JPH0927518A - 電子部品の接着方法 - Google Patents
電子部品の接着方法Info
- Publication number
- JPH0927518A JPH0927518A JP7173143A JP17314395A JPH0927518A JP H0927518 A JPH0927518 A JP H0927518A JP 7173143 A JP7173143 A JP 7173143A JP 17314395 A JP17314395 A JP 17314395A JP H0927518 A JPH0927518 A JP H0927518A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- substrate
- anaerobic adhesive
- electrode
- bumps
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/073—Connecting or disconnecting of die-attach connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W74/00—Encapsulations, e.g. protective coatings
- H10W74/10—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition
- H10W74/15—Encapsulations, e.g. protective coatings characterised by their shape or disposition on active surfaces of flip-chip devices, e.g. underfills
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/721—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors
- H10W90/724—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bump connectors between a chip and a stacked insulating package substrate, interposer or RDL
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 透過性のない基板であっても短時間に電子部
品を接着できる電子部品の接着方法を提供することを目
的とする。 【構成】 基板１の表面に形成された電極２を覆うよう
に嫌気性接着剤３を塗布するステップと、嫌気性接着剤
３が塗布された電極２に電子部品４のバンプ５を押しつ
けて、基板１と電子部品４との間の空間に低酸素状態を
形成するステップとを含む。
品を接着できる電子部品の接着方法を提供することを目
的とする。 【構成】 基板１の表面に形成された電極２を覆うよう
に嫌気性接着剤３を塗布するステップと、嫌気性接着剤
３が塗布された電極２に電子部品４のバンプ５を押しつ
けて、基板１と電子部品４との間の空間に低酸素状態を
形成するステップとを含む。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、バンプを備えた電子部
品を接着剤を用いて基板に接着する電子部品の接着方法
に関するものである。
品を接着剤を用いて基板に接着する電子部品の接着方法
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】バンプを備えた電子部品を接着剤により
基板に接着させるにあたり、紫外線硬化樹脂（以下単に
「ＵＶ樹脂」という）を用いる工法が知られている。
基板に接着させるにあたり、紫外線硬化樹脂（以下単に
「ＵＶ樹脂」という）を用いる工法が知られている。
【０００３】このものでは、まず基板にＵＶ樹脂を塗布
し、次に電子部品を加圧して基板に押しつけたまま、Ｕ
Ｖ（紫外線）を照射してＵＶ樹脂を硬化させるというも
のである。なお熱硬化性樹脂を基板に塗布し、次に電子
部品を加圧しながら加熱してこの樹脂を硬化させる方法
も知られている。
し、次に電子部品を加圧して基板に押しつけたまま、Ｕ
Ｖ（紫外線）を照射してＵＶ樹脂を硬化させるというも
のである。なお熱硬化性樹脂を基板に塗布し、次に電子
部品を加圧しながら加熱してこの樹脂を硬化させる方法
も知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品を
基板に接着させる際、バンプは、電子部品と基板との間
に挟まれた状態にある。したがって、バンプの周囲に塗
布されたＵＶ樹脂を硬化させるためには、基板の裏側か
らＵＶを照射して、ＵＶが基板を透過するようにする必
要がある。
基板に接着させる際、バンプは、電子部品と基板との間
に挟まれた状態にある。したがって、バンプの周囲に塗
布されたＵＶ樹脂を硬化させるためには、基板の裏側か
らＵＶを照射して、ＵＶが基板を透過するようにする必
要がある。
【０００５】このため、基板として、たとえばガラスな
ど、透過性を有するものしか用いることができず、透過
性のない基板については、適用することができないとい
う問題点があった。また、ＵＶ樹脂を十分硬化させるよ
うにするために、３０秒以上の長い時間電子部品を基板
に押しつけながらＵＶを照射し続ける必要があり、接合
に要するタクトタイムが長いという問題点もあった。
ど、透過性を有するものしか用いることができず、透過
性のない基板については、適用することができないとい
う問題点があった。また、ＵＶ樹脂を十分硬化させるよ
うにするために、３０秒以上の長い時間電子部品を基板
に押しつけながらＵＶを照射し続ける必要があり、接合
に要するタクトタイムが長いという問題点もあった。
【０００６】そこで本発明は、透過性のない基板であっ
ても短時間に電子部品を接着できる電子部品の接着方法
を提供することを目的とする。
ても短時間に電子部品を接着できる電子部品の接着方法
を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の接着
方法は、基板の表面に形成された電極を覆うように嫌気
性接着剤を塗布するステップと、嫌気性接着剤が塗布さ
れた電極に電子部品のバンプを押しつけて、基板と電子
部品との間の空間に低酸素状態を形成するステップとを
含む。
方法は、基板の表面に形成された電極を覆うように嫌気
性接着剤を塗布するステップと、嫌気性接着剤が塗布さ
れた電極に電子部品のバンプを押しつけて、基板と電子
部品との間の空間に低酸素状態を形成するステップとを
含む。
【０００８】
【作用】上記構成により、基板の電極に嫌気性接着剤が
塗布され、電子部品のバンプが電極に押しつけられるこ
とにより、基板と電子部品との嫌気性接着剤で満たされ
た状態となる。即ち、基板と電子部品の間の空間の空気
のほとんどが嫌気性接着剤によって外部へ押し出され、
この空間に低酸素状態が形成され、これをきっかけとし
て嫌気性接着剤の硬化が始まり、電子部品は基板に接着
される。
塗布され、電子部品のバンプが電極に押しつけられるこ
とにより、基板と電子部品との嫌気性接着剤で満たされ
た状態となる。即ち、基板と電子部品の間の空間の空気
のほとんどが嫌気性接着剤によって外部へ押し出され、
この空間に低酸素状態が形成され、これをきっかけとし
て嫌気性接着剤の硬化が始まり、電子部品は基板に接着
される。
【０００９】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
ながら説明する。
ながら説明する。
【００１０】図１（ａ）〜（ｄ）は、本発明の一実施例
における電子部品の接着方法の工程説明図である。図１
において、１は基板（ガラスのように透過性を有するも
のでもよいし、透過性のないものでもよい）、２は基板
１の表面に形成された電極である。ここで、嫌気性接着
剤の硬化を促進する触媒としての作用を奏するようにす
るため、電極２は銅により構成してある。３は電極２を
覆うように塗布された嫌気性接着剤、４は基板１に接着
すべき電子部品、５は電子部品４の下面に突出するバン
プである。電極２と同様にバンプ５も銅から構成し、触
媒としての作用を奏するようにしている。
における電子部品の接着方法の工程説明図である。図１
において、１は基板（ガラスのように透過性を有するも
のでもよいし、透過性のないものでもよい）、２は基板
１の表面に形成された電極である。ここで、嫌気性接着
剤の硬化を促進する触媒としての作用を奏するようにす
るため、電極２は銅により構成してある。３は電極２を
覆うように塗布された嫌気性接着剤、４は基板１に接着
すべき電子部品、５は電子部品４の下面に突出するバン
プである。電極２と同様にバンプ５も銅から構成し、触
媒としての作用を奏するようにしている。
【００１１】さて、図１（ａ）に示すように、基板１の
電極２を覆うように嫌気性接着剤３を塗布する。次い
で、図１（ｂ）に示すように、電子部品４を矢印方向に
押しつけ、バンプ５を電極２に強く圧着する。この圧着
の時間はおおむね１０秒以下でよい。そしてこの圧着に
より、バンプ５と電極２が強く押しつけられることによ
り、銅からなるバンプ５と電極２とが密着し、電極２上
の嫌気性接着剤３が基板１と電子部品４の間の空間へ押
しやられ、この空間は嫌気性接着剤３でほぼ満たされて
空気がない低酸素状態となる。この低酸素状態が形成さ
れると、嫌気性接着剤３は、電極２とバンプ５の触媒作
用によりこの電極２及びバンプ５に接する部分から先に
硬化しはじめる。そして図１（ｃ）の斜線で示すように
少なくとも電極２及びバンプ５に接する嫌気性接着剤３
が硬化するまでバンプ５を電極２へ押し付けた状態を維
持する。この圧着に必要な時間は１０秒以下の短い時間
で十分である。そして図１（ｃ）に示すように嫌気性接
着剤３が硬化したら圧着を解除する。バンプ５は硬化し
た嫌気性接着剤３によって電極２に密着した状態でしっ
かりと固定されているので、この時点で圧着を解除して
も何ら支障はない。その後嫌気性接着剤３全体が硬化す
るまで放置する。嫌気性接着剤３の一部で硬化が始まる
と、その硬化現象は周囲に波及し、図１（ｄ）に示すよ
うに、嫌気性接着剤全体が硬化する。
電極２を覆うように嫌気性接着剤３を塗布する。次い
で、図１（ｂ）に示すように、電子部品４を矢印方向に
押しつけ、バンプ５を電極２に強く圧着する。この圧着
の時間はおおむね１０秒以下でよい。そしてこの圧着に
より、バンプ５と電極２が強く押しつけられることによ
り、銅からなるバンプ５と電極２とが密着し、電極２上
の嫌気性接着剤３が基板１と電子部品４の間の空間へ押
しやられ、この空間は嫌気性接着剤３でほぼ満たされて
空気がない低酸素状態となる。この低酸素状態が形成さ
れると、嫌気性接着剤３は、電極２とバンプ５の触媒作
用によりこの電極２及びバンプ５に接する部分から先に
硬化しはじめる。そして図１（ｃ）の斜線で示すように
少なくとも電極２及びバンプ５に接する嫌気性接着剤３
が硬化するまでバンプ５を電極２へ押し付けた状態を維
持する。この圧着に必要な時間は１０秒以下の短い時間
で十分である。そして図１（ｃ）に示すように嫌気性接
着剤３が硬化したら圧着を解除する。バンプ５は硬化し
た嫌気性接着剤３によって電極２に密着した状態でしっ
かりと固定されているので、この時点で圧着を解除して
も何ら支障はない。その後嫌気性接着剤３全体が硬化す
るまで放置する。嫌気性接着剤３の一部で硬化が始まる
と、その硬化現象は周囲に波及し、図１（ｄ）に示すよ
うに、嫌気性接着剤全体が硬化する。
【００１２】ここで、図１に示す接着方法の各工程にお
いて、酸素を遮断した雰囲気中で行ってもよいが、特に
酸素を遮断しなくとも十分な接着を行うことができる。
図１（ｃ）に示すように、圧着終了後に電子部品にダメ
ージを与えない程度の温度で加熱を行い、図１（ｄ）に
示すように、嫌気性接着剤３の全体が硬化するまでの時
間を短縮するようにしてもよい。この際、嫌気性接着剤
３には熱触媒を添加しておくと一層好適である。
いて、酸素を遮断した雰囲気中で行ってもよいが、特に
酸素を遮断しなくとも十分な接着を行うことができる。
図１（ｃ）に示すように、圧着終了後に電子部品にダメ
ージを与えない程度の温度で加熱を行い、図１（ｄ）に
示すように、嫌気性接着剤３の全体が硬化するまでの時
間を短縮するようにしてもよい。この際、嫌気性接着剤
３には熱触媒を添加しておくと一層好適である。
【００１３】
【発明の効果】本発明の電子部品の接着方法は、本実施
例では、電極２及びバンプ５を嫌気性接着剤３の硬化を
促進する触媒作用を有する金属（例えば銅、アルミニウ
ム等）で構成することにより、電極２とバンプ５に接す
る嫌気性接着剤３を先に硬化させてバンプ５を電極２に
固定することができ、結果的に電子部品４を基板１に接
着する作業時間を一段と短縮することができる。なお電
極２及びバンプ５が触媒作用をもたない材料で形成され
ていても従来使用していたＵＶ樹脂よりも嫌気性接着剤
３が硬化する時間は短くて済むので作業時間を短縮する
といった効果を損なうことはないので、ガラス基板だけ
でなく他の種類の基板についても、バンプを備えた電子
部品を基板に接着することができるし、従来の接着方法
に対して、短時間で接着を完了することができる。
例では、電極２及びバンプ５を嫌気性接着剤３の硬化を
促進する触媒作用を有する金属（例えば銅、アルミニウ
ム等）で構成することにより、電極２とバンプ５に接す
る嫌気性接着剤３を先に硬化させてバンプ５を電極２に
固定することができ、結果的に電子部品４を基板１に接
着する作業時間を一段と短縮することができる。なお電
極２及びバンプ５が触媒作用をもたない材料で形成され
ていても従来使用していたＵＶ樹脂よりも嫌気性接着剤
３が硬化する時間は短くて済むので作業時間を短縮する
といった効果を損なうことはないので、ガラス基板だけ
でなく他の種類の基板についても、バンプを備えた電子
部品を基板に接着することができるし、従来の接着方法
に対して、短時間で接着を完了することができる。
【図１】（ａ）本発明の一実施例における電子部品の接
着方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図
着方法の工程説明図 （ｂ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図 （ｃ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図 （ｄ）本発明の一実施例における電子部品の接着方法の
工程説明図
１ 基板 ２ 電極 ３ 嫌気性接着剤 ４ 電子部品 ５ バンプ
Claims (5)
- 【請求項１】基板の表面に形成された電極を覆うように
嫌気性接着剤を塗布するステップと、前記嫌気性接着剤
が塗布された前記電極に電子部品のバンプを押しつけ
て、前記基板と前記電子部品との間の空間に低酸素状態
を形成するステップとを含むことを特徴とする電子部品
の接着方法。 - 【請求項２】低酸素状態を形成後、少なくとも前記嫌気
性接着剤が硬化するまで前記バンプを前記電極に押し付
けた状態を維持することを特徴とする請求項１記載の電
子部品の接着方法。 - 【請求項３】前記バンプおよび又は前記電極は、前記嫌
気性接着剤の硬化を促進する触媒作用を備えた金属で構
成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の接着方法。 - 【請求項４】前記バンプおよび又は前記電極が銅より構
成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品
の接着方法。 - 【請求項５】前記バンプは、前記電極に１０秒以下押し
つけられることを特徴とする請求項１記載の電子部品の
接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7173143A JPH0927518A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 電子部品の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7173143A JPH0927518A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 電子部品の接着方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927518A true JPH0927518A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=15954916
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7173143A Pending JPH0927518A (ja) | 1995-07-10 | 1995-07-10 | 電子部品の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927518A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158890A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | 電子装置の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-10 JP JP7173143A patent/JPH0927518A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009158890A (ja) * | 2007-12-28 | 2009-07-16 | Fujitsu Ltd | 電子装置の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH09102515A (ja) | 電子構成部材と導電体を有する支持体 | |
| JP3955334B2 (ja) | 電気的な構成ユニットを製造する方法 | |
| JP2727443B2 (ja) | 半導体チップボンディング方法 | |
| JP2003197853A5 (ja) | ||
| JPH05291351A (ja) | 半導体装置とその製造方法 | |
| JP3531580B2 (ja) | ボンディング方法 | |
| KR100244047B1 (ko) | 접착 조성물의 수축으로 인한 파손이 적은 반도체 칩과 기판 사이의 전기적 접속을 갖는 반도체 소자 및 그 실장 방법 | |
| JP3376861B2 (ja) | バンプ付きワークの実装方法 | |
| JP3381563B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3216314B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法、並びに半導体装置の製造装置 | |
| JP3726498B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2978862B2 (ja) | Ｌｏｃ型半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH02256252A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPS59143333A (ja) | 素子保護用樹脂の被覆方法 | |
| JPH11288975A5 (ja) | ||
| JPS62252946A (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP2002289644A (ja) | 半導体素子の接合方法及び接合装置 | |
| JPS6047430A (ja) | Ｌｓｉの樹脂封止方式 | |
| JPH0541409A (ja) | 接着剤及びそれを用いた実装構造 | |
| JPH07283269A (ja) | 回路基板の電極パタ−ンとバンプ電極パタ−ンとのボンディング方法 | |
| JPH01160030A (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JPH03177034A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| JPS62127788A (ja) | 電極接続方法 | |
| JPH05315395A (ja) | 部品実装方法 | |
| JP2000243781A (ja) | 基板とリードとの接合方法 |