、磁力により片当たりせず均等にリー
ドフレームなどを押さえることができるように、押さえ
治具の機械的機構を解除して、磁力により押さえ治具が
自由にリードフレームに押し当たるようにする機構を設
けている。
【００１３】安定してリードフレームなどを保持するた
めに、押さえ治具のリードフレームなどに接触する部位
には、耐熱性があり、かつ柔軟性を合わせ持つ材料から
なる押さえパッドを設けてもよい。このパッドは磁性が
あってもなくても良い。このパッドはリードフレームの
接触部位である、押さえ治具の一部のみに設けるか、あ
るいは、押さえ治具全体に設けても良い。さらには、押
さえ治具自体を柔軟性ある材料で作製しても良い。
めに、押さえ治具のリードフレームなどに接触する部位
には、耐熱性があり、かつ柔軟性を合わせ持つ材料から
なる押さえパッドを設けてもよい。このパッドは磁性が
あってもなくても良い。このパッドはリードフレームの
接触部位である、押さえ治具の一部のみに設けるか、あ
るいは、押さえ治具全体に設けても良い。さらには、押
さえ治具自体を柔軟性ある材料で作製しても良い。
【００１４】ボンディングステージに内蔵あるいは接続
した磁石は、電磁石あるいは永久磁石である。永久磁石
を用いるときには、押さえ治具の脱着ために、永久磁石
をボンディングステージから脱着する機構を設ける。
した磁石は、電磁石あるいは永久磁石である。永久磁石
を用いるときには、押さえ治具の脱着ために、永久磁石
をボンディングステージから脱着する機構を設ける。
【００１５】ボンディングに用いるリードフレームなど
のワイヤボンディングワークは、どのようなものであっ
てもかまわない。磁性材料である４２アロイ製のリード
フレームはもちろんのこと、磁性のないＣｕなどのリー
ドフレーム、薄くて柔軟性のあるＴＡＢテープ、樹脂や
セラミックスからなるＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄａｒ
ｒａｙ）などを強固に保持するのに特に有効である。
のワイヤボンディングワークは、どのようなものであっ
てもかまわない。磁性材料である４２アロイ製のリード
フレームはもちろんのこと、磁性のないＣｕなどのリー
ドフレーム、薄くて柔軟性のあるＴＡＢテープ、樹脂や
セラミックスからなるＢＧＡ（ｂａｌｌ ｇｒｉｄａｒ
ｒａｙ）などを強固に保持するのに特に有効である。
【００１６】リードフレームなどは搬送機構により、ボ
ンディングステージの所定の位置に載置される。押さえ
治具は磁力によりリードフレームなどを上方から押しつ
けて固定する。押さえ治具は磁力によってリードフレー
ムなどを上方から押しつけるので、押さえ治具が片当た
りすることなく、多数の薄いリードを確実に固定するこ
とができる。ワイヤボンディング実施後は、磁力を解除
し、押さえ治具を持ち上げる機構により、リードフレー
ムの固定を解除する。搬送機構によりボンディングした
りリードフレームを払い出し、新たなリードフレームを
供給する。
ンディングステージの所定の位置に載置される。押さえ
治具は磁力によりリードフレームなどを上方から押しつ
けて固定する。押さえ治具は磁力によってリードフレー
ムなどを上方から押しつけるので、押さえ治具が片当た
りすることなく、多数の薄いリードを確実に固定するこ
とができる。ワイヤボンディング実施後は、磁力を解除
し、押さえ治具を持ち上げる機構により、リードフレー
ムの固定を解除する。搬送機構によりボンディングした
りリードフレームを払い出し、新たなリードフレームを
供給する。
【００１７】ワイヤボンディング実施前にリードフレー
ムを固定するときに、押さえ治具をまず機械力で押し下
げてリードフレームを固定したのちに、磁力をかけてリ
ードフレームを固定することも可能である。このとき、
リードフレームの機械的押さえ力は継続してかけても、
解除してもかまわない。ヒーターステージ上にリードフ
レームなどを固定するために、ヒーターステージ上に設
けた穴により真空吸着してもよい。
ムを固定するときに、押さえ治具をまず機械力で押し下
げてリードフレームを固定したのちに、磁力をかけてリ
ードフレームを固定することも可能である。このとき、
リードフレームの機械的押さえ力は継続してかけても、
解除してもかまわない。ヒーターステージ上にリードフ
レームなどを固定するために、ヒーターステージ上に設
けた穴により真空吸着してもよい。
【００１８】
【実施例】以下に、本発明の実施例を図面に基づいて説
明する。図１は本発明の実施例を示す断面図である。図
２は本発明の別の実施例の断面図である。図３は本発明
の押さえ治具の保持機構の説明図である。図４は本発明
の押さえ治具の別の保持機構の説明図である。図５は従
来法の押さえ治具の上面図である。簡略化のため、リー
ドフレーム４の搬送機構、ヒーターステージ５に設けら
れたリードフレーム４のアイランド部を真空吸着する機
構、ヒーターブロック６のヒーター用電源線と熱電対お
よび電磁石用電源線、永久磁石１７の上下駆動機構は、
図からは省略している。
明する。図１は本発明の実施例を示す断面図である。図
２は本発明の別の実施例の断面図である。図３は本発明
の押さえ治具の保持機構の説明図である。図４は本発明
の押さえ治具の別の保持機構の説明図である。図５は従
来法の押さえ治具の上面図である。簡略化のため、リー
ドフレーム４の搬送機構、ヒーターステージ５に設けら
れたリードフレーム４のアイランド部を真空吸着する機
構、ヒーターブロック６のヒーター用電源線と熱電対お
よび電磁石用電源線、永久磁石１７の上下駆動機構は、
図からは省略している。
【００１９】図１では、ヒーターブロック６はあらかじ
め、所定の温度に加熱されている。押さえ治具であるウ
インドクランパー３は、図３のようにバネ８によってリ
ードフレームの上方に支えられている。リードフレーム
４を、搬送機構によりヒーターステージ５の所定の位置
に設置し、ヒーターステージ５の真空吸着機構によりリ
ードフレーム４のアイランド部をヒーターステージ５に
固定する。ヒーターブロック６内の電磁石に電流を流
し、磁力により軟磁性材料で作製したウインドクランパ
ー３をリードフレーム４に押し当てて、ウインドクラン
パー窓枠部３ａがインナーリード４ａを保持固定する。
ウインドクランパー３はバネ８により上方から保持され
ているので、インナーリード４ａと片当たりすることな
く均等に保持固定できる。ウンドクランパー３がインナ
ーリード４ａに接する部分には、耐熱性と柔軟性のある
シリコンゴムが取り付けてあり、インナーリード４ａの
保持固定を確実にしている。ワイヤボンディングを実行
したのち、ヒーターブロック６内の電磁石の電流を切
り、バネ８によりウインドクランパー３によるインナー
リード４ａの保持固定を解除する。ヒーターステージ５
の真空吸着機構を解除し、リードフレーム４のアイラン
ド部のヒーターステージ５への固定を解除する。搬送機
構によりリードフレーム４の次の半導体チップ１をヒー
ターステージ５の所定の位置に設置する。以下、上記の
工程を繰り返して、ワイヤボンディングを行う。
め、所定の温度に加熱されている。押さえ治具であるウ
インドクランパー３は、図３のようにバネ８によってリ
ードフレームの上方に支えられている。リードフレーム
４を、搬送機構によりヒーターステージ５の所定の位置
に設置し、ヒーターステージ５の真空吸着機構によりリ
ードフレーム４のアイランド部をヒーターステージ５に
固定する。ヒーターブロック６内の電磁石に電流を流
し、磁力により軟磁性材料で作製したウインドクランパ
ー３をリードフレーム４に押し当てて、ウインドクラン
パー窓枠部３ａがインナーリード４ａを保持固定する。
ウインドクランパー３はバネ８により上方から保持され
ているので、インナーリード４ａと片当たりすることな
く均等に保持固定できる。ウンドクランパー３がインナ
ーリード４ａに接する部分には、耐熱性と柔軟性のある
シリコンゴムが取り付けてあり、インナーリード４ａの
保持固定を確実にしている。ワイヤボンディングを実行
したのち、ヒーターブロック６内の電磁石の電流を切
り、バネ８によりウインドクランパー３によるインナー
リード４ａの保持固定を解除する。ヒーターステージ５
の真空吸着機構を解除し、リードフレーム４のアイラン
ド部のヒーターステージ５への固定を解除する。搬送機
構によりリードフレーム４の次の半導体チップ１をヒー
ターステージ５の所定の位置に設置する。以下、上記の
工程を繰り返して、ワイヤボンディングを行う。
【００２０】上記実施例では、ウインドクランパー３を
バネ８で保持したが、ウインドクランパー３が動きの自
由度を持ってインナーリード４ａに接して均等に保持固
定ができるような方法で、ウインドクランパー３を保持
しても良い。例えば、図４のようにワイヤ９と滑車１０
で機械的駆動機構と接続して機械的駆動力を解除できる
ようにしても良い。あるいは、図４において機械的駆動
機構として、ウインドクランパー３の重量より少し重い
重りを用いても良い。図３では、電磁石ではなく永久磁
石１７の磁力によりウインドクランパー３を保持固定す
る。永久磁石１７を駆動機構により上下に動かすことで
保持固定および解除を行う。
バネ８で保持したが、ウインドクランパー３が動きの自
由度を持ってインナーリード４ａに接して均等に保持固
定ができるような方法で、ウインドクランパー３を保持
しても良い。例えば、図４のようにワイヤ９と滑車１０
で機械的駆動機構と接続して機械的駆動力を解除できる
ようにしても良い。あるいは、図４において機械的駆動
機構として、ウインドクランパー３の重量より少し重い
重りを用いても良い。図３では、電磁石ではなく永久磁
石１７の磁力によりウインドクランパー３を保持固定す
る。永久磁石１７を駆動機構により上下に動かすことで
保持固定および解除を行う。
【００２１】上記のような構成により、厚さ１２５μ
ｍ、４８ピンのＣｕリードフレームにおいてインナーリ
ード部を片当たりすることなく均等に強固に固定するこ
とができ、インナーリードへの良好なボンディングがで
きた。また、厚さ１２５μｍ、２０８ピンの４２アロイ
リードフレームにおいても、インナーリードへの良好な
ボンディングができた。さらに、Ｃｕ箔の厚さ３５μ
ｍ、２０８ピンのＴＡＢテープにおいても、インナーリ
ードへの良好なボンディングができた。
ｍ、４８ピンのＣｕリードフレームにおいてインナーリ
ード部を片当たりすることなく均等に強固に固定するこ
とができ、インナーリードへの良好なボンディングがで
きた。また、厚さ１２５μｍ、２０８ピンの４２アロイ
リードフレームにおいても、インナーリードへの良好な
ボンディングができた。さらに、Ｃｕ箔の厚さ３５μ
ｍ、２０８ピンのＴＡＢテープにおいても、インナーリ
ードへの良好なボンディングができた。
【００２２】
【発明の効果】以上のように、本発明によれば、ワイヤ
ボンディング時にヒーターブロック本体あるいはヒータ
ーブロックの近接部に配置した磁石の磁力により、磁性
材料からなる押さえ治具を引きつけることで、押さえ治
具が片当たりすることなく均等に押し当たりリードフレ
ームやＴＡＢテープなどを強固に固定することができ
る。特に、数１００本の細く、薄いインナーリードを持
つリードフレーム、ＴＡＢ、基板などにおいて、すべて
のインナーリード部分を強固に固定できるので、信頼性
の高い安定したボンディングを実現できる。
ボンディング時にヒーターブロック本体あるいはヒータ
ーブロックの近接部に配置した磁石の磁力により、磁性
材料からなる押さえ治具を引きつけることで、押さえ治
具が片当たりすることなく均等に押し当たりリードフレ
ームやＴＡＢテープなどを強固に固定することができ
る。特に、数１００本の細く、薄いインナーリードを持
つリードフレーム、ＴＡＢ、基板などにおいて、すべて
のインナーリード部分を強固に固定できるので、信頼性
の高い安定したボンディングを実現できる。
【図１】本発明の実施例の断面図である。
【図２】本発明の別の実施例の断面図である。
【図３】本発明の押さえ治具の保持機構の説明図であ
る。
る。
【図４】本発明の押さえ治具の別の保持機構の説明図で
ある。
ある。
【図５】従来法の押さえ治具の上面図である。
１ 半導体チップ ２ ボンディングワイヤ ３ ウインドクランパー ３ａ ウインドクランパー窓枠部 ３ｂ ウインドクランパー固定ネジ ４ リードフレーム ４ａ リードフレームのインナーリード ４ｂ リードフレームのアイランド部 ５ ヒーターステージ ６ 電磁石を内蔵したヒーターブロック ８ バネ ９ ワイヤ １０ 滑車 １６ ヒーターブロック １７ 永久磁石
Claims (2)
- 【請求項１】 金ワイヤ、あるいはその他のワイヤを用
いて、半導体デバイスチップと、リードフレームやＴＡ
Ｂテープあるいは基板などとを電気的に接続するワイヤ
ボンディング装置において、リードフレームやＴＡＢテ
ープあるいは基板などを加熱するヒーターブロック本体
あるいは該ヒーターブロックの近接部に磁石を配置し、
該リードフレームや該ＴＡＢテープあるいは該基板など
を固定するための、磁性材料からなる押さえ治具を有す
ることを特徴とするワイヤボンディング装置。 - 【請求項２】 金ワイヤ、あるいはその他のワイヤを用
いて、半導体デバイスチップと、リードフレームやＴＡ
Ｂテープあるいは基板などとを電気的に接続するワイヤ
ボンディング方法において、リードフレームやＴＡＢテ
ープあるいは基板などを加熱するヒーターブロック本体
あるいは該ヒーターブロックの近接部に磁石を配置し、
磁性材料からなる押さえ治具により、該リードフレーム
や該ＴＡＢテープあるいは該基板などを、該ヒーターブ
ロック上、あるいは該ヒーターブロック上に配置したヒ
ーターステージ上へ保持固定してワイヤボンディングを
行うことを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8084019A JPH09275121A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8084019A JPH09275121A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09275121A true JPH09275121A (ja) | 1997-10-21 |
Family
ID=13818864
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8084019A Pending JPH09275121A (ja) | 1996-04-05 | 1996-04-05 | ワイヤボンディング装置およびワイヤボンディング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09275121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012047527A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Denso Corp | 物理量センサ装置の製造方法 |
| CN108555798A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-21 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种键合夹具及机械臂 |
-
1996
- 1996-04-05 JP JP8084019A patent/JPH09275121A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012047527A (ja) * | 2010-08-25 | 2012-03-08 | Denso Corp | 物理量センサ装置の製造方法 |
| CN108555798A (zh) * | 2018-05-28 | 2018-09-21 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种键合夹具及机械臂 |
| CN108555798B (zh) * | 2018-05-28 | 2023-10-24 | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 | 一种键合夹具及机械臂 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20031225 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040127 |