JPH0927663A - 配線カード - Google Patents
配線カードInfo
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- JPH0927663A JPH0927663A JP17742395A JP17742395A JPH0927663A JP H0927663 A JPH0927663 A JP H0927663A JP 17742395 A JP17742395 A JP 17742395A JP 17742395 A JP17742395 A JP 17742395A JP H0927663 A JPH0927663 A JP H0927663A
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- Japan
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Links
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims abstract description 21
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 19
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 12
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 230000000712 assembly Effects 0.000 description 2
- 238000000429 assembly Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 230000003292 diminished effect Effects 0.000 description 1
- 229920006015 heat resistant resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0296—Conductive pattern lay-out details not covered by sub groups H05K1/02 - H05K1/0295
- H05K1/0298—Multilayer circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/061—Etching masks
- H05K3/064—Photoresists
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 スペースをとらず、誤配線を生じない配線カ
ードをえる。 【解決手段】 絶縁基板８、同絶縁基板上に配置された
平行な複数の行線条を持つ第１の導体層９、同導体層の
上に設けられた絶縁層７、同絶縁層上に配置され行線条
に交叉する方向の平行な複数の列線条ならびに同各交叉
部で行線条および列線条間をバイアホールを介して接続
する接続線条を持つ第２の導体層２０、バイアホールの
近くで行線条上方に設けられた筒状のエッチング用窓、
第２の導体層、絶縁層およびエッチング用窓とを覆うフ
ォトレジスト層６を設ける。
ードをえる。 【解決手段】 絶縁基板８、同絶縁基板上に配置された
平行な複数の行線条を持つ第１の導体層９、同導体層の
上に設けられた絶縁層７、同絶縁層上に配置され行線条
に交叉する方向の平行な複数の列線条ならびに同各交叉
部で行線条および列線条間をバイアホールを介して接続
する接続線条を持つ第２の導体層２０、バイアホールの
近くで行線条上方に設けられた筒状のエッチング用窓、
第２の導体層、絶縁層およびエッチング用窓とを覆うフ
ォトレジスト層６を設ける。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は電子回路プリント配
線組立間の信号接続、電子機器間の信号接続等に適用す
る配線カードに関する。
線組立間の信号接続、電子機器間の信号接続等に適用す
る配線カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来プリント配線組立間の接続はプリン
ト配線板によるマザーボードで各信号間が直結されてい
る。又、電子機器間の信号接続はケーブルやワイヤーハ
ーネスによって直結されている。
ト配線板によるマザーボードで各信号間が直結されてい
る。又、電子機器間の信号接続はケーブルやワイヤーハ
ーネスによって直結されている。
【０００３】又直結せずに、配線の変更が容易な方法と
して信号関係はパッチパネル、電源や接地関係では端子
台を経由して接続される。
して信号関係はパッチパネル、電源や接地関係では端子
台を経由して接続される。
【０００４】図８はパッチパネルを、図９は端子台を示
したものである。パッチパネル２２はボード上にソケッ
トコンタクト２４が格子状に設けられて、裏側でワイヤ
２５につながれている。そしてピンコンタクト２３で所
定のソケットコンタクト２４間をつなぐものである。
したものである。パッチパネル２２はボード上にソケッ
トコンタクト２４が格子状に設けられて、裏側でワイヤ
２５につながれている。そしてピンコンタクト２３で所
定のソケットコンタクト２４間をつなぐものである。
【０００５】また端子台２６は端子２７を持つ左右のワ
イヤ２５をビス２８で接続するものである。
イヤ２５をビス２８で接続するものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の技術は次の
ような問題点があった。 （１）プリント基板組立間や電子機器間の各信号をマザ
ーボードやワイヤーハーネスで直結した場合、個々のプ
リント基板組立及び電子機器の設計が終了しないと、マ
ザーボード、ワイヤーハーネスの設計、製造ができな
い。又、マザーボード、ワイヤーハーネスの製造後にプ
リント基板組立や電子機器に変更が生じ、ピンアサイメ
ントの大規模な変更、追加が必要な場合、マザーボー
ド、ワイヤーハーネスの改修が困難で、再設計、再製造
となる。 （２）パッチパネル及び端子台による結線では、その信
号数が増加すると配線が煩雑で、誤配線を生じやすいだ
けでなく、配線が空間に占める容積が増大する。又、変
更に多大の時間を費す。
ような問題点があった。 （１）プリント基板組立間や電子機器間の各信号をマザ
ーボードやワイヤーハーネスで直結した場合、個々のプ
リント基板組立及び電子機器の設計が終了しないと、マ
ザーボード、ワイヤーハーネスの設計、製造ができな
い。又、マザーボード、ワイヤーハーネスの製造後にプ
リント基板組立や電子機器に変更が生じ、ピンアサイメ
ントの大規模な変更、追加が必要な場合、マザーボー
ド、ワイヤーハーネスの改修が困難で、再設計、再製造
となる。 （２）パッチパネル及び端子台による結線では、その信
号数が増加すると配線が煩雑で、誤配線を生じやすいだ
けでなく、配線が空間に占める容積が増大する。又、変
更に多大の時間を費す。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は上記課題を解決
するため次の手段を講ずる。
するため次の手段を講ずる。
【０００８】すなわち、配線カードとして、絶縁基板
と、同絶縁基板上に配置された平行な複数の行線条を持
つ第１の導体層と、同導体層の上に設けられた絶縁層
と、同絶縁層上に配置され上記行線条に交叉する方向の
平行な複数の列線条ならびに同各交叉部で上記行線条お
よび列線条間をバイアホールを介して接続する接続線条
を持つ第２の導体層と、上記バイアホールの近くで上記
行線条上方に設けられた筒状のエッチング用窓と、上記
第２の導体層、絶縁層およびエッチング用窓を覆うフォ
トレジスト層とを設ける。
と、同絶縁基板上に配置された平行な複数の行線条を持
つ第１の導体層と、同導体層の上に設けられた絶縁層
と、同絶縁層上に配置され上記行線条に交叉する方向の
平行な複数の列線条ならびに同各交叉部で上記行線条お
よび列線条間をバイアホールを介して接続する接続線条
を持つ第２の導体層と、上記バイアホールの近くで上記
行線条上方に設けられた筒状のエッチング用窓と、上記
第２の導体層、絶縁層およびエッチング用窓を覆うフォ
トレジスト層とを設ける。
【０００９】以上において、各行線条と各列線条間はす
べてつながっている。従って所定の行線条と所定の列線
条のみがつながるように、回路設計にもとずき列線条、
接続線条およびエッチング用窓上の一部をエッチングす
るデスプレイパターンを作り、フォトレジスト層に露光
しエッチングする。すると回路設計に応じたパターンで
所定の行線条と所定の列線条のみがつながった回路が得
られる。
べてつながっている。従って所定の行線条と所定の列線
条のみがつながるように、回路設計にもとずき列線条、
接続線条およびエッチング用窓上の一部をエッチングす
るデスプレイパターンを作り、フォトレジスト層に露光
しエッチングする。すると回路設計に応じたパターンで
所定の行線条と所定の列線条のみがつながった回路が得
られる。
【００１０】このようにして、行線条および列線条間の
複雑な接続が、誤配線を生じることなく、かつ簡単に行
える。また配線空間が極めて小さくできる。
複雑な接続が、誤配線を生じることなく、かつ簡単に行
える。また配線空間が極めて小さくできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】本発明の実施の一形態を図１〜図
７により説明する。
７により説明する。
【００１２】図１〜図３にて、方形の絶縁基板８上に平
行等間隔に横に配置されたＭコの行線条１−１〜１−Ｍ
の第１の導体層９が形成される。各行線条の両端部は少
し幅の広い方形で電極ａとなる。第１の導体層９の上に
絶縁層７が形成される。絶縁層７の上に平行等間隔に縦
に配置されたＮコの行線条２−１〜２−Ｎの第２の導体
層２０が形成される。各列線条の両端部は少し幅の広い
方形で電極ａとなる。また各行線条と列線条の交叉部に
両者を接続するＭＮコの接続線条３−１−１〜３−Ｍ−
Ｎがバイアホール４−１−１〜４−Ｍ−Ｎを介して形成
される。さらにバイアホールの左近くの行線条の上方に
はエッチング用窓５−１−１，５−１−２，……があけ
られている。
行等間隔に横に配置されたＭコの行線条１−１〜１−Ｍ
の第１の導体層９が形成される。各行線条の両端部は少
し幅の広い方形で電極ａとなる。第１の導体層９の上に
絶縁層７が形成される。絶縁層７の上に平行等間隔に縦
に配置されたＮコの行線条２−１〜２−Ｎの第２の導体
層２０が形成される。各列線条の両端部は少し幅の広い
方形で電極ａとなる。また各行線条と列線条の交叉部に
両者を接続するＭＮコの接続線条３−１−１〜３−Ｍ−
Ｎがバイアホール４−１−１〜４−Ｍ−Ｎを介して形成
される。さらにバイアホールの左近くの行線条の上方に
はエッチング用窓５−１−１，５−１−２，……があけ
られている。
【００１３】各列線条、接続線条およびエッチング用窓
を覆うフォトレジスト層６が形成される。
を覆うフォトレジスト層６が形成される。
【００１４】絶縁層７は、基板のプリント配線板が銅張
積層板なら基板と同材料のガラスエポキシ、ポリイミド
等とし、セラミック基板やフレキシブル基板ならそれぞ
れセラミック、フレキシブル樹脂（ポリエステル、ガラ
ス耐熱樹脂）等とする。
積層板なら基板と同材料のガラスエポキシ、ポリイミド
等とし、セラミック基板やフレキシブル基板ならそれぞ
れセラミック、フレキシブル樹脂（ポリエステル、ガラ
ス耐熱樹脂）等とする。
【００１５】また、フォトレジスト層６に水溶性（露光
部は非水溶性化）のものを使用すると、導体の水溶性エ
ッチャントによって現像と導体エッチングを同時に行う
ことができる。なお図１中、点線丸は予め設定されてい
るエッチング可能部である（ただし、エッチングは任意
のところでエッチング可能）。
部は非水溶性化）のものを使用すると、導体の水溶性エ
ッチャントによって現像と導体エッチングを同時に行う
ことができる。なお図１中、点線丸は予め設定されてい
るエッチング可能部である（ただし、エッチングは任意
のところでエッチング可能）。
【００１６】以上において、各行線条と各列線条間はす
べてつながっている。従って所定の行線条１−ｉ−ｊと
所定の列線条２−ｍ−ｎのみがつながるように、回路設
計にもとずき列線条、接続線条およびエッチング用窓上
の一部（点線丸部ｂ）をエッチングするデスプレイパタ
ーンを作り、フォトレジスト層６に露光しエッチングす
る。すると回路設計に応じたパターンで所定の行線条と
所定の列線条のみがつながった回路が得られる。
べてつながっている。従って所定の行線条１−ｉ−ｊと
所定の列線条２−ｍ−ｎのみがつながるように、回路設
計にもとずき列線条、接続線条およびエッチング用窓上
の一部（点線丸部ｂ）をエッチングするデスプレイパタ
ーンを作り、フォトレジスト層６に露光しエッチングす
る。すると回路設計に応じたパターンで所定の行線条と
所定の列線条のみがつながった回路が得られる。
【００１７】このようにして、行線条および列線条間の
複雑な接続が、誤配線を生じることなく、簡単に行え
る。また配線空間が極めて小さくできる。
複雑な接続が、誤配線を生じることなく、簡単に行え
る。また配線空間が極めて小さくできる。
【００１８】以上の配線カード１０を配線する方法と、
実際に使用する方法を以下に説明する。
実際に使用する方法を以下に説明する。
【００１９】図４に示すように、パソコン１３にディス
プレイドライバ１２を介して平面ディスプレイ１１がつ
ながれる。パソコン１３により、予め接続すべき回路に
応じて、エッチングパターンを計算する。そして平面デ
ィスプレイ１１に配線カード１０の導体除去部分を画像
パターンで表示する。ここで配線カード１０上の導体パ
ターンと平面ディスプレイ１１で表示されるパターンは
寸法、位置が一致しなければならない。しかし、除去部
分のみ（又は除去しない部分のみ）を表示するため、配
線カード１０上の導体間隔が１mm以上であれば、平面デ
ィスプレイとして液晶を用いても十分な精度で位置あわ
せができる。平面ディスプレイ１１にエッチングパター
ンを表示させることはパソコン１３とディスプレイドラ
イバ１２によって行われる。配線カード１０の配線情報
（どの電極とどの電極を配線するか）からエッチングパ
ターンを表示させることはソフトウェアで簡単に実現す
ることができる。
プレイドライバ１２を介して平面ディスプレイ１１がつ
ながれる。パソコン１３により、予め接続すべき回路に
応じて、エッチングパターンを計算する。そして平面デ
ィスプレイ１１に配線カード１０の導体除去部分を画像
パターンで表示する。ここで配線カード１０上の導体パ
ターンと平面ディスプレイ１１で表示されるパターンは
寸法、位置が一致しなければならない。しかし、除去部
分のみ（又は除去しない部分のみ）を表示するため、配
線カード１０上の導体間隔が１mm以上であれば、平面デ
ィスプレイとして液晶を用いても十分な精度で位置あわ
せができる。平面ディスプレイ１１にエッチングパター
ンを表示させることはパソコン１３とディスプレイドラ
イバ１２によって行われる。配線カード１０の配線情報
（どの電極とどの電極を配線するか）からエッチングパ
ターンを表示させることはソフトウェアで簡単に実現す
ることができる。
【００２０】配線カード１０はカード単体では電極から
外部配線へ半田付けを要するためプログラマブルに配線
できるメリットが薄れる。従って配線カードを自由に取
りはずしが可能な取付アダプタが必要となる。取付アダ
プタの例を図５、図６に示す。図５は取付アダプタを分
解した状態を示す図である。エッチングによって配線パ
ターンが形成された配線カード１０はリード端子台１９
の内部に納まる。その上から電極フレーム１５をとりつ
け配線カード１０端の電極ａとＪ型リード１６を接触さ
せ、リードピン１７とリード端子台１９のリードピン１
８を結合させる（図６）。このことにより、配線カード
１０端の電極ａとリードピン１８は導通がとれる。最後
に固定用フレーム１４で電極フレーム１５のＪ型リード
１６を抑え、ネジ２２をリード端子台１９のメネジ２１
に締めつけることにより、全体を固定する。このアダプ
タをマザーボード及びワイヤーハーネスに接続すること
により、配線カード１０は自由に交換することが可能と
なる。
外部配線へ半田付けを要するためプログラマブルに配線
できるメリットが薄れる。従って配線カードを自由に取
りはずしが可能な取付アダプタが必要となる。取付アダ
プタの例を図５、図６に示す。図５は取付アダプタを分
解した状態を示す図である。エッチングによって配線パ
ターンが形成された配線カード１０はリード端子台１９
の内部に納まる。その上から電極フレーム１５をとりつ
け配線カード１０端の電極ａとＪ型リード１６を接触さ
せ、リードピン１７とリード端子台１９のリードピン１
８を結合させる（図６）。このことにより、配線カード
１０端の電極ａとリードピン１８は導通がとれる。最後
に固定用フレーム１４で電極フレーム１５のＪ型リード
１６を抑え、ネジ２２をリード端子台１９のメネジ２１
に締めつけることにより、全体を固定する。このアダプ
タをマザーボード及びワイヤーハーネスに接続すること
により、配線カード１０は自由に交換することが可能と
なる。
【００２１】例えば、基板間配線、電子機器間配線の
際、とりあえず必要と思われる本数を全て取付アダプタ
と各基板、各電子機器に接続しておき、各基板、電子機
器の設計が終了後、配線カード１０のみ作成して取付け
アダプタにセットすればよい。すなわち、各基板、電子
機器内部の設計が終了する前にマザーボード、ワイヤー
ハーネスの設計製造を実施できる。又、各基板、電子機
器の設計変更等による配線変更も配線カード１０の交換
のみで済み他に影響を与えないため、コスト低減を図る
ことができる。
際、とりあえず必要と思われる本数を全て取付アダプタ
と各基板、各電子機器に接続しておき、各基板、電子機
器の設計が終了後、配線カード１０のみ作成して取付け
アダプタにセットすればよい。すなわち、各基板、電子
機器内部の設計が終了する前にマザーボード、ワイヤー
ハーネスの設計製造を実施できる。又、各基板、電子機
器の設計変更等による配線変更も配線カード１０の交換
のみで済み他に影響を与えないため、コスト低減を図る
ことができる。
【００２２】なお、図７は配線パターンを形成した配線
カード１０の１例を示したものである。図中左側の電極
群のうちAin ，Bin 〜Fin をそれぞれ右側の電極群のう
ちのAout，Bout，〜Foutへ配線されている。Ｘ部はエッ
チングによって導体が除去された部分である。幾何学的
理由により、配線カード上の全ての電極に任意の配線は
不可能である。使用する電極数は配線カード上の全電極
数より少くすることが必要であり、その数は配線パター
ンによって異なる。
カード１０の１例を示したものである。図中左側の電極
群のうちAin ，Bin 〜Fin をそれぞれ右側の電極群のう
ちのAout，Bout，〜Foutへ配線されている。Ｘ部はエッ
チングによって導体が除去された部分である。幾何学的
理由により、配線カード上の全ての電極に任意の配線は
不可能である。使用する電極数は配線カード上の全電極
数より少くすることが必要であり、その数は配線パター
ンによって異なる。
【００２３】
【発明の効果】以上に説明したように本発明によれば、
行線条および列線条間の複雑な接続が、誤配線を生じる
ことなく、かつ簡単に行える。また配線空間が極めて小
さくできる。
行線条および列線条間の複雑な接続が、誤配線を生じる
ことなく、かつ簡単に行える。また配線空間が極めて小
さくできる。
【図１】本発明の実施の一形態の平面図である。
【図２】同一形態の図１の部分拡大図である。
【図３】同一形態の図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同一形態の使用説明図である。
【図５】同一形態の使用説明図である。
【図６】同一形態の図５のＢ−Ｂ断面図である。
【図７】同一形態の使用説明図である。
【図８】従来の一例の説明図である。
【図９】従来の他例の説明図である。
１−ｉ−ｊ 行線条 ２−ｍ−ｎ 列線条 ３−ｒ−ｓ 接続線条 ４ バイアホール ５ エッチング用窓 ６ フォトレジスト層 ７ 絶縁層 ８ 絶縁基板 ９ 第１の導体層 １０ 配線カード １１ 平面ディスプレイ １２ ディスプレイドライバ １３ パーソナルコンピュータ １４ 固定用フレーム １５ 電極フレーム １６ Ｊ型リード １７ リードピン １８ リードピン １９ リード端子台 ２０ 第２の導体層 ２１ メネジ ２２ ネジ
Claims (1)
- 【請求項１】 絶縁基板と、同絶縁基板上に配置された
平行な複数の行線条を持つ第１の導体層と、同導体層の
上に設けられた絶縁層と、同絶縁層上に配置され上記行
線条に交叉する方向の平行な複数の列線条ならびに同各
交叉部で上記行線条および列線条間をバイアホールを介
して接続する接続線条を持つ第２の導体層と、上記バイ
アホールの近くで上記行線条上方に設けられた筒状のエ
ッチング用窓と、上記第２の導体層、絶縁層およびエッ
チング用窓を覆うフォトレジスト層とを備えてなること
を特徴とする配線カード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17742395A JPH0927663A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 配線カード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17742395A JPH0927663A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 配線カード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927663A true JPH0927663A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16030676
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17742395A Withdrawn JPH0927663A (ja) | 1995-07-13 | 1995-07-13 | 配線カード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927663A (ja) |
-
1995
- 1995-07-13 JP JP17742395A patent/JPH0927663A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20021001 |