JPH09281696A - レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法 - Google Patents
レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法Info
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- JPH09281696A JPH09281696A JP8093820A JP9382096A JPH09281696A JP H09281696 A JPH09281696 A JP H09281696A JP 8093820 A JP8093820 A JP 8093820A JP 9382096 A JP9382096 A JP 9382096A JP H09281696 A JPH09281696 A JP H09281696A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】製造直後の微粒子数が極めて少なく、且つ長期
保存後も微粒子の増加が少なく、保存安定性に優れた化
学増幅系レジスト組成物を提供する。 【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と酸分解性基を含むポ
リビニルフェノールと化学式(1)で示される水溶性酸
前駆体を2−ヘプタノン溶媒に溶解し、レジスト組成物
とした。レジスト溶液を孔径0.1 μmのフィルタを用
いて濾過する。 【化1】
保存後も微粒子の増加が少なく、保存安定性に優れた化
学増幅系レジスト組成物を提供する。 【解決手段】アルカリ可溶性樹脂と酸分解性基を含むポ
リビニルフェノールと化学式(1)で示される水溶性酸
前駆体を2−ヘプタノン溶媒に溶解し、レジスト組成物
とした。レジスト溶液を孔径0.1 μmのフィルタを用
いて濾過する。 【化1】
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、レジスト組成物お
よびそれを用いたパタン形成方法に関する。
よびそれを用いたパタン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】酸触媒反応を利用した化学増幅系レジス
ト組成物として、例えば、米国特許第3779778号,特公
平2−27660号公報,特開平2−25850 号公報に記載の組
成物が知られている。これらの組成物は、酸触媒下で反
応性の高い媒体と紫外線,電子線等、放射線の照射で酸
を発生する酸前駆体を含んでいる。この種のレジスト
は、これらの放射線の照射によりパタン潜像形成部に酸
を発生せしめ、この酸を触媒とする反応によって、照射
部と未照射部の現像液に対する溶解性を変化させ、現像
工程によりパタンを得ることができる。
ト組成物として、例えば、米国特許第3779778号,特公
平2−27660号公報,特開平2−25850 号公報に記載の組
成物が知られている。これらの組成物は、酸触媒下で反
応性の高い媒体と紫外線,電子線等、放射線の照射で酸
を発生する酸前駆体を含んでいる。この種のレジスト
は、これらの放射線の照射によりパタン潜像形成部に酸
を発生せしめ、この酸を触媒とする反応によって、照射
部と未照射部の現像液に対する溶解性を変化させ、現像
工程によりパタンを得ることができる。
【0003】これらのレジスト組成物は、酸前駆体及び
反応性の高い媒体を適当な溶剤に溶解した溶液として用
いられる。酸前駆体としては、N−ヒドロキシイミドの
スルホン酸エステル,各種ハロゲン化合物,ジアリール
ヨードニウム塩,トリアリールスルホニウム塩等のオニ
ウム塩,フェノール性水酸基を複数含む化合物とアルキ
ルスルホン酸とのエステル等が通常用いられている。一
般に、これらの化合物は、難溶性のものが多く、溶剤の
溶質溶解力が低いと酸前駆体含有量が制限されたり、あ
るいはいったん溶解した酸前駆体が再結晶化して析出
し、溶液の均一性を損なうという問題点がある。
反応性の高い媒体を適当な溶剤に溶解した溶液として用
いられる。酸前駆体としては、N−ヒドロキシイミドの
スルホン酸エステル,各種ハロゲン化合物,ジアリール
ヨードニウム塩,トリアリールスルホニウム塩等のオニ
ウム塩,フェノール性水酸基を複数含む化合物とアルキ
ルスルホン酸とのエステル等が通常用いられている。一
般に、これらの化合物は、難溶性のものが多く、溶剤の
溶質溶解力が低いと酸前駆体含有量が制限されたり、あ
るいはいったん溶解した酸前駆体が再結晶化して析出
し、溶液の均一性を損なうという問題点がある。
【0004】このため、レジスト塗布溶媒としては、エ
チレングリコールのモノメチル及びモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート,エ
チレングリコールメチルエーテルアセテート,シクロヘ
キサノン,乳酸エチルなど溶解力が強く、比較的沸点の
高い、特定のものを用いるにすぎなかった。
チレングリコールのモノメチル及びモノエチルエーテ
ル、エチレングリコールエチルエーテルアセテート,エ
チレングリコールメチルエーテルアセテート,シクロヘ
キサノン,乳酸エチルなど溶解力が強く、比較的沸点の
高い、特定のものを用いるにすぎなかった。
【0005】さらに、化学増幅系レジストでは、酸触媒
下で反応性の高い媒体および酸発生剤を含むため、化学
構造に水酸基を有する溶媒を用いると、その溶媒から生
じる水素イオンと該組成物が反応して微粒子の生成,感
度の変化が起こる傾向がある。したがって、エチレング
リコールモノメチル及びエチルエーテル,乳酸エチル等
の溶媒を使用することが難しい。
下で反応性の高い媒体および酸発生剤を含むため、化学
構造に水酸基を有する溶媒を用いると、その溶媒から生
じる水素イオンと該組成物が反応して微粒子の生成,感
度の変化が起こる傾向がある。したがって、エチレング
リコールモノメチル及びエチルエーテル,乳酸エチル等
の溶媒を使用することが難しい。
【0006】これに対して、シクロヘキサノン等のケト
ン類の溶媒は、溶解力がエチレングリコール類に比較し
て高く、保存中の酸発生剤の析出と言った問題は起こり
難い。しかし、溶媒自身の安定性が悪く、微粒子の析出
やウエハとレジストパタンとの接着性の低下を与えるな
どの問題点がある。したがって、保存安定性と溶解力の
面から、エチレングリコールメチルエーテルアセテー
ト,エチレングリコールエチルエーテルアセテートが、
塗布溶媒として広く用いられてきた。
ン類の溶媒は、溶解力がエチレングリコール類に比較し
て高く、保存中の酸発生剤の析出と言った問題は起こり
難い。しかし、溶媒自身の安定性が悪く、微粒子の析出
やウエハとレジストパタンとの接着性の低下を与えるな
どの問題点がある。したがって、保存安定性と溶解力の
面から、エチレングリコールメチルエーテルアセテー
ト,エチレングリコールエチルエーテルアセテートが、
塗布溶媒として広く用いられてきた。
【0007】近年、エチレングリコールエーテル類は、
人体に対する悪影響として、奇形児出産や男性の不妊症
の障害等の慢性毒性があることが指摘された。これをき
っかけに、より安全な代替溶媒への切り替えが半導体業
界に要求されている。安全性の高い溶剤としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル,プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートを用いたレジスト組成
物が特公平3−1659 号公報,特公平3−6494号公報に記
載されている。
人体に対する悪影響として、奇形児出産や男性の不妊症
の障害等の慢性毒性があることが指摘された。これをき
っかけに、より安全な代替溶媒への切り替えが半導体業
界に要求されている。安全性の高い溶剤としてプロピレ
ングリコールモノメチルエーテル,プロピレングリコー
ルモノメチルエーテルアセテートを用いたレジスト組成
物が特公平3−1659 号公報,特公平3−6494号公報に記
載されている。
【0008】しかし、これらの溶媒は、水溶性酸前駆体
及び反応性の高い媒体からなる組成物の溶媒として使用
すると、溶液中の微粒子数が保存中に著しく増加するた
め、レジストパタンにより覆われた半導体基板部にピン
ホールおよび析出物を形成し、半導体集積回路が製作時
の歩留まりを低下させるという問題がある。具体的に
は、レジスト組成物を含むプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート溶液を0.1μm のメンブレン
フィルタで濾過した後、製造直後の微粒子数をリオン
(株)製自動微粒子測定器(KL−20型)を用いて測
定した。その結果、レジスト組成物は、0.3μm 以上
の粒子径を有する微粒子数が10個/mlと少なく、該
組成物を用いて集積回路を製作すると、その歩留まりは
良好であった。しかし、該組成物を24℃のクリーンル
ーム内に45日保存後、微粒子数を測定すると1200
個/mlあり、良好な歩留まりを得るための微粒子数1
00個/ml以下よりもはるかに増加し、半導体基板部
にピンホールおよび析出物が多数確認された。このよう
に、プロピレングリコールアルキルエーテル類は、保存
安定性の良好なレジスト組成物を得ることができなかっ
た。
及び反応性の高い媒体からなる組成物の溶媒として使用
すると、溶液中の微粒子数が保存中に著しく増加するた
め、レジストパタンにより覆われた半導体基板部にピン
ホールおよび析出物を形成し、半導体集積回路が製作時
の歩留まりを低下させるという問題がある。具体的に
は、レジスト組成物を含むプロピレングリコールモノメ
チルエーテルアセテート溶液を0.1μm のメンブレン
フィルタで濾過した後、製造直後の微粒子数をリオン
(株)製自動微粒子測定器(KL−20型)を用いて測
定した。その結果、レジスト組成物は、0.3μm 以上
の粒子径を有する微粒子数が10個/mlと少なく、該
組成物を用いて集積回路を製作すると、その歩留まりは
良好であった。しかし、該組成物を24℃のクリーンル
ーム内に45日保存後、微粒子数を測定すると1200
個/mlあり、良好な歩留まりを得るための微粒子数1
00個/ml以下よりもはるかに増加し、半導体基板部
にピンホールおよび析出物が多数確認された。このよう
に、プロピレングリコールアルキルエーテル類は、保存
安定性の良好なレジスト組成物を得ることができなかっ
た。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明の第1の目的
は、従来技術の課題を解決した、製造直後及び長期保存
後も微粒子数の増加が少ない、保存安定性の高い化学増
幅系レジストの塗布組成物を提供し、該レジスト組成物
を用いることで、集積回路製作の歩留まりを向上させる
ことにある。本発明の第2の目的は、上記レジスト組成
物を用いて高感度、かつ、高解像度でパタンを現出させ
るパタン形成方法を提供することにある。
は、従来技術の課題を解決した、製造直後及び長期保存
後も微粒子数の増加が少ない、保存安定性の高い化学増
幅系レジストの塗布組成物を提供し、該レジスト組成物
を用いることで、集積回路製作の歩留まりを向上させる
ことにある。本発明の第2の目的は、上記レジスト組成
物を用いて高感度、かつ、高解像度でパタンを現出させ
るパタン形成方法を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、酸を触媒
とする反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性を変化
させる反応性を持った媒体と、水溶性酸前駆体とを少な
くとも含むことを特徴とするレジスト組成物に対し、2
−ヘプタノンを溶媒として使用すると、溶解性,保存安
定性に良好な結果を与えることを見い出し本発明を完成
するに至った。
とする反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性を変化
させる反応性を持った媒体と、水溶性酸前駆体とを少な
くとも含むことを特徴とするレジスト組成物に対し、2
−ヘプタノンを溶媒として使用すると、溶解性,保存安
定性に良好な結果を与えることを見い出し本発明を完成
するに至った。
【0011】上記溶媒の使用量は、レジスト組成物を均
一に溶解するに足りる量であれば、その使用量は制限さ
れるものではなく、所望の膜厚の塗布膜厚が得られる範
囲で用いることができる。通常、固形成分が3〜50重
量%となる範囲、好ましくは、10〜30重量%で用い
られる。
一に溶解するに足りる量であれば、その使用量は制限さ
れるものではなく、所望の膜厚の塗布膜厚が得られる範
囲で用いることができる。通常、固形成分が3〜50重
量%となる範囲、好ましくは、10〜30重量%で用い
られる。
【0012】反応性の高い媒体として、酸を触媒とする
反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性が増加するも
のと、減少するものがある。例えば、アルカリ水溶液に
対する溶解性が増加するものは、ポリビニルフェノール
などのアルカリ可溶性フェノール樹脂の水酸基を酸触媒
により脱保護(分離)する保護基(アセタール基,t−
ブトキシカルボニル基等)で保護した化合物または重合
体が挙げられる。
反応によりアルカリ水溶液に対する溶解性が増加するも
のと、減少するものがある。例えば、アルカリ水溶液に
対する溶解性が増加するものは、ポリビニルフェノール
などのアルカリ可溶性フェノール樹脂の水酸基を酸触媒
により脱保護(分離)する保護基(アセタール基,t−
ブトキシカルボニル基等)で保護した化合物または重合
体が挙げられる。
【0013】また、上記反応性の高い媒体のアルカリ溶
解性を制御するために、必要に応じてアルカリ可溶性樹
脂を用いることができる。アルカリ可溶性樹脂は、例え
ば、クレゾールノボラック樹脂などのアルカリ可溶性フ
ェノール樹脂,ポリビニルアルコール,ポリビニルアル
キルエーテル,アクリル樹脂,スチレン−アクリル酸共
重合体,スチレン−無水マレイン酸共重合体,スチレン
−ヒドロキシスチレン共重合体,ポリヒドロキシスチレ
ンなどが挙げられる。
解性を制御するために、必要に応じてアルカリ可溶性樹
脂を用いることができる。アルカリ可溶性樹脂は、例え
ば、クレゾールノボラック樹脂などのアルカリ可溶性フ
ェノール樹脂,ポリビニルアルコール,ポリビニルアル
キルエーテル,アクリル樹脂,スチレン−アクリル酸共
重合体,スチレン−無水マレイン酸共重合体,スチレン
−ヒドロキシスチレン共重合体,ポリヒドロキシスチレ
ンなどが挙げられる。
【0014】本発明における水溶性酸前駆体は20℃に
おける水100gに対する溶解度が2.0g 以上のもの
を用いることが好ましい。水溶性酸前駆体の例は次の化
学式(1)で示されるオニウム塩が望ましい。
おける水100gに対する溶解度が2.0g 以上のもの
を用いることが好ましい。水溶性酸前駆体の例は次の化
学式(1)で示されるオニウム塩が望ましい。
【0015】
【化2】
【0016】上記化学式(1)で、R1 はアルキル基,
シクロアルキル基,アリール基,アルキルアリール基,
置換されたアリール基,置換されたアルキル基であり、
R2及びR3 は、共にアルキル基である。一般にアルキ
ル基は、1〜12個の炭素原子そして好ましくは、1〜
4個の炭素原子を含み、その例は、メチル,エチル,プ
ロピル,イソプロピル、およびブチルが挙げられる。置
換されたアリール基の置換基は、アルキル基,ハロゲン
原子,アルコキシ基,アミノ基、またはヒドロキシル基
等が挙げられる。置換されたアルキル基の置換基は、ハ
ロゲン原子,ヒドロキシル基,アミノ基およびアルコキ
シ基が挙げられる。
シクロアルキル基,アリール基,アルキルアリール基,
置換されたアリール基,置換されたアルキル基であり、
R2及びR3 は、共にアルキル基である。一般にアルキ
ル基は、1〜12個の炭素原子そして好ましくは、1〜
4個の炭素原子を含み、その例は、メチル,エチル,プ
ロピル,イソプロピル、およびブチルが挙げられる。置
換されたアリール基の置換基は、アルキル基,ハロゲン
原子,アルコキシ基,アミノ基、またはヒドロキシル基
等が挙げられる。置換されたアルキル基の置換基は、ハ
ロゲン原子,ヒドロキシル基,アミノ基およびアルコキ
シ基が挙げられる。
【0017】上記の式中におけるA~ の例は、トリフル
オロメタンスルホン酸アニオン,トリフルオロエタンス
ルホン酸アニオン,ベンゼンスルホン酸アニオン,ノナ
フルオロブタンスルホン酸アニオン,トルエンスルホン
酸アニオン,テトラフルオロホウ酸アニオン,ヘキサフ
ルオロアンチモン酸アニオン,ヘキサフルオロヒ素酸ア
ニオン,ヘキサフルオロリン酸アニオン等が挙げられ
る。
オロメタンスルホン酸アニオン,トリフルオロエタンス
ルホン酸アニオン,ベンゼンスルホン酸アニオン,ノナ
フルオロブタンスルホン酸アニオン,トルエンスルホン
酸アニオン,テトラフルオロホウ酸アニオン,ヘキサフ
ルオロアンチモン酸アニオン,ヘキサフルオロヒ素酸ア
ニオン,ヘキサフルオロリン酸アニオン等が挙げられ
る。
【0018】水溶性酸前駆体は、2−ヘプタノン溶媒の
全量100重量部に対して、0.4〜4重量部になるよ
うにレジスト組成物に溶解して用いることが望ましい。
この範囲の濃度で調製したレジスト組成物は、0.3μ
m 以上の粒子径を有する微粒子数が45日保存後、1
00個/ml以下の保存安定性の良好なレジスト組成物
を得ることができる。水溶性酸前駆体の濃度が、この範
囲より多いと良好な歩留まりを得るための微粒子数10
0個/ml以下よりもはるかに増加する傾向が生じ、好
ましくない。また、この範囲より少ないと感度が著しく
低下する傾向が生じ本発明の効果が得られない。
全量100重量部に対して、0.4〜4重量部になるよ
うにレジスト組成物に溶解して用いることが望ましい。
この範囲の濃度で調製したレジスト組成物は、0.3μ
m 以上の粒子径を有する微粒子数が45日保存後、1
00個/ml以下の保存安定性の良好なレジスト組成物
を得ることができる。水溶性酸前駆体の濃度が、この範
囲より多いと良好な歩留まりを得るための微粒子数10
0個/ml以下よりもはるかに増加する傾向が生じ、好
ましくない。また、この範囲より少ないと感度が著しく
低下する傾向が生じ本発明の効果が得られない。
【0019】レジスト組成物で、酸前駆体として上記の
水溶性酸前駆体を単独で用いても良いし、また、N−ヒ
ドロキシイミドのスルホン酸エステル,各種ハロゲン化
合物,ジアリールヨードニウム塩,トリアリールスルホ
ニウム塩等のオニウム塩,フェノール性水酸基を複数含
む化合物とアルキルスルホン酸とのエステル等の少なく
とも1種類以上と水溶性酸前駆体を組み合わせて用いて
も良い。
水溶性酸前駆体を単独で用いても良いし、また、N−ヒ
ドロキシイミドのスルホン酸エステル,各種ハロゲン化
合物,ジアリールヨードニウム塩,トリアリールスルホ
ニウム塩等のオニウム塩,フェノール性水酸基を複数含
む化合物とアルキルスルホン酸とのエステル等の少なく
とも1種類以上と水溶性酸前駆体を組み合わせて用いて
も良い。
【0020】本発明のレジスト組成物には、必要に応じ
て、例えば、レジスト性能を向上させるためのフェノー
ル化合物,界面活性剤,保存安定剤,増感剤,ストリエ
ーション防止剤,可塑剤,ハレーション防止剤などの添
加剤を含有させることができる。
て、例えば、レジスト性能を向上させるためのフェノー
ル化合物,界面活性剤,保存安定剤,増感剤,ストリエ
ーション防止剤,可塑剤,ハレーション防止剤などの添
加剤を含有させることができる。
【0021】
【発明の実施の形態】次に、実施例を挙げて本発明をよ
り具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によっ
て何ら限定されるものではない。
り具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例によっ
て何ら限定されるものではない。
【0022】(実施例1)m,p−クレゾールノボラッ
ク樹脂:23重量部,酸反応性媒体としてテトラヒドピ
ラニル基を持つポリ(p−ビニルフェノール)(テトラ
ヒドロピラニル基の導入率90%):2重量部,水溶性
酸前駆体としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート:1.2 重量部,2−ヘプタノン:7
5重量部,抗ストリエーション剤としてフロラードFC
−171(住友スリーエム(株)製):0.1重量部を溶
解して、ポジ型レジスト組成物を調製した。
ク樹脂:23重量部,酸反応性媒体としてテトラヒドピ
ラニル基を持つポリ(p−ビニルフェノール)(テトラ
ヒドロピラニル基の導入率90%):2重量部,水溶性
酸前駆体としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート:1.2 重量部,2−ヘプタノン:7
5重量部,抗ストリエーション剤としてフロラードFC
−171(住友スリーエム(株)製):0.1重量部を溶
解して、ポジ型レジスト組成物を調製した。
【0023】0.1 μmのメンブレンフィルタで濾過し
た後、製造直後の溶液の微粒子数をリオン(株)製自動
微粒子測定器(KL−20型)を用いて測定した。その
結果、0.3 μm以上の粒子数は、12個/mlであっ
た。該組成物を24℃のクリーンルーム内に45日間保
存後、微粒子数を測定した結果、微粒子数は、25個/
mlであった。
た後、製造直後の溶液の微粒子数をリオン(株)製自動
微粒子測定器(KL−20型)を用いて測定した。その
結果、0.3 μm以上の粒子数は、12個/mlであっ
た。該組成物を24℃のクリーンルーム内に45日間保
存後、微粒子数を測定した結果、微粒子数は、25個/
mlであった。
【0024】次に、該組成物をシリコンウエハ上に上述
のレジスト液を滴下、回転塗布後120℃,2分間熱処
理して、1μmの厚さのレジスト膜を得た。この基板に
電子線描画装置(電子線の加速電圧は50kV)を用
い、照射量を段階的に変化させて電子線照射後、100
℃,2分間熱処理してレジストの潜像部分の酸触媒反応
を促進した。
のレジスト液を滴下、回転塗布後120℃,2分間熱処
理して、1μmの厚さのレジスト膜を得た。この基板に
電子線描画装置(電子線の加速電圧は50kV)を用
い、照射量を段階的に変化させて電子線照射後、100
℃,2分間熱処理してレジストの潜像部分の酸触媒反応
を促進した。
【0025】上述の熱処理後、水酸化テトラメチルアン
モニウム2.38 重量%を含む水溶液を現像液に用いて
潜像を形成したレジストを120秒間現像した。そし
て、残膜率及び感度を求めたところ、残膜率は98%
で、感度(レジストの膜厚が0となる最小照射量)は、
エチレングリコールメチルエーテルアセテートを溶媒と
するレジスト組成物の感度(4.0μC/cm2)よりも高
感度の3.0μC/cm2になることが確認された。
モニウム2.38 重量%を含む水溶液を現像液に用いて
潜像を形成したレジストを120秒間現像した。そし
て、残膜率及び感度を求めたところ、残膜率は98%
で、感度(レジストの膜厚が0となる最小照射量)は、
エチレングリコールメチルエーテルアセテートを溶媒と
するレジスト組成物の感度(4.0μC/cm2)よりも高
感度の3.0μC/cm2になることが確認された。
【0026】また、本発明のレジスト溶液を塗布した半
導体基板に電子線描画装置を用いて、0.5μmのパタ
ンをレジスト膜に描画し、0.5μmのレジストパタン
を得た。この基板を光学顕微鏡により、ピンホール及び
ゲル状析出物の有無を調べた結果、ピンホール及び析出
物は確認されず、集積回路作製時の歩留まりは良好であ
った。
導体基板に電子線描画装置を用いて、0.5μmのパタ
ンをレジスト膜に描画し、0.5μmのレジストパタン
を得た。この基板を光学顕微鏡により、ピンホール及び
ゲル状析出物の有無を調べた結果、ピンホール及び析出
物は確認されず、集積回路作製時の歩留まりは良好であ
った。
【0027】(実施例2)実施例1で、水溶性酸前駆体
としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネートに代えて、ジメチルフェニルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネートを用いた以外は、実施例1
の方法に従って行った。製造直後の溶液の微粒子数は、
10個/mlであった。該組成物を24℃のクリーンル
ーム内に45日間保存後、微粒子数を測定した結果、微
粒子数は、20個/mlであった。
としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメタンスル
ホネートに代えて、ジメチルフェニルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネートを用いた以外は、実施例1
の方法に従って行った。製造直後の溶液の微粒子数は、
10個/mlであった。該組成物を24℃のクリーンル
ーム内に45日間保存後、微粒子数を測定した結果、微
粒子数は、20個/mlであった。
【0028】また、実施例1と同様に、残膜率及び感度
を測定したところ、残膜率は98%で、感度は1.4μ
C/cm2とエチレングリコールメチルエーテルアセテー
トを溶媒とするレジスト組成物の感度に比べて高感度に
なることが確認された。さらに、実施例1と同様にピン
ホール及びゲル状析出物を確認したところ、それらは観
察されず、極めて安定な溶液であった。
を測定したところ、残膜率は98%で、感度は1.4μ
C/cm2とエチレングリコールメチルエーテルアセテー
トを溶媒とするレジスト組成物の感度に比べて高感度に
なることが確認された。さらに、実施例1と同様にピン
ホール及びゲル状析出物を確認したところ、それらは観
察されず、極めて安定な溶液であった。
【0029】(実施例3)実施例1で、酸前駆体トリメ
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりに水溶性酸前駆体トリメチルスルホニウムp−トル
エンスルホネートを用いた以外は実施例1の方法に従っ
て行った。その結果、上記レジストは、濾過して45日
間後の微粒子数が36個/mlであり、3.5μC/cm2
の感度を示した。
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりに水溶性酸前駆体トリメチルスルホニウムp−トル
エンスルホネートを用いた以外は実施例1の方法に従っ
て行った。その結果、上記レジストは、濾過して45日
間後の微粒子数が36個/mlであり、3.5μC/cm2
の感度を示した。
【0030】(実施例4)実施例1で、酸前駆体トリメ
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりに1,8−ナフタルイミジルトリフルオロメタンス
ルホネート:0.6重量部とトリメチルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネート:0.6 重量部を混合した
酸前駆体を用いた以外は、実施例1の方法に従って行っ
た。その結果、上記レジストは、濾過して45日間後の
微粒子数が22個/mlであり、1.5μC/cm2の高感
度を示した。
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりに1,8−ナフタルイミジルトリフルオロメタンス
ルホネート:0.6重量部とトリメチルスルホニウムトリ
フルオロメタンスルホネート:0.6 重量部を混合した
酸前駆体を用いた以外は、実施例1の方法に従って行っ
た。その結果、上記レジストは、濾過して45日間後の
微粒子数が22個/mlであり、1.5μC/cm2の高感
度を示した。
【0031】(実施例5)実施例1で、酸前駆体トリメ
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりにピロガロールとエタンスルホン酸のトリエステ
ル:0.6 重量部とトリメチルスルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート:0.6 重量部を混合した酸前駆
体を用いた以外は、実施例1の方法に従って行った。そ
の結果、上記レジストは、濾過して45日間後の微粒子
数が22個/mlであり、2.0μC/cm2 の高感度を
示した。
チルスルホニウムトリフルオロメタンスルホネートの代
わりにピロガロールとエタンスルホン酸のトリエステ
ル:0.6 重量部とトリメチルスルホニウムトリフルオ
ロメタンスルホネート:0.6 重量部を混合した酸前駆
体を用いた以外は、実施例1の方法に従って行った。そ
の結果、上記レジストは、濾過して45日間後の微粒子
数が22個/mlであり、2.0μC/cm2 の高感度を
示した。
【0032】(実施例6)酸反応性媒体としてt−ブト
キシカルボニル基を有する(p−ビニルフェノール)
(t−ブトキシカルボニル基の導入率90%):3重量
部、m,p−クレゾールノボラック樹脂:27重量部、
酸前駆体としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート:1.0重量部,2−ヘプタノン:7
0重量部,抗ストリエーション剤FC−171:0.1
重量部からなる溶液を調合した。
キシカルボニル基を有する(p−ビニルフェノール)
(t−ブトキシカルボニル基の導入率90%):3重量
部、m,p−クレゾールノボラック樹脂:27重量部、
酸前駆体としてトリメチルスルホニウムトリフルオロメ
タンスルホネート:1.0重量部,2−ヘプタノン:7
0重量部,抗ストリエーション剤FC−171:0.1
重量部からなる溶液を調合した。
【0033】製造直後の溶液の微粒子数は、25個/m
lであった。該組成物を24℃のクリーンルーム内に4
5日間保存後、微粒子数を測定した結果、微粒子数は、
50個/mlであった。
lであった。該組成物を24℃のクリーンルーム内に4
5日間保存後、微粒子数を測定した結果、微粒子数は、
50個/mlであった。
【0034】このレジストを実施例1と同様に感度及び
残膜率を求めたところ、感度(レジストの膜厚が0とな
る最小照射量)は、10μC/cm2 で、残膜率は、95
%であった。上述のレジスト溶液を塗布した半導体基板
上に電子線描画装置を用いて、15μC/cm2の照射量
で0.5μmのパタンを描画した後、実施例1と同様に
ピンホール及びゲル状析出物を確認したところ、それら
は観察されず、極めて安定な溶液であった。
残膜率を求めたところ、感度(レジストの膜厚が0とな
る最小照射量)は、10μC/cm2 で、残膜率は、95
%であった。上述のレジスト溶液を塗布した半導体基板
上に電子線描画装置を用いて、15μC/cm2の照射量
で0.5μmのパタンを描画した後、実施例1と同様に
ピンホール及びゲル状析出物を確認したところ、それら
は観察されず、極めて安定な溶液であった。
【0035】
【発明の効果】本発明のレジスト組成物は、製造直後の
微粒子数が極めて少なく、且つ長期保存後でも微粒子の
増加が少なく、保存安定性に優れている。また、本発明
のレジスト組成物を用いれば、レジストパタンで覆われ
た半導体基板部分にゲル状析出物及びピンホールの発生
がほとんどないので、集積回路製作時の歩留まりを良好
にすることができ、工業的に有利である。
微粒子数が極めて少なく、且つ長期保存後でも微粒子の
増加が少なく、保存安定性に優れている。また、本発明
のレジスト組成物を用いれば、レジストパタンで覆われ
た半導体基板部分にゲル状析出物及びピンホールの発生
がほとんどないので、集積回路製作時の歩留まりを良好
にすることができ、工業的に有利である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 新井 唯 東京都国分寺市東恋ケ窪1丁目280番地 株式会社日立製作所中央研究所内
Claims (6)
- 【請求項1】酸を触媒とする反応によりアルカリ水溶液
に対する溶解性を変化させる反応性を持った媒体,水溶
性酸前駆体及び溶媒を含む化学増幅系レジスト組成物に
おいて、上記溶媒が2−ヘプタノンであることを特徴と
するレジスト組成物。 - 【請求項2】請求項1において、上記組成物がポジ型化
学増幅系レジスト組成物であるレジスト組成物。 - 【請求項3】請求項1において、上記水溶性酸前駆体の
20℃における水100gに対する溶解度が2.0g 以
上であるレジスト組成物。 - 【請求項4】請求項3において、上記水溶性酸前駆体が
化学式(1)で表されるスルホニウム塩であるレジスト
組成物。 【化1】 (式中、R1 はアルキル基,シクロアルキル基,アリー
ル基,アルキルアリール基,置換されたアルキル基であ
り、R2 及びR3 は、共にアルキル基である。アルキル
基の炭素骨格の炭素数は、1〜12を示し、A~ は、ト
リフルオロメタンスルホン酸アニオン,トリフルオロエ
タンスルホン酸アニオン,ベンゼンスルホン酸アニオ
ン,ノナフルオロブタンスルホン酸アニオン,トルエン
スルホン酸アニオン,テトラフルオロホウ酸アニオン,
ヘキサフルオロアンチモン酸アニオン,ヘキサフルオロ
ヒ素酸アニオン,ヘキサフルオロリン酸アニオンを表
す。) - 【請求項5】請求項1または2において、上記水溶性酸
前駆体が組成物の溶媒の全量100重量部に対して0.
4〜4 重量部配合したレジスト組成物。 - 【請求項6】請求項1または2に記載の上記組成物の塗
膜に、活性化学線を用いて所望のパタン潜像を形成する
工程,酸を触媒とする反応を促進する工程及びアルカリ
水溶液を現像液とする現像によりパタンを形成する工程
を有するパタン形成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093820A JPH09281696A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8093820A JPH09281696A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09281696A true JPH09281696A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14093043
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8093820A Pending JPH09281696A (ja) | 1996-04-16 | 1996-04-16 | レジスト組成物およびそれを用いたパタン形成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09281696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005040921A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 電子線又はeuv用レジスト組成物 |
-
1996
- 1996-04-16 JP JP8093820A patent/JPH09281696A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005040921A1 (ja) * | 2003-10-22 | 2005-05-06 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | 電子線又はeuv用レジスト組成物 |
| US7407734B2 (en) | 2003-10-22 | 2008-08-05 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for electron beam or EUV |
| US7879528B2 (en) | 2003-10-22 | 2011-02-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Resist composition for electron beam or EUV |
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