JPH0968557A - バーンインボード - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製作に要する負担が小さいバーンインボード
を得る。 【解決手段】 基板２は、バーンイン試験を行うための
装置から供給される電源，ＧＮＤがそれぞれ接続される
コネクタ３ａ，３ｂ、並びにこのコネクタ３ａ，３ｂと
電気的にそれぞれ接続されているスルーホール５ａ，５
ｂを有する。この基板２にソケット４を取り付ける際、
スルーホール５ａ，５ｂが半導体集積回路１の電源ピン
６ａ，ＧＮＤピン６ｂにそれぞれ電気的に接続されるよ
うに、ソケット４のピン７ａ，ピン７ｂとスルーホール
５ａ，５ｂとをそれぞれ別部品としての接続ピン８によ
って接続する。このため、バーンインボードの製作が簡
単で、また、再利用が可能なため、バーンインボードを
安価に実現できる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体集積回路のバ
ーンイン試験に用いるバーンインボードに関し、特にそ
の製作が容易なバーンインボードに関する。

【０００２】

【従来の技術】図１７は従来のバーンインボードを示す
表面図、図１８はその裏面図である。図１７及び図１８
において、１はバーンイン試験の対象である半導体集積
回路、２はバーンインボードの本体である基板、３ａ，
３ｂは基板２の端に取り付けられていてバーンイン試験
を行うためのバーンイン装置からバーンインボードへそ
れぞれ電源，ＧＮＤ（グランド）を供給するためのイン
ターフェイスであるコネクタ、４は半導体集積回路１を
固定して基板２に装着されることにより半導体集積回路
１とバーンイン装置からの電源，ＧＮＤとをそれぞれコ
ネクタ３ａ，コネクタ３ｂ及び基板２の配線１０ａ，１
０ｂを介して電気的に接続するためのソケット、５はソ
ケット４のピンの間隔と等しい間隔で基板２に配設され
たスルーホール、７ａ，７ｂは基板２のスルーホール５
に挿入固定されるソケット４のピン、１０ａ，１０ｂは
プリント配線等によって基板２の裏面上に設けられ、そ
れぞれコネクタ３ａ，コネクタ３ｂに電気的に接続され
ている配線である。なお、ソケット４に半導体集積回路
１を差し込んだ状態において、ピン７ａは半導体集積回
路１の電源ピンと電気的に接続されるピンを示し、ピン
７ｂは半導体集積回路１のＧＮＤピンと電気的に接続さ
れるピンを示す。

【０００３】次にバーンインボードの製作の工程につい
て説明する。まず、ソケット４のピンをスルーホール５
に通してソケット４を基板２の表面に取り付ける。次
に、基板２の裏面に突き出たピン７ａ，ピン７ｂの先端
をそれぞれ配線１０ａ，配線１０ｂに半田付して、電気
的に配線１０ａ，配線１０ｂと接続すると供に、ソケッ
ト４を基板２の表面から取れないように固定すると、図
１７及び図１８に示すバーンインボードが完成する。

【０００４】次にバーンイン試験について説明する。図
１７に示すようにソケット４に半導体集積回路１を差し
込み、バーンイン装置が供給する電源とコネクタ３ａと
を電気的に接続し、バーンイン装置からのＧＮＤとコネ
クタ３ｂとを電気的に接続する。この状態で半導体集積
回路１のバーンイン試験を行う。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
バーンインボードは以上のように構成されているため、
品種の異なる半導体集積回路１に対応するバーンインボ
ードを製作するごとに、例えばソケット４のピン７ａ，
７ｂと配線１０ａ，１０ｂとを接続するために製作の負
担の大きい半田付等を行なわなければならず、バーンイ
ンボードの製作に要する負担が大きいという問題点があ
り、近年の多品種少量生産に伴い製作に要する負担は増
大する一方である。

【０００６】本発明はこのような問題点を解決するため
になされたものであり、製作に要する負担が小さいバー
ンインボードを得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、半導体集積回路のバーンイン試験に用
いられるバーンインボードであって、前記バーンインボ
ードの本体である基板と、前記基板に設けられ、前記バ
ーンイン試験を行うための装置から供給される電位と電
気的に接続される複数のスルーホールと、前記半導体集
積回路を固定し、前記半導体集積回路のピンと電気的に
接続されるピンを有するソケットと、一端は前記基板の
前記スルーホールに挿入されることにより当該スルーホ
ールと電気的に接続され、他端には前記ソケットの前記
ピンが挿入されることにより当該ピンと電気的に接続さ
れる接続ピンとを備える。

【０００８】本発明の請求項２に係る課題解決手段は、
半導体集積回路のバーンイン試験に用いられるバーンイ
ンボードであって、前記バーンイン試験を行うための装
置から供給される電位と電気的に接続される導電層を内
部に有する前記バーンインボードの本体である基板と、
前記基板の表面から前記導電層が露出するまで開けられ
た複数のスルーホールと、前記半導体集積回路を固定
し、前記半導体集積回路のピンと電気的に接続されかつ
先端が伸縮するピンを有し、前記基板の表面に所定の位
置に固定した状態で、前記ピンが伸びてその先端が前記
スルーホールの底面の前記導電層に当接することにより
当該導電層と電気的に接続されるソケットとを備える。

【０００９】本発明の請求項３に係る課題解決手段にお
いて、前記ソケットは、前記半導体集積回路を固定し、
前記半導体集積回路のピンと電気的に接続される伸縮し
ないピンを有するソケット本体と、一端が前記ソケット
本体の前記伸縮しないピンを挿入されることにより当該
ピンと電気的に接続され、他端が伸縮自在に構成される
ことにより前記伸縮しないピンを前記先端が伸縮するピ
ンに変換する導電性のコネクタとを備える。

【００１０】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
半導体集積回路のバーンイン試験に用いられるバーンイ
ンボードであって、前記バーンインボードの本体である
基板と、前記基板に設けられた複数のスルーホールと、
前記基板に設けられ、各前記スルーホールと前記バーン
イン試験を行うための装置から供給される電位とを電気
的に接続している分岐配線と、前記半導体集積回路を固
定し、前記半導体集積回路のピンと電気的に接続される
ピンを有するソケットとを備え、前記ソケットの前記ピ
ンを前記スルーホールに挿入して電気的に接続し、複数
の前記分岐配線のいくつかを電気的に切断して、前記半
導体集積回路の所望の前記ピンに前記電位を供給できる
ように製作される。

【００１１】

【発明の実施の形態】

実施の形態１．図１は本発明の実施の形態１におけるバ
ーンインボードの斜め断面構成図である。図１におい
て、１はバーンイン試験の対象である半導体集積回路、
２はバーンインボードの本体である基板、３ａ，３ｂは
基板２の端に取り付けられていてバーンイン試験を行う
ためのバーンイン装置からバーンインボードへそれぞれ
電源，ＧＮＤを供給するためのインターフェイスである
コネクタ、４は半導体集積回路１を固定して基板２に装
着されることにより半導体集積回路１とバーンイン装置
からの電源，ＧＮＤとをそれぞれコネクタ３ａ，コネク
タ３ｂ及び接続ピン８等を介して電気的に接続するため
のソケット、５ａ，５ｂは予め基板２に形成されている
スルーホール、６ａは半導体集積回路１の電源ピン、６
ｂは半導体集積回路１のＧＮＤピン、７ａは電源ピン６
ａと電気的に接続されるソケット４のピン、７ｂはＧＮ
Ｄピン６ｂと電気的に接続されるソケット４のピン、８
は基板２のスルーホール５ａ，５ｂとソケット４のピン
７ａ，７ｂとを電気的に接続するための導電体からなる
接続ピン、９はソケット４を基板２に固定するためネジ
である。

【００１２】図２は図１のＡ−Ａ’における断面であ
る。図２において、１０ａ，１０ｂは基板２内に予め設
けられた内層配線、９ａは基板２に設けられたネジ穴、
９ｂはソケット４に設けられたネジ穴、その他の各符号
は図１中の各符に対応している。なお、内層配線１０ａ
はスルーホール５ａとコネクタ３ａとを電気的に接続し
ている。内層配線１０ｂはスルーホール５ｂとコネクタ
３ｂとを電気的に接続している。

【００１３】図３は接続ピン９の一例を示す断面図であ
る。図３において、８ａは基板２のスルーホール５ａ，
５ｂへの挿入部でありスルーホール５ａ，５ｂに接触し
て電気的に接続されるテーパ形状の先頭部、８ｂはソケ
ット４のピン７ａ，７ｂが挿入される貫通穴、８ｃは貫
通穴８ｂの内壁に設けられ、貫通穴８ｂにおける内壁側
から中心側へ伸びる弾性を有し、ソケット４のピン７
ａ，７ｂが貫通穴８ｂに挿入されると、その弾性によっ
てソケット４のピン７ａ，７ｂを押さえつけて電気的に
接続するコンタクタである。

【００１４】図４及び図５はそれぞれ図３に示す接続ピ
ン９の変形例を示す図である。図４及び図５に示す接続
ピンは２つの貫通穴８ｂを備えている。図４に示す接続
ピンはその上方からみた状態で、先頭部８ａの中心から
一方の貫通穴８ｂの中心までの直線と先頭部８ａの中心
から他方の貫通穴８ｂの中心までの直線とのなす角が９
０度、図５に示す接続ピンは１８０度である。

【００１５】図６は基板２の上面図、図７は基板２上に
ソケット４を設置した状態の基板２の上面透視図であ
る。図６を参照して、スルーホール５ａとスルーホール
５ｂは基板２の全面に１つおきに配置することでソケッ
ト４の全てのピン７ａ，７ｂが接続ピン８を介してスル
ーホール５ａ，スルーホール５ｂのどちらにも接続で
き、かつどのような大きさのソケット４にも対応でき
る。ソケット４のピン７ａ，７ｂの間隔と基板２のスル
ーホール５ａ，５ｂの間隔とを等しく、かつスルーホー
ル５ａ，スルーホール５ｂの位置関係をいわゆる千鳥
状、即ち、４つのスルーホール５ａの交点にスルーホー
ル５ｂが配置され、逆に４つのスルーホール５ｂの交点
にスルーホール５ａが配置されるように構成すること
で、接続ピン８の種類もできるだけ少なくすることがで
きかつソケット４の真下で基板２のスルーホール５ａ，
５ｂとソケット４のピン７ａ，７ｂとを接続できるた
め、基板２のスペースを効率よく使用できる。

【００１６】次に、バーンインボードの製作の工程につ
いて説明する。まず、半導体集積回路１のピン配置に対
応したソケット４を準備する。次に、ソケット４の大き
さに合わせて基板２にネジ穴９ａ，ネジ穴９ｂを設け
る。次に図６を参照して、ソケット４のピン７ａ，ピン
７ｂの配置と接続ピン８の貫通穴８ｂの配置とが同じに
なるように、基板２のスルーホール５ａ，５ｂを選択し
て、そこに接続ピン８の先頭部８ａを挿入する。次に図
７を参照して、接続ピン８の貫通穴８ｂに、半導体集積
回路１の電源ピン６ａ，ＧＮＤピン６ｂが接続されたソ
ケット４のピン７ａ，７ｂを挿入して、ソケット４を基
板２に取り付ける。次に、ネジ９をネジ穴９ａ，ネジ穴
９ｂに締結することでソケット４を基板２に固定する
と、バーンインボードが完成する。

【００１７】次にバーンイン試験について説明する。図
１に示すようにソケット４に半導体集積回路１を差し込
み、バーンイン装置が供給する電源とコネクタ３ａとを
電気的に接続することで、内層配線１０ａ，スルーホー
ル５ａ，接続ピン８，ピン７ａ，電源ピン６ａを介して
半導体集積回路１に電源を供給する。バーンイン装置か
らのＧＮＤとコネクタ３ｂとを電気的に接続すること
で、内層配線１０ｂ，スルーホール５ｂ，接続ピン８，
ピン７ｂ，ＧＮＤピン６ｂを介して半導体集積回路１に
ＧＮＤを供給する。この状態で半導体集積回路１のバー
ンイン試験を行う。

【００１８】本実施の形態では、接続ピン８によって、
ソケット４とバーンインボードの基板２とを電気的に接
続するため、接続ピン８の配置を変更すれば、品種の異
なる半導体集積回路１に対応でき、従来のように配線と
ソケットのピンとを半田付する必要がなく、バーンイン
ボードの製作に要する負担が小さくて済む。また、例え
ば、ソケット４が破損した場合は、ネジ９を外してソケ
ット４を交換し、再びネジ９を締め直せば済むし、ま
た、別の半導体集積回路１用にバーンインボードを変更
することも容易に行える。また、従来のように半田付さ
れたバーンインボードはほとんど再利用できないが、本
実施の形態では再利用が可能なため、バーンインボード
を安価に実現できる。

【００１９】実施の形態２．図８は本発明の実施の形態
２におけるバーンインボードの構成図である。図８にお
いて、１２はバーンインボードの本体である基板、１４
はソケット、その他の各符号は図１中の各符号に対応し
ている。

【００２０】図９は図８のＢ−Ｂ’における断面図であ
る。図９において、１２ａは電気的にコネクタ３ａと接
続されている導電層，１２ｂは電気的にコネクタ３ｂと
接続されている導電層、１２ｃ，１２ｄ，１２ｅは絶縁
層、１５ａは基板１２の表面から導電層１２ａまで達す
るスルーホール，１５ｂは基板１２の表面から導電層１
２ｂまで達するスルーホール、１７はソケット１４の伸
縮するピン、その他の各符号は図８中の各符号に対応し
ている。

【００２１】基板１２はその表面から順に絶縁層１２
ｃ，導電層１２ａ，絶縁層１２ｄ，導電層１２ｂ，絶縁
層１２ｅの積層構造になっており、導電層１２ａと導電
層１２ｂとは絶縁層１２ｄにより電気的に絶縁されてい
る。

【００２２】図１０は本実施の形態におけるソケット１
４の全体図である。図１０において、１４ａはソケット
１４の上部に設けられ、半導体集積回路１のピンを挿入
してそのピンとピン１７とを電気的に接続するための貫
通穴、１４ｂは半導体集積回路１をソケット１４に固定
したり取り外したりするためのレバーである。ピン１７
と半導体集積回路１のピンとの電気的接続方法、構造は
一般的なソケット（例えば市販のソケットのカタログ等
に記載されている）と同様の構造である。

【００２３】図１１はピン１７の断面図である。図１１
において、１７ａはピンの先頭部、１７ｂは先頭部１７
ａを弾性によって押出すバネ、その他の各符号は図１０
中の各符号に対応している。

【００２４】次に、バーンインボードの製作の工程につ
いて説明する。まず、半導体集積回路１のピン配置に対
応したソケット１４を準備する。次に半導体集積回路１
の電源ピンと電気的に接続されるソケット１４のピン１
７，半導体集積回路１のＧＮＤピンと電気的に接続され
るソケット１４のピン１７の配置と貫通穴８ｂの配置と
が同じになるように、スルーホール１５ａ，スルーホー
ル１５ｂを基板１２に形成する。このスルーホール１５
ａ，スルーホール１５ｂの形成は、予め構成された積層
構造の基板１２に通常のプリント基板の座グリ加工に用
いるＮＣ盤等によってスルーホール１５ａ，スルーホー
ル１５ｂを形成するか、あるいは、単体の絶縁層，導電
層に位置決めをして穴開け加工を行い、その後、それら
を張り合わせて形成してもよい。次に、ソケット１４の
大きさに合わせて基板１２にネジ穴９ａ，ネジ穴９ｂを
設ける。次に、半導体集積回路１の電源ピンと電気的に
接続されるソケット１４のピン１７を基板１２のスルー
ホール１５ａに挿入し、半導体集積回路１のＧＮＤピン
と電気的に接続されるソケット１４のピン１７を基板１
２のスルーホール１５ｂに挿入する。その際、ピン１７
の先頭部１７ａはバネ１７ｂによって押出されるため、
先頭部１７ａはスルーホール１５ａの底面の導電層１２
ａ，スルーホール１５ｂの底面の導電層１２ｂに押付け
られ電気的に接続される。次に、ネジ９をネジ穴９ａ，
ネジ穴９ｂに締結することでソケット４を基板１２に固
定すると、バーンインボードが完成する。

【００２５】なお、スルーホール１５ｂにおいて、その
側面に露出している導電層１２ａとソケット１４のピン
１７とが電気的に接続されることを防ぐために、例え
ば、基板１２のスルーホール１５ａ，１５ｂの内径を大
きく構成したり、ソケット１４のピン１７の側面を絶縁
物で覆う構成にしたりすればよい。

【００２６】次にバーンイン試験について説明する。図
８に示すようにソケット１４に半導体集積回路１を差し
込み、バーンイン装置が供給する電源とコネクタ３ａと
を電気的に接続することで、導電層１２ａ，ピン１７，
半導体集積回路１の電源ピンを介して半導体集積回路１
に電源を供給する。バーンイン装置からのＧＮＤとコネ
クタ３ｂとを電気的に接続することで、導電層１２ｂ，
ピン１７，半導体集積回路１のＧＮＤピンを介して半導
体集積回路１にＧＮＤを供給する。この状態で半導体集
積回路１のバーンイン試験を行う。

【００２７】本実施の形態では、導電層まで達するスル
ーホールと伸縮して導電層に接触するピンによってソケ
ットとバーンインボードとを電気的に接続することによ
って、バーンインボードの製作に要する負担が小さくて
済む。例えば、ソケット１４が破損した場合は、ネジ９
を外してソケット１４を交換し、再びネジ９を締め直せ
ば済む。また、従来のようにバーンインボードの製作に
おいて負担のかかる半田付を行わなくてよい。また、従
来のように半田付されたバーンインボードはほとんど再
利用できないが、本実施の形態では再利用が可能なた
め、バーンインボードを安価に実現できる。

【００２８】実施の形態３．図１２は従来の一般的なソ
ケットを示す図である。図１２において、２４は例えば
市販されているような一般的なソケット、２７はソケッ
ト２４のピン、その他の各符号は図１０中の各符号に対
応している。図１３は本発明の実施の形態３における伸
縮するコネクタを図１２のソケットに適用した状態を示
す図である。図１３において、３７はコネクタの本体、
３７ａは本体３７の一端に設けられた先頭部、３７ｂは
先頭部３７ａを弾性によって押出すバネ、３７ｃはソケ
ット２４のピン２７を挿入するための本体３７の他端に
設けられた貫通穴、３７ｄは本体３７の内壁に設けら
れ、本体３７における内壁側から中心側へ伸びる弾性を
有し、ソケット２４のピン２７が貫通穴３７ｃに挿入さ
れると弾性によってソケット２４のピン２７を押さえつ
けて電気的に接続するコンタクタ、その他の各符号は図
１２中の各符号に対応している。本体３７，先頭部３７
ａ，バネ３７ｂ，貫通穴３７ｃ，コンタクタ３７ｄによ
りコネクタを構成する。

【００２９】次に、バーンインボードの製作の工程につ
いて説明する。主たるバーンインボードの製作の工程
は、実施の形態２と同様である。半導体集積回路１のピ
ン配置に対応したソケット２４を準備する。次に半導体
集積回路１の電源ピンと電気的に接続されるピン２７
と、半導体集積回路１のＧＮＤピンと電気的に接続され
るピン２７とにそれぞれ貫通穴３７ｃに通してコネクタ
をソケット２４に装着することで、図１０に示すソケッ
ト１４に相当するソケット（但し、伸縮するコネクタは
電源，ＧＮＤピン２７にのみ設けられている）が得られ
る。その後の工程は実施の形態２と全く同様である。

【００３０】次にバーンイン試験について説明する。実
施の形態２と同様に、ソケット２４に半導体集積回路１
を差し込み、バーンイン装置が供給する電源とコネクタ
３ａとを電気的に接続することで、導電層１２ａ，先頭
部３７ａ，ピン２７，半導体集積回路１の電源ピンを介
して半導体集積回路１に電源を供給する。バーンイン装
置からのＧＮＤとコネクタ３ｂとを電気的に接続するこ
とで、導電層１２ｂ，先頭部３７ａ，ピン２７，半導体
集積回路１のＧＮＤピンを介して半導体集積回路１にＧ
ＮＤを供給する。この状態で半導体集積回路１のバーン
イン試験を行う。

【００３１】本実施の形態では、従来からある一般的な
ソケットにコネクタを装着することで、一般的なソケッ
トも使用できる。

【００３２】実施の形態４．図１４は本発明の実施の形
態４におけるバーンインボードの一例を示す表面図、図
１５はその裏面図である。図１４，図１５において、４
２はバーンインボードの本体である基板、３ａ，３ｂは
基板４２の端に取り付けられていてバーンイン試験を行
うためのバーンイン装置からバーンインボードへそれぞ
れ電源，ＧＮＤを供給するためのインターフェイスであ
るコネクタ、４５は基板４２に形成されているスルーホ
ール、４６ａは基板４２の表面上に設けられ、コネクタ
３ａに電気的に接続されている配線、４６ｂは基板２の
裏面上に設けられ、コネクタ３ｂに電気的に接続されて
いる配線、４７ａは基板２の表面上に設けられ、プリン
ト配線等によって形成されスルーホール４５と配線４６
ａとを電気的に接続する分岐配線、４７ｂは基板２の裏
面上に設けられ、プリント配線等によって形成されスル
ーホール４５と配線４６ｂとを電気的に接続する分岐配
線である。スルーホール４５は図１に示すようなソケッ
ト４のピンの間隔と同じ間隔ごとに形成されている。

【００３３】次に、バーンインボードの製作の工程につ
いて説明する。まず、半導体集積回路１のピン配置に対
応したソケット４を準備する。次に、半導体集積回路１
の電源ピンと電気的に接続されるソケット４のピンに対
応するスルーホール４５以外のスルーホール４５に接続
されている分岐配線４７ａを切断し、半導体集積回路１
のＧＮＤピンと電気的に接続されるソケット４のピンに
対応するスルーホール４５以外のスルーホール４５に接
続されている分岐配線４７ｂを切断する（図１４，１５
において×印が切断を示す）。次に、ソケット４の電
源，ＧＮＤが供給されるべきピンと、残った分岐配線４
７ａ，分岐配線４７ｂが接続されているスルーホール４
５とをそれぞれ対応させて、ソケット４のピンをスルー
ホール４５に通して基板４２の表面にソケット４を取り
付けて電気的にソケット４のピンとスルーホール４５と
を接続する。次に、実施の形態１と同様に、ネジ（図示
しない）により締結することでソケット４を基板２に固
定すると、バーンインボードが完成する。

【００３４】図１６は本発明の実施の形態４におけるバ
ーンインボードの他の例を示す表面図である。図１６に
示すように基板４２の表面のみに、配線４６ａ，配線４
６ｂ，分岐配線４７ａ，分岐配線４７ｂを形成してもよ
い。

【００３５】次にバーンイン試験について説明する。ソ
ケット４に半導体集積回路１を差し込み、バーンイン装
置が供給する電源とコネクタ３ａとを電気的に接続する
ことで、配線４６ａ，分岐配線４７ａ，ピン７ａ，半導
体集積回路１の電源ピンを介して半導体集積回路１に電
源を供給する。バーンイン装置からのＧＮＤとコネクタ
３ｂとを電気的に接続することで、配線４６ｂ，分岐配
線４７ｂ，ピン７ｂ，半導体集積回路１のＧＮＤピンを
介して半導体集積回路１にＧＮＤを供給する。この状態
で半導体集積回路１のバーンイン試験を行う。

【００３６】本実施の形態では、分岐配線を切断するこ
とによって、ソケットとバーンインボードとを電気的に
接続するため、バーンインボードの製作に要する負担が
小さくて済む。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明の実施の形態１におけるバーンインボ
ードを示す斜め断面構成図である。

【図２】 図１のＡ−Ａ’におけるバーンインボードの
断面図である。

【図３】 本発明の実施の形態１における接続ピンの一
例を示す断面図である。

【図４】 本発明の実施の形態１における接続ピンの変
形例を示す図である。

【図５】 本発明の実施の形態１における接続ピンの変
形例を示す図である。

【図６】 本発明の実施の形態１における基板を示す上
面図である。

【図７】 本発明の実施の形態１における基板上にソケ
ットを装着した状態の基板の上面透視図である。

【図８】 本発明の実施の形態２におけるバーンインボ
ードを示す図である。

【図９】 図８のＢ−Ｂ’におけるバーンインボードの
断面図である。

【図１０】 本発明の実施の形態２におけるソケットの
全体図である。

【図１１】 本発明の実施の形態２におけるソケットの
ピンを示す断面図である。

【図１２】 一般的なソケットを示す図である。

【図１３】 本発明の実施の形態３におけるコネクタを
示す図である。

【図１４】 本発明の実施の形態４におけるバーンイン
ボードの一例を示す表面図である。

【図１５】 本発明の実施の形態４におけるバーンイン
ボードの一例を示す裏面図である。

【図１６】 本発明の実施の形態４におけるバーンイン
ボードの他の例を示す表面図である。

【図１７】 従来のバーンインボードを示す表面図であ
る。

【図１８】 従来のバーンインボードを示す裏面図であ
る。

【符号の説明】

１ 半導体集積回路、２ 基板、３ａ，３ｂ コネク
タ、４ ソケット、５ａ，５ｂ スルーホール、６ａ
電源ピン、６ｂ ＧＮＤピン、７ａ，７ｂ ピン、８
接続ピン、８ａ 先頭部、８ｂ 貫通穴、８ｃ コンタ
クタ、９ ネジ、９ａ，９ｂ ネジ穴、１０ａ，１０ｂ
内層配線、１２ 基板、１２ａ，１２ｂ導電層、１２
ｃ，１２ｄ，１２ｅ 絶縁層、１４ ソケット、１４ａ
貫通穴、１４ｂ レバー、１５ａ，１５ｂ スルーホ
ール、１７ ピン、１７ａ 先頭部、１７ｂ バネ、２
４ ソケット、２７ ピン、３７ 本体、３７ａ 先頭
部、３７ｂ バネ、３７ｃ 貫通穴、３７ｄ コンタク
タ、４２ 基板、４５ スルーホール、４６ａ，４６ｂ
配線、４７ａ，４７ｂ 分岐配線。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 半導体集積回路のバーンイン試験に用い
   られるバーンインボードであって、 前記バーンインボードの本体である基板と、 前記基板に設けられ、前記バーンイン試験を行うための
   装置から供給される電位と電気的に接続される複数のス
   ルーホールと、 前記半導体集積回路を固定し、前記半導体集積回路のピ
   ンと電気的に接続されるピンを有するソケットと、 一端は前記基板の前記スルーホールに挿入されることに
   より当該スルーホールと電気的に接続され、他端には前
   記ソケットの前記ピンが挿入されることにより当該ピン
   と電気的に接続される接続ピンと、を備えたバーンイン
   ボード。
2. 【請求項２】 半導体集積回路のバーンイン試験に用い
   られるバーンインボードであって、 前記バーンイン試験を行うための装置から供給される電
   位と電気的に接続される導電層を内部に有する前記バー
   ンインボードの本体である基板と、 前記基板の表面から前記導電層が露出するまで開けられ
   た複数のスルーホールと、 前記半導体集積回路を固定し、前記半導体集積回路のピ
   ンと電気的に接続されかつ先端が伸縮するピンを有し、
   前記基板の表面に所定の位置に固定した状態で、前記ピ
   ンが伸びてその先端が前記スルーホールの底面の前記導
   電層に当接することにより当該導電層と電気的に接続さ
   れるソケットと、を備えたバーンインボード。
3. 【請求項３】 前記ソケットは、 前記半導体集積回路を固定し、前記半導体集積回路のピ
   ンと電気的に接続される伸縮しないピンを有するソケッ
   ト本体と、 一端が前記ソケット本体の前記伸縮しないピンを挿入さ
   れることにより当該ピンと電気的に接続され、他端が伸
   縮自在に構成されることにより前記伸縮しないピンを前
   記先端が伸縮するピンに変換する導電性のコネクタと、
   を備えた請求項２記載のバーンインボード。
4. 【請求項４】 半導体集積回路のバーンイン試験に用い
   られるバーンインボードであって、 前記バーンインボードの本体である基板と、 前記基板に設けられた複数のスルーホールと、 前記基板に設けられ、各前記スルーホールと前記バーン
   イン試験を行うための装置から供給される電位とを電気
   的に接続している分岐配線と、 前記半導体集積回路を固定し、前記半導体集積回路のピ
   ンと電気的に接続されるピンを有するソケットと、を備
   え、 前記ソケットの前記ピンを前記スルーホールに挿入して
   電気的に接続し、複数の前記分岐配線のいくつかを電気
   的に切断して、前記半導体集積回路の所望の前記ピンに
   前記電位を供給できるように製作されたバーンインボー
   ド。