JPH09283301A - 抵抗器及びこの抵抗器の実装方法 - Google Patents
抵抗器及びこの抵抗器の実装方法Info
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- JPH09283301A JPH09283301A JP8092853A JP9285396A JPH09283301A JP H09283301 A JPH09283301 A JP H09283301A JP 8092853 A JP8092853 A JP 8092853A JP 9285396 A JP9285396 A JP 9285396A JP H09283301 A JPH09283301 A JP H09283301A
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- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3447—Lead-in-hole components
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- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成で容易かつ安価に製造することが
でき、集積回路と同時実装する場合に、プリント基板の
高密度実装化をより効果的に図ることができるようにす
る。 【解決手段】 第一絶縁シート１０と、この第一絶縁シ
ート１０の一側面に形成された印刷抵抗１１と、第一絶
縁シート１０の一側面に印刷され、印刷抵抗１１に接続
された配線パターン１２と、第一絶縁シート１０を貫通
する配線パターン１２に接続されたスルーホール１４
と、各スルーホール１４に対応する貫通孔２１が形成し
てあり、第一絶縁シート１０の印刷抵抗１１及び配線パ
ターン１２を印刷した側面を覆う第二絶縁シート２０と
を備えた構成としてある。
でき、集積回路と同時実装する場合に、プリント基板の
高密度実装化をより効果的に図ることができるようにす
る。 【解決手段】 第一絶縁シート１０と、この第一絶縁シ
ート１０の一側面に形成された印刷抵抗１１と、第一絶
縁シート１０の一側面に印刷され、印刷抵抗１１に接続
された配線パターン１２と、第一絶縁シート１０を貫通
する配線パターン１２に接続されたスルーホール１４
と、各スルーホール１４に対応する貫通孔２１が形成し
てあり、第一絶縁シート１０の印刷抵抗１１及び配線パ
ターン１２を印刷した側面を覆う第二絶縁シート２０と
を備えた構成としてある。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、集積回路間の入出
力レベルのインタフェース整合，集積回路の内部回路の
保護等を図るため、集積回路の入力端子に接続すると好
適な抵抗器及びこの抵抗器の実装方法に関する。
力レベルのインタフェース整合，集積回路の内部回路の
保護等を図るため、集積回路の入力端子に接続すると好
適な抵抗器及びこの抵抗器の実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、集積回路間の入出力レベルの
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
るため、集積回路の入力端子を、抵抗器を介して電源に
接続することが行なわれていた。しかし、従来の抵抗
器、すなわち、リード端子付抵抗器又はチップ状抵抗器
等は、ある程度の幅と厚みを有し、プリント基板上にお
いて大きな実装スペースを占有してしまい、プリント基
板の高密度実装化の妨げとなっていた。
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
るため、集積回路の入力端子を、抵抗器を介して電源に
接続することが行なわれていた。しかし、従来の抵抗
器、すなわち、リード端子付抵抗器又はチップ状抵抗器
等は、ある程度の幅と厚みを有し、プリント基板上にお
いて大きな実装スペースを占有してしまい、プリント基
板の高密度実装化の妨げとなっていた。
【０００３】このような問題点を解決すべく、本出願人
は、特開昭６１−２４７０７０号において、図４に示す
ような混成集積回路を提案している。同図において、こ
の混成集積回路は、集積回路１００を搭載した両面実装
型のサブ基板１１０と、このサブ基板１１０を実装する
ためのマザー基板１２０と、このマザー基板１２０上の
サブ基板１１０が実装される位置に形成された印刷抵抗
１２１と、これらサブ基板１１０とマザー基板１２０の
間に挟まれ、印刷抵抗１２１をサブ基板１１０と電気的
に絶縁する絶縁シート１３０とを備えた構成としてあっ
た。
は、特開昭６１−２４７０７０号において、図４に示す
ような混成集積回路を提案している。同図において、こ
の混成集積回路は、集積回路１００を搭載した両面実装
型のサブ基板１１０と、このサブ基板１１０を実装する
ためのマザー基板１２０と、このマザー基板１２０上の
サブ基板１１０が実装される位置に形成された印刷抵抗
１２１と、これらサブ基板１１０とマザー基板１２０の
間に挟まれ、印刷抵抗１２１をサブ基板１１０と電気的
に絶縁する絶縁シート１３０とを備えた構成としてあっ
た。
【０００４】このような混成集積回路によれば、マザー
基板１２０上における集積回路１００の実装スペースに
重複して、印刷抵抗１２１を平面的に形成することがで
き、集積回路間の入出力レベルのインタフェース整合，
集積回路の内部回路の保護等を図りつつ、プリント基板
を高密度実装化することができた。
基板１２０上における集積回路１００の実装スペースに
重複して、印刷抵抗１２１を平面的に形成することがで
き、集積回路間の入出力レベルのインタフェース整合，
集積回路の内部回路の保護等を図りつつ、プリント基板
を高密度実装化することができた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】上述した特開昭６１−
２４７０７０号の混成集積回路は、プリント基板（マザ
ー基板１２０）上における集積回路１００の実装スペー
スに重複して、印刷抵抗１２１を平面的に形成すること
ができるので、効果的にプリント基板を高密度実装化す
ることができるように思われた。
２４７０７０号の混成集積回路は、プリント基板（マザ
ー基板１２０）上における集積回路１００の実装スペー
スに重複して、印刷抵抗１２１を平面的に形成すること
ができるので、効果的にプリント基板を高密度実装化す
ることができるように思われた。
【０００６】ところが、近年の電子機器の小型軽量化，
高性能化にともなって、プリント基板の高密度実装化の
要請がさらに高まり、プリント基板の両面のみならず内
層までも無駄なく回路形成に利用されるようになった。
したがって、上述した混成集積回路のように、たとえ集
積回路１００の実装スペースであっても、プリント基板
（マザー基板１２０）上に印刷抵抗１２１を直接形成す
れば、その基板上のスペースに、配線パターンや内層の
配線パターンを接続するスルーホール等を形成すること
ができなくなり、プリント基板の高密度実装化を制限し
てしまうことになった。
高性能化にともなって、プリント基板の高密度実装化の
要請がさらに高まり、プリント基板の両面のみならず内
層までも無駄なく回路形成に利用されるようになった。
したがって、上述した混成集積回路のように、たとえ集
積回路１００の実装スペースであっても、プリント基板
（マザー基板１２０）上に印刷抵抗１２１を直接形成す
れば、その基板上のスペースに、配線パターンや内層の
配線パターンを接続するスルーホール等を形成すること
ができなくなり、プリント基板の高密度実装化を制限し
てしまうことになった。
【０００７】本発明は、上記事情にかんがみてなされた
ものであり、簡単な構成で容易かつ安価に製造すること
ができ、集積回路と同時実装する場合に、プリント基板
の高密度実装化をより効果的に図ることができる抵抗器
及びこの抵抗器の実装方法の提供を目的とする。
ものであり、簡単な構成で容易かつ安価に製造すること
ができ、集積回路と同時実装する場合に、プリント基板
の高密度実装化をより効果的に図ることができる抵抗器
及びこの抵抗器の実装方法の提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の抵抗器は、絶縁シートと、この絶縁
シートの一側面に印刷された抵抗と、前記絶縁シートの
一側面に印刷され、前記抵抗に接続された配線パターン
と、前記絶縁シートを貫通する前記配線パターンに接続
されたスルーホールと、前記絶縁シートの前記抵抗及び
前記配線パターンを印刷した側面を覆う絶縁部材とを備
えた構成としてある。
に、請求項１記載の抵抗器は、絶縁シートと、この絶縁
シートの一側面に印刷された抵抗と、前記絶縁シートの
一側面に印刷され、前記抵抗に接続された配線パターン
と、前記絶縁シートを貫通する前記配線パターンに接続
されたスルーホールと、前記絶縁シートの前記抵抗及び
前記配線パターンを印刷した側面を覆う絶縁部材とを備
えた構成としてある。
【０００９】このような構成からなる抵抗器によれば、
プリント基板上に形成した配線パターンやスルーホール
等と電気的に干渉することなく、本抵抗器をプリント基
板上のどこにでも自由に実装することができるので、プ
リント基板上の実装スペースを有効利用することがで
き、実装密度を効果的に向上させることができる。ま
た、本抵抗器は、シート状としてあるので厚さ方向に場
所をとらず、本抵抗器の上方に他の電子部品を実装する
ことも可能である。
プリント基板上に形成した配線パターンやスルーホール
等と電気的に干渉することなく、本抵抗器をプリント基
板上のどこにでも自由に実装することができるので、プ
リント基板上の実装スペースを有効利用することがで
き、実装密度を効果的に向上させることができる。ま
た、本抵抗器は、シート状としてあるので厚さ方向に場
所をとらず、本抵抗器の上方に他の電子部品を実装する
ことも可能である。
【００１０】さらに、本抵抗器は、主に、絶縁シートの
一側面に抵抗と配線パターンを印刷し、前記絶縁シート
の一側面を絶縁部材で覆うといった極めて簡単な構成と
なっているので、容易かつ安価に生産することができ
る。なお、本抵抗器は、独立部品となっているので、種
々の回路に広く汎用することもできる。
一側面に抵抗と配線パターンを印刷し、前記絶縁シート
の一側面を絶縁部材で覆うといった極めて簡単な構成と
なっているので、容易かつ安価に生産することができ
る。なお、本抵抗器は、独立部品となっているので、種
々の回路に広く汎用することもできる。
【００１１】請求項２記載の抵抗器は、前記絶縁シート
の一側面を、シート状の絶縁部材によって覆った構成と
してあり、また、請求項３記載の抵抗器は、前記絶縁シ
ートの一側面を、レジスト液によって絶縁処理すること
により前記絶縁部材を形成した構成としてある。
の一側面を、シート状の絶縁部材によって覆った構成と
してあり、また、請求項３記載の抵抗器は、前記絶縁シ
ートの一側面を、レジスト液によって絶縁処理すること
により前記絶縁部材を形成した構成としてある。
【００１２】絶縁シートの一側面をシート状の絶縁部材
によって覆った場合は、印刷抵抗及び配線パターンを衝
撃等から確実に保護することができ、また、絶縁シート
の一側面をレジスト液によって絶縁処理した場合は、本
抵抗器をより簡単かつ薄型化することができる。
によって覆った場合は、印刷抵抗及び配線パターンを衝
撃等から確実に保護することができ、また、絶縁シート
の一側面をレジスト液によって絶縁処理した場合は、本
抵抗器をより簡単かつ薄型化することができる。
【００１３】請求項３記載の抵抗器の実装方法は、集積
回路をプリント基板に実装する場合における請求項１，
２又は３記載の抵抗器の実装方法であって、前記集積回
路の端子を前記抵抗器の前記スルーホールに挿通し、前
記集積回路と前記プリント基板との間に前記抵抗器を実
装するようにしてある。
回路をプリント基板に実装する場合における請求項１，
２又は３記載の抵抗器の実装方法であって、前記集積回
路の端子を前記抵抗器の前記スルーホールに挿通し、前
記集積回路と前記プリント基板との間に前記抵抗器を実
装するようにしてある。
【００１４】このような本抵抗器の実装方法によれば、
本抵抗器と集積回路を同時実装する場合において、プリ
ント基板上における集積回路の実装スペースに重複して
本抵抗器を平面的に実装することができるとともに、こ
れら集積回路と抵抗器を実装したプリント基板上のスペ
ースに、配線パターンや内層の配線パターンを接続する
スルーホール等を形成することもできる。
本抵抗器と集積回路を同時実装する場合において、プリ
ント基板上における集積回路の実装スペースに重複して
本抵抗器を平面的に実装することができるとともに、こ
れら集積回路と抵抗器を実装したプリント基板上のスペ
ースに、配線パターンや内層の配線パターンを接続する
スルーホール等を形成することもできる。
【００１５】これにより、集積回路間の入出力レベルの
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
りつつ、プリント基板のより効果的な高密度実装化を図
ることができる。
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
りつつ、プリント基板のより効果的な高密度実装化を図
ることができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の抵抗器及びこの抵
抗器の実装方法の一実施形態について、図面を参照しつ
つ説明する。まず、本発明の抵抗器の実施形態について
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る抵抗器を示
す分解斜視図である。また、図２は上記抵抗器を組み立
てた状態の斜視図である。
抗器の実装方法の一実施形態について、図面を参照しつ
つ説明する。まず、本発明の抵抗器の実施形態について
説明する。図１は本発明の一実施形態に係る抵抗器を示
す分解斜視図である。また、図２は上記抵抗器を組み立
てた状態の斜視図である。
【００１７】図１において、１０は第一絶縁シートであ
り、例えば、極めて薄くすることができ、かつ、丈夫で
耐熱性を有するポリイミドによって形成することが好ま
しい。また、薄いシート状に加工することができるもの
であれば、他のプラスチック材料によって形成すること
もできる。
り、例えば、極めて薄くすることができ、かつ、丈夫で
耐熱性を有するポリイミドによって形成することが好ま
しい。また、薄いシート状に加工することができるもの
であれば、他のプラスチック材料によって形成すること
もできる。
【００１８】また、第一絶縁シート１０の一側面（表
面）には、矩形の印刷抵抗１１が形成してあり、印刷抵
抗１１の両側には、この印刷抵抗１１に連続して配線パ
ターン１２が印刷してある。
面）には、矩形の印刷抵抗１１が形成してあり、印刷抵
抗１１の両側には、この印刷抵抗１１に連続して配線パ
ターン１２が印刷してある。
【００１９】一方、第一絶縁シート１０の長手方向の両
側には、集積回路２の各端子２ａ（図３参照）に対応す
る複数のスルーホール１４が穿設してあり、集積回路２
の各端子２ａのうち、入力端子に対応するスルーホール
１４は、ランド１３を介して配線パターン１２に接続し
てある。
側には、集積回路２の各端子２ａ（図３参照）に対応す
る複数のスルーホール１４が穿設してあり、集積回路２
の各端子２ａのうち、入力端子に対応するスルーホール
１４は、ランド１３を介して配線パターン１２に接続し
てある。
【００２０】なお、ランド１３は、第一絶縁シート１０
の表面のみならず裏面にも形成してあり、第一絶縁シー
ト１０の裏面に形成したランド１３（図示せず）は、プ
リント基板３上に形成したランド３ａ（図３参照）と対
応する。
の表面のみならず裏面にも形成してあり、第一絶縁シー
ト１０の裏面に形成したランド１３（図示せず）は、プ
リント基板３上に形成したランド３ａ（図３参照）と対
応する。
【００２１】図１及び図２に示すように、第一絶縁シー
ト１０の印刷抵抗１１と配線パターン１２及びランド１
３を印刷した側面には、第二絶縁シート（絶縁部材）２
０が接着してあり、第一絶縁シート１０と第二絶縁シー
ト２０を接着することにより抵抗器１が形成される。
ト１０の印刷抵抗１１と配線パターン１２及びランド１
３を印刷した側面には、第二絶縁シート（絶縁部材）２
０が接着してあり、第一絶縁シート１０と第二絶縁シー
ト２０を接着することにより抵抗器１が形成される。
【００２２】また、この第二絶縁シート２０の長手方向
の両側には、第一絶縁シート１０の各ランド１３に対応
する貫通孔２１が穿設してある。この貫通孔２１の直径
は、ランド１３の直径とほぼ同じ大きさとしてあり、第
二絶縁シート２０を第一絶縁シート１０の表面に接着し
たときに、各貫通孔２１を介して各ランド１３が露出す
るようにしてある。
の両側には、第一絶縁シート１０の各ランド１３に対応
する貫通孔２１が穿設してある。この貫通孔２１の直径
は、ランド１３の直径とほぼ同じ大きさとしてあり、第
二絶縁シート２０を第一絶縁シート１０の表面に接着し
たときに、各貫通孔２１を介して各ランド１３が露出す
るようにしてある。
【００２３】このような第二絶縁シート２０は、第一絶
縁シート１０の一側面に印刷した印刷抵抗１１と配線パ
ターン１２を、他の回路と電気的に絶縁するとともに機
械的な衝撃から保護している。
縁シート１０の一側面に印刷した印刷抵抗１１と配線パ
ターン１２を、他の回路と電気的に絶縁するとともに機
械的な衝撃から保護している。
【００２４】なお、第二絶縁シート２０は、第一絶縁シ
ート１０と同様に、ポリイミドによって形成することが
好ましく、また、薄いシート状に加工することができる
ものであれば、他のプラスチック材料によって形成する
こともできる。
ート１０と同様に、ポリイミドによって形成することが
好ましく、また、薄いシート状に加工することができる
ものであれば、他のプラスチック材料によって形成する
こともできる。
【００２５】次に、上記抵抗器の実装方法の一実施形態
について、図３を参照しつつ説明する。図３は、本発明
の抵抗器の実装方法の一実施形態を示す斜視図である。
について、図３を参照しつつ説明する。図３は、本発明
の抵抗器の実装方法の一実施形態を示す斜視図である。
【００２６】図３に示すように、本実施形態に係る抵抗
器の実装方法は、抵抗器１と集積回路２とをプリント基
板３に同時実装して、集積回路間の入出力レベルのイン
タフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図るも
のである。
器の実装方法は、抵抗器１と集積回路２とをプリント基
板３に同時実装して、集積回路間の入出力レベルのイン
タフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図るも
のである。
【００２７】集積回路２の各端子２ａを、それぞれ抵抗
器１の各スルーホール１４に挿通し、さらに、集積回路
２とプリント基板３との間に抵抗器１が位置するよう
に、集積回路２の各端子２ａをプリント基板３の各スル
ーホール３ｂに挿入する。
器１の各スルーホール１４に挿通し、さらに、集積回路
２とプリント基板３との間に抵抗器１が位置するよう
に、集積回路２の各端子２ａをプリント基板３の各スル
ーホール３ｂに挿入する。
【００２８】そして、図示していないが、集積回路２の
各端子２ａを、抵抗器１の各ランド１３及びプリント基
板３の各ランド３ａに半田付けする。これにより、集積
回路２の端子２ａのうち入力端子（抵抗器１の各印刷抵
抗１１に接続される端子）が、抵抗器１を介してプリン
ト基板３に接続される。
各端子２ａを、抵抗器１の各ランド１３及びプリント基
板３の各ランド３ａに半田付けする。これにより、集積
回路２の端子２ａのうち入力端子（抵抗器１の各印刷抵
抗１１に接続される端子）が、抵抗器１を介してプリン
ト基板３に接続される。
【００２９】上述した本実施形態の抵抗器によれば、プ
リント基板３上に形成した配線パターンやスルーホール
等と電気的に干渉することなく、抵抗器１をプリント基
板３上のどこにでも自由に実装することができるので、
プリント基板３上の実装スペースを有効利用することが
でき、効果的な高密度実装図ることができる。また、抵
抗器１は、シート状としてあるので厚さ方向に場所をと
らず、本抵抗器１の上方に他の電子部品を実装すること
も可能である。
リント基板３上に形成した配線パターンやスルーホール
等と電気的に干渉することなく、抵抗器１をプリント基
板３上のどこにでも自由に実装することができるので、
プリント基板３上の実装スペースを有効利用することが
でき、効果的な高密度実装図ることができる。また、抵
抗器１は、シート状としてあるので厚さ方向に場所をと
らず、本抵抗器１の上方に他の電子部品を実装すること
も可能である。
【００３０】さらに、抵抗器１は、主に、第一絶縁シー
ト１０の一側面に印刷抵抗１１と配線パターン１２を形
成し、第一絶縁シート１０の一側面を第二絶縁シート２
０で覆うといった極めて簡単な構成となっているので、
容易かつ安価に生産することができる。
ト１０の一側面に印刷抵抗１１と配線パターン１２を形
成し、第一絶縁シート１０の一側面を第二絶縁シート２
０で覆うといった極めて簡単な構成となっているので、
容易かつ安価に生産することができる。
【００３１】なお、抵抗器１は、独立部品となっている
ので、種々の回路に広く汎用することもできる。
ので、種々の回路に広く汎用することもできる。
【００３２】上述した本実施形態に係る抵抗器の実装方
法によれば、抵抗器１と集積回路２を同時実装する場合
において、プリント基板３上における集積回路２の実装
スペースに重複して抵抗器１を平面的に実装することが
できるとともに、これら集積回路２と抵抗器１を実装し
たプリント基板３上のスペースに、配線パターンや内層
の配線パターンを接続するスルーホール等を形成するこ
ともできる。
法によれば、抵抗器１と集積回路２を同時実装する場合
において、プリント基板３上における集積回路２の実装
スペースに重複して抵抗器１を平面的に実装することが
できるとともに、これら集積回路２と抵抗器１を実装し
たプリント基板３上のスペースに、配線パターンや内層
の配線パターンを接続するスルーホール等を形成するこ
ともできる。
【００３３】これにより、集積回路間の入出力レベルの
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
りつつ、プリント基板のより効果的な高密度実装化を図
ることができる。
インタフェース整合，集積回路の内部回路の保護等を図
りつつ、プリント基板のより効果的な高密度実装化を図
ることができる。
【００３４】なお、本発明の抵抗器及びこの抵抗器の実
装方法は、上述した各実施形態に限定されるものではな
い。例えば、上記実施形態では、第一絶縁シート１０上
に複数の印刷抵抗１１を形成して抵抗回路網を構成した
が、印刷抵抗１１の数は単数でもよい。
装方法は、上述した各実施形態に限定されるものではな
い。例えば、上記実施形態では、第一絶縁シート１０上
に複数の印刷抵抗１１を形成して抵抗回路網を構成した
が、印刷抵抗１１の数は単数でもよい。
【００３５】また、第一絶縁シート１０の一側面を絶縁
かつ保護するための絶縁部材は、第二絶縁シート２０の
ようなシート状のものに限らず、第一絶縁シート１０の
一側面をレジスト液によって絶縁処理して絶縁部材を形
成してもよい。このような構成とした場合は、本抵抗器
をより簡単かつ薄型化することができる。
かつ保護するための絶縁部材は、第二絶縁シート２０の
ようなシート状のものに限らず、第一絶縁シート１０の
一側面をレジスト液によって絶縁処理して絶縁部材を形
成してもよい。このような構成とした場合は、本抵抗器
をより簡単かつ薄型化することができる。
【００３６】
【発明の効果】以上のように、本発明の抵抗器によれ
ば、簡単な構成で容易かつ安価に製造することができる
抵抗器によって、プリント基板の高密度実装化を図るこ
とができ、また、本発明の抵抗器の実装方法によれば、
集積回路と同時実装する場合に、プリント基板の高密度
実装化をより効果的に図ることができる。
ば、簡単な構成で容易かつ安価に製造することができる
抵抗器によって、プリント基板の高密度実装化を図るこ
とができ、また、本発明の抵抗器の実装方法によれば、
集積回路と同時実装する場合に、プリント基板の高密度
実装化をより効果的に図ることができる。
【図１】本発明の一実施形態に係る抵抗器を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図２】上記抵抗器を組み立てた状態の斜視図である。
【図３】本発明の抵抗器の実装方法の一実施形態を示す
斜視図である。
斜視図である。
【図４】従来の抵抗器を用いた混成集積回路を示す分解
斜視図である。
斜視図である。
１ 抵抗器 １０ 第一絶縁シート １１ 印刷抵抗 １２ 配線パターン １３ ランド １４ スルーホール ２０ 第二絶縁シート（絶縁部材） ２１ 貫通孔
Claims (4)
- 【請求項１】 絶縁シートと、 この絶縁シートの一側面に印刷された抵抗と、 前記絶縁シートの一側面に印刷され、前記抵抗に接続さ
れた配線パターンと、 前記絶縁シートを貫通する前記配線パターンに接続され
たスルーホールと、 前記絶縁シートの前記抵抗及び前記配線パターンを印刷
した側面を覆う絶縁部材と、 を備えたことを特徴とする抵抗器。 - 【請求項２】 前記絶縁シートの一側面を、シート状の
絶縁部材によって覆った請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項３】 前記絶縁シートの一側面を、レジスト液
によって絶縁処理することにより前記絶縁部材を形成し
た請求項１記載の抵抗器。 - 【請求項４】 集積回路をプリント基板に実装する場合
における請求項１，２又は３記載の抵抗器の実装方法で
あって、 前記集積回路の端子を前記抵抗器の前記スルーホールに
挿通し、前記集積回路と前記プリント基板との間に前記
抵抗器を実装することを特徴とした抵抗器の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092853A JPH09283301A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 抵抗器及びこの抵抗器の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8092853A JPH09283301A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 抵抗器及びこの抵抗器の実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09283301A true JPH09283301A (ja) | 1997-10-31 |
Family
ID=14065993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8092853A Pending JPH09283301A (ja) | 1996-04-15 | 1996-04-15 | 抵抗器及びこの抵抗器の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09283301A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54135368A (en) * | 1978-04-11 | 1979-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPH01310501A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | 薄膜抵抗体 |
-
1996
- 1996-04-15 JP JP8092853A patent/JPH09283301A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54135368A (en) * | 1978-04-11 | 1979-10-20 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Printed circuit board |
| JPH01310501A (ja) * | 1988-06-09 | 1989-12-14 | Tokyo Cosmos Electric Co Ltd | 薄膜抵抗体 |
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